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L'actualité
TECHNOLOGIE


Intel continu à dévoiler sa gamme

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Logo Intel Gamme CPU 2020

08

Octobre

Après les puces pour portables, Intel lève le voile sur les processeurs Core de 11e génération destinés aux ordinateurs de bureau qui vise d'abord et avant tout les joueurs, selon John Bonini, vice-président du fondeur, dans un papier Medium. Cette prochaine génération de puces (Rocket Lake-S, toujours gravée en 14 nm…), arrivera au premier trimestre 2021, prenons tout de même garde aux promesses d'Intel. Parmi les caractéristiques techniques confirmées, se trouve le support du PCIe 4.0, celui du Thunderbolt 4 et de l'USB4, ainsi que la prise en charge des cartes graphiques intégrées Xe, à l'instar des Core pour portables (lire : Les premiers portables avec Thunderbolt 4 commencent à arriver). Intel fait entendre ici sa petite musique pour une bonne raison : la fin de l'année sera un festival AMD. Le rival équipe en effet les consoles next-gen (PS5 et Xbox Series X) et il présentera demain de nouveaux processeurs basés sur l'architecture Zen 3. Quant à aux Mac, on verra si Apple compte intégrer le Core 11e génération dans une de ses futures machines, ou si le constructeur va plutôt mettre le paquet sur ses propres puces Apple Silicon.



AMD confirme ses processeurs Vermeer

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AMD Ryzen 5

08

Octobre

Depuis quelques semaines déjà, AMD a confirmé la tenue d'une conférence de presse « virtuelle », ce soir. L'idée, pour la société américaine, est de faire le point sur ses nouveaux processeurs avant de faire de même, le 28 octobr pour la section cartes graphiques. Nous devrions donc logiquement en savoir plus sur les processeurs qui répondent au nom de code « Vermeer », AMD ayant pris l'habitude d'employer les patronymes de peintres célèbres (Cezanne, Picasso, Renoir,…) pour baptiser ses projets. Or, quelques heures avant de prendre la parole, le plus officiellement du monde, petit bond en avant : il ne sera pas question de les commercialiser en tant que Ryzen 4000 comme le voudrait la logique, après les Ryzen 3000 mais directement comme des Ryzen 5000. Il est donc d'ores et déjà possible de valider les différents noms qui traînent en rumeur depuis quelques temps : Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X… En attendant d'en savoir plus ce soir.



IonQ annonce l'ordinateur quantique le plus puissant

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ionq ordinateur quantique

06

Octobre

L'aventure de l'informatique quantique tente de plus en plus de sociétés. La start-up IonQ s'y lance elle aussi, affirmant avoir créé l'ordinateur quantique le plus puissant au monde. Celui-ci comporte, selon les mots de l'enseigne, « 32 qubits parfaits, avec de faibles erreurs ». Reste à savoir combien de temps il s'écoulera avant que cet ordinateur ne soit battu : le secteur étant en plein boom, il ne se passe pas un mois actuellement sans qu'une société n'affirme avoir créé un ordinateur plus puissant que tous les autres. Sur sa machine, IonQ dit s'attendre à atteindre un volume quantique particulièrement élevé, cet indicateur mesurant les performances des ordinateurs quantiques en tenant compte de différents facteurs, comme le taux d'erreur ou le nombre de qubits. Cette notion permet à des benchmarks de comparer les ordinateurs quantiques, ceux-ci n'étant pas systématiquement conçus de la même façon. D'ailleurs, l'ordinateur d'IonQ s'appuie sur des ions piégés. Il utilise ainsi une approche différente de celle d'IBM par exemple. Dans son communiqué de presse, IonQ affirme attendre de son ordinateur de 32 qubits " parfaits " un volume quantique de plus de 4 000 000, une augmentation massive si elle venait à se confirmer. En août, IBM a annoncé avoir atteint un volume quantique de 64 sur une machine de 27 qubits. De plus, Honeywell a annoncé la semaine dernière avoir atteint un volume quantique de 128.



Ryzen 9 des performances au rendez-vous

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Ryzen95900X CPU Z

01

Octobre

Le Ryzen 9 5900X va normalement incarner la vitrine de la prochaine génération de processeur AMD, les Ryzen « Vermeer ». Cette puce équipée de 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques a été repéré sous l’utilitaire CPU-Z. Cette application populaire dispose d’un benchmark intégré. Il permet d’évaluer les prouesses d’une puce en simple cœur et multicœurs. Les scores annoncés sont prometteurs avec 9481,8 points en Multi-Threads et 652.8 points en simple-thread. En prenant comme référence le bilan d’un Ryzen 7 3700X 8 cœurs et 16 threads ( 511 points et 5433 points), ce présumé 5900X signe une progression de 27% en simple cœurs et 74% en multicœurs. Le chiffre le plus intéressant est le bilan en mono-cœurs. Il est fort probable qu’AMD ne va pas seulement jouer sur la fréquence pour augmenter les performances de ses puces. Des optimisations architecturales sont surement de la partie avec Zen 3 afin de « booster » l’IPC. Du coté Intel la réponse est attendue avec la famille « Rocket Lake-S » et les cœurs “Cypress Cove”.



Un disque SSD 2To pour gameurs

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GammixS70 01 768x521

21

Septembre

Visant les joueurs, ce XPG Gammix S70 est une unité flash au format M.2 2280. Ce chiffre représente des dimensions avec 22 mm de large contre 80 mm de longueur. Prenant en charge le protocole NVMe 1.4, nous avons une mécanique capable de profiter de la bande passante offerte par 4 lignes PCIe 4.0. Le constructeur met en avant d’imposants débits avec du 7,4 Go/s en lecture séquentielle contre 6,4 Go en écriture séquentielle. Plusieurs technologie sont à l’œuvre dont le Dynamic SLC Caching et la correction des erreurs LDPC. Du coté équipement ce SSD profite d’un imposant dissipateur thermique. Le CoolArmor. En aluminium il offre une structure dite en « Terrasse ». Son objectif est d’optimiser la dissipation de la chaleur pour éviter tout ralentissement des performances dans le temps. A ce sujet Adata annonce une dissipation de chaleur plus efficace permettant de réduire de 30% les températures. Enfin ce SSD s’accompagne d’une protection des données de bout en bout (E2E) et d’un chiffrement 256 bits AES. Ce XPG Gammix S70 est disponible en 1 To ou 2 To. Il s’accompagne d’une garantie de 5 ans.



Bientôt des CPU Nvidia

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nvidia rachete ARM et fabrique des CPU

18

Septembre

A peine quelques heures après son rachat d’ARM pour 40 milliards de dollars, NVIDIA évoque déjà la possibilité de s’attaquer plus largement au marché des processeurs à l’avenir. A terme, on pourrait ainsi envisager qu’elle vienne concurrencer Intel et AMD sur des nouveaux terrains. Et après tout, Intel a bien décidé de revenir sur le secteur des GPU avec son architecture Xe. Lors d’une conférence téléphonique, Timothy Prickett Morgan, auteur de TheNextPlatform, a demandé à Jensen Huang, PDG de NVIDIA : « Allez-vous commencer par implémenter un système comme Neoverse et faire un processeur de marque NVIDIA pour le faire fonctionner dans le centre de données ? Allez-vous fabriquer la puce de référence pour ceux qui ne veulent que ça et les aider à l’utiliser ? ». Jensen Huang a répondu : « Eh bien, tout d’abord, vous avez fait une observation étonnante, à savoir que les trois options sont possibles ». Le patron de NVIDIA a ajouté : « Désormais, avec notre soutien et celui d’ARM […] nous sommes en mesure de concevoir des processeurs pour serveurs. Maintenant, certaines personnes voudraient obtenir une licence pour les cœurs et construire elles-mêmes une unité centrale. Certaines personnes peuvent décider de prendre une licence pour les cœurs et nous demander de construire ces processeurs ou de modifier les nôtres. Il n’est pas possible pour une entreprise de construire toutes les versions de ces processeurs. Cependant, nous aurons tout un réseau de partenaires autour de Arm qui pourront s’appuyer sur les architectures que nous leur proposerons et, en fonction de ce qui leur conviendra le mieux, que ce soit la licence des cœurs, la fabrication d’une puce semi-personnalisée ou la fabrication d’une puce que nous aurons faite, toutes ces options seront disponibles. Nous sommes ouverts aux propositions et nous voudrions que l’écosystème soit aussi riche que possible, avec autant d’options que possible ». Actuellement, NVIDIA construit déjà quelques solutions CPU à faible consommation basées sur l’architecture ARM. En outre, l’entreprise travaille sur une prise en charge des CPU ARM depuis plusieurs mois et a officiellement annoncé un support en juin 2019. Ainsi, avec l’acquisition d’ARM, la firme a maintenant tous les moyens à sa disposition pour perfectionner l’association CPU ARM / écosystème CUDA dans les serveurs. Cela se concrétisera sans aucun doute par de nouvelles puces estampillées NVIDIA destinées à ces derniers ; mais de toute évidence, Jensen Huang ne ferme pas non plus la porte à d’autres types de processeurs, dont, possiblement, des CPU pour le grand public.



IBM travaille sur un processeur quantique de 1000 qubits

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ibm logo ordinateur

17

Septembre

Dans le domaine de l’infiniment petit, IBM veut aller toujours plus haut, toujours plus loin. Le géant américain de l’informatique a révélé hier sa feuille de route concernant le développement de ses technologies d’informatique quantique. La firme, surnommée Big Blue, a notamment saisi cette occasion pour présenter le nouvel aboutissement de son travail : le microprocesseur quantique Hummingbird (ou colibri ; ci-dessous). Ce dernier peut traiter jusqu’à 65 qubits d’information. Le processeur Falcon, conçu en 2019 par les ingénieurs de IBM, n’excédait pas les 27 qubits. Pour rappel, les qubits sont considérés comme la plus petite unité quantique de stockage de données informatiques. Ils sont l’équivalent des bits en informatique conventionnelle mais ne peuvent, en théorie, contenir plus d’informations qu’un simple “0” ou “1”. Dans les trois années à venir, IBM prévoit la conception de multiples successeurs au Hummingbird et tous posséderont des noms d’oiseaux. Le premier, prévu pour 2021, se nommera Eagle (aigle) et devrait contenir 127 qubits. Le processeur Osprey (ou balbuzard pêcheur) permettra, en 2022, de dépasser la barre des 433 qubits. Enfin, d’ici 2023, IBM pense pouvoir dépasser le seuil encore jamais atteint pour un processeur des 1000 qubits. Le IBM Condor devrait atteindre les 1121 qubits. “Nous pensons le Condor comme un point d’inflexion, une étape majeure qui marquera notre capacité à avoir corrigé les erreurs du passé et à optimiser nos appareils (pour accueillir l’informatique quantique)”, souligne Jay Gambetta, vice-président de IBM Quantum dans le communiqué. “En parallèle, il sera assez complexe pour explorer le potentiel des avantages quantiques c’est-à-dire, la capacité de résoudre des problèmes plus efficacement qu’avec tout autre super-ordinateur pré-existant.” Pour soutenir l’énergie délivrée par un tel processeur, IBM a déjà construit un système de refroidissement de trois mètres de haut. Ce “super réfrigérateur quantique” a pris le doux nom de Goldeneye, probablement en référence au film James Bond éponyme de 1995. “In fine, nous envisageons un futur où des processeurs quantiques d’un million de qubits, attachées à de tels réfrigérateurs, seront interconnectés comme un intranet entre des super-ordinateurs, afin de créer un ordinateur quantique capable de changer le monde.



Intel lance ses CPU Tiger lake

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Tiger Lake 01I

04

Septembre

Intel a tenu une conférence de presse dédiée au lancement d’une nouvelle gamme de processeur mobile, « Tiger Lake ». Ces Core de 11ème génération gravés toujours en 10 nm se positionnent de manière agressive face à AMD. Les performances sont au cœur de l’argumentation. Ces nouveaux processeurs Core basse consommation portent le nom de code « Tiger Lake ». La gamme se compose de 9 références issues d’une gravure à 10 nm. Ils débarqueront d’ici quelques semaines afin de remplacer doucement mais surement les actuels processeurs mobile Core Ice Lake. Intel s’arme face à la rude concurrence d’AMD avec de beaux arguments. Les performances graphiques s’envolent et chaque puce prend en charge le Wi-Fi 6 et le Thunderbolt 4. Intel veut reprendre dès maintenant le Leadership sur son concurrent et ses Ryzende 4ème génération. Face au Ryzen 7 4800U Intel promet un gain de 20% en productive et un véritable bond en avant des prouesses graphiques. Ceci est possible à l’aide d’un nouvelle solution embarquée exploitant l’architecture Xe.



Qualcomm améliore son snapdragon 8cx Gen 2 pour PC

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Qualcomm snapdragon 8cx gen 2 5g compatible Windows

03

Septembre

Alors que la transition du Mac vers les puces Apple ARM approche à grands pas, Qualcomm vient de présenter sa deuxième génération de processeur destiné spécifiquement aux ordinateurs portables et particulièrement à Windows 10 ARM. Qualcomm préfère comparer le Snapdragon 8cx Gen 2 5G à des puces Intel pensées pour le même type de machine. Ainsi, le nouveau Snapdragon, qui a un TDP de 7 W, est 18 % plus performant qu'un Core i5 de 10e génération (TDP de 15 W) ou 51 % qu'un Core i5 Lakefield (TDP de 7 W). La différence est plus importante encore si on regarde les performances par watt. Sur le plan de l'autonomie, Qualcomm promet plusieurs jours d'endurance, sans plus de renseignements. C'était le point fort de la première génération, qui dépassait les 15 heures. Le Snapdragon 8cx Gen 2 5G améliore la connectivité sans fil avec l'ajout du Wi-Fi 6 et du Bluetooth 5.1. Comme son nom le laisse entendre, la 5G est aussi au programme, mais les fabricants seront libres de l'inclure ou non. Apple est-il aussi performante ? avec ses CPU ARM, affaire à suivre.



Le Zen 3 20% plus rapide

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La famille Zen AMD

03

Septembre

Prévus pour cette fin d’année, les processeurs Zen 3 d’AMD font parler d’eux. En ligne de mire : des performances 20 % supérieures à celles de la génération précédente, pour les CPU EPYC. Selon un rapport d’Andreas Schilling qui se base sur des documents internes destinés aux OEM, les prochains CPU EPYC Milan gonfleraient les performances de 20 %. En effet grâce à une amélioration de son architecture, les performances IPC (instructions par cycle) augmenteraient de 15 %, et les 5 autres pourcents correspondraient, quant à eux, à diverses optimisations au niveau des fréquences. Avec Zen 3, AMD adopterait également une approche différente pour la gestion de ses cœurs. Il utiliserait 64 cœurs pour les charges de travail intensifs avec des fréquences basses, puis 32 cœurs avec une augmentation des fréquences d’horloge. D’ailleurs de précédentes rumeurs parlaient de fréquences turbo atteignant 4,8 GHz. Mais ce ne sont pas les seules améliorations. Le cache L3 présent dans le Core Compute Complex (CCX) sera unifié. Au lieu d’être réparti en deux caches de 16 Mo comme c’est actuellement le cas, il serait unifié dans un seul cache de 32 Mo, directement accessible pour tous les cœurs présents dans le Core Compute Die (CCD), avec un minimum de latence. Pour le moment, ces annonces concernent les versions professionnelles (EPYC), mais nul doute que ces avancées se retrouveront dans les versions grand public Ryzen 4000 de dénomination Vermeer. Pour rappel, après une certaine cacophonie qui laissait présager leur retard, les processeurs Zen 3 sont bien prévus pour la fin de l’année, y compris leurs déclinaisons grand public. C’est en tout cas ce qu’a laissé sous-entendre Lisa Su en personne, à travers une vidéo dans laquelle elle déclare « Zen 3 promet beaucoup en laboratoire, nous sommes sur la bonne voie pour un lancement dans le courant de l’année, et j’ai hâte de vous en dire plus ». Quelques semaines plus tard, Rick Bergman, vice-président exécutif d’AMD confirme la bonne avancée et s’engage sur la sortie des CPU Vermeer avant la fin de l’année.



Samsung lache son nouveau SSD 980 Pro M2

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Samsung 980Pro SSD M2 5000Mo s

31

Aout

Le Nouveau disque SSD de Samsung se distingue par son interface NVMe PCIe 4.0 et surtout par ses débits records. Samsung annonce jusqu'à 7000 Mo/s en lecture et 5000 Mo/s en écriture. En comparaison, le modèle 970 PRO vendu actuellement atteint les 3500 Mo/s en lecture et 2700 Mo/s en écriture. Pour arriver à ces débits records, Samsung mise sur la quatrième génération de l'interface PCI Express, qui permet globalement de doubler les débits. En revanche, le SSD ne pourra fonctionner à pleine vitesse que sur des cartes mères qui gèrent le PCIe 4.0, par exemple celles dotées du jeu de composants AMD X570. Le SSD peut également fonctionner avec des cartes mères PCIe 3.0, mais à vitesse réduite. Côté composants, Samsung utilise un contrôleur maison, baptisé Elpis, jusqu'à 1 Go de mémoire cache SDRam et de la mémoire flash TLC (trois bits de données par cellule). Le contrôleur bénéficie d'un revêtement en nickel pour dissiper la chaleur, associé à une plaque de dissipation située sur l'autre face du SSD.



SoC Mediatek passe la 5G

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Mediatek la 5G avec le soc 800U

19

Aout

MediaTek ne flanche pas. Après avoir multiplié les annonces depuis le printemps, le fabricant taïwanais dévoile cette semaine un nouveau SoC mobile (encore un). Baptisé Dimensity 800U, ce dernier a surtout pour particularité de supporter la dual SIM 5G. MediaTek avait déjà annoncé ses Helio G85, Dimensity 820 et Dimensity 720 au printemps et en juillet, mais voilà qu'il annonce désormais son Dimensity 800U pour compléter sa gamme et affirmer ses positions en alternative à Qualcomm et aux Snapdragon. On peut notamment compter sur la prise en charge dual SIM 5G, (Dual SIM Dual Standby ou DSDS), mais aussi sur la technologie dual Voice over New Radio (VoNR). On retrouve enfin le support de la 5G double opérateur (2CC CA) pour des vitesses plus élevées. Si l'essentiel des spécificités du Dimensity 800U concerne avant tout sa partie modem, ce nouveau SoC se pare tout de même d'une fiche technique intéressante. Il sera ainsi capable de prendre en charge un affichage Full HD+ en 120 Hz, ainsi que le standard HDR10+. MediaTek est à ce propos fier d'annoncer que son moteur MiraVision PQ permet de magnifier le HDR sur les appareils qui opteront pour le Dimensity 800U. En photo, le SoC supporte pour le reste jusqu'à 64 Mpx et un maximum de 4 capteurs. Il se pare enfin de 8 cœurs cadencés à 2,4 GHz, et promet de développer 11% de performances en plus que le Dimensity 700, tout en embarquant un GPU plus rapide de 28%. MediaTek n'a pas encore annoncé de créneau de lancement pour ce nouveau processeur, mais il devrait logiquement commencer à être intégré à des smartphones dès la fin d'année.



Etrange logo EVO chez Intel

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Nouveau Logo intel EVO

30

Juillet

Intel a récemment déposé de nouveaux logos dans la base de données Justia Trademarks. L’entreprise souhaite apparemment remplacer l’habituel cercle par des formes rectangulaires ou carrées. Ainsi, Intel Inside arbore un style différent, avec une inscription désormais enchâssée dans un carré. La marque Core subit également un petit relooking et tend vers le minimalisme, avec une simple mention « Intel Core » suivi du type de puces (i3, i5, i7 ou i9). Mais le plus intéressant et un inédit « Evo Powered by Core » inscrit dans un ensemble de blocs plus ou moins grands. On ignore à quels types de produits il se destine, mais cette enchevêtrement fait forcément penser à la conception hybride des processeurs Alder Lake-S. En effet, ces derniers reposent sur une architecture de type big.LITTLE avec de petits cœurs basse consommation associés à des cœurs plus puissants.



AMD prépare déjà le 5nm alors qu'intel n'est pas au 7nm

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AMD pret pour le 5mn en 2021

29

Juillet

Pas plus tard qu'hier, AMD a organisé une conférence téléphonique afin de présenter ses derniers résultats financiers. Il y a été question de revenus à hauteur de 1,93 milliard de dollars pour le seul second trimestre 2020 et d'une augmentation de 26% sur un an. On retiendra surtout les plans de la société pour le futur. À la faveur de cette conférence téléphonique, AMD a effectivement tenu à rassurer les investisseurs. Alors qu'Intel semble avoir toutes les peines du monde à tenir ses engagements, Lisa Su, P.-D.G. d'AMD, a ainsi souligné qu'il n'était pas question de dévier de la roadmap : « Vous pouvez compter sur nous pour une feuille de route cohérente ». Il a ainsi d'abord été question de répéter que l'architecture Zen 3 sera bel et bien lancée avant la fin de l'année civile sur les segments « data-center » et « consumer ». Pour nous, petits utilisateurs, cela signifie qu'il est bien dans les plans d'AMD de commercialiser ses prochains Ryzen d'ici le mois de décembre 2020. Plus important encore aux yeux des investisseurs courtisés par AMD, la génération suivante est « dans les laboratoires et tout va bien » si l'on en croit Lisa Su. Baptisée Zen 4 pour le moment, cette génération doit permettre un changement d'échelle pour AMD puisqu'elle introduira le processus de gravure en 5 nm alors que Zen 2 / 3 se basent sur le 7 nm. Les produits de la gamme EPYC basés sur l'architecture Zen 4 répondent au nom de code Genoa et si les choses ne sont pas encore parfaitement claires, les différentes diapositives d'AMD indiquent que la société vise une sortie en fin d'année 2021 ou peut-être début 2022 pour cette nouvelle gamme de processeurs. Une fenêtre de sortie qui devrait correspondre à peu près à celle de la prochaine génération de GPU, RDNA 3. Si AMD a souligné l'utilisation du 7 nm pour RDNA 2, il a été moins précis avec la génération future : comme vous pouvez le voir sur les diapositives, la société n'a évoqué qu'un approximatif advanced node.



Architecture Graphique intel Xe le 13 Août

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Intel Graphique Xe.

28

Juillet

Un Tweet publié par Intel Graphics nous donnait rendez-vous dans 20 jours. Le compte Twitter Intel Graphics a récemment publié le message suivant : « Vous avez attendu. Vous vous êtes posé des questions. Nous y répondrons. Dans 20 jours, attendez-vous à plus de détails sur les graphiques Xe ». Cela correspondait au 13 août prochain. Étrangement, le Tweet a été supprimé depuis. Nos confrères de Tom’s Hardware US ont toutefois eu le temps de prendre une capture d’écran. Surtout, ils pensent que l’annonce est toujours d’actualité. L’architecture Xe doit faire ses débuts avec l’iGPU Gen12 Xe des puces Tiger Lake. Mais il est possible qu’on ait également droit à des infos sur les cartes graphiques dédiées. Par ailleurs, Intel a également fixé un autre rendez-vous le 2 septembre prochain. Et pour celui-ci, l’entreprise aura « quelque chose d’important à partager ».



l'intel i9-10850K dévoile son prix !

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Corei9CometLakeS

20

Juillet

Le Core i9-10850K était considéré jusqu’à présent comme une exclusivité pour les OEM. Son arrivée en boutique prouve le contraire. Cette puce est disponible sur le canal de vente au détail. Ce Core i9-10850K fait partie de la toute dernière génération de processeur Core, Comet Lake-S. Au format LGA 1200, il est désormais référencé sur deux boutiques en ligne aux prix de 472 € et 459 £. Ce positionnement taxe comprise confirme la rumeur annonçant de son coté les 449 $ HT aux Etats Unis. Cette référence se positionne sur le haut de gamme avec 10 coeurs physiques et 20 coeurs logiques. L’ensemble s’accompagne de 20 Mo de cache L3. Du coté fréquence nous avons du 5,2 GHz. Face à la vitrine actuelle, le Core i9-10900K, la différence se situe au niveau des fréquence avec 100 MHz de moins et l’absence de la technologie Thermal Velocity Boost. Pour le reste nous avons un officiant multiplicateur débloqué. Cette puce est identifiée sous le numéro « BX8070110850K”.



Encore un intel i9 dans la nature

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corei9intel 1

06

Juillet

Une puce qui ressemble beaucoup à un Core i9-10900K un peu moins rapide et dépourvu de TVB. Après le Core i9-10910 repéré en fin de semaine dernière dans un iMac d’Apple, voici qu’un autre processeur inédit d’Intel surgit dans la base de données Geekbench : le Core i9-10850K. Comme tous les Core i9 de la gamme Comet Lake-S, ce Core i9-10850K embarque 10 cœurs / 20 threads. Il ressemble beaucoup au Core i9-10900K. Sa fréquence de base est seulement inférieure de 100 MHz, soit 5,2 GHz. La fréquence Thermal Velocity Boost du Core i9-10850K n’est pas précisée. Cependant, il est possible que la puce fasse l’impasse sur cette technologie. Concrètement, ce Core i9-10850K ressemble à un Core i9-10900K de qualité inférieure. Si tous ces éléments font penser à une puce destinée aux OEM, le fait qu’il s’agisse d’un modèle K contrebalance cette supposition. Quant à la fréquence Turbo Boost Max 3.0, elle est similaire, avec 5,2 GHz. Ainsi, Intel envisage peut-être de vendre ce Core i9-10850K sur le marché DIY afin de contrer les processeurs Ryzen 3000 Refresh d’AMD. Dans ce cas, son tarif sera déterminant. Le prix de vente conseillé du Core i9-10900K est de 499 $. On peut tabler sur 30 à 50 $ de moins pour le Core i9-10850K, ce qui en ferait une option intéressante face à un Ryzen 9 3900XT notamment.



MédiateK présente son G25 et G35

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MediaTEK Helio G35

06

Juillet

Armés d’un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs et d’un GPU IMG PowerVR GE8320. MediaTek dévoile deux nouvelles puces dans sa gamme G (Gaming), les Helio G25 et G35. Gravées selon un process 12 nm FinFET, elles embarquent toutes deux un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs. Les fréquences sont de 2 GHz et 2,3 GHz respectivement.Pour la partie GPU, on retrouve un IMG PowerVR GE8320 dans les deux cas. La puce monte à 350 MHz pour le SoC Helio G25 et à 680 MHz pour le G35. Pour la partie photo / vidéo, le G25 prend en charge un capteur photo allant jusqu’à 21 MPx à 30 ips ; la définition maximale monte à 25 MPx pour le G35. Le SoC Dimensity 1000 de MediaTek atomise la concurrence, sauf Apple ? Les SoC gèrent la mémoire LPDDR3 (jusqu’à 4 Go à 933 MHz) et LPDDR4x (jusqu’à 6 Go à 1600 MHz). Ils proposent du Wi-Fi 5 et du Bluetooth 5 ainsi que la connectivité mobile et Wi-Fi simultanée. Ils se limitent en revanche au réseau 4G. Comme le mentionne Yenchi Lee, directeur général adjoint de la division des communications sans fil de MediaTek, ces Helio G25 et G35 se destinent aux smartphones milieu de gamme : « Le jeu mobile est désormais le mode de divertissement préféré sur de nombreux segments du marché, et MediaTek a élargi sa gamme G pour répondre à l’énorme demande de smartphones gaming grand public à des prix compétitifs ».



Amazon le cloud plus haut que les nuages

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aws logo

01

Juillet

Amazon vise plus haut. Amazon Web Services (AWS), la division Cloud de l’entreprise de Jeff Bezos, a annoncé mardi la création d’un nouveau département consacré au spatial. Baptisé Aerospace and Satellite Solutions, il sera dirigé par Clint Crosier, un vétéran de l’U.S. Air Force qui a récemment travaillé à la mise en place de la Space Force. Un Cloud pour l’industrie spatiale. Ce nouveau département vise à accroître les capacités du Cloud d’Amazon et à procurer des services aux entreprises spatiales. L'entreprise affirme ainsi vouloir assurer le traitement des données en orbite et proposer un support aux missions conduites par la NASA dans l’espace. En 2018, Amazon avait déjà lancé un service Cloud baptisé AWS Ground Station, afin de permettre à ses clients de gérer une flotte de satellites et le flux de données collectées par ceux-ci. Capella Space, une entreprise d’imagerie par satellites basée à San Francisco, compte parmi les clients de ce service. Rappelons qu'Amazon entreprend également de déployer une flotte de satellites pour apporter une couverture internet globale, dans le cadre du projet Kuiper. Numéro un mondial de l’industrie du Cloud, Amazon Web Services subit toutefois une pression croissante de la part de ses concurrents. L’an passé, Microsoft a infligé un camouflet à l’entreprise de Jeff Bezos en remportant le juteux contrat JEDI, pour moderniser les infrastructures informatiques du Pentagone. Google et Oracle s’efforcent également de grignoter les parts de marché du leader mondial. Amazon, qui anticipe une hausse de la demande de services Cloud dans l’industrie spatiale et investit massivement pour s’y préparer, voit là l’occasion de damer le pion à ses rivaux.



Les Japonnais relance la course au Supercalculateur

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sugaku nouveau supercalculateur

24

Juin

Fukagu, un supercalculateur situé au Japon, prend la tête du classement Top 500. Il détrône donc le supercalculateur Summit qui occupait cette place depuis 2017. De plus, c’est le premier supercalculateur ARM à monter sur la première marche du podium. Sa puissance Linpack : 415,5 pétaflops, et un pic à 513 pétaflops. Ce supercalculateur Fugaku ne se contente pas de dominer le Top 500 mais se place également en tête des classements Graph500, HPCG et HPL-AI. Là encore, un même supercalculateur en tête de ces quatre classements est une situation inédite. Fugaku embarque 152 064 SoC A64FX de Fujitsu à 48 cœurs. En tout, il contient donc un peu moins de 7,3 millions de cœurs CPU. Leur fréquence de base est de 2 GHz et leur fréquence Boost de 2,2 GHz. Chaque puce s’appuie sur 32 Go de mémoire HBM2. Fugaku n’entrera pleinement en service qu’en 2021. Rappelons qu’avant Summit, c’est un supercalculateur chinois, Sunway TaihuLight, qui dominait le classement Top 500. Le règne de Fugaku pourrait toutefois être de courte durée. L’année prochaine, un supercalculateur Intel visant l’exaflop devrait être finalisé : Aurora. Du côté d’AMD, on construit El Capitan. Celui-ci serait opérationnel en 2023. La promesse : une puissance de deux exaflops.



D'après Bouygues la 5G ne sera pas efficace avant 2023

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bouygues Telecom 5G 2017

11

Juin

Un opérateur qui descend une technologie de téléphonie mobile, c’est rare. Bouygues Telecom est-il en train de se tirer une balle dans le pied en dénigrant à tout va la 5G depuis plusieurs semaines ? Martin Bouygues, PDG du groupe du même nom, a d’abord lâché des déclarations fracassantes dans la presse écrite en réclamant le report des enchères des fréquences à début 2021. Devant la fin de non recevoir de la secrétaire d’Etat Agnès Pannier-Runacher, qui veut maintenir la date au plus tard en septembre, il a tenté un ultime coup de pression lors d’une audition au Sénat ce mercredi. Il était accompagné d’Olivier Roussat, président de Bouygues Telecom, et de Didier Casas, directeur général adjoint de l’opérateur. Premier argument qui bat en brèche l’idée d’une urgence à déployer la 5G, cette technologie n’apporterait presque rien dans les premiers temps. "il n’y aura aucune évolution dans la première partie de la 5G entre maintenant et 2023 ", a déclaré Olivier Roussat. Tout juste Martin Bouygues a-t-il concédé la capacité de la 5G à soulager le réseau 4G. Les vrais changements sont attendus en 2023 avec la seconde normalisation de la 5G et l’arrivée de nouveaux équipements et d’une modification de l’architecture réseau des opérateurs.Outre cet exposé, Bouygues Telecom n’a pas hésité à faire planer une menace. Son idée était de proposer un New Deal 2 permettant d’achever la couverture mobile du territoire, le premier New Deal s’avérant finalement insuffisant en nombre de sites. En échange, les opérateurs auraient obtenu une réduction du prix des enchères 5G. Puisque que cette option a été écartée prestement par Bercy, l’opérateur avertit qu’il ne sera pas question, dans ces conditions, de faire un effort de déploiement 4G au-delà de ce qui était prévu par le New Deal.



TSMC du 4nm en 2023

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tsmc 4nm

10

Juin

À l’instar du N6 pour le N7+, ce N4 devrait être une optimisation du N5P. Décidément, TSMC aime ajouter des étapes entre ses différents nœuds de gravure. Après avoir intercalé du 6 nm entre le 7 et le 5 nm, voici le N4, soit le 4 nm. Le fondeur travaille actuellement sur du 5 nm, notamment pour Apple. Pour le 7 nm, l’entreprise produit pour AMD (Ryzen 3000 et GPU Navi) ainsi que pour NVIDIA avec ses GPU Ampere attendus en septembre prochain. TSMC envisage finalement de construire une usine pour le 5 nm aux États-Unis, le 3 nm aussi en 2023. Selon Liu Deyin, PDG de TSMC, le N4 est une amélioration du N5P, comme le N6 est une amélioration du N7+. La production de masse devrait débuter en 2023. Une date qui coïncide également avec l’arrivée du 3 nm. Enfin, sachez que TSMC développe déjà le 2 nm.



Le Graphène nouveau matériau de stockage

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Le Graphène technologie d avenir de tockage

08

Juin

L'une des plus sérieuses pistes actuellement prend place dans le domaine du transport d'informations; elle permettrait de dépasser, d'une certaine façon, les conjectures de Moore, plus vraiment d'actualité. Un groupe de chercheur de Manchester a publié récemment une étude sur le développement de la spintronique dans l'informatique, et plus précisément de l'utilisation du graphène dans le traitement de l'information. Mais reprenons un peu les bases. La spintronique n'est pas forcément un domaine connu, mais se retrouve pourtant appliquée dans les disques dur et quelques SSD modernes. Sous ce nom étrange se cache l'alliance de l'électronique classique, portée par la charge des électrons, et du spin, propriété intrinsèque de l'électron difficilement explicable, car se jouant à un niveau quantique et n'ayant pas d'équivalent macroscopique. Pour essayer de faire simple, le spin désigne le phénomène de rotation de l'électron sur son axe, dans un sens ou dans un autre, ces deux sens donnant des moments magnétiques inverse et par conséquent un « courant magnétique » se transmettant dans un sens ou dans l'autre dans des matériaux ferromagnétiques. Le phénomène de spin est théorisé depuis le début de la physique quantique, mais ne fut véritablement développé qu'à partir des années 90 et l'essor des nanotechnologies, l'exploitations des propriétés spintroniques n'étant possible que sur des matériaux d'épaisseur infime, au mieux de quelques nanomètres, et si possible bidimensionnels. En prenant par exemple une couche de métal non-magnétique en sandwich entre deux couches de métal ferromagnétique (du fer par exemple), il est possible de faire énormément varier la résistance électrique de l'ensemble sous l'effet d'un champ magnétique. Ce champ magnétique externe joue ici sur le spin des électrons dans les deux couches ferromagnétiques, modifiant le parallélisme de l'aimantation de l'un par rapport à l'autre, ce qui permet de créer cet effet de magnétorésistance géante. Ce principe fut tout d'abord appliqué sur les têtes de lecture de disque de la fin des années 90, permettant de grandement augmenter le facteur de stockage, ou plutôt la sensibilité de cette tête de lecture. Des applications type capteurs, directement dérivées de ce principe, furent également développées et sont encore utilisées aujourd'hui. Mais la magnétorésistance a également permis d'aller un peu plus loin en développant le technologie de la MRAM, ne stockant plus la mémoire sous forme de charge électrique (très volatile) mais sous forme d'orientation magnétique (non-volatile) en modifiant le spin des électron par effet tunnel (un effet à l'échelle quantique que nous ne développerons pas ici). La MRAM est annoncée de longue date, mais n'est apparue sur des SSD que très récemment et reste encore un stockage d'avenir. L'intérêt de la spintronique se retrouve dans une de ses propriétés intrinsèque, la magnétorésistance géante, se caractérisant par la modification de la résistance électrique d'un ensemble sous l'effet d'un champ magnétique (externe). Le graphène et ses propriétés révolutionnaires pour imaginer un transport de l'information allant plus loin que la simple interaction électrique, en exploitant aussi la spintronique. Rappelons que le graphène est un matériau bidimensionnel, alignement particulier d'une seule couche d'atomes de carbone. L'un des principes serait d'exploiter la structure du graphène, en la modifiant ou non (perte d'un atome de carbone à tel ou tel endroit précis par exemple), afin de créer des réseaux logiques, soit des sortes de transistors virtuels crées par effet spintronique. Si l’étude précise que le contrôle du spin dans le graphène et autres matériaux bidimensionnels est de plus en plus prometteuse, elle montre également que nous n'en sommes qu'aux balbutiements, et que la technique pour arriver à ces structures logiques n'est pas encore bien définie.



AMD déjà dans les BIG NAVI Radeon RX 6000

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AMD RX6000 Series

04

Juin

Les consoles de jeu de prochaine génération équipées d’un GPU RDNA 2 (PS5 et Xbox series X) débarqueront après le lancement de Big Navi. L’information a été donnée par le directeur financier du groupe Devinder Kumar lors de la conférence « Bank of America Securities Global Technology ». L’homme a précisé que « Big Navi » sera le premier produit RDNA 2 d’AMD. En parallèle il a insisté sur le fait qu’il suscite beaucoup d’intérêts auprès des fans de la marque. Il a déclaré “Navi 2, ou ce que nos fans ont surnommé « Big Navi » est un produit « vitrine ». Les pationnés et amateurs avertis aiment acheter le meilleur, et nous travaillons certainement à leur donner le meilleur.” Une nouvelle fois la firme se veut rassurante concernant sa cadence d’innovation. AMD serait en «sur la bonne voie pour lancer ses processeurs Zen 3 de prochaine génération et les GPU RDNA 2 à la fin de 2020». Du coup les derniers mois de l’année vont être riches en nouveauté « gaming ». Une grande partie des attentes concernent le retour du géant sur le haut de gamme. En sachant que Big Navi arrivera avant les consoles « Next Gen » la fenêtre de lancement des Radeon RX 6000 série se situe entre les mois de septembre et octobre.



Premier smartphone avec Exynos 980 & 880 Samsung

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Exynos 880 de Samsung

26

Mai

Le Vivo Y70s 5G sera le premier smartphone à profiter de la nouvelle référence de Samsung. Annoncé en Chine dans la foulée autour de 256€ HT, on ignore s’il sera lancé sur le Vieux Continent prochainement. Les Exynos 980 et 880 se ressemblent à s’y méprendre. Tous deux embarquent un CPU 8 cœurs (deux Cortex-A77, six Cortex-A55) et un GPU MAli-G75 MP5. Tous deux, encore, sont gravés en 8 nm et intègrent un Neural Processing Unit dédié aux tâches de l’intelligence artificielle. C’est au niveau des fréquences et du détail de la fiche technique qu’il faut jouer au jeu des sept différences. Les deux cœurs principaux du SoC ont en effet une horloge réduite à 2 GHz contre 2,2 GHz sur le 980. Ailleurs, on apprend aussi que l’Exynos 880 se contentera du Wi-Fi 5, et d’une définition d’écran maximum de 2 520 x 1 080 pixels. Côté caméra, 64 mégapixels seront pris en charge au maximum (ou un duo de 20 mégapixels). Pour reprendre notre comparaison avec l’Exynos 980, on retrouve dans ce dernier une compatibilité Wi-Fi 6, 3 360 x 1 440 pixels et 108 mégapixels supportés. L’essentiel des réseaux 5G n’est pas encore opérationnel, la guerre des prix fait rage sur le marché des smartphones compatibles. Il faut dire que les constructeurs ont pris une avance énorme en la matière. Souvenez-vous : en février 2019 sortait déjà en France le premier smartphone 5G, le Xiaomi Mi Mix 3 5G. Seulement, il est encore rare de trouver des modèles compatibles sous la barre des 600€. La faute à Qualcomm et à ses tarifs toujours plus prohibitifs à assumer pour les constructeurs qui, in fine, répercutent cette hausse sur le prix de vente du smartphone. Phénomène s’étant illustré récemment avec les OnePlus 8 (+100€ par rapport à la génération précédente) ou encore Xiaomi Mi 10 (+300€ par rapport à la génération précédente). Aussi avec son nouveau SoC, Samsung compte bien faire tourner des têtes, et se poser en réelle alternative au géant Qualcomm sur l’équipement 5G. Si ce genre de tarifs ne sont habituellement pas communiqués au grand public, on peut s’imaginer que l’Exynos 880 se veut donc plus abordable que le Snapdragon 765.



Intel dévoile ses nouveaux Xeon et Comet Lake vPro

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intelvpro 1

25

Mai

Intel a récemment dévoilé de nouveaux processeurs sur socket LGA1200, les Xeon W-1200 et les Comet Lake vPro. Des produits qui s’adressent essentiellement aux professionnels grâce à des fonctionnalités comme la prise en charge de la mémoire ECC et les technologies AMT et Intel vPro. Pour en profiter pleinement, ces puces requièrent l’utilisation du chipset W480. Dans la série Xeon W-1200, il y a des modèles « standards » et des modèles plus performants désignés par le suffixe « P ». La gamme débute avec le W-1250, un processeur armé de six cœurs et douze threads. Il a un TDP de 80W. Au sommet de la série, règne le W-1290P, un dix cœurs / vingt threads avec un TDP de 125W. Entre les deux, prennent également place des modèles huit cœurs / seize threads, avec des TDP de 80 et 125W. Le W-1290T, avec son TDP de 35W, sort du lot, mais il se destine à des environnements avec des contraintes thermiques fortes. Seulement deux puces héritent de la technologie Thermal Velocity Boost (TVB). Pour rappel, celle-ci permet d’atteindre des fréquences très élevées de manière ponctuelle, tant que la température de fonctionnement reste inférieure à 70°C. En outre, contrairement aux anciennes puces Xeon, il n’y a ici aucune référence dépourvue d’iGPU. Toutes intègrent une solution UHD P630. Ces processeurs Xeon W-1200 prennent en charge la mémoire ECC DDR4-2933 en dual channel, le Wi-Fi AX202 et le Thunderbolt 3. Enfin, en ce qui concerne la gamme Comet Lake vPro, il n’y a aucune différence avec les gammes Comet Lake-S et Comet Lake-H déjà présentées, exception faite de la prise en charge de l’Intel vPro bien entendu. L’entreprise n’a pas encore communiqué de date de sortie ni les tarifs de ces deux familles de processeurs.



Un super calculateur a AI pour Mitcrosoft

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Microsoft AI

20

Mai

L’un des cinq ordinateurs les plus puissants au monde : lors de sa conférence « Build » dédiée aux développeurs, Microsoft a annoncé avoir achevé la construction d’un super-ordinateur qui, selon l’entreprise, figure parmi les cinq plus puissants de laplanète. L’appareil dispose de plus de 285 000 cœurs CPUs, 10 000 GPUs, et strong<>400 gigabits par seconde de connectivité pour chaque serveur GPU. Il est hébergé au sein du Cloud de Microsoft, Azure. Une machine spécialement conçue pour OpenAI. Le super-ordinateur est destiné à être utilisé par l’organisation OpenAI. Fondée en 2015 par les entrepreneurs Sam Altman et Elon Musk (qui en est parti depuis), cette association à but non lucratif est spécialisée dans la recherche autour de l’intelligence artificielle. Son objectif est notamment de s’assurer que la technologie bénéficie à toute l’Humanité, et donc d’éviter qu’elle soit détenue par une poignée d’entreprises toutes-puissantes. Pour cela, elle s’efforce de faire avancer la recherche de manière ouverte et collaborative. Créer une intelligence artificielle générale : l’an dernier, Microsoft a investi un milliard de dollars dans OpenAI, avec pour objectif de construire une machine susceptible de permettre à l’organisation de tester des modèles d’intelligence artificielle sophistiqués. C’est désormais chose faite. Ces modèles sont très gourmands en matière de puissance informatique, et requièrent donc des machines dotées de solides performances, notamment pour de la recherche de pointe, comme celle que poursuit OpenAI. L’un de ses objectifs est en effet de construire une intelligence artificielle générale, capable de reproduire l’intelligence humaine. Dans cette optique, elle exerce notamment ses algorithmes à battre des joueurs humains sur des jeux comme Starcraft II, tâche pour laquelle le nouveau super-ordinateur va sans doute s’avérer des plus utiles.



Sony & Microsoft en partenariat pour des caméra IA

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sony microsoft

19

Mai

La semaine passée, Sony présentait une innovation de taille dans le petit monde des capteurs photo, largement dominé par la firme japonaise. Sony a ainsi dévoilé son capteur IMX500, premier de son genre, puisqu’il incorpore aussi bien une puce de pixels classique qu’une puce logique, soit un processeur capable de traiter et reconnaître en temps réel les images perçues, sans l’aide d’un processeur externe. Cette innovation est proposée aux professionnels, plutôt qu’au grand public, et pourrait être prochainement intégrée à des lieux comme les grandes surfaces, notamment. « Un magasin pourrait, en effet, n’utiliser qu’un seul type de caméra pour gérer différents lieux, circonstances, événements ou problématiques. À l’entrée de l’établissement, elle pourrait compter le nombre de visiteurs entrant dans l’établissement ; installée sur l’étagère d’un magasin, elle détecterait les ruptures de stock. Montée au plafond, elle réaliserait la cartographie thermique du magasin en détectant les zones d’affluence, et ainsi de suite » expliquait Sony pour illustrer son innovation. Après cette annonce prometteuse, voilà qu’une autre s’avère encore plus encourageante. Sony et Microsoft viennent en effet de sceller un partenariat afin de créer des solutions de caméras intelligentes boostées à l’IA. Si l’alliance entre ses deux firmes ne coule pas de source, notamment en raison de leur rivalité sur le secteur des consoles de jeux vidéo, PlayStation VS Xbox, les deux géants sont déjà partenaires depuis leur alliance de l’année dernière sur le secteur du cloud gaming, basée sur Microsoft Azure. Cette fois, il s’agit de proposer une solution particulièrement complète en matière d’analyse d’image en faisant fonctionner de concert l’expertise des deux firmes, celle de Sony sur le secteur de l’imagerie, et celle de Microsoft en matière de cloud computing. Dans les faits, les solutions en matière d’IA de Microsoft, tel que Microsoft Azure, sera mis à disposition du capteur IMX500 de Sony, permettant d’accéder à un point jamais atteint en matière de vision intelligente.



Pas de voiture Dyson

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dyson n526

18

Mai

Il n’est pas facile de se lancer dans le véhicule électrique. De nombreuses start-ups s’y sont cassé les dents. On pensera par exemple à Faraday Future qui peine à garder la tête hors de l’eau depuis 2014. Dyson, marque anglaise qui a révolutionné le monde de l’aspirateur en faisant disparaitre les sacs, avait annoncé se lancer dans l’aventure en 2017. 560 millions d’euros dépensés pour un SUV qui ne verra jamais le jour. Dyson est un fabricant renommé d’aspirateurs, de sèche-mains et de ventilateurs. Alors quand son patron, Sir James Dyson, avait annoncé en 2017 sa volonté de se lancer dans la course à la voiture électrique, cela avait surpris. Confiant, il parlait à l’époque d’un véhicule radicalement différent. L’année suivante, il annonçait même que 2 autres modèles étaient prévus. Enfin en octobre 2019, Dyson déclarait avoir 600 personnes travaillant sur le projet de cette « voiture électrique fantastique ». Aujourd’hui, dans une entrevue avec le journal The Times, le patron de Dyson revient sur le N526, son SUV sportif mort-né. Construit avec une carrosserie en aluminium, le N526 devait pouvoir loger 7 passagers, tout en roulant à 200 km/h en vitesse de pointe et en assurant le 0 à 100 km/h en 4,8 secondes. Ces chiffres sont largement dans la moyenne des véhicules existants, et même bien en deçà de la Tesla Model X qui aurait dû être sa principale concurrente et qui depuis 2016 est mieux équipée et moins chère. Toutefois, ce qui avait fait les gros titres était l’autonomie de ce SUV Dyson. Elle était annoncée à près de 1000 kilomètres, soit quasiment le dou" 000 euros pour simplement rentrer dans ses frais, une somme très importante au regard des 97 000 euros nécessaires pour s’offrir une Model X Grande Autonomie. La marque a enterré le projet et annonce avoir gaspillé 560 millions d’euros dans l’aventure.



TSMC vas fabriquer le SOC d'Apple aux USA

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USINE tsmc

15

Mai

Le plus grand fabricant de processeurs a prévu de s’implanter aux États-Unis. Selon le Wall Street Journal, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) va bientôt annoncer la construction d’une usine en Arizona. Depuis quelque temps déjà, la firme discute d’une éventuelle implantation avec les départements d’État et du commerce ainsi qu’avec Apple, pour qui la firme produit les SoC ARM A-Series des iPhone et des iPad. La fragilité de la chaîne d’approvisionnement asiatique pendant la crise sanitaire aurait précipité les négociations, et convaincu TSMC de construire une usine aux États-Unis. Mardi dernier, le conseil d’administration de TSMC a décidé de lancer une usine quelque part dans l’Arizona. Sa construction doit débuter l’année prochaine pour un investissement évalué à 12 milliards de dollars sur 8 ans avec la création de 1600 emplois directs, et des milliers d’autres emplois indirects. Le géant taiwanais prévoit son ouverture pour 2024. L’unité de production prendra en charge la fabrication de processeurs gravés en 5 nm, notamment pour Apple et Qualcomm. Si la firme de Cupertino se décide enfin à équiper ses prochains MacBook de processeurs ARM, on suppose que ce sera probablement l’usine américaine de TSMC qui assurera leur production. Apple reste fortement dépendant de ses fournisseurs asiatiques. Au-delà des retombés politiques pour l’administration Trump, il s’agit pour Apple de limiter sa dépendance à ses fournisseurs et à leurs usines principalement concentrées en Asie. Bien que la récente crise sanitaire soit mondiale, elle ne s’est pas produite simultanément partout dans le monde. Bénéficier d’usines mieux réparties géographiquement peut donc constituer un atout. Pourtant, l’arrivée d’une usine TSMC en Arizona ne changera pas à elle seule la situation. Elle fait même figure de symbole avec une capacité de production limitée. Alors que TSMC a produit 12 millions de wafers l’année dernière, l’unité américaine n’en produira que 20 000 par mois.



Qualcomm un compromi entre 5G et puissance

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Snapdragon 768G vs Snapdragon 765G

12

Mai

Si la série 800 et cette année, le Snapdragon 865 représente le très haut de gamme des puces mobiles de Qualcomm, et que la série 600 en est le milieu de gamme, la série 700 représente en quelque sorte le pont entre ces deux séries, avec quelques compromis dans le but de faire baisser les coûts. En fin d’année dernière, Qualcomm présentait notamment son Snapdragon 765G, un SoC certes moins performant que le 865, mais qui a surtout l’ambition d’équiper des smartphones de milieu de gamme en leur apportant la 5G, norme avec laquelle il est compatible d’emblée. Afin de pousser l’adoption de sa puce, Qualcomm vient tout juste de lui offrir une mise à jour, en dévoilant son Snapdragon 768G. La nomenclature laisse espérer une mise à jour mineure du SoC introduit par Qualcomm en décembre dernier, mais on note tout de même quelques bonnes surprises. Sur cette puce gravée en 7nm, on retrouve toujours huit coeurs côté GPU, mais le coeur le plus rapide sera dorénavant cadencé à 2,4 GHz, contre 2,4 GHz sur le Snapdragon 865G. On retrouve, pour l’accompagner un GPU Adreno 620, avec des performances 15% supérieurs à son prédécesseur, annonce Qualcomm. Aussi, on bénéficiera toujours du modem Snapdragon X52 associé, lui permettant de prendre en charge la 5G. On retrouve également la prise en charge du Bluetooth 5.2. Mais si les constructeurs ont plus ou moins boudé son prédécesseur, le Snapdragon 765G, ce nouveau SoC mobile boosté pourrait bien trouver sa place sur de nombreux smartphones qui ne nécessite pas forcément de la puissance offerte par le Snapdragon 865. Ainsi, Xiaomi s’empare d’ores et déjà du Snapdragon 7prochain fleuron attendu en 2021 sur les smartphones premium. Aux dernières nouvelles, celui-ci l’intégrer à son Redmi K30 5G « Speed Edition », qui devrait supporter aussi bien la 5G qu’un écran cadencé à 120 Hz. En plus de cette annonce, Qualcomm en profite pour annoncer que ses solutions mobiles équipent plus de 375 nouveaux appareils 5G qui viennent d’être annoncés, ou sont toujours en cours de développement. Le fondeur ne donne toutefois pas de nouvelle de son futur Snapdragon 875, >devrait être gravé en 5nm, et devrait intégrer le modem X60 pour capter la 5G, remplaçant du X55 actuellement compris dans le Snapdragon 865.



Le nouveau Intel i9 10900K booste à 5,4Mhz/Cœur

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Nouveau Core i9 10900K

07

Mai

Les processeurs Intel Comet Lake-S n’arriveront que dans quelques semaines, mais de nombreuses fuites permettent d’avoir un bon aperçu des performances auxquelles s’attendre. En début de semaine, le Core i5-10400 a notamment fait ses preuves sur Cinebench, GTA V et Assassin’s Creed Odyssey. Voici que la meilleure puce de la gamme, le Core i9-10900K, s’essaye à Cinebench R15. Cela, dans un contexte particulier, puisque ce processeur dix cœurs / vingt threads monte ici à 5,4 GHz sur tous ses cœurs, grâce à une tension de 1,35 V. De base, la puce est en mesure d’atteindre une fréquence de 5,3 GHz sur un seul cœur, et de 4,9 GHz sur l’ensemble de ses cœurs. Pour le test, il prend place sur une carte mère ASRock Phantom Gaming 4/AX et s’appuie sur 16 Go de mémoire G.Skill en DDR4-3200. Le type de refroidissement utilisé n’est pas précisé. Toutefois, il est probable qu’il ne s’agisse pas d’une solution à base d’azote liquide mais plutôt d’un simple kit de watercooling AIO. Ainsi configuré, le Core i9-10900K marque 3002 points en test multicœurs. C’est une belle amélioration des performances, puisque ce modèle obtient 2645 points à ses fréquences d’origine. À titre comparatif, l’ AMD Ryzen 7 3800X (huit cœurs / seize threads) marque environ 2200 points, le Ryzen 9 3900X (douze cœurs / vingt-quatre threads) 3200 points et le Ryzen 9 3950X (seize cœurs / trente-deux threads) 3900 points. Le Core i9-10900K se place donc entre l’AMD Ryzen 7 3800X et le Ryzen 9 3900X. Cependant, son tarif de 488 $, contre 399 et 499 $ respectivement pour les deux puces AMD, pourrait clairement jouer en sa défaveur. Bref, il faudra patienter jusqu’à des tests plus complets pour se forger un avis définitif.



Samsung ce tourne vers AMD

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samsung exynos

04

Mai

Samsung deviendra-t-il bientôt le maître des processeurs mobiles, grâce à AMD ? Pour l’heure, le géant sud-coréen est systématiquement à la traine lorsqu’il s’agit de ses processeurs maison, les Exynos. Cette année encore, les benchmarks ont montré que les SoC maison de Samsung qui équipent les versions européennes de ses smartphones, les Exynos 990, se montraient systématiquement moins puissants que ceux de Qualcomm, en l’occurence que le Snapdragon 865. Cela est d’autant plus frustrantt que le prix demandé dans nos contrées reste le même, et que les SoC Exynos ne sont présents que sur les versions européennes des fleurons de la firme, puisqu’aux États-Unis, et même en Corée du Sud, c’est bien un processeur de chez Qualcomm qu’on retrouve sur la gamme de Galaxy S20. Ce constat a même poussé certains utilisateurs a lancer une pétition afin que la firme cesse d’équiper ses derniers smartphones phares avec ses propres puces Exynos. Par ailleurs, on note que la différence est encore plus marquée du côté de la partie GPU. Ainsi, le GPU Adreno 650 du Qualcomm Snapdragon 865 se révèle près de 20% plus puissant que le GPU ARM Mali contenu dans le Exynos 990 de Samsung. Mais plutôt que de simplement s’appuyer sur Qualcomm pour équiper tous ses smartphones, Samsung a un plan afin de surpasser les performances des Snapdragon avec ses propres Exynos. Ce plan, c’est un partenariat scellé l’an dernier entre la firme sud-coréenne et le constructeur AMD, et visant à booster radicalement la partie graphique des SoC maison de Samsung. Ainsi, après une année de mystère, on vient enfin de connaitre quelques premiers détails sur cette collaboration. Comme l’a repéré SamMobile, un score de référence d’un premier SoC conçu conjointement entre les deux parties vient de faire son apparition. Côté graphique, la puce serait ainsi parvenue à obtenir un score 13% plus élevé que l’Adreno 650 du Snapdragon 865 de Qualcomm. Selon Phonearena, cette partie graphique conçue par AMD pourrait se retrouver sur le prochain Exynos 1000 de Samsung, destiné à venir concurrencer de plein fouet le futur A14 d’Apple. Et comme la pomme, Samsung cherche à être polyvalent et surtout avoir une indépendance par rapport à Qualcomm au niveau du GPU, la partie la plus chère d'un smartphone en général.



Toshiba liste son catalogue de Disque Dur 2.5

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P300 Toshiba1

29

Avril

Toshiba dresse une liste de ses disques durs exploitant la SMR. Cette technologie Shingled Magnetic Recording (SMR) a permis d’augmenter la capacité mais en ayant un impact sur les performances. Ce dernier point concerne en particulier les vitesses d’écriture dans le cas de l’écriture aléatoire continue. Ce constat permet au constructeur d’orienter ses disques durs « SMR » vers des marchés spécifiques afin de répondre à certaines attentes. Par exemple les produits « reseau » comme les NAS (Network-attached storage) où les sollicitations en écriture aléatoire continue sont régulières, la famille de disques dur N300 n’utilise pas le SMR. Voici la liste des références Toshiba exploitant la technologie SMR. Disques durs pour PC, All-In-One et de surveillance, P300 6 TB, P300 4 TB, DT02 6 TB, DT02 4 TB, DT02-V 6 TB, DT02-V 4 TB. Disques durs pour PC portable, consoles de jeux, enceintes externes, etc. L200 2 TB, L200 1 TB, MQ04 2 TB, MQ04 1 TB.



TSMC développe déjà le 2 nm

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tsmc puce 2nm

27

Avril

En juin 2019, TSMC a promis une gravure en 2 nm fonctionne lle en 2024 avec notamment une usine située à Hsichu (Taïwan). Un rapport du DigiTimes indique que TSMC a déjà commencé le développement du 2 nm. Actuellement, le fondeur produit notamment des puces en 7 nm pour les GPU Navi et CPU Ryzen d’AMD, ainsi que pour les GPU Ampere de NVIDIA. Il a lancé ce mois-ci la gravure en 5 nm avec comme principal client Apple et ses SoC A14. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm. Le 7 nm représente pour le moment environ 30 % des commandes totales de TSMC. Quant au 5 nm, il devrait représenter 10 % des revenus du fondeur dès cette année. Avant le 2 nm, TSMC table sur une production à risque pour le 3 nm en 2021 et une production de masse en 2022. Ce process offrira une densité de 250 millions de transistors par mm². Surtout, pour y parvenir, le fondeur taïwanais s’appuiera toujours sur la technologie FinFET. Or, beaucoup de spécialistes pensaient jusqu’à présent que graver en dessous de 5 nm imposerait des conceptions innovantes et des nouveaux transistors comme les GAAFET. Pour en revenir au 2 nm, on connaît pour l’instant aucun détail sur ce process. Forcément, on suppose qu’il délivrera une densité de transistors et une efficacité énergétique largement supérieures à celles en 7 et 5 nm. Mais pour voir les premiers produits gravés en 2 nm, il va falloir encore patienter quelques années. Enfin, notez que TSMC nourrit aussi de sérieuses ambitions sur sa plateforme CoWos. Celle-ci a récemment reçu un interposer 2X développé conjointement avec Broadcom. Là encore, NVIDIA sera l’un des principaux clients de TSMC.



Google envisage de fabriquer ses propres CPU

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pixel5

15

Avril

Si les fabricants de smartphones sont extrêmement nombreux, les fournisseurs de processeurs se comptent sur les doigts d’une main. Le marché est très largement dominé par Qualcomm, qui, sans réel concurrent impose ses prix et conditions. Apple s’en sort mieux, un modèle que souhaite suivre Google. Le prix moyen des smartphones est de plus en plus élevé, la faute repose en grande partie sur les processeurs. Seuls quelques géants se partagent le marché, rendant difficile pour les constructeurs toute différentiation en termes de performances et de prix. Apple a fait le choix de développé ses propres chipsets comme l’A13 Bionic qui équipe les iPhone 11 et très probablement l’iPhone SE 2020 qui ne devrait plus tarder. À partir du Pixel 6, Google devrait suivre cette voie. Aujourd’hui, Google dépend de Qualcomm et ses processeurs Snapdragon. Le géant de Mountain View se reposera probablement encore sur un Snapdragon 865 pour son futur Pixel 5, voire même un Snapdragon 765G moins cher. D’après les informations obtenues par Axios, cela devrait toutefois être le dernier avant que Google n’utilise un chipset maison. Mais les relations se tendent entre Qualcomm et les différents constructeurs. Tandis que LG lui reproche le prix de ses SoC, iQoo regrette l’obligation d’intégrer un modem 5G et Apple cherche à se passer des antennes fournies, considérées trop épaisses pour l’iPhone 12.



Les réseaux accélères bientôt a 800GbE

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Reseau RJ45

10

Avril

Nos loisirs réclament de plus en plus de bande passante, que ce soit pour jouer en streaming via GeForce Now ou Google Stadia, ou regarder des films ou des vidéos sur Netflix ou YouTube. Si le 10 Gigabit Ethernet se démocratise petit à petit, pour les entreprises en revanche, on atteint déjà des débits bien plus importants. Actuellement, la norme maximale est le 400 GbE. L’Ethernet Technology Consortium (ETC) vient d’annoncer sa nouvelle spécification, le 800 GbE. Vous vous en doutez, inutile d’espérer voir débarquer une telle puissance de feu dans nos foyers dans les prochaines années. Cette norme se destine aux centre de données et au domaine du HPC. Officiellement baptisée 800GBASE-R, elle s’appuie en grande partie sur le 400 GbE mais introduit un nouveau contrôle d’accès aux médias (MAC) et une sous-couche de codage physique (PCS). Rob Stone, président du groupe de travail technique de l’Ethernet Technology Consortium, précise : « L’objectif de ce travail était de réutiliser autant que possible la logique du standard 400 GbE pour créer une spécification MAC et PCS 800 GbE. Cela, afin d’entraîner des frais généraux minimaux pour les utilisateurs qui mettent en œuvre des ports Ethernet multi-débits. Il [le 800 GbE] combine principalement deux ensembles 400 GbE existants en norme IEEE 802.3bs avec quelques modifications afin de distribuer les données sur huit voies physiques de 106 Gbps. Comme le PCS est réutilisé, la correction d’erreur directe standard RS (544, 514) est conservée, pour une compatibilité facilitée ».



Il est autorisé de transformer sa voiture thermique en électrique !

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Se convertir a l electrique mais sans changer de voiture autorise depuis le 4 Avril 2020

07

Avril

Depuis maintenant plusieurs années, l’officialisation du rétrofit, ou l’électrification de voitures thermiques, se faisait attendre. Cette pratique est dorénavant légale grâce à la parution d’un arrêté ministériel au journal officiel du 3 avril 2020. Elle devrait améliorer encore l’adoption de véhicules électriques dont les ventes ont triplé l’an passé. Grâce au décret qui vient d’être publié au journal officiel, il est maintenant possible de remplacer le moteur thermique d’un véhicule par un moteur électrique. Cette officialisation était attendue par de nombreux particuliers qui cherchaient uns solution pour posséder une voiture électrique sans avoir les moyens de s’offrir une Tesla Model 3 ou même une Renault Zoé. Pour les petits budgets, le salut pourrait venir de la Citroën AMI à 20 € par mois. Il y a bien sûr des limitations à la loi. Seuls les véhicules immatriculés depuis un certain nombre d’années peuvent profiter du rétrofit : 5 ans pour les catégories M et N (voitures, camions, bus…) et 3 ans pour la catégorie L (deux-roues, tricycles et quadricycles). Cette solution permettra aussi aux fans de vieilles mécaniques de faire revivre d’anciennes Citroën 2 CV ou Renault 4L, à condition toutefois de ne pas être en carte grise collection. Les véhicules agricoles sont exclus du dispositif. Il ne sera pas possible de réaliser le remplacement dans son garage. Il faut que l’installation soit réalisée par une entreprise habilitée avant d’être validée par l’Union Technique de l’Automobile, du motocycle et du Cycle (UTAC). La puissance du véhicule converti devra être comprise entre 65 et 100 % de la puissance d’origine. Le poids à vide devra rester dans une fourchette de 20 % autour du poids d’origine et la répartition des masses dans une fourchette de 10 %. De nombreuses entreprises se sont montées en attendant le passage de la loi et se sont même réunies au sein de l’association AIRe (Acteurs de l’industrie du rétrofit électrique). Celle-ci espère que les collectivités soutiendront ce programme par le biais de subventions, comme c’est déjà le cas pour la ville de Grenoble qui offre jusqu’à 6000 € pour le rétrofit d’un véhicule utilitaire. Avec des aides gouvernementales de 3000 à 5000 €, l’association estime à terme un coût à partir de 5000 €. La loi sera réévaluée dans 2 ans.



Samsung arrête les écrans LCD

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Ecran Oled Flexible

31

Mars

Le LCD va-t-il définitivement céder sa place à l’OLED sur nos smartphones ? Il n’y a qu’à voir le marché des smartphones premium, et même milieu de gamme, pour s’en rendre compte. Fort de ce constat, Samsung Display, filiale du constructeur sud-coréen dédiée à la fabrication d’écrans pour de nombreuses marques, vient d’annoncer l’arrêt de la production de dalles LCD, d’ici la fin de l’année. « Nous fournirons les écrans LCD commandés à nos clients d’ici la fin de cette année sans aucun problème » a toutefois précisé un porte-parole de la firme à Reuters, tout en indiquant que ces commandes seront les dernières en terme d’écrans LCD. Les dalles LCD de Samsung Display sont actuellement produites dans des usines en Chine et en Corée du Sud. Pour l’heure, Samsung n’a pas indiqué ce qu’elles deviendront une fois la transition accomplie, même si la firme précise que l’une de ses lignes de production en Corée du Sud sera transformée afin de produire des écrans Quantum Dot, ou QLED, lesquels équipent les téléviseurs de la marque. La firme sud-coréenne avait par ailleurs annoncé un investissement à hauteur de 10 milliards d’euros dans ses usines d’écrans et la recherche et développement en fin d’année dernière. Évidemment, cela ne risque pas de plaire à Apple, qui compte sur le constructeur sud-coréen pour lui fournir les dalles qui équipent ses iPhone non-pro, comme l’iPhone 11, l’iPhone XR, et certainement le légendaire l’iPhone 9/SE 2 qui ne devrait plus tarder à arriver. Si Apple est un gros client, d’autres constructeurs se servent également allègrement chez Samsung. Ils devront maintenant, très certainement, passer à l’OLED ou d’autres technologies d’écrans plus qualitatives, ce qui n’augure que du bon pour les consommateurs.



Facebook capote les projets d'Apple

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apple glass ar glasses idrop news x martin hajek

31

Mars

Est-ce là une nouvelle pièce du puzzle concernant le futur d’Apple et ses plans en ce qui concerne la réalité augmentée ? Apple aurait en effet fait une offre pour racheter la firme britannique Plessey, un fabricant d’écrans Micro-LED spécialisé dans… la réalité augmentée. Les rumeurs autour de la conception de lunettes AR chez la firme de Cupertino sont en aujourd’hui si nombreuses que cette tentative de rachat de nous semble guère étonnante. Pourtant, Plessey aurait décliné la proposition d’Apple, et préféré conclure un marché avec un de ses concurrents : Facebook. La firme fondée par Mark Zuckerberg aurait ainsi signé un contrat d’exclusivité pour une livraison d’écrans micro-LED destiné à l’affichage d’élément en réalité augmentée. Facebook ne s’en cache pas, et avait notamment annoncé à sa dernière conférence Oculus la préparation d’un appareil de réalité augmentée destiné au grand public, lequel pourrait voir le jour d’ici quelques années. C’est donc une bataille de perdue pour Apple, mais la guerre de la réalité augmentée ne fait que commencer. Nombreuses sont les entreprises à avoir des plans en la matière. Des noms comme Amazon, Microsoft, ou encore Huawei sont déjà sur le coup, même si leurs travaux restent, pour l’heure, bien secrets. Ce type de produit pourrait-il, à terme, avoir le même impact que le smartphone a pu avoir en son temps, et venir même le remplacer pour le grand public ? Tout reste à faire en la matière, et cela reste rassurant de voir que les différents constructeurs continuent de multiplier les efforts pour nous proposer un appareil d’un nouveau genre.



Qualcomm des puces pour les casques audio

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Quaalcomm QCC514x et QCC304x

26

Mars

Faute de technos propriétaires, la bataille du casque Bluetooth ou des intras True Wireless est d'abord une affaire de géants. Pour les autres marques, il faut passer par des outils tiers. À ce petit jeu, Qualcomm place largement ses pions en proposant depuis des années un monceau de technologies propriétaires sur ses puces Bluetooth. Système de synchronisation maison, rachat du codec AptX et développement de ses dérivés, technologie de réduction de bruit en appel cVc, les exemples sont nombreux. Sûr de son quasi-monopole le fondeur compte bien passer à l'étape supérieure avec sa prochaine génération de puce. Présentées très récemment, les familles de puces Bluetooth QCC514X et QCC304X ne sont pas seulement là pour assurer une liaison sans-fil et intégrer les codecs de la marque, elles sont de véritables SoC, à l'image de la puce H1 de Apple et sa gestion de toutes les fonctions sur les Airpods Pro. Ainsi, le but de Qualcomm est de vendre une solution "clé en main" de connexion, d'analyse et de traitement. Pour commencer, les deux familles de puces seront compatibles True Wireless Stereo Plus, une technologie propriétaire permettant d'envoyer le flux gauche sur l'écouteur gauche d'un des True Wireless, et le flux droit pour l'écouteur droit, une chose impossible de base (à moins d'attendre le futur Bluetooth LE Audio). Plus généralement, tous les smartphones n'étant pas TWS+, cette puce permettra une connexion dite Mirroring, pouvant laisser le premier écouteur se connecter pendant que le second "reflète" son flux, pouvant également prendre le relai en cas de déconnexion du premier. Le principe de cette méthode n'est pas nouveau, mais pourra véritablement se généraliser. Mais ce n'est pas tout, puisque la marque intègre à présent une unité de calcul pour la réduction de bruit active, qui plus est la réduction de bruit active hybride. Ainsi, tout écouteur True Wireless ou casque Bluetooth ayant au moins un microphone à l'intérieur et un microphone à l'extérieur pourra bénéficier de cette précieuse technologie, sans passer par de très couteuses années de R&D. Un des seuls casques/écouteurs avec déclenchement de l'assistant à la voix, le Surface Headphones aura une pelleté de concurrents supplémentaires. Second apport, présent uniquement sur la QCC514X (plus haut de gamme), le déclenchement des assistants vocaux uniquement par la voix. Là encore, cette fonction n'est pas possible en standard, car potentiellement trop énergivore, le Bluetooth audio n'étant pas fait pour cela. Pour la puce QCC304X, davantage entrée et milieu de gamme, il faudra toujours passer par une commande (tactile ou bouton). Les puces profiteront également de nouvelles améliorations quant à la gestion de l'énergie. La marque annonce, comme exemple, qu'un True Wireless avec batterie de 65 mA h (capacité standard-haute) pourra tenir autour de 13 h. Mais surtout, l'impact de l'ANC sur la consommation sera très mesuré. On attend de voir. Bien sûr ces deux dernières améliorations seront également destinées aux casques audio. Si ces solutions sont toujours très alléchantes, ils mettent aussi en avant le monopole dangereux de Qualcomm en la matière. En théorie le Bluetooth est un protocole qui n'appartient à personne, en pratique, c'est un peu plus compliqué que cela. Il y a un Bluetooth Apple, un Bluetooth Qualcomm, et le reste du monde. L'absence d'innovation dans le standard n'est donc pas spécialement un hasard.



Le PCIe 4.0 plus tôt que prévu

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Logo PCIe 4.0 arrive sur les prochian soc intel

24

Mars

Dans quelques semaines, Intel doit lancer sa gamme Comet Lake-S. La suite s’appellera Rocket Lake-S et devrait arriver en 2021. D’ailleurs, la société pourrait se limiter à des modèles 8 cœurs au maximum. En revanche, bonne nouvelle, les processeurs Rocket Lake-S bénéficieront enfin du PCIe 4.0. Ils gèrent en effet 20 lignes PCIe 4.0 (4 pour SSD NVMe et 16 pour le GPU). La plateforme repose sur des chipsets de série 500 et utiliserait toujours le socket LGA 1200. En outre, Rocket Lake-S bénéficie de puces graphiques iGPU Intel Gen12, avec prise en charge des connecteurs HDMI 2.0b et DisplayPort 1.4a. Le ThunderBolt 4 ainsi que l’USB 3.2 Gen2x2 seront également présents. En ce qui concerne la sécurité, le SGX, incriminé dans plusieurs failles de sécurité au cours des dernières années, est supprimé. Ces informations proviennent du site VideoCardz.



Google et LG laisse tomber Qualcomm

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google lg qualcomm

24

Mars

Qualcomm a sorti au début de l’année le Snapdragon 865, qui devrait d’ailleurs être remplacé par le Snapdragon 865 Plus au troisième trimestre. Le SoC est bien évidemment équipé d’un modem 5G X55 puisque ce réseau va petit à petit supplanter la 4G actuelle. C’est pour cette raison que Qualcomm impose l’intégration de la 5G aux constructeurs qui veulent profiter de son SoC tout puissant. Les premiers smartphones 5G de la décennie intègrent le Qualcomm 865. On peut citer par exemple les Samsung Galaxy S20, S20+ et S20 Ultra. Qu’est-ce qu’ils ont en commun, hormis la marque ? Leur prix exorbitant par rapport à une bonne partie de la concurrence. Sans surprise, il est justifié par le Snapdragon 865 qui rend donc les smartphones plus chers en plus de les rendre plus épais et plus susceptibles de chauffer. Seuls les appareils chinois tels que le Xiaomi BlackShark 3 ou le Find X2 Pro d’Oppo peuvent se vanter d’être équipés d’un Snapdragon 865 tout en proposant des prix moins élevés aux consommateurs. Google et LG choisiraient un SoC plus raisonnable pour leurs smartphones. Des rapports récents laissent suggérer que Google et LG ont prévu d’ignorer le Snapdragon 865 et de choisir un SoC moins onéreux. En effet, le forum XDA Developers s’était aperçu en janvier que les Pixel 5 et 5 XL n’utiliseraient pas le Snapdragon 865, mais le 765G. Pour rappel, le Pixel 5 est prévu pour octobre 2020 donc il y a encore assez de temps devant nous pour confirmer cette information. De plus, d’après la plateforme sud-coréenne Naver, LG se dirige vers un choix similaire pour son prochain flagship, le LG G9 ThinQ. Il devrait lui aussi embarquer la puce Snapdragon 765G. Le SoC 765G est seulement un peu plus lent que le 865. Tandis que ce dernier est un SoC gravé en 7nm avec 8 coeurs dont 4 cœurs A77 et quatre cœurs A55, le 765G utilise deux cœurs A76 et six cœurs A55, mais il est aussi gravé en 7nm et intègre un modem 5G. En réalité, si l’optimisation logicielle est réussie, la plupart des utilisateurs ne s’apercevront même pas de la différence de puissance du 765G. Et avec une entreprise comme Google, il n’y a pas d’inquiétude à avoir sur l’optimisation. En conclusion, si vous avez décidé de partir sur un smartphone 5G cette année, mais que vous ne souhaitez pas débourser des sommes très élevées du montant d’un Galaxy S20, nous vous conseillons de patienter encore quelque temps d’ici l’arrivée sur le marché de smartphones plus raisonnables comme les Pixel 5, 5XL ou même le LG G9 ThinQ.



Mémoire Samsung eUFS 3.1

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Samsung memoire eUFS 3.1

17

Mars

Samsung confirme aujourd'hui avoir démarré la production de masse de sa première carte mémoire eUFS 3.1, qui devrait être intégrée dans les prochains flagships. Une nouvelle mémoire qui dépasse le seuil de performance de 1 Go/s en écriture séquentielle. Pour Samsung : « Avec une vitesse d'écriture séquentielle de plus de 1 200 Mo/s, la carte mémoire eUFS 3.1 de 512 Go est deux fois plus rapide qu'un PC basé sur SATA (540 Mo/s) et dix fois plus rapide qu'une carte microSD UHS-I (90 Mo/s) ». Pour tranférer 100 Go de données, un smartphone en eUFS 3.1 demandera de patienter environ 1 minute et 30 secondes, contre 4 minutes (selon Samsung) en UFS 3.0. Toujours selon le géant coréen, cette nouvelle mémoire eUFS 3.1 assure un traitement des données jusqu'à 60 % plus rapide que ce que permet la génération actuelle. À noter qu'en plus d'une version 512 Go, Samsung va également produire des déclinaisons 128 Go et 256 Go.



AMD Ryzen 9 4900H, la puissance mobile Video

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Ryzen AMD

17

Mars

AMD dévoile un nouveau CPU sur le segment des processeurs mobiles pour joueur, le Ryzen 9 4900H. Il fait suite à l’annonce des nouveaux Ryzen Mobile Serie 4000H au CES 2020. Cette puce haut de gamme vise les amateurs de jeux vidéo, les créateurs de contenu ou encore la amateurs avertis désirant de la puissance nomade. Le Ryzen 9 4900H est une puce équipée de huit cœurs physiques et 16 cœurs logiques. L’ensemble est propulsé à 3.3 GHz contre 4.4 GHz en mode boost. L’enveloppe thermique est de son côté élevées avec du 45 Watts et l’iGPU (8 Graphics cores) est calibré à 1750 MHz. Cette mécanique positionne cette référence au-dessus du Ryzen 7 4800H. Concernant ce Ryzen 7 4800H, AMD déclare « Au CES, nous avons présenté nos tout nouveaux processeurs mobiles AMD Ryzen 4000 série H, les premiers processeurs de jeu mobiles au monde 7 nm x86, présentés par le Ryzen 7 4800H avec 8 cœurs et 16 threads. […] Nous pensons que le Ryzen 7 4800H est l’un des meilleurs processeurs de portables pour le gaming battant aujourd’hui le i9-9880H dans 3DMark Fire Strike Physics et des applications de création de contenu comme Cinebench R20 . Aussi formidable soit-il, nous ne nous arrêtons pas là.



Un CPU Graviton 2 aussi puissant qu' un Intel ou AMD

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amazon aws puce arm

11

Mars

Si les supercalculateurs font la course à la puissance pure, dans le business du cloud ce qui compte c’est la rentabilité horaire. Le futur processeur maison d’Amazon appelé Graviton2 serait justement un champion dans ce domaine. Testée par nos confrères d’Anandtech, cette puce qui est la première vraie incarnation de l’architecture ARM Neoverse N1 dédiée aux serveurs semble faire mouche. Les 64 cœurs ARM N1 (dérivé du Cortex A76) de la puce offriraient ainsi d’excellentes performances, nos confrères allant même jusqu'à affirmer qu’« ARM est désormais à même de se mesurer aux grands (Intel et AMD, ndr) ». Il faut dire que ce processeur à conception monolithique ne dégagerait que 100 W et tiendrait largement tête à l’Intel Xeon Platinum 8259 et à l’AMD EPYC 7571 dans de nombreux outils de mesure de performances et autres tâches spécifiques à l’univers des serveurs cloud. Son atout ? Le très grand nombre de cœurs de la puce : quand les instances Xeon affichent 48 cœurs logiques (24 cœurs physiques) et les EPYC 64 cœurs logiques (32 cœurs physiques), le Graviton2 profite de 64 « vrais » cœurs physiques. Ce qui ferait la différence dans beaucoup des tâches typiques d’un usage cloud. À ce bon niveau de performances s’ajoute « l’ARM » fatale de ce processeur, un coût bien inférieur aux solutions d’Intel et AMD. Selon Anandtech, il afficherait un coût d’utilisation horaire bien inférieur aux processeurs concurrents, il serait 30% moins cher que les Xeon « custom » qu’Intel fournit en exclusivité à Amazon. Dans un modèle économique où les clients des serveurs cloud AWS d’Amazon payent à l’heure, 30% d’économies potentielles sont plus qu’alléchantes.



AMD motorisera El Capitan un supercalculateur

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AMD fournisseur du  supercalculateur El Capitan en Californie

09

Mars

AMD sabre le champagne en célébrant l’intégration de ses CPU et GPU dans ce qui sera le supercalculateur le plus puissant du monde. Sous le nom de code « El Capitan » (le capitaine en espagnol), ce monstre développé par Cray/HPE* sera le premier supercalculateur de la génération « exascale » et devrait déployer jusqu’à 2 exaflops de puissance. Ce qui représente 2 000 000 000 000 000 000 opérations en virgule flottante par seconde (un 2 avec 18 zéros derrière). Les 12 Tflops de la future Xbox Series X semblent bien modestes à côté ! La promesse d’El Capitan a de quoi faire rêver les nerds amateurs de puissance puisque ce titan, qui consommera moins de 40 MW, sera « jusqu’à x10 plus rapide que le supercalculateur le plus rapide du monde » à l’heure actuelle. Le commanditaire de cette machine d’exception est Laboratoire national Lawrence Livermore (LLNL). Situé en Californie, ce centre dépend du département d’État américain à l’énergie (DoE). Outre la recherche dans le domaine de l’atome (il est l’un des deux laboratoires de développement des armes atomiques), son champ d’études est désormais étendu à d’autres domaines, autres énergies, sciences environnementales, physique, etc. Un laboratoire qui a hébergé à de nombreuses reprises les supercalculateurs les plus puissants de chaque époque. Et qui a mandaté HPE et sa division Cray pour concevoir une nouvelle machine. Pour rendre sa suprématie en matière de calcul au LLNL, Cray/HPE va faire appel à deux composants clés de chez AMD : des processeurs centraux (CPU) et des processeurs graphiques (GPU). Et puisqu’il sera livré en 2023, ce ne sont pas les puces actuelles qu’El Capitan embarquera, mais les futures générations de CPU « EPYC » et de GPU « Radeon Instinct », les composants professionnels d’AMD qui sont réservés aux serveurs et autres fermes de calculs.



La conférence GPU Nvidia en ligne

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GTC 2020 Nvidia

03

Mars

Nvidia vient d’annoncer que sa conférence GPU GTC se tiendra cette année en ligne. La firme s’adapte face au Coronavirus également connu sous le nom de la menace “Covid-19”. Le géant américain a donc pris une décision radicale en annulant le rassemblement physique de sa prochaine GTC prévu au San Jose Convention Center. Ce changement est une réponse face à la menace “Covid-19“. Sur ce point l’entreprise déclare que la santé des professionnels et des participants est primordiale du coup un événement en ligne semble plus approprié. Dans sa déclaration Nvidia indique que son fondateur Jensen Huang, prononcera comme le veut la coutume un discours d’ouverture. Il sera accessible uniquement en livestream. Pour certains, cette nouvelle approche de Nvidia est peut-être un test afin de savoir si un tel évènement peut continuer à être organisé en ligne réduisant ainsi l’investissement nécessaire et la logistique habituellement associée à d’importants rassemblements physiques.



2 GPU Ampere sur puissant dans la nature.

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nvidia geforce gpu ampere

02

Mars

Deux nouveaux GPU NVIDIA Ampere ont été découverts sur Geekbench. Ils affichent respectivement 7552 et 6912 cœurs CUDA ainsi que 48 Go et 24 Go de VRAM GDDR6, soit deux fois plus de cœurs que sur une GeForce RTX 3080. Des processeurs qui équiperont probablement les cartes graphiques des gammes Quadro et Tesla. L’architecture Ampere de la prochaine génération de GPU NVIDIA marque à nouveau une progression significative des performances des GeForce. Le passage de la gravure 12 nm vers 7nm y est sans doute pour beaucoup, et les fuites concernant les processeurs GA103 et GA104 le confirme. On s’attend à ce que les GeForce RTX 3080 et RTX 3070 soient deux fois plus puissantes que les 2080 RTX et 2070 RTX. @_rogame a repéré plusieurs benchmarks de cartes NVIDIA dotées d’un impressionnant nombre de cœurs CUDA et de VRAM. Les deux benchmarks découverts sur Geekbench 5 révèlent l’existence de deux GPU qui embarquent respectivement 118 et 108 processeurs de flux (SM). En supposant que NVIDIA conserve 64 cœurs CUDA par SM, le premier atteindrait le nombre impressionnant de 7552 cœurs CUDA et le second 6912, soit deux fois plus que les GPU des GeForce RTX 3080 et RTX 3070 qu’on attend avec 3840 et 3072 cœurs CUDA. Les benchmarks annoncent également une fréquence de base de 1,1 GHz, et une quantité de VRAM impressionnante. La carte la plus puissante est dotée de 48 Go de VRAM GDDR6 et la seconde de 24 Go. S’ils existent, il semble évident que ces deux GPU ne se destinent pas à la gamme GeForce, mais qu’ils équiperont plutôt une carte Quadro ou Tesla. On imagine mal une carte aussi puissante et avec autant de VRAM sur le marché des particuliers. Quoi qu’il en soit, il convient également de prendre les chiffres de ces benchmarks avec précaution. Ils datent de fin octobre et fin novembre 2019, et ont été effectués sur une configuration surprenante. Alors qu’on s’attend à ce que ces cartes soient évaluées avec un processeur EPYC d’AMD ou un Xeon d’Intel, c’est sur un Core i7-8700K que les benchmarks ont été effectués. Sauf retard dû à l’épidémie de Covid-19, NVIDIA devrait enfin nous révéler ses GPU Ampere à l’occasion de la GPU Technology Conference (GTC) qui se tiendra en Californie du 21 au 26 mars prochain ou pas !



Huawei va ouvrir une usine 4G & 5G en France

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Employee de Huawei travaillant sur une antenne

28

Fevrier

C’est un coup judicieux que Huawei est en passe de réaliser. Le président du groupe Liang Hua s’est déplacé en personne aujourd’hui à Paris pour annoncer ouvrir un site de production d’équipements radios 4G et 5G en France, le premier hors de Chine. Un choix stratégique à interpréter évidemment comme une réplique aux pressions des Etats-Unis. Les Américains tentent en effet de faire interdire par tous les moyens l’équipementier Huawei sur les marchés 5G de ses partenaires, particulièrement en Europe. « Le site sera destiné à fournir le marché français et européen », a-t-il déclaré. Les produits seront des équipements radios, concernant principalement les stations de base des opérateurs. Rappelons que les stations de base ne comprennent pas seulement les antennes-relais situés sur des points hauts. Elles intègrent aussi les boîtiers servant de récepteur et d’amplificateur du signal, et les locaux techniques à proximité qui pilotent les modules de puissance des boîtiers et répartissent le trafic voix sur l'ensemble des technologies 2G-3G-4G, et bientôt 5G. Le site comprendra enfin une unité de recherche et développement, ainsi qu’un showroom. Ce n’est pas un détail. Avec ce centre d’exposition, Huawei joue la carte de la transparence et invite les Européens à venir vérifier par eux-mêmes la sécurité de ses produits pour les rassurer. Une façon de désamorcer les craintes qui subsistent sur la possibilité que le gouvernement chinois puisse placer des backdoors dans ses équipements et que les opérateurs n’aient pas la main sur ses algorithmes. En France, les opérateurs sont toujours en attente de la réponse de l’ANSSI (Agence nationale de la sécurité des systèmes d'information), qui doit donner son accord pour installer des équipements Huawei. Le président Liang Hua se retrouve donc en mission spéciale pour sauver ce qui peut l’être en Europe. Son mot d’ordre était clair « En Europe, pour l’Europe ». Et en localisant une partie de sa production en France, Huawei se paye même le luxe de se poser en sauveur de notre souveraineté. Un beau retournement de situation, alors qu'il est soupçonné de mettre en péril notre sécurité national.



Qualcomm présente son 3ème modem 5G

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Qulacomm SDX60

20

Fevrier

À défaut de pouvoir présenter son nouveau modem 5G durant le Mobile World Congress de Barcelone, annulé en raison de l’épidémie de coronavirus, Qualcomm vient tout juste révéler le successeur de son X55 via un communiqué de presse. Alors que la 5G commence à peine à s’implanter dans le monde, et qu’elle devrait faire ses débuts cette année en France, ce nouveau modem est ainsi susceptible d’être le premier que nous utiliserons pour capter la nouvelle norme réseau lorsqu’elle sera implantée, puisque le Snapdragon X60 sera logiquement présent sur les smartphones haut de gamme au premier trimestre 2021. Par rapport au X55, le Snapdragon X60 offre des améliorations non négligeables. Elle offre de meilleurs débits, pouvant attendre 7,5 Gbit/s, et est gravé à un finesse inédite de seulement 5 nanomètres. Cette finesse de gravure lui permet notamment de se révéler moins énergivore que son ainé, mais aussi d’en diminuer sa taille. La puce réseau intègre également un tout nouveau module d’antenne à ondes millimétriques QTM535. Enfin, le Snapdragon X60 peut fonctionner en deux modes, soit en FDD (Frequency Division Duplex) ou en TDD (Time Division Duplex). Pour vulgariser, le FDD utilise deux bandes fréquences, dont une pour l’envoi et l’autre pour la réception des données. Le TDD en est l’évolution logique, et pourrait se démocratiser avec la 5G, puisqu’il permet de recevoir et d’envoyer des données via une seule et même fréquence. Tout comme le X55 était intégré au SoC Snapdragon 865, le Snapdragon X60 pourrait logiquement être intégré à la future puce mobile haut de gamme de Qualcomm, le Snapdragon 875, même si Qualcomm n’a fait aucune déclaration dans ce sens. On pourrait cependant la retrouver comme un modem à part, qui vient s’ajouter à un SoC existant. Apple, par exemple, qui conçoit ses propres puces mobiles, songerait à utiliser les modems 5G de Qualcomm pour ses futurs iPhone, sans pour autant utiliser les SoC Snapdragon du fondeur.



Sony s'associe pour un capteur vision neuromorphique

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Prophesee

19

Fevrier

La technologie Metavision développée par la start-up française spécialisée dans la vision neuromorphique sera intégrée dans un capteur d'image du géant japonais Sony. Prophesee franchit une nouvelle étape de son développement en s'associant à Sony pour concevoir un capteur d'image basé sur une approche de la vision assistée "par événement", imitant le fonctionnement de l'œil humain. Ce capteur, présenté mercredi lors de la Conférence internationale sur les semi-conducteurs à San Francisco, « détecte les changements de luminance de chaque pixel de manière asynchrone et fournit des données, y compris les coordonnées et le temps, uniquement pour les pixels où un changement est détecté, permettant ainsi une sortie de données à haute efficacité, haute vitesse et faible latence », explique dans un communiqué le leader nippon des capteurs d'image, attiré par le segment de l'ingénierie neuromorphique. Ce nouveau produit est conçu pour s'adapter à diverses applications de vision artificielle, notamment « la détection d'objets en mouvement rapide dans une large gamme d'environnements et de conditions ». Sur le plan technique, le capteur combine certaines caractéristiques techniques du capteur d'image CMOS de Sony avec les technologies de détection de vision "par événement" Metavision de Prophesee. En octobre dernier, Prophesee avait levé 25 millions d'euros pour accélérer la production et la commercialisation de son capteur neuromorphique Metavision dans les secteurs de l'automobile, de l'industrie et de l'Internet des objets. Une levée de fonds qui porte son financement total depuis sa création en 2014 à 61 millions d'euros. Avec ses promesses d'efficacité énergétique accrue, inférieure à 10 mW, ou de volume inférieur de données nécessaires, requérant de 10 à 10 000 fois moins de données brutes, la technologie de Prophesee, basée sur un traitement par l'événement, pourrait permettre à l'approche neuromorphique de faire passer un nouveau palier aux applications industrielles du deep learning, qui nécessite des puces capables d'effectuer des tâches de calcul de plus en plus complexes. Sony avait par ailleurs annoncé en mai dernier une alliance inédite avec Microsoft sur les semi-conducteurs et les capteurs d'image. Cette approche "hybride" mêlera les capteurs d'image de Sony avec l'IA de Microsoft Azure.



WD ce lance dans la 5G

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WD logo

19

Fevrier

Western Digital a annoncé ce mardi un nouveau dispositif de stockage intégré iNAND EU521, qui devrait permettre aux utilisateurs de smartphones et de tablettes "de profiter pleinement de la connectivité 5G. Le nouveau périphérique de stockage flash universel (UFS) répond à une nouvelle norme d'interface matérielle qui devrait aider les fabricants de périphériques mobiles à s'assurer que le stockage ne soit pas un frein aux performances des nouveaux appareils. Ce périphérique de stockage répond à la norme JEDEC UFS 3.1, adaptée aux applications mobiles et aux systèmes informatiques nécessitant de hautes performances et une faible consommation d'énergie. « Il est évident que la 5G va donner naissance à de nouveaux types d'applications très performantes,des jeux aux systèmes de reconnaissance, en passant par le machine learning et l'intelligence artificielle », a déclaré Itzik Gilboa, de Western Digital. « Pourtant, ces applications ne peuvent exister que si elles disposent du matériel nécessaire pour supporter les niveaux de performance qu'elles exigent... Notre but est de nous assurer que notre rôle dans le cheminement des données n'est jamais le facteur qui limite l'expérience de l'utilisateur ». Pour répondre à la nouvelle norme de stockage UFS 3.1, ce dispositif de stockage de Western Digital utilise Write Booster, une approche pour augmenter les vitesses d'écriture qui exploite la mise en cache NAND SLC (single-level cell). La technologie de mise en cache SmartSLC de Western Digital prend en charge l'implémentation de Write Booster, permettant des performances élevées même lorsque l'utilisateur remplit son périphérique à pleine capacité. Le nouveau périphérique utilise également la NAND à plusieurs niveaux pour obtenir un meilleur rapport coût-efficacité. Au total, l'iNAND EU521 offre des vitesses d'écriture séquentielle allant jusqu'à 800 Mo/s, ce qui devrait aider les utilisateurs à jouer, à télécharger des médias 4K et 8K et à transférer des fichiers volumineux depuis le Cloud. Le périphérique de stockage sera disponible en mars en 128 Go et 256 Go.



Ericsson ce dit leader de la 5G ?

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DIA TELECOM équipementiers

17

Fevrier

L'équipementier a donc dû se contenter d'une conférence somme tout plus sobre, tenue à Londres, et au cours de laquelle Ericsson a déclaré être le leader du secteur des équipements réseau 5G. Un statut qu'on attribuait jusqu'ici plutôt à Huawei, à l'égard du nombre de contrats signés. Ericsson est actuellement impliqué dans la création d'un réseau 5G fonctionnel dans 14 pays. « Nous avons déployé 24 réseaux à travers le monde. Nous avons été les premiers à déployer des réseaux sur quatre continents. Donc pour nous, il est difficile de voir qui que ce soit devant nous actuellement ... Nous pensons que nous avons un portefeuille compétitif qui est au même niveau ou en avance sur nos concurrents », a assuré sur scène Fredrik Jejdling, vice-président exécutif de la société, à moins que la politique internationale y soit pour quelques chose ! Il semblait que Huawei avait un train d'avance en termes d'équipements 5G. Il avait réussi à convaincre plus d'opérateurs qu'Ericsson et Nokia, notamment grâce à un rapport qualité-prix défiant toute concurrence. Mais la roue a tourné et Huawei a du mal à trouver de nouveaux clients. Fin 2019, le groupe chinois recensait 50 contrats commerciaux liés à la 5G à travers le monde. Nokia était à 63 et Ericsson à 79. Les États-Unis ont atteint leur objectif : comme sur l'électronique grand public (smartphones, laptops...), Huawei perd ses consommateurs et clients. L'administration américaine ne cesse de répéter que les équipements de Huawei contiennent des portes ouvertes (backdoors) permettant à l'entreprise d'effectuer des opérations d'espionnage et exhorte les autres pays à interdire le matériel télécom du groupe chinois. Le gouvernement a même menacé d'arrêter de partager des informations de ses services secrets avec les nations qui accepteraient Huawei sur leur territoire. En France, pas d'interdiction pure et dure de Huawei, mais un dispositif a été mis en place pour empêcher les opérateurs d'installer des équipements de la société chinoise dans des zones jugées à risque. Orange a d'ailleurs préféré se tourner vers Nokia et Ericsson plutôt que Huawei.



Le Coronavirus vide le MWC 2020 de Barcelone

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MWC 2020 les entreprise deserte le salon a cose du Coronavirus

10

Fevrier

Après LG et Ericsson, trois nouveaux grands noms du numérique annulent leur participation au Congrès annuel mondial du mobile qui se tiendra à Barcelone dans deux semaines. La firme informatique NVIDIA, le géant du commerce en ligne Amazon et plus récemment le constructeur électronique Sony se sont tous complètement retirés de l’édition 2020 du Mobile World Congress. La raison invoquée par chacun reste la même : la santé publique avant tout. Face à la menace de l’épidémie actuelle du coronavirus 2019-nCoV, chacune de ces entreprises préfèrent annuler leurs conférences sur place et ne pas y envoyer leurs représentants. Tous soulignent que l’Organisation mondiale de la santé a qualifié cette épidémie d’« urgence de santé publique à portée internationale ». GSMA, la compagnie organisatrice du MWC, a pourtant renforcé ses mesures de protection préventive. La semaine dernière, elle avait notamment annoncé mettre en place des « stations d’hygiène » et une politique de « non-serrage de mains » pour les participants. Plus récemment, elle aurait décidé de refuser l’entrée à toute personne provenant de la province de Hubei, dont l’une des villes, Wuhan, est le foyer de l’épidémie. Sony a promis de partager ses nouveautés par le biais d’une conférence diffusée en direct sur sa chaîne YouTube, Xperia, le 24 février à 8h30. Samsung, aurait prévu de réduire l’effectif de ses employés envoyés à Barcelone.



AMD lance son CPU 3990 X 64 Cores pour Pro Video

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AMD 3990X 64 cores

10

Fevrier

Il s'agit selon AMD du processeur pour PC de bureau le plus puissant du marché. Une assertion qui méritera d'être confirmée en test, mais qui pourrait bien s'avérer. La firme de Lisa Su annonçait ce vendredi son Ryzen Threadripper 3990X. Attendu depuis quelque temps déjà, ce dernier affiche des spécifications à faire blêmir la concurrence... à commencer par 64 cores en ordre de bataille. Une première mondiale, se plaisent à pointer les Rouges dans leur communiqué. Simultaneous Multi Threading oblige, on retrouve ici un total de 128 threads pour une force de frappe brutale. Tout ce beau monde est cadencé entre 2,9 et 4,3 GHz et profite d'un total de 288 Mo de cache « combiné » (4 Mo de cache L1, 32 Mo de L2 et 256 Mo de L3). AMD promet en prime la prise en charge de 88 lignes PCIe 4.0, rendue possible grâce à la plateforme sTRX4 utilisée par les puces Threadripper de troisième génération. Le coup de canif dans le contrat de mariage avec les utilisateurs de l'ancienne plateforme sTR4 se révèle payant. Le Threadripper 3990X pourra bien entendu supporter de la mémoire vive DDR4 3 200 MHz en quad Channel, mais paye son imposant nombre de cœurs (et ses fréquences relativement élevées) par un TDP comaque lui aussi, de 280 watts (ça chauffe !). Il faudra donc tabler sur un système de dissipation haut de gamme pour tirer pleinement parti dudit processeur, qui ne doit pas dépasser les 95° de température maximale précise AMD à titre indicatif. Reste la question du prix (salé) de l'engin. AMD ne donne pas de tarif précis en France, laissant les revendeurs suivre les tarifs américains et se positionner en fonction... TVA en plus. Disponible à l'heure actuelle sur trois boutiques (LDLC, Matériel.net et Rue du Commerce) selon le site officiel du groupe, le Threadripper 3990X se négocie entre 4 725 et 4 957 euros à l'heure où nous rédigeons ces lignes. On en arrive donc à un ratio de 73 € minimum par cœur. Un tarif auquel il faudra rajouter 400 à 500 € minimum pour une carte mère compatible. L'investissement est notable et réserve ce nouveau produit aux utilisateurs les plus aisés, aux professionnels et aux entreprises.



Snapdragon 865 Video

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Snapdragon 865

05

Fevrier

L'architecture du Snapdragon 865 s'appuie sur le Spectra 480. Cet ISP (image signal processor) permet d'améliorer significativement le traitement des images, l'affichage et la capture. C'est notamment ce qui octroie la capacité de traiter 2 gigapixels/s (soit 2 milliards de pixels par seconde) ! La vidéo 8K, ici, est chargée avec 33 mégapixels par image. Le clip que vous trouverez ci-dessous est disponible sur YouTube : le tournage a eu lieu en Arizona, en novembre 2019. On peut donc observer les formations rocheuses (Grand Canyon, Horseshoe Bend) dans une qualité impressionnante, en 4 320p. Les plans s'attardent sur les paysages, mais également sur les objets (chapeau, plumes, gravures...) et mettent en exergue les palettes de couleurs. Cette vidéo est le premier aperçu concret de ce que peut proposer le Snapdragon 865. Pour réaliser ce clip, en novembre 2019, Qualcomm s'est appuyé sur un « prototype de smartphone » embarquant son prochain SoC. Le capteur Sony IMX586, de 48 mégapixels, a été retenu pour l'occasion. C'est le même que celui utilisé dans des téléphones actuels comme l'ASUS Zenfone 6 ou le Xiaomi Mi 9. Nous vantions d'ailleurs la grande polyvalence photographique dont il était capable. Pour l'heure, ce niveau de capture vidéo n'est pas accessible sur mobile. En outre, il est difficile de juger la qualité de la vidéo proposée sur YouTube, tant certains critères ont pu l'influencer. L'ensemble a été tourné avec du matériel de préproduction, et la vidéo a pu être affectée par une compression YouTube. Les flagships à venir de chaque constructeur devraient logiquement s'y intéresser et améliorer leurs rendus. Au-delà de la 8K à 30 images/sec, le Snapdragon 865 permet notamment un enregistrement en slow-motion à 960 images/sec, sans aucune limite de temps. Les premiers smartphones équipés de cette nouvelle puce Snapdragon 865 devraient être disponibles très prochainement, et pourvoir une grande partie des mobiles de 2020.



Un Intel Core i9 à 5Ghz

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consommation i9 10900k comet lake s

03

Fevrier

Comet Lake-S va introduire des nouveautés dont le Core i9-10900K. Ce processeur se dessine comme la prochaine vitrine “Mainstream” du géant du processeur. Issu d’une gravure à 14 nm ++ il dispose de 10 cœurs physiques et 20 cœurs logiques grâce à la technologie Hyper-Threadring. Sa mécanique s’appuie sur 20 Mo de cache L3 contre 10 x 256 Ko de cache L2. L’engin vient de faire sa première apparition dans la base de données du benchmark 3DMark. L’application annonce une fréquence de 3.7 GHz pour du 5.1 GHz en mono-cœur et en mode Turbo. En termes de performance, il faut s’attendre à un +25% face à l’actuel Core i9-9900K en raison de deux cœurs physiques supplémentaires. Dans une diapositive consacrée justement aux performances, Intel annonce que son nouveau bébé est 30% de plus performant que le Core i9-9900K sous le benchmark SPECint_rate_base2006_IC16.0. Les autres résultats « notables » annoncent un gain de 26% sous Cinebench R15 et de 10% dans SYSMark 2014 SE. L’affaire se corse dans des situations où le multicœurs n’est pas bien exploité. Intel s’appuie alors sur des fréquences élevées (confirmées par 3DMark) et une amélioration de son algorithme de « boost » pour assurer des gains à un chiffre en moyenne. Ces puces vont nécessiter un nouveau socket, le LGA 1200 annonçant un changement obligatoire de la carte mère. Intel a prévu des chipsets de nouvelle génération, les 400 series avec comme vitrine le Z490 Express. Il n’est cependant pas question d’un chipset de nouvelle génération. Il s’agit plutôt d’une évolution de l’offre actuelle. Le PCIe Gen 3.0 risque de rester d’actualité en limitant la bande passante de certains périphériques comme les SSD NVMe PCIe 4.0.



L'U.E. impose le chargeur universel

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Format USB samrphone

31

Janvier

Apple refuse souvent d'appliquer la garantie constructeur 2 ans en Europe, mais refuse aussi de ce mettre aux normes Européennes. les eurodéputés ont plaidé jeudi 30 janvier en faveur d'un chargeur universel pour téléphones mobiles en Europe au nom des droits des consommateurs et de l'environnement, réclamant une législation européenne d'ici l'été. « L'offre pléthorique de chargeurs entraîne (...) des coûts excessifs et des désagréments pour les consommateurs et génère une empreinte écologique inutile », écrivent les élus européens dans une résolution non contraignante, adoptée à Bruxelles à une large majorité. Il est donc « nécessaire d'adopter d'urgence une norme de chargeur universel », ajoutent-ils, réclamant des mesures « d'ici juillet ». La vieille idée visant à harmoniser la connectique pour charger téléphones, tablettes et autres petits appareils, lancée dès 2009 par la Commission européenne, s'est jusqu'à présent heurtée aux réticences de l'industrie, bien que le nombre de chargeurs existants ait été considérablement réduit en 10 ans. Ils sont en effet passés à 3: le connecteur Micro USB, qui a longtemps équipé la majorité des téléphones, l'USB-C une connexion plus récente, et le Lightning le format unique d'Apple. Avant même le vote de cette résolution, l'entreprise de Cupertino s'est fermement opposée à toute réglementation européenne, qui « étoufferait l'innovation au lieu de l'encourager et nuirait aux consommateurs en Europe et à l'économie dans son ensemble ». Le géant californien, qui vient d'annoncer un bénéfice record au premier trimestre 2020, a remplacé en 2012 l'antique connecteur à 30 broches de ses appareils par la prise Lightning, qui équipe « plus d'un milliard d'appareils ». Il estime qu'un chargeur universel à la place de sa norme maison « aurait un impact négatif direct en perturbant les centaines de millions d'appareils et d'accessoires actifs utilisés par (ses) clients ». Cela créerait en outre « un volume sans précédent de déchets électroniques et gênerait fortement les utilisateurs », poursuit le groupe dans cette déclaration publiée la semaine passée. Plusieurs sources de l'AFP au Parlement affirment qu'Apple a exercé un lobbying intense avant le vote de la résolution, adoptée par 582 voix pour, 40 contre et 37 abstentions. « Comme toujours, nous serons heureux de travailler avec l'UE et les États membres en fonction de leurs souhaits », a pour sa part déclaré à l'AFP un porte-parole du numéro deux du secteur en 2018, le Chinois Huawei. Le CCIA Europe, représentant du lobby de l'industrie numérique à Bruxelles, n'a pas souhaité faire de commentaires sur la résolution des élus européens, qui réclament aussi que soit interdite la vente obligatoire de chargeurs avec chaque appareil.



Fuite de la génération Ampere Nvidia

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nvidia ampere geforce rtx 3070 3080

20

Janvier

Pour 2020, NVIDIA a annoncé le lancement d’une nouvelle génération de cartes graphiques hautes performances. L’architecture Turing gravée en 12 nm doit laisser place à l’architecture Ampere qui sera gravée en 7 nm dans les usines de Samsung et TSMC. NVIDIA rejoindra ainsi la finesse de gravure qu’AMD utilise déjà pour ses GPU Navi. En attendant leur lancement officiel, le site MyDrivers donne un aperçu des spécifications techniques de deux GPU de la famille Ampere. Le GA103 qui équipera les GeForce RTX 3080, et le GA104 de la GeForce RTX 3070. Certains analystes estiment que le prix de vente des cartes graphiques pourrait légèrement augmenter en 2020. Une étude menée par DRAMeXchange indique qu’on doit s’attendre à des difficultés d’approvisionnement de mémoire DDR6. Elle équipe de plus en plus de cartes, ainsi que les consoles de nouvelle génération Xbox Series X et PlayStation 5 prévu pour la fin de l’année. À moins que les capacités de production parviennent à s’adapter, la quantité de mémoire présente sur prochaines NVIDIA RTX série 3000 semble leur donner raison. La GeForce RTX 3070 disposera en effet de 8 ou 16 Go de DDR6 et la RTX 3080 sera la première carte à embarquer jusqu’à 20 Go. Le GA104 de la GeForce RTX 3070 sera doté de 3072 processeurs de flux, 48 SMs (multiprocesseurs de flux) et 8 à 16 Go de VRAM DDR6 avec un bus mémoire de 256 bits. Le GA103 de la GeForce RTX 3080 disposera de 3840 processeurs de flux, 60 SMs et 10 à 20 Go de VRAM DDR6 avec un bus mémoire de 320 bits. Pour en savoir plus, il faudra encore attendre quelques mois avec la présentation officielle des GPU Ampere. On s’attend à ce qu’ils soient dévoilés au cours du GTC (GPU Technology Conference) fin mars, et lancés à l’occasion du SIGGRAPH en août.



Intel continu à dévoiler sa gamme

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Logo Intel Gamme CPU 2020

08

Octobre

Après les puces pour portables, Intel lève le voile sur les processeurs Core de 11e génération destinés aux ordinateurs de bureau qui vise d'abord et avant tout les joueurs, selon John Bonini, vice-président du fondeur, dans un papier Medium. Cette prochaine génération de puces (Rocket Lake-S, toujours gravée en 14 nm…), arrivera au premier trimestre 2021, prenons tout de même garde aux promesses d'Intel. Parmi les caractéristiques techniques confirmées, se trouve le support du PCIe 4.0, celui du Thunderbolt 4 et de l'USB4, ainsi que la prise en charge des cartes graphiques intégrées Xe, à l'instar des Core pour portables (lire : Les premiers portables avec Thunderbolt 4 commencent à arriver). Intel fait entendre ici sa petite musique pour une bonne raison : la fin de l'année sera un festival AMD. Le rival équipe en effet les consoles next-gen (PS5 et Xbox Series X) et il présentera demain de nouveaux processeurs basés sur l'architecture Zen 3. Quant à aux Mac, on verra si Apple compte intégrer le Core 11e génération dans une de ses futures machines, ou si le constructeur va plutôt mettre le paquet sur ses propres puces Apple Silicon.



AMD confirme ses processeurs Vermeer

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AMD Ryzen 5

08

Octobre

Depuis quelques semaines déjà, AMD a confirmé la tenue d'une conférence de presse « virtuelle », ce soir. L'idée, pour la société américaine, est de faire le point sur ses nouveaux processeurs avant de faire de même, le 28 octobr pour la section cartes graphiques. Nous devrions donc logiquement en savoir plus sur les processeurs qui répondent au nom de code « Vermeer », AMD ayant pris l'habitude d'employer les patronymes de peintres célèbres (Cezanne, Picasso, Renoir,…) pour baptiser ses projets. Or, quelques heures avant de prendre la parole, le plus officiellement du monde, petit bond en avant : il ne sera pas question de les commercialiser en tant que Ryzen 4000 comme le voudrait la logique, après les Ryzen 3000 mais directement comme des Ryzen 5000. Il est donc d'ores et déjà possible de valider les différents noms qui traînent en rumeur depuis quelques temps : Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X… En attendant d'en savoir plus ce soir.



IonQ annonce l'ordinateur quantique le plus puissant

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ionq ordinateur quantique

06

Octobre

L'aventure de l'informatique quantique tente de plus en plus de sociétés. La start-up IonQ s'y lance elle aussi, affirmant avoir créé l'ordinateur quantique le plus puissant au monde. Celui-ci comporte, selon les mots de l'enseigne, « 32 qubits parfaits, avec de faibles erreurs ». Reste à savoir combien de temps il s'écoulera avant que cet ordinateur ne soit battu : le secteur étant en plein boom, il ne se passe pas un mois actuellement sans qu'une société n'affirme avoir créé un ordinateur plus puissant que tous les autres. Sur sa machine, IonQ dit s'attendre à atteindre un volume quantique particulièrement élevé, cet indicateur mesurant les performances des ordinateurs quantiques en tenant compte de différents facteurs, comme le taux d'erreur ou le nombre de qubits. Cette notion permet à des benchmarks de comparer les ordinateurs quantiques, ceux-ci n'étant pas systématiquement conçus de la même façon. D'ailleurs, l'ordinateur d'IonQ s'appuie sur des ions piégés. Il utilise ainsi une approche différente de celle d'IBM par exemple. Dans son communiqué de presse, IonQ affirme attendre de son ordinateur de 32 qubits " parfaits " un volume quantique de plus de 4 000 000, une augmentation massive si elle venait à se confirmer. En août, IBM a annoncé avoir atteint un volume quantique de 64 sur une machine de 27 qubits. De plus, Honeywell a annoncé la semaine dernière avoir atteint un volume quantique de 128.



Ryzen 9 des performances au rendez-vous

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Ryzen95900X CPU Z

01

Octobre

Le Ryzen 9 5900X va normalement incarner la vitrine de la prochaine génération de processeur AMD, les Ryzen « Vermeer ». Cette puce équipée de 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques a été repéré sous l’utilitaire CPU-Z. Cette application populaire dispose d’un benchmark intégré. Il permet d’évaluer les prouesses d’une puce en simple cœur et multicœurs. Les scores annoncés sont prometteurs avec 9481,8 points en Multi-Threads et 652.8 points en simple-thread. En prenant comme référence le bilan d’un Ryzen 7 3700X 8 cœurs et 16 threads ( 511 points et 5433 points), ce présumé 5900X signe une progression de 27% en simple cœurs et 74% en multicœurs. Le chiffre le plus intéressant est le bilan en mono-cœurs. Il est fort probable qu’AMD ne va pas seulement jouer sur la fréquence pour augmenter les performances de ses puces. Des optimisations architecturales sont surement de la partie avec Zen 3 afin de « booster » l’IPC. Du coté Intel la réponse est attendue avec la famille « Rocket Lake-S » et les cœurs “Cypress Cove”.



Un disque SSD 2To pour gameurs

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GammixS70 01 768x521

21

Septembre

Visant les joueurs, ce XPG Gammix S70 est une unité flash au format M.2 2280. Ce chiffre représente des dimensions avec 22 mm de large contre 80 mm de longueur. Prenant en charge le protocole NVMe 1.4, nous avons une mécanique capable de profiter de la bande passante offerte par 4 lignes PCIe 4.0. Le constructeur met en avant d’imposants débits avec du 7,4 Go/s en lecture séquentielle contre 6,4 Go en écriture séquentielle. Plusieurs technologie sont à l’œuvre dont le Dynamic SLC Caching et la correction des erreurs LDPC. Du coté équipement ce SSD profite d’un imposant dissipateur thermique. Le CoolArmor. En aluminium il offre une structure dite en « Terrasse ». Son objectif est d’optimiser la dissipation de la chaleur pour éviter tout ralentissement des performances dans le temps. A ce sujet Adata annonce une dissipation de chaleur plus efficace permettant de réduire de 30% les températures. Enfin ce SSD s’accompagne d’une protection des données de bout en bout (E2E) et d’un chiffrement 256 bits AES. Ce XPG Gammix S70 est disponible en 1 To ou 2 To. Il s’accompagne d’une garantie de 5 ans.



Bientôt des CPU Nvidia

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nvidia rachete ARM et fabrique des CPU

18

Septembre

A peine quelques heures après son rachat d’ARM pour 40 milliards de dollars, NVIDIA évoque déjà la possibilité de s’attaquer plus largement au marché des processeurs à l’avenir. A terme, on pourrait ainsi envisager qu’elle vienne concurrencer Intel et AMD sur des nouveaux terrains. Et après tout, Intel a bien décidé de revenir sur le secteur des GPU avec son architecture Xe. Lors d’une conférence téléphonique, Timothy Prickett Morgan, auteur de TheNextPlatform, a demandé à Jensen Huang, PDG de NVIDIA : « Allez-vous commencer par implémenter un système comme Neoverse et faire un processeur de marque NVIDIA pour le faire fonctionner dans le centre de données ? Allez-vous fabriquer la puce de référence pour ceux qui ne veulent que ça et les aider à l’utiliser ? ». Jensen Huang a répondu : « Eh bien, tout d’abord, vous avez fait une observation étonnante, à savoir que les trois options sont possibles ». Le patron de NVIDIA a ajouté : « Désormais, avec notre soutien et celui d’ARM […] nous sommes en mesure de concevoir des processeurs pour serveurs. Maintenant, certaines personnes voudraient obtenir une licence pour les cœurs et construire elles-mêmes une unité centrale. Certaines personnes peuvent décider de prendre une licence pour les cœurs et nous demander de construire ces processeurs ou de modifier les nôtres. Il n’est pas possible pour une entreprise de construire toutes les versions de ces processeurs. Cependant, nous aurons tout un réseau de partenaires autour de Arm qui pourront s’appuyer sur les architectures que nous leur proposerons et, en fonction de ce qui leur conviendra le mieux, que ce soit la licence des cœurs, la fabrication d’une puce semi-personnalisée ou la fabrication d’une puce que nous aurons faite, toutes ces options seront disponibles. Nous sommes ouverts aux propositions et nous voudrions que l’écosystème soit aussi riche que possible, avec autant d’options que possible ». Actuellement, NVIDIA construit déjà quelques solutions CPU à faible consommation basées sur l’architecture ARM. En outre, l’entreprise travaille sur une prise en charge des CPU ARM depuis plusieurs mois et a officiellement annoncé un support en juin 2019. Ainsi, avec l’acquisition d’ARM, la firme a maintenant tous les moyens à sa disposition pour perfectionner l’association CPU ARM / écosystème CUDA dans les serveurs. Cela se concrétisera sans aucun doute par de nouvelles puces estampillées NVIDIA destinées à ces derniers ; mais de toute évidence, Jensen Huang ne ferme pas non plus la porte à d’autres types de processeurs, dont, possiblement, des CPU pour le grand public.



IBM travaille sur un processeur quantique de 1000 qubits

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ibm logo ordinateur

17

Septembre

Dans le domaine de l’infiniment petit, IBM veut aller toujours plus haut, toujours plus loin. Le géant américain de l’informatique a révélé hier sa feuille de route concernant le développement de ses technologies d’informatique quantique. La firme, surnommée Big Blue, a notamment saisi cette occasion pour présenter le nouvel aboutissement de son travail : le microprocesseur quantique Hummingbird (ou colibri ; ci-dessous). Ce dernier peut traiter jusqu’à 65 qubits d’information. Le processeur Falcon, conçu en 2019 par les ingénieurs de IBM, n’excédait pas les 27 qubits. Pour rappel, les qubits sont considérés comme la plus petite unité quantique de stockage de données informatiques. Ils sont l’équivalent des bits en informatique conventionnelle mais ne peuvent, en théorie, contenir plus d’informations qu’un simple “0” ou “1”. Dans les trois années à venir, IBM prévoit la conception de multiples successeurs au Hummingbird et tous posséderont des noms d’oiseaux. Le premier, prévu pour 2021, se nommera Eagle (aigle) et devrait contenir 127 qubits. Le processeur Osprey (ou balbuzard pêcheur) permettra, en 2022, de dépasser la barre des 433 qubits. Enfin, d’ici 2023, IBM pense pouvoir dépasser le seuil encore jamais atteint pour un processeur des 1000 qubits. Le IBM Condor devrait atteindre les 1121 qubits. “Nous pensons le Condor comme un point d’inflexion, une étape majeure qui marquera notre capacité à avoir corrigé les erreurs du passé et à optimiser nos appareils (pour accueillir l’informatique quantique)”, souligne Jay Gambetta, vice-président de IBM Quantum dans le communiqué. “En parallèle, il sera assez complexe pour explorer le potentiel des avantages quantiques c’est-à-dire, la capacité de résoudre des problèmes plus efficacement qu’avec tout autre super-ordinateur pré-existant.” Pour soutenir l’énergie délivrée par un tel processeur, IBM a déjà construit un système de refroidissement de trois mètres de haut. Ce “super réfrigérateur quantique” a pris le doux nom de Goldeneye, probablement en référence au film James Bond éponyme de 1995. “In fine, nous envisageons un futur où des processeurs quantiques d’un million de qubits, attachées à de tels réfrigérateurs, seront interconnectés comme un intranet entre des super-ordinateurs, afin de créer un ordinateur quantique capable de changer le monde.



Intel lance ses CPU Tiger lake

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Tiger Lake 01I

04

Septembre

Intel a tenu une conférence de presse dédiée au lancement d’une nouvelle gamme de processeur mobile, « Tiger Lake ». Ces Core de 11ème génération gravés toujours en 10 nm se positionnent de manière agressive face à AMD. Les performances sont au cœur de l’argumentation. Ces nouveaux processeurs Core basse consommation portent le nom de code « Tiger Lake ». La gamme se compose de 9 références issues d’une gravure à 10 nm. Ils débarqueront d’ici quelques semaines afin de remplacer doucement mais surement les actuels processeurs mobile Core Ice Lake. Intel s’arme face à la rude concurrence d’AMD avec de beaux arguments. Les performances graphiques s’envolent et chaque puce prend en charge le Wi-Fi 6 et le Thunderbolt 4. Intel veut reprendre dès maintenant le Leadership sur son concurrent et ses Ryzende 4ème génération. Face au Ryzen 7 4800U Intel promet un gain de 20% en productive et un véritable bond en avant des prouesses graphiques. Ceci est possible à l’aide d’un nouvelle solution embarquée exploitant l’architecture Xe.



Qualcomm améliore son snapdragon 8cx Gen 2 pour PC

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Qualcomm snapdragon 8cx gen 2 5g compatible Windows

03

Septembre

Alors que la transition du Mac vers les puces Apple ARM approche à grands pas, Qualcomm vient de présenter sa deuxième génération de processeur destiné spécifiquement aux ordinateurs portables et particulièrement à Windows 10 ARM. Qualcomm préfère comparer le Snapdragon 8cx Gen 2 5G à des puces Intel pensées pour le même type de machine. Ainsi, le nouveau Snapdragon, qui a un TDP de 7 W, est 18 % plus performant qu'un Core i5 de 10e génération (TDP de 15 W) ou 51 % qu'un Core i5 Lakefield (TDP de 7 W). La différence est plus importante encore si on regarde les performances par watt. Sur le plan de l'autonomie, Qualcomm promet plusieurs jours d'endurance, sans plus de renseignements. C'était le point fort de la première génération, qui dépassait les 15 heures. Le Snapdragon 8cx Gen 2 5G améliore la connectivité sans fil avec l'ajout du Wi-Fi 6 et du Bluetooth 5.1. Comme son nom le laisse entendre, la 5G est aussi au programme, mais les fabricants seront libres de l'inclure ou non. Apple est-il aussi performante ? avec ses CPU ARM, affaire à suivre.



Le Zen 3 20% plus rapide

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La famille Zen AMD

03

Septembre

Prévus pour cette fin d’année, les processeurs Zen 3 d’AMD font parler d’eux. En ligne de mire : des performances 20 % supérieures à celles de la génération précédente, pour les CPU EPYC. Selon un rapport d’Andreas Schilling qui se base sur des documents internes destinés aux OEM, les prochains CPU EPYC Milan gonfleraient les performances de 20 %. En effet grâce à une amélioration de son architecture, les performances IPC (instructions par cycle) augmenteraient de 15 %, et les 5 autres pourcents correspondraient, quant à eux, à diverses optimisations au niveau des fréquences. Avec Zen 3, AMD adopterait également une approche différente pour la gestion de ses cœurs. Il utiliserait 64 cœurs pour les charges de travail intensifs avec des fréquences basses, puis 32 cœurs avec une augmentation des fréquences d’horloge. D’ailleurs de précédentes rumeurs parlaient de fréquences turbo atteignant 4,8 GHz. Mais ce ne sont pas les seules améliorations. Le cache L3 présent dans le Core Compute Complex (CCX) sera unifié. Au lieu d’être réparti en deux caches de 16 Mo comme c’est actuellement le cas, il serait unifié dans un seul cache de 32 Mo, directement accessible pour tous les cœurs présents dans le Core Compute Die (CCD), avec un minimum de latence. Pour le moment, ces annonces concernent les versions professionnelles (EPYC), mais nul doute que ces avancées se retrouveront dans les versions grand public Ryzen 4000 de dénomination Vermeer. Pour rappel, après une certaine cacophonie qui laissait présager leur retard, les processeurs Zen 3 sont bien prévus pour la fin de l’année, y compris leurs déclinaisons grand public. C’est en tout cas ce qu’a laissé sous-entendre Lisa Su en personne, à travers une vidéo dans laquelle elle déclare « Zen 3 promet beaucoup en laboratoire, nous sommes sur la bonne voie pour un lancement dans le courant de l’année, et j’ai hâte de vous en dire plus ». Quelques semaines plus tard, Rick Bergman, vice-président exécutif d’AMD confirme la bonne avancée et s’engage sur la sortie des CPU Vermeer avant la fin de l’année.



Samsung lache son nouveau SSD 980 Pro M2

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Samsung 980Pro SSD M2 5000Mo s

31

Aout

Le Nouveau disque SSD de Samsung se distingue par son interface NVMe PCIe 4.0 et surtout par ses débits records. Samsung annonce jusqu'à 7000 Mo/s en lecture et 5000 Mo/s en écriture. En comparaison, le modèle 970 PRO vendu actuellement atteint les 3500 Mo/s en lecture et 2700 Mo/s en écriture. Pour arriver à ces débits records, Samsung mise sur la quatrième génération de l'interface PCI Express, qui permet globalement de doubler les débits. En revanche, le SSD ne pourra fonctionner à pleine vitesse que sur des cartes mères qui gèrent le PCIe 4.0, par exemple celles dotées du jeu de composants AMD X570. Le SSD peut également fonctionner avec des cartes mères PCIe 3.0, mais à vitesse réduite. Côté composants, Samsung utilise un contrôleur maison, baptisé Elpis, jusqu'à 1 Go de mémoire cache SDRam et de la mémoire flash TLC (trois bits de données par cellule). Le contrôleur bénéficie d'un revêtement en nickel pour dissiper la chaleur, associé à une plaque de dissipation située sur l'autre face du SSD.



SoC Mediatek passe la 5G

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Mediatek la 5G avec le soc 800U

19

Aout

MediaTek ne flanche pas. Après avoir multiplié les annonces depuis le printemps, le fabricant taïwanais dévoile cette semaine un nouveau SoC mobile (encore un). Baptisé Dimensity 800U, ce dernier a surtout pour particularité de supporter la dual SIM 5G. MediaTek avait déjà annoncé ses Helio G85, Dimensity 820 et Dimensity 720 au printemps et en juillet, mais voilà qu'il annonce désormais son Dimensity 800U pour compléter sa gamme et affirmer ses positions en alternative à Qualcomm et aux Snapdragon. On peut notamment compter sur la prise en charge dual SIM 5G, (Dual SIM Dual Standby ou DSDS), mais aussi sur la technologie dual Voice over New Radio (VoNR). On retrouve enfin le support de la 5G double opérateur (2CC CA) pour des vitesses plus élevées. Si l'essentiel des spécificités du Dimensity 800U concerne avant tout sa partie modem, ce nouveau SoC se pare tout de même d'une fiche technique intéressante. Il sera ainsi capable de prendre en charge un affichage Full HD+ en 120 Hz, ainsi que le standard HDR10+. MediaTek est à ce propos fier d'annoncer que son moteur MiraVision PQ permet de magnifier le HDR sur les appareils qui opteront pour le Dimensity 800U. En photo, le SoC supporte pour le reste jusqu'à 64 Mpx et un maximum de 4 capteurs. Il se pare enfin de 8 cœurs cadencés à 2,4 GHz, et promet de développer 11% de performances en plus que le Dimensity 700, tout en embarquant un GPU plus rapide de 28%. MediaTek n'a pas encore annoncé de créneau de lancement pour ce nouveau processeur, mais il devrait logiquement commencer à être intégré à des smartphones dès la fin d'année.



Etrange logo EVO chez Intel

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Nouveau Logo intel EVO

30

Juillet

Intel a récemment déposé de nouveaux logos dans la base de données Justia Trademarks. L’entreprise souhaite apparemment remplacer l’habituel cercle par des formes rectangulaires ou carrées. Ainsi, Intel Inside arbore un style différent, avec une inscription désormais enchâssée dans un carré. La marque Core subit également un petit relooking et tend vers le minimalisme, avec une simple mention « Intel Core » suivi du type de puces (i3, i5, i7 ou i9). Mais le plus intéressant et un inédit « Evo Powered by Core » inscrit dans un ensemble de blocs plus ou moins grands. On ignore à quels types de produits il se destine, mais cette enchevêtrement fait forcément penser à la conception hybride des processeurs Alder Lake-S. En effet, ces derniers reposent sur une architecture de type big.LITTLE avec de petits cœurs basse consommation associés à des cœurs plus puissants.



AMD prépare déjà le 5nm alors qu'intel n'est pas au 7nm

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AMD pret pour le 5mn en 2021

29

Juillet

Pas plus tard qu'hier, AMD a organisé une conférence téléphonique afin de présenter ses derniers résultats financiers. Il y a été question de revenus à hauteur de 1,93 milliard de dollars pour le seul second trimestre 2020 et d'une augmentation de 26% sur un an. On retiendra surtout les plans de la société pour le futur. À la faveur de cette conférence téléphonique, AMD a effectivement tenu à rassurer les investisseurs. Alors qu'Intel semble avoir toutes les peines du monde à tenir ses engagements, Lisa Su, P.-D.G. d'AMD, a ainsi souligné qu'il n'était pas question de dévier de la roadmap : « Vous pouvez compter sur nous pour une feuille de route cohérente ». Il a ainsi d'abord été question de répéter que l'architecture Zen 3 sera bel et bien lancée avant la fin de l'année civile sur les segments « data-center » et « consumer ». Pour nous, petits utilisateurs, cela signifie qu'il est bien dans les plans d'AMD de commercialiser ses prochains Ryzen d'ici le mois de décembre 2020. Plus important encore aux yeux des investisseurs courtisés par AMD, la génération suivante est « dans les laboratoires et tout va bien » si l'on en croit Lisa Su. Baptisée Zen 4 pour le moment, cette génération doit permettre un changement d'échelle pour AMD puisqu'elle introduira le processus de gravure en 5 nm alors que Zen 2 / 3 se basent sur le 7 nm. Les produits de la gamme EPYC basés sur l'architecture Zen 4 répondent au nom de code Genoa et si les choses ne sont pas encore parfaitement claires, les différentes diapositives d'AMD indiquent que la société vise une sortie en fin d'année 2021 ou peut-être début 2022 pour cette nouvelle gamme de processeurs. Une fenêtre de sortie qui devrait correspondre à peu près à celle de la prochaine génération de GPU, RDNA 3. Si AMD a souligné l'utilisation du 7 nm pour RDNA 2, il a été moins précis avec la génération future : comme vous pouvez le voir sur les diapositives, la société n'a évoqué qu'un approximatif advanced node.



Architecture Graphique intel Xe le 13 Août

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Intel Graphique Xe.

28

Juillet

Un Tweet publié par Intel Graphics nous donnait rendez-vous dans 20 jours. Le compte Twitter Intel Graphics a récemment publié le message suivant : « Vous avez attendu. Vous vous êtes posé des questions. Nous y répondrons. Dans 20 jours, attendez-vous à plus de détails sur les graphiques Xe ». Cela correspondait au 13 août prochain. Étrangement, le Tweet a été supprimé depuis. Nos confrères de Tom’s Hardware US ont toutefois eu le temps de prendre une capture d’écran. Surtout, ils pensent que l’annonce est toujours d’actualité. L’architecture Xe doit faire ses débuts avec l’iGPU Gen12 Xe des puces Tiger Lake. Mais il est possible qu’on ait également droit à des infos sur les cartes graphiques dédiées. Par ailleurs, Intel a également fixé un autre rendez-vous le 2 septembre prochain. Et pour celui-ci, l’entreprise aura « quelque chose d’important à partager ».



l'intel i9-10850K dévoile son prix !

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Corei9CometLakeS

20

Juillet

Le Core i9-10850K était considéré jusqu’à présent comme une exclusivité pour les OEM. Son arrivée en boutique prouve le contraire. Cette puce est disponible sur le canal de vente au détail. Ce Core i9-10850K fait partie de la toute dernière génération de processeur Core, Comet Lake-S. Au format LGA 1200, il est désormais référencé sur deux boutiques en ligne aux prix de 472 € et 459 £. Ce positionnement taxe comprise confirme la rumeur annonçant de son coté les 449 $ HT aux Etats Unis. Cette référence se positionne sur le haut de gamme avec 10 coeurs physiques et 20 coeurs logiques. L’ensemble s’accompagne de 20 Mo de cache L3. Du coté fréquence nous avons du 5,2 GHz. Face à la vitrine actuelle, le Core i9-10900K, la différence se situe au niveau des fréquence avec 100 MHz de moins et l’absence de la technologie Thermal Velocity Boost. Pour le reste nous avons un officiant multiplicateur débloqué. Cette puce est identifiée sous le numéro « BX8070110850K”.



Encore un intel i9 dans la nature

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corei9intel 1

06

Juillet

Une puce qui ressemble beaucoup à un Core i9-10900K un peu moins rapide et dépourvu de TVB. Après le Core i9-10910 repéré en fin de semaine dernière dans un iMac d’Apple, voici qu’un autre processeur inédit d’Intel surgit dans la base de données Geekbench : le Core i9-10850K. Comme tous les Core i9 de la gamme Comet Lake-S, ce Core i9-10850K embarque 10 cœurs / 20 threads. Il ressemble beaucoup au Core i9-10900K. Sa fréquence de base est seulement inférieure de 100 MHz, soit 5,2 GHz. La fréquence Thermal Velocity Boost du Core i9-10850K n’est pas précisée. Cependant, il est possible que la puce fasse l’impasse sur cette technologie. Concrètement, ce Core i9-10850K ressemble à un Core i9-10900K de qualité inférieure. Si tous ces éléments font penser à une puce destinée aux OEM, le fait qu’il s’agisse d’un modèle K contrebalance cette supposition. Quant à la fréquence Turbo Boost Max 3.0, elle est similaire, avec 5,2 GHz. Ainsi, Intel envisage peut-être de vendre ce Core i9-10850K sur le marché DIY afin de contrer les processeurs Ryzen 3000 Refresh d’AMD. Dans ce cas, son tarif sera déterminant. Le prix de vente conseillé du Core i9-10900K est de 499 $. On peut tabler sur 30 à 50 $ de moins pour le Core i9-10850K, ce qui en ferait une option intéressante face à un Ryzen 9 3900XT notamment.



MédiateK présente son G25 et G35

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MediaTEK Helio G35

06

Juillet

Armés d’un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs et d’un GPU IMG PowerVR GE8320. MediaTek dévoile deux nouvelles puces dans sa gamme G (Gaming), les Helio G25 et G35. Gravées selon un process 12 nm FinFET, elles embarquent toutes deux un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs. Les fréquences sont de 2 GHz et 2,3 GHz respectivement.Pour la partie GPU, on retrouve un IMG PowerVR GE8320 dans les deux cas. La puce monte à 350 MHz pour le SoC Helio G25 et à 680 MHz pour le G35. Pour la partie photo / vidéo, le G25 prend en charge un capteur photo allant jusqu’à 21 MPx à 30 ips ; la définition maximale monte à 25 MPx pour le G35. Le SoC Dimensity 1000 de MediaTek atomise la concurrence, sauf Apple ? Les SoC gèrent la mémoire LPDDR3 (jusqu’à 4 Go à 933 MHz) et LPDDR4x (jusqu’à 6 Go à 1600 MHz). Ils proposent du Wi-Fi 5 et du Bluetooth 5 ainsi que la connectivité mobile et Wi-Fi simultanée. Ils se limitent en revanche au réseau 4G. Comme le mentionne Yenchi Lee, directeur général adjoint de la division des communications sans fil de MediaTek, ces Helio G25 et G35 se destinent aux smartphones milieu de gamme : « Le jeu mobile est désormais le mode de divertissement préféré sur de nombreux segments du marché, et MediaTek a élargi sa gamme G pour répondre à l’énorme demande de smartphones gaming grand public à des prix compétitifs ».



Amazon le cloud plus haut que les nuages

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aws logo

01

Juillet

Amazon vise plus haut. Amazon Web Services (AWS), la division Cloud de l’entreprise de Jeff Bezos, a annoncé mardi la création d’un nouveau département consacré au spatial. Baptisé Aerospace and Satellite Solutions, il sera dirigé par Clint Crosier, un vétéran de l’U.S. Air Force qui a récemment travaillé à la mise en place de la Space Force. Un Cloud pour l’industrie spatiale. Ce nouveau département vise à accroître les capacités du Cloud d’Amazon et à procurer des services aux entreprises spatiales. L'entreprise affirme ainsi vouloir assurer le traitement des données en orbite et proposer un support aux missions conduites par la NASA dans l’espace. En 2018, Amazon avait déjà lancé un service Cloud baptisé AWS Ground Station, afin de permettre à ses clients de gérer une flotte de satellites et le flux de données collectées par ceux-ci. Capella Space, une entreprise d’imagerie par satellites basée à San Francisco, compte parmi les clients de ce service. Rappelons qu'Amazon entreprend également de déployer une flotte de satellites pour apporter une couverture internet globale, dans le cadre du projet Kuiper. Numéro un mondial de l’industrie du Cloud, Amazon Web Services subit toutefois une pression croissante de la part de ses concurrents. L’an passé, Microsoft a infligé un camouflet à l’entreprise de Jeff Bezos en remportant le juteux contrat JEDI, pour moderniser les infrastructures informatiques du Pentagone. Google et Oracle s’efforcent également de grignoter les parts de marché du leader mondial. Amazon, qui anticipe une hausse de la demande de services Cloud dans l’industrie spatiale et investit massivement pour s’y préparer, voit là l’occasion de damer le pion à ses rivaux.



Les Japonnais relance la course au Supercalculateur

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sugaku nouveau supercalculateur

24

Juin

Fukagu, un supercalculateur situé au Japon, prend la tête du classement Top 500. Il détrône donc le supercalculateur Summit qui occupait cette place depuis 2017. De plus, c’est le premier supercalculateur ARM à monter sur la première marche du podium. Sa puissance Linpack : 415,5 pétaflops, et un pic à 513 pétaflops. Ce supercalculateur Fugaku ne se contente pas de dominer le Top 500 mais se place également en tête des classements Graph500, HPCG et HPL-AI. Là encore, un même supercalculateur en tête de ces quatre classements est une situation inédite. Fugaku embarque 152 064 SoC A64FX de Fujitsu à 48 cœurs. En tout, il contient donc un peu moins de 7,3 millions de cœurs CPU. Leur fréquence de base est de 2 GHz et leur fréquence Boost de 2,2 GHz. Chaque puce s’appuie sur 32 Go de mémoire HBM2. Fugaku n’entrera pleinement en service qu’en 2021. Rappelons qu’avant Summit, c’est un supercalculateur chinois, Sunway TaihuLight, qui dominait le classement Top 500. Le règne de Fugaku pourrait toutefois être de courte durée. L’année prochaine, un supercalculateur Intel visant l’exaflop devrait être finalisé : Aurora. Du côté d’AMD, on construit El Capitan. Celui-ci serait opérationnel en 2023. La promesse : une puissance de deux exaflops.



D'après Bouygues la 5G ne sera pas efficace avant 2023

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bouygues Telecom 5G 2017

11

Juin

Un opérateur qui descend une technologie de téléphonie mobile, c’est rare. Bouygues Telecom est-il en train de se tirer une balle dans le pied en dénigrant à tout va la 5G depuis plusieurs semaines ? Martin Bouygues, PDG du groupe du même nom, a d’abord lâché des déclarations fracassantes dans la presse écrite en réclamant le report des enchères des fréquences à début 2021. Devant la fin de non recevoir de la secrétaire d’Etat Agnès Pannier-Runacher, qui veut maintenir la date au plus tard en septembre, il a tenté un ultime coup de pression lors d’une audition au Sénat ce mercredi. Il était accompagné d’Olivier Roussat, président de Bouygues Telecom, et de Didier Casas, directeur général adjoint de l’opérateur. Premier argument qui bat en brèche l’idée d’une urgence à déployer la 5G, cette technologie n’apporterait presque rien dans les premiers temps. "il n’y aura aucune évolution dans la première partie de la 5G entre maintenant et 2023 ", a déclaré Olivier Roussat. Tout juste Martin Bouygues a-t-il concédé la capacité de la 5G à soulager le réseau 4G. Les vrais changements sont attendus en 2023 avec la seconde normalisation de la 5G et l’arrivée de nouveaux équipements et d’une modification de l’architecture réseau des opérateurs.Outre cet exposé, Bouygues Telecom n’a pas hésité à faire planer une menace. Son idée était de proposer un New Deal 2 permettant d’achever la couverture mobile du territoire, le premier New Deal s’avérant finalement insuffisant en nombre de sites. En échange, les opérateurs auraient obtenu une réduction du prix des enchères 5G. Puisque que cette option a été écartée prestement par Bercy, l’opérateur avertit qu’il ne sera pas question, dans ces conditions, de faire un effort de déploiement 4G au-delà de ce qui était prévu par le New Deal.



TSMC du 4nm en 2023

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tsmc 4nm

10

Juin

À l’instar du N6 pour le N7+, ce N4 devrait être une optimisation du N5P. Décidément, TSMC aime ajouter des étapes entre ses différents nœuds de gravure. Après avoir intercalé du 6 nm entre le 7 et le 5 nm, voici le N4, soit le 4 nm. Le fondeur travaille actuellement sur du 5 nm, notamment pour Apple. Pour le 7 nm, l’entreprise produit pour AMD (Ryzen 3000 et GPU Navi) ainsi que pour NVIDIA avec ses GPU Ampere attendus en septembre prochain. TSMC envisage finalement de construire une usine pour le 5 nm aux États-Unis, le 3 nm aussi en 2023. Selon Liu Deyin, PDG de TSMC, le N4 est une amélioration du N5P, comme le N6 est une amélioration du N7+. La production de masse devrait débuter en 2023. Une date qui coïncide également avec l’arrivée du 3 nm. Enfin, sachez que TSMC développe déjà le 2 nm.



Le Graphène nouveau matériau de stockage

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Le Graphène technologie d avenir de tockage

08

Juin

L'une des plus sérieuses pistes actuellement prend place dans le domaine du transport d'informations; elle permettrait de dépasser, d'une certaine façon, les conjectures de Moore, plus vraiment d'actualité. Un groupe de chercheur de Manchester a publié récemment une étude sur le développement de la spintronique dans l'informatique, et plus précisément de l'utilisation du graphène dans le traitement de l'information. Mais reprenons un peu les bases. La spintronique n'est pas forcément un domaine connu, mais se retrouve pourtant appliquée dans les disques dur et quelques SSD modernes. Sous ce nom étrange se cache l'alliance de l'électronique classique, portée par la charge des électrons, et du spin, propriété intrinsèque de l'électron difficilement explicable, car se jouant à un niveau quantique et n'ayant pas d'équivalent macroscopique. Pour essayer de faire simple, le spin désigne le phénomène de rotation de l'électron sur son axe, dans un sens ou dans un autre, ces deux sens donnant des moments magnétiques inverse et par conséquent un « courant magnétique » se transmettant dans un sens ou dans l'autre dans des matériaux ferromagnétiques. Le phénomène de spin est théorisé depuis le début de la physique quantique, mais ne fut véritablement développé qu'à partir des années 90 et l'essor des nanotechnologies, l'exploitations des propriétés spintroniques n'étant possible que sur des matériaux d'épaisseur infime, au mieux de quelques nanomètres, et si possible bidimensionnels. En prenant par exemple une couche de métal non-magnétique en sandwich entre deux couches de métal ferromagnétique (du fer par exemple), il est possible de faire énormément varier la résistance électrique de l'ensemble sous l'effet d'un champ magnétique. Ce champ magnétique externe joue ici sur le spin des électrons dans les deux couches ferromagnétiques, modifiant le parallélisme de l'aimantation de l'un par rapport à l'autre, ce qui permet de créer cet effet de magnétorésistance géante. Ce principe fut tout d'abord appliqué sur les têtes de lecture de disque de la fin des années 90, permettant de grandement augmenter le facteur de stockage, ou plutôt la sensibilité de cette tête de lecture. Des applications type capteurs, directement dérivées de ce principe, furent également développées et sont encore utilisées aujourd'hui. Mais la magnétorésistance a également permis d'aller un peu plus loin en développant le technologie de la MRAM, ne stockant plus la mémoire sous forme de charge électrique (très volatile) mais sous forme d'orientation magnétique (non-volatile) en modifiant le spin des électron par effet tunnel (un effet à l'échelle quantique que nous ne développerons pas ici). La MRAM est annoncée de longue date, mais n'est apparue sur des SSD que très récemment et reste encore un stockage d'avenir. L'intérêt de la spintronique se retrouve dans une de ses propriétés intrinsèque, la magnétorésistance géante, se caractérisant par la modification de la résistance électrique d'un ensemble sous l'effet d'un champ magnétique (externe). Le graphène et ses propriétés révolutionnaires pour imaginer un transport de l'information allant plus loin que la simple interaction électrique, en exploitant aussi la spintronique. Rappelons que le graphène est un matériau bidimensionnel, alignement particulier d'une seule couche d'atomes de carbone. L'un des principes serait d'exploiter la structure du graphène, en la modifiant ou non (perte d'un atome de carbone à tel ou tel endroit précis par exemple), afin de créer des réseaux logiques, soit des sortes de transistors virtuels crées par effet spintronique. Si l’étude précise que le contrôle du spin dans le graphène et autres matériaux bidimensionnels est de plus en plus prometteuse, elle montre également que nous n'en sommes qu'aux balbutiements, et que la technique pour arriver à ces structures logiques n'est pas encore bien définie.



AMD déjà dans les BIG NAVI Radeon RX 6000

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AMD RX6000 Series

04

Juin

Les consoles de jeu de prochaine génération équipées d’un GPU RDNA 2 (PS5 et Xbox series X) débarqueront après le lancement de Big Navi. L’information a été donnée par le directeur financier du groupe Devinder Kumar lors de la conférence « Bank of America Securities Global Technology ». L’homme a précisé que « Big Navi » sera le premier produit RDNA 2 d’AMD. En parallèle il a insisté sur le fait qu’il suscite beaucoup d’intérêts auprès des fans de la marque. Il a déclaré “Navi 2, ou ce que nos fans ont surnommé « Big Navi » est un produit « vitrine ». Les pationnés et amateurs avertis aiment acheter le meilleur, et nous travaillons certainement à leur donner le meilleur.” Une nouvelle fois la firme se veut rassurante concernant sa cadence d’innovation. AMD serait en «sur la bonne voie pour lancer ses processeurs Zen 3 de prochaine génération et les GPU RDNA 2 à la fin de 2020». Du coup les derniers mois de l’année vont être riches en nouveauté « gaming ». Une grande partie des attentes concernent le retour du géant sur le haut de gamme. En sachant que Big Navi arrivera avant les consoles « Next Gen » la fenêtre de lancement des Radeon RX 6000 série se situe entre les mois de septembre et octobre.



Premier smartphone avec Exynos 980 & 880 Samsung

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Exynos 880 de Samsung

26

Mai

Le Vivo Y70s 5G sera le premier smartphone à profiter de la nouvelle référence de Samsung. Annoncé en Chine dans la foulée autour de 256€ HT, on ignore s’il sera lancé sur le Vieux Continent prochainement. Les Exynos 980 et 880 se ressemblent à s’y méprendre. Tous deux embarquent un CPU 8 cœurs (deux Cortex-A77, six Cortex-A55) et un GPU MAli-G75 MP5. Tous deux, encore, sont gravés en 8 nm et intègrent un Neural Processing Unit dédié aux tâches de l’intelligence artificielle. C’est au niveau des fréquences et du détail de la fiche technique qu’il faut jouer au jeu des sept différences. Les deux cœurs principaux du SoC ont en effet une horloge réduite à 2 GHz contre 2,2 GHz sur le 980. Ailleurs, on apprend aussi que l’Exynos 880 se contentera du Wi-Fi 5, et d’une définition d’écran maximum de 2 520 x 1 080 pixels. Côté caméra, 64 mégapixels seront pris en charge au maximum (ou un duo de 20 mégapixels). Pour reprendre notre comparaison avec l’Exynos 980, on retrouve dans ce dernier une compatibilité Wi-Fi 6, 3 360 x 1 440 pixels et 108 mégapixels supportés. L’essentiel des réseaux 5G n’est pas encore opérationnel, la guerre des prix fait rage sur le marché des smartphones compatibles. Il faut dire que les constructeurs ont pris une avance énorme en la matière. Souvenez-vous : en février 2019 sortait déjà en France le premier smartphone 5G, le Xiaomi Mi Mix 3 5G. Seulement, il est encore rare de trouver des modèles compatibles sous la barre des 600€. La faute à Qualcomm et à ses tarifs toujours plus prohibitifs à assumer pour les constructeurs qui, in fine, répercutent cette hausse sur le prix de vente du smartphone. Phénomène s’étant illustré récemment avec les OnePlus 8 (+100€ par rapport à la génération précédente) ou encore Xiaomi Mi 10 (+300€ par rapport à la génération précédente). Aussi avec son nouveau SoC, Samsung compte bien faire tourner des têtes, et se poser en réelle alternative au géant Qualcomm sur l’équipement 5G. Si ce genre de tarifs ne sont habituellement pas communiqués au grand public, on peut s’imaginer que l’Exynos 880 se veut donc plus abordable que le Snapdragon 765.



Intel dévoile ses nouveaux Xeon et Comet Lake vPro

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intelvpro 1

25

Mai

Intel a récemment dévoilé de nouveaux processeurs sur socket LGA1200, les Xeon W-1200 et les Comet Lake vPro. Des produits qui s’adressent essentiellement aux professionnels grâce à des fonctionnalités comme la prise en charge de la mémoire ECC et les technologies AMT et Intel vPro. Pour en profiter pleinement, ces puces requièrent l’utilisation du chipset W480. Dans la série Xeon W-1200, il y a des modèles « standards » et des modèles plus performants désignés par le suffixe « P ». La gamme débute avec le W-1250, un processeur armé de six cœurs et douze threads. Il a un TDP de 80W. Au sommet de la série, règne le W-1290P, un dix cœurs / vingt threads avec un TDP de 125W. Entre les deux, prennent également place des modèles huit cœurs / seize threads, avec des TDP de 80 et 125W. Le W-1290T, avec son TDP de 35W, sort du lot, mais il se destine à des environnements avec des contraintes thermiques fortes. Seulement deux puces héritent de la technologie Thermal Velocity Boost (TVB). Pour rappel, celle-ci permet d’atteindre des fréquences très élevées de manière ponctuelle, tant que la température de fonctionnement reste inférieure à 70°C. En outre, contrairement aux anciennes puces Xeon, il n’y a ici aucune référence dépourvue d’iGPU. Toutes intègrent une solution UHD P630. Ces processeurs Xeon W-1200 prennent en charge la mémoire ECC DDR4-2933 en dual channel, le Wi-Fi AX202 et le Thunderbolt 3. Enfin, en ce qui concerne la gamme Comet Lake vPro, il n’y a aucune différence avec les gammes Comet Lake-S et Comet Lake-H déjà présentées, exception faite de la prise en charge de l’Intel vPro bien entendu. L’entreprise n’a pas encore communiqué de date de sortie ni les tarifs de ces deux familles de processeurs.



Un super calculateur a AI pour Mitcrosoft

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Microsoft AI

20

Mai

L’un des cinq ordinateurs les plus puissants au monde : lors de sa conférence « Build » dédiée aux développeurs, Microsoft a annoncé avoir achevé la construction d’un super-ordinateur qui, selon l’entreprise, figure parmi les cinq plus puissants de laplanète. L’appareil dispose de plus de 285 000 cœurs CPUs, 10 000 GPUs, et strong<>400 gigabits par seconde de connectivité pour chaque serveur GPU. Il est hébergé au sein du Cloud de Microsoft, Azure. Une machine spécialement conçue pour OpenAI. Le super-ordinateur est destiné à être utilisé par l’organisation OpenAI. Fondée en 2015 par les entrepreneurs Sam Altman et Elon Musk (qui en est parti depuis), cette association à but non lucratif est spécialisée dans la recherche autour de l’intelligence artificielle. Son objectif est notamment de s’assurer que la technologie bénéficie à toute l’Humanité, et donc d’éviter qu’elle soit détenue par une poignée d’entreprises toutes-puissantes. Pour cela, elle s’efforce de faire avancer la recherche de manière ouverte et collaborative. Créer une intelligence artificielle générale : l’an dernier, Microsoft a investi un milliard de dollars dans OpenAI, avec pour objectif de construire une machine susceptible de permettre à l’organisation de tester des modèles d’intelligence artificielle sophistiqués. C’est désormais chose faite. Ces modèles sont très gourmands en matière de puissance informatique, et requièrent donc des machines dotées de solides performances, notamment pour de la recherche de pointe, comme celle que poursuit OpenAI. L’un de ses objectifs est en effet de construire une intelligence artificielle générale, capable de reproduire l’intelligence humaine. Dans cette optique, elle exerce notamment ses algorithmes à battre des joueurs humains sur des jeux comme Starcraft II, tâche pour laquelle le nouveau super-ordinateur va sans doute s’avérer des plus utiles.



Sony & Microsoft en partenariat pour des caméra IA

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sony microsoft

19

Mai

La semaine passée, Sony présentait une innovation de taille dans le petit monde des capteurs photo, largement dominé par la firme japonaise. Sony a ainsi dévoilé son capteur IMX500, premier de son genre, puisqu’il incorpore aussi bien une puce de pixels classique qu’une puce logique, soit un processeur capable de traiter et reconnaître en temps réel les images perçues, sans l’aide d’un processeur externe. Cette innovation est proposée aux professionnels, plutôt qu’au grand public, et pourrait être prochainement intégrée à des lieux comme les grandes surfaces, notamment. « Un magasin pourrait, en effet, n’utiliser qu’un seul type de caméra pour gérer différents lieux, circonstances, événements ou problématiques. À l’entrée de l’établissement, elle pourrait compter le nombre de visiteurs entrant dans l’établissement ; installée sur l’étagère d’un magasin, elle détecterait les ruptures de stock. Montée au plafond, elle réaliserait la cartographie thermique du magasin en détectant les zones d’affluence, et ainsi de suite » expliquait Sony pour illustrer son innovation. Après cette annonce prometteuse, voilà qu’une autre s’avère encore plus encourageante. Sony et Microsoft viennent en effet de sceller un partenariat afin de créer des solutions de caméras intelligentes boostées à l’IA. Si l’alliance entre ses deux firmes ne coule pas de source, notamment en raison de leur rivalité sur le secteur des consoles de jeux vidéo, PlayStation VS Xbox, les deux géants sont déjà partenaires depuis leur alliance de l’année dernière sur le secteur du cloud gaming, basée sur Microsoft Azure. Cette fois, il s’agit de proposer une solution particulièrement complète en matière d’analyse d’image en faisant fonctionner de concert l’expertise des deux firmes, celle de Sony sur le secteur de l’imagerie, et celle de Microsoft en matière de cloud computing. Dans les faits, les solutions en matière d’IA de Microsoft, tel que Microsoft Azure, sera mis à disposition du capteur IMX500 de Sony, permettant d’accéder à un point jamais atteint en matière de vision intelligente.



Pas de voiture Dyson

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dyson n526

18

Mai

Il n’est pas facile de se lancer dans le véhicule électrique. De nombreuses start-ups s’y sont cassé les dents. On pensera par exemple à Faraday Future qui peine à garder la tête hors de l’eau depuis 2014. Dyson, marque anglaise qui a révolutionné le monde de l’aspirateur en faisant disparaitre les sacs, avait annoncé se lancer dans l’aventure en 2017. 560 millions d’euros dépensés pour un SUV qui ne verra jamais le jour. Dyson est un fabricant renommé d’aspirateurs, de sèche-mains et de ventilateurs. Alors quand son patron, Sir James Dyson, avait annoncé en 2017 sa volonté de se lancer dans la course à la voiture électrique, cela avait surpris. Confiant, il parlait à l’époque d’un véhicule radicalement différent. L’année suivante, il annonçait même que 2 autres modèles étaient prévus. Enfin en octobre 2019, Dyson déclarait avoir 600 personnes travaillant sur le projet de cette « voiture électrique fantastique ». Aujourd’hui, dans une entrevue avec le journal The Times, le patron de Dyson revient sur le N526, son SUV sportif mort-né. Construit avec une carrosserie en aluminium, le N526 devait pouvoir loger 7 passagers, tout en roulant à 200 km/h en vitesse de pointe et en assurant le 0 à 100 km/h en 4,8 secondes. Ces chiffres sont largement dans la moyenne des véhicules existants, et même bien en deçà de la Tesla Model X qui aurait dû être sa principale concurrente et qui depuis 2016 est mieux équipée et moins chère. Toutefois, ce qui avait fait les gros titres était l’autonomie de ce SUV Dyson. Elle était annoncée à près de 1000 kilomètres, soit quasiment le dou" 000 euros pour simplement rentrer dans ses frais, une somme très importante au regard des 97 000 euros nécessaires pour s’offrir une Model X Grande Autonomie. La marque a enterré le projet et annonce avoir gaspillé 560 millions d’euros dans l’aventure.



TSMC vas fabriquer le SOC d'Apple aux USA

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USINE tsmc

15

Mai

Le plus grand fabricant de processeurs a prévu de s’implanter aux États-Unis. Selon le Wall Street Journal, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) va bientôt annoncer la construction d’une usine en Arizona. Depuis quelque temps déjà, la firme discute d’une éventuelle implantation avec les départements d’État et du commerce ainsi qu’avec Apple, pour qui la firme produit les SoC ARM A-Series des iPhone et des iPad. La fragilité de la chaîne d’approvisionnement asiatique pendant la crise sanitaire aurait précipité les négociations, et convaincu TSMC de construire une usine aux États-Unis. Mardi dernier, le conseil d’administration de TSMC a décidé de lancer une usine quelque part dans l’Arizona. Sa construction doit débuter l’année prochaine pour un investissement évalué à 12 milliards de dollars sur 8 ans avec la création de 1600 emplois directs, et des milliers d’autres emplois indirects. Le géant taiwanais prévoit son ouverture pour 2024. L’unité de production prendra en charge la fabrication de processeurs gravés en 5 nm, notamment pour Apple et Qualcomm. Si la firme de Cupertino se décide enfin à équiper ses prochains MacBook de processeurs ARM, on suppose que ce sera probablement l’usine américaine de TSMC qui assurera leur production. Apple reste fortement dépendant de ses fournisseurs asiatiques. Au-delà des retombés politiques pour l’administration Trump, il s’agit pour Apple de limiter sa dépendance à ses fournisseurs et à leurs usines principalement concentrées en Asie. Bien que la récente crise sanitaire soit mondiale, elle ne s’est pas produite simultanément partout dans le monde. Bénéficier d’usines mieux réparties géographiquement peut donc constituer un atout. Pourtant, l’arrivée d’une usine TSMC en Arizona ne changera pas à elle seule la situation. Elle fait même figure de symbole avec une capacité de production limitée. Alors que TSMC a produit 12 millions de wafers l’année dernière, l’unité américaine n’en produira que 20 000 par mois.



Qualcomm un compromi entre 5G et puissance

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Snapdragon 768G vs Snapdragon 765G

12

Mai

Si la série 800 et cette année, le Snapdragon 865 représente le très haut de gamme des puces mobiles de Qualcomm, et que la série 600 en est le milieu de gamme, la série 700 représente en quelque sorte le pont entre ces deux séries, avec quelques compromis dans le but de faire baisser les coûts. En fin d’année dernière, Qualcomm présentait notamment son Snapdragon 765G, un SoC certes moins performant que le 865, mais qui a surtout l’ambition d’équiper des smartphones de milieu de gamme en leur apportant la 5G, norme avec laquelle il est compatible d’emblée. Afin de pousser l’adoption de sa puce, Qualcomm vient tout juste de lui offrir une mise à jour, en dévoilant son Snapdragon 768G. La nomenclature laisse espérer une mise à jour mineure du SoC introduit par Qualcomm en décembre dernier, mais on note tout de même quelques bonnes surprises. Sur cette puce gravée en 7nm, on retrouve toujours huit coeurs côté GPU, mais le coeur le plus rapide sera dorénavant cadencé à 2,4 GHz, contre 2,4 GHz sur le Snapdragon 865G. On retrouve, pour l’accompagner un GPU Adreno 620, avec des performances 15% supérieurs à son prédécesseur, annonce Qualcomm. Aussi, on bénéficiera toujours du modem Snapdragon X52 associé, lui permettant de prendre en charge la 5G. On retrouve également la prise en charge du Bluetooth 5.2. Mais si les constructeurs ont plus ou moins boudé son prédécesseur, le Snapdragon 765G, ce nouveau SoC mobile boosté pourrait bien trouver sa place sur de nombreux smartphones qui ne nécessite pas forcément de la puissance offerte par le Snapdragon 865. Ainsi, Xiaomi s’empare d’ores et déjà du Snapdragon 7prochain fleuron attendu en 2021 sur les smartphones premium. Aux dernières nouvelles, celui-ci l’intégrer à son Redmi K30 5G « Speed Edition », qui devrait supporter aussi bien la 5G qu’un écran cadencé à 120 Hz. En plus de cette annonce, Qualcomm en profite pour annoncer que ses solutions mobiles équipent plus de 375 nouveaux appareils 5G qui viennent d’être annoncés, ou sont toujours en cours de développement. Le fondeur ne donne toutefois pas de nouvelle de son futur Snapdragon 875, >devrait être gravé en 5nm, et devrait intégrer le modem X60 pour capter la 5G, remplaçant du X55 actuellement compris dans le Snapdragon 865.



Le nouveau Intel i9 10900K booste à 5,4Mhz/Cœur

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Nouveau Core i9 10900K

07

Mai

Les processeurs Intel Comet Lake-S n’arriveront que dans quelques semaines, mais de nombreuses fuites permettent d’avoir un bon aperçu des performances auxquelles s’attendre. En début de semaine, le Core i5-10400 a notamment fait ses preuves sur Cinebench, GTA V et Assassin’s Creed Odyssey. Voici que la meilleure puce de la gamme, le Core i9-10900K, s’essaye à Cinebench R15. Cela, dans un contexte particulier, puisque ce processeur dix cœurs / vingt threads monte ici à 5,4 GHz sur tous ses cœurs, grâce à une tension de 1,35 V. De base, la puce est en mesure d’atteindre une fréquence de 5,3 GHz sur un seul cœur, et de 4,9 GHz sur l’ensemble de ses cœurs. Pour le test, il prend place sur une carte mère ASRock Phantom Gaming 4/AX et s’appuie sur 16 Go de mémoire G.Skill en DDR4-3200. Le type de refroidissement utilisé n’est pas précisé. Toutefois, il est probable qu’il ne s’agisse pas d’une solution à base d’azote liquide mais plutôt d’un simple kit de watercooling AIO. Ainsi configuré, le Core i9-10900K marque 3002 points en test multicœurs. C’est une belle amélioration des performances, puisque ce modèle obtient 2645 points à ses fréquences d’origine. À titre comparatif, l’ AMD Ryzen 7 3800X (huit cœurs / seize threads) marque environ 2200 points, le Ryzen 9 3900X (douze cœurs / vingt-quatre threads) 3200 points et le Ryzen 9 3950X (seize cœurs / trente-deux threads) 3900 points. Le Core i9-10900K se place donc entre l’AMD Ryzen 7 3800X et le Ryzen 9 3900X. Cependant, son tarif de 488 $, contre 399 et 499 $ respectivement pour les deux puces AMD, pourrait clairement jouer en sa défaveur. Bref, il faudra patienter jusqu’à des tests plus complets pour se forger un avis définitif.



Samsung ce tourne vers AMD

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samsung exynos

04

Mai

Samsung deviendra-t-il bientôt le maître des processeurs mobiles, grâce à AMD ? Pour l’heure, le géant sud-coréen est systématiquement à la traine lorsqu’il s’agit de ses processeurs maison, les Exynos. Cette année encore, les benchmarks ont montré que les SoC maison de Samsung qui équipent les versions européennes de ses smartphones, les Exynos 990, se montraient systématiquement moins puissants que ceux de Qualcomm, en l’occurence que le Snapdragon 865. Cela est d’autant plus frustrantt que le prix demandé dans nos contrées reste le même, et que les SoC Exynos ne sont présents que sur les versions européennes des fleurons de la firme, puisqu’aux États-Unis, et même en Corée du Sud, c’est bien un processeur de chez Qualcomm qu’on retrouve sur la gamme de Galaxy S20. Ce constat a même poussé certains utilisateurs a lancer une pétition afin que la firme cesse d’équiper ses derniers smartphones phares avec ses propres puces Exynos. Par ailleurs, on note que la différence est encore plus marquée du côté de la partie GPU. Ainsi, le GPU Adreno 650 du Qualcomm Snapdragon 865 se révèle près de 20% plus puissant que le GPU ARM Mali contenu dans le Exynos 990 de Samsung. Mais plutôt que de simplement s’appuyer sur Qualcomm pour équiper tous ses smartphones, Samsung a un plan afin de surpasser les performances des Snapdragon avec ses propres Exynos. Ce plan, c’est un partenariat scellé l’an dernier entre la firme sud-coréenne et le constructeur AMD, et visant à booster radicalement la partie graphique des SoC maison de Samsung. Ainsi, après une année de mystère, on vient enfin de connaitre quelques premiers détails sur cette collaboration. Comme l’a repéré SamMobile, un score de référence d’un premier SoC conçu conjointement entre les deux parties vient de faire son apparition. Côté graphique, la puce serait ainsi parvenue à obtenir un score 13% plus élevé que l’Adreno 650 du Snapdragon 865 de Qualcomm. Selon Phonearena, cette partie graphique conçue par AMD pourrait se retrouver sur le prochain Exynos 1000 de Samsung, destiné à venir concurrencer de plein fouet le futur A14 d’Apple. Et comme la pomme, Samsung cherche à être polyvalent et surtout avoir une indépendance par rapport à Qualcomm au niveau du GPU, la partie la plus chère d'un smartphone en général.



Toshiba liste son catalogue de Disque Dur 2.5

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P300 Toshiba1

29

Avril

Toshiba dresse une liste de ses disques durs exploitant la SMR. Cette technologie Shingled Magnetic Recording (SMR) a permis d’augmenter la capacité mais en ayant un impact sur les performances. Ce dernier point concerne en particulier les vitesses d’écriture dans le cas de l’écriture aléatoire continue. Ce constat permet au constructeur d’orienter ses disques durs « SMR » vers des marchés spécifiques afin de répondre à certaines attentes. Par exemple les produits « reseau » comme les NAS (Network-attached storage) où les sollicitations en écriture aléatoire continue sont régulières, la famille de disques dur N300 n’utilise pas le SMR. Voici la liste des références Toshiba exploitant la technologie SMR. Disques durs pour PC, All-In-One et de surveillance, P300 6 TB, P300 4 TB, DT02 6 TB, DT02 4 TB, DT02-V 6 TB, DT02-V 4 TB. Disques durs pour PC portable, consoles de jeux, enceintes externes, etc. L200 2 TB, L200 1 TB, MQ04 2 TB, MQ04 1 TB.



TSMC développe déjà le 2 nm

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tsmc puce 2nm

27

Avril

En juin 2019, TSMC a promis une gravure en 2 nm fonctionne lle en 2024 avec notamment une usine située à Hsichu (Taïwan). Un rapport du DigiTimes indique que TSMC a déjà commencé le développement du 2 nm. Actuellement, le fondeur produit notamment des puces en 7 nm pour les GPU Navi et CPU Ryzen d’AMD, ainsi que pour les GPU Ampere de NVIDIA. Il a lancé ce mois-ci la gravure en 5 nm avec comme principal client Apple et ses SoC A14. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm. Le 7 nm représente pour le moment environ 30 % des commandes totales de TSMC. Quant au 5 nm, il devrait représenter 10 % des revenus du fondeur dès cette année. Avant le 2 nm, TSMC table sur une production à risque pour le 3 nm en 2021 et une production de masse en 2022. Ce process offrira une densité de 250 millions de transistors par mm². Surtout, pour y parvenir, le fondeur taïwanais s’appuiera toujours sur la technologie FinFET. Or, beaucoup de spécialistes pensaient jusqu’à présent que graver en dessous de 5 nm imposerait des conceptions innovantes et des nouveaux transistors comme les GAAFET. Pour en revenir au 2 nm, on connaît pour l’instant aucun détail sur ce process. Forcément, on suppose qu’il délivrera une densité de transistors et une efficacité énergétique largement supérieures à celles en 7 et 5 nm. Mais pour voir les premiers produits gravés en 2 nm, il va falloir encore patienter quelques années. Enfin, notez que TSMC nourrit aussi de sérieuses ambitions sur sa plateforme CoWos. Celle-ci a récemment reçu un interposer 2X développé conjointement avec Broadcom. Là encore, NVIDIA sera l’un des principaux clients de TSMC.



Google envisage de fabriquer ses propres CPU

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pixel5

15

Avril

Si les fabricants de smartphones sont extrêmement nombreux, les fournisseurs de processeurs se comptent sur les doigts d’une main. Le marché est très largement dominé par Qualcomm, qui, sans réel concurrent impose ses prix et conditions. Apple s’en sort mieux, un modèle que souhaite suivre Google. Le prix moyen des smartphones est de plus en plus élevé, la faute repose en grande partie sur les processeurs. Seuls quelques géants se partagent le marché, rendant difficile pour les constructeurs toute différentiation en termes de performances et de prix. Apple a fait le choix de développé ses propres chipsets comme l’A13 Bionic qui équipe les iPhone 11 et très probablement l’iPhone SE 2020 qui ne devrait plus tarder. À partir du Pixel 6, Google devrait suivre cette voie. Aujourd’hui, Google dépend de Qualcomm et ses processeurs Snapdragon. Le géant de Mountain View se reposera probablement encore sur un Snapdragon 865 pour son futur Pixel 5, voire même un Snapdragon 765G moins cher. D’après les informations obtenues par Axios, cela devrait toutefois être le dernier avant que Google n’utilise un chipset maison. Mais les relations se tendent entre Qualcomm et les différents constructeurs. Tandis que LG lui reproche le prix de ses SoC, iQoo regrette l’obligation d’intégrer un modem 5G et Apple cherche à se passer des antennes fournies, considérées trop épaisses pour l’iPhone 12.



Les réseaux accélères bientôt a 800GbE

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Reseau RJ45

10

Avril

Nos loisirs réclament de plus en plus de bande passante, que ce soit pour jouer en streaming via GeForce Now ou Google Stadia, ou regarder des films ou des vidéos sur Netflix ou YouTube. Si le 10 Gigabit Ethernet se démocratise petit à petit, pour les entreprises en revanche, on atteint déjà des débits bien plus importants. Actuellement, la norme maximale est le 400 GbE. L’Ethernet Technology Consortium (ETC) vient d’annoncer sa nouvelle spécification, le 800 GbE. Vous vous en doutez, inutile d’espérer voir débarquer une telle puissance de feu dans nos foyers dans les prochaines années. Cette norme se destine aux centre de données et au domaine du HPC. Officiellement baptisée 800GBASE-R, elle s’appuie en grande partie sur le 400 GbE mais introduit un nouveau contrôle d’accès aux médias (MAC) et une sous-couche de codage physique (PCS). Rob Stone, président du groupe de travail technique de l’Ethernet Technology Consortium, précise : « L’objectif de ce travail était de réutiliser autant que possible la logique du standard 400 GbE pour créer une spécification MAC et PCS 800 GbE. Cela, afin d’entraîner des frais généraux minimaux pour les utilisateurs qui mettent en œuvre des ports Ethernet multi-débits. Il [le 800 GbE] combine principalement deux ensembles 400 GbE existants en norme IEEE 802.3bs avec quelques modifications afin de distribuer les données sur huit voies physiques de 106 Gbps. Comme le PCS est réutilisé, la correction d’erreur directe standard RS (544, 514) est conservée, pour une compatibilité facilitée ».



Il est autorisé de transformer sa voiture thermique en électrique !

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Se convertir a l electrique mais sans changer de voiture autorise depuis le 4 Avril 2020

07

Avril

Depuis maintenant plusieurs années, l’officialisation du rétrofit, ou l’électrification de voitures thermiques, se faisait attendre. Cette pratique est dorénavant légale grâce à la parution d’un arrêté ministériel au journal officiel du 3 avril 2020. Elle devrait améliorer encore l’adoption de véhicules électriques dont les ventes ont triplé l’an passé. Grâce au décret qui vient d’être publié au journal officiel, il est maintenant possible de remplacer le moteur thermique d’un véhicule par un moteur électrique. Cette officialisation était attendue par de nombreux particuliers qui cherchaient uns solution pour posséder une voiture électrique sans avoir les moyens de s’offrir une Tesla Model 3 ou même une Renault Zoé. Pour les petits budgets, le salut pourrait venir de la Citroën AMI à 20 € par mois. Il y a bien sûr des limitations à la loi. Seuls les véhicules immatriculés depuis un certain nombre d’années peuvent profiter du rétrofit : 5 ans pour les catégories M et N (voitures, camions, bus…) et 3 ans pour la catégorie L (deux-roues, tricycles et quadricycles). Cette solution permettra aussi aux fans de vieilles mécaniques de faire revivre d’anciennes Citroën 2 CV ou Renault 4L, à condition toutefois de ne pas être en carte grise collection. Les véhicules agricoles sont exclus du dispositif. Il ne sera pas possible de réaliser le remplacement dans son garage. Il faut que l’installation soit réalisée par une entreprise habilitée avant d’être validée par l’Union Technique de l’Automobile, du motocycle et du Cycle (UTAC). La puissance du véhicule converti devra être comprise entre 65 et 100 % de la puissance d’origine. Le poids à vide devra rester dans une fourchette de 20 % autour du poids d’origine et la répartition des masses dans une fourchette de 10 %. De nombreuses entreprises se sont montées en attendant le passage de la loi et se sont même réunies au sein de l’association AIRe (Acteurs de l’industrie du rétrofit électrique). Celle-ci espère que les collectivités soutiendront ce programme par le biais de subventions, comme c’est déjà le cas pour la ville de Grenoble qui offre jusqu’à 6000 € pour le rétrofit d’un véhicule utilitaire. Avec des aides gouvernementales de 3000 à 5000 €, l’association estime à terme un coût à partir de 5000 €. La loi sera réévaluée dans 2 ans.



Samsung arrête les écrans LCD

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Ecran Oled Flexible

31

Mars

Le LCD va-t-il définitivement céder sa place à l’OLED sur nos smartphones ? Il n’y a qu’à voir le marché des smartphones premium, et même milieu de gamme, pour s’en rendre compte. Fort de ce constat, Samsung Display, filiale du constructeur sud-coréen dédiée à la fabrication d’écrans pour de nombreuses marques, vient d’annoncer l’arrêt de la production de dalles LCD, d’ici la fin de l’année. « Nous fournirons les écrans LCD commandés à nos clients d’ici la fin de cette année sans aucun problème » a toutefois précisé un porte-parole de la firme à Reuters, tout en indiquant que ces commandes seront les dernières en terme d’écrans LCD. Les dalles LCD de Samsung Display sont actuellement produites dans des usines en Chine et en Corée du Sud. Pour l’heure, Samsung n’a pas indiqué ce qu’elles deviendront une fois la transition accomplie, même si la firme précise que l’une de ses lignes de production en Corée du Sud sera transformée afin de produire des écrans Quantum Dot, ou QLED, lesquels équipent les téléviseurs de la marque. La firme sud-coréenne avait par ailleurs annoncé un investissement à hauteur de 10 milliards d’euros dans ses usines d’écrans et la recherche et développement en fin d’année dernière. Évidemment, cela ne risque pas de plaire à Apple, qui compte sur le constructeur sud-coréen pour lui fournir les dalles qui équipent ses iPhone non-pro, comme l’iPhone 11, l’iPhone XR, et certainement le légendaire l’iPhone 9/SE 2 qui ne devrait plus tarder à arriver. Si Apple est un gros client, d’autres constructeurs se servent également allègrement chez Samsung. Ils devront maintenant, très certainement, passer à l’OLED ou d’autres technologies d’écrans plus qualitatives, ce qui n’augure que du bon pour les consommateurs.



Facebook capote les projets d'Apple

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apple glass ar glasses idrop news x martin hajek

31

Mars

Est-ce là une nouvelle pièce du puzzle concernant le futur d’Apple et ses plans en ce qui concerne la réalité augmentée ? Apple aurait en effet fait une offre pour racheter la firme britannique Plessey, un fabricant d’écrans Micro-LED spécialisé dans… la réalité augmentée. Les rumeurs autour de la conception de lunettes AR chez la firme de Cupertino sont en aujourd’hui si nombreuses que cette tentative de rachat de nous semble guère étonnante. Pourtant, Plessey aurait décliné la proposition d’Apple, et préféré conclure un marché avec un de ses concurrents : Facebook. La firme fondée par Mark Zuckerberg aurait ainsi signé un contrat d’exclusivité pour une livraison d’écrans micro-LED destiné à l’affichage d’élément en réalité augmentée. Facebook ne s’en cache pas, et avait notamment annoncé à sa dernière conférence Oculus la préparation d’un appareil de réalité augmentée destiné au grand public, lequel pourrait voir le jour d’ici quelques années. C’est donc une bataille de perdue pour Apple, mais la guerre de la réalité augmentée ne fait que commencer. Nombreuses sont les entreprises à avoir des plans en la matière. Des noms comme Amazon, Microsoft, ou encore Huawei sont déjà sur le coup, même si leurs travaux restent, pour l’heure, bien secrets. Ce type de produit pourrait-il, à terme, avoir le même impact que le smartphone a pu avoir en son temps, et venir même le remplacer pour le grand public ? Tout reste à faire en la matière, et cela reste rassurant de voir que les différents constructeurs continuent de multiplier les efforts pour nous proposer un appareil d’un nouveau genre.



Qualcomm des puces pour les casques audio

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Quaalcomm QCC514x et QCC304x

26

Mars

Faute de technos propriétaires, la bataille du casque Bluetooth ou des intras True Wireless est d'abord une affaire de géants. Pour les autres marques, il faut passer par des outils tiers. À ce petit jeu, Qualcomm place largement ses pions en proposant depuis des années un monceau de technologies propriétaires sur ses puces Bluetooth. Système de synchronisation maison, rachat du codec AptX et développement de ses dérivés, technologie de réduction de bruit en appel cVc, les exemples sont nombreux. Sûr de son quasi-monopole le fondeur compte bien passer à l'étape supérieure avec sa prochaine génération de puce. Présentées très récemment, les familles de puces Bluetooth QCC514X et QCC304X ne sont pas seulement là pour assurer une liaison sans-fil et intégrer les codecs de la marque, elles sont de véritables SoC, à l'image de la puce H1 de Apple et sa gestion de toutes les fonctions sur les Airpods Pro. Ainsi, le but de Qualcomm est de vendre une solution "clé en main" de connexion, d'analyse et de traitement. Pour commencer, les deux familles de puces seront compatibles True Wireless Stereo Plus, une technologie propriétaire permettant d'envoyer le flux gauche sur l'écouteur gauche d'un des True Wireless, et le flux droit pour l'écouteur droit, une chose impossible de base (à moins d'attendre le futur Bluetooth LE Audio). Plus généralement, tous les smartphones n'étant pas TWS+, cette puce permettra une connexion dite Mirroring, pouvant laisser le premier écouteur se connecter pendant que le second "reflète" son flux, pouvant également prendre le relai en cas de déconnexion du premier. Le principe de cette méthode n'est pas nouveau, mais pourra véritablement se généraliser. Mais ce n'est pas tout, puisque la marque intègre à présent une unité de calcul pour la réduction de bruit active, qui plus est la réduction de bruit active hybride. Ainsi, tout écouteur True Wireless ou casque Bluetooth ayant au moins un microphone à l'intérieur et un microphone à l'extérieur pourra bénéficier de cette précieuse technologie, sans passer par de très couteuses années de R&D. Un des seuls casques/écouteurs avec déclenchement de l'assistant à la voix, le Surface Headphones aura une pelleté de concurrents supplémentaires. Second apport, présent uniquement sur la QCC514X (plus haut de gamme), le déclenchement des assistants vocaux uniquement par la voix. Là encore, cette fonction n'est pas possible en standard, car potentiellement trop énergivore, le Bluetooth audio n'étant pas fait pour cela. Pour la puce QCC304X, davantage entrée et milieu de gamme, il faudra toujours passer par une commande (tactile ou bouton). Les puces profiteront également de nouvelles améliorations quant à la gestion de l'énergie. La marque annonce, comme exemple, qu'un True Wireless avec batterie de 65 mA h (capacité standard-haute) pourra tenir autour de 13 h. Mais surtout, l'impact de l'ANC sur la consommation sera très mesuré. On attend de voir. Bien sûr ces deux dernières améliorations seront également destinées aux casques audio. Si ces solutions sont toujours très alléchantes, ils mettent aussi en avant le monopole dangereux de Qualcomm en la matière. En théorie le Bluetooth est un protocole qui n'appartient à personne, en pratique, c'est un peu plus compliqué que cela. Il y a un Bluetooth Apple, un Bluetooth Qualcomm, et le reste du monde. L'absence d'innovation dans le standard n'est donc pas spécialement un hasard.



Le PCIe 4.0 plus tôt que prévu

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Logo PCIe 4.0 arrive sur les prochian soc intel

24

Mars

Dans quelques semaines, Intel doit lancer sa gamme Comet Lake-S. La suite s’appellera Rocket Lake-S et devrait arriver en 2021. D’ailleurs, la société pourrait se limiter à des modèles 8 cœurs au maximum. En revanche, bonne nouvelle, les processeurs Rocket Lake-S bénéficieront enfin du PCIe 4.0. Ils gèrent en effet 20 lignes PCIe 4.0 (4 pour SSD NVMe et 16 pour le GPU). La plateforme repose sur des chipsets de série 500 et utiliserait toujours le socket LGA 1200. En outre, Rocket Lake-S bénéficie de puces graphiques iGPU Intel Gen12, avec prise en charge des connecteurs HDMI 2.0b et DisplayPort 1.4a. Le ThunderBolt 4 ainsi que l’USB 3.2 Gen2x2 seront également présents. En ce qui concerne la sécurité, le SGX, incriminé dans plusieurs failles de sécurité au cours des dernières années, est supprimé. Ces informations proviennent du site VideoCardz.



Google et LG laisse tomber Qualcomm

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google lg qualcomm

24

Mars

Qualcomm a sorti au début de l’année le Snapdragon 865, qui devrait d’ailleurs être remplacé par le Snapdragon 865 Plus au troisième trimestre. Le SoC est bien évidemment équipé d’un modem 5G X55 puisque ce réseau va petit à petit supplanter la 4G actuelle. C’est pour cette raison que Qualcomm impose l’intégration de la 5G aux constructeurs qui veulent profiter de son SoC tout puissant. Les premiers smartphones 5G de la décennie intègrent le Qualcomm 865. On peut citer par exemple les Samsung Galaxy S20, S20+ et S20 Ultra. Qu’est-ce qu’ils ont en commun, hormis la marque ? Leur prix exorbitant par rapport à une bonne partie de la concurrence. Sans surprise, il est justifié par le Snapdragon 865 qui rend donc les smartphones plus chers en plus de les rendre plus épais et plus susceptibles de chauffer. Seuls les appareils chinois tels que le Xiaomi BlackShark 3 ou le Find X2 Pro d’Oppo peuvent se vanter d’être équipés d’un Snapdragon 865 tout en proposant des prix moins élevés aux consommateurs. Google et LG choisiraient un SoC plus raisonnable pour leurs smartphones. Des rapports récents laissent suggérer que Google et LG ont prévu d’ignorer le Snapdragon 865 et de choisir un SoC moins onéreux. En effet, le forum XDA Developers s’était aperçu en janvier que les Pixel 5 et 5 XL n’utiliseraient pas le Snapdragon 865, mais le 765G. Pour rappel, le Pixel 5 est prévu pour octobre 2020 donc il y a encore assez de temps devant nous pour confirmer cette information. De plus, d’après la plateforme sud-coréenne Naver, LG se dirige vers un choix similaire pour son prochain flagship, le LG G9 ThinQ. Il devrait lui aussi embarquer la puce Snapdragon 765G. Le SoC 765G est seulement un peu plus lent que le 865. Tandis que ce dernier est un SoC gravé en 7nm avec 8 coeurs dont 4 cœurs A77 et quatre cœurs A55, le 765G utilise deux cœurs A76 et six cœurs A55, mais il est aussi gravé en 7nm et intègre un modem 5G. En réalité, si l’optimisation logicielle est réussie, la plupart des utilisateurs ne s’apercevront même pas de la différence de puissance du 765G. Et avec une entreprise comme Google, il n’y a pas d’inquiétude à avoir sur l’optimisation. En conclusion, si vous avez décidé de partir sur un smartphone 5G cette année, mais que vous ne souhaitez pas débourser des sommes très élevées du montant d’un Galaxy S20, nous vous conseillons de patienter encore quelque temps d’ici l’arrivée sur le marché de smartphones plus raisonnables comme les Pixel 5, 5XL ou même le LG G9 ThinQ.



Mémoire Samsung eUFS 3.1

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Samsung memoire eUFS 3.1

17

Mars

Samsung confirme aujourd'hui avoir démarré la production de masse de sa première carte mémoire eUFS 3.1, qui devrait être intégrée dans les prochains flagships. Une nouvelle mémoire qui dépasse le seuil de performance de 1 Go/s en écriture séquentielle. Pour Samsung : « Avec une vitesse d'écriture séquentielle de plus de 1 200 Mo/s, la carte mémoire eUFS 3.1 de 512 Go est deux fois plus rapide qu'un PC basé sur SATA (540 Mo/s) et dix fois plus rapide qu'une carte microSD UHS-I (90 Mo/s) ». Pour tranférer 100 Go de données, un smartphone en eUFS 3.1 demandera de patienter environ 1 minute et 30 secondes, contre 4 minutes (selon Samsung) en UFS 3.0. Toujours selon le géant coréen, cette nouvelle mémoire eUFS 3.1 assure un traitement des données jusqu'à 60 % plus rapide que ce que permet la génération actuelle. À noter qu'en plus d'une version 512 Go, Samsung va également produire des déclinaisons 128 Go et 256 Go.



AMD Ryzen 9 4900H, la puissance mobile Video

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Ryzen AMD

17

Mars

AMD dévoile un nouveau CPU sur le segment des processeurs mobiles pour joueur, le Ryzen 9 4900H. Il fait suite à l’annonce des nouveaux Ryzen Mobile Serie 4000H au CES 2020. Cette puce haut de gamme vise les amateurs de jeux vidéo, les créateurs de contenu ou encore la amateurs avertis désirant de la puissance nomade. Le Ryzen 9 4900H est une puce équipée de huit cœurs physiques et 16 cœurs logiques. L’ensemble est propulsé à 3.3 GHz contre 4.4 GHz en mode boost. L’enveloppe thermique est de son côté élevées avec du 45 Watts et l’iGPU (8 Graphics cores) est calibré à 1750 MHz. Cette mécanique positionne cette référence au-dessus du Ryzen 7 4800H. Concernant ce Ryzen 7 4800H, AMD déclare « Au CES, nous avons présenté nos tout nouveaux processeurs mobiles AMD Ryzen 4000 série H, les premiers processeurs de jeu mobiles au monde 7 nm x86, présentés par le Ryzen 7 4800H avec 8 cœurs et 16 threads. […] Nous pensons que le Ryzen 7 4800H est l’un des meilleurs processeurs de portables pour le gaming battant aujourd’hui le i9-9880H dans 3DMark Fire Strike Physics et des applications de création de contenu comme Cinebench R20 . Aussi formidable soit-il, nous ne nous arrêtons pas là.



Un CPU Graviton 2 aussi puissant qu' un Intel ou AMD

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amazon aws puce arm

11

Mars

Si les supercalculateurs font la course à la puissance pure, dans le business du cloud ce qui compte c’est la rentabilité horaire. Le futur processeur maison d’Amazon appelé Graviton2 serait justement un champion dans ce domaine. Testée par nos confrères d’Anandtech, cette puce qui est la première vraie incarnation de l’architecture ARM Neoverse N1 dédiée aux serveurs semble faire mouche. Les 64 cœurs ARM N1 (dérivé du Cortex A76) de la puce offriraient ainsi d’excellentes performances, nos confrères allant même jusqu'à affirmer qu’« ARM est désormais à même de se mesurer aux grands (Intel et AMD, ndr) ». Il faut dire que ce processeur à conception monolithique ne dégagerait que 100 W et tiendrait largement tête à l’Intel Xeon Platinum 8259 et à l’AMD EPYC 7571 dans de nombreux outils de mesure de performances et autres tâches spécifiques à l’univers des serveurs cloud. Son atout ? Le très grand nombre de cœurs de la puce : quand les instances Xeon affichent 48 cœurs logiques (24 cœurs physiques) et les EPYC 64 cœurs logiques (32 cœurs physiques), le Graviton2 profite de 64 « vrais » cœurs physiques. Ce qui ferait la différence dans beaucoup des tâches typiques d’un usage cloud. À ce bon niveau de performances s’ajoute « l’ARM » fatale de ce processeur, un coût bien inférieur aux solutions d’Intel et AMD. Selon Anandtech, il afficherait un coût d’utilisation horaire bien inférieur aux processeurs concurrents, il serait 30% moins cher que les Xeon « custom » qu’Intel fournit en exclusivité à Amazon. Dans un modèle économique où les clients des serveurs cloud AWS d’Amazon payent à l’heure, 30% d’économies potentielles sont plus qu’alléchantes.



AMD motorisera El Capitan un supercalculateur

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AMD fournisseur du  supercalculateur El Capitan en Californie

09

Mars

AMD sabre le champagne en célébrant l’intégration de ses CPU et GPU dans ce qui sera le supercalculateur le plus puissant du monde. Sous le nom de code « El Capitan » (le capitaine en espagnol), ce monstre développé par Cray/HPE* sera le premier supercalculateur de la génération « exascale » et devrait déployer jusqu’à 2 exaflops de puissance. Ce qui représente 2 000 000 000 000 000 000 opérations en virgule flottante par seconde (un 2 avec 18 zéros derrière). Les 12 Tflops de la future Xbox Series X semblent bien modestes à côté ! La promesse d’El Capitan a de quoi faire rêver les nerds amateurs de puissance puisque ce titan, qui consommera moins de 40 MW, sera « jusqu’à x10 plus rapide que le supercalculateur le plus rapide du monde » à l’heure actuelle. Le commanditaire de cette machine d’exception est Laboratoire national Lawrence Livermore (LLNL). Situé en Californie, ce centre dépend du département d’État américain à l’énergie (DoE). Outre la recherche dans le domaine de l’atome (il est l’un des deux laboratoires de développement des armes atomiques), son champ d’études est désormais étendu à d’autres domaines, autres énergies, sciences environnementales, physique, etc. Un laboratoire qui a hébergé à de nombreuses reprises les supercalculateurs les plus puissants de chaque époque. Et qui a mandaté HPE et sa division Cray pour concevoir une nouvelle machine. Pour rendre sa suprématie en matière de calcul au LLNL, Cray/HPE va faire appel à deux composants clés de chez AMD : des processeurs centraux (CPU) et des processeurs graphiques (GPU). Et puisqu’il sera livré en 2023, ce ne sont pas les puces actuelles qu’El Capitan embarquera, mais les futures générations de CPU « EPYC » et de GPU « Radeon Instinct », les composants professionnels d’AMD qui sont réservés aux serveurs et autres fermes de calculs.



La conférence GPU Nvidia en ligne

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GTC 2020 Nvidia

03

Mars

Nvidia vient d’annoncer que sa conférence GPU GTC se tiendra cette année en ligne. La firme s’adapte face au Coronavirus également connu sous le nom de la menace “Covid-19”. Le géant américain a donc pris une décision radicale en annulant le rassemblement physique de sa prochaine GTC prévu au San Jose Convention Center. Ce changement est une réponse face à la menace “Covid-19“. Sur ce point l’entreprise déclare que la santé des professionnels et des participants est primordiale du coup un événement en ligne semble plus approprié. Dans sa déclaration Nvidia indique que son fondateur Jensen Huang, prononcera comme le veut la coutume un discours d’ouverture. Il sera accessible uniquement en livestream. Pour certains, cette nouvelle approche de Nvidia est peut-être un test afin de savoir si un tel évènement peut continuer à être organisé en ligne réduisant ainsi l’investissement nécessaire et la logistique habituellement associée à d’importants rassemblements physiques.



2 GPU Ampere sur puissant dans la nature.

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nvidia geforce gpu ampere

02

Mars

Deux nouveaux GPU NVIDIA Ampere ont été découverts sur Geekbench. Ils affichent respectivement 7552 et 6912 cœurs CUDA ainsi que 48 Go et 24 Go de VRAM GDDR6, soit deux fois plus de cœurs que sur une GeForce RTX 3080. Des processeurs qui équiperont probablement les cartes graphiques des gammes Quadro et Tesla. L’architecture Ampere de la prochaine génération de GPU NVIDIA marque à nouveau une progression significative des performances des GeForce. Le passage de la gravure 12 nm vers 7nm y est sans doute pour beaucoup, et les fuites concernant les processeurs GA103 et GA104 le confirme. On s’attend à ce que les GeForce RTX 3080 et RTX 3070 soient deux fois plus puissantes que les 2080 RTX et 2070 RTX. @_rogame a repéré plusieurs benchmarks de cartes NVIDIA dotées d’un impressionnant nombre de cœurs CUDA et de VRAM. Les deux benchmarks découverts sur Geekbench 5 révèlent l’existence de deux GPU qui embarquent respectivement 118 et 108 processeurs de flux (SM). En supposant que NVIDIA conserve 64 cœurs CUDA par SM, le premier atteindrait le nombre impressionnant de 7552 cœurs CUDA et le second 6912, soit deux fois plus que les GPU des GeForce RTX 3080 et RTX 3070 qu’on attend avec 3840 et 3072 cœurs CUDA. Les benchmarks annoncent également une fréquence de base de 1,1 GHz, et une quantité de VRAM impressionnante. La carte la plus puissante est dotée de 48 Go de VRAM GDDR6 et la seconde de 24 Go. S’ils existent, il semble évident que ces deux GPU ne se destinent pas à la gamme GeForce, mais qu’ils équiperont plutôt une carte Quadro ou Tesla. On imagine mal une carte aussi puissante et avec autant de VRAM sur le marché des particuliers. Quoi qu’il en soit, il convient également de prendre les chiffres de ces benchmarks avec précaution. Ils datent de fin octobre et fin novembre 2019, et ont été effectués sur une configuration surprenante. Alors qu’on s’attend à ce que ces cartes soient évaluées avec un processeur EPYC d’AMD ou un Xeon d’Intel, c’est sur un Core i7-8700K que les benchmarks ont été effectués. Sauf retard dû à l’épidémie de Covid-19, NVIDIA devrait enfin nous révéler ses GPU Ampere à l’occasion de la GPU Technology Conference (GTC) qui se tiendra en Californie du 21 au 26 mars prochain ou pas !



Huawei va ouvrir une usine 4G & 5G en France

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Employee de Huawei travaillant sur une antenne

28

Fevrier

C’est un coup judicieux que Huawei est en passe de réaliser. Le président du groupe Liang Hua s’est déplacé en personne aujourd’hui à Paris pour annoncer ouvrir un site de production d’équipements radios 4G et 5G en France, le premier hors de Chine. Un choix stratégique à interpréter évidemment comme une réplique aux pressions des Etats-Unis. Les Américains tentent en effet de faire interdire par tous les moyens l’équipementier Huawei sur les marchés 5G de ses partenaires, particulièrement en Europe. « Le site sera destiné à fournir le marché français et européen », a-t-il déclaré. Les produits seront des équipements radios, concernant principalement les stations de base des opérateurs. Rappelons que les stations de base ne comprennent pas seulement les antennes-relais situés sur des points hauts. Elles intègrent aussi les boîtiers servant de récepteur et d’amplificateur du signal, et les locaux techniques à proximité qui pilotent les modules de puissance des boîtiers et répartissent le trafic voix sur l'ensemble des technologies 2G-3G-4G, et bientôt 5G. Le site comprendra enfin une unité de recherche et développement, ainsi qu’un showroom. Ce n’est pas un détail. Avec ce centre d’exposition, Huawei joue la carte de la transparence et invite les Européens à venir vérifier par eux-mêmes la sécurité de ses produits pour les rassurer. Une façon de désamorcer les craintes qui subsistent sur la possibilité que le gouvernement chinois puisse placer des backdoors dans ses équipements et que les opérateurs n’aient pas la main sur ses algorithmes. En France, les opérateurs sont toujours en attente de la réponse de l’ANSSI (Agence nationale de la sécurité des systèmes d'information), qui doit donner son accord pour installer des équipements Huawei. Le président Liang Hua se retrouve donc en mission spéciale pour sauver ce qui peut l’être en Europe. Son mot d’ordre était clair « En Europe, pour l’Europe ». Et en localisant une partie de sa production en France, Huawei se paye même le luxe de se poser en sauveur de notre souveraineté. Un beau retournement de situation, alors qu'il est soupçonné de mettre en péril notre sécurité national.



Qualcomm présente son 3ème modem 5G

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Qulacomm SDX60

20

Fevrier

À défaut de pouvoir présenter son nouveau modem 5G durant le Mobile World Congress de Barcelone, annulé en raison de l’épidémie de coronavirus, Qualcomm vient tout juste révéler le successeur de son X55 via un communiqué de presse. Alors que la 5G commence à peine à s’implanter dans le monde, et qu’elle devrait faire ses débuts cette année en France, ce nouveau modem est ainsi susceptible d’être le premier que nous utiliserons pour capter la nouvelle norme réseau lorsqu’elle sera implantée, puisque le Snapdragon X60 sera logiquement présent sur les smartphones haut de gamme au premier trimestre 2021. Par rapport au X55, le Snapdragon X60 offre des améliorations non négligeables. Elle offre de meilleurs débits, pouvant attendre 7,5 Gbit/s, et est gravé à un finesse inédite de seulement 5 nanomètres. Cette finesse de gravure lui permet notamment de se révéler moins énergivore que son ainé, mais aussi d’en diminuer sa taille. La puce réseau intègre également un tout nouveau module d’antenne à ondes millimétriques QTM535. Enfin, le Snapdragon X60 peut fonctionner en deux modes, soit en FDD (Frequency Division Duplex) ou en TDD (Time Division Duplex). Pour vulgariser, le FDD utilise deux bandes fréquences, dont une pour l’envoi et l’autre pour la réception des données. Le TDD en est l’évolution logique, et pourrait se démocratiser avec la 5G, puisqu’il permet de recevoir et d’envoyer des données via une seule et même fréquence. Tout comme le X55 était intégré au SoC Snapdragon 865, le Snapdragon X60 pourrait logiquement être intégré à la future puce mobile haut de gamme de Qualcomm, le Snapdragon 875, même si Qualcomm n’a fait aucune déclaration dans ce sens. On pourrait cependant la retrouver comme un modem à part, qui vient s’ajouter à un SoC existant. Apple, par exemple, qui conçoit ses propres puces mobiles, songerait à utiliser les modems 5G de Qualcomm pour ses futurs iPhone, sans pour autant utiliser les SoC Snapdragon du fondeur.



Sony s'associe pour un capteur vision neuromorphique

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Prophesee

19

Fevrier

La technologie Metavision développée par la start-up française spécialisée dans la vision neuromorphique sera intégrée dans un capteur d'image du géant japonais Sony. Prophesee franchit une nouvelle étape de son développement en s'associant à Sony pour concevoir un capteur d'image basé sur une approche de la vision assistée "par événement", imitant le fonctionnement de l'œil humain. Ce capteur, présenté mercredi lors de la Conférence internationale sur les semi-conducteurs à San Francisco, « détecte les changements de luminance de chaque pixel de manière asynchrone et fournit des données, y compris les coordonnées et le temps, uniquement pour les pixels où un changement est détecté, permettant ainsi une sortie de données à haute efficacité, haute vitesse et faible latence », explique dans un communiqué le leader nippon des capteurs d'image, attiré par le segment de l'ingénierie neuromorphique. Ce nouveau produit est conçu pour s'adapter à diverses applications de vision artificielle, notamment « la détection d'objets en mouvement rapide dans une large gamme d'environnements et de conditions ». Sur le plan technique, le capteur combine certaines caractéristiques techniques du capteur d'image CMOS de Sony avec les technologies de détection de vision "par événement" Metavision de Prophesee. En octobre dernier, Prophesee avait levé 25 millions d'euros pour accélérer la production et la commercialisation de son capteur neuromorphique Metavision dans les secteurs de l'automobile, de l'industrie et de l'Internet des objets. Une levée de fonds qui porte son financement total depuis sa création en 2014 à 61 millions d'euros. Avec ses promesses d'efficacité énergétique accrue, inférieure à 10 mW, ou de volume inférieur de données nécessaires, requérant de 10 à 10 000 fois moins de données brutes, la technologie de Prophesee, basée sur un traitement par l'événement, pourrait permettre à l'approche neuromorphique de faire passer un nouveau palier aux applications industrielles du deep learning, qui nécessite des puces capables d'effectuer des tâches de calcul de plus en plus complexes. Sony avait par ailleurs annoncé en mai dernier une alliance inédite avec Microsoft sur les semi-conducteurs et les capteurs d'image. Cette approche "hybride" mêlera les capteurs d'image de Sony avec l'IA de Microsoft Azure.



WD ce lance dans la 5G

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WD logo

19

Fevrier

Western Digital a annoncé ce mardi un nouveau dispositif de stockage intégré iNAND EU521, qui devrait permettre aux utilisateurs de smartphones et de tablettes "de profiter pleinement de la connectivité 5G. Le nouveau périphérique de stockage flash universel (UFS) répond à une nouvelle norme d'interface matérielle qui devrait aider les fabricants de périphériques mobiles à s'assurer que le stockage ne soit pas un frein aux performances des nouveaux appareils. Ce périphérique de stockage répond à la norme JEDEC UFS 3.1, adaptée aux applications mobiles et aux systèmes informatiques nécessitant de hautes performances et une faible consommation d'énergie. « Il est évident que la 5G va donner naissance à de nouveaux types d'applications très performantes,des jeux aux systèmes de reconnaissance, en passant par le machine learning et l'intelligence artificielle », a déclaré Itzik Gilboa, de Western Digital. « Pourtant, ces applications ne peuvent exister que si elles disposent du matériel nécessaire pour supporter les niveaux de performance qu'elles exigent... Notre but est de nous assurer que notre rôle dans le cheminement des données n'est jamais le facteur qui limite l'expérience de l'utilisateur ». Pour répondre à la nouvelle norme de stockage UFS 3.1, ce dispositif de stockage de Western Digital utilise Write Booster, une approche pour augmenter les vitesses d'écriture qui exploite la mise en cache NAND SLC (single-level cell). La technologie de mise en cache SmartSLC de Western Digital prend en charge l'implémentation de Write Booster, permettant des performances élevées même lorsque l'utilisateur remplit son périphérique à pleine capacité. Le nouveau périphérique utilise également la NAND à plusieurs niveaux pour obtenir un meilleur rapport coût-efficacité. Au total, l'iNAND EU521 offre des vitesses d'écriture séquentielle allant jusqu'à 800 Mo/s, ce qui devrait aider les utilisateurs à jouer, à télécharger des médias 4K et 8K et à transférer des fichiers volumineux depuis le Cloud. Le périphérique de stockage sera disponible en mars en 128 Go et 256 Go.



Ericsson ce dit leader de la 5G ?

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DIA TELECOM équipementiers

17

Fevrier

L'équipementier a donc dû se contenter d'une conférence somme tout plus sobre, tenue à Londres, et au cours de laquelle Ericsson a déclaré être le leader du secteur des équipements réseau 5G. Un statut qu'on attribuait jusqu'ici plutôt à Huawei, à l'égard du nombre de contrats signés. Ericsson est actuellement impliqué dans la création d'un réseau 5G fonctionnel dans 14 pays. « Nous avons déployé 24 réseaux à travers le monde. Nous avons été les premiers à déployer des réseaux sur quatre continents. Donc pour nous, il est difficile de voir qui que ce soit devant nous actuellement ... Nous pensons que nous avons un portefeuille compétitif qui est au même niveau ou en avance sur nos concurrents », a assuré sur scène Fredrik Jejdling, vice-président exécutif de la société, à moins que la politique internationale y soit pour quelques chose ! Il semblait que Huawei avait un train d'avance en termes d'équipements 5G. Il avait réussi à convaincre plus d'opérateurs qu'Ericsson et Nokia, notamment grâce à un rapport qualité-prix défiant toute concurrence. Mais la roue a tourné et Huawei a du mal à trouver de nouveaux clients. Fin 2019, le groupe chinois recensait 50 contrats commerciaux liés à la 5G à travers le monde. Nokia était à 63 et Ericsson à 79. Les États-Unis ont atteint leur objectif : comme sur l'électronique grand public (smartphones, laptops...), Huawei perd ses consommateurs et clients. L'administration américaine ne cesse de répéter que les équipements de Huawei contiennent des portes ouvertes (backdoors) permettant à l'entreprise d'effectuer des opérations d'espionnage et exhorte les autres pays à interdire le matériel télécom du groupe chinois. Le gouvernement a même menacé d'arrêter de partager des informations de ses services secrets avec les nations qui accepteraient Huawei sur leur territoire. En France, pas d'interdiction pure et dure de Huawei, mais un dispositif a été mis en place pour empêcher les opérateurs d'installer des équipements de la société chinoise dans des zones jugées à risque. Orange a d'ailleurs préféré se tourner vers Nokia et Ericsson plutôt que Huawei.



Le Coronavirus vide le MWC 2020 de Barcelone

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MWC 2020 les entreprise deserte le salon a cose du Coronavirus

10

Fevrier

Après LG et Ericsson, trois nouveaux grands noms du numérique annulent leur participation au Congrès annuel mondial du mobile qui se tiendra à Barcelone dans deux semaines. La firme informatique NVIDIA, le géant du commerce en ligne Amazon et plus récemment le constructeur électronique Sony se sont tous complètement retirés de l’édition 2020 du Mobile World Congress. La raison invoquée par chacun reste la même : la santé publique avant tout. Face à la menace de l’épidémie actuelle du coronavirus 2019-nCoV, chacune de ces entreprises préfèrent annuler leurs conférences sur place et ne pas y envoyer leurs représentants. Tous soulignent que l’Organisation mondiale de la santé a qualifié cette épidémie d’« urgence de santé publique à portée internationale ». GSMA, la compagnie organisatrice du MWC, a pourtant renforcé ses mesures de protection préventive. La semaine dernière, elle avait notamment annoncé mettre en place des « stations d’hygiène » et une politique de « non-serrage de mains » pour les participants. Plus récemment, elle aurait décidé de refuser l’entrée à toute personne provenant de la province de Hubei, dont l’une des villes, Wuhan, est le foyer de l’épidémie. Sony a promis de partager ses nouveautés par le biais d’une conférence diffusée en direct sur sa chaîne YouTube, Xperia, le 24 février à 8h30. Samsung, aurait prévu de réduire l’effectif de ses employés envoyés à Barcelone.



AMD lance son CPU 3990 X 64 Cores pour Pro Video

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AMD 3990X 64 cores

10

Fevrier

Il s'agit selon AMD du processeur pour PC de bureau le plus puissant du marché. Une assertion qui méritera d'être confirmée en test, mais qui pourrait bien s'avérer. La firme de Lisa Su annonçait ce vendredi son Ryzen Threadripper 3990X. Attendu depuis quelque temps déjà, ce dernier affiche des spécifications à faire blêmir la concurrence... à commencer par 64 cores en ordre de bataille. Une première mondiale, se plaisent à pointer les Rouges dans leur communiqué. Simultaneous Multi Threading oblige, on retrouve ici un total de 128 threads pour une force de frappe brutale. Tout ce beau monde est cadencé entre 2,9 et 4,3 GHz et profite d'un total de 288 Mo de cache « combiné » (4 Mo de cache L1, 32 Mo de L2 et 256 Mo de L3). AMD promet en prime la prise en charge de 88 lignes PCIe 4.0, rendue possible grâce à la plateforme sTRX4 utilisée par les puces Threadripper de troisième génération. Le coup de canif dans le contrat de mariage avec les utilisateurs de l'ancienne plateforme sTR4 se révèle payant. Le Threadripper 3990X pourra bien entendu supporter de la mémoire vive DDR4 3 200 MHz en quad Channel, mais paye son imposant nombre de cœurs (et ses fréquences relativement élevées) par un TDP comaque lui aussi, de 280 watts (ça chauffe !). Il faudra donc tabler sur un système de dissipation haut de gamme pour tirer pleinement parti dudit processeur, qui ne doit pas dépasser les 95° de température maximale précise AMD à titre indicatif. Reste la question du prix (salé) de l'engin. AMD ne donne pas de tarif précis en France, laissant les revendeurs suivre les tarifs américains et se positionner en fonction... TVA en plus. Disponible à l'heure actuelle sur trois boutiques (LDLC, Matériel.net et Rue du Commerce) selon le site officiel du groupe, le Threadripper 3990X se négocie entre 4 725 et 4 957 euros à l'heure où nous rédigeons ces lignes. On en arrive donc à un ratio de 73 € minimum par cœur. Un tarif auquel il faudra rajouter 400 à 500 € minimum pour une carte mère compatible. L'investissement est notable et réserve ce nouveau produit aux utilisateurs les plus aisés, aux professionnels et aux entreprises.



Snapdragon 865 Video

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Snapdragon 865

05

Fevrier

L'architecture du Snapdragon 865 s'appuie sur le Spectra 480. Cet ISP (image signal processor) permet d'améliorer significativement le traitement des images, l'affichage et la capture. C'est notamment ce qui octroie la capacité de traiter 2 gigapixels/s (soit 2 milliards de pixels par seconde) ! La vidéo 8K, ici, est chargée avec 33 mégapixels par image. Le clip que vous trouverez ci-dessous est disponible sur YouTube : le tournage a eu lieu en Arizona, en novembre 2019. On peut donc observer les formations rocheuses (Grand Canyon, Horseshoe Bend) dans une qualité impressionnante, en 4 320p. Les plans s'attardent sur les paysages, mais également sur les objets (chapeau, plumes, gravures...) et mettent en exergue les palettes de couleurs. Cette vidéo est le premier aperçu concret de ce que peut proposer le Snapdragon 865. Pour réaliser ce clip, en novembre 2019, Qualcomm s'est appuyé sur un « prototype de smartphone » embarquant son prochain SoC. Le capteur Sony IMX586, de 48 mégapixels, a été retenu pour l'occasion. C'est le même que celui utilisé dans des téléphones actuels comme l'ASUS Zenfone 6 ou le Xiaomi Mi 9. Nous vantions d'ailleurs la grande polyvalence photographique dont il était capable. Pour l'heure, ce niveau de capture vidéo n'est pas accessible sur mobile. En outre, il est difficile de juger la qualité de la vidéo proposée sur YouTube, tant certains critères ont pu l'influencer. L'ensemble a été tourné avec du matériel de préproduction, et la vidéo a pu être affectée par une compression YouTube. Les flagships à venir de chaque constructeur devraient logiquement s'y intéresser et améliorer leurs rendus. Au-delà de la 8K à 30 images/sec, le Snapdragon 865 permet notamment un enregistrement en slow-motion à 960 images/sec, sans aucune limite de temps. Les premiers smartphones équipés de cette nouvelle puce Snapdragon 865 devraient être disponibles très prochainement, et pourvoir une grande partie des mobiles de 2020.



Un Intel Core i9 à 5Ghz

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consommation i9 10900k comet lake s

03

Fevrier

Comet Lake-S va introduire des nouveautés dont le Core i9-10900K. Ce processeur se dessine comme la prochaine vitrine “Mainstream” du géant du processeur. Issu d’une gravure à 14 nm ++ il dispose de 10 cœurs physiques et 20 cœurs logiques grâce à la technologie Hyper-Threadring. Sa mécanique s’appuie sur 20 Mo de cache L3 contre 10 x 256 Ko de cache L2. L’engin vient de faire sa première apparition dans la base de données du benchmark 3DMark. L’application annonce une fréquence de 3.7 GHz pour du 5.1 GHz en mono-cœur et en mode Turbo. En termes de performance, il faut s’attendre à un +25% face à l’actuel Core i9-9900K en raison de deux cœurs physiques supplémentaires. Dans une diapositive consacrée justement aux performances, Intel annonce que son nouveau bébé est 30% de plus performant que le Core i9-9900K sous le benchmark SPECint_rate_base2006_IC16.0. Les autres résultats « notables » annoncent un gain de 26% sous Cinebench R15 et de 10% dans SYSMark 2014 SE. L’affaire se corse dans des situations où le multicœurs n’est pas bien exploité. Intel s’appuie alors sur des fréquences élevées (confirmées par 3DMark) et une amélioration de son algorithme de « boost » pour assurer des gains à un chiffre en moyenne. Ces puces vont nécessiter un nouveau socket, le LGA 1200 annonçant un changement obligatoire de la carte mère. Intel a prévu des chipsets de nouvelle génération, les 400 series avec comme vitrine le Z490 Express. Il n’est cependant pas question d’un chipset de nouvelle génération. Il s’agit plutôt d’une évolution de l’offre actuelle. Le PCIe Gen 3.0 risque de rester d’actualité en limitant la bande passante de certains périphériques comme les SSD NVMe PCIe 4.0.



L'U.E. impose le chargeur universel

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Format USB samrphone

31

Janvier

Apple refuse souvent d'appliquer la garantie constructeur 2 ans en Europe, mais refuse aussi de ce mettre aux normes Européennes. les eurodéputés ont plaidé jeudi 30 janvier en faveur d'un chargeur universel pour téléphones mobiles en Europe au nom des droits des consommateurs et de l'environnement, réclamant une législation européenne d'ici l'été. « L'offre pléthorique de chargeurs entraîne (...) des coûts excessifs et des désagréments pour les consommateurs et génère une empreinte écologique inutile », écrivent les élus européens dans une résolution non contraignante, adoptée à Bruxelles à une large majorité. Il est donc « nécessaire d'adopter d'urgence une norme de chargeur universel », ajoutent-ils, réclamant des mesures « d'ici juillet ». La vieille idée visant à harmoniser la connectique pour charger téléphones, tablettes et autres petits appareils, lancée dès 2009 par la Commission européenne, s'est jusqu'à présent heurtée aux réticences de l'industrie, bien que le nombre de chargeurs existants ait été considérablement réduit en 10 ans. Ils sont en effet passés à 3: le connecteur Micro USB, qui a longtemps équipé la majorité des téléphones, l'USB-C une connexion plus récente, et le Lightning le format unique d'Apple. Avant même le vote de cette résolution, l'entreprise de Cupertino s'est fermement opposée à toute réglementation européenne, qui « étoufferait l'innovation au lieu de l'encourager et nuirait aux consommateurs en Europe et à l'économie dans son ensemble ». Le géant californien, qui vient d'annoncer un bénéfice record au premier trimestre 2020, a remplacé en 2012 l'antique connecteur à 30 broches de ses appareils par la prise Lightning, qui équipe « plus d'un milliard d'appareils ». Il estime qu'un chargeur universel à la place de sa norme maison « aurait un impact négatif direct en perturbant les centaines de millions d'appareils et d'accessoires actifs utilisés par (ses) clients ». Cela créerait en outre « un volume sans précédent de déchets électroniques et gênerait fortement les utilisateurs », poursuit le groupe dans cette déclaration publiée la semaine passée. Plusieurs sources de l'AFP au Parlement affirment qu'Apple a exercé un lobbying intense avant le vote de la résolution, adoptée par 582 voix pour, 40 contre et 37 abstentions. « Comme toujours, nous serons heureux de travailler avec l'UE et les États membres en fonction de leurs souhaits », a pour sa part déclaré à l'AFP un porte-parole du numéro deux du secteur en 2018, le Chinois Huawei. Le CCIA Europe, représentant du lobby de l'industrie numérique à Bruxelles, n'a pas souhaité faire de commentaires sur la résolution des élus européens, qui réclament aussi que soit interdite la vente obligatoire de chargeurs avec chaque appareil.



Fuite de la génération Ampere Nvidia

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nvidia ampere geforce rtx 3070 3080

20

Janvier

Pour 2020, NVIDIA a annoncé le lancement d’une nouvelle génération de cartes graphiques hautes performances. L’architecture Turing gravée en 12 nm doit laisser place à l’architecture Ampere qui sera gravée en 7 nm dans les usines de Samsung et TSMC. NVIDIA rejoindra ainsi la finesse de gravure qu’AMD utilise déjà pour ses GPU Navi. En attendant leur lancement officiel, le site MyDrivers donne un aperçu des spécifications techniques de deux GPU de la famille Ampere. Le GA103 qui équipera les GeForce RTX 3080, et le GA104 de la GeForce RTX 3070. Certains analystes estiment que le prix de vente des cartes graphiques pourrait légèrement augmenter en 2020. Une étude menée par DRAMeXchange indique qu’on doit s’attendre à des difficultés d’approvisionnement de mémoire DDR6. Elle équipe de plus en plus de cartes, ainsi que les consoles de nouvelle génération Xbox Series X et PlayStation 5 prévu pour la fin de l’année. À moins que les capacités de production parviennent à s’adapter, la quantité de mémoire présente sur prochaines NVIDIA RTX série 3000 semble leur donner raison. La GeForce RTX 3070 disposera en effet de 8 ou 16 Go de DDR6 et la RTX 3080 sera la première carte à embarquer jusqu’à 20 Go. Le GA104 de la GeForce RTX 3070 sera doté de 3072 processeurs de flux, 48 SMs (multiprocesseurs de flux) et 8 à 16 Go de VRAM DDR6 avec un bus mémoire de 256 bits. Le GA103 de la GeForce RTX 3080 disposera de 3840 processeurs de flux, 60 SMs et 10 à 20 Go de VRAM DDR6 avec un bus mémoire de 320 bits. Pour en savoir plus, il faudra encore attendre quelques mois avec la présentation officielle des GPU Ampere. On s’attend à ce qu’ils soient dévoilés au cours du GTC (GPU Technology Conference) fin mars, et lancés à l’occasion du SIGGRAPH en août.


Intel continu à dévoiler sa gamme

Après les puces pour portables, Intel lève le voile sur les processeurs Core de 11e génération destinés aux ordinateurs de bureau qui vise d'abord et avant tout les joueurs, selon John Bonini, vice-président du fondeur, dans un papier Medium. Cette prochaine génération de puces (Rocket Lake-S, toujours gravée en 14 nm…), arrivera au premier trimestre 2021, prenons tout de même garde aux promesses d'Intel. Parmi les caractéristiques techniques confirmées, se trouve le support du PCIe 4.0, celui du Thunderbolt 4 et de l'USB4, ainsi que la prise en charge des cartes graphiques intégrées Xe, à l'instar des Core pour portables (lire : Les premiers portables avec Thunderbolt 4 commencent à arriver). Intel fait entendre ici sa petite musique pour une bonne raison : la fin de l'année sera un festival AMD. Le rival équipe en effet les consoles next-gen (PS5 et Xbox Series X) et il présentera demain de nouveaux processeurs basés sur l'architecture Zen 3. Quant à aux Mac, on verra si Apple compte intégrer le Core 11e génération dans une de ses futures machines, ou si le constructeur va plutôt mettre le paquet sur ses propres puces Apple Silicon.
08-10-2020


AMD confirme ses processeurs Vermeer

Depuis quelques semaines déjà, AMD a confirmé la tenue d'une conférence de presse « virtuelle », ce soir. L'idée, pour la société américaine, est de faire le point sur ses nouveaux processeurs avant de faire de même, le 28 octobr pour la section cartes graphiques. Nous devrions donc logiquement en savoir plus sur les processeurs qui répondent au nom de code « Vermeer », AMD ayant pris l'habitude d'employer les patronymes de peintres célèbres (Cezanne, Picasso, Renoir,…) pour baptiser ses projets. Or, quelques heures avant de prendre la parole, le plus officiellement du monde, petit bond en avant : il ne sera pas question de les commercialiser en tant que Ryzen 4000 comme le voudrait la logique, après les Ryzen 3000 mais directement comme des Ryzen 5000. Il est donc d'ores et déjà possible de valider les différents noms qui traînent en rumeur depuis quelques temps : Ryzen 5 5600X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X… En attendant d'en savoir plus ce soir.
08-10-2020


IonQ annonce l'ordinateur quantique le plus puissant

L'aventure de l'informatique quantique tente de plus en plus de sociétés. La start-up IonQ s'y lance elle aussi, affirmant avoir créé l'ordinateur quantique le plus puissant au monde. Celui-ci comporte, selon les mots de l'enseigne, « 32 qubits parfaits, avec de faibles erreurs ». Reste à savoir combien de temps il s'écoulera avant que cet ordinateur ne soit battu : le secteur étant en plein boom, il ne se passe pas un mois actuellement sans qu'une société n'affirme avoir créé un ordinateur plus puissant que tous les autres. Sur sa machine, IonQ dit s'attendre à atteindre un volume quantique particulièrement élevé, cet indicateur mesurant les performances des ordinateurs quantiques en tenant compte de différents facteurs, comme le taux d'erreur ou le nombre de qubits. Cette notion permet à des benchmarks de comparer les ordinateurs quantiques, ceux-ci n'étant pas systématiquement conçus de la même façon. D'ailleurs, l'ordinateur d'IonQ s'appuie sur des ions piégés. Il utilise ainsi une approche différente de celle d'IBM par exemple. Dans son communiqué de presse, IonQ affirme attendre de son ordinateur de 32 qubits " parfaits " un volume quantique de plus de 4 000 000, une augmentation massive si elle venait à se confirmer. En août, IBM a annoncé avoir atteint un volume quantique de 64 sur une machine de 27 qubits. De plus, Honeywell a annoncé la semaine dernière avoir atteint un volume quantique de 128.
06-10-2020


Ryzen 9 des performances au rendez-vous

Le Ryzen 9 5900X va normalement incarner la vitrine de la prochaine génération de processeur AMD, les Ryzen « Vermeer ». Cette puce équipée de 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques a été repéré sous l’utilitaire CPU-Z. Cette application populaire dispose d’un benchmark intégré. Il permet d’évaluer les prouesses d’une puce en simple cœur et multicœurs. Les scores annoncés sont prometteurs avec 9481,8 points en Multi-Threads et 652.8 points en simple-thread. En prenant comme référence le bilan d’un Ryzen 7 3700X 8 cœurs et 16 threads ( 511 points et 5433 points), ce présumé 5900X signe une progression de 27% en simple cœurs et 74% en multicœurs. Le chiffre le plus intéressant est le bilan en mono-cœurs. Il est fort probable qu’AMD ne va pas seulement jouer sur la fréquence pour augmenter les performances de ses puces. Des optimisations architecturales sont surement de la partie avec Zen 3 afin de « booster » l’IPC. Du coté Intel la réponse est attendue avec la famille « Rocket Lake-S » et les cœurs “Cypress Cove”.
01-10-2020


Un disque SSD 2To pour gameurs

Visant les joueurs, ce XPG Gammix S70 est une unité flash au format M.2 2280. Ce chiffre représente des dimensions avec 22 mm de large contre 80 mm de longueur. Prenant en charge le protocole NVMe 1.4, nous avons une mécanique capable de profiter de la bande passante offerte par 4 lignes PCIe 4.0. Le constructeur met en avant d’imposants débits avec du 7,4 Go/s en lecture séquentielle contre 6,4 Go en écriture séquentielle. Plusieurs technologie sont à l’œuvre dont le Dynamic SLC Caching et la correction des erreurs LDPC. Du coté équipement ce SSD profite d’un imposant dissipateur thermique. Le CoolArmor. En aluminium il offre une structure dite en « Terrasse ». Son objectif est d’optimiser la dissipation de la chaleur pour éviter tout ralentissement des performances dans le temps. A ce sujet Adata annonce une dissipation de chaleur plus efficace permettant de réduire de 30% les températures. Enfin ce SSD s’accompagne d’une protection des données de bout en bout (E2E) et d’un chiffrement 256 bits AES. Ce XPG Gammix S70 est disponible en 1 To ou 2 To. Il s’accompagne d’une garantie de 5 ans.
21-09-2020


Bientôt des CPU Nvidia

A peine quelques heures après son rachat d’ARM pour 40 milliards de dollars, NVIDIA évoque déjà la possibilité de s’attaquer plus largement au marché des processeurs à l’avenir. A terme, on pourrait ainsi envisager qu’elle vienne concurrencer Intel et AMD sur des nouveaux terrains. Et après tout, Intel a bien décidé de revenir sur le secteur des GPU avec son architecture Xe. Lors d’une conférence téléphonique, Timothy Prickett Morgan, auteur de TheNextPlatform, a demandé à Jensen Huang, PDG de NVIDIA : « Allez-vous commencer par implémenter un système comme Neoverse et faire un processeur de marque NVIDIA pour le faire fonctionner dans le centre de données ? Allez-vous fabriquer la puce de référence pour ceux qui ne veulent que ça et les aider à l’utiliser ? ». Jensen Huang a répondu : « Eh bien, tout d’abord, vous avez fait une observation étonnante, à savoir que les trois options sont possibles ». Le patron de NVIDIA a ajouté : « Désormais, avec notre soutien et celui d’ARM […] nous sommes en mesure de concevoir des processeurs pour serveurs. Maintenant, certaines personnes voudraient obtenir une licence pour les cœurs et construire elles-mêmes une unité centrale. Certaines personnes peuvent décider de prendre une licence pour les cœurs et nous demander de construire ces processeurs ou de modifier les nôtres. Il n’est pas possible pour une entreprise de construire toutes les versions de ces processeurs. Cependant, nous aurons tout un réseau de partenaires autour de Arm qui pourront s’appuyer sur les architectures que nous leur proposerons et, en fonction de ce qui leur conviendra le mieux, que ce soit la licence des cœurs, la fabrication d’une puce semi-personnalisée ou la fabrication d’une puce que nous aurons faite, toutes ces options seront disponibles. Nous sommes ouverts aux propositions et nous voudrions que l’écosystème soit aussi riche que possible, avec autant d’options que possible ». Actuellement, NVIDIA construit déjà quelques solutions CPU à faible consommation basées sur l’architecture ARM. En outre, l’entreprise travaille sur une prise en charge des CPU ARM depuis plusieurs mois et a officiellement annoncé un support en juin 2019. Ainsi, avec l’acquisition d’ARM, la firme a maintenant tous les moyens à sa disposition pour perfectionner l’association CPU ARM / écosystème CUDA dans les serveurs. Cela se concrétisera sans aucun doute par de nouvelles puces estampillées NVIDIA destinées à ces derniers ; mais de toute évidence, Jensen Huang ne ferme pas non plus la porte à d’autres types de processeurs, dont, possiblement, des CPU pour le grand public.
18-09-2020


IBM travaille sur un processeur quantique de 1000 qubits

Dans le domaine de l’infiniment petit, IBM veut aller toujours plus haut, toujours plus loin. Le géant américain de l’informatique a révélé hier sa feuille de route concernant le développement de ses technologies d’informatique quantique. La firme, surnommée Big Blue, a notamment saisi cette occasion pour présenter le nouvel aboutissement de son travail : le microprocesseur quantique Hummingbird (ou colibri ; ci-dessous). Ce dernier peut traiter jusqu’à 65 qubits d’information. Le processeur Falcon, conçu en 2019 par les ingénieurs de IBM, n’excédait pas les 27 qubits. Pour rappel, les qubits sont considérés comme la plus petite unité quantique de stockage de données informatiques. Ils sont l’équivalent des bits en informatique conventionnelle mais ne peuvent, en théorie, contenir plus d’informations qu’un simple “0” ou “1”. Dans les trois années à venir, IBM prévoit la conception de multiples successeurs au Hummingbird et tous posséderont des noms d’oiseaux. Le premier, prévu pour 2021, se nommera Eagle (aigle) et devrait contenir 127 qubits. Le processeur Osprey (ou balbuzard pêcheur) permettra, en 2022, de dépasser la barre des 433 qubits. Enfin, d’ici 2023, IBM pense pouvoir dépasser le seuil encore jamais atteint pour un processeur des 1000 qubits. Le IBM Condor devrait atteindre les 1121 qubits. “Nous pensons le Condor comme un point d’inflexion, une étape majeure qui marquera notre capacité à avoir corrigé les erreurs du passé et à optimiser nos appareils (pour accueillir l’informatique quantique)”, souligne Jay Gambetta, vice-président de IBM Quantum dans le communiqué. “En parallèle, il sera assez complexe pour explorer le potentiel des avantages quantiques c’est-à-dire, la capacité de résoudre des problèmes plus efficacement qu’avec tout autre super-ordinateur pré-existant.” Pour soutenir l’énergie délivrée par un tel processeur, IBM a déjà construit un système de refroidissement de trois mètres de haut. Ce “super réfrigérateur quantique” a pris le doux nom de Goldeneye, probablement en référence au film James Bond éponyme de 1995. “In fine, nous envisageons un futur où des processeurs quantiques d’un million de qubits, attachées à de tels réfrigérateurs, seront interconnectés comme un intranet entre des super-ordinateurs, afin de créer un ordinateur quantique capable de changer le monde.
17-09-2020


Intel lance ses CPU Tiger lake

Intel a tenu une conférence de presse dédiée au lancement d’une nouvelle gamme de processeur mobile, « Tiger Lake ». Ces Core de 11ème génération gravés toujours en 10 nm se positionnent de manière agressive face à AMD. Les performances sont au cœur de l’argumentation. Ces nouveaux processeurs Core basse consommation portent le nom de code « Tiger Lake ». La gamme se compose de 9 références issues d’une gravure à 10 nm. Ils débarqueront d’ici quelques semaines afin de remplacer doucement mais surement les actuels processeurs mobile Core Ice Lake. Intel s’arme face à la rude concurrence d’AMD avec de beaux arguments. Les performances graphiques s’envolent et chaque puce prend en charge le Wi-Fi 6 et le Thunderbolt 4. Intel veut reprendre dès maintenant le Leadership sur son concurrent et ses Ryzende 4ème génération. Face au Ryzen 7 4800U Intel promet un gain de 20% en productive et un véritable bond en avant des prouesses graphiques. Ceci est possible à l’aide d’un nouvelle solution embarquée exploitant l’architecture Xe.
04-09-2020


Qualcomm améliore son snapdragon 8cx Gen 2 pour PC

Alors que la transition du Mac vers les puces Apple ARM approche à grands pas, Qualcomm vient de présenter sa deuxième génération de processeur destiné spécifiquement aux ordinateurs portables et particulièrement à Windows 10 ARM. Qualcomm préfère comparer le Snapdragon 8cx Gen 2 5G à des puces Intel pensées pour le même type de machine. Ainsi, le nouveau Snapdragon, qui a un TDP de 7 W, est 18 % plus performant qu'un Core i5 de 10e génération (TDP de 15 W) ou 51 % qu'un Core i5 Lakefield (TDP de 7 W). La différence est plus importante encore si on regarde les performances par watt. Sur le plan de l'autonomie, Qualcomm promet plusieurs jours d'endurance, sans plus de renseignements. C'était le point fort de la première génération, qui dépassait les 15 heures. Le Snapdragon 8cx Gen 2 5G améliore la connectivité sans fil avec l'ajout du Wi-Fi 6 et du Bluetooth 5.1. Comme son nom le laisse entendre, la 5G est aussi au programme, mais les fabricants seront libres de l'inclure ou non. Apple est-il aussi performante ? avec ses CPU ARM, affaire à suivre.
03-09-2020


Le Zen 3 20% plus rapide

Prévus pour cette fin d’année, les processeurs Zen 3 d’AMD font parler d’eux. En ligne de mire : des performances 20 % supérieures à celles de la génération précédente, pour les CPU EPYC. Selon un rapport d’Andreas Schilling qui se base sur des documents internes destinés aux OEM, les prochains CPU EPYC Milan gonfleraient les performances de 20 %. En effet grâce à une amélioration de son architecture, les performances IPC (instructions par cycle) augmenteraient de 15 %, et les 5 autres pourcents correspondraient, quant à eux, à diverses optimisations au niveau des fréquences. Avec Zen 3, AMD adopterait également une approche différente pour la gestion de ses cœurs. Il utiliserait 64 cœurs pour les charges de travail intensifs avec des fréquences basses, puis 32 cœurs avec une augmentation des fréquences d’horloge. D’ailleurs de précédentes rumeurs parlaient de fréquences turbo atteignant 4,8 GHz. Mais ce ne sont pas les seules améliorations. Le cache L3 présent dans le Core Compute Complex (CCX) sera unifié. Au lieu d’être réparti en deux caches de 16 Mo comme c’est actuellement le cas, il serait unifié dans un seul cache de 32 Mo, directement accessible pour tous les cœurs présents dans le Core Compute Die (CCD), avec un minimum de latence. Pour le moment, ces annonces concernent les versions professionnelles (EPYC), mais nul doute que ces avancées se retrouveront dans les versions grand public Ryzen 4000 de dénomination Vermeer. Pour rappel, après une certaine cacophonie qui laissait présager leur retard, les processeurs Zen 3 sont bien prévus pour la fin de l’année, y compris leurs déclinaisons grand public. C’est en tout cas ce qu’a laissé sous-entendre Lisa Su en personne, à travers une vidéo dans laquelle elle déclare « Zen 3 promet beaucoup en laboratoire, nous sommes sur la bonne voie pour un lancement dans le courant de l’année, et j’ai hâte de vous en dire plus ». Quelques semaines plus tard, Rick Bergman, vice-président exécutif d’AMD confirme la bonne avancée et s’engage sur la sortie des CPU Vermeer avant la fin de l’année.
03-09-2020


Samsung lache son nouveau SSD 980 Pro M2

Le Nouveau disque SSD de Samsung se distingue par son interface NVMe PCIe 4.0 et surtout par ses débits records. Samsung annonce jusqu'à 7000 Mo/s en lecture et 5000 Mo/s en écriture. En comparaison, le modèle 970 PRO vendu actuellement atteint les 3500 Mo/s en lecture et 2700 Mo/s en écriture. Pour arriver à ces débits records, Samsung mise sur la quatrième génération de l'interface PCI Express, qui permet globalement de doubler les débits. En revanche, le SSD ne pourra fonctionner à pleine vitesse que sur des cartes mères qui gèrent le PCIe 4.0, par exemple celles dotées du jeu de composants AMD X570. Le SSD peut également fonctionner avec des cartes mères PCIe 3.0, mais à vitesse réduite. Côté composants, Samsung utilise un contrôleur maison, baptisé Elpis, jusqu'à 1 Go de mémoire cache SDRam et de la mémoire flash TLC (trois bits de données par cellule). Le contrôleur bénéficie d'un revêtement en nickel pour dissiper la chaleur, associé à une plaque de dissipation située sur l'autre face du SSD.
31-08-2020


SoC Mediatek passe la 5G

MediaTek ne flanche pas. Après avoir multiplié les annonces depuis le printemps, le fabricant taïwanais dévoile cette semaine un nouveau SoC mobile (encore un). Baptisé Dimensity 800U, ce dernier a surtout pour particularité de supporter la dual SIM 5G. MediaTek avait déjà annoncé ses Helio G85, Dimensity 820 et Dimensity 720 au printemps et en juillet, mais voilà qu'il annonce désormais son Dimensity 800U pour compléter sa gamme et affirmer ses positions en alternative à Qualcomm et aux Snapdragon. On peut notamment compter sur la prise en charge dual SIM 5G, (Dual SIM Dual Standby ou DSDS), mais aussi sur la technologie dual Voice over New Radio (VoNR). On retrouve enfin le support de la 5G double opérateur (2CC CA) pour des vitesses plus élevées. Si l'essentiel des spécificités du Dimensity 800U concerne avant tout sa partie modem, ce nouveau SoC se pare tout de même d'une fiche technique intéressante. Il sera ainsi capable de prendre en charge un affichage Full HD+ en 120 Hz, ainsi que le standard HDR10+. MediaTek est à ce propos fier d'annoncer que son moteur MiraVision PQ permet de magnifier le HDR sur les appareils qui opteront pour le Dimensity 800U. En photo, le SoC supporte pour le reste jusqu'à 64 Mpx et un maximum de 4 capteurs. Il se pare enfin de 8 cœurs cadencés à 2,4 GHz, et promet de développer 11% de performances en plus que le Dimensity 700, tout en embarquant un GPU plus rapide de 28%. MediaTek n'a pas encore annoncé de créneau de lancement pour ce nouveau processeur, mais il devrait logiquement commencer à être intégré à des smartphones dès la fin d'année.
19-08-2020


Etrange logo EVO chez Intel

Intel a récemment déposé de nouveaux logos dans la base de données Justia Trademarks. L’entreprise souhaite apparemment remplacer l’habituel cercle par des formes rectangulaires ou carrées. Ainsi, Intel Inside arbore un style différent, avec une inscription désormais enchâssée dans un carré. La marque Core subit également un petit relooking et tend vers le minimalisme, avec une simple mention « Intel Core » suivi du type de puces (i3, i5, i7 ou i9). Mais le plus intéressant et un inédit « Evo Powered by Core » inscrit dans un ensemble de blocs plus ou moins grands. On ignore à quels types de produits il se destine, mais cette enchevêtrement fait forcément penser à la conception hybride des processeurs Alder Lake-S. En effet, ces derniers reposent sur une architecture de type big.LITTLE avec de petits cœurs basse consommation associés à des cœurs plus puissants.
30-07-2020


AMD prépare déjà le 5nm alors qu'intel n'est pas au 7nm

Pas plus tard qu'hier, AMD a organisé une conférence téléphonique afin de présenter ses derniers résultats financiers. Il y a été question de revenus à hauteur de 1,93 milliard de dollars pour le seul second trimestre 2020 et d'une augmentation de 26% sur un an. On retiendra surtout les plans de la société pour le futur. À la faveur de cette conférence téléphonique, AMD a effectivement tenu à rassurer les investisseurs. Alors qu'Intel semble avoir toutes les peines du monde à tenir ses engagements, Lisa Su, P.-D.G. d'AMD, a ainsi souligné qu'il n'était pas question de dévier de la roadmap : « Vous pouvez compter sur nous pour une feuille de route cohérente ». Il a ainsi d'abord été question de répéter que l'architecture Zen 3 sera bel et bien lancée avant la fin de l'année civile sur les segments « data-center » et « consumer ». Pour nous, petits utilisateurs, cela signifie qu'il est bien dans les plans d'AMD de commercialiser ses prochains Ryzen d'ici le mois de décembre 2020. Plus important encore aux yeux des investisseurs courtisés par AMD, la génération suivante est « dans les laboratoires et tout va bien » si l'on en croit Lisa Su. Baptisée Zen 4 pour le moment, cette génération doit permettre un changement d'échelle pour AMD puisqu'elle introduira le processus de gravure en 5 nm alors que Zen 2 / 3 se basent sur le 7 nm. Les produits de la gamme EPYC basés sur l'architecture Zen 4 répondent au nom de code Genoa et si les choses ne sont pas encore parfaitement claires, les différentes diapositives d'AMD indiquent que la société vise une sortie en fin d'année 2021 ou peut-être début 2022 pour cette nouvelle gamme de processeurs. Une fenêtre de sortie qui devrait correspondre à peu près à celle de la prochaine génération de GPU, RDNA 3. Si AMD a souligné l'utilisation du 7 nm pour RDNA 2, il a été moins précis avec la génération future : comme vous pouvez le voir sur les diapositives, la société n'a évoqué qu'un approximatif advanced node.
29-07-2020


Architecture Graphique intel Xe le 13 Août

Un Tweet publié par Intel Graphics nous donnait rendez-vous dans 20 jours. Le compte Twitter Intel Graphics a récemment publié le message suivant : « Vous avez attendu. Vous vous êtes posé des questions. Nous y répondrons. Dans 20 jours, attendez-vous à plus de détails sur les graphiques Xe ». Cela correspondait au 13 août prochain. Étrangement, le Tweet a été supprimé depuis. Nos confrères de Tom’s Hardware US ont toutefois eu le temps de prendre une capture d’écran. Surtout, ils pensent que l’annonce est toujours d’actualité. L’architecture Xe doit faire ses débuts avec l’iGPU Gen12 Xe des puces Tiger Lake. Mais il est possible qu’on ait également droit à des infos sur les cartes graphiques dédiées. Par ailleurs, Intel a également fixé un autre rendez-vous le 2 septembre prochain. Et pour celui-ci, l’entreprise aura « quelque chose d’important à partager ».
28-07-2020


l'intel i9-10850K dévoile son prix !

Le Core i9-10850K était considéré jusqu’à présent comme une exclusivité pour les OEM. Son arrivée en boutique prouve le contraire. Cette puce est disponible sur le canal de vente au détail. Ce Core i9-10850K fait partie de la toute dernière génération de processeur Core, Comet Lake-S. Au format LGA 1200, il est désormais référencé sur deux boutiques en ligne aux prix de 472 € et 459 £. Ce positionnement taxe comprise confirme la rumeur annonçant de son coté les 449 $ HT aux Etats Unis. Cette référence se positionne sur le haut de gamme avec 10 coeurs physiques et 20 coeurs logiques. L’ensemble s’accompagne de 20 Mo de cache L3. Du coté fréquence nous avons du 5,2 GHz. Face à la vitrine actuelle, le Core i9-10900K, la différence se situe au niveau des fréquence avec 100 MHz de moins et l’absence de la technologie Thermal Velocity Boost. Pour le reste nous avons un officiant multiplicateur débloqué. Cette puce est identifiée sous le numéro « BX8070110850K”.
20-07-2020


Encore un intel i9 dans la nature

Une puce qui ressemble beaucoup à un Core i9-10900K un peu moins rapide et dépourvu de TVB. Après le Core i9-10910 repéré en fin de semaine dernière dans un iMac d’Apple, voici qu’un autre processeur inédit d’Intel surgit dans la base de données Geekbench : le Core i9-10850K. Comme tous les Core i9 de la gamme Comet Lake-S, ce Core i9-10850K embarque 10 cœurs / 20 threads. Il ressemble beaucoup au Core i9-10900K. Sa fréquence de base est seulement inférieure de 100 MHz, soit 5,2 GHz. La fréquence Thermal Velocity Boost du Core i9-10850K n’est pas précisée. Cependant, il est possible que la puce fasse l’impasse sur cette technologie. Concrètement, ce Core i9-10850K ressemble à un Core i9-10900K de qualité inférieure. Si tous ces éléments font penser à une puce destinée aux OEM, le fait qu’il s’agisse d’un modèle K contrebalance cette supposition. Quant à la fréquence Turbo Boost Max 3.0, elle est similaire, avec 5,2 GHz. Ainsi, Intel envisage peut-être de vendre ce Core i9-10850K sur le marché DIY afin de contrer les processeurs Ryzen 3000 Refresh d’AMD. Dans ce cas, son tarif sera déterminant. Le prix de vente conseillé du Core i9-10900K est de 499 $. On peut tabler sur 30 à 50 $ de moins pour le Core i9-10850K, ce qui en ferait une option intéressante face à un Ryzen 9 3900XT notamment.
06-07-2020


MédiateK présente son G25 et G35

Armés d’un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs et d’un GPU IMG PowerVR GE8320. MediaTek dévoile deux nouvelles puces dans sa gamme G (Gaming), les Helio G25 et G35. Gravées selon un process 12 nm FinFET, elles embarquent toutes deux un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs. Les fréquences sont de 2 GHz et 2,3 GHz respectivement.Pour la partie GPU, on retrouve un IMG PowerVR GE8320 dans les deux cas. La puce monte à 350 MHz pour le SoC Helio G25 et à 680 MHz pour le G35. Pour la partie photo / vidéo, le G25 prend en charge un capteur photo allant jusqu’à 21 MPx à 30 ips ; la définition maximale monte à 25 MPx pour le G35. Le SoC Dimensity 1000 de MediaTek atomise la concurrence, sauf Apple ? Les SoC gèrent la mémoire LPDDR3 (jusqu’à 4 Go à 933 MHz) et LPDDR4x (jusqu’à 6 Go à 1600 MHz). Ils proposent du Wi-Fi 5 et du Bluetooth 5 ainsi que la connectivité mobile et Wi-Fi simultanée. Ils se limitent en revanche au réseau 4G. Comme le mentionne Yenchi Lee, directeur général adjoint de la division des communications sans fil de MediaTek, ces Helio G25 et G35 se destinent aux smartphones milieu de gamme : « Le jeu mobile est désormais le mode de divertissement préféré sur de nombreux segments du marché, et MediaTek a élargi sa gamme G pour répondre à l’énorme demande de smartphones gaming grand public à des prix compétitifs ».
06-07-2020


Amazon le cloud plus haut que les nuages

Amazon vise plus haut. Amazon Web Services (AWS), la division Cloud de l’entreprise de Jeff Bezos, a annoncé mardi la création d’un nouveau département consacré au spatial. Baptisé Aerospace and Satellite Solutions, il sera dirigé par Clint Crosier, un vétéran de l’U.S. Air Force qui a récemment travaillé à la mise en place de la Space Force. Un Cloud pour l’industrie spatiale. Ce nouveau département vise à accroître les capacités du Cloud d’Amazon et à procurer des services aux entreprises spatiales. L'entreprise affirme ainsi vouloir assurer le traitement des données en orbite et proposer un support aux missions conduites par la NASA dans l’espace. En 2018, Amazon avait déjà lancé un service Cloud baptisé AWS Ground Station, afin de permettre à ses clients de gérer une flotte de satellites et le flux de données collectées par ceux-ci. Capella Space, une entreprise d’imagerie par satellites basée à San Francisco, compte parmi les clients de ce service. Rappelons qu'Amazon entreprend également de déployer une flotte de satellites pour apporter une couverture internet globale, dans le cadre du projet Kuiper. Numéro un mondial de l’industrie du Cloud, Amazon Web Services subit toutefois une pression croissante de la part de ses concurrents. L’an passé, Microsoft a infligé un camouflet à l’entreprise de Jeff Bezos en remportant le juteux contrat JEDI, pour moderniser les infrastructures informatiques du Pentagone. Google et Oracle s’efforcent également de grignoter les parts de marché du leader mondial. Amazon, qui anticipe une hausse de la demande de services Cloud dans l’industrie spatiale et investit massivement pour s’y préparer, voit là l’occasion de damer le pion à ses rivaux.
01-07-2020


Les Japonnais relance la course au Supercalculateur

Fukagu, un supercalculateur situé au Japon, prend la tête du classement Top 500. Il détrône donc le supercalculateur Summit qui occupait cette place depuis 2017. De plus, c’est le premier supercalculateur ARM à monter sur la première marche du podium. Sa puissance Linpack : 415,5 pétaflops, et un pic à 513 pétaflops. Ce supercalculateur Fugaku ne se contente pas de dominer le Top 500 mais se place également en tête des classements Graph500, HPCG et HPL-AI. Là encore, un même supercalculateur en tête de ces quatre classements est une situation inédite. Fugaku embarque 152 064 SoC A64FX de Fujitsu à 48 cœurs. En tout, il contient donc un peu moins de 7,3 millions de cœurs CPU. Leur fréquence de base est de 2 GHz et leur fréquence Boost de 2,2 GHz. Chaque puce s’appuie sur 32 Go de mémoire HBM2. Fugaku n’entrera pleinement en service qu’en 2021. Rappelons qu’avant Summit, c’est un supercalculateur chinois, Sunway TaihuLight, qui dominait le classement Top 500. Le règne de Fugaku pourrait toutefois être de courte durée. L’année prochaine, un supercalculateur Intel visant l’exaflop devrait être finalisé : Aurora. Du côté d’AMD, on construit El Capitan. Celui-ci serait opérationnel en 2023. La promesse : une puissance de deux exaflops.
24-06-2020


D'après Bouygues la 5G ne sera pas efficace avant 2023

Un opérateur qui descend une technologie de téléphonie mobile, c’est rare. Bouygues Telecom est-il en train de se tirer une balle dans le pied en dénigrant à tout va la 5G depuis plusieurs semaines ? Martin Bouygues, PDG du groupe du même nom, a d’abord lâché des déclarations fracassantes dans la presse écrite en réclamant le report des enchères des fréquences à début 2021. Devant la fin de non recevoir de la secrétaire d’Etat Agnès Pannier-Runacher, qui veut maintenir la date au plus tard en septembre, il a tenté un ultime coup de pression lors d’une audition au Sénat ce mercredi. Il était accompagné d’Olivier Roussat, président de Bouygues Telecom, et de Didier Casas, directeur général adjoint de l’opérateur. Premier argument qui bat en brèche l’idée d’une urgence à déployer la 5G, cette technologie n’apporterait presque rien dans les premiers temps. "il n’y aura aucune évolution dans la première partie de la 5G entre maintenant et 2023 ", a déclaré Olivier Roussat. Tout juste Martin Bouygues a-t-il concédé la capacité de la 5G à soulager le réseau 4G. Les vrais changements sont attendus en 2023 avec la seconde normalisation de la 5G et l’arrivée de nouveaux équipements et d’une modification de l’architecture réseau des opérateurs.Outre cet exposé, Bouygues Telecom n’a pas hésité à faire planer une menace. Son idée était de proposer un New Deal 2 permettant d’achever la couverture mobile du territoire, le premier New Deal s’avérant finalement insuffisant en nombre de sites. En échange, les opérateurs auraient obtenu une réduction du prix des enchères 5G. Puisque que cette option a été écartée prestement par Bercy, l’opérateur avertit qu’il ne sera pas question, dans ces conditions, de faire un effort de déploiement 4G au-delà de ce qui était prévu par le New Deal.
11-06-2020


TSMC du 4nm en 2023

À l’instar du N6 pour le N7+, ce N4 devrait être une optimisation du N5P. Décidément, TSMC aime ajouter des étapes entre ses différents nœuds de gravure. Après avoir intercalé du 6 nm entre le 7 et le 5 nm, voici le N4, soit le 4 nm. Le fondeur travaille actuellement sur du 5 nm, notamment pour Apple. Pour le 7 nm, l’entreprise produit pour AMD (Ryzen 3000 et GPU Navi) ainsi que pour NVIDIA avec ses GPU Ampere attendus en septembre prochain. TSMC envisage finalement de construire une usine pour le 5 nm aux États-Unis, le 3 nm aussi en 2023. Selon Liu Deyin, PDG de TSMC, le N4 est une amélioration du N5P, comme le N6 est une amélioration du N7+. La production de masse devrait débuter en 2023. Une date qui coïncide également avec l’arrivée du 3 nm. Enfin, sachez que TSMC développe déjà le 2 nm.
10-06-2020


Le Graphène nouveau matériau de stockage

L'une des plus sérieuses pistes actuellement prend place dans le domaine du transport d'informations; elle permettrait de dépasser, d'une certaine façon, les conjectures de Moore, plus vraiment d'actualité. Un groupe de chercheur de Manchester a publié récemment une étude sur le développement de la spintronique dans l'informatique, et plus précisément de l'utilisation du graphène dans le traitement de l'information. Mais reprenons un peu les bases. La spintronique n'est pas forcément un domaine connu, mais se retrouve pourtant appliquée dans les disques dur et quelques SSD modernes. Sous ce nom étrange se cache l'alliance de l'électronique classique, portée par la charge des électrons, et du spin, propriété intrinsèque de l'électron difficilement explicable, car se jouant à un niveau quantique et n'ayant pas d'équivalent macroscopique. Pour essayer de faire simple, le spin désigne le phénomène de rotation de l'électron sur son axe, dans un sens ou dans un autre, ces deux sens donnant des moments magnétiques inverse et par conséquent un « courant magnétique » se transmettant dans un sens ou dans l'autre dans des matériaux ferromagnétiques. Le phénomène de spin est théorisé depuis le début de la physique quantique, mais ne fut véritablement développé qu'à partir des années 90 et l'essor des nanotechnologies, l'exploitations des propriétés spintroniques n'étant possible que sur des matériaux d'épaisseur infime, au mieux de quelques nanomètres, et si possible bidimensionnels. En prenant par exemple une couche de métal non-magnétique en sandwich entre deux couches de métal ferromagnétique (du fer par exemple), il est possible de faire énormément varier la résistance électrique de l'ensemble sous l'effet d'un champ magnétique. Ce champ magnétique externe joue ici sur le spin des électrons dans les deux couches ferromagnétiques, modifiant le parallélisme de l'aimantation de l'un par rapport à l'autre, ce qui permet de créer cet effet de magnétorésistance géante. Ce principe fut tout d'abord appliqué sur les têtes de lecture de disque de la fin des années 90, permettant de grandement augmenter le facteur de stockage, ou plutôt la sensibilité de cette tête de lecture. Des applications type capteurs, directement dérivées de ce principe, furent également développées et sont encore utilisées aujourd'hui. Mais la magnétorésistance a également permis d'aller un peu plus loin en développant le technologie de la MRAM, ne stockant plus la mémoire sous forme de charge électrique (très volatile) mais sous forme d'orientation magnétique (non-volatile) en modifiant le spin des électron par effet tunnel (un effet à l'échelle quantique que nous ne développerons pas ici). La MRAM est annoncée de longue date, mais n'est apparue sur des SSD que très récemment et reste encore un stockage d'avenir. L'intérêt de la spintronique se retrouve dans une de ses propriétés intrinsèque, la magnétorésistance géante, se caractérisant par la modification de la résistance électrique d'un ensemble sous l'effet d'un champ magnétique (externe). Le graphène et ses propriétés révolutionnaires pour imaginer un transport de l'information allant plus loin que la simple interaction électrique, en exploitant aussi la spintronique. Rappelons que le graphène est un matériau bidimensionnel, alignement particulier d'une seule couche d'atomes de carbone. L'un des principes serait d'exploiter la structure du graphène, en la modifiant ou non (perte d'un atome de carbone à tel ou tel endroit précis par exemple), afin de créer des réseaux logiques, soit des sortes de transistors virtuels crées par effet spintronique. Si l’étude précise que le contrôle du spin dans le graphène et autres matériaux bidimensionnels est de plus en plus prometteuse, elle montre également que nous n'en sommes qu'aux balbutiements, et que la technique pour arriver à ces structures logiques n'est pas encore bien définie.
08-06-2020


AMD déjà dans les BIG NAVI Radeon RX 6000

Les consoles de jeu de prochaine génération équipées d’un GPU RDNA 2 (PS5 et Xbox series X) débarqueront après le lancement de Big Navi. L’information a été donnée par le directeur financier du groupe Devinder Kumar lors de la conférence « Bank of America Securities Global Technology ». L’homme a précisé que « Big Navi » sera le premier produit RDNA 2 d’AMD. En parallèle il a insisté sur le fait qu’il suscite beaucoup d’intérêts auprès des fans de la marque. Il a déclaré “Navi 2, ou ce que nos fans ont surnommé « Big Navi » est un produit « vitrine ». Les pationnés et amateurs avertis aiment acheter le meilleur, et nous travaillons certainement à leur donner le meilleur.” Une nouvelle fois la firme se veut rassurante concernant sa cadence d’innovation. AMD serait en «sur la bonne voie pour lancer ses processeurs Zen 3 de prochaine génération et les GPU RDNA 2 à la fin de 2020». Du coup les derniers mois de l’année vont être riches en nouveauté « gaming ». Une grande partie des attentes concernent le retour du géant sur le haut de gamme. En sachant que Big Navi arrivera avant les consoles « Next Gen » la fenêtre de lancement des Radeon RX 6000 série se situe entre les mois de septembre et octobre.
04-06-2020


Premier smartphone avec Exynos 980 & 880 Samsung

Le Vivo Y70s 5G sera le premier smartphone à profiter de la nouvelle référence de Samsung. Annoncé en Chine dans la foulée autour de 256€ HT, on ignore s’il sera lancé sur le Vieux Continent prochainement. Les Exynos 980 et 880 se ressemblent à s’y méprendre. Tous deux embarquent un CPU 8 cœurs (deux Cortex-A77, six Cortex-A55) et un GPU MAli-G75 MP5. Tous deux, encore, sont gravés en 8 nm et intègrent un Neural Processing Unit dédié aux tâches de l’intelligence artificielle. C’est au niveau des fréquences et du détail de la fiche technique qu’il faut jouer au jeu des sept différences. Les deux cœurs principaux du SoC ont en effet une horloge réduite à 2 GHz contre 2,2 GHz sur le 980. Ailleurs, on apprend aussi que l’Exynos 880 se contentera du Wi-Fi 5, et d’une définition d’écran maximum de 2 520 x 1 080 pixels. Côté caméra, 64 mégapixels seront pris en charge au maximum (ou un duo de 20 mégapixels). Pour reprendre notre comparaison avec l’Exynos 980, on retrouve dans ce dernier une compatibilité Wi-Fi 6, 3 360 x 1 440 pixels et 108 mégapixels supportés. L’essentiel des réseaux 5G n’est pas encore opérationnel, la guerre des prix fait rage sur le marché des smartphones compatibles. Il faut dire que les constructeurs ont pris une avance énorme en la matière. Souvenez-vous : en février 2019 sortait déjà en France le premier smartphone 5G, le Xiaomi Mi Mix 3 5G. Seulement, il est encore rare de trouver des modèles compatibles sous la barre des 600€. La faute à Qualcomm et à ses tarifs toujours plus prohibitifs à assumer pour les constructeurs qui, in fine, répercutent cette hausse sur le prix de vente du smartphone. Phénomène s’étant illustré récemment avec les OnePlus 8 (+100€ par rapport à la génération précédente) ou encore Xiaomi Mi 10 (+300€ par rapport à la génération précédente). Aussi avec son nouveau SoC, Samsung compte bien faire tourner des têtes, et se poser en réelle alternative au géant Qualcomm sur l’équipement 5G. Si ce genre de tarifs ne sont habituellement pas communiqués au grand public, on peut s’imaginer que l’Exynos 880 se veut donc plus abordable que le Snapdragon 765.
26-05-2020


Intel dévoile ses nouveaux Xeon et Comet Lake vPro

Intel a récemment dévoilé de nouveaux processeurs sur socket LGA1200, les Xeon W-1200 et les Comet Lake vPro. Des produits qui s’adressent essentiellement aux professionnels grâce à des fonctionnalités comme la prise en charge de la mémoire ECC et les technologies AMT et Intel vPro. Pour en profiter pleinement, ces puces requièrent l’utilisation du chipset W480. Dans la série Xeon W-1200, il y a des modèles « standards » et des modèles plus performants désignés par le suffixe « P ». La gamme débute avec le W-1250, un processeur armé de six cœurs et douze threads. Il a un TDP de 80W. Au sommet de la série, règne le W-1290P, un dix cœurs / vingt threads avec un TDP de 125W. Entre les deux, prennent également place des modèles huit cœurs / seize threads, avec des TDP de 80 et 125W. Le W-1290T, avec son TDP de 35W, sort du lot, mais il se destine à des environnements avec des contraintes thermiques fortes. Seulement deux puces héritent de la technologie Thermal Velocity Boost (TVB). Pour rappel, celle-ci permet d’atteindre des fréquences très élevées de manière ponctuelle, tant que la température de fonctionnement reste inférieure à 70°C. En outre, contrairement aux anciennes puces Xeon, il n’y a ici aucune référence dépourvue d’iGPU. Toutes intègrent une solution UHD P630. Ces processeurs Xeon W-1200 prennent en charge la mémoire ECC DDR4-2933 en dual channel, le Wi-Fi AX202 et le Thunderbolt 3. Enfin, en ce qui concerne la gamme Comet Lake vPro, il n’y a aucune différence avec les gammes Comet Lake-S et Comet Lake-H déjà présentées, exception faite de la prise en charge de l’Intel vPro bien entendu. L’entreprise n’a pas encore communiqué de date de sortie ni les tarifs de ces deux familles de processeurs.
25-05-2020


Un super calculateur a AI pour Mitcrosoft

L’un des cinq ordinateurs les plus puissants au monde : lors de sa conférence « Build » dédiée aux développeurs, Microsoft a annoncé avoir achevé la construction d’un super-ordinateur qui, selon l’entreprise, figure parmi les cinq plus puissants de laplanète. L’appareil dispose de plus de 285 000 cœurs CPUs, 10 000 GPUs, et strong<>400 gigabits par seconde de connectivité pour chaque serveur GPU. Il est hébergé au sein du Cloud de Microsoft, Azure. Une machine spécialement conçue pour OpenAI. Le super-ordinateur est destiné à être utilisé par l’organisation OpenAI. Fondée en 2015 par les entrepreneurs Sam Altman et Elon Musk (qui en est parti depuis), cette association à but non lucratif est spécialisée dans la recherche autour de l’intelligence artificielle. Son objectif est notamment de s’assurer que la technologie bénéficie à toute l’Humanité, et donc d’éviter qu’elle soit détenue par une poignée d’entreprises toutes-puissantes. Pour cela, elle s’efforce de faire avancer la recherche de manière ouverte et collaborative. Créer une intelligence artificielle générale : l’an dernier, Microsoft a investi un milliard de dollars dans OpenAI, avec pour objectif de construire une machine susceptible de permettre à l’organisation de tester des modèles d’intelligence artificielle sophistiqués. C’est désormais chose faite. Ces modèles sont très gourmands en matière de puissance informatique, et requièrent donc des machines dotées de solides performances, notamment pour de la recherche de pointe, comme celle que poursuit OpenAI. L’un de ses objectifs est en effet de construire une intelligence artificielle générale, capable de reproduire l’intelligence humaine. Dans cette optique, elle exerce notamment ses algorithmes à battre des joueurs humains sur des jeux comme Starcraft II, tâche pour laquelle le nouveau super-ordinateur va sans doute s’avérer des plus utiles.
20-05-2020


Sony & Microsoft en partenariat pour des caméra IA

La semaine passée, Sony présentait une innovation de taille dans le petit monde des capteurs photo, largement dominé par la firme japonaise. Sony a ainsi dévoilé son capteur IMX500, premier de son genre, puisqu’il incorpore aussi bien une puce de pixels classique qu’une puce logique, soit un processeur capable de traiter et reconnaître en temps réel les images perçues, sans l’aide d’un processeur externe. Cette innovation est proposée aux professionnels, plutôt qu’au grand public, et pourrait être prochainement intégrée à des lieux comme les grandes surfaces, notamment. « Un magasin pourrait, en effet, n’utiliser qu’un seul type de caméra pour gérer différents lieux, circonstances, événements ou problématiques. À l’entrée de l’établissement, elle pourrait compter le nombre de visiteurs entrant dans l’établissement ; installée sur l’étagère d’un magasin, elle détecterait les ruptures de stock. Montée au plafond, elle réaliserait la cartographie thermique du magasin en détectant les zones d’affluence, et ainsi de suite » expliquait Sony pour illustrer son innovation. Après cette annonce prometteuse, voilà qu’une autre s’avère encore plus encourageante. Sony et Microsoft viennent en effet de sceller un partenariat afin de créer des solutions de caméras intelligentes boostées à l’IA. Si l’alliance entre ses deux firmes ne coule pas de source, notamment en raison de leur rivalité sur le secteur des consoles de jeux vidéo, PlayStation VS Xbox, les deux géants sont déjà partenaires depuis leur alliance de l’année dernière sur le secteur du cloud gaming, basée sur Microsoft Azure. Cette fois, il s’agit de proposer une solution particulièrement complète en matière d’analyse d’image en faisant fonctionner de concert l’expertise des deux firmes, celle de Sony sur le secteur de l’imagerie, et celle de Microsoft en matière de cloud computing. Dans les faits, les solutions en matière d’IA de Microsoft, tel que Microsoft Azure, sera mis à disposition du capteur IMX500 de Sony, permettant d’accéder à un point jamais atteint en matière de vision intelligente.
19-05-2020


Pas de voiture Dyson

Il n’est pas facile de se lancer dans le véhicule électrique. De nombreuses start-ups s’y sont cassé les dents. On pensera par exemple à Faraday Future qui peine à garder la tête hors de l’eau depuis 2014. Dyson, marque anglaise qui a révolutionné le monde de l’aspirateur en faisant disparaitre les sacs, avait annoncé se lancer dans l’aventure en 2017. 560 millions d’euros dépensés pour un SUV qui ne verra jamais le jour. Dyson est un fabricant renommé d’aspirateurs, de sèche-mains et de ventilateurs. Alors quand son patron, Sir James Dyson, avait annoncé en 2017 sa volonté de se lancer dans la course à la voiture électrique, cela avait surpris. Confiant, il parlait à l’époque d’un véhicule radicalement différent. L’année suivante, il annonçait même que 2 autres modèles étaient prévus. Enfin en octobre 2019, Dyson déclarait avoir 600 personnes travaillant sur le projet de cette « voiture électrique fantastique ». Aujourd’hui, dans une entrevue avec le journal The Times, le patron de Dyson revient sur le N526, son SUV sportif mort-né. Construit avec une carrosserie en aluminium, le N526 devait pouvoir loger 7 passagers, tout en roulant à 200 km/h en vitesse de pointe et en assurant le 0 à 100 km/h en 4,8 secondes. Ces chiffres sont largement dans la moyenne des véhicules existants, et même bien en deçà de la Tesla Model X qui aurait dû être sa principale concurrente et qui depuis 2016 est mieux équipée et moins chère. Toutefois, ce qui avait fait les gros titres était l’autonomie de ce SUV Dyson. Elle était annoncée à près de 1000 kilomètres, soit quasiment le dou" 000 euros pour simplement rentrer dans ses frais, une somme très importante au regard des 97 000 euros nécessaires pour s’offrir une Model X Grande Autonomie. La marque a enterré le projet et annonce avoir gaspillé 560 millions d’euros dans l’aventure.
18-05-2020


TSMC vas fabriquer le SOC d'Apple aux USA

Le plus grand fabricant de processeurs a prévu de s’implanter aux États-Unis. Selon le Wall Street Journal, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) va bientôt annoncer la construction d’une usine en Arizona. Depuis quelque temps déjà, la firme discute d’une éventuelle implantation avec les départements d’État et du commerce ainsi qu’avec Apple, pour qui la firme produit les SoC ARM A-Series des iPhone et des iPad. La fragilité de la chaîne d’approvisionnement asiatique pendant la crise sanitaire aurait précipité les négociations, et convaincu TSMC de construire une usine aux États-Unis. Mardi dernier, le conseil d’administration de TSMC a décidé de lancer une usine quelque part dans l’Arizona. Sa construction doit débuter l’année prochaine pour un investissement évalué à 12 milliards de dollars sur 8 ans avec la création de 1600 emplois directs, et des milliers d’autres emplois indirects. Le géant taiwanais prévoit son ouverture pour 2024. L’unité de production prendra en charge la fabrication de processeurs gravés en 5 nm, notamment pour Apple et Qualcomm. Si la firme de Cupertino se décide enfin à équiper ses prochains MacBook de processeurs ARM, on suppose que ce sera probablement l’usine américaine de TSMC qui assurera leur production. Apple reste fortement dépendant de ses fournisseurs asiatiques. Au-delà des retombés politiques pour l’administration Trump, il s’agit pour Apple de limiter sa dépendance à ses fournisseurs et à leurs usines principalement concentrées en Asie. Bien que la récente crise sanitaire soit mondiale, elle ne s’est pas produite simultanément partout dans le monde. Bénéficier d’usines mieux réparties géographiquement peut donc constituer un atout. Pourtant, l’arrivée d’une usine TSMC en Arizona ne changera pas à elle seule la situation. Elle fait même figure de symbole avec une capacité de production limitée. Alors que TSMC a produit 12 millions de wafers l’année dernière, l’unité américaine n’en produira que 20 000 par mois.
15-05-2020


Qualcomm un compromi entre 5G et puissance

Si la série 800 et cette année, le Snapdragon 865 représente le très haut de gamme des puces mobiles de Qualcomm, et que la série 600 en est le milieu de gamme, la série 700 représente en quelque sorte le pont entre ces deux séries, avec quelques compromis dans le but de faire baisser les coûts. En fin d’année dernière, Qualcomm présentait notamment son Snapdragon 765G, un SoC certes moins performant que le 865, mais qui a surtout l’ambition d’équiper des smartphones de milieu de gamme en leur apportant la 5G, norme avec laquelle il est compatible d’emblée. Afin de pousser l’adoption de sa puce, Qualcomm vient tout juste de lui offrir une mise à jour, en dévoilant son Snapdragon 768G. La nomenclature laisse espérer une mise à jour mineure du SoC introduit par Qualcomm en décembre dernier, mais on note tout de même quelques bonnes surprises. Sur cette puce gravée en 7nm, on retrouve toujours huit coeurs côté GPU, mais le coeur le plus rapide sera dorénavant cadencé à 2,4 GHz, contre 2,4 GHz sur le Snapdragon 865G. On retrouve, pour l’accompagner un GPU Adreno 620, avec des performances 15% supérieurs à son prédécesseur, annonce Qualcomm. Aussi, on bénéficiera toujours du modem Snapdragon X52 associé, lui permettant de prendre en charge la 5G. On retrouve également la prise en charge du Bluetooth 5.2. Mais si les constructeurs ont plus ou moins boudé son prédécesseur, le Snapdragon 765G, ce nouveau SoC mobile boosté pourrait bien trouver sa place sur de nombreux smartphones qui ne nécessite pas forcément de la puissance offerte par le Snapdragon 865. Ainsi, Xiaomi s’empare d’ores et déjà du Snapdragon 7prochain fleuron attendu en 2021 sur les smartphones premium. Aux dernières nouvelles, celui-ci l’intégrer à son Redmi K30 5G « Speed Edition », qui devrait supporter aussi bien la 5G qu’un écran cadencé à 120 Hz. En plus de cette annonce, Qualcomm en profite pour annoncer que ses solutions mobiles équipent plus de 375 nouveaux appareils 5G qui viennent d’être annoncés, ou sont toujours en cours de développement. Le fondeur ne donne toutefois pas de nouvelle de son futur Snapdragon 875, >devrait être gravé en 5nm, et devrait intégrer le modem X60 pour capter la 5G, remplaçant du X55 actuellement compris dans le Snapdragon 865.
12-05-2020


Le nouveau Intel i9 10900K booste à 5,4Mhz/Cœur

Les processeurs Intel Comet Lake-S n’arriveront que dans quelques semaines, mais de nombreuses fuites permettent d’avoir un bon aperçu des performances auxquelles s’attendre. En début de semaine, le Core i5-10400 a notamment fait ses preuves sur Cinebench, GTA V et Assassin’s Creed Odyssey. Voici que la meilleure puce de la gamme, le Core i9-10900K, s’essaye à Cinebench R15. Cela, dans un contexte particulier, puisque ce processeur dix cœurs / vingt threads monte ici à 5,4 GHz sur tous ses cœurs, grâce à une tension de 1,35 V. De base, la puce est en mesure d’atteindre une fréquence de 5,3 GHz sur un seul cœur, et de 4,9 GHz sur l’ensemble de ses cœurs. Pour le test, il prend place sur une carte mère ASRock Phantom Gaming 4/AX et s’appuie sur 16 Go de mémoire G.Skill en DDR4-3200. Le type de refroidissement utilisé n’est pas précisé. Toutefois, il est probable qu’il ne s’agisse pas d’une solution à base d’azote liquide mais plutôt d’un simple kit de watercooling AIO. Ainsi configuré, le Core i9-10900K marque 3002 points en test multicœurs. C’est une belle amélioration des performances, puisque ce modèle obtient 2645 points à ses fréquences d’origine. À titre comparatif, l’ AMD Ryzen 7 3800X (huit cœurs / seize threads) marque environ 2200 points, le Ryzen 9 3900X (douze cœurs / vingt-quatre threads) 3200 points et le Ryzen 9 3950X (seize cœurs / trente-deux threads) 3900 points. Le Core i9-10900K se place donc entre l’AMD Ryzen 7 3800X et le Ryzen 9 3900X. Cependant, son tarif de 488 $, contre 399 et 499 $ respectivement pour les deux puces AMD, pourrait clairement jouer en sa défaveur. Bref, il faudra patienter jusqu’à des tests plus complets pour se forger un avis définitif.
07-05-2020


Samsung ce tourne vers AMD

Samsung deviendra-t-il bientôt le maître des processeurs mobiles, grâce à AMD ? Pour l’heure, le géant sud-coréen est systématiquement à la traine lorsqu’il s’agit de ses processeurs maison, les Exynos. Cette année encore, les benchmarks ont montré que les SoC maison de Samsung qui équipent les versions européennes de ses smartphones, les Exynos 990, se montraient systématiquement moins puissants que ceux de Qualcomm, en l’occurence que le Snapdragon 865. Cela est d’autant plus frustrantt que le prix demandé dans nos contrées reste le même, et que les SoC Exynos ne sont présents que sur les versions européennes des fleurons de la firme, puisqu’aux États-Unis, et même en Corée du Sud, c’est bien un processeur de chez Qualcomm qu’on retrouve sur la gamme de Galaxy S20. Ce constat a même poussé certains utilisateurs a lancer une pétition afin que la firme cesse d’équiper ses derniers smartphones phares avec ses propres puces Exynos. Par ailleurs, on note que la différence est encore plus marquée du côté de la partie GPU. Ainsi, le GPU Adreno 650 du Qualcomm Snapdragon 865 se révèle près de 20% plus puissant que le GPU ARM Mali contenu dans le Exynos 990 de Samsung. Mais plutôt que de simplement s’appuyer sur Qualcomm pour équiper tous ses smartphones, Samsung a un plan afin de surpasser les performances des Snapdragon avec ses propres Exynos. Ce plan, c’est un partenariat scellé l’an dernier entre la firme sud-coréenne et le constructeur AMD, et visant à booster radicalement la partie graphique des SoC maison de Samsung. Ainsi, après une année de mystère, on vient enfin de connaitre quelques premiers détails sur cette collaboration. Comme l’a repéré SamMobile, un score de référence d’un premier SoC conçu conjointement entre les deux parties vient de faire son apparition. Côté graphique, la puce serait ainsi parvenue à obtenir un score 13% plus élevé que l’Adreno 650 du Snapdragon 865 de Qualcomm. Selon Phonearena, cette partie graphique conçue par AMD pourrait se retrouver sur le prochain Exynos 1000 de Samsung, destiné à venir concurrencer de plein fouet le futur A14 d’Apple. Et comme la pomme, Samsung cherche à être polyvalent et surtout avoir une indépendance par rapport à Qualcomm au niveau du GPU, la partie la plus chère d'un smartphone en général.
04-05-2020


Toshiba liste son catalogue de Disque Dur 2.5

Toshiba dresse une liste de ses disques durs exploitant la SMR. Cette technologie Shingled Magnetic Recording (SMR) a permis d’augmenter la capacité mais en ayant un impact sur les performances. Ce dernier point concerne en particulier les vitesses d’écriture dans le cas de l’écriture aléatoire continue. Ce constat permet au constructeur d’orienter ses disques durs « SMR » vers des marchés spécifiques afin de répondre à certaines attentes. Par exemple les produits « reseau » comme les NAS (Network-attached storage) où les sollicitations en écriture aléatoire continue sont régulières, la famille de disques dur N300 n’utilise pas le SMR. Voici la liste des références Toshiba exploitant la technologie SMR. Disques durs pour PC, All-In-One et de surveillance, P300 6 TB, P300 4 TB, DT02 6 TB, DT02 4 TB, DT02-V 6 TB, DT02-V 4 TB. Disques durs pour PC portable, consoles de jeux, enceintes externes, etc. L200 2 TB, L200 1 TB, MQ04 2 TB, MQ04 1 TB.
29-04-2020


TSMC développe déjà le 2 nm

En juin 2019, TSMC a promis une gravure en 2 nm fonctionne lle en 2024 avec notamment une usine située à Hsichu (Taïwan). Un rapport du DigiTimes indique que TSMC a déjà commencé le développement du 2 nm. Actuellement, le fondeur produit notamment des puces en 7 nm pour les GPU Navi et CPU Ryzen d’AMD, ainsi que pour les GPU Ampere de NVIDIA. Il a lancé ce mois-ci la gravure en 5 nm avec comme principal client Apple et ses SoC A14. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm. Des produits qu’on pourrait d’ailleurs retrouver dans des Mac dès l’année prochaine. En outre, on a récemment appris que NVIDIA faisait aussi confiance à TSMC pour de mystérieux produits en 5 nm. Le 7 nm représente pour le moment environ 30 % des commandes totales de TSMC. Quant au 5 nm, il devrait représenter 10 % des revenus du fondeur dès cette année. Avant le 2 nm, TSMC table sur une production à risque pour le 3 nm en 2021 et une production de masse en 2022. Ce process offrira une densité de 250 millions de transistors par mm². Surtout, pour y parvenir, le fondeur taïwanais s’appuiera toujours sur la technologie FinFET. Or, beaucoup de spécialistes pensaient jusqu’à présent que graver en dessous de 5 nm imposerait des conceptions innovantes et des nouveaux transistors comme les GAAFET. Pour en revenir au 2 nm, on connaît pour l’instant aucun détail sur ce process. Forcément, on suppose qu’il délivrera une densité de transistors et une efficacité énergétique largement supérieures à celles en 7 et 5 nm. Mais pour voir les premiers produits gravés en 2 nm, il va falloir encore patienter quelques années. Enfin, notez que TSMC nourrit aussi de sérieuses ambitions sur sa plateforme CoWos. Celle-ci a récemment reçu un interposer 2X développé conjointement avec Broadcom. Là encore, NVIDIA sera l’un des principaux clients de TSMC.
27-04-2020


Google envisage de fabriquer ses propres CPU

Si les fabricants de smartphones sont extrêmement nombreux, les fournisseurs de processeurs se comptent sur les doigts d’une main. Le marché est très largement dominé par Qualcomm, qui, sans réel concurrent impose ses prix et conditions. Apple s’en sort mieux, un modèle que souhaite suivre Google. Le prix moyen des smartphones est de plus en plus élevé, la faute repose en grande partie sur les processeurs. Seuls quelques géants se partagent le marché, rendant difficile pour les constructeurs toute différentiation en termes de performances et de prix. Apple a fait le choix de développé ses propres chipsets comme l’A13 Bionic qui équipe les iPhone 11 et très probablement l’iPhone SE 2020 qui ne devrait plus tarder. À partir du Pixel 6, Google devrait suivre cette voie. Aujourd’hui, Google dépend de Qualcomm et ses processeurs Snapdragon. Le géant de Mountain View se reposera probablement encore sur un Snapdragon 865 pour son futur Pixel 5, voire même un Snapdragon 765G moins cher. D’après les informations obtenues par Axios, cela devrait toutefois être le dernier avant que Google n’utilise un chipset maison. Mais les relations se tendent entre Qualcomm et les différents constructeurs. Tandis que LG lui reproche le prix de ses SoC, iQoo regrette l’obligation d’intégrer un modem 5G et Apple cherche à se passer des antennes fournies, considérées trop épaisses pour l’iPhone 12.
15-04-2020


Les réseaux accélères bientôt a 800GbE

Nos loisirs réclament de plus en plus de bande passante, que ce soit pour jouer en streaming via GeForce Now ou Google Stadia, ou regarder des films ou des vidéos sur Netflix ou YouTube. Si le 10 Gigabit Ethernet se démocratise petit à petit, pour les entreprises en revanche, on atteint déjà des débits bien plus importants. Actuellement, la norme maximale est le 400 GbE. L’Ethernet Technology Consortium (ETC) vient d’annoncer sa nouvelle spécification, le 800 GbE. Vous vous en doutez, inutile d’espérer voir débarquer une telle puissance de feu dans nos foyers dans les prochaines années. Cette norme se destine aux centre de données et au domaine du HPC. Officiellement baptisée 800GBASE-R, elle s’appuie en grande partie sur le 400 GbE mais introduit un nouveau contrôle d’accès aux médias (MAC) et une sous-couche de codage physique (PCS). Rob Stone, président du groupe de travail technique de l’Ethernet Technology Consortium, précise : « L’objectif de ce travail était de réutiliser autant que possible la logique du standard 400 GbE pour créer une spécification MAC et PCS 800 GbE. Cela, afin d’entraîner des frais généraux minimaux pour les utilisateurs qui mettent en œuvre des ports Ethernet multi-débits. Il [le 800 GbE] combine principalement deux ensembles 400 GbE existants en norme IEEE 802.3bs avec quelques modifications afin de distribuer les données sur huit voies physiques de 106 Gbps. Comme le PCS est réutilisé, la correction d’erreur directe standard RS (544, 514) est conservée, pour une compatibilité facilitée ».
10-04-2020


Il est autorisé de transformer sa voiture thermique en électrique !

Depuis maintenant plusieurs années, l’officialisation du rétrofit, ou l’électrification de voitures thermiques, se faisait attendre. Cette pratique est dorénavant légale grâce à la parution d’un arrêté ministériel au journal officiel du 3 avril 2020. Elle devrait améliorer encore l’adoption de véhicules électriques dont les ventes ont triplé l’an passé. Grâce au décret qui vient d’être publié au journal officiel, il est maintenant possible de remplacer le moteur thermique d’un véhicule par un moteur électrique. Cette officialisation était attendue par de nombreux particuliers qui cherchaient uns solution pour posséder une voiture électrique sans avoir les moyens de s’offrir une Tesla Model 3 ou même une Renault Zoé. Pour les petits budgets, le salut pourrait venir de la Citroën AMI à 20 € par mois. Il y a bien sûr des limitations à la loi. Seuls les véhicules immatriculés depuis un certain nombre d’années peuvent profiter du rétrofit : 5 ans pour les catégories M et N (voitures, camions, bus…) et 3 ans pour la catégorie L (deux-roues, tricycles et quadricycles). Cette solution permettra aussi aux fans de vieilles mécaniques de faire revivre d’anciennes Citroën 2 CV ou Renault 4L, à condition toutefois de ne pas être en carte grise collection. Les véhicules agricoles sont exclus du dispositif. Il ne sera pas possible de réaliser le remplacement dans son garage. Il faut que l’installation soit réalisée par une entreprise habilitée avant d’être validée par l’Union Technique de l’Automobile, du motocycle et du Cycle (UTAC). La puissance du véhicule converti devra être comprise entre 65 et 100 % de la puissance d’origine. Le poids à vide devra rester dans une fourchette de 20 % autour du poids d’origine et la répartition des masses dans une fourchette de 10 %. De nombreuses entreprises se sont montées en attendant le passage de la loi et se sont même réunies au sein de l’association AIRe (Acteurs de l’industrie du rétrofit électrique). Celle-ci espère que les collectivités soutiendront ce programme par le biais de subventions, comme c’est déjà le cas pour la ville de Grenoble qui offre jusqu’à 6000 € pour le rétrofit d’un véhicule utilitaire. Avec des aides gouvernementales de 3000 à 5000 €, l’association estime à terme un coût à partir de 5000 €. La loi sera réévaluée dans 2 ans.
07-04-2020


Samsung arrête les écrans LCD

Le LCD va-t-il définitivement céder sa place à l’OLED sur nos smartphones ? Il n’y a qu’à voir le marché des smartphones premium, et même milieu de gamme, pour s’en rendre compte. Fort de ce constat, Samsung Display, filiale du constructeur sud-coréen dédiée à la fabrication d’écrans pour de nombreuses marques, vient d’annoncer l’arrêt de la production de dalles LCD, d’ici la fin de l’année. « Nous fournirons les écrans LCD commandés à nos clients d’ici la fin de cette année sans aucun problème » a toutefois précisé un porte-parole de la firme à Reuters, tout en indiquant que ces commandes seront les dernières en terme d’écrans LCD. Les dalles LCD de Samsung Display sont actuellement produites dans des usines en Chine et en Corée du Sud. Pour l’heure, Samsung n’a pas indiqué ce qu’elles deviendront une fois la transition accomplie, même si la firme précise que l’une de ses lignes de production en Corée du Sud sera transformée afin de produire des écrans Quantum Dot, ou QLED, lesquels équipent les téléviseurs de la marque. La firme sud-coréenne avait par ailleurs annoncé un investissement à hauteur de 10 milliards d’euros dans ses usines d’écrans et la recherche et développement en fin d’année dernière. Évidemment, cela ne risque pas de plaire à Apple, qui compte sur le constructeur sud-coréen pour lui fournir les dalles qui équipent ses iPhone non-pro, comme l’iPhone 11, l’iPhone XR, et certainement le légendaire l’iPhone 9/SE 2 qui ne devrait plus tarder à arriver. Si Apple est un gros client, d’autres constructeurs se servent également allègrement chez Samsung. Ils devront maintenant, très certainement, passer à l’OLED ou d’autres technologies d’écrans plus qualitatives, ce qui n’augure que du bon pour les consommateurs.
31-03-2020


Facebook capote les projets d'Apple

Est-ce là une nouvelle pièce du puzzle concernant le futur d’Apple et ses plans en ce qui concerne la réalité augmentée ? Apple aurait en effet fait une offre pour racheter la firme britannique Plessey, un fabricant d’écrans Micro-LED spécialisé dans… la réalité augmentée. Les rumeurs autour de la conception de lunettes AR chez la firme de Cupertino sont en aujourd’hui si nombreuses que cette tentative de rachat de nous semble guère étonnante. Pourtant, Plessey aurait décliné la proposition d’Apple, et préféré conclure un marché avec un de ses concurrents : Facebook. La firme fondée par Mark Zuckerberg aurait ainsi signé un contrat d’exclusivité pour une livraison d’écrans micro-LED destiné à l’affichage d’élément en réalité augmentée. Facebook ne s’en cache pas, et avait notamment annoncé à sa dernière conférence Oculus la préparation d’un appareil de réalité augmentée destiné au grand public, lequel pourrait voir le jour d’ici quelques années. C’est donc une bataille de perdue pour Apple, mais la guerre de la réalité augmentée ne fait que commencer. Nombreuses sont les entreprises à avoir des plans en la matière. Des noms comme Amazon, Microsoft, ou encore Huawei sont déjà sur le coup, même si leurs travaux restent, pour l’heure, bien secrets. Ce type de produit pourrait-il, à terme, avoir le même impact que le smartphone a pu avoir en son temps, et venir même le remplacer pour le grand public ? Tout reste à faire en la matière, et cela reste rassurant de voir que les différents constructeurs continuent de multiplier les efforts pour nous proposer un appareil d’un nouveau genre.
31-03-2020


Qualcomm des puces pour les casques audio

Faute de technos propriétaires, la bataille du casque Bluetooth ou des intras True Wireless est d'abord une affaire de géants. Pour les autres marques, il faut passer par des outils tiers. À ce petit jeu, Qualcomm place largement ses pions en proposant depuis des années un monceau de technologies propriétaires sur ses puces Bluetooth. Système de synchronisation maison, rachat du codec AptX et développement de ses dérivés, technologie de réduction de bruit en appel cVc, les exemples sont nombreux. Sûr de son quasi-monopole le fondeur compte bien passer à l'étape supérieure avec sa prochaine génération de puce. Présentées très récemment, les familles de puces Bluetooth QCC514X et QCC304X ne sont pas seulement là pour assurer une liaison sans-fil et intégrer les codecs de la marque, elles sont de véritables SoC, à l'image de la puce H1 de Apple et sa gestion de toutes les fonctions sur les Airpods Pro. Ainsi, le but de Qualcomm est de vendre une solution "clé en main" de connexion, d'analyse et de traitement. Pour commencer, les deux familles de puces seront compatibles True Wireless Stereo Plus, une technologie propriétaire permettant d'envoyer le flux gauche sur l'écouteur gauche d'un des True Wireless, et le flux droit pour l'écouteur droit, une chose impossible de base (à moins d'attendre le futur Bluetooth LE Audio). Plus généralement, tous les smartphones n'étant pas TWS+, cette puce permettra une connexion dite Mirroring, pouvant laisser le premier écouteur se connecter pendant que le second "reflète" son flux, pouvant également prendre le relai en cas de déconnexion du premier. Le principe de cette méthode n'est pas nouveau, mais pourra véritablement se généraliser. Mais ce n'est pas tout, puisque la marque intègre à présent une unité de calcul pour la réduction de bruit active, qui plus est la réduction de bruit active hybride. Ainsi, tout écouteur True Wireless ou casque Bluetooth ayant au moins un microphone à l'intérieur et un microphone à l'extérieur pourra bénéficier de cette précieuse technologie, sans passer par de très couteuses années de R&D. Un des seuls casques/écouteurs avec déclenchement de l'assistant à la voix, le Surface Headphones aura une pelleté de concurrents supplémentaires. Second apport, présent uniquement sur la QCC514X (plus haut de gamme), le déclenchement des assistants vocaux uniquement par la voix. Là encore, cette fonction n'est pas possible en standard, car potentiellement trop énergivore, le Bluetooth audio n'étant pas fait pour cela. Pour la puce QCC304X, davantage entrée et milieu de gamme, il faudra toujours passer par une commande (tactile ou bouton). Les puces profiteront également de nouvelles améliorations quant à la gestion de l'énergie. La marque annonce, comme exemple, qu'un True Wireless avec batterie de 65 mA h (capacité standard-haute) pourra tenir autour de 13 h. Mais surtout, l'impact de l'ANC sur la consommation sera très mesuré. On attend de voir. Bien sûr ces deux dernières améliorations seront également destinées aux casques audio. Si ces solutions sont toujours très alléchantes, ils mettent aussi en avant le monopole dangereux de Qualcomm en la matière. En théorie le Bluetooth est un protocole qui n'appartient à personne, en pratique, c'est un peu plus compliqué que cela. Il y a un Bluetooth Apple, un Bluetooth Qualcomm, et le reste du monde. L'absence d'innovation dans le standard n'est donc pas spécialement un hasard.
26-03-2020


Le PCIe 4.0 plus tôt que prévu

Dans quelques semaines, Intel doit lancer sa gamme Comet Lake-S. La suite s’appellera Rocket Lake-S et devrait arriver en 2021. D’ailleurs, la société pourrait se limiter à des modèles 8 cœurs au maximum. En revanche, bonne nouvelle, les processeurs Rocket Lake-S bénéficieront enfin du PCIe 4.0. Ils gèrent en effet 20 lignes PCIe 4.0 (4 pour SSD NVMe et 16 pour le GPU). La plateforme repose sur des chipsets de série 500 et utiliserait toujours le socket LGA 1200. En outre, Rocket Lake-S bénéficie de puces graphiques iGPU Intel Gen12, avec prise en charge des connecteurs HDMI 2.0b et DisplayPort 1.4a. Le ThunderBolt 4 ainsi que l’USB 3.2 Gen2x2 seront également présents. En ce qui concerne la sécurité, le SGX, incriminé dans plusieurs failles de sécurité au cours des dernières années, est supprimé. Ces informations proviennent du site VideoCardz.
24-03-2020


Google et LG laisse tomber Qualcomm

Qualcomm a sorti au début de l’année le Snapdragon 865, qui devrait d’ailleurs être remplacé par le Snapdragon 865 Plus au troisième trimestre. Le SoC est bien évidemment équipé d’un modem 5G X55 puisque ce réseau va petit à petit supplanter la 4G actuelle. C’est pour cette raison que Qualcomm impose l’intégration de la 5G aux constructeurs qui veulent profiter de son SoC tout puissant. Les premiers smartphones 5G de la décennie intègrent le Qualcomm 865. On peut citer par exemple les Samsung Galaxy S20, S20+ et S20 Ultra. Qu’est-ce qu’ils ont en commun, hormis la marque ? Leur prix exorbitant par rapport à une bonne partie de la concurrence. Sans surprise, il est justifié par le Snapdragon 865 qui rend donc les smartphones plus chers en plus de les rendre plus épais et plus susceptibles de chauffer. Seuls les appareils chinois tels que le Xiaomi BlackShark 3 ou le Find X2 Pro d’Oppo peuvent se vanter d’être équipés d’un Snapdragon 865 tout en proposant des prix moins élevés aux consommateurs. Google et LG choisiraient un SoC plus raisonnable pour leurs smartphones. Des rapports récents laissent suggérer que Google et LG ont prévu d’ignorer le Snapdragon 865 et de choisir un SoC moins onéreux. En effet, le forum XDA Developers s’était aperçu en janvier que les Pixel 5 et 5 XL n’utiliseraient pas le Snapdragon 865, mais le 765G. Pour rappel, le Pixel 5 est prévu pour octobre 2020 donc il y a encore assez de temps devant nous pour confirmer cette information. De plus, d’après la plateforme sud-coréenne Naver, LG se dirige vers un choix similaire pour son prochain flagship, le LG G9 ThinQ. Il devrait lui aussi embarquer la puce Snapdragon 765G. Le SoC 765G est seulement un peu plus lent que le 865. Tandis que ce dernier est un SoC gravé en 7nm avec 8 coeurs dont 4 cœurs A77 et quatre cœurs A55, le 765G utilise deux cœurs A76 et six cœurs A55, mais il est aussi gravé en 7nm et intègre un modem 5G. En réalité, si l’optimisation logicielle est réussie, la plupart des utilisateurs ne s’apercevront même pas de la différence de puissance du 765G. Et avec une entreprise comme Google, il n’y a pas d’inquiétude à avoir sur l’optimisation. En conclusion, si vous avez décidé de partir sur un smartphone 5G cette année, mais que vous ne souhaitez pas débourser des sommes très élevées du montant d’un Galaxy S20, nous vous conseillons de patienter encore quelque temps d’ici l’arrivée sur le marché de smartphones plus raisonnables comme les Pixel 5, 5XL ou même le LG G9 ThinQ.
24-03-2020


Mémoire Samsung eUFS 3.1

Samsung confirme aujourd'hui avoir démarré la production de masse de sa première carte mémoire eUFS 3.1, qui devrait être intégrée dans les prochains flagships. Une nouvelle mémoire qui dépasse le seuil de performance de 1 Go/s en écriture séquentielle. Pour Samsung : « Avec une vitesse d'écriture séquentielle de plus de 1 200 Mo/s, la carte mémoire eUFS 3.1 de 512 Go est deux fois plus rapide qu'un PC basé sur SATA (540 Mo/s) et dix fois plus rapide qu'une carte microSD UHS-I (90 Mo/s) ». Pour tranférer 100 Go de données, un smartphone en eUFS 3.1 demandera de patienter environ 1 minute et 30 secondes, contre 4 minutes (selon Samsung) en UFS 3.0. Toujours selon le géant coréen, cette nouvelle mémoire eUFS 3.1 assure un traitement des données jusqu'à 60 % plus rapide que ce que permet la génération actuelle. À noter qu'en plus d'une version 512 Go, Samsung va également produire des déclinaisons 128 Go et 256 Go.
17-03-2020


AMD Ryzen 9 4900H, la puissance mobile Video

AMD dévoile un nouveau CPU sur le segment des processeurs mobiles pour joueur, le Ryzen 9 4900H. Il fait suite à l’annonce des nouveaux Ryzen Mobile Serie 4000H au CES 2020. Cette puce haut de gamme vise les amateurs de jeux vidéo, les créateurs de contenu ou encore la amateurs avertis désirant de la puissance nomade. Le Ryzen 9 4900H est une puce équipée de huit cœurs physiques et 16 cœurs logiques. L’ensemble est propulsé à 3.3 GHz contre 4.4 GHz en mode boost. L’enveloppe thermique est de son côté élevées avec du 45 Watts et l’iGPU (8 Graphics cores) est calibré à 1750 MHz. Cette mécanique positionne cette référence au-dessus du Ryzen 7 4800H. Concernant ce Ryzen 7 4800H, AMD déclare « Au CES, nous avons présenté nos tout nouveaux processeurs mobiles AMD Ryzen 4000 série H, les premiers processeurs de jeu mobiles au monde 7 nm x86, présentés par le Ryzen 7 4800H avec 8 cœurs et 16 threads. […] Nous pensons que le Ryzen 7 4800H est l’un des meilleurs processeurs de portables pour le gaming battant aujourd’hui le i9-9880H dans 3DMark Fire Strike Physics et des applications de création de contenu comme Cinebench R20 . Aussi formidable soit-il, nous ne nous arrêtons pas là.


17-03-2020


Un CPU Graviton 2 aussi puissant qu' un Intel ou AMD

Si les supercalculateurs font la course à la puissance pure, dans le business du cloud ce qui compte c’est la rentabilité horaire. Le futur processeur maison d’Amazon appelé Graviton2 serait justement un champion dans ce domaine. Testée par nos confrères d’Anandtech, cette puce qui est la première vraie incarnation de l’architecture ARM Neoverse N1 dédiée aux serveurs semble faire mouche. Les 64 cœurs ARM N1 (dérivé du Cortex A76) de la puce offriraient ainsi d’excellentes performances, nos confrères allant même jusqu'à affirmer qu’« ARM est désormais à même de se mesurer aux grands (Intel et AMD, ndr) ». Il faut dire que ce processeur à conception monolithique ne dégagerait que 100 W et tiendrait largement tête à l’Intel Xeon Platinum 8259 et à l’AMD EPYC 7571 dans de nombreux outils de mesure de performances et autres tâches spécifiques à l’univers des serveurs cloud. Son atout ? Le très grand nombre de cœurs de la puce : quand les instances Xeon affichent 48 cœurs logiques (24 cœurs physiques) et les EPYC 64 cœurs logiques (32 cœurs physiques), le Graviton2 profite de 64 « vrais » cœurs physiques. Ce qui ferait la différence dans beaucoup des tâches typiques d’un usage cloud. À ce bon niveau de performances s’ajoute « l’ARM » fatale de ce processeur, un coût bien inférieur aux solutions d’Intel et AMD. Selon Anandtech, il afficherait un coût d’utilisation horaire bien inférieur aux processeurs concurrents, il serait 30% moins cher que les Xeon « custom » qu’Intel fournit en exclusivité à Amazon. Dans un modèle économique où les clients des serveurs cloud AWS d’Amazon payent à l’heure, 30% d’économies potentielles sont plus qu’alléchantes.
11-03-2020


AMD motorisera El Capitan un supercalculateur

AMD sabre le champagne en célébrant l’intégration de ses CPU et GPU dans ce qui sera le supercalculateur le plus puissant du monde. Sous le nom de code « El Capitan » (le capitaine en espagnol), ce monstre développé par Cray/HPE* sera le premier supercalculateur de la génération « exascale » et devrait déployer jusqu’à 2 exaflops de puissance. Ce qui représente 2 000 000 000 000 000 000 opérations en virgule flottante par seconde (un 2 avec 18 zéros derrière). Les 12 Tflops de la future Xbox Series X semblent bien modestes à côté ! La promesse d’El Capitan a de quoi faire rêver les nerds amateurs de puissance puisque ce titan, qui consommera moins de 40 MW, sera « jusqu’à x10 plus rapide que le supercalculateur le plus rapide du monde » à l’heure actuelle. Le commanditaire de cette machine d’exception est Laboratoire national Lawrence Livermore (LLNL). Situé en Californie, ce centre dépend du département d’État américain à l’énergie (DoE). Outre la recherche dans le domaine de l’atome (il est l’un des deux laboratoires de développement des armes atomiques), son champ d’études est désormais étendu à d’autres domaines, autres énergies, sciences environnementales, physique, etc. Un laboratoire qui a hébergé à de nombreuses reprises les supercalculateurs les plus puissants de chaque époque. Et qui a mandaté HPE et sa division Cray pour concevoir une nouvelle machine. Pour rendre sa suprématie en matière de calcul au LLNL, Cray/HPE va faire appel à deux composants clés de chez AMD : des processeurs centraux (CPU) et des processeurs graphiques (GPU). Et puisqu’il sera livré en 2023, ce ne sont pas les puces actuelles qu’El Capitan embarquera, mais les futures générations de CPU « EPYC » et de GPU « Radeon Instinct », les composants professionnels d’AMD qui sont réservés aux serveurs et autres fermes de calculs.
09-03-2020


La conférence GPU Nvidia en ligne

Nvidia vient d’annoncer que sa conférence GPU GTC se tiendra cette année en ligne. La firme s’adapte face au Coronavirus également connu sous le nom de la menace “Covid-19”. Le géant américain a donc pris une décision radicale en annulant le rassemblement physique de sa prochaine GTC prévu au San Jose Convention Center. Ce changement est une réponse face à la menace “Covid-19“. Sur ce point l’entreprise déclare que la santé des professionnels et des participants est primordiale du coup un événement en ligne semble plus approprié. Dans sa déclaration Nvidia indique que son fondateur Jensen Huang, prononcera comme le veut la coutume un discours d’ouverture. Il sera accessible uniquement en livestream. Pour certains, cette nouvelle approche de Nvidia est peut-être un test afin de savoir si un tel évènement peut continuer à être organisé en ligne réduisant ainsi l’investissement nécessaire et la logistique habituellement associée à d’importants rassemblements physiques.
03-03-2020


2 GPU Ampere sur puissant dans la nature.

Deux nouveaux GPU NVIDIA Ampere ont été découverts sur Geekbench. Ils affichent respectivement 7552 et 6912 cœurs CUDA ainsi que 48 Go et 24 Go de VRAM GDDR6, soit deux fois plus de cœurs que sur une GeForce RTX 3080. Des processeurs qui équiperont probablement les cartes graphiques des gammes Quadro et Tesla. L’architecture Ampere de la prochaine génération de GPU NVIDIA marque à nouveau une progression significative des performances des GeForce. Le passage de la gravure 12 nm vers 7nm y est sans doute pour beaucoup, et les fuites concernant les processeurs GA103 et GA104 le confirme. On s’attend à ce que les GeForce RTX 3080 et RTX 3070 soient deux fois plus puissantes que les 2080 RTX et 2070 RTX. @_rogame a repéré plusieurs benchmarks de cartes NVIDIA dotées d’un impressionnant nombre de cœurs CUDA et de VRAM. Les deux benchmarks découverts sur Geekbench 5 révèlent l’existence de deux GPU qui embarquent respectivement 118 et 108 processeurs de flux (SM). En supposant que NVIDIA conserve 64 cœurs CUDA par SM, le premier atteindrait le nombre impressionnant de 7552 cœurs CUDA et le second 6912, soit deux fois plus que les GPU des GeForce RTX 3080 et RTX 3070 qu’on attend avec 3840 et 3072 cœurs CUDA. Les benchmarks annoncent également une fréquence de base de 1,1 GHz, et une quantité de VRAM impressionnante. La carte la plus puissante est dotée de 48 Go de VRAM GDDR6 et la seconde de 24 Go. S’ils existent, il semble évident que ces deux GPU ne se destinent pas à la gamme GeForce, mais qu’ils équiperont plutôt une carte Quadro ou Tesla. On imagine mal une carte aussi puissante et avec autant de VRAM sur le marché des particuliers. Quoi qu’il en soit, il convient également de prendre les chiffres de ces benchmarks avec précaution. Ils datent de fin octobre et fin novembre 2019, et ont été effectués sur une configuration surprenante. Alors qu’on s’attend à ce que ces cartes soient évaluées avec un processeur EPYC d’AMD ou un Xeon d’Intel, c’est sur un Core i7-8700K que les benchmarks ont été effectués. Sauf retard dû à l’épidémie de Covid-19, NVIDIA devrait enfin nous révéler ses GPU Ampere à l’occasion de la GPU Technology Conference (GTC) qui se tiendra en Californie du 21 au 26 mars prochain ou pas !
02-03-2020


Huawei va ouvrir une usine 4G & 5G en France

C’est un coup judicieux que Huawei est en passe de réaliser. Le président du groupe Liang Hua s’est déplacé en personne aujourd’hui à Paris pour annoncer ouvrir un site de production d’équipements radios 4G et 5G en France, le premier hors de Chine. Un choix stratégique à interpréter évidemment comme une réplique aux pressions des Etats-Unis. Les Américains tentent en effet de faire interdire par tous les moyens l’équipementier Huawei sur les marchés 5G de ses partenaires, particulièrement en Europe. « Le site sera destiné à fournir le marché français et européen », a-t-il déclaré. Les produits seront des équipements radios, concernant principalement les stations de base des opérateurs. Rappelons que les stations de base ne comprennent pas seulement les antennes-relais situés sur des points hauts. Elles intègrent aussi les boîtiers servant de récepteur et d’amplificateur du signal, et les locaux techniques à proximité qui pilotent les modules de puissance des boîtiers et répartissent le trafic voix sur l'ensemble des technologies 2G-3G-4G, et bientôt 5G. Le site comprendra enfin une unité de recherche et développement, ainsi qu’un showroom. Ce n’est pas un détail. Avec ce centre d’exposition, Huawei joue la carte de la transparence et invite les Européens à venir vérifier par eux-mêmes la sécurité de ses produits pour les rassurer. Une façon de désamorcer les craintes qui subsistent sur la possibilité que le gouvernement chinois puisse placer des backdoors dans ses équipements et que les opérateurs n’aient pas la main sur ses algorithmes. En France, les opérateurs sont toujours en attente de la réponse de l’ANSSI (Agence nationale de la sécurité des systèmes d'information), qui doit donner son accord pour installer des équipements Huawei. Le président Liang Hua se retrouve donc en mission spéciale pour sauver ce qui peut l’être en Europe. Son mot d’ordre était clair « En Europe, pour l’Europe ». Et en localisant une partie de sa production en France, Huawei se paye même le luxe de se poser en sauveur de notre souveraineté. Un beau retournement de situation, alors qu'il est soupçonné de mettre en péril notre sécurité national.
28-02-2020


Qualcomm présente son 3ème modem 5G

À défaut de pouvoir présenter son nouveau modem 5G durant le Mobile World Congress de Barcelone, annulé en raison de l’épidémie de coronavirus, Qualcomm vient tout juste révéler le successeur de son X55 via un communiqué de presse. Alors que la 5G commence à peine à s’implanter dans le monde, et qu’elle devrait faire ses débuts cette année en France, ce nouveau modem est ainsi susceptible d’être le premier que nous utiliserons pour capter la nouvelle norme réseau lorsqu’elle sera implantée, puisque le Snapdragon X60 sera logiquement présent sur les smartphones haut de gamme au premier trimestre 2021. Par rapport au X55, le Snapdragon X60 offre des améliorations non négligeables. Elle offre de meilleurs débits, pouvant attendre 7,5 Gbit/s, et est gravé à un finesse inédite de seulement 5 nanomètres. Cette finesse de gravure lui permet notamment de se révéler moins énergivore que son ainé, mais aussi d’en diminuer sa taille. La puce réseau intègre également un tout nouveau module d’antenne à ondes millimétriques QTM535. Enfin, le Snapdragon X60 peut fonctionner en deux modes, soit en FDD (Frequency Division Duplex) ou en TDD (Time Division Duplex). Pour vulgariser, le FDD utilise deux bandes fréquences, dont une pour l’envoi et l’autre pour la réception des données. Le TDD en est l’évolution logique, et pourrait se démocratiser avec la 5G, puisqu’il permet de recevoir et d’envoyer des données via une seule et même fréquence. Tout comme le X55 était intégré au SoC Snapdragon 865, le Snapdragon X60 pourrait logiquement être intégré à la future puce mobile haut de gamme de Qualcomm, le Snapdragon 875, même si Qualcomm n’a fait aucune déclaration dans ce sens. On pourrait cependant la retrouver comme un modem à part, qui vient s’ajouter à un SoC existant. Apple, par exemple, qui conçoit ses propres puces mobiles, songerait à utiliser les modems 5G de Qualcomm pour ses futurs iPhone, sans pour autant utiliser les SoC Snapdragon du fondeur.
20-02-2020


Sony s'associe pour un capteur vision neuromorphique

La technologie Metavision développée par la start-up française spécialisée dans la vision neuromorphique sera intégrée dans un capteur d'image du géant japonais Sony. Prophesee franchit une nouvelle étape de son développement en s'associant à Sony pour concevoir un capteur d'image basé sur une approche de la vision assistée "par événement", imitant le fonctionnement de l'œil humain. Ce capteur, présenté mercredi lors de la Conférence internationale sur les semi-conducteurs à San Francisco, « détecte les changements de luminance de chaque pixel de manière asynchrone et fournit des données, y compris les coordonnées et le temps, uniquement pour les pixels où un changement est détecté, permettant ainsi une sortie de données à haute efficacité, haute vitesse et faible latence », explique dans un communiqué le leader nippon des capteurs d'image, attiré par le segment de l'ingénierie neuromorphique. Ce nouveau produit est conçu pour s'adapter à diverses applications de vision artificielle, notamment « la détection d'objets en mouvement rapide dans une large gamme d'environnements et de conditions ». Sur le plan technique, le capteur combine certaines caractéristiques techniques du capteur d'image CMOS de Sony avec les technologies de détection de vision "par événement" Metavision de Prophesee. En octobre dernier, Prophesee avait levé 25 millions d'euros pour accélérer la production et la commercialisation de son capteur neuromorphique Metavision dans les secteurs de l'automobile, de l'industrie et de l'Internet des objets. Une levée de fonds qui porte son financement total depuis sa création en 2014 à 61 millions d'euros. Avec ses promesses d'efficacité énergétique accrue, inférieure à 10 mW, ou de volume inférieur de données nécessaires, requérant de 10 à 10 000 fois moins de données brutes, la technologie de Prophesee, basée sur un traitement par l'événement, pourrait permettre à l'approche neuromorphique de faire passer un nouveau palier aux applications industrielles du deep learning, qui nécessite des puces capables d'effectuer des tâches de calcul de plus en plus complexes. Sony avait par ailleurs annoncé en mai dernier une alliance inédite avec Microsoft sur les semi-conducteurs et les capteurs d'image. Cette approche "hybride" mêlera les capteurs d'image de Sony avec l'IA de Microsoft Azure.
19-02-2020


WD ce lance dans la 5G

Western Digital a annoncé ce mardi un nouveau dispositif de stockage intégré iNAND EU521, qui devrait permettre aux utilisateurs de smartphones et de tablettes "de profiter pleinement de la connectivité 5G. Le nouveau périphérique de stockage flash universel (UFS) répond à une nouvelle norme d'interface matérielle qui devrait aider les fabricants de périphériques mobiles à s'assurer que le stockage ne soit pas un frein aux performances des nouveaux appareils. Ce périphérique de stockage répond à la norme JEDEC UFS 3.1, adaptée aux applications mobiles et aux systèmes informatiques nécessitant de hautes performances et une faible consommation d'énergie. « Il est évident que la 5G va donner naissance à de nouveaux types d'applications très performantes,des jeux aux systèmes de reconnaissance, en passant par le machine learning et l'intelligence artificielle », a déclaré Itzik Gilboa, de Western Digital. « Pourtant, ces applications ne peuvent exister que si elles disposent du matériel nécessaire pour supporter les niveaux de performance qu'elles exigent... Notre but est de nous assurer que notre rôle dans le cheminement des données n'est jamais le facteur qui limite l'expérience de l'utilisateur ». Pour répondre à la nouvelle norme de stockage UFS 3.1, ce dispositif de stockage de Western Digital utilise Write Booster, une approche pour augmenter les vitesses d'écriture qui exploite la mise en cache NAND SLC (single-level cell). La technologie de mise en cache SmartSLC de Western Digital prend en charge l'implémentation de Write Booster, permettant des performances élevées même lorsque l'utilisateur remplit son périphérique à pleine capacité. Le nouveau périphérique utilise également la NAND à plusieurs niveaux pour obtenir un meilleur rapport coût-efficacité. Au total, l'iNAND EU521 offre des vitesses d'écriture séquentielle allant jusqu'à 800 Mo/s, ce qui devrait aider les utilisateurs à jouer, à télécharger des médias 4K et 8K et à transférer des fichiers volumineux depuis le Cloud. Le périphérique de stockage sera disponible en mars en 128 Go et 256 Go.
19-02-2020


Ericsson ce dit leader de la 5G ?

L'équipementier a donc dû se contenter d'une conférence somme tout plus sobre, tenue à Londres, et au cours de laquelle Ericsson a déclaré être le leader du secteur des équipements réseau 5G. Un statut qu'on attribuait jusqu'ici plutôt à Huawei, à l'égard du nombre de contrats signés. Ericsson est actuellement impliqué dans la création d'un réseau 5G fonctionnel dans 14 pays. « Nous avons déployé 24 réseaux à travers le monde. Nous avons été les premiers à déployer des réseaux sur quatre continents. Donc pour nous, il est difficile de voir qui que ce soit devant nous actuellement ... Nous pensons que nous avons un portefeuille compétitif qui est au même niveau ou en avance sur nos concurrents », a assuré sur scène Fredrik Jejdling, vice-président exécutif de la société, à moins que la politique internationale y soit pour quelques chose ! Il semblait que Huawei avait un train d'avance en termes d'équipements 5G. Il avait réussi à convaincre plus d'opérateurs qu'Ericsson et Nokia, notamment grâce à un rapport qualité-prix défiant toute concurrence. Mais la roue a tourné et Huawei a du mal à trouver de nouveaux clients. Fin 2019, le groupe chinois recensait 50 contrats commerciaux liés à la 5G à travers le monde. Nokia était à 63 et Ericsson à 79. Les États-Unis ont atteint leur objectif : comme sur l'électronique grand public (smartphones, laptops...), Huawei perd ses consommateurs et clients. L'administration américaine ne cesse de répéter que les équipements de Huawei contiennent des portes ouvertes (backdoors) permettant à l'entreprise d'effectuer des opérations d'espionnage et exhorte les autres pays à interdire le matériel télécom du groupe chinois. Le gouvernement a même menacé d'arrêter de partager des informations de ses services secrets avec les nations qui accepteraient Huawei sur leur territoire. En France, pas d'interdiction pure et dure de Huawei, mais un dispositif a été mis en place pour empêcher les opérateurs d'installer des équipements de la société chinoise dans des zones jugées à risque. Orange a d'ailleurs préféré se tourner vers Nokia et Ericsson plutôt que Huawei.
17-02-2020


Le Coronavirus vide le MWC 2020 de Barcelone

Après LG et Ericsson, trois nouveaux grands noms du numérique annulent leur participation au Congrès annuel mondial du mobile qui se tiendra à Barcelone dans deux semaines. La firme informatique NVIDIA, le géant du commerce en ligne Amazon et plus récemment le constructeur électronique Sony se sont tous complètement retirés de l’édition 2020 du Mobile World Congress. La raison invoquée par chacun reste la même : la santé publique avant tout. Face à la menace de l’épidémie actuelle du coronavirus 2019-nCoV, chacune de ces entreprises préfèrent annuler leurs conférences sur place et ne pas y envoyer leurs représentants. Tous soulignent que l’Organisation mondiale de la santé a qualifié cette épidémie d’« urgence de santé publique à portée internationale ». GSMA, la compagnie organisatrice du MWC, a pourtant renforcé ses mesures de protection préventive. La semaine dernière, elle avait notamment annoncé mettre en place des « stations d’hygiène » et une politique de « non-serrage de mains » pour les participants. Plus récemment, elle aurait décidé de refuser l’entrée à toute personne provenant de la province de Hubei, dont l’une des villes, Wuhan, est le foyer de l’épidémie. Sony a promis de partager ses nouveautés par le biais d’une conférence diffusée en direct sur sa chaîne YouTube, Xperia, le 24 février à 8h30. Samsung, aurait prévu de réduire l’effectif de ses employés envoyés à Barcelone.
10-02-2020


AMD lance son CPU 3990 X 64 Cores pour Pro Video

Il s'agit selon AMD du processeur pour PC de bureau le plus puissant du marché. Une assertion qui méritera d'être confirmée en test, mais qui pourrait bien s'avérer. La firme de Lisa Su annonçait ce vendredi son Ryzen Threadripper 3990X. Attendu depuis quelque temps déjà, ce dernier affiche des spécifications à faire blêmir la concurrence... à commencer par 64 cores en ordre de bataille. Une première mondiale, se plaisent à pointer les Rouges dans leur communiqué. Simultaneous Multi Threading oblige, on retrouve ici un total de 128 threads pour une force de frappe brutale. Tout ce beau monde est cadencé entre 2,9 et 4,3 GHz et profite d'un total de 288 Mo de cache « combiné » (4 Mo de cache L1, 32 Mo de L2 et 256 Mo de L3). AMD promet en prime la prise en charge de 88 lignes PCIe 4.0, rendue possible grâce à la plateforme sTRX4 utilisée par les puces Threadripper de troisième génération. Le coup de canif dans le contrat de mariage avec les utilisateurs de l'ancienne plateforme sTR4 se révèle payant. Le Threadripper 3990X pourra bien entendu supporter de la mémoire vive DDR4 3 200 MHz en quad Channel, mais paye son imposant nombre de cœurs (et ses fréquences relativement élevées) par un TDP comaque lui aussi, de 280 watts (ça chauffe !). Il faudra donc tabler sur un système de dissipation haut de gamme pour tirer pleinement parti dudit processeur, qui ne doit pas dépasser les 95° de température maximale précise AMD à titre indicatif. Reste la question du prix (salé) de l'engin. AMD ne donne pas de tarif précis en France, laissant les revendeurs suivre les tarifs américains et se positionner en fonction... TVA en plus. Disponible à l'heure actuelle sur trois boutiques (LDLC, Matériel.net et Rue du Commerce) selon le site officiel du groupe, le Threadripper 3990X se négocie entre 4 725 et 4 957 euros à l'heure où nous rédigeons ces lignes. On en arrive donc à un ratio de 73 € minimum par cœur. Un tarif auquel il faudra rajouter 400 à 500 € minimum pour une carte mère compatible. L'investissement est notable et réserve ce nouveau produit aux utilisateurs les plus aisés, aux professionnels et aux entreprises.


10-02-2020


Snapdragon 865 Video

L'architecture du Snapdragon 865 s'appuie sur le Spectra 480. Cet ISP (image signal processor) permet d'améliorer significativement le traitement des images, l'affichage et la capture. C'est notamment ce qui octroie la capacité de traiter 2 gigapixels/s (soit 2 milliards de pixels par seconde) ! La vidéo 8K, ici, est chargée avec 33 mégapixels par image. Le clip que vous trouverez ci-dessous est disponible sur YouTube : le tournage a eu lieu en Arizona, en novembre 2019. On peut donc observer les formations rocheuses (Grand Canyon, Horseshoe Bend) dans une qualité impressionnante, en 4 320p. Les plans s'attardent sur les paysages, mais également sur les objets (chapeau, plumes, gravures...) et mettent en exergue les palettes de couleurs. Cette vidéo est le premier aperçu concret de ce que peut proposer le Snapdragon 865. Pour réaliser ce clip, en novembre 2019, Qualcomm s'est appuyé sur un « prototype de smartphone » embarquant son prochain SoC. Le capteur Sony IMX586, de 48 mégapixels, a été retenu pour l'occasion. C'est le même que celui utilisé dans des téléphones actuels comme l'ASUS Zenfone 6 ou le Xiaomi Mi 9. Nous vantions d'ailleurs la grande polyvalence photographique dont il était capable. Pour l'heure, ce niveau de capture vidéo n'est pas accessible sur mobile. En outre, il est difficile de juger la qualité de la vidéo proposée sur YouTube, tant certains critères ont pu l'influencer. L'ensemble a été tourné avec du matériel de préproduction, et la vidéo a pu être affectée par une compression YouTube. Les flagships à venir de chaque constructeur devraient logiquement s'y intéresser et améliorer leurs rendus. Au-delà de la 8K à 30 images/sec, le Snapdragon 865 permet notamment un enregistrement en slow-motion à 960 images/sec, sans aucune limite de temps. Les premiers smartphones équipés de cette nouvelle puce Snapdragon 865 devraient être disponibles très prochainement, et pourvoir une grande partie des mobiles de 2020.


05-02-2020


Un Intel Core i9 à 5Ghz

Comet Lake-S va introduire des nouveautés dont le Core i9-10900K. Ce processeur se dessine comme la prochaine vitrine “Mainstream” du géant du processeur. Issu d’une gravure à 14 nm ++ il dispose de 10 cœurs physiques et 20 cœurs logiques grâce à la technologie Hyper-Threadring. Sa mécanique s’appuie sur 20 Mo de cache L3 contre 10 x 256 Ko de cache L2. L’engin vient de faire sa première apparition dans la base de données du benchmark 3DMark. L’application annonce une fréquence de 3.7 GHz pour du 5.1 GHz en mono-cœur et en mode Turbo. En termes de performance, il faut s’attendre à un +25% face à l’actuel Core i9-9900K en raison de deux cœurs physiques supplémentaires. Dans une diapositive consacrée justement aux performances, Intel annonce que son nouveau bébé est 30% de plus performant que le Core i9-9900K sous le benchmark SPECint_rate_base2006_IC16.0. Les autres résultats « notables » annoncent un gain de 26% sous Cinebench R15 et de 10% dans SYSMark 2014 SE. L’affaire se corse dans des situations où le multicœurs n’est pas bien exploité. Intel s’appuie alors sur des fréquences élevées (confirmées par 3DMark) et une amélioration de son algorithme de « boost » pour assurer des gains à un chiffre en moyenne. Ces puces vont nécessiter un nouveau socket, le LGA 1200 annonçant un changement obligatoire de la carte mère. Intel a prévu des chipsets de nouvelle génération, les 400 series avec comme vitrine le Z490 Express. Il n’est cependant pas question d’un chipset de nouvelle génération. Il s’agit plutôt d’une évolution de l’offre actuelle. Le PCIe Gen 3.0 risque de rester d’actualité en limitant la bande passante de certains périphériques comme les SSD NVMe PCIe 4.0.
03-02-2020


L'U.E. impose le chargeur universel

Apple refuse souvent d'appliquer la garantie constructeur 2 ans en Europe, mais refuse aussi de ce mettre aux normes Européennes. les eurodéputés ont plaidé jeudi 30 janvier en faveur d'un chargeur universel pour téléphones mobiles en Europe au nom des droits des consommateurs et de l'environnement, réclamant une législation européenne d'ici l'été. « L'offre pléthorique de chargeurs entraîne (...) des coûts excessifs et des désagréments pour les consommateurs et génère une empreinte écologique inutile », écrivent les élus européens dans une résolution non contraignante, adoptée à Bruxelles à une large majorité. Il est donc « nécessaire d'adopter d'urgence une norme de chargeur universel », ajoutent-ils, réclamant des mesures « d'ici juillet ». La vieille idée visant à harmoniser la connectique pour charger téléphones, tablettes et autres petits appareils, lancée dès 2009 par la Commission européenne, s'est jusqu'à présent heurtée aux réticences de l'industrie, bien que le nombre de chargeurs existants ait été considérablement réduit en 10 ans. Ils sont en effet passés à 3: le connecteur Micro USB, qui a longtemps équipé la majorité des téléphones, l'USB-C une connexion plus récente, et le Lightning le format unique d'Apple. Avant même le vote de cette résolution, l'entreprise de Cupertino s'est fermement opposée à toute réglementation européenne, qui « étoufferait l'innovation au lieu de l'encourager et nuirait aux consommateurs en Europe et à l'économie dans son ensemble ». Le géant californien, qui vient d'annoncer un bénéfice record au premier trimestre 2020, a remplacé en 2012 l'antique connecteur à 30 broches de ses appareils par la prise Lightning, qui équipe « plus d'un milliard d'appareils ». Il estime qu'un chargeur universel à la place de sa norme maison « aurait un impact négatif direct en perturbant les centaines de millions d'appareils et d'accessoires actifs utilisés par (ses) clients ». Cela créerait en outre « un volume sans précédent de déchets électroniques et gênerait fortement les utilisateurs », poursuit le groupe dans cette déclaration publiée la semaine passée. Plusieurs sources de l'AFP au Parlement affirment qu'Apple a exercé un lobbying intense avant le vote de la résolution, adoptée par 582 voix pour, 40 contre et 37 abstentions. « Comme toujours, nous serons heureux de travailler avec l'UE et les États membres en fonction de leurs souhaits », a pour sa part déclaré à l'AFP un porte-parole du numéro deux du secteur en 2018, le Chinois Huawei. Le CCIA Europe, représentant du lobby de l'industrie numérique à Bruxelles, n'a pas souhaité faire de commentaires sur la résolution des élus européens, qui réclament aussi que soit interdite la vente obligatoire de chargeurs avec chaque appareil.
31-01-2020


Fuite de la génération Ampere Nvidia

Pour 2020, NVIDIA a annoncé le lancement d’une nouvelle génération de cartes graphiques hautes performances. L’architecture Turing gravée en 12 nm doit laisser place à l’architecture Ampere qui sera gravée en 7 nm dans les usines de Samsung et TSMC. NVIDIA rejoindra ainsi la finesse de gravure qu’AMD utilise déjà pour ses GPU Navi. En attendant leur lancement officiel, le site MyDrivers donne un aperçu des spécifications techniques de deux GPU de la famille Ampere. Le GA103 qui équipera les GeForce RTX 3080, et le GA104 de la GeForce RTX 3070. Certains analystes estiment que le prix de vente des cartes graphiques pourrait légèrement augmenter en 2020. Une étude menée par DRAMeXchange indique qu’on doit s’attendre à des difficultés d’approvisionnement de mémoire DDR6. Elle équipe de plus en plus de cartes, ainsi que les consoles de nouvelle génération Xbox Series X et PlayStation 5 prévu pour la fin de l’année. À moins que les capacités de production parviennent à s’adapter, la quantité de mémoire présente sur prochaines NVIDIA RTX série 3000 semble leur donner raison. La GeForce RTX 3070 disposera en effet de 8 ou 16 Go de DDR6 et la RTX 3080 sera la première carte à embarquer jusqu’à 20 Go. Le GA104 de la GeForce RTX 3070 sera doté de 3072 processeurs de flux, 48 SMs (multiprocesseurs de flux) et 8 à 16 Go de VRAM DDR6 avec un bus mémoire de 256 bits. Le GA103 de la GeForce RTX 3080 disposera de 3840 processeurs de flux, 60 SMs et 10 à 20 Go de VRAM DDR6 avec un bus mémoire de 320 bits. Pour en savoir plus, il faudra encore attendre quelques mois avec la présentation officielle des GPU Ampere. On s’attend à ce qu’ils soient dévoilés au cours du GTC (GPU Technology Conference) fin mars, et lancés à l’occasion du SIGGRAPH en août.
20-01-2020