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L'actualité
TECHNOLOGIE


Le Wi-fi 6 déjà dépassé...

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Wi Fi 7 en 2024 intel travail

08

Aout

Dans le cœur de certains industriels, il semble déjà question de troquer les Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E avec ce Wi-Fi 7 qui se fait petit à petit un nom. Alors qu'il est le numéro un des fournisseurs de solutions réseau pour les ordinateurs portables, Intel cherche à mettre en avant les performances de ses contrôleurs. Ce n'est donc que très logiquement qu'il se penche sur les nouvelles technologies en la matière. Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E ont à peine eu le temps de se démocratiser dans les foyers que l'on parle donc déjà du Wi-Fi 7. Celui que l'on appelle aussi le 802.11be a déjà fait l'objet de démonstrations de la part de spécialistes du monde de la téléphonie comme MediaTek ou Qualcomm. Quand le Wi-Fi 6E introduisait l'utilisation de la bande de fréquences des 6 GHz, en plus des 2,4 GHz et des 5 GHz, le Wi-Fi 7 se propose de doper tout ce petit monde en se focalisant sur la bande passante grâce à une longueur de canal pouvant atteindre 320 MHz. L'OFDMA est bien sûr toujours au menu alors que le Wi-Fi 7 se démarque par l'utilisation du 4096-QAM, mais c'est donc bel et bien l'augmentation de la bande passante qui ralliera tous les suffrages : il est effectivement question d'une bande passante cumulée de 40 Gb/s. Gardons à l'esprit qu'il s'agit d'une bande passante cumulée et que, de ce fait, les 40 Gb/s ne sont pas exploitables par un unique appareil, mais par tout un ensemble de périphériques qui se partageront les choses. Cela dit, ce n'est pas ce genre d'approximations qui dérangent les spécialistes de la communication. On comprend qu'Intel s'intéresse au Wi-Fi 7. S'il n'est pas premier sur cette technologie, l'Américain ne compte pas prendre de retard et par la voix d'Eric McLaughlin, son vice-président aux solutions sans-fil, Intel précise que ses premiers produits pour laptops seront prêts en 2024.



RTX 4090 une usine à Gaz !

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Monstre de carte graphique RTX4090 Nvidia

22

Juillet

Même si les dernières rumeurs sur la question se sont finalement avérées incorrectes, la plupart des observateurs s’attendent quand même à ce que Nvidia dévoile Lovelace, sa prochaine génération de cartes graphiques, avant la fin de l’année. Et d’après le célèbre insider @kopite7kimi, il faut s’attendre à de véritables machines de guerre. Récemment, l’intéressé a publié sur Twitter un score de benchmark pour la future RTX 4090 qui siégera en haut de la gamme. Il affirme que cette carte pourrait atteindre un score de 19 000 sur Time Spy Extreme, un benchmark spécialisé dans les performances graphiques appliquées au gaming qui fait partie de la suite 3DMark. Si ces chiffres se vérifient, la 4090 s’adjugerait sans surprise le titre de carte graphique la plus puissante du marché. Pour référence, d’après plusieurs observateurs spécialisés dans le hardware, c’est presque le double du score de la RTX 3090 Founder’s Edition ! D’après Gizmodo, c’est même 30 % de plus que la EVGA RTX 3090 Ti Kingpin Edition, un monstre de carte graphique refroidie… à l’azote liquide. cette carte serait 2,5 à 3 fois plus rapide que la RTX 3090, ce qui semblait trop beau pour être vrai. rappelons qu’en règle générale, la puissance globale des cartes augmente plutôt de 15 à 25 % par génération selon les nombreux benchmarks réalisés depuis. Par exemple, Nvidia a amélioré la puissance de la RTX 3080 d’environ 23 % par rapport à celle de la RTX 2080. Cette dernière était elle-même environ 18 % plus rapide que la GTX 1080. Pour la future RTX 4090 Ti, le Hardware Times mentionne par exemple un TDP carrément surréaliste d’environ… 800 W ! Du côté de Tom’s Hardware et Gizmodo, on parle plutôt de 450 W pour la RTX 3090 standard. Mais la conclusion reste la même : la génération 40X0 va coûter significativement plus cher à l’usage que n’importe quelle autre carte à ce jour et pour une fois peut-être présentent pendant quelques années. Intel a notamment laissé entendre qu’il prêterait une attention toute particulière au budget énergétique de ses cartes. Et plus l’arrivée des prochaines générations se précise, plus cette philosophie semble judicieuse. Il sera donc très intéressant de voir de quoi cette première génération sera capable en termes de performances brutes, mais aussi d’observer comment chacun de ces acteurs va se positionner dans ce nouveau ménage à trois.



Le sodium l'avenir du Lithium

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batterie sodium ion

18

Juillet

Une équipe de recherche du Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) du Département américain de l’énergie a réussi à mettre au point une batterie sodium-ion dotée d’une considérable longévité. Les résultats, publiés dans la revue Nature Energy, fournissent une recette prometteuse pour une batterie qui pourrait un jour alimenter les véhicules électriques et stocker de l’énergie solaire. La première batterie au sodium-ion avait été développée par une équipe de chercheurs Français, en 2015. Les batteries sodium-ion sont prometteuses. Si le sodium est bon marché et abondant, les batteries au au sodium-ion, elles, sont non inflammables et fonctionnent bien à basses températures. Sur le papier, elles devraient être plus respectueuses de l’environnement et même moins chères que ne le sont actuellement les batteries lithium-ion. Leurs performances sont en revanche limitées en raison de leur faible durabilité. Un problème qui serait donc sur le point d’être réglé, si l’on en croit cette nouvelle étude. Pour réussir à accroître leur longévité, les chercheurs ont déplacé les ingrédients qui composent le noyau liquide de la batterie. Comme l’explique PNNL, dans les batteries, l’électrolyte est le « sang » qui maintient l’énergie en circulation. L’électrolyte se forme en dissolvant des sels au sein de solvants, ce qui entraîne des ions chargés qui circulent entre les électrodes positive et négative. Au fil du temps, les réactions électrochimiques qui maintiennent la circulation de l’énergie ralentissent et la batterie ne peut plus se recharger. Dans les technologies actuelles de batteries sodium-ion, ce processus se produit beaucoup plus rapidement que dans les batteries lithium-ion. L’équipe du PNNL s’est attaquée à ce problème en désactivant la solution liquide (et le type de sel qui la traverse) afin de créer une nouvelle recette d’électrolyte. Pour la toute première fois, les scientifiques ont considérablement augmenté le nombre de cycles de charge (300 ou plus) avec une perte de capacité minimale (> 90 % conservée) dans une batterie de la taille d’une pièce lors de tests en laboratoire. Cette nouvelle technologie au sodium-ion développée par les chercheurs du PNNL utilise une solution naturelle qui est également insensible aux changements de température et peut fonctionner à des tensions élevées. En définitive, des qualités qui pourraient bien être utiles pour les véhicules électriques ou le stockage de l’énergie.



Comme prévu Samsung passe au 3 nano

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Samsung 3nm

04

Juillet

Comme prévu, Samsung a initié la production de masse en 3 nm. Ce nœud 3GAE implique des transistors Gate-All-Around (GAA). Selon la firme coréenne, par rapport au processus 5 nm, cette technologie Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) réduit de 45 % la consommation d’énergie, la surface de 16 %, améliore les performances de 23 %. Samsung argue que sa technologie à base de nanofeuilles facilite l’ajustement de la largeur du canal afin d’optimiser l’utilisation de l’énergie et les performances pour répondre aux différents besoins des clients. À l’instar de TSMC, Samsung met en avant un écosystème complet, ici baptisé SAFE, acronyme de Samsung Advanced Foundry Ecosystem. La société explique : « À mesure que les nœuds technologiques se réduisent et que les besoins en matière de performances des puces augmentent, les concepteurs de circuits intégrés doivent relever le défi de traiter d’énormes quantités de données pour vérifier des produits complexes comportant davantage de fonctions et une mise à l’échelle plus étroite. Pour répondre à ces exigences, Samsung s’efforce de fournir un environnement de conception plus stable afin de réduire le temps nécessaire aux processus de conception, de vérification et de validation, tout en améliorant la fiabilité des produits ». Avec l’aide des partenaires, notamment Ansys, Cadence, Siemens et Synopsys, le SAFE doit aider les clients « à perfectionner leur produit dans un délai réduit ». Ce 3GAE (E pour early) n’est qu’une première étape pour le 3 nm. Les gains évoqués en début d’article valent pour ce processus. Celui de deuxième génération permettra de réduire la consommation d’énergie jusqu’à 50 %, d’améliorer les performances de 30 % et de réduire la surface de 35 % promet Samsung. Le communiqué de Samsung contient plusieurs déclarations. Pour n’en citer qu’une, Tom Beckley, vice-président senior et directeur général du groupe Custom IC & PCB chez Cadence, rapporte : « Nous félicitons Samsung pour cette étape importante de la mise en production du GAA 3nm. Cadence a travaillé en étroite collaboration avec Samsung Foundry pour permettre aux clients d’obtenir une puissance, des performances et une surface optimales pour ce nœud en utilisant nos solutions numériques, de la caractérisation des bibliothèques à la mise en œuvre et à la validation du flux numérique complet, le tout piloté par notre technologie Cadence Cerebrus basée sur l’intelligence artificielle pour maximiser la productivité. Grâce à nos solutions personnalisées, nous avons collaboré avec Samsung pour activer et valider un flux AMS complet afin d’améliorer la productivité, de la conception et la simulation de circuits à la mise en page automatisée. Nous sommes impatients de poursuivre cette collaboration pour obtenir de nouveaux succès en matière de tape-out » (le tape-out désigne l’ultime étape du processus de conception des circuits intégrés, juste avant la fabrication).



Les Rezen 7000 Zen 4 en Septembre

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AM5 presentation AMD 7000 Ryzen septembre 2022

20

Juin

Un premier contingent composé de deux Ryzen 9, d’un Ryzen 7 et d’un Ryzen 5. Dans la lignée des Ryzen 5000 donc… AMD a succinctement présenté ses Ryzen 7000 Zen 4, nom de code « Raphael », fin mai lors du Computex 2022. Les puces de cette génération proposent, officiellement, des IPC en hausse de 8 à 10 % et un gain de performance global de plus de 35 % par rapport à celles de précédente génération. AMD a confirmé que les Ryzen 7000 serais gardée de fixer une date précise et encore plus d’énumérer des références. De nouvelles données apportent peut-être des éléments de réponse. Sur Twitter, le dénommé Greymon55 suggère quatre processeurs Ryzen 7000 au lancement : les Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X et Ryzen 5 7600X. Une prédiction pas vraiment inattendue ni excessivement farfelue, puisque cette avant-garde est calquée sur celle des Ryzen 5000 « Vermeer ». AMD avait en effet introduit cette génération avec les Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X. D’ailleurs, comme le Ryzen 7 5700X, le Ryzen 7 7700X ne débarquerait qu’ultérieurement. Venons-en à la date de lancement, avec cette fois une fuite un peu plus consistante. Lors d’une présentation en Chine, à laquelle participait un représentant d’AMD, une diapositive a révélé un lancement des Ryzen 7000 et de la plateforme AM5 fixé au 15 septembre 2022. Cette date correspondrait bien à la commercialisation et non à l’annonce de la gamme. Rappelons que les Ryzen 5000 ont été présentés en octobre 2020 en vue de leur lancement en novembre.



Intel est sa technologie XeSS

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Technologie XeSS Intel

16

Mai

Avec sa technologie XeSS, Intel compte proposer aux joueurs une alternative aux solutions DLSS de Nvidia et FSR d’AMD. XeSS est la contraction de Xe Super Sampling. Son lancement est prévu dans quelques jours. Le calendrier exact annonce un rendez-vous fixé pour 20 mai prochain. Le cout d’envoi de la technologie XeSS prendra la forme d’une mise à jour pour le titre « Dolmen ». L’information est signée Massive Work Studio, le studio à l’origine de son développement. Ce planning est cohérent puisqu’il se calle sur de précédents rapports ayant annoncés une arrivée avant le début de l’été 2022. A noter que tout ceci indique aussi qu’Intel va déployer dans peu de temps de nouveaux pilotes graphiques pour ses iGPU Xe LP, son GPU discret Iris Xe MAX et ses solutions mobiles Arc 3. La philosophie XeSS est identique à celle des technologies FSR et DLSS. L’idée est de proposer un rendu du jeu dans une définition inferieur tout en garantissant le plus possible une qualité visuelle identique. Cette met à l’échelle permet d’importants gains en fps. Elle s’appuie sur des algorithmes tentant de minimiser les pertes de qualité d’image en exploitant des vecteurs de mouvement et des données temporelles du moteur de jeu. L’une des bonnes nouvelles est que l’XeSS tout comme le FSR d’AMD n’est pas verrouillée. La technologie fonctionne avec les solutions graphiques concurrentes. @ suivre donc !



Tout le monde souhaite du Wi-fi 7

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WiFi 7

10

Mai

Qualcomm rejoint la liste de fabricants de composants réseau qui veulent mettre sur le marché des modules Le Wi-Fi 7 le plus tôt possible. Les siens pourraient arriver dès l’an prochain et permettre des débits de plus de 30 Gbit/s. Les premiers produits Wi-Fi 6E sont à peine arrivés en France, et déjà le Wi-Fi 7 semble devoir poindre le bout de son nez pour une arrivée dès l’année prochaine. Outre qu’il bénéficiera de la nouvelle plage de fréquences de 6 GHz introduite avec l’évolution du Wi-Fi 6, le futur standard sans-fil promet surtout des débits théoriques cumulés incroyables. Ainsi, la Wi-Fi Alliance annonçait la semaine dernière que le Wi-Fi 7 pourrait proposer des débuts d’« au moins 30 Gbit/s ». Peu de temps après Qualcomm annonçait sa troisième génération de plate-forme réseau Pro avec des capacités maximales de 33 Gbit/s. On parle ici évidemment de débits théoriques cumulés, c’est-à-dire qu’on agrège la totalité de la bande passante possible sur les trois champs de fréquences 2,4, 5 et 6 GHz. Ces débits seront obtenus dans les solutions quad-band compatibles avec le futur standard. Le maximum théorique envisagé pour l’heure pour le Wi-Fi 7 est de 46 Gbit/s. Par ailleurs, le Wi-Fi 7 devrait introduire des évolutions significatives. La largeur maximale des canaux en 6 GHz devrait être de 320 MHz, contre 160 jusqu’à présent. Une bonne nouvelle pour les usages gourmands en bande passante comme la réalité virtuelle, et le streaming (4K et 8K).



Apple et Intel premier client de TSMC pour la gravue 2nm

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Technologie TSMC 2nm pour 2024

25

Avril

TSMC espère produire ses premières puces gravées en 2 nm en 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Plusieurs sources concordantes indiquent qu’Intel et Apple pourraient être les premiers clients de TSMC à profiter de ce procédé de gravure N2. D’autres clients de TSMC, tels qu’AMD, Broadcom ou NVIDIA, utilisent ou vont utiliser les différentes versions de sa gravure N5 (N5, N5P, N4, N4P ou N4X) pour leurs produits, tels que Hopper chez NVIDIA ou les puces Genoa et Raphael chez AMD. Ces compagnies sont déjà en pourparler avec TSMC pour profiter des capacités de productions, forcément limitées de la gravure en 3 nm (N3), probablement à la fin de 2023 ou en 2024. Il est donc fortement probable que ces mêmes entreprises débutent d’ici l’année prochaine les négociations pour accéder à la production en 2 nm du fondeur, mais cela les placera forcément après Intel et Apple. Si l’on ne sait pas encore quel(s) SoC(s) profiteront de ce procédé de gravure en 2 nm chez Apple, c’est (légèrement) moins flou chez Intel. Les puces Lunar Lake utiliseront le procédé de gravure Intel 18A mis au point en interne pour la partie CPU, mais feront également appel à un procédé « externe » de gravure pour la partie GPU, probablement le N2 justement de TSMC. On peut donc s’attendre à ce que les premiers processeurs Lunar Lake arrivent sur le marché à la toute fin de 2025, ou plutôt début 2026. D’ici là, nous aurons eu le plaisir de gouter aux Raptor Lake, Meteor Lake et Arrow Lake



TSMC vas graver en 3nm pour cette année et du 2nm en 2025

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TransistorMemoire GAA

19

Avril

Le fondeur TSMC a profité de la présentation trimestrielle de ses résultats pour confirmer auprès de ses investisseurs que les développements de ses procédés de gravure en 3 nm et 2 nm étaient en bonne voie. Le procédé N3 pour une gravure en 3 nm devrait ainsi entrer en production dès le second semestre 2022. Une version N3E améliorée de ce procédé de gravure, optimisant les performances et le rendement, devrait même être disponible dès l’année prochaine. Concernant la gravure en 2 nm, TSMC reste un peu plus évasif, indiquant tout de même que la production de puces via ce procédé de gravure est attendue pour 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Avec son procédé N2, le fondeur devrait pour la première fois faire appel à des transistors GAA (« Gate All-Around ») en lieu et place des transistors FinFET utilisés jusque là. La technologie n’est pas nouvelle, mais sa mise en œuvre complexe avait repoussé jusqu’à présent son utilisation industrielle en faveur du FinFET. En pratique, il s’agit « simplement » de passer d’une structure verticale pour les canaux à une structure horizontale en forme de feuilles afin d’éviter les effets capacitifs. Notons tout de même que Samsung a d’ores et déjà commencé à utiliser ce type de transistors GAA et qu’Intel devrait basculer vers cette technologie d’ici 2024. représente le marché le plus porteur pour TSMC, avec 41% des revenus totaux de l’entreprise au dernier trimestre, devant la branche smartphones qui représente 40% des revenus. Suivent les segments IoT et Automobiles avec respectivement 8% et 5% du chiffre d’affaires de TSMC. Au total, l’entreprise a annoncé que ses revenus trimestriels avaient atteint 17,6 milliards de dollars (+11,6%), avec des prévisions pour le trimestre à venir de l’ordre de 17,6 à 18,2 milliards de dollars.



Intel parle un peu plus de ses cartes graphiques

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Intel carte graphique Arc

07

Avril

Au cours d’un entretien avec HotHardware diffusé en direct le 31 mars dernier, Tom Petersen, qui chapeaute le développement des cartes graphiques Intel, a présenté une drôle de solution Arc. Celle-ci possède trois connecteurs 8 broches. Cette triplette peut fournir jusqu’à 450 W, ce qui donne 525 W en ajoutant le port PCIe. Au vu de l’espacement entre les trois connecteurs et de la solution de refroidissement utilisée, la carte présentée par Tom Petersen est clairement un échantillon d’ingénierie ; reste à déterminer de quel produit. Un GPU Arc Alchemist à 525 W serait assez étonnant étant donné les spécifications des GPU. En outre, le cas échéant, on se demande pourquoi Intel n’opterait pas directement pour la norme ATX 3.0, c’est-à-dire le connecteur 16 broches (12 + 4) capable de délivrer 600 W Cela permettrait de s’affranchir des trois câbles requis ici. Il peut éventuellement s’agir d’un produit Arc Battlemage, même si cela ne gomme pas l’interrogation ci-dessus. Par ailleurs, en principe, Intel ne prévoit aucune carte graphique Xe-HPC/HC en PCIe. Le rendu de carte graphique desktop également montré le 31 mars par Intel ne dévoile aucun connecteur d’alimentation. Jusqu’à présent, toutes les cartes graphiques dédiées Intel Arc Alchemist croisées avaient deux connecteurs d’alimentation huit broches, ou un huit broches et un six broches. Ce qui est certain, c’est que la carte présentée par Tom Petersen quelques heures avant le rendu d’un GPU desktop ne ressemble pas à un produit commercial ; plutôt à un PCB nu. Une carte graphique capable d’engloutir jusqu’à 525 W aurait un système de refroidissement un peu plus massif. Bref, vous en conviendrez, pour l’instant, difficile de deviner à quoi correspond ce prototype.



Nouveau format de SSD

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SSD Samsung et Western Digital

05

Avril

Validé en août 2020 par le consortium NVM Express, le jeu de commandes ZNS (ou Zoned NameSpace) doit permettre de gérer plus efficacement les SSD en simplifiant le choix du meilleur endroit pour stocker les données. Problème, si la chose existe bel et bien depuis sa validation, les produits qui en tirent parti ne profitent pas d'une exposition suffisante. C'est tout l'enjeu de l'accord signé par Samsung et Western Digital. En effet, les deux géants du stockage viennent d'annoncer un protocole d'accord visant à harmoniser leurs pratiques. Pour reprendre les termes officiels du partenariat, le but est de « favoriser l'adoption conjointe des technologies de stockage de placement et de traitement de données de nouvelle génération (D2PF) ». Il faut effectivement savoir que si des unités SSD ZNS sont d'ores et déjà disponibles chez l'un comme chez l'autre, leurs écosystèmes respectifs ne sont pas pas parfaitement interopérables, rendant le déploiement de telles solutions plus délicat. Pour ne rien arranger, la disponibilité des unités ZNS est à revoir et souvent liée à des accords d'approvisionnement exclusif. Les SSD ZNS ont pourtant de nombreux atouts à faire valoir par rapport aux unités conventionnelles basées sur des blocs. En premier lieu, ils permettent un meilleur contrôle sur le placement et l'écriture des données ce qui autorise un plus faible surprovisionnement. De fait, comme l'explique Western Digital notamment, ce meilleur contrôle doit simplifier la mise en place de nouvelles architectures NAND comme la QLC 3D NAND. Il est également important de souligner que de par leur fonctionnement, les SSD ZNS gèrent de grandes zones et non de très nombreux blocs de 4 Ko.



Apple M1 Ultra pas si puissant que ça, devant la RTX 3090 !

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RTX3090 VS M1 Ultra Mac Studio

21

Mars

Apple a complété sa gamme de processeur M1 avec l’annonce d’une nouvelle vitrine, le SOC M1 Ultra. Lors des présentations la firme a été élogieuse sur ses performances mais les premiers tests indépendants tempèrent les choses. Apple a affirmé que le GPU à 64 cœurs équipant son processeur M1 Ultra était aussi voire plus rapide qu’une GeForce RTX 3090 de Nvidia. Malheureusement se n’est pas exacte selon les premiers tests. La carte vedette de Nvidia est bien plus performante dans les jeux et les calculs. Selon Apple, le GPU du M1 Ultra est équipé de 64 cœurs soit 8192 unités d’exécution capables d’assurer une puissance de calcul de 21 TFLOPs (single-précision), 660 GTexels / s et 330 GPixels / s. De son côté multimédia nous retrouvons une accélération matérielle pour le H.264, le HEVC, le ProRes et le ProRes RAW, deux moteurs de décodage vidéo, quatre moteurs d’encodage vidéo et quatre moteurs d’encodage et de décodage ProRes. Le GPU a accès à 128 Go de mémoire unifiée. Apple a affirmé que cette solution était capable de rivaliser avec les performances de la GeForce RTX 3090 de Nvidia tout en consommant 200W de moins. Sous Shadow Of The Tom Raider le bilan est rapide. La GeForce RTX 3090 domine en 1080p, 1440p et 2160p. Les différences sont importantes de l’ordre de 32% en 4K. A cela s’ajoute du coté d’Apple des saccades de temps en temps venant appauvrir le gameplay. Du coté des calculs malheureusement le bilan est de même nature. Le Mac Studio est conçu pour les créateurs de contenu et les utilisateurs de stations de travail. Du coup le processeur M1 Ultra devrait être proposer des scores haut de gamme dans des benchmarks spécifiques au « Compute ». Sous Geekbench 5 OpenCLnous avons un score de 83 121 points contre 215 034 points pour la GeForce RTX 3090. La différence est énorme (2.6x). Le résultat est identique avec une API optimisée pour Apple telle que Metal. La GeForce RTX 3090 se positionne loin devant (2.1x) Enfin a noter que si le M1 Ultra soit en gros l’union de deux M1 Ma nous n’obtenons pas deux fois les performances du M1 Max. Le gain est de l’orde de 25 à 30%. Tout porte à croire que les revendications d’Apple s’appuient sur des situations très particulières au travers de charges de travail « sélectionnées » pour le nature à favoriser le GPU M1 Ultra.



AMD dévoile la Radeon Pro W660X pour Mac Pro

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AMD Radeon W660X

11

Mars

AMD annonce la disponibilité de la carte graphique AMD Radeon PRO W6600X pour les Mac Pro. Comme les autres RX 6000, cette référence bénéficie de l’architecture graphique AMD RDNA 2. Elle possède 32 unités de calcul, soit 2048 processeurs de flux. On suppose qu’à l’instar des Radeon RX 6600 / XT, cette carte hérite d’un GPU Navi 23. On retrouve en tout cas les 32 Mo d’Infinity Cache. AMD a doté cette Radeon PRO W6600X de 8 Go de mémoire GDDR6 sur un bus de 128 bits. L’entreprise renseigne une bande passante est de 256 Go/s. La vitesse mémoire est ainsi de 16 Gbit/s, comme pour la Radeon RX 6660 XT (14 Gbit/s pour la RX 6600). La fréquence GPU Boost s’élève à 2479 MHz. La carte affiche un niveau de performances FP32 de 9,8 TFLOPS. Pour la comparaison, les valeurs sont de 8,9 TFLOPS et 10,6 TFLOPS pour les RX 6600 / RX 6600 XT respectivement. L’entreprise précise qu’outre cette Radeon PRO W6600X, les utilisateurs de Mac Pro peuvent également choisir d’autres GPU AMD, notamment les AMD Radeon PRO W6900X, Radeon PRO W6800X et Radeon PRO W6800X Duo lancées précédemment.



Intel dévoile définitivement ses cartes graphiques Alchemist

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ARC Intel

10

Mars

Les cartes graphiques mobiles Intel Arc Alchemist n’ont plus que quelques jours pour entrer en piste ; avant la fin du trimestre théoriquement. En conséquence, Intel accélère les livraisons à ses partenaires, ce qui favorise les fuites. momomo_us a déniché la liste ci-dessous qui détaille l’entrée de gamme, en tout cas au moins une partie. Les données seraient issues d’un fichier relatif à des pilotes graphiques. Les cartes graphiques de la série Intel Arc Alchemist A300 dévoilées. La liste mentionne des cartes graphiques appartenant à la famille Arc A300, l’entrée de gamme d’Intel : Arc A350, Arc A350M, Arc A370M, Arc A380. À cela s’ajoute une étrange Iris Xe Max A200M. Pas besoin d’être un génie de la déduction pour comprendre que les A350 et A380 sont des cartes desktop, les trois autres des cartes mobiles. Ainsi, Intel devrait s’attaquer au marché desktop par le bas, possiblement par l’intermédiaire de PC de bureau pré-montés dans un premier temps. Cette hypothèse est cohérente avec les informations récemment communiquées par c’est-à-dire les plus haut de gamme, n’arriveront qu’en mai, au plus tôt.Les cartes graphiques mobiles Intel Arc Alchemist n’ont plus que quelques jours pour entrer en piste ; avant la fin du trimestre théoriquement. En conséquence, Intel accélère les livraisons à ses partenaires, ce qui favorise les fuites. momomo_us a déniché la liste ci-dessous qui détaille l’entrée de gamme – en tout cas au moins une partie. Les données seraient issues d’un fichier relatif à des pilotes graphiques. Image 1 : Les cartes graphiques de la série Intel Arc Alchemist A300 dévoilées La liste mentionne des cartes graphiques appartenant à la famille Arc A300, l’entrée de gamme d’Intel : Arc A350, Arc A350M, Arc A370M, Arc A380. À cela s’ajoute une étrange Iris Xe Max A200M. Pas besoin d’être un génie de la déduction pour comprendre que les A350 et A380 sont des cartes desktop, les trois autres des cartes mobiles. Ainsi, Intel devrait s’attaquer au marché desktop par le bas, possiblement par l’intermédiaire de PC de bureau pré-montés dans un premier temps. Cette hypothèse est cohérente avec les informations récemment communiquées par Igor Wallossek : notre confrère pense que les cartes basées sur des GPU DG2-512, c’est-à-dire les plus haut de gamme, n’arriveront qu’en mai, au plus tôt. Rappelons qu’une fuite datant de novembre 2021 recensait 32 solutions Arc Alchemist différentes (pour l’ensemble de la gamme). Selon les dernières données dont nous disposons, Intel quadrillerait les différents segments avec seulement deux GPU, le DG2-512 et le DG2-128. Naturellement, l’entreprise ajustera le nombre d’unités d’exécution activées en fonction des produits.



WD annonce ses HD 20To

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HD Western Digital de 20To

02

Mars

Pendant que certain data-center annonce la disparition de Disque Dur Magnétique dans leur unités, Western Digital enrichit sa gamme de disque dur pour NAS WD Red Pro d’une version de 20 To. Sa particularité est d’embarquer la technologie OptiNAND du constructeur. La famille WD Red Pro est une offre de disques durs pour NAS positionnée sur le haut de gamme. Le nouveau disque de 20 To s’arme de de neuf plateaux ePMR d’une capacité de 2.2 To chacun. L’ePMR est la contraction de Energy assisted Perpendicular Magnetic Recording. L’ensemble turbine à 7 200 tr/min et exploite une interface SATA 6 Gbps. Du coté débit nous avons du 268 Mo/s en maximum. Ce chiffre lui permet de se positionner comme étant l’une des unités Red Pro les plus rapides. La première place est occupée par la version 18 To. Pour revenir à notre version de 20 To nous retrouvons 64 Go de mémoire flash iNAND. Il s’agit d’une sorte de SSD sans SDRAM au cœur de la mécanique exploité comme un important cache. Western Digital ajoute que sa technologie OptiNAND permet de transférer jusqu’à 100 Mo de données du cache d’écriture DRAM de 512 Mo vers l’iNAND en cas de rupture d’alimentation. Il s’agit du coup d’une sécurité supplémentation pour protéger certaines données.



Nouveau Modem Snapdragon X70

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Fragon X70

02

Mars

Outre le Wi-Fi 7 à venir sur la plate-forme FastConnect 7800, l’une des nouveautés phares de Qualcomm au MWC de Barcelone cette année est son modem 5G X70 qui peut atteindre les 10 Gbits/s de pic théorique en débit descendant. Il est destiné à accompagner la plate-forme Snapdragon 8 Gen 1 dévoilée en décembre dernier. La particularité de ce modem est d’embarquer pour la première fois un processeur d’intelligence artificielle. «Grâce à l’intelligence artificielle, le modem va pouvoir anticiper son environnement à force d’apprentissage», nous explique Jean Varaldi, le directeur général de Qualcomm France." Jusqu’à maintenant, le modem écoutait son environnement et s’adaptait ensuite. Désormais, il saisit immédiatement le contexte comme l’état du trafic ou la position du smartphone grâce à des informations captées par les antennes. Ce qui lui permet d'optimiser les flux avec des algorithmes basés sur différents modèles comprenant plus ou moins de densité urbaine ou de végétation, par exemple. Cela lui permet d’augmenter les débits moyens dans des situations radio difficiles. C’est le cas lorsque l’on se retrouve à la limite du signal d’une station de base ou dans un train à grande vitesse, par exemple. Qualcomm promet un bénéfice de 30% de débit et une meilleure couverture.



Intel fait mieux que le M1 Max d'Apple avec son nouveau i9

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intel12 1

27

Janvier

Un benchmark confirme que le CPU d'Intel s'impose d'une courte tête au niveau des performances brutes... à condition de sacrifier la consommation électrique. Au fur et à mesure que de nouveaux produits haut de gamme sortent équipés de processeurs Intel de 12e génération, nous commençons à y voir plus clair sur ses performances en conditions réelles; nous apprenons aujourd’hui via MacWorld qu’ en termes de performances brutes, le Core i9-12900HK tiendrait la dragée haute à la fulgurante puce M1 Max d’Apple. Le site spécialisé a soumis un MSI GE76 Raider équipé du processeur d’Intel et un MacBook Pro 16 au même benchmark Geekbench, l’une des plateformes de référence pour tester les performances brutes. En monocœur, la puce d’Intel s’impose avec un score de 1838 points, contre 1778 pour le M1 Pro. Même constat en multicœurs; les 12.244 points de la M1 Pro s’inclinent face aux 13.235 points de l’i9-12900HK. Une différence pas gigantesque, mais significative et suffisante pour déclarer la puce de l’équipe bleue vainqueur sur ce critère. En revanche, cette courte victoire, Intel la paye au prix fort sur le plan de la consommation. Si la lutte était serrée au niveau de la puissance brute, il n’y a tout simplement aucune comparaison possible sur ce second critère. Pour tester ce point, PCWorld et AnandTech ont respectivement soumis un GE76 Raider’s équipé du processeur d’Intel et un MacBook Pro 16 pouces au même benchmark Cinebench R23. Et à ce petit jeu-là, la puce d’Apple s’est montrée assez exceptionnelle avec une consommation autour des 40 W. En comparaison, l’i9 mord la poussière; il passe le plus clair de son temps autour des 100 W, avec des pics mesurés à 140 W ce qui s'explique logiquement avec la différence d'épaisseur de gravure. Ceux qui prédisaient que les i9 de 12e génération seraient plus rapides mais aussi beaucoup plus gourmands ont donc visé en plein dans le mille. C’est une différence assez énorme, qui devrait se traduire par une différence très concrète au niveau de l’autonomie. En effet, de nombreux tests placent l’autonomie maximale du MacBook 16” autour des 20 heures en lecture vidéo. D’après PCWorld, dans ces mêmes conditions, le GE76 Raider ne tiendrait que… 6 heures. Un comparatif qu’il faut prendre avec des pincettes puisque le CPU est loin d’être la seule variable déterminante à ce niveau; mais cela illustre de manière flagrante le fossé qui existe entre l’autonomie des appareils équipés de ces processeurs. Apple avait frappé très fort, avec une puce M1 exceptionnelle à bien des égards. La firme aura certainement à cœur de faire encore mieux, ce qui laisse déjà entrevoir un petit bijou de technologie… au grand dam d’Intel, qui commence tout juste à reprendre des couleurs. Les connaissances d'Intel en matière de technologie CPU restent très intéresser mais la marque doit rattraper quand même son retard d'investissement dans les puces à petite gravure, pendant que AMD et TSMC, Samsung et Apple seront bientôt gravés en 4 ou 3 nm, Intel a encore du mal à passer le seuil des 9 nm ce qui compense on le sait une consommation d'énergie astronomique.



Le Médiatek 9000 tien tête à l'A15 Bionic d'Apple

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25

Janvier

Ces dernières semaines, MediaTek, Samsung ou encore Qualcomm ont présenté leur SoC haut de gamme qui équiperont certains des smartphones les plus attendus de 2022. Pour bousculer la concurrence, le Taïwanais MediaTek mise sur son Dimensity 9000 , premier sur le 4 nm à quelques jours près devant les Snapdragon 8 Gen 1 de l’Américain Qualcomm et les Exynos 2200 du Coréen Samsung. Mais maimonocœur ntenant que nous connaissons tout des belligérants, nous n’attendons qu’une chose, les voir s’affronter. Première confrontation sur Geekbench 5, à la fois en et en multicœur, avec des données compilées par Ice Universe. Outre les trois puces susmentionnées, nous retrouvons aussi l’A15 Bionic d’Apple et le plus ancien SoC Snapdragon 888 de Qualcomm. Ces deux-là se positionnent chacun à l’une des deux extrémités en matière de performances (qui restent dans tous les cas de haut niveau). L’A15 l’emporte à la fois en monocœur et en multicœur, avec 1 750 et 4 885 points. Mais, dans les deux cas, son dauphin n’est autre que le Dimensity 9000 de MediaTek : le SoC marque 1 278 points en monocœur et 4 410 en multicœur. Au passage, précisons que ces SoC Snapdragon, Dimensity et Exynos ont tous des CPU 8 cœurs (et tous adoptent une répartition en 1-3-4). L’A15 Bionic d’Apple possède pour sa part 6 cœurs CPU en 2-4. Bon, prenez quand même tous ces résultats avec une certaine prudence. Pour avoir un avis impartial, il faudrait connaître les configurations de chaque smartphone ou encore étudier la consommation des SoC pour jauger de leur efficacité énergétique, un critère primordial pour des puces destinées au segment mobile. Gageons que les futurs tests des smartphones équipés de ces différents SoC permettront d’établir une hiérarchie à la fois plus fiable et plus exhaustive.



Intel souhaite la plus grande usine du monde !

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Intel fabrique des GigaFab

24

Janvier

C’est officiel : après des rumeurs mentionnant New York et l’Ohio, c’est finalement ce dernier État américain qui a été choisi par Intel pour l’implantation les deux premières tranches de sa future gigafab de semi-conducteurs. Un énorme chantier et un énorme chèque : 20 milliards de dollars soit, 17,5 milliards d’euros. Quand on parle de « première tranche », c’est que si la première étape consiste à installer au moins de deux fabs (les usines qui produisent les fameux wafers sur lesquels des machines hors de prix « gravent » les processeurs) en plus d’une unité de packaging (assemblage de puces), Intel a posé une option d’agrandissement. Une sacrée option : Intel pourrait doubler la surface utilisée et implanter de 4 à 6 fabs supplémentaires. Avec entre 6 et 8 fabs, le site deviendrait une « gigafab ». Popularisé par le taïwanais TSMC, champion mondial de la production de puces, une gigafab est un site produisant plus de 100.000 wafers (les galettes de silicium) par mois, chacun de ces wafers comportant plusieurs centaines de puces. Des volumes qui paraissent délirants, mais qui collent aux besoins tout aussi délirants des industries. Rien que pour les iPhone d’Apple, TSMC produit plus de 200 millions de puces par an… « Nous espérons (que ce site, ndr) devienne le plus important lieu de production de semi-conducteurs de la planète », a même promis le PDG d’Intel, Par Gelsinger, moins d’un an après avoir pris les rênes de l’entreprise. Le site retenu dans l'Ohio est à New Albany et bien que la construction commencera dès cette année, ce n'est qu'à partir de 2025 que les premières puces sortiront des lignes de production. Ce n’est pas le seul site de production sur lequel Intel investit : le géant américain étend ses capacités de production sur la plupart de ses sites Israël, Nouveau-Mexique (USA), Arizona (USA) et prépare la construction d’une fab en Allemagne, et de centres de r&d en France et en Italie. Des dizaines de milliards de dollars, avec le but affiché de devenir le « champion occidental » de la production de semi-conducteurs. La Chine et les USA s'affrontent de manière de plus en plus frontale, l’approche d’Intel pourrait lui faciliter l’accès à des aides financières de la part des états pour ses implantations d’usines. Et à 20 milliards de dollars le ticket d’entrée, toute participation est la bienvenue.



Samsung et AMD dans le nouveau Exynos 2200

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Samsung Exynos 2200 GPU AMD RDNA2 Xclipse 920

19

Janvier

Contrairement à ce qu’annonçaient les Cassandre, il est bien lancé en ce début d’année. « Il », c’est le nouveau processeur mobile Exynos haut de gamme de Samsung, l’Exynos 2200. Une puce qui a fait couler beaucoup d’encre, puisqu’elle inaugure un partenariat technologique entre Samsung et AMD, qui a vendu au coréen la licence de la version mobile de son architecture graphique RDNA2. Cette même architecture que l’on retrouve dans les Xbox Series, les Playstation 5, les Radeon 6000 XT ou encore les tous nouveaux Ryzen 6000 Mobile. Un partenariat technologique qui porte avec lui une énorme promesse autour des performances 3D et du jeu vidéo. nous n’avons rien d’autre à vous apprendre que le nom de ce nouveau processeur graphique (GPU) : Xclipse 920. Si on sait qu’il supporte le Variable Rate Shading (VRS) pour maintenir un niveau de performances constant quelle que soit la charge, nous ne savons rien de sa structure. Rien du nombre de cœurs graphiques, de la façon dont il partage la mémoire avec le CPU. Mais surtout, rien des performances promises.Donc vous l'aurez compris il faudra attendre les premiers tests et argument commercial pour en savoir plus sur cette alliance prometteuse.



EPYC une évolution

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Amd Epyc

13

Janvier

La prochaine génération de processeurs EPYC, nom de code Genoa, marquera une belle évolution par rapport aux gammes Rome et Milan : architecture CPU Zen 4, gravure en 5 nm, jusqu’à 96 cœurs / 192 threads, DDR5 et PCIe 5.0. AMD a confirmé ces caractéristiques en novembre dernier. Toutefois, les documents dérobés à Gigabyte en août évoquaient aussi une prise en charge de 12 canaux mémoire ; une donnée qui figure dans un récent patch EDAC (Error Detection and Correction) publié par AMD. Les correctifs stipulent que les puces EPYC 7004 supporteront jusqu’à 12 canaux mémoire par socket, contre 8 pour les serveurs AMD existants. Le nombre de DIMMs par canal (DPC) supportés reste en revanche incertain. Le pilote précise que les EPYC Genoa prennent en charge la RDDR5 (Registered DDR5) et la LRDDR5 (Load-Reduced DDR5). En principe, douze canaux de mémoire DDR5 fait passer la bande passante à 460,8 Go/s contre 204,8 Go/s pour les EPYC Milan. En fonction de la capacité des barrettes, un système serait susceptible d’embarquer 6 To de mémoire au lieu de 4 To actuellement. Dans le cas d’un support de deux RDIMM par canal, la capacité maximale serait de 12 To de DDR5.



Sony sur le marcher des véhicules électriques Video

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sony suv vision

05

Janvier

Sony est une marque mondialement connue pour ses consoles de jeu, ses téléviseurs et peut-être bientôt pour ses voitures. La présentation de Sony durant le CES aura été des plus intenses. En effet la marque originaire de Tokyo a multiplié les annonces en tout genre concernant des produits plus ou moins attendus, et d’autres qui ne l’étaient pas du tout. Dans cette liste des produits dont personne n’allait jusqu’à soupçonner l’existence, il y a les automobiles Sony. Si elles ne sont pas une surprise totale, un concept ayant déjà été présenté au CES 2019, personne ne s’attendait à ce que la marque, connue essentiellement pour être à l’origine des célèbres consoles de jeu PlayStation reproduisent l’expérience cette année. Si la Vision-S EV, qui avait déjà été présenté par le passé a refait son apparition sur le devant de la scène. Sony n’est pas venu à Vegas pour simplement présenter des produits déjà connus. En effet, la marque asiatique a profité de son temps de parole et de l’attention de son audience pour présenter un nouveau véhicule, qui reprend les traits d’un SUV classique, le Vision-S 02. Mais en plus de cette annonce d’un nouveau concept de la part de la marque, Sony a également annoncé la création d’une entreprise dédiée à l’automobile “Sony Mobility”. Pour le moment aucune annonce claire n’a été faite en ce qui concerne un possible lancement de ces voitures à grande échelle. La grande question en suspens reste de savoir si ces prototypes de Sony vont-ils un jour devenir réalité ? Et si tel est bien le cas, alors est-ce que l’entreprise nippone sera prête à endosser le rôle de constructeur automobile seule, ou alors travaillera-t-elle en collaboration avec un historique du secteur de l’automobile, qui dispose déjà des usines, de la main-d’œuvre et des capacités logistiques pour une production à grande échelle.



Intel complète sa gamme de 22 CPU Alder Lake-S

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Nouvelle Gamme CPU Intel Alder Lake S

05

Janvier

Intel complète sa gamme de processeur Alder Lake de 12e génération avec 22 nouvelles références. Nous avons des Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium et Celeron. Tout ce petit monde vise nos ordinateurs de bureau. La gamme de processeurs de bureau Alder Lake s’enrichit de nouveaux Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium et Celeron. Nous avons des puces non K à l’enveloppe thermique de 65 W à 35 W. Les variantes Core i9 et Core i7 conservent la même mécanique que leurs ainés « K ». Les principales différences concernent les fréquences et les enveloppes thermiques. Par exemple le Core i9-12900 (F) dispose de 16 cœurs physiques et gère 24 threads. Il profite de 30 Mo de cache L3 et ses P-Cores turbinent à 2,40 GHz de base contre 1,80 GHz pour les E-Cores. La fréquence max boost est de 5,1 GHz tandis que le TDP est de 65 W. Le Core i9-12900/T est annonce à 489 $ contre 464 $ pour le modèle F (sans iGPU). De son côté le Core i7-12700 (F) est une puce 12C/20T épaulée de 25 Mo de cache L3. Ses P-Cores turbinent à 2,10 GHz de base contre 1.6 GHz pour les E-Cores. Nous avons une fréquence boost maximale de 4,90 GHz sur un TDP de 65 W. Le Core i7-12700 / T est annoncé au prix public conseillé de 339 $ contre 314 $ pour la variante F. Ensuite, les nouveaux Core i5 sont les Core i5-12600 et Core i5-12400. Dans les deux cas nous retrouvons une architecture 6C/12T avec uniquement de P-Cores (Golden Cove). Le cache L3 est de 18 Mo tandis que les fréquences de base respectives sont de 3,30 GHz et 3,00 GHz contre 4,8 GHz et 4,6 GHz en mode boost. Les deux puces seront annoncées avec un TDP de 65 W. Nous retrouvons également le Core i5-12500 ( 2,5 GHz / 4,4 GHz). Intel annonce le Core i5-12600 / T à 223 $, le Core i5-12500 / T à 202 $, le Core i5-12400 / T à 192 $ et le Core i5-12400 F à 167 $. Les Core i3-12300 et i3-12100 sont des solutions à 4C/8T propulsées à 4,4 GHz et 4,3 GHz avec un cache L3 de 12 Mo et un iGPU UHD 730. Le Core i3-12300 est attendu au prix de 143 $ et le Core i3 12100 à 122 $. Sa variante F se place sous la barre symbolique des 100 $ (97 $ US). Enfin l’entrée de gamme accueille le Pentium G7400 (2 C/4T) à 3,7 GHz et le Celeron G6900 (2C/4T) à 3,4 GHz. Dans les deux un iGPU UHD 771 est présent et le TDP est de 46W. Le Pentium est annoncé à 64 $ contre 42$ pour le Celeron.



Le Wi-fi 6 déjà dépassé...

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Wi Fi 7 en 2024 intel travail

08

Aout

Dans le cœur de certains industriels, il semble déjà question de troquer les Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E avec ce Wi-Fi 7 qui se fait petit à petit un nom. Alors qu'il est le numéro un des fournisseurs de solutions réseau pour les ordinateurs portables, Intel cherche à mettre en avant les performances de ses contrôleurs. Ce n'est donc que très logiquement qu'il se penche sur les nouvelles technologies en la matière. Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E ont à peine eu le temps de se démocratiser dans les foyers que l'on parle donc déjà du Wi-Fi 7. Celui que l'on appelle aussi le 802.11be a déjà fait l'objet de démonstrations de la part de spécialistes du monde de la téléphonie comme MediaTek ou Qualcomm. Quand le Wi-Fi 6E introduisait l'utilisation de la bande de fréquences des 6 GHz, en plus des 2,4 GHz et des 5 GHz, le Wi-Fi 7 se propose de doper tout ce petit monde en se focalisant sur la bande passante grâce à une longueur de canal pouvant atteindre 320 MHz. L'OFDMA est bien sûr toujours au menu alors que le Wi-Fi 7 se démarque par l'utilisation du 4096-QAM, mais c'est donc bel et bien l'augmentation de la bande passante qui ralliera tous les suffrages : il est effectivement question d'une bande passante cumulée de 40 Gb/s. Gardons à l'esprit qu'il s'agit d'une bande passante cumulée et que, de ce fait, les 40 Gb/s ne sont pas exploitables par un unique appareil, mais par tout un ensemble de périphériques qui se partageront les choses. Cela dit, ce n'est pas ce genre d'approximations qui dérangent les spécialistes de la communication. On comprend qu'Intel s'intéresse au Wi-Fi 7. S'il n'est pas premier sur cette technologie, l'Américain ne compte pas prendre de retard et par la voix d'Eric McLaughlin, son vice-président aux solutions sans-fil, Intel précise que ses premiers produits pour laptops seront prêts en 2024.



RTX 4090 une usine à Gaz !

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Monstre de carte graphique RTX4090 Nvidia

22

Juillet

Même si les dernières rumeurs sur la question se sont finalement avérées incorrectes, la plupart des observateurs s’attendent quand même à ce que Nvidia dévoile Lovelace, sa prochaine génération de cartes graphiques, avant la fin de l’année. Et d’après le célèbre insider @kopite7kimi, il faut s’attendre à de véritables machines de guerre. Récemment, l’intéressé a publié sur Twitter un score de benchmark pour la future RTX 4090 qui siégera en haut de la gamme. Il affirme que cette carte pourrait atteindre un score de 19 000 sur Time Spy Extreme, un benchmark spécialisé dans les performances graphiques appliquées au gaming qui fait partie de la suite 3DMark. Si ces chiffres se vérifient, la 4090 s’adjugerait sans surprise le titre de carte graphique la plus puissante du marché. Pour référence, d’après plusieurs observateurs spécialisés dans le hardware, c’est presque le double du score de la RTX 3090 Founder’s Edition ! D’après Gizmodo, c’est même 30 % de plus que la EVGA RTX 3090 Ti Kingpin Edition, un monstre de carte graphique refroidie… à l’azote liquide. cette carte serait 2,5 à 3 fois plus rapide que la RTX 3090, ce qui semblait trop beau pour être vrai. rappelons qu’en règle générale, la puissance globale des cartes augmente plutôt de 15 à 25 % par génération selon les nombreux benchmarks réalisés depuis. Par exemple, Nvidia a amélioré la puissance de la RTX 3080 d’environ 23 % par rapport à celle de la RTX 2080. Cette dernière était elle-même environ 18 % plus rapide que la GTX 1080. Pour la future RTX 4090 Ti, le Hardware Times mentionne par exemple un TDP carrément surréaliste d’environ… 800 W ! Du côté de Tom’s Hardware et Gizmodo, on parle plutôt de 450 W pour la RTX 3090 standard. Mais la conclusion reste la même : la génération 40X0 va coûter significativement plus cher à l’usage que n’importe quelle autre carte à ce jour et pour une fois peut-être présentent pendant quelques années. Intel a notamment laissé entendre qu’il prêterait une attention toute particulière au budget énergétique de ses cartes. Et plus l’arrivée des prochaines générations se précise, plus cette philosophie semble judicieuse. Il sera donc très intéressant de voir de quoi cette première génération sera capable en termes de performances brutes, mais aussi d’observer comment chacun de ces acteurs va se positionner dans ce nouveau ménage à trois.



Le sodium l'avenir du Lithium

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batterie sodium ion

18

Juillet

Une équipe de recherche du Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) du Département américain de l’énergie a réussi à mettre au point une batterie sodium-ion dotée d’une considérable longévité. Les résultats, publiés dans la revue Nature Energy, fournissent une recette prometteuse pour une batterie qui pourrait un jour alimenter les véhicules électriques et stocker de l’énergie solaire. La première batterie au sodium-ion avait été développée par une équipe de chercheurs Français, en 2015. Les batteries sodium-ion sont prometteuses. Si le sodium est bon marché et abondant, les batteries au au sodium-ion, elles, sont non inflammables et fonctionnent bien à basses températures. Sur le papier, elles devraient être plus respectueuses de l’environnement et même moins chères que ne le sont actuellement les batteries lithium-ion. Leurs performances sont en revanche limitées en raison de leur faible durabilité. Un problème qui serait donc sur le point d’être réglé, si l’on en croit cette nouvelle étude. Pour réussir à accroître leur longévité, les chercheurs ont déplacé les ingrédients qui composent le noyau liquide de la batterie. Comme l’explique PNNL, dans les batteries, l’électrolyte est le « sang » qui maintient l’énergie en circulation. L’électrolyte se forme en dissolvant des sels au sein de solvants, ce qui entraîne des ions chargés qui circulent entre les électrodes positive et négative. Au fil du temps, les réactions électrochimiques qui maintiennent la circulation de l’énergie ralentissent et la batterie ne peut plus se recharger. Dans les technologies actuelles de batteries sodium-ion, ce processus se produit beaucoup plus rapidement que dans les batteries lithium-ion. L’équipe du PNNL s’est attaquée à ce problème en désactivant la solution liquide (et le type de sel qui la traverse) afin de créer une nouvelle recette d’électrolyte. Pour la toute première fois, les scientifiques ont considérablement augmenté le nombre de cycles de charge (300 ou plus) avec une perte de capacité minimale (> 90 % conservée) dans une batterie de la taille d’une pièce lors de tests en laboratoire. Cette nouvelle technologie au sodium-ion développée par les chercheurs du PNNL utilise une solution naturelle qui est également insensible aux changements de température et peut fonctionner à des tensions élevées. En définitive, des qualités qui pourraient bien être utiles pour les véhicules électriques ou le stockage de l’énergie.



Comme prévu Samsung passe au 3 nano

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Samsung 3nm

04

Juillet

Comme prévu, Samsung a initié la production de masse en 3 nm. Ce nœud 3GAE implique des transistors Gate-All-Around (GAA). Selon la firme coréenne, par rapport au processus 5 nm, cette technologie Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) réduit de 45 % la consommation d’énergie, la surface de 16 %, améliore les performances de 23 %. Samsung argue que sa technologie à base de nanofeuilles facilite l’ajustement de la largeur du canal afin d’optimiser l’utilisation de l’énergie et les performances pour répondre aux différents besoins des clients. À l’instar de TSMC, Samsung met en avant un écosystème complet, ici baptisé SAFE, acronyme de Samsung Advanced Foundry Ecosystem. La société explique : « À mesure que les nœuds technologiques se réduisent et que les besoins en matière de performances des puces augmentent, les concepteurs de circuits intégrés doivent relever le défi de traiter d’énormes quantités de données pour vérifier des produits complexes comportant davantage de fonctions et une mise à l’échelle plus étroite. Pour répondre à ces exigences, Samsung s’efforce de fournir un environnement de conception plus stable afin de réduire le temps nécessaire aux processus de conception, de vérification et de validation, tout en améliorant la fiabilité des produits ». Avec l’aide des partenaires, notamment Ansys, Cadence, Siemens et Synopsys, le SAFE doit aider les clients « à perfectionner leur produit dans un délai réduit ». Ce 3GAE (E pour early) n’est qu’une première étape pour le 3 nm. Les gains évoqués en début d’article valent pour ce processus. Celui de deuxième génération permettra de réduire la consommation d’énergie jusqu’à 50 %, d’améliorer les performances de 30 % et de réduire la surface de 35 % promet Samsung. Le communiqué de Samsung contient plusieurs déclarations. Pour n’en citer qu’une, Tom Beckley, vice-président senior et directeur général du groupe Custom IC & PCB chez Cadence, rapporte : « Nous félicitons Samsung pour cette étape importante de la mise en production du GAA 3nm. Cadence a travaillé en étroite collaboration avec Samsung Foundry pour permettre aux clients d’obtenir une puissance, des performances et une surface optimales pour ce nœud en utilisant nos solutions numériques, de la caractérisation des bibliothèques à la mise en œuvre et à la validation du flux numérique complet, le tout piloté par notre technologie Cadence Cerebrus basée sur l’intelligence artificielle pour maximiser la productivité. Grâce à nos solutions personnalisées, nous avons collaboré avec Samsung pour activer et valider un flux AMS complet afin d’améliorer la productivité, de la conception et la simulation de circuits à la mise en page automatisée. Nous sommes impatients de poursuivre cette collaboration pour obtenir de nouveaux succès en matière de tape-out » (le tape-out désigne l’ultime étape du processus de conception des circuits intégrés, juste avant la fabrication).



Les Rezen 7000 Zen 4 en Septembre

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AM5 presentation AMD 7000 Ryzen septembre 2022

20

Juin

Un premier contingent composé de deux Ryzen 9, d’un Ryzen 7 et d’un Ryzen 5. Dans la lignée des Ryzen 5000 donc… AMD a succinctement présenté ses Ryzen 7000 Zen 4, nom de code « Raphael », fin mai lors du Computex 2022. Les puces de cette génération proposent, officiellement, des IPC en hausse de 8 à 10 % et un gain de performance global de plus de 35 % par rapport à celles de précédente génération. AMD a confirmé que les Ryzen 7000 serais gardée de fixer une date précise et encore plus d’énumérer des références. De nouvelles données apportent peut-être des éléments de réponse. Sur Twitter, le dénommé Greymon55 suggère quatre processeurs Ryzen 7000 au lancement : les Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X et Ryzen 5 7600X. Une prédiction pas vraiment inattendue ni excessivement farfelue, puisque cette avant-garde est calquée sur celle des Ryzen 5000 « Vermeer ». AMD avait en effet introduit cette génération avec les Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X. D’ailleurs, comme le Ryzen 7 5700X, le Ryzen 7 7700X ne débarquerait qu’ultérieurement. Venons-en à la date de lancement, avec cette fois une fuite un peu plus consistante. Lors d’une présentation en Chine, à laquelle participait un représentant d’AMD, une diapositive a révélé un lancement des Ryzen 7000 et de la plateforme AM5 fixé au 15 septembre 2022. Cette date correspondrait bien à la commercialisation et non à l’annonce de la gamme. Rappelons que les Ryzen 5000 ont été présentés en octobre 2020 en vue de leur lancement en novembre.



Intel est sa technologie XeSS

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Technologie XeSS Intel

16

Mai

Avec sa technologie XeSS, Intel compte proposer aux joueurs une alternative aux solutions DLSS de Nvidia et FSR d’AMD. XeSS est la contraction de Xe Super Sampling. Son lancement est prévu dans quelques jours. Le calendrier exact annonce un rendez-vous fixé pour 20 mai prochain. Le cout d’envoi de la technologie XeSS prendra la forme d’une mise à jour pour le titre « Dolmen ». L’information est signée Massive Work Studio, le studio à l’origine de son développement. Ce planning est cohérent puisqu’il se calle sur de précédents rapports ayant annoncés une arrivée avant le début de l’été 2022. A noter que tout ceci indique aussi qu’Intel va déployer dans peu de temps de nouveaux pilotes graphiques pour ses iGPU Xe LP, son GPU discret Iris Xe MAX et ses solutions mobiles Arc 3. La philosophie XeSS est identique à celle des technologies FSR et DLSS. L’idée est de proposer un rendu du jeu dans une définition inferieur tout en garantissant le plus possible une qualité visuelle identique. Cette met à l’échelle permet d’importants gains en fps. Elle s’appuie sur des algorithmes tentant de minimiser les pertes de qualité d’image en exploitant des vecteurs de mouvement et des données temporelles du moteur de jeu. L’une des bonnes nouvelles est que l’XeSS tout comme le FSR d’AMD n’est pas verrouillée. La technologie fonctionne avec les solutions graphiques concurrentes. @ suivre donc !



Tout le monde souhaite du Wi-fi 7

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WiFi 7

10

Mai

Qualcomm rejoint la liste de fabricants de composants réseau qui veulent mettre sur le marché des modules Le Wi-Fi 7 le plus tôt possible. Les siens pourraient arriver dès l’an prochain et permettre des débits de plus de 30 Gbit/s. Les premiers produits Wi-Fi 6E sont à peine arrivés en France, et déjà le Wi-Fi 7 semble devoir poindre le bout de son nez pour une arrivée dès l’année prochaine. Outre qu’il bénéficiera de la nouvelle plage de fréquences de 6 GHz introduite avec l’évolution du Wi-Fi 6, le futur standard sans-fil promet surtout des débits théoriques cumulés incroyables. Ainsi, la Wi-Fi Alliance annonçait la semaine dernière que le Wi-Fi 7 pourrait proposer des débuts d’« au moins 30 Gbit/s ». Peu de temps après Qualcomm annonçait sa troisième génération de plate-forme réseau Pro avec des capacités maximales de 33 Gbit/s. On parle ici évidemment de débits théoriques cumulés, c’est-à-dire qu’on agrège la totalité de la bande passante possible sur les trois champs de fréquences 2,4, 5 et 6 GHz. Ces débits seront obtenus dans les solutions quad-band compatibles avec le futur standard. Le maximum théorique envisagé pour l’heure pour le Wi-Fi 7 est de 46 Gbit/s. Par ailleurs, le Wi-Fi 7 devrait introduire des évolutions significatives. La largeur maximale des canaux en 6 GHz devrait être de 320 MHz, contre 160 jusqu’à présent. Une bonne nouvelle pour les usages gourmands en bande passante comme la réalité virtuelle, et le streaming (4K et 8K).



Apple et Intel premier client de TSMC pour la gravue 2nm

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Technologie TSMC 2nm pour 2024

25

Avril

TSMC espère produire ses premières puces gravées en 2 nm en 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Plusieurs sources concordantes indiquent qu’Intel et Apple pourraient être les premiers clients de TSMC à profiter de ce procédé de gravure N2. D’autres clients de TSMC, tels qu’AMD, Broadcom ou NVIDIA, utilisent ou vont utiliser les différentes versions de sa gravure N5 (N5, N5P, N4, N4P ou N4X) pour leurs produits, tels que Hopper chez NVIDIA ou les puces Genoa et Raphael chez AMD. Ces compagnies sont déjà en pourparler avec TSMC pour profiter des capacités de productions, forcément limitées de la gravure en 3 nm (N3), probablement à la fin de 2023 ou en 2024. Il est donc fortement probable que ces mêmes entreprises débutent d’ici l’année prochaine les négociations pour accéder à la production en 2 nm du fondeur, mais cela les placera forcément après Intel et Apple. Si l’on ne sait pas encore quel(s) SoC(s) profiteront de ce procédé de gravure en 2 nm chez Apple, c’est (légèrement) moins flou chez Intel. Les puces Lunar Lake utiliseront le procédé de gravure Intel 18A mis au point en interne pour la partie CPU, mais feront également appel à un procédé « externe » de gravure pour la partie GPU, probablement le N2 justement de TSMC. On peut donc s’attendre à ce que les premiers processeurs Lunar Lake arrivent sur le marché à la toute fin de 2025, ou plutôt début 2026. D’ici là, nous aurons eu le plaisir de gouter aux Raptor Lake, Meteor Lake et Arrow Lake



TSMC vas graver en 3nm pour cette année et du 2nm en 2025

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TransistorMemoire GAA

19

Avril

Le fondeur TSMC a profité de la présentation trimestrielle de ses résultats pour confirmer auprès de ses investisseurs que les développements de ses procédés de gravure en 3 nm et 2 nm étaient en bonne voie. Le procédé N3 pour une gravure en 3 nm devrait ainsi entrer en production dès le second semestre 2022. Une version N3E améliorée de ce procédé de gravure, optimisant les performances et le rendement, devrait même être disponible dès l’année prochaine. Concernant la gravure en 2 nm, TSMC reste un peu plus évasif, indiquant tout de même que la production de puces via ce procédé de gravure est attendue pour 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Avec son procédé N2, le fondeur devrait pour la première fois faire appel à des transistors GAA (« Gate All-Around ») en lieu et place des transistors FinFET utilisés jusque là. La technologie n’est pas nouvelle, mais sa mise en œuvre complexe avait repoussé jusqu’à présent son utilisation industrielle en faveur du FinFET. En pratique, il s’agit « simplement » de passer d’une structure verticale pour les canaux à une structure horizontale en forme de feuilles afin d’éviter les effets capacitifs. Notons tout de même que Samsung a d’ores et déjà commencé à utiliser ce type de transistors GAA et qu’Intel devrait basculer vers cette technologie d’ici 2024. représente le marché le plus porteur pour TSMC, avec 41% des revenus totaux de l’entreprise au dernier trimestre, devant la branche smartphones qui représente 40% des revenus. Suivent les segments IoT et Automobiles avec respectivement 8% et 5% du chiffre d’affaires de TSMC. Au total, l’entreprise a annoncé que ses revenus trimestriels avaient atteint 17,6 milliards de dollars (+11,6%), avec des prévisions pour le trimestre à venir de l’ordre de 17,6 à 18,2 milliards de dollars.



Intel parle un peu plus de ses cartes graphiques

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Intel carte graphique Arc

07

Avril

Au cours d’un entretien avec HotHardware diffusé en direct le 31 mars dernier, Tom Petersen, qui chapeaute le développement des cartes graphiques Intel, a présenté une drôle de solution Arc. Celle-ci possède trois connecteurs 8 broches. Cette triplette peut fournir jusqu’à 450 W, ce qui donne 525 W en ajoutant le port PCIe. Au vu de l’espacement entre les trois connecteurs et de la solution de refroidissement utilisée, la carte présentée par Tom Petersen est clairement un échantillon d’ingénierie ; reste à déterminer de quel produit. Un GPU Arc Alchemist à 525 W serait assez étonnant étant donné les spécifications des GPU. En outre, le cas échéant, on se demande pourquoi Intel n’opterait pas directement pour la norme ATX 3.0, c’est-à-dire le connecteur 16 broches (12 + 4) capable de délivrer 600 W Cela permettrait de s’affranchir des trois câbles requis ici. Il peut éventuellement s’agir d’un produit Arc Battlemage, même si cela ne gomme pas l’interrogation ci-dessus. Par ailleurs, en principe, Intel ne prévoit aucune carte graphique Xe-HPC/HC en PCIe. Le rendu de carte graphique desktop également montré le 31 mars par Intel ne dévoile aucun connecteur d’alimentation. Jusqu’à présent, toutes les cartes graphiques dédiées Intel Arc Alchemist croisées avaient deux connecteurs d’alimentation huit broches, ou un huit broches et un six broches. Ce qui est certain, c’est que la carte présentée par Tom Petersen quelques heures avant le rendu d’un GPU desktop ne ressemble pas à un produit commercial ; plutôt à un PCB nu. Une carte graphique capable d’engloutir jusqu’à 525 W aurait un système de refroidissement un peu plus massif. Bref, vous en conviendrez, pour l’instant, difficile de deviner à quoi correspond ce prototype.



Nouveau format de SSD

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SSD Samsung et Western Digital

05

Avril

Validé en août 2020 par le consortium NVM Express, le jeu de commandes ZNS (ou Zoned NameSpace) doit permettre de gérer plus efficacement les SSD en simplifiant le choix du meilleur endroit pour stocker les données. Problème, si la chose existe bel et bien depuis sa validation, les produits qui en tirent parti ne profitent pas d'une exposition suffisante. C'est tout l'enjeu de l'accord signé par Samsung et Western Digital. En effet, les deux géants du stockage viennent d'annoncer un protocole d'accord visant à harmoniser leurs pratiques. Pour reprendre les termes officiels du partenariat, le but est de « favoriser l'adoption conjointe des technologies de stockage de placement et de traitement de données de nouvelle génération (D2PF) ». Il faut effectivement savoir que si des unités SSD ZNS sont d'ores et déjà disponibles chez l'un comme chez l'autre, leurs écosystèmes respectifs ne sont pas pas parfaitement interopérables, rendant le déploiement de telles solutions plus délicat. Pour ne rien arranger, la disponibilité des unités ZNS est à revoir et souvent liée à des accords d'approvisionnement exclusif. Les SSD ZNS ont pourtant de nombreux atouts à faire valoir par rapport aux unités conventionnelles basées sur des blocs. En premier lieu, ils permettent un meilleur contrôle sur le placement et l'écriture des données ce qui autorise un plus faible surprovisionnement. De fait, comme l'explique Western Digital notamment, ce meilleur contrôle doit simplifier la mise en place de nouvelles architectures NAND comme la QLC 3D NAND. Il est également important de souligner que de par leur fonctionnement, les SSD ZNS gèrent de grandes zones et non de très nombreux blocs de 4 Ko.



Apple M1 Ultra pas si puissant que ça, devant la RTX 3090 !

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RTX3090 VS M1 Ultra Mac Studio

21

Mars

Apple a complété sa gamme de processeur M1 avec l’annonce d’une nouvelle vitrine, le SOC M1 Ultra. Lors des présentations la firme a été élogieuse sur ses performances mais les premiers tests indépendants tempèrent les choses. Apple a affirmé que le GPU à 64 cœurs équipant son processeur M1 Ultra était aussi voire plus rapide qu’une GeForce RTX 3090 de Nvidia. Malheureusement se n’est pas exacte selon les premiers tests. La carte vedette de Nvidia est bien plus performante dans les jeux et les calculs. Selon Apple, le GPU du M1 Ultra est équipé de 64 cœurs soit 8192 unités d’exécution capables d’assurer une puissance de calcul de 21 TFLOPs (single-précision), 660 GTexels / s et 330 GPixels / s. De son côté multimédia nous retrouvons une accélération matérielle pour le H.264, le HEVC, le ProRes et le ProRes RAW, deux moteurs de décodage vidéo, quatre moteurs d’encodage vidéo et quatre moteurs d’encodage et de décodage ProRes. Le GPU a accès à 128 Go de mémoire unifiée. Apple a affirmé que cette solution était capable de rivaliser avec les performances de la GeForce RTX 3090 de Nvidia tout en consommant 200W de moins. Sous Shadow Of The Tom Raider le bilan est rapide. La GeForce RTX 3090 domine en 1080p, 1440p et 2160p. Les différences sont importantes de l’ordre de 32% en 4K. A cela s’ajoute du coté d’Apple des saccades de temps en temps venant appauvrir le gameplay. Du coté des calculs malheureusement le bilan est de même nature. Le Mac Studio est conçu pour les créateurs de contenu et les utilisateurs de stations de travail. Du coup le processeur M1 Ultra devrait être proposer des scores haut de gamme dans des benchmarks spécifiques au « Compute ». Sous Geekbench 5 OpenCLnous avons un score de 83 121 points contre 215 034 points pour la GeForce RTX 3090. La différence est énorme (2.6x). Le résultat est identique avec une API optimisée pour Apple telle que Metal. La GeForce RTX 3090 se positionne loin devant (2.1x) Enfin a noter que si le M1 Ultra soit en gros l’union de deux M1 Ma nous n’obtenons pas deux fois les performances du M1 Max. Le gain est de l’orde de 25 à 30%. Tout porte à croire que les revendications d’Apple s’appuient sur des situations très particulières au travers de charges de travail « sélectionnées » pour le nature à favoriser le GPU M1 Ultra.



AMD dévoile la Radeon Pro W660X pour Mac Pro

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AMD Radeon W660X

11

Mars

AMD annonce la disponibilité de la carte graphique AMD Radeon PRO W6600X pour les Mac Pro. Comme les autres RX 6000, cette référence bénéficie de l’architecture graphique AMD RDNA 2. Elle possède 32 unités de calcul, soit 2048 processeurs de flux. On suppose qu’à l’instar des Radeon RX 6600 / XT, cette carte hérite d’un GPU Navi 23. On retrouve en tout cas les 32 Mo d’Infinity Cache. AMD a doté cette Radeon PRO W6600X de 8 Go de mémoire GDDR6 sur un bus de 128 bits. L’entreprise renseigne une bande passante est de 256 Go/s. La vitesse mémoire est ainsi de 16 Gbit/s, comme pour la Radeon RX 6660 XT (14 Gbit/s pour la RX 6600). La fréquence GPU Boost s’élève à 2479 MHz. La carte affiche un niveau de performances FP32 de 9,8 TFLOPS. Pour la comparaison, les valeurs sont de 8,9 TFLOPS et 10,6 TFLOPS pour les RX 6600 / RX 6600 XT respectivement. L’entreprise précise qu’outre cette Radeon PRO W6600X, les utilisateurs de Mac Pro peuvent également choisir d’autres GPU AMD, notamment les AMD Radeon PRO W6900X, Radeon PRO W6800X et Radeon PRO W6800X Duo lancées précédemment.



Intel dévoile définitivement ses cartes graphiques Alchemist

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ARC Intel

10

Mars

Les cartes graphiques mobiles Intel Arc Alchemist n’ont plus que quelques jours pour entrer en piste ; avant la fin du trimestre théoriquement. En conséquence, Intel accélère les livraisons à ses partenaires, ce qui favorise les fuites. momomo_us a déniché la liste ci-dessous qui détaille l’entrée de gamme, en tout cas au moins une partie. Les données seraient issues d’un fichier relatif à des pilotes graphiques. Les cartes graphiques de la série Intel Arc Alchemist A300 dévoilées. La liste mentionne des cartes graphiques appartenant à la famille Arc A300, l’entrée de gamme d’Intel : Arc A350, Arc A350M, Arc A370M, Arc A380. À cela s’ajoute une étrange Iris Xe Max A200M. Pas besoin d’être un génie de la déduction pour comprendre que les A350 et A380 sont des cartes desktop, les trois autres des cartes mobiles. Ainsi, Intel devrait s’attaquer au marché desktop par le bas, possiblement par l’intermédiaire de PC de bureau pré-montés dans un premier temps. Cette hypothèse est cohérente avec les informations récemment communiquées par c’est-à-dire les plus haut de gamme, n’arriveront qu’en mai, au plus tôt.Les cartes graphiques mobiles Intel Arc Alchemist n’ont plus que quelques jours pour entrer en piste ; avant la fin du trimestre théoriquement. En conséquence, Intel accélère les livraisons à ses partenaires, ce qui favorise les fuites. momomo_us a déniché la liste ci-dessous qui détaille l’entrée de gamme – en tout cas au moins une partie. Les données seraient issues d’un fichier relatif à des pilotes graphiques. Image 1 : Les cartes graphiques de la série Intel Arc Alchemist A300 dévoilées La liste mentionne des cartes graphiques appartenant à la famille Arc A300, l’entrée de gamme d’Intel : Arc A350, Arc A350M, Arc A370M, Arc A380. À cela s’ajoute une étrange Iris Xe Max A200M. Pas besoin d’être un génie de la déduction pour comprendre que les A350 et A380 sont des cartes desktop, les trois autres des cartes mobiles. Ainsi, Intel devrait s’attaquer au marché desktop par le bas, possiblement par l’intermédiaire de PC de bureau pré-montés dans un premier temps. Cette hypothèse est cohérente avec les informations récemment communiquées par Igor Wallossek : notre confrère pense que les cartes basées sur des GPU DG2-512, c’est-à-dire les plus haut de gamme, n’arriveront qu’en mai, au plus tôt. Rappelons qu’une fuite datant de novembre 2021 recensait 32 solutions Arc Alchemist différentes (pour l’ensemble de la gamme). Selon les dernières données dont nous disposons, Intel quadrillerait les différents segments avec seulement deux GPU, le DG2-512 et le DG2-128. Naturellement, l’entreprise ajustera le nombre d’unités d’exécution activées en fonction des produits.



WD annonce ses HD 20To

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HD Western Digital de 20To

02

Mars

Pendant que certain data-center annonce la disparition de Disque Dur Magnétique dans leur unités, Western Digital enrichit sa gamme de disque dur pour NAS WD Red Pro d’une version de 20 To. Sa particularité est d’embarquer la technologie OptiNAND du constructeur. La famille WD Red Pro est une offre de disques durs pour NAS positionnée sur le haut de gamme. Le nouveau disque de 20 To s’arme de de neuf plateaux ePMR d’une capacité de 2.2 To chacun. L’ePMR est la contraction de Energy assisted Perpendicular Magnetic Recording. L’ensemble turbine à 7 200 tr/min et exploite une interface SATA 6 Gbps. Du coté débit nous avons du 268 Mo/s en maximum. Ce chiffre lui permet de se positionner comme étant l’une des unités Red Pro les plus rapides. La première place est occupée par la version 18 To. Pour revenir à notre version de 20 To nous retrouvons 64 Go de mémoire flash iNAND. Il s’agit d’une sorte de SSD sans SDRAM au cœur de la mécanique exploité comme un important cache. Western Digital ajoute que sa technologie OptiNAND permet de transférer jusqu’à 100 Mo de données du cache d’écriture DRAM de 512 Mo vers l’iNAND en cas de rupture d’alimentation. Il s’agit du coup d’une sécurité supplémentation pour protéger certaines données.



Nouveau Modem Snapdragon X70

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Fragon X70

02

Mars

Outre le Wi-Fi 7 à venir sur la plate-forme FastConnect 7800, l’une des nouveautés phares de Qualcomm au MWC de Barcelone cette année est son modem 5G X70 qui peut atteindre les 10 Gbits/s de pic théorique en débit descendant. Il est destiné à accompagner la plate-forme Snapdragon 8 Gen 1 dévoilée en décembre dernier. La particularité de ce modem est d’embarquer pour la première fois un processeur d’intelligence artificielle. «Grâce à l’intelligence artificielle, le modem va pouvoir anticiper son environnement à force d’apprentissage», nous explique Jean Varaldi, le directeur général de Qualcomm France." Jusqu’à maintenant, le modem écoutait son environnement et s’adaptait ensuite. Désormais, il saisit immédiatement le contexte comme l’état du trafic ou la position du smartphone grâce à des informations captées par les antennes. Ce qui lui permet d'optimiser les flux avec des algorithmes basés sur différents modèles comprenant plus ou moins de densité urbaine ou de végétation, par exemple. Cela lui permet d’augmenter les débits moyens dans des situations radio difficiles. C’est le cas lorsque l’on se retrouve à la limite du signal d’une station de base ou dans un train à grande vitesse, par exemple. Qualcomm promet un bénéfice de 30% de débit et une meilleure couverture.



Intel fait mieux que le M1 Max d'Apple avec son nouveau i9

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intel12 1

27

Janvier

Un benchmark confirme que le CPU d'Intel s'impose d'une courte tête au niveau des performances brutes... à condition de sacrifier la consommation électrique. Au fur et à mesure que de nouveaux produits haut de gamme sortent équipés de processeurs Intel de 12e génération, nous commençons à y voir plus clair sur ses performances en conditions réelles; nous apprenons aujourd’hui via MacWorld qu’ en termes de performances brutes, le Core i9-12900HK tiendrait la dragée haute à la fulgurante puce M1 Max d’Apple. Le site spécialisé a soumis un MSI GE76 Raider équipé du processeur d’Intel et un MacBook Pro 16 au même benchmark Geekbench, l’une des plateformes de référence pour tester les performances brutes. En monocœur, la puce d’Intel s’impose avec un score de 1838 points, contre 1778 pour le M1 Pro. Même constat en multicœurs; les 12.244 points de la M1 Pro s’inclinent face aux 13.235 points de l’i9-12900HK. Une différence pas gigantesque, mais significative et suffisante pour déclarer la puce de l’équipe bleue vainqueur sur ce critère. En revanche, cette courte victoire, Intel la paye au prix fort sur le plan de la consommation. Si la lutte était serrée au niveau de la puissance brute, il n’y a tout simplement aucune comparaison possible sur ce second critère. Pour tester ce point, PCWorld et AnandTech ont respectivement soumis un GE76 Raider’s équipé du processeur d’Intel et un MacBook Pro 16 pouces au même benchmark Cinebench R23. Et à ce petit jeu-là, la puce d’Apple s’est montrée assez exceptionnelle avec une consommation autour des 40 W. En comparaison, l’i9 mord la poussière; il passe le plus clair de son temps autour des 100 W, avec des pics mesurés à 140 W ce qui s'explique logiquement avec la différence d'épaisseur de gravure. Ceux qui prédisaient que les i9 de 12e génération seraient plus rapides mais aussi beaucoup plus gourmands ont donc visé en plein dans le mille. C’est une différence assez énorme, qui devrait se traduire par une différence très concrète au niveau de l’autonomie. En effet, de nombreux tests placent l’autonomie maximale du MacBook 16” autour des 20 heures en lecture vidéo. D’après PCWorld, dans ces mêmes conditions, le GE76 Raider ne tiendrait que… 6 heures. Un comparatif qu’il faut prendre avec des pincettes puisque le CPU est loin d’être la seule variable déterminante à ce niveau; mais cela illustre de manière flagrante le fossé qui existe entre l’autonomie des appareils équipés de ces processeurs. Apple avait frappé très fort, avec une puce M1 exceptionnelle à bien des égards. La firme aura certainement à cœur de faire encore mieux, ce qui laisse déjà entrevoir un petit bijou de technologie… au grand dam d’Intel, qui commence tout juste à reprendre des couleurs. Les connaissances d'Intel en matière de technologie CPU restent très intéresser mais la marque doit rattraper quand même son retard d'investissement dans les puces à petite gravure, pendant que AMD et TSMC, Samsung et Apple seront bientôt gravés en 4 ou 3 nm, Intel a encore du mal à passer le seuil des 9 nm ce qui compense on le sait une consommation d'énergie astronomique.



Le Médiatek 9000 tien tête à l'A15 Bionic d'Apple

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raw

25

Janvier

Ces dernières semaines, MediaTek, Samsung ou encore Qualcomm ont présenté leur SoC haut de gamme qui équiperont certains des smartphones les plus attendus de 2022. Pour bousculer la concurrence, le Taïwanais MediaTek mise sur son Dimensity 9000 , premier sur le 4 nm à quelques jours près devant les Snapdragon 8 Gen 1 de l’Américain Qualcomm et les Exynos 2200 du Coréen Samsung. Mais maimonocœur ntenant que nous connaissons tout des belligérants, nous n’attendons qu’une chose, les voir s’affronter. Première confrontation sur Geekbench 5, à la fois en et en multicœur, avec des données compilées par Ice Universe. Outre les trois puces susmentionnées, nous retrouvons aussi l’A15 Bionic d’Apple et le plus ancien SoC Snapdragon 888 de Qualcomm. Ces deux-là se positionnent chacun à l’une des deux extrémités en matière de performances (qui restent dans tous les cas de haut niveau). L’A15 l’emporte à la fois en monocœur et en multicœur, avec 1 750 et 4 885 points. Mais, dans les deux cas, son dauphin n’est autre que le Dimensity 9000 de MediaTek : le SoC marque 1 278 points en monocœur et 4 410 en multicœur. Au passage, précisons que ces SoC Snapdragon, Dimensity et Exynos ont tous des CPU 8 cœurs (et tous adoptent une répartition en 1-3-4). L’A15 Bionic d’Apple possède pour sa part 6 cœurs CPU en 2-4. Bon, prenez quand même tous ces résultats avec une certaine prudence. Pour avoir un avis impartial, il faudrait connaître les configurations de chaque smartphone ou encore étudier la consommation des SoC pour jauger de leur efficacité énergétique, un critère primordial pour des puces destinées au segment mobile. Gageons que les futurs tests des smartphones équipés de ces différents SoC permettront d’établir une hiérarchie à la fois plus fiable et plus exhaustive.



Intel souhaite la plus grande usine du monde !

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Intel fabrique des GigaFab

24

Janvier

C’est officiel : après des rumeurs mentionnant New York et l’Ohio, c’est finalement ce dernier État américain qui a été choisi par Intel pour l’implantation les deux premières tranches de sa future gigafab de semi-conducteurs. Un énorme chantier et un énorme chèque : 20 milliards de dollars soit, 17,5 milliards d’euros. Quand on parle de « première tranche », c’est que si la première étape consiste à installer au moins de deux fabs (les usines qui produisent les fameux wafers sur lesquels des machines hors de prix « gravent » les processeurs) en plus d’une unité de packaging (assemblage de puces), Intel a posé une option d’agrandissement. Une sacrée option : Intel pourrait doubler la surface utilisée et implanter de 4 à 6 fabs supplémentaires. Avec entre 6 et 8 fabs, le site deviendrait une « gigafab ». Popularisé par le taïwanais TSMC, champion mondial de la production de puces, une gigafab est un site produisant plus de 100.000 wafers (les galettes de silicium) par mois, chacun de ces wafers comportant plusieurs centaines de puces. Des volumes qui paraissent délirants, mais qui collent aux besoins tout aussi délirants des industries. Rien que pour les iPhone d’Apple, TSMC produit plus de 200 millions de puces par an… « Nous espérons (que ce site, ndr) devienne le plus important lieu de production de semi-conducteurs de la planète », a même promis le PDG d’Intel, Par Gelsinger, moins d’un an après avoir pris les rênes de l’entreprise. Le site retenu dans l'Ohio est à New Albany et bien que la construction commencera dès cette année, ce n'est qu'à partir de 2025 que les premières puces sortiront des lignes de production. Ce n’est pas le seul site de production sur lequel Intel investit : le géant américain étend ses capacités de production sur la plupart de ses sites Israël, Nouveau-Mexique (USA), Arizona (USA) et prépare la construction d’une fab en Allemagne, et de centres de r&d en France et en Italie. Des dizaines de milliards de dollars, avec le but affiché de devenir le « champion occidental » de la production de semi-conducteurs. La Chine et les USA s'affrontent de manière de plus en plus frontale, l’approche d’Intel pourrait lui faciliter l’accès à des aides financières de la part des états pour ses implantations d’usines. Et à 20 milliards de dollars le ticket d’entrée, toute participation est la bienvenue.



Samsung et AMD dans le nouveau Exynos 2200

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Samsung Exynos 2200 GPU AMD RDNA2 Xclipse 920

19

Janvier

Contrairement à ce qu’annonçaient les Cassandre, il est bien lancé en ce début d’année. « Il », c’est le nouveau processeur mobile Exynos haut de gamme de Samsung, l’Exynos 2200. Une puce qui a fait couler beaucoup d’encre, puisqu’elle inaugure un partenariat technologique entre Samsung et AMD, qui a vendu au coréen la licence de la version mobile de son architecture graphique RDNA2. Cette même architecture que l’on retrouve dans les Xbox Series, les Playstation 5, les Radeon 6000 XT ou encore les tous nouveaux Ryzen 6000 Mobile. Un partenariat technologique qui porte avec lui une énorme promesse autour des performances 3D et du jeu vidéo. nous n’avons rien d’autre à vous apprendre que le nom de ce nouveau processeur graphique (GPU) : Xclipse 920. Si on sait qu’il supporte le Variable Rate Shading (VRS) pour maintenir un niveau de performances constant quelle que soit la charge, nous ne savons rien de sa structure. Rien du nombre de cœurs graphiques, de la façon dont il partage la mémoire avec le CPU. Mais surtout, rien des performances promises.Donc vous l'aurez compris il faudra attendre les premiers tests et argument commercial pour en savoir plus sur cette alliance prometteuse.



EPYC une évolution

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Amd Epyc

13

Janvier

La prochaine génération de processeurs EPYC, nom de code Genoa, marquera une belle évolution par rapport aux gammes Rome et Milan : architecture CPU Zen 4, gravure en 5 nm, jusqu’à 96 cœurs / 192 threads, DDR5 et PCIe 5.0. AMD a confirmé ces caractéristiques en novembre dernier. Toutefois, les documents dérobés à Gigabyte en août évoquaient aussi une prise en charge de 12 canaux mémoire ; une donnée qui figure dans un récent patch EDAC (Error Detection and Correction) publié par AMD. Les correctifs stipulent que les puces EPYC 7004 supporteront jusqu’à 12 canaux mémoire par socket, contre 8 pour les serveurs AMD existants. Le nombre de DIMMs par canal (DPC) supportés reste en revanche incertain. Le pilote précise que les EPYC Genoa prennent en charge la RDDR5 (Registered DDR5) et la LRDDR5 (Load-Reduced DDR5). En principe, douze canaux de mémoire DDR5 fait passer la bande passante à 460,8 Go/s contre 204,8 Go/s pour les EPYC Milan. En fonction de la capacité des barrettes, un système serait susceptible d’embarquer 6 To de mémoire au lieu de 4 To actuellement. Dans le cas d’un support de deux RDIMM par canal, la capacité maximale serait de 12 To de DDR5.



Sony sur le marcher des véhicules électriques Video

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sony suv vision

05

Janvier

Sony est une marque mondialement connue pour ses consoles de jeu, ses téléviseurs et peut-être bientôt pour ses voitures. La présentation de Sony durant le CES aura été des plus intenses. En effet la marque originaire de Tokyo a multiplié les annonces en tout genre concernant des produits plus ou moins attendus, et d’autres qui ne l’étaient pas du tout. Dans cette liste des produits dont personne n’allait jusqu’à soupçonner l’existence, il y a les automobiles Sony. Si elles ne sont pas une surprise totale, un concept ayant déjà été présenté au CES 2019, personne ne s’attendait à ce que la marque, connue essentiellement pour être à l’origine des célèbres consoles de jeu PlayStation reproduisent l’expérience cette année. Si la Vision-S EV, qui avait déjà été présenté par le passé a refait son apparition sur le devant de la scène. Sony n’est pas venu à Vegas pour simplement présenter des produits déjà connus. En effet, la marque asiatique a profité de son temps de parole et de l’attention de son audience pour présenter un nouveau véhicule, qui reprend les traits d’un SUV classique, le Vision-S 02. Mais en plus de cette annonce d’un nouveau concept de la part de la marque, Sony a également annoncé la création d’une entreprise dédiée à l’automobile “Sony Mobility”. Pour le moment aucune annonce claire n’a été faite en ce qui concerne un possible lancement de ces voitures à grande échelle. La grande question en suspens reste de savoir si ces prototypes de Sony vont-ils un jour devenir réalité ? Et si tel est bien le cas, alors est-ce que l’entreprise nippone sera prête à endosser le rôle de constructeur automobile seule, ou alors travaillera-t-elle en collaboration avec un historique du secteur de l’automobile, qui dispose déjà des usines, de la main-d’œuvre et des capacités logistiques pour une production à grande échelle.



Intel complète sa gamme de 22 CPU Alder Lake-S

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Nouvelle Gamme CPU Intel Alder Lake S

05

Janvier

Intel complète sa gamme de processeur Alder Lake de 12e génération avec 22 nouvelles références. Nous avons des Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium et Celeron. Tout ce petit monde vise nos ordinateurs de bureau. La gamme de processeurs de bureau Alder Lake s’enrichit de nouveaux Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium et Celeron. Nous avons des puces non K à l’enveloppe thermique de 65 W à 35 W. Les variantes Core i9 et Core i7 conservent la même mécanique que leurs ainés « K ». Les principales différences concernent les fréquences et les enveloppes thermiques. Par exemple le Core i9-12900 (F) dispose de 16 cœurs physiques et gère 24 threads. Il profite de 30 Mo de cache L3 et ses P-Cores turbinent à 2,40 GHz de base contre 1,80 GHz pour les E-Cores. La fréquence max boost est de 5,1 GHz tandis que le TDP est de 65 W. Le Core i9-12900/T est annonce à 489 $ contre 464 $ pour le modèle F (sans iGPU). De son côté le Core i7-12700 (F) est une puce 12C/20T épaulée de 25 Mo de cache L3. Ses P-Cores turbinent à 2,10 GHz de base contre 1.6 GHz pour les E-Cores. Nous avons une fréquence boost maximale de 4,90 GHz sur un TDP de 65 W. Le Core i7-12700 / T est annoncé au prix public conseillé de 339 $ contre 314 $ pour la variante F. Ensuite, les nouveaux Core i5 sont les Core i5-12600 et Core i5-12400. Dans les deux cas nous retrouvons une architecture 6C/12T avec uniquement de P-Cores (Golden Cove). Le cache L3 est de 18 Mo tandis que les fréquences de base respectives sont de 3,30 GHz et 3,00 GHz contre 4,8 GHz et 4,6 GHz en mode boost. Les deux puces seront annoncées avec un TDP de 65 W. Nous retrouvons également le Core i5-12500 ( 2,5 GHz / 4,4 GHz). Intel annonce le Core i5-12600 / T à 223 $, le Core i5-12500 / T à 202 $, le Core i5-12400 / T à 192 $ et le Core i5-12400 F à 167 $. Les Core i3-12300 et i3-12100 sont des solutions à 4C/8T propulsées à 4,4 GHz et 4,3 GHz avec un cache L3 de 12 Mo et un iGPU UHD 730. Le Core i3-12300 est attendu au prix de 143 $ et le Core i3 12100 à 122 $. Sa variante F se place sous la barre symbolique des 100 $ (97 $ US). Enfin l’entrée de gamme accueille le Pentium G7400 (2 C/4T) à 3,7 GHz et le Celeron G6900 (2C/4T) à 3,4 GHz. Dans les deux un iGPU UHD 771 est présent et le TDP est de 46W. Le Pentium est annoncé à 64 $ contre 42$ pour le Celeron.


Le Wi-fi 6 déjà dépassé...

Dans le cœur de certains industriels, il semble déjà question de troquer les Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E avec ce Wi-Fi 7 qui se fait petit à petit un nom. Alors qu'il est le numéro un des fournisseurs de solutions réseau pour les ordinateurs portables, Intel cherche à mettre en avant les performances de ses contrôleurs. Ce n'est donc que très logiquement qu'il se penche sur les nouvelles technologies en la matière. Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E ont à peine eu le temps de se démocratiser dans les foyers que l'on parle donc déjà du Wi-Fi 7. Celui que l'on appelle aussi le 802.11be a déjà fait l'objet de démonstrations de la part de spécialistes du monde de la téléphonie comme MediaTek ou Qualcomm. Quand le Wi-Fi 6E introduisait l'utilisation de la bande de fréquences des 6 GHz, en plus des 2,4 GHz et des 5 GHz, le Wi-Fi 7 se propose de doper tout ce petit monde en se focalisant sur la bande passante grâce à une longueur de canal pouvant atteindre 320 MHz. L'OFDMA est bien sûr toujours au menu alors que le Wi-Fi 7 se démarque par l'utilisation du 4096-QAM, mais c'est donc bel et bien l'augmentation de la bande passante qui ralliera tous les suffrages : il est effectivement question d'une bande passante cumulée de 40 Gb/s. Gardons à l'esprit qu'il s'agit d'une bande passante cumulée et que, de ce fait, les 40 Gb/s ne sont pas exploitables par un unique appareil, mais par tout un ensemble de périphériques qui se partageront les choses. Cela dit, ce n'est pas ce genre d'approximations qui dérangent les spécialistes de la communication. On comprend qu'Intel s'intéresse au Wi-Fi 7. S'il n'est pas premier sur cette technologie, l'Américain ne compte pas prendre de retard et par la voix d'Eric McLaughlin, son vice-président aux solutions sans-fil, Intel précise que ses premiers produits pour laptops seront prêts en 2024.
08-08-2022


RTX 4090 une usine à Gaz !

Même si les dernières rumeurs sur la question se sont finalement avérées incorrectes, la plupart des observateurs s’attendent quand même à ce que Nvidia dévoile Lovelace, sa prochaine génération de cartes graphiques, avant la fin de l’année. Et d’après le célèbre insider @kopite7kimi, il faut s’attendre à de véritables machines de guerre. Récemment, l’intéressé a publié sur Twitter un score de benchmark pour la future RTX 4090 qui siégera en haut de la gamme. Il affirme que cette carte pourrait atteindre un score de 19 000 sur Time Spy Extreme, un benchmark spécialisé dans les performances graphiques appliquées au gaming qui fait partie de la suite 3DMark. Si ces chiffres se vérifient, la 4090 s’adjugerait sans surprise le titre de carte graphique la plus puissante du marché. Pour référence, d’après plusieurs observateurs spécialisés dans le hardware, c’est presque le double du score de la RTX 3090 Founder’s Edition ! D’après Gizmodo, c’est même 30 % de plus que la EVGA RTX 3090 Ti Kingpin Edition, un monstre de carte graphique refroidie… à l’azote liquide. cette carte serait 2,5 à 3 fois plus rapide que la RTX 3090, ce qui semblait trop beau pour être vrai. rappelons qu’en règle générale, la puissance globale des cartes augmente plutôt de 15 à 25 % par génération selon les nombreux benchmarks réalisés depuis. Par exemple, Nvidia a amélioré la puissance de la RTX 3080 d’environ 23 % par rapport à celle de la RTX 2080. Cette dernière était elle-même environ 18 % plus rapide que la GTX 1080. Pour la future RTX 4090 Ti, le Hardware Times mentionne par exemple un TDP carrément surréaliste d’environ… 800 W ! Du côté de Tom’s Hardware et Gizmodo, on parle plutôt de 450 W pour la RTX 3090 standard. Mais la conclusion reste la même : la génération 40X0 va coûter significativement plus cher à l’usage que n’importe quelle autre carte à ce jour et pour une fois peut-être présentent pendant quelques années. Intel a notamment laissé entendre qu’il prêterait une attention toute particulière au budget énergétique de ses cartes. Et plus l’arrivée des prochaines générations se précise, plus cette philosophie semble judicieuse. Il sera donc très intéressant de voir de quoi cette première génération sera capable en termes de performances brutes, mais aussi d’observer comment chacun de ces acteurs va se positionner dans ce nouveau ménage à trois.
22-07-2022


Le sodium l'avenir du Lithium

Une équipe de recherche du Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) du Département américain de l’énergie a réussi à mettre au point une batterie sodium-ion dotée d’une considérable longévité. Les résultats, publiés dans la revue Nature Energy, fournissent une recette prometteuse pour une batterie qui pourrait un jour alimenter les véhicules électriques et stocker de l’énergie solaire. La première batterie au sodium-ion avait été développée par une équipe de chercheurs Français, en 2015. Les batteries sodium-ion sont prometteuses. Si le sodium est bon marché et abondant, les batteries au au sodium-ion, elles, sont non inflammables et fonctionnent bien à basses températures. Sur le papier, elles devraient être plus respectueuses de l’environnement et même moins chères que ne le sont actuellement les batteries lithium-ion. Leurs performances sont en revanche limitées en raison de leur faible durabilité. Un problème qui serait donc sur le point d’être réglé, si l’on en croit cette nouvelle étude. Pour réussir à accroître leur longévité, les chercheurs ont déplacé les ingrédients qui composent le noyau liquide de la batterie. Comme l’explique PNNL, dans les batteries, l’électrolyte est le « sang » qui maintient l’énergie en circulation. L’électrolyte se forme en dissolvant des sels au sein de solvants, ce qui entraîne des ions chargés qui circulent entre les électrodes positive et négative. Au fil du temps, les réactions électrochimiques qui maintiennent la circulation de l’énergie ralentissent et la batterie ne peut plus se recharger. Dans les technologies actuelles de batteries sodium-ion, ce processus se produit beaucoup plus rapidement que dans les batteries lithium-ion. L’équipe du PNNL s’est attaquée à ce problème en désactivant la solution liquide (et le type de sel qui la traverse) afin de créer une nouvelle recette d’électrolyte. Pour la toute première fois, les scientifiques ont considérablement augmenté le nombre de cycles de charge (300 ou plus) avec une perte de capacité minimale (> 90 % conservée) dans une batterie de la taille d’une pièce lors de tests en laboratoire. Cette nouvelle technologie au sodium-ion développée par les chercheurs du PNNL utilise une solution naturelle qui est également insensible aux changements de température et peut fonctionner à des tensions élevées. En définitive, des qualités qui pourraient bien être utiles pour les véhicules électriques ou le stockage de l’énergie.
18-07-2022


Comme prévu Samsung passe au 3 nano

Comme prévu, Samsung a initié la production de masse en 3 nm. Ce nœud 3GAE implique des transistors Gate-All-Around (GAA). Selon la firme coréenne, par rapport au processus 5 nm, cette technologie Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET) réduit de 45 % la consommation d’énergie, la surface de 16 %, améliore les performances de 23 %. Samsung argue que sa technologie à base de nanofeuilles facilite l’ajustement de la largeur du canal afin d’optimiser l’utilisation de l’énergie et les performances pour répondre aux différents besoins des clients. À l’instar de TSMC, Samsung met en avant un écosystème complet, ici baptisé SAFE, acronyme de Samsung Advanced Foundry Ecosystem. La société explique : « À mesure que les nœuds technologiques se réduisent et que les besoins en matière de performances des puces augmentent, les concepteurs de circuits intégrés doivent relever le défi de traiter d’énormes quantités de données pour vérifier des produits complexes comportant davantage de fonctions et une mise à l’échelle plus étroite. Pour répondre à ces exigences, Samsung s’efforce de fournir un environnement de conception plus stable afin de réduire le temps nécessaire aux processus de conception, de vérification et de validation, tout en améliorant la fiabilité des produits ». Avec l’aide des partenaires, notamment Ansys, Cadence, Siemens et Synopsys, le SAFE doit aider les clients « à perfectionner leur produit dans un délai réduit ». Ce 3GAE (E pour early) n’est qu’une première étape pour le 3 nm. Les gains évoqués en début d’article valent pour ce processus. Celui de deuxième génération permettra de réduire la consommation d’énergie jusqu’à 50 %, d’améliorer les performances de 30 % et de réduire la surface de 35 % promet Samsung. Le communiqué de Samsung contient plusieurs déclarations. Pour n’en citer qu’une, Tom Beckley, vice-président senior et directeur général du groupe Custom IC & PCB chez Cadence, rapporte : « Nous félicitons Samsung pour cette étape importante de la mise en production du GAA 3nm. Cadence a travaillé en étroite collaboration avec Samsung Foundry pour permettre aux clients d’obtenir une puissance, des performances et une surface optimales pour ce nœud en utilisant nos solutions numériques, de la caractérisation des bibliothèques à la mise en œuvre et à la validation du flux numérique complet, le tout piloté par notre technologie Cadence Cerebrus basée sur l’intelligence artificielle pour maximiser la productivité. Grâce à nos solutions personnalisées, nous avons collaboré avec Samsung pour activer et valider un flux AMS complet afin d’améliorer la productivité, de la conception et la simulation de circuits à la mise en page automatisée. Nous sommes impatients de poursuivre cette collaboration pour obtenir de nouveaux succès en matière de tape-out » (le tape-out désigne l’ultime étape du processus de conception des circuits intégrés, juste avant la fabrication).
04-07-2022


Les Rezen 7000 Zen 4 en Septembre

Un premier contingent composé de deux Ryzen 9, d’un Ryzen 7 et d’un Ryzen 5. Dans la lignée des Ryzen 5000 donc… AMD a succinctement présenté ses Ryzen 7000 Zen 4, nom de code « Raphael », fin mai lors du Computex 2022. Les puces de cette génération proposent, officiellement, des IPC en hausse de 8 à 10 % et un gain de performance global de plus de 35 % par rapport à celles de précédente génération. AMD a confirmé que les Ryzen 7000 serais gardée de fixer une date précise et encore plus d’énumérer des références. De nouvelles données apportent peut-être des éléments de réponse. Sur Twitter, le dénommé Greymon55 suggère quatre processeurs Ryzen 7000 au lancement : les Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X et Ryzen 5 7600X. Une prédiction pas vraiment inattendue ni excessivement farfelue, puisque cette avant-garde est calquée sur celle des Ryzen 5000 « Vermeer ». AMD avait en effet introduit cette génération avec les Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X. D’ailleurs, comme le Ryzen 7 5700X, le Ryzen 7 7700X ne débarquerait qu’ultérieurement. Venons-en à la date de lancement, avec cette fois une fuite un peu plus consistante. Lors d’une présentation en Chine, à laquelle participait un représentant d’AMD, une diapositive a révélé un lancement des Ryzen 7000 et de la plateforme AM5 fixé au 15 septembre 2022. Cette date correspondrait bien à la commercialisation et non à l’annonce de la gamme. Rappelons que les Ryzen 5000 ont été présentés en octobre 2020 en vue de leur lancement en novembre.
20-06-2022


Intel est sa technologie XeSS

Avec sa technologie XeSS, Intel compte proposer aux joueurs une alternative aux solutions DLSS de Nvidia et FSR d’AMD. XeSS est la contraction de Xe Super Sampling. Son lancement est prévu dans quelques jours. Le calendrier exact annonce un rendez-vous fixé pour 20 mai prochain. Le cout d’envoi de la technologie XeSS prendra la forme d’une mise à jour pour le titre « Dolmen ». L’information est signée Massive Work Studio, le studio à l’origine de son développement. Ce planning est cohérent puisqu’il se calle sur de précédents rapports ayant annoncés une arrivée avant le début de l’été 2022. A noter que tout ceci indique aussi qu’Intel va déployer dans peu de temps de nouveaux pilotes graphiques pour ses iGPU Xe LP, son GPU discret Iris Xe MAX et ses solutions mobiles Arc 3. La philosophie XeSS est identique à celle des technologies FSR et DLSS. L’idée est de proposer un rendu du jeu dans une définition inferieur tout en garantissant le plus possible une qualité visuelle identique. Cette met à l’échelle permet d’importants gains en fps. Elle s’appuie sur des algorithmes tentant de minimiser les pertes de qualité d’image en exploitant des vecteurs de mouvement et des données temporelles du moteur de jeu. L’une des bonnes nouvelles est que l’XeSS tout comme le FSR d’AMD n’est pas verrouillée. La technologie fonctionne avec les solutions graphiques concurrentes. @ suivre donc !
16-05-2022


Tout le monde souhaite du Wi-fi 7

Qualcomm rejoint la liste de fabricants de composants réseau qui veulent mettre sur le marché des modules Le Wi-Fi 7 le plus tôt possible. Les siens pourraient arriver dès l’an prochain et permettre des débits de plus de 30 Gbit/s. Les premiers produits Wi-Fi 6E sont à peine arrivés en France, et déjà le Wi-Fi 7 semble devoir poindre le bout de son nez pour une arrivée dès l’année prochaine. Outre qu’il bénéficiera de la nouvelle plage de fréquences de 6 GHz introduite avec l’évolution du Wi-Fi 6, le futur standard sans-fil promet surtout des débits théoriques cumulés incroyables. Ainsi, la Wi-Fi Alliance annonçait la semaine dernière que le Wi-Fi 7 pourrait proposer des débuts d’« au moins 30 Gbit/s ». Peu de temps après Qualcomm annonçait sa troisième génération de plate-forme réseau Pro avec des capacités maximales de 33 Gbit/s. On parle ici évidemment de débits théoriques cumulés, c’est-à-dire qu’on agrège la totalité de la bande passante possible sur les trois champs de fréquences 2,4, 5 et 6 GHz. Ces débits seront obtenus dans les solutions quad-band compatibles avec le futur standard. Le maximum théorique envisagé pour l’heure pour le Wi-Fi 7 est de 46 Gbit/s. Par ailleurs, le Wi-Fi 7 devrait introduire des évolutions significatives. La largeur maximale des canaux en 6 GHz devrait être de 320 MHz, contre 160 jusqu’à présent. Une bonne nouvelle pour les usages gourmands en bande passante comme la réalité virtuelle, et le streaming (4K et 8K).
10-05-2022


Apple et Intel premier client de TSMC pour la gravue 2nm

TSMC espère produire ses premières puces gravées en 2 nm en 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Plusieurs sources concordantes indiquent qu’Intel et Apple pourraient être les premiers clients de TSMC à profiter de ce procédé de gravure N2. D’autres clients de TSMC, tels qu’AMD, Broadcom ou NVIDIA, utilisent ou vont utiliser les différentes versions de sa gravure N5 (N5, N5P, N4, N4P ou N4X) pour leurs produits, tels que Hopper chez NVIDIA ou les puces Genoa et Raphael chez AMD. Ces compagnies sont déjà en pourparler avec TSMC pour profiter des capacités de productions, forcément limitées de la gravure en 3 nm (N3), probablement à la fin de 2023 ou en 2024. Il est donc fortement probable que ces mêmes entreprises débutent d’ici l’année prochaine les négociations pour accéder à la production en 2 nm du fondeur, mais cela les placera forcément après Intel et Apple. Si l’on ne sait pas encore quel(s) SoC(s) profiteront de ce procédé de gravure en 2 nm chez Apple, c’est (légèrement) moins flou chez Intel. Les puces Lunar Lake utiliseront le procédé de gravure Intel 18A mis au point en interne pour la partie CPU, mais feront également appel à un procédé « externe » de gravure pour la partie GPU, probablement le N2 justement de TSMC. On peut donc s’attendre à ce que les premiers processeurs Lunar Lake arrivent sur le marché à la toute fin de 2025, ou plutôt début 2026. D’ici là, nous aurons eu le plaisir de gouter aux Raptor Lake, Meteor Lake et Arrow Lake
25-04-2022


TSMC vas graver en 3nm pour cette année et du 2nm en 2025

Le fondeur TSMC a profité de la présentation trimestrielle de ses résultats pour confirmer auprès de ses investisseurs que les développements de ses procédés de gravure en 3 nm et 2 nm étaient en bonne voie. Le procédé N3 pour une gravure en 3 nm devrait ainsi entrer en production dès le second semestre 2022. Une version N3E améliorée de ce procédé de gravure, optimisant les performances et le rendement, devrait même être disponible dès l’année prochaine. Concernant la gravure en 2 nm, TSMC reste un peu plus évasif, indiquant tout de même que la production de puces via ce procédé de gravure est attendue pour 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Avec son procédé N2, le fondeur devrait pour la première fois faire appel à des transistors GAA (« Gate All-Around ») en lieu et place des transistors FinFET utilisés jusque là. La technologie n’est pas nouvelle, mais sa mise en œuvre complexe avait repoussé jusqu’à présent son utilisation industrielle en faveur du FinFET. En pratique, il s’agit « simplement » de passer d’une structure verticale pour les canaux à une structure horizontale en forme de feuilles afin d’éviter les effets capacitifs. Notons tout de même que Samsung a d’ores et déjà commencé à utiliser ce type de transistors GAA et qu’Intel devrait basculer vers cette technologie d’ici 2024. représente le marché le plus porteur pour TSMC, avec 41% des revenus totaux de l’entreprise au dernier trimestre, devant la branche smartphones qui représente 40% des revenus. Suivent les segments IoT et Automobiles avec respectivement 8% et 5% du chiffre d’affaires de TSMC. Au total, l’entreprise a annoncé que ses revenus trimestriels avaient atteint 17,6 milliards de dollars (+11,6%), avec des prévisions pour le trimestre à venir de l’ordre de 17,6 à 18,2 milliards de dollars.
19-04-2022


Intel parle un peu plus de ses cartes graphiques

Au cours d’un entretien avec HotHardware diffusé en direct le 31 mars dernier, Tom Petersen, qui chapeaute le développement des cartes graphiques Intel, a présenté une drôle de solution Arc. Celle-ci possède trois connecteurs 8 broches. Cette triplette peut fournir jusqu’à 450 W, ce qui donne 525 W en ajoutant le port PCIe. Au vu de l’espacement entre les trois connecteurs et de la solution de refroidissement utilisée, la carte présentée par Tom Petersen est clairement un échantillon d’ingénierie ; reste à déterminer de quel produit. Un GPU Arc Alchemist à 525 W serait assez étonnant étant donné les spécifications des GPU. En outre, le cas échéant, on se demande pourquoi Intel n’opterait pas directement pour la norme ATX 3.0, c’est-à-dire le connecteur 16 broches (12 + 4) capable de délivrer 600 W Cela permettrait de s’affranchir des trois câbles requis ici. Il peut éventuellement s’agir d’un produit Arc Battlemage, même si cela ne gomme pas l’interrogation ci-dessus. Par ailleurs, en principe, Intel ne prévoit aucune carte graphique Xe-HPC/HC en PCIe. Le rendu de carte graphique desktop également montré le 31 mars par Intel ne dévoile aucun connecteur d’alimentation. Jusqu’à présent, toutes les cartes graphiques dédiées Intel Arc Alchemist croisées avaient deux connecteurs d’alimentation huit broches, ou un huit broches et un six broches. Ce qui est certain, c’est que la carte présentée par Tom Petersen quelques heures avant le rendu d’un GPU desktop ne ressemble pas à un produit commercial ; plutôt à un PCB nu. Une carte graphique capable d’engloutir jusqu’à 525 W aurait un système de refroidissement un peu plus massif. Bref, vous en conviendrez, pour l’instant, difficile de deviner à quoi correspond ce prototype.
07-04-2022


Nouveau format de SSD

Validé en août 2020 par le consortium NVM Express, le jeu de commandes ZNS (ou Zoned NameSpace) doit permettre de gérer plus efficacement les SSD en simplifiant le choix du meilleur endroit pour stocker les données. Problème, si la chose existe bel et bien depuis sa validation, les produits qui en tirent parti ne profitent pas d'une exposition suffisante. C'est tout l'enjeu de l'accord signé par Samsung et Western Digital. En effet, les deux géants du stockage viennent d'annoncer un protocole d'accord visant à harmoniser leurs pratiques. Pour reprendre les termes officiels du partenariat, le but est de « favoriser l'adoption conjointe des technologies de stockage de placement et de traitement de données de nouvelle génération (D2PF) ». Il faut effectivement savoir que si des unités SSD ZNS sont d'ores et déjà disponibles chez l'un comme chez l'autre, leurs écosystèmes respectifs ne sont pas pas parfaitement interopérables, rendant le déploiement de telles solutions plus délicat. Pour ne rien arranger, la disponibilité des unités ZNS est à revoir et souvent liée à des accords d'approvisionnement exclusif. Les SSD ZNS ont pourtant de nombreux atouts à faire valoir par rapport aux unités conventionnelles basées sur des blocs. En premier lieu, ils permettent un meilleur contrôle sur le placement et l'écriture des données ce qui autorise un plus faible surprovisionnement. De fait, comme l'explique Western Digital notamment, ce meilleur contrôle doit simplifier la mise en place de nouvelles architectures NAND comme la QLC 3D NAND. Il est également important de souligner que de par leur fonctionnement, les SSD ZNS gèrent de grandes zones et non de très nombreux blocs de 4 Ko.
05-04-2022


Apple M1 Ultra pas si puissant que ça, devant la RTX 3090 !

Apple a complété sa gamme de processeur M1 avec l’annonce d’une nouvelle vitrine, le SOC M1 Ultra. Lors des présentations la firme a été élogieuse sur ses performances mais les premiers tests indépendants tempèrent les choses. Apple a affirmé que le GPU à 64 cœurs équipant son processeur M1 Ultra était aussi voire plus rapide qu’une GeForce RTX 3090 de Nvidia. Malheureusement se n’est pas exacte selon les premiers tests. La carte vedette de Nvidia est bien plus performante dans les jeux et les calculs. Selon Apple, le GPU du M1 Ultra est équipé de 64 cœurs soit 8192 unités d’exécution capables d’assurer une puissance de calcul de 21 TFLOPs (single-précision), 660 GTexels / s et 330 GPixels / s. De son côté multimédia nous retrouvons une accélération matérielle pour le H.264, le HEVC, le ProRes et le ProRes RAW, deux moteurs de décodage vidéo, quatre moteurs d’encodage vidéo et quatre moteurs d’encodage et de décodage ProRes. Le GPU a accès à 128 Go de mémoire unifiée. Apple a affirmé que cette solution était capable de rivaliser avec les performances de la GeForce RTX 3090 de Nvidia tout en consommant 200W de moins. Sous Shadow Of The Tom Raider le bilan est rapide. La GeForce RTX 3090 domine en 1080p, 1440p et 2160p. Les différences sont importantes de l’ordre de 32% en 4K. A cela s’ajoute du coté d’Apple des saccades de temps en temps venant appauvrir le gameplay. Du coté des calculs malheureusement le bilan est de même nature. Le Mac Studio est conçu pour les créateurs de contenu et les utilisateurs de stations de travail. Du coup le processeur M1 Ultra devrait être proposer des scores haut de gamme dans des benchmarks spécifiques au « Compute ». Sous Geekbench 5 OpenCLnous avons un score de 83 121 points contre 215 034 points pour la GeForce RTX 3090. La différence est énorme (2.6x). Le résultat est identique avec une API optimisée pour Apple telle que Metal. La GeForce RTX 3090 se positionne loin devant (2.1x) Enfin a noter que si le M1 Ultra soit en gros l’union de deux M1 Ma nous n’obtenons pas deux fois les performances du M1 Max. Le gain est de l’orde de 25 à 30%. Tout porte à croire que les revendications d’Apple s’appuient sur des situations très particulières au travers de charges de travail « sélectionnées » pour le nature à favoriser le GPU M1 Ultra.
21-03-2022


AMD dévoile la Radeon Pro W660X pour Mac Pro

AMD annonce la disponibilité de la carte graphique AMD Radeon PRO W6600X pour les Mac Pro. Comme les autres RX 6000, cette référence bénéficie de l’architecture graphique AMD RDNA 2. Elle possède 32 unités de calcul, soit 2048 processeurs de flux. On suppose qu’à l’instar des Radeon RX 6600 / XT, cette carte hérite d’un GPU Navi 23. On retrouve en tout cas les 32 Mo d’Infinity Cache. AMD a doté cette Radeon PRO W6600X de 8 Go de mémoire GDDR6 sur un bus de 128 bits. L’entreprise renseigne une bande passante est de 256 Go/s. La vitesse mémoire est ainsi de 16 Gbit/s, comme pour la Radeon RX 6660 XT (14 Gbit/s pour la RX 6600). La fréquence GPU Boost s’élève à 2479 MHz. La carte affiche un niveau de performances FP32 de 9,8 TFLOPS. Pour la comparaison, les valeurs sont de 8,9 TFLOPS et 10,6 TFLOPS pour les RX 6600 / RX 6600 XT respectivement. L’entreprise précise qu’outre cette Radeon PRO W6600X, les utilisateurs de Mac Pro peuvent également choisir d’autres GPU AMD, notamment les AMD Radeon PRO W6900X, Radeon PRO W6800X et Radeon PRO W6800X Duo lancées précédemment.
11-03-2022


Intel dévoile définitivement ses cartes graphiques Alchemist

Les cartes graphiques mobiles Intel Arc Alchemist n’ont plus que quelques jours pour entrer en piste ; avant la fin du trimestre théoriquement. En conséquence, Intel accélère les livraisons à ses partenaires, ce qui favorise les fuites. momomo_us a déniché la liste ci-dessous qui détaille l’entrée de gamme, en tout cas au moins une partie. Les données seraient issues d’un fichier relatif à des pilotes graphiques. Les cartes graphiques de la série Intel Arc Alchemist A300 dévoilées. La liste mentionne des cartes graphiques appartenant à la famille Arc A300, l’entrée de gamme d’Intel : Arc A350, Arc A350M, Arc A370M, Arc A380. À cela s’ajoute une étrange Iris Xe Max A200M. Pas besoin d’être un génie de la déduction pour comprendre que les A350 et A380 sont des cartes desktop, les trois autres des cartes mobiles. Ainsi, Intel devrait s’attaquer au marché desktop par le bas, possiblement par l’intermédiaire de PC de bureau pré-montés dans un premier temps. Cette hypothèse est cohérente avec les informations récemment communiquées par c’est-à-dire les plus haut de gamme, n’arriveront qu’en mai, au plus tôt.Les cartes graphiques mobiles Intel Arc Alchemist n’ont plus que quelques jours pour entrer en piste ; avant la fin du trimestre théoriquement. En conséquence, Intel accélère les livraisons à ses partenaires, ce qui favorise les fuites. momomo_us a déniché la liste ci-dessous qui détaille l’entrée de gamme – en tout cas au moins une partie. Les données seraient issues d’un fichier relatif à des pilotes graphiques. Image 1 : Les cartes graphiques de la série Intel Arc Alchemist A300 dévoilées La liste mentionne des cartes graphiques appartenant à la famille Arc A300, l’entrée de gamme d’Intel : Arc A350, Arc A350M, Arc A370M, Arc A380. À cela s’ajoute une étrange Iris Xe Max A200M. Pas besoin d’être un génie de la déduction pour comprendre que les A350 et A380 sont des cartes desktop, les trois autres des cartes mobiles. Ainsi, Intel devrait s’attaquer au marché desktop par le bas, possiblement par l’intermédiaire de PC de bureau pré-montés dans un premier temps. Cette hypothèse est cohérente avec les informations récemment communiquées par Igor Wallossek : notre confrère pense que les cartes basées sur des GPU DG2-512, c’est-à-dire les plus haut de gamme, n’arriveront qu’en mai, au plus tôt. Rappelons qu’une fuite datant de novembre 2021 recensait 32 solutions Arc Alchemist différentes (pour l’ensemble de la gamme). Selon les dernières données dont nous disposons, Intel quadrillerait les différents segments avec seulement deux GPU, le DG2-512 et le DG2-128. Naturellement, l’entreprise ajustera le nombre d’unités d’exécution activées en fonction des produits.
10-03-2022


WD annonce ses HD 20To

Pendant que certain data-center annonce la disparition de Disque Dur Magnétique dans leur unités, Western Digital enrichit sa gamme de disque dur pour NAS WD Red Pro d’une version de 20 To. Sa particularité est d’embarquer la technologie OptiNAND du constructeur. La famille WD Red Pro est une offre de disques durs pour NAS positionnée sur le haut de gamme. Le nouveau disque de 20 To s’arme de de neuf plateaux ePMR d’une capacité de 2.2 To chacun. L’ePMR est la contraction de Energy assisted Perpendicular Magnetic Recording. L’ensemble turbine à 7 200 tr/min et exploite une interface SATA 6 Gbps. Du coté débit nous avons du 268 Mo/s en maximum. Ce chiffre lui permet de se positionner comme étant l’une des unités Red Pro les plus rapides. La première place est occupée par la version 18 To. Pour revenir à notre version de 20 To nous retrouvons 64 Go de mémoire flash iNAND. Il s’agit d’une sorte de SSD sans SDRAM au cœur de la mécanique exploité comme un important cache. Western Digital ajoute que sa technologie OptiNAND permet de transférer jusqu’à 100 Mo de données du cache d’écriture DRAM de 512 Mo vers l’iNAND en cas de rupture d’alimentation. Il s’agit du coup d’une sécurité supplémentation pour protéger certaines données.
02-03-2022


Nouveau Modem Snapdragon X70

Outre le Wi-Fi 7 à venir sur la plate-forme FastConnect 7800, l’une des nouveautés phares de Qualcomm au MWC de Barcelone cette année est son modem 5G X70 qui peut atteindre les 10 Gbits/s de pic théorique en débit descendant. Il est destiné à accompagner la plate-forme Snapdragon 8 Gen 1 dévoilée en décembre dernier. La particularité de ce modem est d’embarquer pour la première fois un processeur d’intelligence artificielle. «Grâce à l’intelligence artificielle, le modem va pouvoir anticiper son environnement à force d’apprentissage», nous explique Jean Varaldi, le directeur général de Qualcomm France." Jusqu’à maintenant, le modem écoutait son environnement et s’adaptait ensuite. Désormais, il saisit immédiatement le contexte comme l’état du trafic ou la position du smartphone grâce à des informations captées par les antennes. Ce qui lui permet d'optimiser les flux avec des algorithmes basés sur différents modèles comprenant plus ou moins de densité urbaine ou de végétation, par exemple. Cela lui permet d’augmenter les débits moyens dans des situations radio difficiles. C’est le cas lorsque l’on se retrouve à la limite du signal d’une station de base ou dans un train à grande vitesse, par exemple. Qualcomm promet un bénéfice de 30% de débit et une meilleure couverture.
02-03-2022


Intel fait mieux que le M1 Max d'Apple avec son nouveau i9

Un benchmark confirme que le CPU d'Intel s'impose d'une courte tête au niveau des performances brutes... à condition de sacrifier la consommation électrique. Au fur et à mesure que de nouveaux produits haut de gamme sortent équipés de processeurs Intel de 12e génération, nous commençons à y voir plus clair sur ses performances en conditions réelles; nous apprenons aujourd’hui via MacWorld qu’ en termes de performances brutes, le Core i9-12900HK tiendrait la dragée haute à la fulgurante puce M1 Max d’Apple. Le site spécialisé a soumis un MSI GE76 Raider équipé du processeur d’Intel et un MacBook Pro 16 au même benchmark Geekbench, l’une des plateformes de référence pour tester les performances brutes. En monocœur, la puce d’Intel s’impose avec un score de 1838 points, contre 1778 pour le M1 Pro. Même constat en multicœurs; les 12.244 points de la M1 Pro s’inclinent face aux 13.235 points de l’i9-12900HK. Une différence pas gigantesque, mais significative et suffisante pour déclarer la puce de l’équipe bleue vainqueur sur ce critère. En revanche, cette courte victoire, Intel la paye au prix fort sur le plan de la consommation. Si la lutte était serrée au niveau de la puissance brute, il n’y a tout simplement aucune comparaison possible sur ce second critère. Pour tester ce point, PCWorld et AnandTech ont respectivement soumis un GE76 Raider’s équipé du processeur d’Intel et un MacBook Pro 16 pouces au même benchmark Cinebench R23. Et à ce petit jeu-là, la puce d’Apple s’est montrée assez exceptionnelle avec une consommation autour des 40 W. En comparaison, l’i9 mord la poussière; il passe le plus clair de son temps autour des 100 W, avec des pics mesurés à 140 W ce qui s'explique logiquement avec la différence d'épaisseur de gravure. Ceux qui prédisaient que les i9 de 12e génération seraient plus rapides mais aussi beaucoup plus gourmands ont donc visé en plein dans le mille. C’est une différence assez énorme, qui devrait se traduire par une différence très concrète au niveau de l’autonomie. En effet, de nombreux tests placent l’autonomie maximale du MacBook 16” autour des 20 heures en lecture vidéo. D’après PCWorld, dans ces mêmes conditions, le GE76 Raider ne tiendrait que… 6 heures. Un comparatif qu’il faut prendre avec des pincettes puisque le CPU est loin d’être la seule variable déterminante à ce niveau; mais cela illustre de manière flagrante le fossé qui existe entre l’autonomie des appareils équipés de ces processeurs. Apple avait frappé très fort, avec une puce M1 exceptionnelle à bien des égards. La firme aura certainement à cœur de faire encore mieux, ce qui laisse déjà entrevoir un petit bijou de technologie… au grand dam d’Intel, qui commence tout juste à reprendre des couleurs. Les connaissances d'Intel en matière de technologie CPU restent très intéresser mais la marque doit rattraper quand même son retard d'investissement dans les puces à petite gravure, pendant que AMD et TSMC, Samsung et Apple seront bientôt gravés en 4 ou 3 nm, Intel a encore du mal à passer le seuil des 9 nm ce qui compense on le sait une consommation d'énergie astronomique.
27-01-2022


Le Médiatek 9000 tien tête à l'A15 Bionic d'Apple

Ces dernières semaines, MediaTek, Samsung ou encore Qualcomm ont présenté leur SoC haut de gamme qui équiperont certains des smartphones les plus attendus de 2022. Pour bousculer la concurrence, le Taïwanais MediaTek mise sur son Dimensity 9000 , premier sur le 4 nm à quelques jours près devant les Snapdragon 8 Gen 1 de l’Américain Qualcomm et les Exynos 2200 du Coréen Samsung. Mais maimonocœur ntenant que nous connaissons tout des belligérants, nous n’attendons qu’une chose, les voir s’affronter. Première confrontation sur Geekbench 5, à la fois en et en multicœur, avec des données compilées par Ice Universe. Outre les trois puces susmentionnées, nous retrouvons aussi l’A15 Bionic d’Apple et le plus ancien SoC Snapdragon 888 de Qualcomm. Ces deux-là se positionnent chacun à l’une des deux extrémités en matière de performances (qui restent dans tous les cas de haut niveau). L’A15 l’emporte à la fois en monocœur et en multicœur, avec 1 750 et 4 885 points. Mais, dans les deux cas, son dauphin n’est autre que le Dimensity 9000 de MediaTek : le SoC marque 1 278 points en monocœur et 4 410 en multicœur. Au passage, précisons que ces SoC Snapdragon, Dimensity et Exynos ont tous des CPU 8 cœurs (et tous adoptent une répartition en 1-3-4). L’A15 Bionic d’Apple possède pour sa part 6 cœurs CPU en 2-4. Bon, prenez quand même tous ces résultats avec une certaine prudence. Pour avoir un avis impartial, il faudrait connaître les configurations de chaque smartphone ou encore étudier la consommation des SoC pour jauger de leur efficacité énergétique, un critère primordial pour des puces destinées au segment mobile. Gageons que les futurs tests des smartphones équipés de ces différents SoC permettront d’établir une hiérarchie à la fois plus fiable et plus exhaustive.
25-01-2022


Intel souhaite la plus grande usine du monde !

C’est officiel : après des rumeurs mentionnant New York et l’Ohio, c’est finalement ce dernier État américain qui a été choisi par Intel pour l’implantation les deux premières tranches de sa future gigafab de semi-conducteurs. Un énorme chantier et un énorme chèque : 20 milliards de dollars soit, 17,5 milliards d’euros. Quand on parle de « première tranche », c’est que si la première étape consiste à installer au moins de deux fabs (les usines qui produisent les fameux wafers sur lesquels des machines hors de prix « gravent » les processeurs) en plus d’une unité de packaging (assemblage de puces), Intel a posé une option d’agrandissement. Une sacrée option : Intel pourrait doubler la surface utilisée et implanter de 4 à 6 fabs supplémentaires. Avec entre 6 et 8 fabs, le site deviendrait une « gigafab ». Popularisé par le taïwanais TSMC, champion mondial de la production de puces, une gigafab est un site produisant plus de 100.000 wafers (les galettes de silicium) par mois, chacun de ces wafers comportant plusieurs centaines de puces. Des volumes qui paraissent délirants, mais qui collent aux besoins tout aussi délirants des industries. Rien que pour les iPhone d’Apple, TSMC produit plus de 200 millions de puces par an… « Nous espérons (que ce site, ndr) devienne le plus important lieu de production de semi-conducteurs de la planète », a même promis le PDG d’Intel, Par Gelsinger, moins d’un an après avoir pris les rênes de l’entreprise. Le site retenu dans l'Ohio est à New Albany et bien que la construction commencera dès cette année, ce n'est qu'à partir de 2025 que les premières puces sortiront des lignes de production. Ce n’est pas le seul site de production sur lequel Intel investit : le géant américain étend ses capacités de production sur la plupart de ses sites Israël, Nouveau-Mexique (USA), Arizona (USA) et prépare la construction d’une fab en Allemagne, et de centres de r&d en France et en Italie. Des dizaines de milliards de dollars, avec le but affiché de devenir le « champion occidental » de la production de semi-conducteurs. La Chine et les USA s'affrontent de manière de plus en plus frontale, l’approche d’Intel pourrait lui faciliter l’accès à des aides financières de la part des états pour ses implantations d’usines. Et à 20 milliards de dollars le ticket d’entrée, toute participation est la bienvenue.
24-01-2022


Samsung et AMD dans le nouveau Exynos 2200

Contrairement à ce qu’annonçaient les Cassandre, il est bien lancé en ce début d’année. « Il », c’est le nouveau processeur mobile Exynos haut de gamme de Samsung, l’Exynos 2200. Une puce qui a fait couler beaucoup d’encre, puisqu’elle inaugure un partenariat technologique entre Samsung et AMD, qui a vendu au coréen la licence de la version mobile de son architecture graphique RDNA2. Cette même architecture que l’on retrouve dans les Xbox Series, les Playstation 5, les Radeon 6000 XT ou encore les tous nouveaux Ryzen 6000 Mobile. Un partenariat technologique qui porte avec lui une énorme promesse autour des performances 3D et du jeu vidéo. nous n’avons rien d’autre à vous apprendre que le nom de ce nouveau processeur graphique (GPU) : Xclipse 920. Si on sait qu’il supporte le Variable Rate Shading (VRS) pour maintenir un niveau de performances constant quelle que soit la charge, nous ne savons rien de sa structure. Rien du nombre de cœurs graphiques, de la façon dont il partage la mémoire avec le CPU. Mais surtout, rien des performances promises.Donc vous l'aurez compris il faudra attendre les premiers tests et argument commercial pour en savoir plus sur cette alliance prometteuse.
19-01-2022


EPYC une évolution

La prochaine génération de processeurs EPYC, nom de code Genoa, marquera une belle évolution par rapport aux gammes Rome et Milan : architecture CPU Zen 4, gravure en 5 nm, jusqu’à 96 cœurs / 192 threads, DDR5 et PCIe 5.0. AMD a confirmé ces caractéristiques en novembre dernier. Toutefois, les documents dérobés à Gigabyte en août évoquaient aussi une prise en charge de 12 canaux mémoire ; une donnée qui figure dans un récent patch EDAC (Error Detection and Correction) publié par AMD. Les correctifs stipulent que les puces EPYC 7004 supporteront jusqu’à 12 canaux mémoire par socket, contre 8 pour les serveurs AMD existants. Le nombre de DIMMs par canal (DPC) supportés reste en revanche incertain. Le pilote précise que les EPYC Genoa prennent en charge la RDDR5 (Registered DDR5) et la LRDDR5 (Load-Reduced DDR5). En principe, douze canaux de mémoire DDR5 fait passer la bande passante à 460,8 Go/s contre 204,8 Go/s pour les EPYC Milan. En fonction de la capacité des barrettes, un système serait susceptible d’embarquer 6 To de mémoire au lieu de 4 To actuellement. Dans le cas d’un support de deux RDIMM par canal, la capacité maximale serait de 12 To de DDR5.
13-01-2022


Sony sur le marcher des véhicules électriques Video

Sony est une marque mondialement connue pour ses consoles de jeu, ses téléviseurs et peut-être bientôt pour ses voitures. La présentation de Sony durant le CES aura été des plus intenses. En effet la marque originaire de Tokyo a multiplié les annonces en tout genre concernant des produits plus ou moins attendus, et d’autres qui ne l’étaient pas du tout. Dans cette liste des produits dont personne n’allait jusqu’à soupçonner l’existence, il y a les automobiles Sony. Si elles ne sont pas une surprise totale, un concept ayant déjà été présenté au CES 2019, personne ne s’attendait à ce que la marque, connue essentiellement pour être à l’origine des célèbres consoles de jeu PlayStation reproduisent l’expérience cette année. Si la Vision-S EV, qui avait déjà été présenté par le passé a refait son apparition sur le devant de la scène. Sony n’est pas venu à Vegas pour simplement présenter des produits déjà connus. En effet, la marque asiatique a profité de son temps de parole et de l’attention de son audience pour présenter un nouveau véhicule, qui reprend les traits d’un SUV classique, le Vision-S 02. Mais en plus de cette annonce d’un nouveau concept de la part de la marque, Sony a également annoncé la création d’une entreprise dédiée à l’automobile “Sony Mobility”. Pour le moment aucune annonce claire n’a été faite en ce qui concerne un possible lancement de ces voitures à grande échelle. La grande question en suspens reste de savoir si ces prototypes de Sony vont-ils un jour devenir réalité ? Et si tel est bien le cas, alors est-ce que l’entreprise nippone sera prête à endosser le rôle de constructeur automobile seule, ou alors travaillera-t-elle en collaboration avec un historique du secteur de l’automobile, qui dispose déjà des usines, de la main-d’œuvre et des capacités logistiques pour une production à grande échelle.


05-01-2022


Intel complète sa gamme de 22 CPU Alder Lake-S

Intel complète sa gamme de processeur Alder Lake de 12e génération avec 22 nouvelles références. Nous avons des Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium et Celeron. Tout ce petit monde vise nos ordinateurs de bureau. La gamme de processeurs de bureau Alder Lake s’enrichit de nouveaux Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium et Celeron. Nous avons des puces non K à l’enveloppe thermique de 65 W à 35 W. Les variantes Core i9 et Core i7 conservent la même mécanique que leurs ainés « K ». Les principales différences concernent les fréquences et les enveloppes thermiques. Par exemple le Core i9-12900 (F) dispose de 16 cœurs physiques et gère 24 threads. Il profite de 30 Mo de cache L3 et ses P-Cores turbinent à 2,40 GHz de base contre 1,80 GHz pour les E-Cores. La fréquence max boost est de 5,1 GHz tandis que le TDP est de 65 W. Le Core i9-12900/T est annonce à 489 $ contre 464 $ pour le modèle F (sans iGPU). De son côté le Core i7-12700 (F) est une puce 12C/20T épaulée de 25 Mo de cache L3. Ses P-Cores turbinent à 2,10 GHz de base contre 1.6 GHz pour les E-Cores. Nous avons une fréquence boost maximale de 4,90 GHz sur un TDP de 65 W. Le Core i7-12700 / T est annoncé au prix public conseillé de 339 $ contre 314 $ pour la variante F. Ensuite, les nouveaux Core i5 sont les Core i5-12600 et Core i5-12400. Dans les deux cas nous retrouvons une architecture 6C/12T avec uniquement de P-Cores (Golden Cove). Le cache L3 est de 18 Mo tandis que les fréquences de base respectives sont de 3,30 GHz et 3,00 GHz contre 4,8 GHz et 4,6 GHz en mode boost. Les deux puces seront annoncées avec un TDP de 65 W. Nous retrouvons également le Core i5-12500 ( 2,5 GHz / 4,4 GHz). Intel annonce le Core i5-12600 / T à 223 $, le Core i5-12500 / T à 202 $, le Core i5-12400 / T à 192 $ et le Core i5-12400 F à 167 $. Les Core i3-12300 et i3-12100 sont des solutions à 4C/8T propulsées à 4,4 GHz et 4,3 GHz avec un cache L3 de 12 Mo et un iGPU UHD 730. Le Core i3-12300 est attendu au prix de 143 $ et le Core i3 12100 à 122 $. Sa variante F se place sous la barre symbolique des 100 $ (97 $ US). Enfin l’entrée de gamme accueille le Pentium G7400 (2 C/4T) à 3,7 GHz et le Celeron G6900 (2C/4T) à 3,4 GHz. Dans les deux un iGPU UHD 771 est présent et le TDP est de 46W. Le Pentium est annoncé à 64 $ contre 42$ pour le Celeron.
05-01-2022