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L'actualité
TECHNOLOGIE


Elon Musk présente Neuralink

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neuralink elon musk cerveau ordinateur

18

Juillet

Lors d'une manifestation high-tech à San Francisco le 16 juillet, le président de Tesla et SpaceX a partagé les avancées du projet qui révolutionnera probablement notre manière de penser (ou pas !) : lier le cerveau humain à un ordinateur grâce à un capteur implanté dans la boîte crânienne. C'est une "dentelle neuronale" qui unirait cerveau et ordinateur. Selon Elon Musk, c'est une étape vitale face à l'intelligence artificielle qui possède un potentiel tel qu'il réduirait les humains à n'être un jour que des "chats domestiques". Ce serait un robot qui aura la tâche précise d'implanter le minuscule capteur dans le cerveau avec une infime incision. Le premier objectif de Neuralink est de pouvoir contrôler un smartphone par la pensée. Elon Musk s'ouvre tout de même le champ des possibilités, avec une extension à d'autres dispositifs tels que des outils de robotique. Cela a un énorme potentiel. Nous pouvons réaliser une interface cerveau-machine complète, réaliser une sorte de symbiose avec l'intelligence artificielle. Si telle est la vision de l'entrepreneur milliardaire, d'autres comme ce neurochirurgien de la start-up innovante y voit une application plus primaire. Pouvoir régler et combattre les maladies neurologiques seraient l'une des premières applications de cette technologie. La puissance d'un tel dispositif permettrait potentiellement de contrebalancer la maladie de Parkinson, les Accidents Vasculaires Cérébraux (AVC) et pourquoi pas guérir la maladie d'Alzheimer. Le cerveau est une machine qui fonctionne par chocs électriques. Neurolink rendrait donc possible une manipulation de ces courants pour régler les déficiences. À long terme, le but est de rendre les implants suffisamment sûrs, fiables et simples pour être aussi répandus qu'une chirurgie oculaire au laser. Avec une telle popularité et stabilité, la dentelle neuronale pourrait alors entrer dans le champ de la chirurgie élective, c'est-à-dire de confort. L'homme pourra alors doter son cerveau d'une puissance informatique. Tout n'est pour l'instant qu'annonce et personne n'a encore traité des possibles effets négatifs de ce genre d'outil. En tout cas, Elon Musk et son équipe sont clairs : "nous espérons pouvoir l'implanter sur un humain avant la fin de l'année prochaine."




Après le Snapdragon 845, enfin le 855 avec de la V.R. et une I.A.

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Qualcomm SnapDragon 855 plus

16

Juillet

Le Snapdragon 855 Plus, c'est son nom, dispose notamment de fréquences d'horloge plus élevées, et se veut spécialement taillé pour le jeu vidéo, la réalité virtuelle et augmentée (ou crossed reality, XR, dans le jargon de Qualcomm) et l'intelligence artificielle. Dans son communiqué, Qualcomm annonce que les cœurs Kryo 485 dont est pourvu le Snapdragon 855 Plus sont désormais cadencés à 2,96 GHz contre 2,84 GHz sur le SD855 classique. Un bond en fréquence plutôt généreux, qui se conjugue aussi à une augmentation de 15% de la vitesse du GPU le Adreno 640. « Snapdragon 855 Plus va hausser la barre pour les joueurs d'élite en améliorant les performances du CPU et du GPU dans l'optique de proposer à nos clients OEM les expériences 5G, gaming, AI et XR qu'ils attendent de nous », a déclaré Kedar Kondap, vice-président des produits Qualcomm. « Le Snapdragon 855 Plus est notre plate-forme mobile la plus avancée à ce jour, et bâtira sa réputation sur le succès de la version 2019 des smartphones Android embarquant déjà un Snapdragon 855 5G », reprend le communiqué officiel. Seulement, pour l'heure, aucun constructeur n'a encore fait savoir qu'il utiliserait le nouveau SoC du fondeur américain pour un futur smartphone. Peut-être Xiaomi renouvellera sa confiance envers Qualcomm ? Pour rappel, l'excellent Mi 9 du constructeur chinois avait été le tout premier à se pourvoir d'un Snapdragon 855. Qualcomm indique que son nouveau SoC sera mis à disposition des OEM « au cours de la seconde partie de l'année ». Laquelle, si nos calculs sont exacts, a déjà commencé.




La riposte d'Intel, Comet lake

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Intel Core Generation 10 Comet Lake

11

Juillet

Il n’est pas question pour Intel de laisser AMD déployer tranquillement ses nouveaux Ryzen de 3ème génération. L’objectif est d’avoir une réaction sur le cours terme. Selon des documents proposés par WCCFTech, ceci va passer par le lancement des processeurs Core de 10ième génération. Basées sur les cœurs « Skylake » existants, ils vont profiter d’un nombre de cœurs en augmentation et d’une technologie Hyper-Threading activée pour toutes les références. La gamme des Core i3 table sur du 4 cœurs physiques et du 8 cœurs logiques. Les Core i5 visent du 6 cœurs physiques et 12 cœurs logiques contre du 8 cœurs physiques et 16 cœurs logiques pour les Core i7. Enfin la série des Core i9 va grimper jusqu’à du 10 cœurs physiques et 20 cœurs logiques. A cela s’ajoute une sorte de dernière étape d’optimisation de la gravure 14 nm avec du 14 nm +++ (Alors qu'AMD est déjà en 7nm). Il est promis une progression significative des fréquences. Ces processeurs se présentent dans un format LGA1159 et ne sont pas rétro compatibles avec les actuelles cartes mères LGA1151. Le Core i9-10900KF s’annonce comme la nouvelle vitrine Mainstream avec en poche une architecture 10C/20T. L’ensemble est propulsé à 4.6 GHz contre 5.2 GHz en mode Turbo Boost tandis que 20 Mo de cache L3 partagé est présent. Le contrôleur mémoire prend en charge en natif de la DDR4-3200 et l’enveloppe thermique est de 105 Watts. Cette nouvelle puce ne propose pas d’iGPU. Ceci explique la présence de la lettre « F » dans sa référence. Le Core i9-10900F est une version plus sage (fréquences de 4,40 / 5,20 GHz) sans coefficient multiplicateur débloqué. Son TDP est de 95 Watts. Enfin le Core i9-10800F s’annonce comme étant la référence la plus abordable pour profiter de 10 cœurs physiques avec Hyper-Threading. Sa fréquence est de 4,20 GHz contre 5,00 GHz en mode Turbo, le tout avec un TDP de 65 Watts. Dont les tarifs sont : Core i9-10900KF à 499 $, Core i9-10900F à 449 $, Core i9-10800F à 409 $. La famille des Core i7 propose de 8C/16T avec des fréquences nominale et Turbo boost de 4.8 et 5,10 GHz pour le Core i7-10700K (16 Mo de cache L3 + iGPU UHD 730 graphics + DDR4-3200). L’engin est attendu à 389 $. Il s’accompagne d’un Core i7-10700 à 339 $ (4,60 GHz et 4,90 GHz en Turbo Boost, TDP de 65 Watts et pas de coefficient multiplicateur débloquée). La famille Core i5 table sur du 6C/12T avec le Core i5-10600K (4,70 GHz et 4,90 GHz, 12 Mo de cache L3 partagé, TDP de 95 W, iGPU UHD 730 graphics et une prise en charge native de la mémoire DDR4-3200). Cette puce est prévue à 269 $. A ses cotés est programmé le Core i5-10600 (4,60 GHz et 4,80 GHz, pas de coefficient multiplicateur débloqué) à 229 $. Les autres références sont le Core i5-10500 à 199 $ et le Core i5-10400 à 179 $. Enfin la famille des Core i3 propose du 4C/8T. Le Core i3-10350K s’équipe d’un coefficient multiplicateur débloqué et de fréquences à 4,60 GHz et 4,80 GHz, le tout pour un TDP de 95 W. Le Core i3-10320 table sur du 4,50 et 4,70 GHz à un tarif de 159 $ tandis que le Core i3-10300 vise les 149 $ avec des fréquences de 4,30 et 4,50 GHz et un cache L3 de 9 Mo et prix de 149 $. Enfin le Core i3-10100 est affiché à 129 $ avec en poche 4C/8T, 7 Mo de cache L3 et des fréquences de 4,20 et 4,40 GHz pour une enveloppe thermique à 65 W.




Un écran OLED économique énergétiquement

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Ecran oled

09

Juillet

Très présente sur les smartphones haut de gamme, la technologie OLED pourrait, à terme, contribuer à allonger leur autonomie parfois faiblarde. C'est en tout cas ce que laissent entendre les travaux actuellement menés à Londres par une équipe de chercheurs. Ces derniers misent notamment sur de la lumière polarisée. Diffusée par les dalles OLED elle améliorerait à la fois la luminosité globale de l'écran et son efficacité énergétique. Comme l'explique TechRadar, les écrans de smartphones (qu'ils soient OLED ou non) comprennent un filtre destiné à réduire les reflets provoqués par des sources extérieures de lumière (par exemple le soleil). S'ils sont voués à améliorer le lisibilité de l'écran, ces filtres ont toutefois pour conséquence de bloquer une partie de la lumière émise par la dalle. Cette dernière n'atteint pas l'œil de l'utilisateur et correspond ainsi à de l'énergie dépensée pour rien. L'objectif des chercheurs de l'Imperial College est justement d'apporter une réponse probante à cette problématique. En optant pour de la lumière polarisée, l'intégralité ou presque de la lumière générée par un panneau OLED (dans le cas présent) peut atteindre l'utilisateur, sans passer par un quelconque filtre et sans que les sources externes de lumière ne viennent gâcher la fête. Si cette nouvelle technologie ne bénéficiera pas à nos smartphones actuels, les appareils commercialisés d'ici quelques années pourraient en tirer avantage. Et pour cause, en utilisant de la lumière polarisée, les chercheurs estiment que les futurs écrans OLED n'auraient pas besoin de puiser autant d'énergie de la batterie. L'efficacité énergétique de ces derniers pourrait par conséquent être doublée, apprend-on, et l'autonomie de nos futurs smartphones s'en verrait largement renforcée. De manière plus globale, les smartwatches et les téléviseurs OLED pourraient également bénéficier de cette possible avancée. Dans le cas des téléviseurs OLED, ces derniers pourraient notamment rivaliser, pour de bon, avec leurs homologues LCD sur le terrain de la luminosité maximale. Un secteur sur lequel l'OLED est encore parfois en difficulté.




AMD développe les processeurs empilés

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Amd emplilement de CPU a effet Peltier

02

Juillet

Pour ajouter toujours plus de transistors, l’alternative trouvée par les entreprises consiste à ne plus se contenter de l’espace bidimensionnel. L’heure est à l’empilement 3D. Intel va dans cette voie via sa technologie Forevos, et AMD veut également empiler la mémoire DRAM sur le die des processeurs. Reste un problème de taille : celui de la dissipation de la chaleur. Parmi les solutions, AMD travaillerait sur l’effet Peltier. Si on a déjà pu le voir à l’œuvre pour refroidir les smartphones ou même les corps humains, AMD mise dessus à une autre échelle… En effet, l’entreprise a déposé un brevet autour de l’utilisation des TEC (Thermo-Electric Coolets), également appelé dispositifs Peltier. Ces TEC sont fabriqués à partir de semi-conducteurs qui peuvent facilement s’intégrer dans les méthodes de fabrication actuelles. Le procédé breveté par AMD décrit essentiellement la manière d’insérer les TEC entre les puces dans le but de dissiper la chaleur. La firme propose un dispositif qui mesure constamment les températures entre les deux zones, afin de déterminer laquelle est la plus chaude et d’évacuer la chaleur d’un côté ou de l’autre en fonction de ces données. Toutefois, ce processus n’est pas gratuit. Il consomme de l’énergie et génère lui-même de la chaleur. Il faudra donc attendre les tests pratiques pour juger de l’efficacité d’une telle solution.




Qui fait la place pour la 5G ?

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5G

01

Juillet

L’Arcep a fixé au 31 décembre 2022 l’échéance des autorisations dans la bande de fréquence 1,5 GHz, aussi appelée bande L. Elle est actuellement utilisée par les ministères de la Défense et de l’Intérieur pour l’aéronautique mais aussi pour établir des liaisons point à point entre deux stations radio. L’idée est de la libérer pour la réattribuer à la téléphonie mobile dans le cadre de la 5G. Les propriétés de propagation du 1,5 GHz seraient « particulièrement intéressantes », selon l’Arcep. Elles permettraient de compléter la couverture du territoire et de l’intérieur des bâtiments. La 5G s’appuiera sur plusieurs bandes de fréquence en France. La première à être exploitée sera le 3,5 GHz : c’est elle qui permettra d’assurer l’essentiel de la couverture dès 2020. Elle fera l’objet d’une mise aux enchères et d’une attribution aux opérateurs cet automne. La bande millimétrique du 26 GHz dopera les débits lorsqu’elle sera disponible un peu plus tard.




DisplayPort 2.0 en 8K et plus

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Normes DisplayPort

27

Juin

La norme DisplayPort s’est généralisée ces dernières années pour faire le lien entre les appareils informatiques et des écrans. Elle est intégrée notamment au Thunderbolt 3 qu’Apple utilise dans tous ses produits. La dernière version de cette norme, numérotée 1.4, prend en charge tous les flux vidéos jusqu’à la 8K simple, un flux unique à 60 images par seconde sans couleurs HDR. Comme le DisplayPort 1.2 suffisait à gérer la 4K simple, avant de voir arriver une prise en charge plus complète avec le DisplayPort 1.3, la norme actuelle atteint aujourd’hui ses limites. C’est pourquoi l’organisme qui se charge de définir cette norme a prévu une suite avec le DisplayPort 2.0. Comme ce numéro de version le laisse entendre, ce sera une mise à jour majeure, capable de complètement gérer les écrans 8K y compris avec des couleurs 30 bits, et même d’aller au-delà de cette définition. Avec une bande-passante quasiment triplée (77,37 Gbps au mieux), on peut prévoir des écrans 10K et même 16K en compressant le flux vidéo et en faisant des concessions sur la quantité de couleurs. Pour faire simple, le DisplayPort 2.0 reprendra la technologie du Thunderbolt 3, mais ce dernier ne suffira pas à offrir une prise en charge complète de la norme. Pour ne rien arranger, il faudra des câbles actifs, avec des puces dans chaque connecteur, pour bénéficier des meilleurs débits et donc de la prise en charge de certains écrans. Bref, ce sera compliqué, mais de toute façon, il faudra encore plusieurs années pour que le DisplayPort 2.0 se généralise. Les premiers produits compatibles DisplayPort 2.0 devraient arriver d’ici un an et demi environ d’après les concepteurs de la norme.




Des batteries révolutionnaires

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nokia batterie

26

Juin

Nokia Bell Labs annonce avoir déposé un brevet pour un tout nouveau type de batteries. Grâce à cette technologie basée sur des nanotubes de lithium, la société promet 2,5 fois plus d’autonomie que les dispositifs actuels ! L’autre bonne nouvelle, c’est que cela n’impacterait pas l’épaisseur des appareils (smartphones, tablettes…)Ce brevet est le fruit d’un travail de collaboration avec les chercheurs du centre Amber de l’université Trinity College de Dublin. Paul King, l’un des chercheurs principaux du projet et membre de l’équipe technique de Nokia Bell Labs, explique : En concentrant davantage d’énergie dans un espace réduit, cette nouvelle technologie de batterie aura un impact profond sur la 5G et l’IoT. La combinaison des connaissances de l’industrie et des appareils de Nokia Bell Labs avec l’expertise d’Amber en science des matériaux nous a permis de résoudre un problème extrêmement difficile impliquant plusieurs disciplines. Pour l’instant, Nokia n’a pas donné plus d’informations ni de calendrier précis… Ni sur le coût de fabrication de ces nanotubes… De son côté, lors du sommet européen des batteries de véhicules électriques à Berlin, l’IMEC a indiqué avoir doublé la densité énergétique de sa batterie Li-metal. En outre, ces avancées s’accompagnent de l’ouverture d’une ligne pilote d’assemblage de batteries. La technologie des batteries rechargeables Li-ion, utilisée pour les voitures actuelles, n’a plus qu’une faible marge de progression, même dans leur dernière version à électrolyte solide. Mais le laboratoire aurait augmenté la densité énergétique des cellules bien au-delà du potentiel maximal de celles en électrolyte liquide. En chiffre, l’institut a précisé que sa batterie avait atteint une densité énergétique de 400 Wh/litre à une vitesse de charge de 0,5 C (2 heures). L’objectif est d’atteindre les 1000 Wh/L à 2-3C d’ici 2024.




Intel baisse les prix par rapport à AMD

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Intel CPU i9 9900K

25

Juin

Empêtré dans ses problèmes d'approvisionnements depuis maintenant plusieurs mois, le prix des processeurs Intel s'est envolé. Pourtant, il semblerait que les récentes annonces de AMD concernant ses processeurs de dernière génération fassent réagir l'équipe bleue, laquelle songerait à baisser ses tarifs en attendant la sortie de Ice Lake, toujours prévue pour 2020. Glanées auprès de sources industrielles bien informées, ces allégations partagées par DigiTimes semblent nous apprendre qu'Intel a été impressionné par les chiffres avancés par AMD au Computex le mois dernier. Les processeurs stars du fondeur, les Core i9-9900K, i7-9700K et i5-9600K sont dans le collimateur de AMD, qui leur oppose frontalement les Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X et Ryzen 5 3600X, aux specs largement supérieures et aux prix similaires de 499$, 399$ et 249$. Si Intel veut rester compétitif, il a ainsi tout intérêt à concéder à une baisse de ses tarifs. D'après DigiTimes, un refresh de la gamme actuelle de CPU Intel est prévu au troisième trimestre 2019. Mais dans l'attente, la firme songerait à une ristourne comprise entre 10 et 15% sur les modèles précités, soit entre 25 et 75$ selon les références.




Qualcomm snapdragon 865

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snapdragon x55 5g modem 2

19

Juin

Qualcomm travaille toujours au développement de son futur SoC star, le Snapdragon 865. Le fabricant laisse filtrer peu d’informations. Toutefois, début mai, des rumeurs mentionnaient deux variantes, dont l’une avec un modem 5G intégré dans le SoC. Une autre fuite suggérait que le Snapdragon 865 prendrait en charge la RAM LPDDR5X (Jusqu’à 51,2 Go/s). Aujourd’hui, Roland Quandt de Winfuture vient clarifier tout ça. Déjà, comme l’on pouvait s’y attendre après les Snapdragon 845 puis 855, l’individu confirme que le prochain Snapdragon portera bien le numéro 865. Il valide également le fait que Qualcomm décline sa puce en deux variantes, avec la 5G en guise de démarcation. Elles sont surnommées « Kona » et « Huracan ». Enfin, Roland Quandt maintient que toutes deux s’appuieront sur de la mémoire LPDDR5X et du stockage mobile UFS 3.0 (déjà géré au sein du OnePlus 7 Pro). La grosse nouveauté concerne ainsi la mémoire LPDDR5X. Cette mémoire RAM LPDDR5X remplacera la LPDDR4X embarquée sur nos smartphones actuels. Elle est nettement plus rapide, puisqu’elle monte à 51,2 Go/s. Gravée en 10 nm, elle permet également une réduction de la consommation d’énergie d’au moins 20 %. Le JEDEC ne l’a finalisée qu’en février de cette année. Quant à la fabrication, la primeur revient à Samsung. La firme a terminé la fabrication, les essais fonctionnels et la validation d’un prototype de RAM LPDDR5 de 8 Gbit en 2018.




AMD EPYC 32 cœurs

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AMD EPYC Rom

19

Juin

Si les Ryzen 3000 débarquent le 7 juillet prochain, AMD reste plus évasif au sujet de ses processeurs EPYC Rome pour serveurs. Voici que l’un d’entre eux apparaît dans un benchmark partagé par ComputerBase. On a également droit à une photo. Il s’agit du modèle EPYC 7452. On l’a sûrement déjà rencontré en mai dernier, puisque ce processeur Rome embarque 32 cœurs et 64 threads. La puce fonctionne à 2,35 GHz, soit 350 MHz de plus que son prédécesseur, l’EPYC 7551. Le modèle Zen 2 obtient 99 points, contre 69 points pour son prédécesseur. Cela représente une augmentation de 44 %. La nouvelle architecture joue donc pleinement son rôle, puisque le gain au niveau des fréquences est de seulement 17,5 %. Enfin, en guise de garantie, une image initialement publiée sur Chiphell vient étayer tout ça. On ignore encore la date de sortie exacte de cette gamme de produits. AMD n’a pour l’instant indiqué qu’un vague troisième trimestre 2019.




L'USB 4 plus puissant

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USB 4 specifications

17

Juin

L'arrivé de l'USB 4 vat il réglé les confusion au tours des multiple version de l'USB 3 et des ses compatibilités. Si l’on attend de l’USB à 20 Gb/s en août grâce à l’USB 3.2, l’USB4 pourrait quant à lui débarquer sur le marché d’ici la fin 2020. Selon l’USB Promoter Group, les spécifications du bus de nouvelle génération sont actuellement en version 0.7. L’organisme table sur une finalisation d’ici cet été. Il incombera ensuite aux fabricants de développer de nouveaux produits, ce qui devrait prendre quelques mois. Pour rappel, l’USB4 se base sur la technologie Thunderbolt 3 d’Intel. Au programme : des vitesses allant jusqu’à 40 Gbps, une interface USB Type-C et une rétrocompatibilité avec l’USB 2.0, USB 3.0 et Thunderbolt 3. En raison des nombreux changements, l’USB Promoter Group étudie la possibilité de modifier le logo de la marque USB.




Amd lache un Ryzen 9, 16 cœurs en 7nm

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AMD Ryzen 9 3xxx

11

Juin

À l'occasion de sa conférence Next Horizon Gaming tenue durant l'E3, AMD a donc pris soin (parallèlement à l'annonce de ses premiers GPU Navi, les Radeon RX 5700 et RX 5700 XT) de présenter un CPU supplémentaire qui arrive tout en haut de la chaîne alimentaire Ryzen. Attendu lui aussi le 7 juillet prochain, à un tarif de 750 $, le Ryzen 9 3950X arbore des spécifications capables de faire oublier le Core i9-9900K, du moins sur le papier et si l'on en croit les promesses de performances d'AMD. Le bougre s'arme notamment de 16 cores et 32 threads pour des fréquences comprises entre 3,5 GHz de base et 4,7 GHz en boost. Plus impressionnant encore, on y trouve pas moins de 72 Mo de cache (!) et un TDP riquiqui de 105 Watts. Une prouesse pour un processeur pourvu d'autant de cores. À titre de comparaison, le Core i9-9960X d'Intel (doté de 16 cores et 32 threads) se stabilise difficilement à 165 Watts. AMD semble donc avoir réussi à faire quelque chose de sa gravure en 7 nm, au moins en termes de consommation. Autre bonne nouvelle, un peu plus attendue il est vrai, ce Ryzen 9 3950X est compatible avec la plateforme AMD AM4. Il n'est donc pas nécessaire de passer sur une nouvelle cartes mère pour profiter de ce nouveau CPU. La firme promet des performances en hausse sur certains jeux, notamment grâce à la plus grande quantité de cache contenue par ses processeurs. De quoi fournir, comme le rappelle The Verge, une réponse très intéressante aux Intel Core, et ce, sur tous les créneaux tarifaires. AMD précise également que l'architecture Zen 3 est déjà en route et que Zen 4 est pour sa part en phase de conception. Le 7 nm est donc en passe de s'affermir chez AMD, tandis qu'Intel doit lancer ses premières puces 10 nm dans les prochains mois... et d'abord sur laptop.




Lotus Tease son hypercar électrique Video

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Lotus hyper car electrique

06

Juin

Confirmée à l'occasion du salon automobile de Shanghai en avril dernier, l'ambitieuse hypercar électrique du groupe Lotus fera l'objet d'une présentation officielle le 16 juillet prochain, à Londres. La marque britannique Lotus profitera du mardi 16 juillet 2019 pour lever le voile sur son hypercar électrique connue sous le nom de code Type 130, brièvement évoquée lors du salon automobile de Shanghai, en avril dernier. Depuis, il se murmure que la puissance de ce bolide atteindra la barre des 1 000 chevaux. Le communiqué de presse publié par la firme d'outre-Manche n'en dit pas plus sur les caractéristiques de son futur véhicule. Il précise en revanche le nombre d'exemplaires fabriqués, en édition limitée, à n'en pas douter : 130 au total, pour une livraison prévue dans le courant de l'année 2020. La Lotus Type 130 sera assemblée dans l'usine d'Hethel (Norfolk), siège du groupe depuis 1966.




AMD partenaire de SAMSUNG

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Samsung AMD

06

Juin

Samsung a annoncé qu'il allait faire appel à des solutions graphiques intégrées d'AMD dans certains de ses prochains SoC (System on Chip). Ainsi, il se pourrait bien que l'une des prochaines générations de smartphones Galaxy soit propulsée par une puce de calcul hybride, moitié Exynos (CPU), moitié Radeon (GPU). cet accord court sur plusieurs années et ne se limiterait pas forcément au seul domaine des composants pour smartphones. Quoi qu'il en soit, il y a fort à parier que Samsung, déjà bien implanté dans le monde du gaming. Samsung profitera des avancées d'AMD en la matière pour continuer à sublimer vos jeux tout en limitant la consommation électrique. Le géant coréen pourrait tout à fait plancher sur un périphérique spécifique, pour tirer parti d'un quelconque service de jeu, comme Google Stadia par exemple. AMD collabore actuellement avec Google pour Stadia, fournit à Microsoft les processeurs de ses consoles Xbox One, One S et One X, et à Sony ceux officiant dans les PlayStation 4 et 4 Pro. Le partenariat avec les deux géants de la console est même prolongé pour la prochaine génération de consoles de salon. Mark Cerny, architecte système en chef chez Sony, a récemment déclaré que la prochaine PS serait animée par un processeur AMD Custom. Il en sera de même chez Microsoft, sur les futurs Project Scarlett. AMD a également collaboré avec Intel, dans l'élaboration de puces (EMIB) lancées lors du CES 2018 mais qui ont bien du mal depuis à trouver des machines pour les accueillir.




Snapdragon 8cx ARM aussi vélosse qu'un Intel i5

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Qualcoom snapdragon 8CX

31

Mai

Les premiers tests que Qualcomm tendent à le démontrer ! La plateforme Qualcomm 8cx (en ARM) nous a fait sa démonstration dans des tests variés sous Windows lors du Computex. Impossible de trouver la faille de ces démos : le SoC Qualcomm 8cx se montre aussi rapide qu’un Core i5-8250U (portable Dell XPS 13), avec une autonomie largement supérieure. Qualcomm montrait ses premiers scores officiels sous PCMark 10 et 3DMark, et les résultats sont sans appels. En bureautique, le chargement des applications, la réactivité de l’interface, et le surf sur le Web est une totale satisfaction. Qui est responsable d'un tel résultat, Qualcomm pour le SoC 8cx, ou Microsoft pour Windows ARM. Pour l’instant, on sait que PCMark 10 atteint largement les scores d’un portable sur Core i5-8250U, avec un mélange d’applications en mode ARM64 natif, partiel, et émulé, assez représentatif d’une utilisation normale. 3DMark (Night Raid) affiche des scores clairement supérieurs à celui de l’IGP Intel. Le GPU Adreno 680 du SoC Qualcomm 8cx étant deux fois plus gros que le 640 des Snapdragon 855 sur smartphone ! Si 3Dmark peut-être contestable par rapport à la réalité des jeux vidéo (beaucoup plus demandeurs en CPU), difficile de remettre en cause le score final de PCMark 10, dont le test reflète assez bien une utilisation bureautique réelle poussée. La plateforme Qualcomm 8cx serait effectivement plus rapide. Nos premiers essais tendent à constater qu’en tout cas, ce n’est pas plus lent ! Mais elle est aussi beaucoup plus efficace, avec un SoC à 7 W (contre 15 W pour le CPU concurrent d’Intel). L’autonomie exploserait totalement la plateforme Intel, et ne parlons pas d’AMD, qui est encore plus en difficulté dans ce domaine. On passe, au pire, de 10 à 17 heures en utilisation continue ! Ces portables Always Connected PC sur plateforme Qualcomm 8cx seront disponibles à la rentrée à partir de 600 € environ. Ils pourront compter 4, 8 ou 16 Go de RAM. Ils seront disponibles en 4G (modem intégré dans le SoC) ou en 5G avec connectivité Sub-6 et mmWave (modem sur la carte mère). Les performances sont donc au rendez-vous avec beaucoup d'autonomie en plus, il semble que ses nouvelles plateformes ARM apporte du mieux et moins cher, bref que des avantages, on comprend dè lors pourquoi Microsoft travaille de pied ferme pour rendre Windows accessible au monde ARM.




Samsung anime des tableaux

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Technologie Samsung Animation de visages.gif

28

Mai

Les chercheurs de chez Samsung, spécialisés dans l'intelligence artificielle et le machine learning, sont arrivés à rendre vivants des tableaux et des célébrités à partir d'une seule image. Ils sont parvenus à animer le célèbre tableau de Léonard de Vinci, la Joconde, ainsi que de grandes personnalités comme Marilyn Monroe, Salvador Dali et même Albert Einstein. Pour arriver à cet exploit, ils ont utilisé des points de repère directement sur le visage et ils y ont associé les mouvements des yeux, de la bouche, des sourcils, des joues, tout ce qui peut rendre vivant un visage. Cependant, pour pouvoir fusionner l'image aux mouvements, l'intelligence artificielle a dû utiliser de nombreuses vidéos dont la position des visages est similaire au tableau, pour ensuite le transformer en tableau vivant. On peut imaginer que cette technologie débarque dans les musées ou dans les lieux culturels ouverts au grand public. Ce n'est pas la première fois que les musées utilisent les nouvelles technologies. Le musée de Dali qui se trouve en Floride, aux États-Unis, a utilisé la technologie Deep-Fake. Cela consiste à créer des vidéos réalistes en collant le visage d'une personne sur un autre corps et lui faire dire ce que l'on veut.




Amd dévoile la Radeon RX 5700

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GPU AMD NAVI RX 5700

27

Mai

Les présentations ont été assez rapides. L’objectif premier a été de proposer un bilan sur les grandes avancées et les gains de performances prévus. AMD a ainsi annoncé l’arrivée de la gamme des Radeon RX 5000 series exploitant des GPU Navi 7 nm. La première référence porte le nom de Radeon RX 5700. Compatible PCIe Gen 4.0, llle sera capable de dépasser les prouesses de l’actuelle GeForce RTX 2070…du moins sous le jeu Strange Brigade. Navi va s’accompagner d’importants changements d’ordre architecturale. AMD ne parle plus de GCN (Graphics Core Next) mais de RDNA contraction de Radeon DNA. Il est prévu des fréquences plus importante, de nouvelles unités de calculs ou encore une hiérarchisation de la mémoire cache repensée et optimisées. Navi n’est pas une mise à niveau de Vega mais la plus importante refonte de la conception GPU d’AMD depuis l’introduction du GCN. Selon construction ces changement vont augmenter de 50 % les performances par Watt et de 25 % à fréquence équivalente (IPC) face à Vega. Les performances de cette Radeon RX 5700 équipée de GDDR6 ont été opposées à celles de la GeForce RTX 2070 sous Strange Brigade. Si la carte graphique de Nvidia est battue, le titre Strange Brigade dispose d’un moteur optimisé pour les solutions AMD. La Radeon RX 5700 est attendue pour le mois de juillet prochain. AMD n’a évoqué aucun tarif.




Mission Space X, bon départ du projet Starlink

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Decolage de la fusee Space X pour acheminee 60 satellites

24

Mai

Il y a quelques jours on vous indiquait comment regarder le lancement en direct ; on vous annonce désormais que Space X a réussi son lancement. Et si celui-ci était initialement prévu la semaine passée, il a bien eu lieu à Cap Canaveral, en Floride. Reporté pour cause de vent puis de soucis informatiques, le lancement a pu avoir lieu sans aucun encombre. La fusée Falcon 9 est partie en portant à son sommet 60 satellites de 227 kilogrammes chacun. Une heure après son envol, la fusée est arrivée à environ 450 kilomètres d'altitude et a pu lâcher les 13 tonnes de satellites par grappe. C'est maintenant au tour des satellites de prendre la relève : en se séparant naturellement, ils sont censés se propulser à une altitude de 550 kilomètres, afin de se mettre en orbite. Après ce premier lancement réussi, la société d'Elon Musk a encore du pain sur la planche : plus d'une douzaine de lancements seront nécessaires pour acheminer 800 satellites. C'est en effet le minimum à atteindre pour que le projet devienne opérationnel.




Fuite des cartes NAVI Radeon RX 30xx

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Nouvelle carte graphique Radaeon Navi RX3080 et RX3070

22

Mai

A quelques semaines de leur lancement, les Radeon RX 3080 et 3070 d'AMD se dévoilent. L'occasion de découvrir le positionnement tarifaire supposé de ces puces sous architecture Navi et gravure 7 nm, ainsi que leur placement en termes de performances. D'après les informations relayées par WCCFTech, ces dernières seraient en mesure battre les RTX 2070 et 2060 pour des tarifs finalement assez proches de ceux pratiqués par la concurrence. Ce cocktail d'informations émane d'un porte parole de Sapphire (partenaire d'AMD) un peu trop loquace. L'intéressé se serait notamment épanché auprès d'un média chinois sur certains détails spécifiques portant sur deux cartes jusqu'alors connues sous les noms de codes « Navi XT » et « Navi Pro ». Dans les faits, ces références Navi XT et Navi Pro correspondraient aux Radeon RX 3080 et 3070, dont les nomenclatures précises méritent encore d'être confirmées. La première dépasserait légèrement les RTX 2070 de NVIDIA pour un tarif équivalent, fixé à 499 $. La seconde profiterait de performances la plaçant entre les RTX 2060 et 2070, pour un prix cette fois calé à 399 $. Comme l'indique WCCFTech, ces performances estimées vont dans le sens des différentes fuites parvenues jusqu'à nous ces dernières semaines... Les prix, en revanche, sont plus élevés que ce qui avait été suggéré par de précédents rapports. Ces deux puces avaient en effet été pressenties à 300 et 200 dollars respectivement. Autre information importante, selon cette même source, l'architecture Navi n'inclurait pas de fonctionnalités de Ray Tracing. On apprend enfin que ces deux nouvelles cartes graphiques seraient annoncées le 27 mai (en amont du Computex), présentées le 10 juin (durant l'événement qu'AMD tiendra peu avant l'ouverture de l'E3) et lancées en juillet, après la levée d'embargo prévue le 7 juillet.




Le projet Starlink commence

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Projet Starlink Elon Musk

13

Mai

Annoncé pour la première fois il y a quatre ans, le projet Starlink qui prévoit d’envoyer plusieurs milliers de satellites internet dans l’Espace s’apprête à entrer en phase de test. Le premier grand lancement est prévu pour mercredi et le patron de Tesla a partagé sur Twitter des photos de la fusée Falcon 9 où ont été chargés 60 satellites pesant 2 à 3 tonnes chacun. SpaceX a indiqué que ces satellites n’étaient cependant pas au stade de version finale. Ils sont bien équipés d’antennes qui leur permettront de communiquer avec des stations sur Terre mais n’auront pas la capacité de communiquer entre eux. La société a toutefois déclaré que le design de ces 60 nouveaux satellites s’approchait beaucoup du résultat final souhaité. Deux premiers satellites bêta avaient été lancés en février et ont été placés dans une orbite bien plus basse qu’initialement prévue. SpaceX a tiré les conclusions nécessaires des performances de ces deux pionniers et a obtenu l’autorisation de la Commission fédérale des communications américaine pour placer sa constellation dans une orbite de minimum 550 kilomètres. Le projet Starlink devrait déployer plus de 12000 satellites dans l’Espace au cours des prochaines années. Son objectif est de fournir une connexion internet abordable à tous les endroits les plus isolés de la Terre. Elon Musk a indiqué que six autres lancements de 60 satellites seraient nécessaires pour une « couverture internet « mineure » et 12 autres lancements pour une couverture « moyenne ». SpaceX n’est pas seule dans le marché des constellations de satellites internet. La société devra faire face à une dizaine de concurrents, incluant Amazon, OneWeb et Facebook.




Intel enfin prêt pour le 7nm

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Intel 2019 05

09

Mai

Le géant du processeur Intel rencontre depuis plusieurs années des difficultés à maitriser des gravures toujours plus fines. La situation l’a obligé à capitaliser sur l’existant. Nous avons eu plusieurs modifications successives de l’architecture Skylake 14 nm pour assurer cinq générations de processeur Core. La prochaine se nomme « Comet Lake ». La prochaine véritable nouvelle micro-architecture est baptisée « Ice Lake ». Elle va s’appuyer sur un nouveau design nommé « Sunny Cove ». L’annonce est attendue pour la fin de l’année avec un déploiement en 2020. Il s’avère que l’adoption du 10 nm sera que transitoire. Lors d’une réunion avec les investisseurs Intel a publié une feuille de route mettant en avant l’adoption rapide du 7 nm. Si le calendrier est tenu, la production en masse en 7 nm sera assurée en 2021. Intel aura alors 3 ans de retard sur TSMC. La firme assure actuellement la production des futures processeurs Ryzen et GPU Navi d’AMD en 7 nm. Intel compte par contre adopter immédiatement la lithographie EUV (extreme ultraviolet). Le passage au 7 nm va demander l’adoption du 10 nm puis une amélioration en 2020 avec du 10 nm+. Cette technologie (7 nm) devrait considérablement augmenter les densités de transistors. Intel compte aussi sur d’autres avancées pour avoir en main une grande flexibilité et liberté de création. Tout ceci devrait permettre aux 7 nm d’évoluer durant trois ans avec du 7 nm+ en 2022 puis du 7 nm++ en 2023. Pour le moment Intel n’entre pas dans les détails concernant les avancées en termes de performances et de ratio puissance/consommation mais elle pourrai cacher un bonne surprise, le fondeur étant maître en la matière.




AMD et Cray construisent un supercalculateur

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Supercalculateur Fontier AMD USA

09

Mai

Les Etats-Unis vont bientôt se doter du supercalculateur le plus rapide du monde. Créé par les firmes AMD et Cray, il s’agira de la première machine exaflopique du pays, c’est-à-dire qu’elle sera capable d’effectuer un milliard de milliards d’opérations par seconde. Un nouveau standard, qui va permettre de repousser les limites de la science informatique, et aura des applications dans l’industrie, le nucléaire, la recherche, la santé ou encore la météorologie. Son but est donc de solutionner les problèmes informatiques (et mathématique) les plus complexes du monde actuel. Ce nouveau système, baptisé Frontier, est prévu pour une mise en ligne en 2021 avec une puissance de calcul avoisinant 1,5 exaflop, comme l’a précisé le Département américain de l’Énergie. Il est destiné au Laboratoire national de Oak Ridge, dans le Tennessee. Il n’a pas fallu avoir des oursins dans les poches puisque le contrat et le développement de ce dernier ont coûté plus de 600 millions de dollars. AMD, qui n’avait plus travaillé sur ce domaine (dominé par Intel) peut donc se réjouir d’avoir pu décrocher un tel contrat. Le Frontier, qui fonctionne sous architecture Cray Shasta, dispose d’une bande passante 24 millions de fois plus importante qu’une connexion domestique, capable de télécharger 100 000 films en HD à la seconde. Vous ne pourrez pas faire la même configuration chez vous puisque l’ensemble occupe un espace de 730 m², et contient environ 145 km de câble.




Intel dévoile ses puces Ice Lake-U 10 nm

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Intel produit ses CPU Ice Like U portable 10nm

29

Avril

Le fondeur de puce a jusqu'à maintenant laissé croire qu'il avait de grosses difficultés à passer en dessous de 14 nm de gravure. Mais Intel publiait en fin de semaine dernière ses résultats trimestriels. L'occasion pour la firme et son CEO, Bob Swan, de revenir sur le cas du 10 nm et d'annoncer l'arrivée prochaine d'une première vraie fournée de puces profitant du nouveau process : les processeurs Ice Lake-U pour ordinateurs portables. Ces derniers devraient être disponibles aux OEM dès cet été, comme prévu initialement. C'est ce que l'on apprend d'AnandTech (via Cowcotland). Dans les faits, Intel a engagé la production de ses puces Ice Lake-U sur le premier trimestre 2019, mais préférerait de se constituer un important stock avant de passer aux expéditions. La mise à disposition de ces puces doit donc intervenir au cours du troisième trimestre 2019, pour une arrivée sur le marché de premiers laptops équipés de CPUs Ice Lake-U en fin d'année, sur le Q4, explique AnandTech. Sur le papier, les processeurs Ice Lake-U sont des puces 4 cores/8 threads basées sur l'architecture Sunny Cove, présentée en décembre. Ils doivent notamment profiter des instructions VNNI et Cryptographic ISA, mais aussi apporter le support (très attendu) de la LPDDR4X (mémoire vive). Autre nouveauté : les débuts des iGPUs Gen 11 d'Intel. Avec jusqu'à 64 unités d'exécution, ils devraient donner un sérieux coup de fouet aux performances graphiques proposées par les bleus. Les processeurs de génération Ice Lake-Useront en outre couplés à un chipset compatible nativement avec la norme Thunderbolt 3. Enfin, et selon toute logique, ils se limiteront à un TDP de 15 Watts. Rendez-vous en fin d'année !




Nvidia prépare du nouveau

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Nvidia Tablette K1 projet annuler

25

Avril

un appareil appelé « Mystique » serait en préparation. Il pourrait ressembler à un convertible 2-en-1. À l’intérieur du code de Nvidia Shield, XDA-developers ont noté plusieurs fois la mention d’un nom de code, « Mystique ». Ce nom est accolé à des spécifications techniques très précises comme un écran 13,5 pouces fabriqué par Panasonic et affichant 3000 x 2000 pixels. Bien trop gros pour une tablette façon Shield K1, mais cela correspond parfaitement à un clone de Pixel Slate, le PC 2-en-1 de Google sous Chrome OS. Côté processeur, les détectives qui suivent les mentions de « Mystique » dans les différentes itérations du code Shield Experience ont noté un passage de Tegra X2, la puce qui était sensée succéder au X1, à Tegra Xavier, une puce qui dériverait donc du SoC professionnel Xavier que l’on retrouve dans la carte-mère dédiée aux automobiles, Drive PX Pegasus. Mystique deviendra-t-il un vrai produit commercial ? Impossible de répondre à l’heure actuelle, mais trois éléments sont à prendre en considération. On se rappelle que Nvidia a déjà annulé des produits comme la version 2016 de sa Shield Tablet (« Hawkeye »). On sait que Nvidia s’active sérieusement du côté des SoC avec, outre la puce de la Nintendo Switch, des cartes comme le Jetson Nano. D’autre part, avec la montée en puissance du Cloud Gaming, il est intéressant pour Nvidia de mettre en avant son savoir-faire sur un appareil, ne serait-ce qu’en termes d’image.




Des batteries d'une durée de vie de 1,6Million de km

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tesla battery tech

25

Avril

Le patron de Tesla, en la personne d'Elon Musk, a assuré que la prochaine génération de batterie sera taillée pour tenir 1,6 million de kilomètres. À l'image de son moteur actuel. Il y a une semaine, Elon Musk se fendait d'un nouveau tweet évoquant l'endurance des voitures électriques Tesla. Selon lui, les véhicules de la marque ont été fabriqués pour tenir sur le long terme : 1,6 million de kilomètres pour le moteur, et entre 480 000 et 800 000 kilomètres pour la batterie (après il faut changer de batterie). L'entrepreneur américain les comparait même à un camion commercial en matière de durabilité. Mais le patron de SpaceX s'est fixé de nouveaux objectifs toujours plus hauts. L'intéressé a ainsi multiplié les annonces à l'occasion de la Tesla Autonomy Day, tenue le lundi 22 avril 2019, au cours de laquelle M. Musk a rehaussé son niveau d'exigence : « Les voitures actuellement construites sont conçues pour fonctionner jusqu'à 1,6 million de kilomètres. Le moteur est fabriqué, testé et validé pour ce type de distance »,a-t-il de nouveau martelé. « La nouvelle génération de batterie qui débarquera probablement l'année prochaine est quant à elle développée pour tenir jusqu'à 1,6 million de kilomètres », a annoncé le trublion de l'automobile. C'est donc au moins deux fois plus qu'aujourd'hui, bien que le problème du recyclage des batteries électriques posera toujours autant de souci dans les années à venir.




Le projet Neuralink d'Elon Musk

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neuralink projet machine humain de Elon Musk

24

Avril

C’est sur Twitter que l’entrepreneur Elon Musk s’est adressé à un internaute il y a quelques jours, promettant l’arrivée imminente de Neuralink, le nouveau projet fou de l’entrepreneur, qui consiste à connecter les cerveaux humains avec un ordinateur. L’idée peut paraître folle, mais elle ne date pourtant pas d’hier. Créée en 2016, la startup Neuralink n’a pour le moment que très peu communiqué sur ses ambitions, mais projetterait, à terme, de concevoir du matériel capable d’augmenter le cerveau humain. Décrit sur son site officiel comme une “connexion à très large bande-passante” entre le cerveau et l’ordinateur, Neuralink a été pensé pour limiter les risques liés au développement de l’IA dans notre quotidien. Bien décidé à “fusionner efficacement” l’humain et la machine, Elon Musk pourrait ainsi faire appel à des technologies similaires à celles décrites en 2015 dans un article publié par Nature Nanotechnologie, qui se présentaient comme un circuit flexible pouvant être directement injecté dans un cerveau vivant. Évidemment, si ces projets encore futuristes pourraient permettre d’améliorer le cerveau humain, on peut également s’interroger sur les potentielles dérives de ce type de technologie. Un commentaire corédigé par 27 neuroscientifiques, éthiciens et ingénieurs en IA au sujet de cette étude alerte notamment sur la possibilité qu’une fusion entre cerveau et ordinateur ne permette de “décoder les processus mentaux des personnes et de manipuler directement les mécanismes cérébraux sous-tendant leurs intentions, leurs émotions et leurs décisions”.




Intel lance sa 9ème génération pour PC portable

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Intel 9eme generation PC portable

24

Avril

La 9e génération de processeurs de la gamme Core arrive enfin au format PC portable ! Après avoir lancé ses premiers modèles à destination des desktops en fin d’année dernière, la 9e Gen de processeurs x86 d’Intel se décline enfin au format laptop. Toujours gravé en 14 nm ++ (Intel a du mal à passer à 11 nm), cette génération porte le nom de code « Coffee Lake Refresh H » et s’avère être un premier pas. Point de puces à basse et très basse consommation qui viendront plus tard, il s’agit ici de processeurs de catégorie « H » qui dissipent 45W. Des puces puissantes donc, que l’on retrouvera notamment dans des PC puissants de type gaming ou pour les créatifs. Six références sont officiellement lancées, toutes à 45W de TDP et toutes gérant deux canaux de DDR4 2666. En bas de la gamme, le premier modèle est un core i5 (i5-9300H) cadencé à 2,4 GHz (jusqu’à 4,1 GHz en Turbo sur un cœur) équipé de 4 cœurs physiques et 8 cœurs logiques. Il est épaulé par 8 Mo de mémoire cache. En haut du tableau, le petit monstre est le Core i9-9980-HK, un beau bébé qui offre la même fréquence de départ de 2,4 GHz mais qui peut pousser jusqu’à 5 GHz en Turbo sur un seul cœur. Et des cœurs physiques, il en compte pas moins de 8 pour un total de 16 cœurs logiques et 16 Mo de mémoire cache. Il profite en outre d’une technologie d’augmentation de la fréquence (Thermal Velocity Boost) lorsqu’il ne chauffe pas trop, le design et la dissipation thermique des châssis va être primordiale pour en tirer parti et son coefficient multiplicateur est débloqué pour faciliter le surcadençage (overclocking). Tous ces processeurs intègrent une puce graphique Intel UHD 630 qui est loin d’être un foudre de guerre. Mais au vu des 45 W de TDP, il est plus que probable que ces processeurs soient épaulés par une carte 3D tierce (AMD, Nvidia) en charge des applications gourmandes comme le jeu.




Le gourvernement ne motive pas la 5G

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Le gourvernement ne jouera pas la 5G

10

Avril

La secrétaire d’Etat auprès du ministre de l’Economie et des Finances Agnès Pannier-Runacher semble indiquer dans une interview au journal Le Monde que les opérateurs ne seront pas contraints de couvrir toute la population avec le nouveau standard de téléphonie mobile 5G. « La 5G, avec sa faible latence, ses débits bien plus élevés et sa faible portée, est bien adaptée pour les entreprises et les zones de forte densité humaine », déclare-t-elle, précisant également qu'à chaque situation, sa technologie adaptée. On peut donc en conclure que seuls les emplacements des entreprises et les grandes villes seront concernés par la 5G, le reste des Français étant assuré de bénéficier à terme de la 4G grâce au New Deal mobile. Le suspens est aussi levé "sur la possibilité d’attribuer des fréquences à des acteurs qui ne soient pas des opérateurs télécoms comme en Allemagne. Cette option a été abandonnée devant le peu d’empressement des industriels. Ce que cela implique. Si le gouvernement entérine effectivement dans quelques jours ces objectifs modestes de couverture, il va prendre le risque de créer une nouvelle fracture numérique et une inégalité d’accès aux nouvelles technologies. Par ailleurs, l’Europe a fixé pour objectif à chaque Etat membre de couvrir au moins une grande ville d’ici 2020. Agnès Pannier-Runacher assure que la France fera plus. Pas trop difficile à promettre étant donné qu’Orange, Bouygues Telecom et SFR n’auront qu’à ouvrir leur réseau commercial dans les villes pilotes où ils ont déjà déployés la 5G pour des tests. La Corée du Sud a lancé officiellement la 5G au niveau national la semaine dernière, tandis que Verizon a ouvert sa commercialisation dans deux villes aux Etats-Unis. C’est au tour de la Suisse aujourd’hui avec l’opérateur Swisscom. En France, le gouvernement s'apprête envoyer une lettre de cadrage des attributions des fréquences à l’Arcep.




AMD dévoile Ryzen PRO

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RyzenPro Mobile

09

Avril

AMD complète sa gamme de processeurs PRO avec les processeurs mobiles Ryzen PRO de seconde génération et Athlon PRO, embarquant tous deux une solution graphique Radeon Vega. Ces nouveaux processeurs allient performances et efficacité énergétique pour répondre aux besoins des utilisateurs en entreprise. La sécurité n’est pas en reste avec des fonctionnalités à la pointe sans oublier la stabilité et les fonctions d’administration. Ils permettent aux principaux fabricants de PC à travers le monde de proposer une vaste gamme de systèmes professionnels allant des solutions haut de gamme aux ordinateurs portables pour les tâches du quotidien. Les premiers systèmes de HP et Lenovo sont attendus pour ce trimestre : ils seront rejoints plus tard par d’autres OEMs avec pour certains un renouvellement de la plateforme attendu plus tard en 2019. Basée sur une finesse de gravure en 12 nm, la nouvelle gamme de processeurs mobiles AMD Ryzen PRO 3000 affiche les meilleures performances de sa catégorie2 et augmente la productivité en offrant jusqu’à 16% de performances multi-threadées en plus que la concurrence3. Jusqu’à 12 heures d’autonomie pour une utilisation bureautique ou jusqu’à 10 heures en lecture vidéo1, Jusqu’à 14 % de rapidité en plus pour la création de contenu et dans les applications de bureautique accélérées par la solution graphique Radeon Vega intégrée, de la modélisation 3D au montage vidéo, Des fonctionnalités de sécurité puissantes sur tous les processeurs Ryzen PRO avec le coprocesseur de sécurité AMD intégré au niveau de la puce, 18 mois de stabilité de l’image, 24 mois de disponibilité des processeurs, une qualité robuste, une facilité d’administration et une garantie limitée de 36 mois aux fabricants de systèmes. AMD propose également des processeurs mobiles Athlon PRO basés sur l’architecture « Zen ». Ces derniers offrent ainsi un plus grand choix d’expériences pour tous les niveaux de budget.




TSMC prêt pour la gravure 5nm

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logo TSMC production de puces 5nm

09

Avril

Il s'agit là d'une avancée toute stratégique pour le fondeur taïwanais, qui reste pour l'heure focalisé sur sa seconde génération de puces 7 nm, basées sur un procédé de gravure par EUV (Extreme Ultra Violet). La complétion des travaux infrastructure destinés à lancer la production de wafers en 5 nm, permet à TSMC de se maintenir dans la course face à ses concurrents directs, tout en consolidant ses rapports avec ses clients actuels. À moyen terme, AMD, HiSilicon (filiale de Huawei) ou encore Apple pourraient notamment bénéficier de ce nouveau procédé. D'un point de vue technique, TSMC compte sur la gravure par EUV, déjà exploitée sur ses nouvelles puces 7 nm, pour donner vie au 5 nm. Cette nouvelle finesse de gravure doit permettre de multiplier par 1,8x la densité de transistors sur les puces, et donc d'améliorer leurs performances. Le fondeur annonce par ailleurs une augmentation de 15 % des fréquences, ainsi qu'une réduction de l'espace occupé par le circuit SDRAM. Autrement dit, chaque waffer produit pourra comporter plus de puces. TSMC indique enfin que la production préliminaire (Risk production) de puces 5 nm est déjà engagée. Il s'agit d'un galop d'essai visant à corriger d'éventuels problèmes avant d'engager une production à plus grande échelle.




Intel dévoile un CPU 56 Coeurs

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XeonPlatinum9000 01

03

Avril

Sur le marché des serveurs, Intel vient d’officialiser un nouveau processeur très haut de gamme, le Xeon Platinum 9282. Cette vitrine n’est pas seule puisqu’elle fait partie d’une ensemble plus vaste de nouveautés d’Intel est clairement de s’armer face aux Epyc d’AMD. Son catalogue s’enrichit de plus de 45 nouveautés avec de nouveaux processeurs Xeon Bronze, Silver, Gold et Platinum. Parmi tout ce beau monde nous avons des vitrines dont le Xeon Platinum 9282. Ce processeur fait partie de la génération « Cascade Lake ». Issu d’une gravure à 14 nm++, il se présente sous la forme d’un multi-chip module alias MCM. Au programme pas moins de 56 cœurs physiques couplés à la technologie Hyper-Threading, soit de quoi donner vie à 112 cœurs logiques. Il s’agit en fait deux dies de 28 cœurs et non d’un unique die de 56.




Ryzen 3000 et Navi au Computex

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AMD Lisa Su nouveau Ryzen 3000 et Navi

02

Avril

La Taiwan External Trade Development Council (TAITRA) annonce que la présidente-directrice générale d’AMD, Lisa Su, inaugurera le Computex 2019 avec un grand discours d’ouverture. Et elle ne viendra pas faire de la figuration, puisqu’elle va lancer ou dévoiler simultanément quatre grandes gammes de produits. La première annonce devrait concerner les processeurs Ryzen 3000. Déjà en décembre dernier, on supposait un lancement lors du Computex. Désormais, la plupart des sources s’accordent sur cette hypothèse. Surnommés Matisse, ils se basent sur l’architecture Zen 2 en 7 nm. Certains modèles embarqueraient 12 cœurs, voire 16 cœurs. On en apprendra également davantage sur les processeurs EPYC Rome. D’autre part, Lisa Su parlera bien sûr du futur GPU Navi. Outre les données techniques, on devrait savoir quel public va cibler AMD et y voir plus clair sur une éventuelle prise en charge du ray tracing via DXR. Le lancement de Navi pourrait toutefois se faire plus tard, on table de notre côté sur la Gamescom, avec une disponibilité des cartes à la rentrée. Enfin, la société pourrait annoncer d’autres variantes de ses Radeon Instinct.




Cortana virée par Microsoft !

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microsoft remplace cortana par alexa

29

Mars

Microsoft a tranché en faveur d’Alexa. Désormais, les utilisateurs de Skype pourront s’appuyer sur l’assistant numérique d’Amazon au lieu de Cortana, le produit maison. Les clients de la compagnie ont reçu une notification signalant que la firme de Redmond supprimera Cortana le 30 avril prochain. Ils sont également invités à vérifier la présence d’Alexa, un ajout effectué vers la fin de l’année dernière. Microsoft reconnait la popularité d’Alexa. Microsoft a essayé de populariser son assistant numérique à travers Windows 10. Cependant, ses efforts ne sont pas encore couronnés de succès, Alexa restant loin devant en termes de popularité. Pour l’instant, les utilisateurs doivent installer l’application et la connecter à leur compte Skype. Une fois l’opération effectuée, ils peuvent la solliciter pour appeler leurs contacts. Microsoft encourage ses clients à franchir le pas. Ils recevront 200 minutes gratuites lorsqu’ils connecteront leur compte Skype et Amazon. Cette promotion semble étrange, mais elle est logique dans le sens où l’écart entre les deux assistants reste énorme. Au lieu de continuer à imposer Cortana, un produit mal-aimé, les responsables de la compagnie de Redmond espèrent faire plaisir aux utilisateurs, qui resteraient alors sur Skype au lieu de choisir un autre concurrent.




Intel ce lance dans les modems 5G

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intel 5g modem

19

Mars

Le DigiTimes nous apprend qu’Intel devrait lancer des projets d’ingénierie avec ses partenaires pour des modems 5G dans les semaines qui viennent. Pour mémoire, en ce qui concerne la 5G, l’entreprise a aussi présenté une carte d’accélération 5G et présenté ses Xeon D Hewitt Lake lors du MWC 2019. Intel souhaite concurrencer Qualcomm et Huawei, déjà bien en avance, pour les modems 5G. Intel profiterait notamment d’un contrat d’exclusivité avec Apple, qui souhaite commercialiser son premier iPhone 5G début 2020. La marque à la pomme pourrait toutefois envisager de se tourner vers Samsung ou MediaTek. En effet, à cause de la complexité des puces 5G et des tests nécessaires, il semble peu probable qu’Intel lance une production en série avant la fin de l’année, mais sera tôt ou tard dans la course.




Nvidia achète Mellanox et Intel réagi

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Siege Nvidia

12

Mars

NVIDIA a donc bien remporté le rachat de Mellanox, l’entreprise israélienne spécialisée dans les interconnexions ultra-performantes destinées aux serveurs et supercalculateurs. A peine quelques heures plus tard, Intel annonçait le lancement d’une technologie ouverte d’interconnexions appelée CXL (Compute Express Link), par un consortium assez conséquent : Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei et Microsoft. Intel affirme avoir développé la technologie à la base du CXL, capable de délivrer une très grosse bande passante en s’appuyant sur l’infrastructure PCI Express Gen 5. Le géant du processeur a donné le fruit de ses recherches au consortium, pour interconnecter réseau, mémoire, CPU, GPU et FPGA dans les serveurs. Les premières spécifications précises du CXL sont annoncées pour la première moitié de cette année 2019. Les premières machines à en profiter sont prévues pour 2021. Voilà de quoi laisser NVIDIA isolé après avoir dépensé 6,9 milliards de dollars pour racheter Mellanox… Isolé, mais avec deux ans d’avance sur la concurrence…




l'USB 4 un petit Thunderbolt 3

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USB4 la Norme semblable a thunderbolt 3

05

Mars

Le Thunderbolt 3 va s'ouvrir à bien plus d'utilisateurs dans les prochaines années. Intel a annoncé avoir fourni les spécifications de son protocole à l'USB Promoter Group afin qu'elles servent de base à la prochaine norme USB 4, en cours de développement. La technologie Thunderbolt 3 pourra être utilisée par n'importe quel constructeur, sans qu'il ait besoin de verser des royalties. On ne connait pas encore les spécifications détaillées de l'USB 4, qui ne seront dévoilées que plus tard dans l'année, mais on peut se baser sur celles du Thunderbolt 3 qui offre des débits de 40 Gbit/s, contre 20 Gbit/s pour l'USB 3.2 aujourd'hui. Il permet également de connecter deux écrans 4K sur une même machine ou d'y connecter une carte graphique externe. « La convergence entre les protocoles Thunderbolt et USB-C va accroître la compatibilité des produits utilisant le connecteur USB-C et simplifier la façon dont les gens connectent leurs appareils », explique Intel dans un communiqué. Le standard sera uniquement proposé sous la forme de câbles et de ports USB-C, il ne sera pas possible de l'exploiter avec un périphérique USB-A, dont les jours sont désormais comptés. L'USB 4 permettra, selon toute vraisemblance, de démocratiser la technologie Thunderbolt, utilisée partiellement à cause des licences demandées par Intel. Le fondeur annonce toutefois dans son communiqué que le standard Thunderbolt continuera d'exister en parallèle et sera adapté à des usages professionnels spécifiques, avec des services dédiés. Les premiers périphériques compatibles USB 4 ne devraient pas arriver avant le début de l'année 2021.




IBM parle de son Q system One Quantique

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q system one build Ordinateur Quantique IBM

05

Mars

IBM esquisse un nouveau jalon dans l'informatique quantique avec son dernier système Q System One, son volume quantique (Quantum Volume) le plus élevé à ce jour, et assure que son utilisation pratique pourrait advenir dans une décennie. Big Blue, qui donnera plus d'informations en mars lors d'une réunion de l'American Physical Society, a déjà fait un petit clin d'œil au CES 2019 en présentant son ordinateur quantique Q System. Reste que la rédaction d'un guide d'achat de l'informatique quantique pourrait prendre un certain temps. Le Volume Quantique est une mesure de performance qui indique les progrès réalisés dans la recherche de l'Avantage Quantique. Le Quantum Advantage fait référence au moment où les applications quantiques offriront des avantages significatifs par rapport aux ordinateurs classiques. Le volume quantique est déterminé par le nombre de qubits, la connectivité et le temps de cohérence, plus la prise en compte d'autres fonctionnalités. IBM a déclaré que son Q System One, qui a un processeur de 20 qubits, a produit un volume quantique de 16, soit le double de l'actuel IBM Q, qui a un volume quantique de 8. IBM a également déclaré que le Q System One a certains des taux d'erreur les plus bas qu'IBM a mesuré à ce jour. IBM a déclaré que son Quantum Volume devrait doubler chaque année pour atteindre le Quantum Advantage au cours de la prochaine décennie. Des progrès plus rapides en direction du Quantum Advantage permettraient d'accélérer ce calendrier. IBM a doublé la puissance de ses ordinateurs quantiques chaque année depuis 2017. Une fois que le Quantum Advantage sera atteint, il y aura de nouvelles applications, davantage d'écosystème et de véritables cas d'utilisation commerciaux. La consommation de l'informatique quantique serait alors probablement encore assurée par l'informatique dans le cloud, car cette technologie possède des caractéristiques uniques qui donnent l'impression qu'un centre de données traditionnel est facile à utiliser. IBM a mis sa technologie informatique quantique à disposition sur ce mode en 2016 et travaille avec des partenaires pour trouver des cas d'utilisation commerciaux et scientifiques. Tout ordinateur électronique classique exploite le comportement naturel des électrons pour produire des résultats conformes à la logique booléenne (pour deux états d'entrée spécifiques, un certain état de sortie). Ici, l'unité de base de la transaction est le chiffre binaire ("bit"), dont l'état est 0 ou 1. Dans un semi-conducteur conventionnel, ces deux états sont représentés par des niveaux de basse et haute tension dans les transistors. Dans un ordinateur quantique, la structure est radicalement différente. L'unité de base de son état d'enregistrement est le qubit, qui stocke un état 0 ou 1 (en fait 0 et/ou 1). Au lieu de transistors, l'informatique quantique obtient ses qubits en bombardant les atomes de champs électriques perpendiculaires les uns aux autres, ce qui permet d'aligner les ions mais aussi de les maintenir séparés et équivalente. Lorsque ces ions sont séparés par un espace défini, leurs électrons en orbite deviennent, si vous voulez, les adresses personnelles des qubits.




Honda dans la course électrique

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prototype honda

01

Mars

Honda a présenté le concept de l’E Prototype au Salon de Francfort en 2017. Aujoud’hui, le véhicule électrique qui fera une réelle apparition au Salon de Genève est plus abouti qu’un simple prototype. Le modèle possède deux portes supplémentaires, la calandre est plus concave et les bandes noires sur la partie inférieure de la carrosserie occupent plus d’espace. La Honda « E » se démarque par l’absence de rétroviseurs. Des capteurs l’ont remplacés, mais ce système reste toujours illégal aux États-Unis. Le port de chargement est quant à lui caché sous le capot. Des LED avertissent le propriétaire sur l’avancement du processus. Les images détaillent l’habitacle. Des tissus similaires à ceux d’un canapé recouvrent les sièges. Des écrans constituent le tableau de bord, l’information est affichée devant le conducteur et le passager. Les moniteurs situés sur le côté montrent les images transmises par les capteurs-rétroviseurs. Des boutons contrôlent la climatisation et plusieurs ports (USB, HDMI et AC) sont disponibles. Enfin, une petite console centrale contient le levier de vitesses à bouton-poussoir. Pour l’instant, Honda reste silencieuse sur la puissance du véhicule et la taille de sa batterie. La voiture s’appuierait sur une propulsion arrière et son autonomie « sera supérieure à 200 km ». Vu la portée limitée du Clarity, le constructeur ferait de son mieux pour améliorer cet aspect.




Un AI générateur de texte trop performant

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AI generateur de texte Fake News

19

Fevrier

Quand la créature échappe à son créateur, c’est un peu l’histoire qu’aurait pu avoir GPT-2, ce générateur de faux articles de presse développé par le groupe de recherche OpenAI, fondé par Elon Musk. Défini comme “le nec plus ultra pour modéliser certains niveaux de langage”, GPT-2 est si performant qu’il restera dans l’ombre. En effet, ses créateurs ont peur qu’il ne serve à des fins malveillantes. Les très bons résultats du programme GPT-2 ont amené les chercheurs à le garder secret. En effet, selon l’équipe de recherche, ce générateur de texte pourrait bien être utilisé pour générer de faux articles de presse et ainsi répandre des fake news sur les réseaux sociaux. En effet, plusieurs tests ont pu effrayer l’équipe de OpenAI. En prenant un article du Guardian sur le Brexit, l’IA développée par OpenAI est parvenue à inventer des citations du député Jeremy Corbyn, l’opposant à Theresa May. Le problème, c’est que ces citations étaient tellement crédibles qu’on peut bien imaginer les dérives qu’elle pourrait générer, comme la création d’infox bien ficelées, et donc, de fait, indétectables. Et ce n’est pas tout, car l’outil est également capable de générer automatiquement des avis négatifs ou positifs, mais aussi des spams, des textes complotistes… Suite à ses expériences (trop) concluantes, OpenAI a tout simplement décidé de confiner son programme GPT-2 et de ne pas publier ses recherches, afin qu’il ne se retrouve pas dans de mauvaises mains. “Nous devons faire des expériences complémentaires pour découvrir ce que des utilisateurs pourraient en faire”, a conclu Jack Clark, directeur des politiques de OpenAI.




Le Bluetooth 5.1 des nouvelles fonctions

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Norme Bluetooth 5.1 localisation

31

Janvier

Le Bluetooth 5.1 va améliorer considérablement tous les systèmes connectés permettant de retrouver des objets. Le Bluetooth SIG, groupe de promotion du standard de communication sans fil, a annoncé les nouveautés introduites par la prochaine mise à jour. La principale amélioration concerne la localisation. Aujourd'hui, la précision d'une puce Bluetooth est à environ 1 mètre près. Le Bluetooth 5.1 réduit cette distance à seulement 1 centimètre tout en donnant la direction dans laquelle chercher. Les cas d'usage sont nombreux. Il sera plus facile de localiser n'importe quel objet chez vous et de le trouver dans une zone définie précisément. Outre la recherche, le Bluetooth 5.1 permettra de créer des systèmes dans les magasins permettant d'indiquer au client où se rendre pour bénéficier d'une offre spéciale ou d'une promotion. Le même procédé peut être appliqué aux musées pour indiquer aux visiteurs la présence d'oeuvres particulières. Bien évidemment il faudra que les fabricants intègrent des puces compatibles dans leurs différents produits pour en bénéficier. Pour le moment les constructeurs déploient petit à petit les puces Bluetooth 5.0 et il faudra attendre probablement plusieurs années avant d'utiliser les premiers produits sous Bluetooth 5.1.




Toshiba une mémoire flash plus rapide

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toshiba ufc 575px

24

Janvier

Toshiba est le premier fabricant à tester ses solutions de stockage flash sur interface UFS 3.0 (Universal Flash Storage), qui promet d’offrir des performances comparables à celles des SSD haut de gamme pour PC, le tout dans des smartphones et autres objets mobiles comme les casques VR. Les performances théoriques maximales de l’interface UFS 3.0 sont d’environ 2,9 Go/s : 11,6 GT/s par ligne, sur deux lignes full-duplex HS-Gear3. L’entreprise promet des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles respectivement 70 % et 80 % supérieures à celles des produits UFS 2.1 pour une capacité de 512 Go. La gamme de stockage UFS 3.0 de Toshiba sera disponible en trois capacités : 128 Go, 256 Go et 512 Go. L’entreprise cible d’abord les smartphones haut de gamme. Dans un premier temps, avec une capacité de 128 Go. Tous les nouveaux produits sont basés sur la mémoire flash BiCS4 3D TLC NAND à 96 couches, ainsi que sur un contrôleur UFS 3.0 développé en interne. Le tout dans un boîtier JEDEC 11,5 x 13,0 mm standard.




Intel va enfin graver en 10nm

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intel news event CPU 10nm

21

Janvier

Alors que les puces ARM des smartphones les plus haut de gamme, comme l’A12 des derniers iPhone, le Snapdragon 855 ou encore le Kirin 980 de Huawei, sont gravées en 7 nm, Intel a toujours des difficultés pour atteindre une finesse de gravure de 10 nm. Schématiquement, plus la gravure est fine, plus la puce est économe en énergie tout en améliorant ses performances. Mais les choses devraient changer d’ici la fin de cette année, a promis Intel durant sa conférence du CES. Le groupe a en effet officiellement présenté la génération Ice Lake gravée à 10 nm ces puces, qui reposent sur l’architecture Sunny Cove, avaient déjà fait l’objet d’une présentation en 2017 mais sans trouver beaucoup d’ordinateurs hôte. Certains craignaient même qu’Intel abandonne sa technique de gravure 10 nm, mais finalement il n’en a rien été. Cette fois, c’est la bonne puisque Dell et d’autres constructeurs devraient l’intégrer dans leurs machines d’ici la fin de cette année. Ces processeurs de 9e génération intègrent le Thunderbolt 3, le Wi-Fi 6 (802.11ax), le DL Boost qui accélère le calcul des applications d’intelligence artificielle. L’intelligence artificielle, c’est l’axe sur lequel Intel a beaucoup investi puisque le DL Boost promet des performances multipliées par deux. On en saura plus pendant les fêtes de fin d’année, où cette puce trouvera son chemin au pied du sapin ou pas.




Le Wi-Fi 6 ax fait ses promesses

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Wi Fi 6

16

Janvier

Bien qu'il soit assez difficile pour le néophyte de s'y retrouver avec la multitude de déclinaisons de la nomenclature (a/b/g/n/ac/ad/ax/ay), ce n'est pas tous les jours qu'une nouvelle norme Wi-Fi fait son apparition. Depuis ses débuts dans les années 90 (en 1997 pour être précis), le réseau sans fil Wi-Fi a connu une vingtaine d'itérations différentes, mais seulement sept d'entre elles peuvent être considérées comme majeure pour le grand public. Le Wi-Fi 1 (802.11a) fut publié en 1999 et était principalement destiné aux entreprises. Ce n'est qu'avec le Wi-Fi 2 (802.11b) au début des années 2000 que le révolutionnaire réseau sans fil fera son apparition chez les particuliers avec des débits allant jusqu'à 11 Mb/s grâce à une modulation DSSS sur une plage de fréquence de 2.4 GHz (direct-sequence spread spectrum). Le Wi-Fi a largement évolué et permet aujourd'hui d'atteindre des débits largement supérieurs, mais ce n'est bien entendu pas le seul point d'intérêt. Ainsi, les normes suivantes comme le Wi-Fi 3 (802.11g) jusqu'au Wi-Fi 5 (802.11ac) ont permis de démultiplier la vitesse de transmission des données avec une bande passante atteignant les 1300 Mb/s, mais aussi d'améliorer la portée des routeurs et périphériques. Des technologies comme MIMO (Multiple Input Multiple Output) ou le Beamforming ont vu le jour et ont permis de considérablement améliorer les performances du Wi-Fi. Rappelons qu'il est possible avec le MIMO d'exploiter plusieurs flux simultanément en multipliant le nombre d'antennes d'émissions et de réceptions, in fine la bande passante délivrée au périphérique utilisateur. Le Wi-Fi 5 a également vu apparaitre le MU-MIMO qui permet au routeur d'exploiter et de communiquer en MIMO avec plusieurs appareils simultanément. Notons toutefois que bien que le MU-MIMO soit disponible sur de nombreux routeurs, c'est rarement le cas des périphériques clients. Le Wi-Fi 6 (802.11ax) qui promet notamment un gain de débit moyen par utilisateur 4 fois supérieur au Wi-Fi 5 actuel, y compris dans les zones denses. Le pic de débit théorique se situerait dans les 10 Gbits/s et aux alentours de 4,6 Gbits/s dans le cadre d'un réseau dense, comme c'était déjà le cas avec la norme 802.11ad (WiGig pour Wireless Gigabit) de 2012 qui ne fut que très marginalement diffusée à cause de sa faible portée (une dizaine de mètres).




L'USB-C devient plus intelligent

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usbc front2

04

Janvier

Le protocole d’authentification des câbles et chargeurs USB-C devrait protéger les appareils des équipements de mauvaise qualité et réduire les risques de transfert de données malveillantes. L’adoption massive du standard USB-C sur tout type de périphériques, allant des ordinateurs aux smartphones jusqu’à la dernière génération d’iPad Pro, pose quelques problèmes. Ce standard aux nombreux atouts (réversible, très polyvalent, vitesse de charge et de transfert ) a aussi des inconvénients. Le risque de transfert de données malveillantes (virus ou malware), par exemple en rechargeant son périphérique dans un espace public. Ainsi l’organisme USB Implementers Forum (USB-IF) en charge de la gestion du standard USB a décidé de mettre en place un protocole d’authentification cryptographique 128 bits permettant de vérifier les périphériques, câbles et chargeurs USB Type-C. Ce protocole de vérification se lance dès le branchement et ce avant même que le câble ne puisse transférer des données et envoyer du courant, permettant ainsi au périphérique de bloquer le câble USB-C en cas de risque. Baptisé USB Type-C Authentification Program et totalement optionnel, ce système est intéressant puisqu’il pourrait protéger les appareils des dangers liés à l’utilisation d’équipements USB Type-C de mauvaise qualité. Il devrait également réduire les risques de transfert de données malveillantes. Reste à vérifier que les fabricants ne s’en servent pas pour empêcher l’utilisation de tout autre accessoire que ceux dûment approuvés…




Formation obligatoire pour les Drones de 800grs

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Legislation Formation Drones

03

Janvier

La législation qui encadre les drones vient d’évoluer sur notre territoire. Depuis le 26 décembre dernier, les personnes détentrices d’un drone doivent faire une déclaration et suivre une formation de pilotage, sous peine d’être sanctionné. En cas de contrôle des autorités et d’absence du certificat, la personne devra s’acquitter d’une contravention. Sont concernées toutes les personnes de 14 ans ou plus ayant un drone de loisir d’un poids supérieur à 800 grammes, qui devront se rendre sur le site Fox AlphaTango pour se former et décrocher une certification de pilotage en ligne et gratuite. Le service est géré par la DGAC, ou la Direction Générale de l’Aviation Civile, mais cette dernière accepte des formations d’autres organismes. En effet, les formations délivrées par la FFAM (Fédération française d’aéromodélisme) et l’UFOLEP (Union française des œuvres laïques d’éducation physique) sont également validées par les autorités. La démarche de l’institution française vise à responsabiliser les pilotes de drones, et leur apprendre en particulier à respecter les règles d’interdiction de survol de certains lieux privés dits à risques. Néanmoins, on peut s’interroger sur le fait que cette formation ne s’applique qu’aux drones de plus de 800 grammes, puisque la plupart des modèles de Dji (leader sur le marché des drones de loisirs), n’atteignent pas cette masse.




Elon Musk présente Neuralink

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neuralink elon musk cerveau ordinateur

18

Juillet

Lors d'une manifestation high-tech à San Francisco le 16 juillet, le président de Tesla et SpaceX a partagé les avancées du projet qui révolutionnera probablement notre manière de penser (ou pas !) : lier le cerveau humain à un ordinateur grâce à un capteur implanté dans la boîte crânienne. C'est une "dentelle neuronale" qui unirait cerveau et ordinateur. Selon Elon Musk, c'est une étape vitale face à l'intelligence artificielle qui possède un potentiel tel qu'il réduirait les humains à n'être un jour que des "chats domestiques". Ce serait un robot qui aura la tâche précise d'implanter le minuscule capteur dans le cerveau avec une infime incision. Le premier objectif de Neuralink est de pouvoir contrôler un smartphone par la pensée. Elon Musk s'ouvre tout de même le champ des possibilités, avec une extension à d'autres dispositifs tels que des outils de robotique. Cela a un énorme potentiel. Nous pouvons réaliser une interface cerveau-machine complète, réaliser une sorte de symbiose avec l'intelligence artificielle. Si telle est la vision de l'entrepreneur milliardaire, d'autres comme ce neurochirurgien de la start-up innovante y voit une application plus primaire. Pouvoir régler et combattre les maladies neurologiques seraient l'une des premières applications de cette technologie. La puissance d'un tel dispositif permettrait potentiellement de contrebalancer la maladie de Parkinson, les Accidents Vasculaires Cérébraux (AVC) et pourquoi pas guérir la maladie d'Alzheimer. Le cerveau est une machine qui fonctionne par chocs électriques. Neurolink rendrait donc possible une manipulation de ces courants pour régler les déficiences. À long terme, le but est de rendre les implants suffisamment sûrs, fiables et simples pour être aussi répandus qu'une chirurgie oculaire au laser. Avec une telle popularité et stabilité, la dentelle neuronale pourrait alors entrer dans le champ de la chirurgie élective, c'est-à-dire de confort. L'homme pourra alors doter son cerveau d'une puissance informatique. Tout n'est pour l'instant qu'annonce et personne n'a encore traité des possibles effets négatifs de ce genre d'outil. En tout cas, Elon Musk et son équipe sont clairs : "nous espérons pouvoir l'implanter sur un humain avant la fin de l'année prochaine."




Après le Snapdragon 845, enfin le 855 avec de la V.R. et une I.A.

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Qualcomm SnapDragon 855 plus

16

Juillet

Le Snapdragon 855 Plus, c'est son nom, dispose notamment de fréquences d'horloge plus élevées, et se veut spécialement taillé pour le jeu vidéo, la réalité virtuelle et augmentée (ou crossed reality, XR, dans le jargon de Qualcomm) et l'intelligence artificielle. Dans son communiqué, Qualcomm annonce que les cœurs Kryo 485 dont est pourvu le Snapdragon 855 Plus sont désormais cadencés à 2,96 GHz contre 2,84 GHz sur le SD855 classique. Un bond en fréquence plutôt généreux, qui se conjugue aussi à une augmentation de 15% de la vitesse du GPU le Adreno 640. « Snapdragon 855 Plus va hausser la barre pour les joueurs d'élite en améliorant les performances du CPU et du GPU dans l'optique de proposer à nos clients OEM les expériences 5G, gaming, AI et XR qu'ils attendent de nous », a déclaré Kedar Kondap, vice-président des produits Qualcomm. « Le Snapdragon 855 Plus est notre plate-forme mobile la plus avancée à ce jour, et bâtira sa réputation sur le succès de la version 2019 des smartphones Android embarquant déjà un Snapdragon 855 5G », reprend le communiqué officiel. Seulement, pour l'heure, aucun constructeur n'a encore fait savoir qu'il utiliserait le nouveau SoC du fondeur américain pour un futur smartphone. Peut-être Xiaomi renouvellera sa confiance envers Qualcomm ? Pour rappel, l'excellent Mi 9 du constructeur chinois avait été le tout premier à se pourvoir d'un Snapdragon 855. Qualcomm indique que son nouveau SoC sera mis à disposition des OEM « au cours de la seconde partie de l'année ». Laquelle, si nos calculs sont exacts, a déjà commencé.




La riposte d'Intel, Comet lake

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Intel Core Generation 10 Comet Lake

11

Juillet

Il n’est pas question pour Intel de laisser AMD déployer tranquillement ses nouveaux Ryzen de 3ème génération. L’objectif est d’avoir une réaction sur le cours terme. Selon des documents proposés par WCCFTech, ceci va passer par le lancement des processeurs Core de 10ième génération. Basées sur les cœurs « Skylake » existants, ils vont profiter d’un nombre de cœurs en augmentation et d’une technologie Hyper-Threading activée pour toutes les références. La gamme des Core i3 table sur du 4 cœurs physiques et du 8 cœurs logiques. Les Core i5 visent du 6 cœurs physiques et 12 cœurs logiques contre du 8 cœurs physiques et 16 cœurs logiques pour les Core i7. Enfin la série des Core i9 va grimper jusqu’à du 10 cœurs physiques et 20 cœurs logiques. A cela s’ajoute une sorte de dernière étape d’optimisation de la gravure 14 nm avec du 14 nm +++ (Alors qu'AMD est déjà en 7nm). Il est promis une progression significative des fréquences. Ces processeurs se présentent dans un format LGA1159 et ne sont pas rétro compatibles avec les actuelles cartes mères LGA1151. Le Core i9-10900KF s’annonce comme la nouvelle vitrine Mainstream avec en poche une architecture 10C/20T. L’ensemble est propulsé à 4.6 GHz contre 5.2 GHz en mode Turbo Boost tandis que 20 Mo de cache L3 partagé est présent. Le contrôleur mémoire prend en charge en natif de la DDR4-3200 et l’enveloppe thermique est de 105 Watts. Cette nouvelle puce ne propose pas d’iGPU. Ceci explique la présence de la lettre « F » dans sa référence. Le Core i9-10900F est une version plus sage (fréquences de 4,40 / 5,20 GHz) sans coefficient multiplicateur débloqué. Son TDP est de 95 Watts. Enfin le Core i9-10800F s’annonce comme étant la référence la plus abordable pour profiter de 10 cœurs physiques avec Hyper-Threading. Sa fréquence est de 4,20 GHz contre 5,00 GHz en mode Turbo, le tout avec un TDP de 65 Watts. Dont les tarifs sont : Core i9-10900KF à 499 $, Core i9-10900F à 449 $, Core i9-10800F à 409 $. La famille des Core i7 propose de 8C/16T avec des fréquences nominale et Turbo boost de 4.8 et 5,10 GHz pour le Core i7-10700K (16 Mo de cache L3 + iGPU UHD 730 graphics + DDR4-3200). L’engin est attendu à 389 $. Il s’accompagne d’un Core i7-10700 à 339 $ (4,60 GHz et 4,90 GHz en Turbo Boost, TDP de 65 Watts et pas de coefficient multiplicateur débloquée). La famille Core i5 table sur du 6C/12T avec le Core i5-10600K (4,70 GHz et 4,90 GHz, 12 Mo de cache L3 partagé, TDP de 95 W, iGPU UHD 730 graphics et une prise en charge native de la mémoire DDR4-3200). Cette puce est prévue à 269 $. A ses cotés est programmé le Core i5-10600 (4,60 GHz et 4,80 GHz, pas de coefficient multiplicateur débloqué) à 229 $. Les autres références sont le Core i5-10500 à 199 $ et le Core i5-10400 à 179 $. Enfin la famille des Core i3 propose du 4C/8T. Le Core i3-10350K s’équipe d’un coefficient multiplicateur débloqué et de fréquences à 4,60 GHz et 4,80 GHz, le tout pour un TDP de 95 W. Le Core i3-10320 table sur du 4,50 et 4,70 GHz à un tarif de 159 $ tandis que le Core i3-10300 vise les 149 $ avec des fréquences de 4,30 et 4,50 GHz et un cache L3 de 9 Mo et prix de 149 $. Enfin le Core i3-10100 est affiché à 129 $ avec en poche 4C/8T, 7 Mo de cache L3 et des fréquences de 4,20 et 4,40 GHz pour une enveloppe thermique à 65 W.




Un écran OLED économique énergétiquement

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Ecran oled

09

Juillet

Très présente sur les smartphones haut de gamme, la technologie OLED pourrait, à terme, contribuer à allonger leur autonomie parfois faiblarde. C'est en tout cas ce que laissent entendre les travaux actuellement menés à Londres par une équipe de chercheurs. Ces derniers misent notamment sur de la lumière polarisée. Diffusée par les dalles OLED elle améliorerait à la fois la luminosité globale de l'écran et son efficacité énergétique. Comme l'explique TechRadar, les écrans de smartphones (qu'ils soient OLED ou non) comprennent un filtre destiné à réduire les reflets provoqués par des sources extérieures de lumière (par exemple le soleil). S'ils sont voués à améliorer le lisibilité de l'écran, ces filtres ont toutefois pour conséquence de bloquer une partie de la lumière émise par la dalle. Cette dernière n'atteint pas l'œil de l'utilisateur et correspond ainsi à de l'énergie dépensée pour rien. L'objectif des chercheurs de l'Imperial College est justement d'apporter une réponse probante à cette problématique. En optant pour de la lumière polarisée, l'intégralité ou presque de la lumière générée par un panneau OLED (dans le cas présent) peut atteindre l'utilisateur, sans passer par un quelconque filtre et sans que les sources externes de lumière ne viennent gâcher la fête. Si cette nouvelle technologie ne bénéficiera pas à nos smartphones actuels, les appareils commercialisés d'ici quelques années pourraient en tirer avantage. Et pour cause, en utilisant de la lumière polarisée, les chercheurs estiment que les futurs écrans OLED n'auraient pas besoin de puiser autant d'énergie de la batterie. L'efficacité énergétique de ces derniers pourrait par conséquent être doublée, apprend-on, et l'autonomie de nos futurs smartphones s'en verrait largement renforcée. De manière plus globale, les smartwatches et les téléviseurs OLED pourraient également bénéficier de cette possible avancée. Dans le cas des téléviseurs OLED, ces derniers pourraient notamment rivaliser, pour de bon, avec leurs homologues LCD sur le terrain de la luminosité maximale. Un secteur sur lequel l'OLED est encore parfois en difficulté.




AMD développe les processeurs empilés

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Amd emplilement de CPU a effet Peltier

02

Juillet

Pour ajouter toujours plus de transistors, l’alternative trouvée par les entreprises consiste à ne plus se contenter de l’espace bidimensionnel. L’heure est à l’empilement 3D. Intel va dans cette voie via sa technologie Forevos, et AMD veut également empiler la mémoire DRAM sur le die des processeurs. Reste un problème de taille : celui de la dissipation de la chaleur. Parmi les solutions, AMD travaillerait sur l’effet Peltier. Si on a déjà pu le voir à l’œuvre pour refroidir les smartphones ou même les corps humains, AMD mise dessus à une autre échelle… En effet, l’entreprise a déposé un brevet autour de l’utilisation des TEC (Thermo-Electric Coolets), également appelé dispositifs Peltier. Ces TEC sont fabriqués à partir de semi-conducteurs qui peuvent facilement s’intégrer dans les méthodes de fabrication actuelles. Le procédé breveté par AMD décrit essentiellement la manière d’insérer les TEC entre les puces dans le but de dissiper la chaleur. La firme propose un dispositif qui mesure constamment les températures entre les deux zones, afin de déterminer laquelle est la plus chaude et d’évacuer la chaleur d’un côté ou de l’autre en fonction de ces données. Toutefois, ce processus n’est pas gratuit. Il consomme de l’énergie et génère lui-même de la chaleur. Il faudra donc attendre les tests pratiques pour juger de l’efficacité d’une telle solution.




Qui fait la place pour la 5G ?

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5G

01

Juillet

L’Arcep a fixé au 31 décembre 2022 l’échéance des autorisations dans la bande de fréquence 1,5 GHz, aussi appelée bande L. Elle est actuellement utilisée par les ministères de la Défense et de l’Intérieur pour l’aéronautique mais aussi pour établir des liaisons point à point entre deux stations radio. L’idée est de la libérer pour la réattribuer à la téléphonie mobile dans le cadre de la 5G. Les propriétés de propagation du 1,5 GHz seraient « particulièrement intéressantes », selon l’Arcep. Elles permettraient de compléter la couverture du territoire et de l’intérieur des bâtiments. La 5G s’appuiera sur plusieurs bandes de fréquence en France. La première à être exploitée sera le 3,5 GHz : c’est elle qui permettra d’assurer l’essentiel de la couverture dès 2020. Elle fera l’objet d’une mise aux enchères et d’une attribution aux opérateurs cet automne. La bande millimétrique du 26 GHz dopera les débits lorsqu’elle sera disponible un peu plus tard.




DisplayPort 2.0 en 8K et plus

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Normes DisplayPort

27

Juin

La norme DisplayPort s’est généralisée ces dernières années pour faire le lien entre les appareils informatiques et des écrans. Elle est intégrée notamment au Thunderbolt 3 qu’Apple utilise dans tous ses produits. La dernière version de cette norme, numérotée 1.4, prend en charge tous les flux vidéos jusqu’à la 8K simple, un flux unique à 60 images par seconde sans couleurs HDR. Comme le DisplayPort 1.2 suffisait à gérer la 4K simple, avant de voir arriver une prise en charge plus complète avec le DisplayPort 1.3, la norme actuelle atteint aujourd’hui ses limites. C’est pourquoi l’organisme qui se charge de définir cette norme a prévu une suite avec le DisplayPort 2.0. Comme ce numéro de version le laisse entendre, ce sera une mise à jour majeure, capable de complètement gérer les écrans 8K y compris avec des couleurs 30 bits, et même d’aller au-delà de cette définition. Avec une bande-passante quasiment triplée (77,37 Gbps au mieux), on peut prévoir des écrans 10K et même 16K en compressant le flux vidéo et en faisant des concessions sur la quantité de couleurs. Pour faire simple, le DisplayPort 2.0 reprendra la technologie du Thunderbolt 3, mais ce dernier ne suffira pas à offrir une prise en charge complète de la norme. Pour ne rien arranger, il faudra des câbles actifs, avec des puces dans chaque connecteur, pour bénéficier des meilleurs débits et donc de la prise en charge de certains écrans. Bref, ce sera compliqué, mais de toute façon, il faudra encore plusieurs années pour que le DisplayPort 2.0 se généralise. Les premiers produits compatibles DisplayPort 2.0 devraient arriver d’ici un an et demi environ d’après les concepteurs de la norme.




Des batteries révolutionnaires

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nokia batterie

26

Juin

Nokia Bell Labs annonce avoir déposé un brevet pour un tout nouveau type de batteries. Grâce à cette technologie basée sur des nanotubes de lithium, la société promet 2,5 fois plus d’autonomie que les dispositifs actuels ! L’autre bonne nouvelle, c’est que cela n’impacterait pas l’épaisseur des appareils (smartphones, tablettes…)Ce brevet est le fruit d’un travail de collaboration avec les chercheurs du centre Amber de l’université Trinity College de Dublin. Paul King, l’un des chercheurs principaux du projet et membre de l’équipe technique de Nokia Bell Labs, explique : En concentrant davantage d’énergie dans un espace réduit, cette nouvelle technologie de batterie aura un impact profond sur la 5G et l’IoT. La combinaison des connaissances de l’industrie et des appareils de Nokia Bell Labs avec l’expertise d’Amber en science des matériaux nous a permis de résoudre un problème extrêmement difficile impliquant plusieurs disciplines. Pour l’instant, Nokia n’a pas donné plus d’informations ni de calendrier précis… Ni sur le coût de fabrication de ces nanotubes… De son côté, lors du sommet européen des batteries de véhicules électriques à Berlin, l’IMEC a indiqué avoir doublé la densité énergétique de sa batterie Li-metal. En outre, ces avancées s’accompagnent de l’ouverture d’une ligne pilote d’assemblage de batteries. La technologie des batteries rechargeables Li-ion, utilisée pour les voitures actuelles, n’a plus qu’une faible marge de progression, même dans leur dernière version à électrolyte solide. Mais le laboratoire aurait augmenté la densité énergétique des cellules bien au-delà du potentiel maximal de celles en électrolyte liquide. En chiffre, l’institut a précisé que sa batterie avait atteint une densité énergétique de 400 Wh/litre à une vitesse de charge de 0,5 C (2 heures). L’objectif est d’atteindre les 1000 Wh/L à 2-3C d’ici 2024.




Intel baisse les prix par rapport à AMD

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Intel CPU i9 9900K

25

Juin

Empêtré dans ses problèmes d'approvisionnements depuis maintenant plusieurs mois, le prix des processeurs Intel s'est envolé. Pourtant, il semblerait que les récentes annonces de AMD concernant ses processeurs de dernière génération fassent réagir l'équipe bleue, laquelle songerait à baisser ses tarifs en attendant la sortie de Ice Lake, toujours prévue pour 2020. Glanées auprès de sources industrielles bien informées, ces allégations partagées par DigiTimes semblent nous apprendre qu'Intel a été impressionné par les chiffres avancés par AMD au Computex le mois dernier. Les processeurs stars du fondeur, les Core i9-9900K, i7-9700K et i5-9600K sont dans le collimateur de AMD, qui leur oppose frontalement les Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X et Ryzen 5 3600X, aux specs largement supérieures et aux prix similaires de 499$, 399$ et 249$. Si Intel veut rester compétitif, il a ainsi tout intérêt à concéder à une baisse de ses tarifs. D'après DigiTimes, un refresh de la gamme actuelle de CPU Intel est prévu au troisième trimestre 2019. Mais dans l'attente, la firme songerait à une ristourne comprise entre 10 et 15% sur les modèles précités, soit entre 25 et 75$ selon les références.




Qualcomm snapdragon 865

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snapdragon x55 5g modem 2

19

Juin

Qualcomm travaille toujours au développement de son futur SoC star, le Snapdragon 865. Le fabricant laisse filtrer peu d’informations. Toutefois, début mai, des rumeurs mentionnaient deux variantes, dont l’une avec un modem 5G intégré dans le SoC. Une autre fuite suggérait que le Snapdragon 865 prendrait en charge la RAM LPDDR5X (Jusqu’à 51,2 Go/s). Aujourd’hui, Roland Quandt de Winfuture vient clarifier tout ça. Déjà, comme l’on pouvait s’y attendre après les Snapdragon 845 puis 855, l’individu confirme que le prochain Snapdragon portera bien le numéro 865. Il valide également le fait que Qualcomm décline sa puce en deux variantes, avec la 5G en guise de démarcation. Elles sont surnommées « Kona » et « Huracan ». Enfin, Roland Quandt maintient que toutes deux s’appuieront sur de la mémoire LPDDR5X et du stockage mobile UFS 3.0 (déjà géré au sein du OnePlus 7 Pro). La grosse nouveauté concerne ainsi la mémoire LPDDR5X. Cette mémoire RAM LPDDR5X remplacera la LPDDR4X embarquée sur nos smartphones actuels. Elle est nettement plus rapide, puisqu’elle monte à 51,2 Go/s. Gravée en 10 nm, elle permet également une réduction de la consommation d’énergie d’au moins 20 %. Le JEDEC ne l’a finalisée qu’en février de cette année. Quant à la fabrication, la primeur revient à Samsung. La firme a terminé la fabrication, les essais fonctionnels et la validation d’un prototype de RAM LPDDR5 de 8 Gbit en 2018.




AMD EPYC 32 cœurs

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AMD EPYC Rom

19

Juin

Si les Ryzen 3000 débarquent le 7 juillet prochain, AMD reste plus évasif au sujet de ses processeurs EPYC Rome pour serveurs. Voici que l’un d’entre eux apparaît dans un benchmark partagé par ComputerBase. On a également droit à une photo. Il s’agit du modèle EPYC 7452. On l’a sûrement déjà rencontré en mai dernier, puisque ce processeur Rome embarque 32 cœurs et 64 threads. La puce fonctionne à 2,35 GHz, soit 350 MHz de plus que son prédécesseur, l’EPYC 7551. Le modèle Zen 2 obtient 99 points, contre 69 points pour son prédécesseur. Cela représente une augmentation de 44 %. La nouvelle architecture joue donc pleinement son rôle, puisque le gain au niveau des fréquences est de seulement 17,5 %. Enfin, en guise de garantie, une image initialement publiée sur Chiphell vient étayer tout ça. On ignore encore la date de sortie exacte de cette gamme de produits. AMD n’a pour l’instant indiqué qu’un vague troisième trimestre 2019.




L'USB 4 plus puissant

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USB 4 specifications

17

Juin

L'arrivé de l'USB 4 vat il réglé les confusion au tours des multiple version de l'USB 3 et des ses compatibilités. Si l’on attend de l’USB à 20 Gb/s en août grâce à l’USB 3.2, l’USB4 pourrait quant à lui débarquer sur le marché d’ici la fin 2020. Selon l’USB Promoter Group, les spécifications du bus de nouvelle génération sont actuellement en version 0.7. L’organisme table sur une finalisation d’ici cet été. Il incombera ensuite aux fabricants de développer de nouveaux produits, ce qui devrait prendre quelques mois. Pour rappel, l’USB4 se base sur la technologie Thunderbolt 3 d’Intel. Au programme : des vitesses allant jusqu’à 40 Gbps, une interface USB Type-C et une rétrocompatibilité avec l’USB 2.0, USB 3.0 et Thunderbolt 3. En raison des nombreux changements, l’USB Promoter Group étudie la possibilité de modifier le logo de la marque USB.




Amd lache un Ryzen 9, 16 cœurs en 7nm

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AMD Ryzen 9 3xxx

11

Juin

À l'occasion de sa conférence Next Horizon Gaming tenue durant l'E3, AMD a donc pris soin (parallèlement à l'annonce de ses premiers GPU Navi, les Radeon RX 5700 et RX 5700 XT) de présenter un CPU supplémentaire qui arrive tout en haut de la chaîne alimentaire Ryzen. Attendu lui aussi le 7 juillet prochain, à un tarif de 750 $, le Ryzen 9 3950X arbore des spécifications capables de faire oublier le Core i9-9900K, du moins sur le papier et si l'on en croit les promesses de performances d'AMD. Le bougre s'arme notamment de 16 cores et 32 threads pour des fréquences comprises entre 3,5 GHz de base et 4,7 GHz en boost. Plus impressionnant encore, on y trouve pas moins de 72 Mo de cache (!) et un TDP riquiqui de 105 Watts. Une prouesse pour un processeur pourvu d'autant de cores. À titre de comparaison, le Core i9-9960X d'Intel (doté de 16 cores et 32 threads) se stabilise difficilement à 165 Watts. AMD semble donc avoir réussi à faire quelque chose de sa gravure en 7 nm, au moins en termes de consommation. Autre bonne nouvelle, un peu plus attendue il est vrai, ce Ryzen 9 3950X est compatible avec la plateforme AMD AM4. Il n'est donc pas nécessaire de passer sur une nouvelle cartes mère pour profiter de ce nouveau CPU. La firme promet des performances en hausse sur certains jeux, notamment grâce à la plus grande quantité de cache contenue par ses processeurs. De quoi fournir, comme le rappelle The Verge, une réponse très intéressante aux Intel Core, et ce, sur tous les créneaux tarifaires. AMD précise également que l'architecture Zen 3 est déjà en route et que Zen 4 est pour sa part en phase de conception. Le 7 nm est donc en passe de s'affermir chez AMD, tandis qu'Intel doit lancer ses premières puces 10 nm dans les prochains mois... et d'abord sur laptop.




Lotus Tease son hypercar électrique Video

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Lotus hyper car electrique

06

Juin

Confirmée à l'occasion du salon automobile de Shanghai en avril dernier, l'ambitieuse hypercar électrique du groupe Lotus fera l'objet d'une présentation officielle le 16 juillet prochain, à Londres. La marque britannique Lotus profitera du mardi 16 juillet 2019 pour lever le voile sur son hypercar électrique connue sous le nom de code Type 130, brièvement évoquée lors du salon automobile de Shanghai, en avril dernier. Depuis, il se murmure que la puissance de ce bolide atteindra la barre des 1 000 chevaux. Le communiqué de presse publié par la firme d'outre-Manche n'en dit pas plus sur les caractéristiques de son futur véhicule. Il précise en revanche le nombre d'exemplaires fabriqués, en édition limitée, à n'en pas douter : 130 au total, pour une livraison prévue dans le courant de l'année 2020. La Lotus Type 130 sera assemblée dans l'usine d'Hethel (Norfolk), siège du groupe depuis 1966.




AMD partenaire de SAMSUNG

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Samsung AMD

06

Juin

Samsung a annoncé qu'il allait faire appel à des solutions graphiques intégrées d'AMD dans certains de ses prochains SoC (System on Chip). Ainsi, il se pourrait bien que l'une des prochaines générations de smartphones Galaxy soit propulsée par une puce de calcul hybride, moitié Exynos (CPU), moitié Radeon (GPU). cet accord court sur plusieurs années et ne se limiterait pas forcément au seul domaine des composants pour smartphones. Quoi qu'il en soit, il y a fort à parier que Samsung, déjà bien implanté dans le monde du gaming. Samsung profitera des avancées d'AMD en la matière pour continuer à sublimer vos jeux tout en limitant la consommation électrique. Le géant coréen pourrait tout à fait plancher sur un périphérique spécifique, pour tirer parti d'un quelconque service de jeu, comme Google Stadia par exemple. AMD collabore actuellement avec Google pour Stadia, fournit à Microsoft les processeurs de ses consoles Xbox One, One S et One X, et à Sony ceux officiant dans les PlayStation 4 et 4 Pro. Le partenariat avec les deux géants de la console est même prolongé pour la prochaine génération de consoles de salon. Mark Cerny, architecte système en chef chez Sony, a récemment déclaré que la prochaine PS serait animée par un processeur AMD Custom. Il en sera de même chez Microsoft, sur les futurs Project Scarlett. AMD a également collaboré avec Intel, dans l'élaboration de puces (EMIB) lancées lors du CES 2018 mais qui ont bien du mal depuis à trouver des machines pour les accueillir.




Snapdragon 8cx ARM aussi vélosse qu'un Intel i5

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Qualcoom snapdragon 8CX

31

Mai

Les premiers tests que Qualcomm tendent à le démontrer ! La plateforme Qualcomm 8cx (en ARM) nous a fait sa démonstration dans des tests variés sous Windows lors du Computex. Impossible de trouver la faille de ces démos : le SoC Qualcomm 8cx se montre aussi rapide qu’un Core i5-8250U (portable Dell XPS 13), avec une autonomie largement supérieure. Qualcomm montrait ses premiers scores officiels sous PCMark 10 et 3DMark, et les résultats sont sans appels. En bureautique, le chargement des applications, la réactivité de l’interface, et le surf sur le Web est une totale satisfaction. Qui est responsable d'un tel résultat, Qualcomm pour le SoC 8cx, ou Microsoft pour Windows ARM. Pour l’instant, on sait que PCMark 10 atteint largement les scores d’un portable sur Core i5-8250U, avec un mélange d’applications en mode ARM64 natif, partiel, et émulé, assez représentatif d’une utilisation normale. 3DMark (Night Raid) affiche des scores clairement supérieurs à celui de l’IGP Intel. Le GPU Adreno 680 du SoC Qualcomm 8cx étant deux fois plus gros que le 640 des Snapdragon 855 sur smartphone ! Si 3Dmark peut-être contestable par rapport à la réalité des jeux vidéo (beaucoup plus demandeurs en CPU), difficile de remettre en cause le score final de PCMark 10, dont le test reflète assez bien une utilisation bureautique réelle poussée. La plateforme Qualcomm 8cx serait effectivement plus rapide. Nos premiers essais tendent à constater qu’en tout cas, ce n’est pas plus lent ! Mais elle est aussi beaucoup plus efficace, avec un SoC à 7 W (contre 15 W pour le CPU concurrent d’Intel). L’autonomie exploserait totalement la plateforme Intel, et ne parlons pas d’AMD, qui est encore plus en difficulté dans ce domaine. On passe, au pire, de 10 à 17 heures en utilisation continue ! Ces portables Always Connected PC sur plateforme Qualcomm 8cx seront disponibles à la rentrée à partir de 600 € environ. Ils pourront compter 4, 8 ou 16 Go de RAM. Ils seront disponibles en 4G (modem intégré dans le SoC) ou en 5G avec connectivité Sub-6 et mmWave (modem sur la carte mère). Les performances sont donc au rendez-vous avec beaucoup d'autonomie en plus, il semble que ses nouvelles plateformes ARM apporte du mieux et moins cher, bref que des avantages, on comprend dè lors pourquoi Microsoft travaille de pied ferme pour rendre Windows accessible au monde ARM.




Samsung anime des tableaux

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Technologie Samsung Animation de visages.gif

28

Mai

Les chercheurs de chez Samsung, spécialisés dans l'intelligence artificielle et le machine learning, sont arrivés à rendre vivants des tableaux et des célébrités à partir d'une seule image. Ils sont parvenus à animer le célèbre tableau de Léonard de Vinci, la Joconde, ainsi que de grandes personnalités comme Marilyn Monroe, Salvador Dali et même Albert Einstein. Pour arriver à cet exploit, ils ont utilisé des points de repère directement sur le visage et ils y ont associé les mouvements des yeux, de la bouche, des sourcils, des joues, tout ce qui peut rendre vivant un visage. Cependant, pour pouvoir fusionner l'image aux mouvements, l'intelligence artificielle a dû utiliser de nombreuses vidéos dont la position des visages est similaire au tableau, pour ensuite le transformer en tableau vivant. On peut imaginer que cette technologie débarque dans les musées ou dans les lieux culturels ouverts au grand public. Ce n'est pas la première fois que les musées utilisent les nouvelles technologies. Le musée de Dali qui se trouve en Floride, aux États-Unis, a utilisé la technologie Deep-Fake. Cela consiste à créer des vidéos réalistes en collant le visage d'une personne sur un autre corps et lui faire dire ce que l'on veut.




Amd dévoile la Radeon RX 5700

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GPU AMD NAVI RX 5700

27

Mai

Les présentations ont été assez rapides. L’objectif premier a été de proposer un bilan sur les grandes avancées et les gains de performances prévus. AMD a ainsi annoncé l’arrivée de la gamme des Radeon RX 5000 series exploitant des GPU Navi 7 nm. La première référence porte le nom de Radeon RX 5700. Compatible PCIe Gen 4.0, llle sera capable de dépasser les prouesses de l’actuelle GeForce RTX 2070…du moins sous le jeu Strange Brigade. Navi va s’accompagner d’importants changements d’ordre architecturale. AMD ne parle plus de GCN (Graphics Core Next) mais de RDNA contraction de Radeon DNA. Il est prévu des fréquences plus importante, de nouvelles unités de calculs ou encore une hiérarchisation de la mémoire cache repensée et optimisées. Navi n’est pas une mise à niveau de Vega mais la plus importante refonte de la conception GPU d’AMD depuis l’introduction du GCN. Selon construction ces changement vont augmenter de 50 % les performances par Watt et de 25 % à fréquence équivalente (IPC) face à Vega. Les performances de cette Radeon RX 5700 équipée de GDDR6 ont été opposées à celles de la GeForce RTX 2070 sous Strange Brigade. Si la carte graphique de Nvidia est battue, le titre Strange Brigade dispose d’un moteur optimisé pour les solutions AMD. La Radeon RX 5700 est attendue pour le mois de juillet prochain. AMD n’a évoqué aucun tarif.




Mission Space X, bon départ du projet Starlink

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Decolage de la fusee Space X pour acheminee 60 satellites

24

Mai

Il y a quelques jours on vous indiquait comment regarder le lancement en direct ; on vous annonce désormais que Space X a réussi son lancement. Et si celui-ci était initialement prévu la semaine passée, il a bien eu lieu à Cap Canaveral, en Floride. Reporté pour cause de vent puis de soucis informatiques, le lancement a pu avoir lieu sans aucun encombre. La fusée Falcon 9 est partie en portant à son sommet 60 satellites de 227 kilogrammes chacun. Une heure après son envol, la fusée est arrivée à environ 450 kilomètres d'altitude et a pu lâcher les 13 tonnes de satellites par grappe. C'est maintenant au tour des satellites de prendre la relève : en se séparant naturellement, ils sont censés se propulser à une altitude de 550 kilomètres, afin de se mettre en orbite. Après ce premier lancement réussi, la société d'Elon Musk a encore du pain sur la planche : plus d'une douzaine de lancements seront nécessaires pour acheminer 800 satellites. C'est en effet le minimum à atteindre pour que le projet devienne opérationnel.




Fuite des cartes NAVI Radeon RX 30xx

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Nouvelle carte graphique Radaeon Navi RX3080 et RX3070

22

Mai

A quelques semaines de leur lancement, les Radeon RX 3080 et 3070 d'AMD se dévoilent. L'occasion de découvrir le positionnement tarifaire supposé de ces puces sous architecture Navi et gravure 7 nm, ainsi que leur placement en termes de performances. D'après les informations relayées par WCCFTech, ces dernières seraient en mesure battre les RTX 2070 et 2060 pour des tarifs finalement assez proches de ceux pratiqués par la concurrence. Ce cocktail d'informations émane d'un porte parole de Sapphire (partenaire d'AMD) un peu trop loquace. L'intéressé se serait notamment épanché auprès d'un média chinois sur certains détails spécifiques portant sur deux cartes jusqu'alors connues sous les noms de codes « Navi XT » et « Navi Pro ». Dans les faits, ces références Navi XT et Navi Pro correspondraient aux Radeon RX 3080 et 3070, dont les nomenclatures précises méritent encore d'être confirmées. La première dépasserait légèrement les RTX 2070 de NVIDIA pour un tarif équivalent, fixé à 499 $. La seconde profiterait de performances la plaçant entre les RTX 2060 et 2070, pour un prix cette fois calé à 399 $. Comme l'indique WCCFTech, ces performances estimées vont dans le sens des différentes fuites parvenues jusqu'à nous ces dernières semaines... Les prix, en revanche, sont plus élevés que ce qui avait été suggéré par de précédents rapports. Ces deux puces avaient en effet été pressenties à 300 et 200 dollars respectivement. Autre information importante, selon cette même source, l'architecture Navi n'inclurait pas de fonctionnalités de Ray Tracing. On apprend enfin que ces deux nouvelles cartes graphiques seraient annoncées le 27 mai (en amont du Computex), présentées le 10 juin (durant l'événement qu'AMD tiendra peu avant l'ouverture de l'E3) et lancées en juillet, après la levée d'embargo prévue le 7 juillet.




Le projet Starlink commence

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Projet Starlink Elon Musk

13

Mai

Annoncé pour la première fois il y a quatre ans, le projet Starlink qui prévoit d’envoyer plusieurs milliers de satellites internet dans l’Espace s’apprête à entrer en phase de test. Le premier grand lancement est prévu pour mercredi et le patron de Tesla a partagé sur Twitter des photos de la fusée Falcon 9 où ont été chargés 60 satellites pesant 2 à 3 tonnes chacun. SpaceX a indiqué que ces satellites n’étaient cependant pas au stade de version finale. Ils sont bien équipés d’antennes qui leur permettront de communiquer avec des stations sur Terre mais n’auront pas la capacité de communiquer entre eux. La société a toutefois déclaré que le design de ces 60 nouveaux satellites s’approchait beaucoup du résultat final souhaité. Deux premiers satellites bêta avaient été lancés en février et ont été placés dans une orbite bien plus basse qu’initialement prévue. SpaceX a tiré les conclusions nécessaires des performances de ces deux pionniers et a obtenu l’autorisation de la Commission fédérale des communications américaine pour placer sa constellation dans une orbite de minimum 550 kilomètres. Le projet Starlink devrait déployer plus de 12000 satellites dans l’Espace au cours des prochaines années. Son objectif est de fournir une connexion internet abordable à tous les endroits les plus isolés de la Terre. Elon Musk a indiqué que six autres lancements de 60 satellites seraient nécessaires pour une « couverture internet « mineure » et 12 autres lancements pour une couverture « moyenne ». SpaceX n’est pas seule dans le marché des constellations de satellites internet. La société devra faire face à une dizaine de concurrents, incluant Amazon, OneWeb et Facebook.




Intel enfin prêt pour le 7nm

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Intel 2019 05

09

Mai

Le géant du processeur Intel rencontre depuis plusieurs années des difficultés à maitriser des gravures toujours plus fines. La situation l’a obligé à capitaliser sur l’existant. Nous avons eu plusieurs modifications successives de l’architecture Skylake 14 nm pour assurer cinq générations de processeur Core. La prochaine se nomme « Comet Lake ». La prochaine véritable nouvelle micro-architecture est baptisée « Ice Lake ». Elle va s’appuyer sur un nouveau design nommé « Sunny Cove ». L’annonce est attendue pour la fin de l’année avec un déploiement en 2020. Il s’avère que l’adoption du 10 nm sera que transitoire. Lors d’une réunion avec les investisseurs Intel a publié une feuille de route mettant en avant l’adoption rapide du 7 nm. Si le calendrier est tenu, la production en masse en 7 nm sera assurée en 2021. Intel aura alors 3 ans de retard sur TSMC. La firme assure actuellement la production des futures processeurs Ryzen et GPU Navi d’AMD en 7 nm. Intel compte par contre adopter immédiatement la lithographie EUV (extreme ultraviolet). Le passage au 7 nm va demander l’adoption du 10 nm puis une amélioration en 2020 avec du 10 nm+. Cette technologie (7 nm) devrait considérablement augmenter les densités de transistors. Intel compte aussi sur d’autres avancées pour avoir en main une grande flexibilité et liberté de création. Tout ceci devrait permettre aux 7 nm d’évoluer durant trois ans avec du 7 nm+ en 2022 puis du 7 nm++ en 2023. Pour le moment Intel n’entre pas dans les détails concernant les avancées en termes de performances et de ratio puissance/consommation mais elle pourrai cacher un bonne surprise, le fondeur étant maître en la matière.




AMD et Cray construisent un supercalculateur

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Supercalculateur Fontier AMD USA

09

Mai

Les Etats-Unis vont bientôt se doter du supercalculateur le plus rapide du monde. Créé par les firmes AMD et Cray, il s’agira de la première machine exaflopique du pays, c’est-à-dire qu’elle sera capable d’effectuer un milliard de milliards d’opérations par seconde. Un nouveau standard, qui va permettre de repousser les limites de la science informatique, et aura des applications dans l’industrie, le nucléaire, la recherche, la santé ou encore la météorologie. Son but est donc de solutionner les problèmes informatiques (et mathématique) les plus complexes du monde actuel. Ce nouveau système, baptisé Frontier, est prévu pour une mise en ligne en 2021 avec une puissance de calcul avoisinant 1,5 exaflop, comme l’a précisé le Département américain de l’Énergie. Il est destiné au Laboratoire national de Oak Ridge, dans le Tennessee. Il n’a pas fallu avoir des oursins dans les poches puisque le contrat et le développement de ce dernier ont coûté plus de 600 millions de dollars. AMD, qui n’avait plus travaillé sur ce domaine (dominé par Intel) peut donc se réjouir d’avoir pu décrocher un tel contrat. Le Frontier, qui fonctionne sous architecture Cray Shasta, dispose d’une bande passante 24 millions de fois plus importante qu’une connexion domestique, capable de télécharger 100 000 films en HD à la seconde. Vous ne pourrez pas faire la même configuration chez vous puisque l’ensemble occupe un espace de 730 m², et contient environ 145 km de câble.




Intel dévoile ses puces Ice Lake-U 10 nm

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Intel produit ses CPU Ice Like U portable 10nm

29

Avril

Le fondeur de puce a jusqu'à maintenant laissé croire qu'il avait de grosses difficultés à passer en dessous de 14 nm de gravure. Mais Intel publiait en fin de semaine dernière ses résultats trimestriels. L'occasion pour la firme et son CEO, Bob Swan, de revenir sur le cas du 10 nm et d'annoncer l'arrivée prochaine d'une première vraie fournée de puces profitant du nouveau process : les processeurs Ice Lake-U pour ordinateurs portables. Ces derniers devraient être disponibles aux OEM dès cet été, comme prévu initialement. C'est ce que l'on apprend d'AnandTech (via Cowcotland). Dans les faits, Intel a engagé la production de ses puces Ice Lake-U sur le premier trimestre 2019, mais préférerait de se constituer un important stock avant de passer aux expéditions. La mise à disposition de ces puces doit donc intervenir au cours du troisième trimestre 2019, pour une arrivée sur le marché de premiers laptops équipés de CPUs Ice Lake-U en fin d'année, sur le Q4, explique AnandTech. Sur le papier, les processeurs Ice Lake-U sont des puces 4 cores/8 threads basées sur l'architecture Sunny Cove, présentée en décembre. Ils doivent notamment profiter des instructions VNNI et Cryptographic ISA, mais aussi apporter le support (très attendu) de la LPDDR4X (mémoire vive). Autre nouveauté : les débuts des iGPUs Gen 11 d'Intel. Avec jusqu'à 64 unités d'exécution, ils devraient donner un sérieux coup de fouet aux performances graphiques proposées par les bleus. Les processeurs de génération Ice Lake-Useront en outre couplés à un chipset compatible nativement avec la norme Thunderbolt 3. Enfin, et selon toute logique, ils se limiteront à un TDP de 15 Watts. Rendez-vous en fin d'année !




Nvidia prépare du nouveau

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Nvidia Tablette K1 projet annuler

25

Avril

un appareil appelé « Mystique » serait en préparation. Il pourrait ressembler à un convertible 2-en-1. À l’intérieur du code de Nvidia Shield, XDA-developers ont noté plusieurs fois la mention d’un nom de code, « Mystique ». Ce nom est accolé à des spécifications techniques très précises comme un écran 13,5 pouces fabriqué par Panasonic et affichant 3000 x 2000 pixels. Bien trop gros pour une tablette façon Shield K1, mais cela correspond parfaitement à un clone de Pixel Slate, le PC 2-en-1 de Google sous Chrome OS. Côté processeur, les détectives qui suivent les mentions de « Mystique » dans les différentes itérations du code Shield Experience ont noté un passage de Tegra X2, la puce qui était sensée succéder au X1, à Tegra Xavier, une puce qui dériverait donc du SoC professionnel Xavier que l’on retrouve dans la carte-mère dédiée aux automobiles, Drive PX Pegasus. Mystique deviendra-t-il un vrai produit commercial ? Impossible de répondre à l’heure actuelle, mais trois éléments sont à prendre en considération. On se rappelle que Nvidia a déjà annulé des produits comme la version 2016 de sa Shield Tablet (« Hawkeye »). On sait que Nvidia s’active sérieusement du côté des SoC avec, outre la puce de la Nintendo Switch, des cartes comme le Jetson Nano. D’autre part, avec la montée en puissance du Cloud Gaming, il est intéressant pour Nvidia de mettre en avant son savoir-faire sur un appareil, ne serait-ce qu’en termes d’image.




Des batteries d'une durée de vie de 1,6Million de km

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tesla battery tech

25

Avril

Le patron de Tesla, en la personne d'Elon Musk, a assuré que la prochaine génération de batterie sera taillée pour tenir 1,6 million de kilomètres. À l'image de son moteur actuel. Il y a une semaine, Elon Musk se fendait d'un nouveau tweet évoquant l'endurance des voitures électriques Tesla. Selon lui, les véhicules de la marque ont été fabriqués pour tenir sur le long terme : 1,6 million de kilomètres pour le moteur, et entre 480 000 et 800 000 kilomètres pour la batterie (après il faut changer de batterie). L'entrepreneur américain les comparait même à un camion commercial en matière de durabilité. Mais le patron de SpaceX s'est fixé de nouveaux objectifs toujours plus hauts. L'intéressé a ainsi multiplié les annonces à l'occasion de la Tesla Autonomy Day, tenue le lundi 22 avril 2019, au cours de laquelle M. Musk a rehaussé son niveau d'exigence : « Les voitures actuellement construites sont conçues pour fonctionner jusqu'à 1,6 million de kilomètres. Le moteur est fabriqué, testé et validé pour ce type de distance »,a-t-il de nouveau martelé. « La nouvelle génération de batterie qui débarquera probablement l'année prochaine est quant à elle développée pour tenir jusqu'à 1,6 million de kilomètres », a annoncé le trublion de l'automobile. C'est donc au moins deux fois plus qu'aujourd'hui, bien que le problème du recyclage des batteries électriques posera toujours autant de souci dans les années à venir.




Le projet Neuralink d'Elon Musk

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neuralink projet machine humain de Elon Musk

24

Avril

C’est sur Twitter que l’entrepreneur Elon Musk s’est adressé à un internaute il y a quelques jours, promettant l’arrivée imminente de Neuralink, le nouveau projet fou de l’entrepreneur, qui consiste à connecter les cerveaux humains avec un ordinateur. L’idée peut paraître folle, mais elle ne date pourtant pas d’hier. Créée en 2016, la startup Neuralink n’a pour le moment que très peu communiqué sur ses ambitions, mais projetterait, à terme, de concevoir du matériel capable d’augmenter le cerveau humain. Décrit sur son site officiel comme une “connexion à très large bande-passante” entre le cerveau et l’ordinateur, Neuralink a été pensé pour limiter les risques liés au développement de l’IA dans notre quotidien. Bien décidé à “fusionner efficacement” l’humain et la machine, Elon Musk pourrait ainsi faire appel à des technologies similaires à celles décrites en 2015 dans un article publié par Nature Nanotechnologie, qui se présentaient comme un circuit flexible pouvant être directement injecté dans un cerveau vivant. Évidemment, si ces projets encore futuristes pourraient permettre d’améliorer le cerveau humain, on peut également s’interroger sur les potentielles dérives de ce type de technologie. Un commentaire corédigé par 27 neuroscientifiques, éthiciens et ingénieurs en IA au sujet de cette étude alerte notamment sur la possibilité qu’une fusion entre cerveau et ordinateur ne permette de “décoder les processus mentaux des personnes et de manipuler directement les mécanismes cérébraux sous-tendant leurs intentions, leurs émotions et leurs décisions”.




Intel lance sa 9ème génération pour PC portable

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Intel 9eme generation PC portable

24

Avril

La 9e génération de processeurs de la gamme Core arrive enfin au format PC portable ! Après avoir lancé ses premiers modèles à destination des desktops en fin d’année dernière, la 9e Gen de processeurs x86 d’Intel se décline enfin au format laptop. Toujours gravé en 14 nm ++ (Intel a du mal à passer à 11 nm), cette génération porte le nom de code « Coffee Lake Refresh H » et s’avère être un premier pas. Point de puces à basse et très basse consommation qui viendront plus tard, il s’agit ici de processeurs de catégorie « H » qui dissipent 45W. Des puces puissantes donc, que l’on retrouvera notamment dans des PC puissants de type gaming ou pour les créatifs. Six références sont officiellement lancées, toutes à 45W de TDP et toutes gérant deux canaux de DDR4 2666. En bas de la gamme, le premier modèle est un core i5 (i5-9300H) cadencé à 2,4 GHz (jusqu’à 4,1 GHz en Turbo sur un cœur) équipé de 4 cœurs physiques et 8 cœurs logiques. Il est épaulé par 8 Mo de mémoire cache. En haut du tableau, le petit monstre est le Core i9-9980-HK, un beau bébé qui offre la même fréquence de départ de 2,4 GHz mais qui peut pousser jusqu’à 5 GHz en Turbo sur un seul cœur. Et des cœurs physiques, il en compte pas moins de 8 pour un total de 16 cœurs logiques et 16 Mo de mémoire cache. Il profite en outre d’une technologie d’augmentation de la fréquence (Thermal Velocity Boost) lorsqu’il ne chauffe pas trop, le design et la dissipation thermique des châssis va être primordiale pour en tirer parti et son coefficient multiplicateur est débloqué pour faciliter le surcadençage (overclocking). Tous ces processeurs intègrent une puce graphique Intel UHD 630 qui est loin d’être un foudre de guerre. Mais au vu des 45 W de TDP, il est plus que probable que ces processeurs soient épaulés par une carte 3D tierce (AMD, Nvidia) en charge des applications gourmandes comme le jeu.




Le gourvernement ne motive pas la 5G

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Le gourvernement ne jouera pas la 5G

10

Avril

La secrétaire d’Etat auprès du ministre de l’Economie et des Finances Agnès Pannier-Runacher semble indiquer dans une interview au journal Le Monde que les opérateurs ne seront pas contraints de couvrir toute la population avec le nouveau standard de téléphonie mobile 5G. « La 5G, avec sa faible latence, ses débits bien plus élevés et sa faible portée, est bien adaptée pour les entreprises et les zones de forte densité humaine », déclare-t-elle, précisant également qu'à chaque situation, sa technologie adaptée. On peut donc en conclure que seuls les emplacements des entreprises et les grandes villes seront concernés par la 5G, le reste des Français étant assuré de bénéficier à terme de la 4G grâce au New Deal mobile. Le suspens est aussi levé "sur la possibilité d’attribuer des fréquences à des acteurs qui ne soient pas des opérateurs télécoms comme en Allemagne. Cette option a été abandonnée devant le peu d’empressement des industriels. Ce que cela implique. Si le gouvernement entérine effectivement dans quelques jours ces objectifs modestes de couverture, il va prendre le risque de créer une nouvelle fracture numérique et une inégalité d’accès aux nouvelles technologies. Par ailleurs, l’Europe a fixé pour objectif à chaque Etat membre de couvrir au moins une grande ville d’ici 2020. Agnès Pannier-Runacher assure que la France fera plus. Pas trop difficile à promettre étant donné qu’Orange, Bouygues Telecom et SFR n’auront qu’à ouvrir leur réseau commercial dans les villes pilotes où ils ont déjà déployés la 5G pour des tests. La Corée du Sud a lancé officiellement la 5G au niveau national la semaine dernière, tandis que Verizon a ouvert sa commercialisation dans deux villes aux Etats-Unis. C’est au tour de la Suisse aujourd’hui avec l’opérateur Swisscom. En France, le gouvernement s'apprête envoyer une lettre de cadrage des attributions des fréquences à l’Arcep.




AMD dévoile Ryzen PRO

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RyzenPro Mobile

09

Avril

AMD complète sa gamme de processeurs PRO avec les processeurs mobiles Ryzen PRO de seconde génération et Athlon PRO, embarquant tous deux une solution graphique Radeon Vega. Ces nouveaux processeurs allient performances et efficacité énergétique pour répondre aux besoins des utilisateurs en entreprise. La sécurité n’est pas en reste avec des fonctionnalités à la pointe sans oublier la stabilité et les fonctions d’administration. Ils permettent aux principaux fabricants de PC à travers le monde de proposer une vaste gamme de systèmes professionnels allant des solutions haut de gamme aux ordinateurs portables pour les tâches du quotidien. Les premiers systèmes de HP et Lenovo sont attendus pour ce trimestre : ils seront rejoints plus tard par d’autres OEMs avec pour certains un renouvellement de la plateforme attendu plus tard en 2019. Basée sur une finesse de gravure en 12 nm, la nouvelle gamme de processeurs mobiles AMD Ryzen PRO 3000 affiche les meilleures performances de sa catégorie2 et augmente la productivité en offrant jusqu’à 16% de performances multi-threadées en plus que la concurrence3. Jusqu’à 12 heures d’autonomie pour une utilisation bureautique ou jusqu’à 10 heures en lecture vidéo1, Jusqu’à 14 % de rapidité en plus pour la création de contenu et dans les applications de bureautique accélérées par la solution graphique Radeon Vega intégrée, de la modélisation 3D au montage vidéo, Des fonctionnalités de sécurité puissantes sur tous les processeurs Ryzen PRO avec le coprocesseur de sécurité AMD intégré au niveau de la puce, 18 mois de stabilité de l’image, 24 mois de disponibilité des processeurs, une qualité robuste, une facilité d’administration et une garantie limitée de 36 mois aux fabricants de systèmes. AMD propose également des processeurs mobiles Athlon PRO basés sur l’architecture « Zen ». Ces derniers offrent ainsi un plus grand choix d’expériences pour tous les niveaux de budget.




TSMC prêt pour la gravure 5nm

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logo TSMC production de puces 5nm

09

Avril

Il s'agit là d'une avancée toute stratégique pour le fondeur taïwanais, qui reste pour l'heure focalisé sur sa seconde génération de puces 7 nm, basées sur un procédé de gravure par EUV (Extreme Ultra Violet). La complétion des travaux infrastructure destinés à lancer la production de wafers en 5 nm, permet à TSMC de se maintenir dans la course face à ses concurrents directs, tout en consolidant ses rapports avec ses clients actuels. À moyen terme, AMD, HiSilicon (filiale de Huawei) ou encore Apple pourraient notamment bénéficier de ce nouveau procédé. D'un point de vue technique, TSMC compte sur la gravure par EUV, déjà exploitée sur ses nouvelles puces 7 nm, pour donner vie au 5 nm. Cette nouvelle finesse de gravure doit permettre de multiplier par 1,8x la densité de transistors sur les puces, et donc d'améliorer leurs performances. Le fondeur annonce par ailleurs une augmentation de 15 % des fréquences, ainsi qu'une réduction de l'espace occupé par le circuit SDRAM. Autrement dit, chaque waffer produit pourra comporter plus de puces. TSMC indique enfin que la production préliminaire (Risk production) de puces 5 nm est déjà engagée. Il s'agit d'un galop d'essai visant à corriger d'éventuels problèmes avant d'engager une production à plus grande échelle.




Intel dévoile un CPU 56 Coeurs

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XeonPlatinum9000 01

03

Avril

Sur le marché des serveurs, Intel vient d’officialiser un nouveau processeur très haut de gamme, le Xeon Platinum 9282. Cette vitrine n’est pas seule puisqu’elle fait partie d’une ensemble plus vaste de nouveautés d’Intel est clairement de s’armer face aux Epyc d’AMD. Son catalogue s’enrichit de plus de 45 nouveautés avec de nouveaux processeurs Xeon Bronze, Silver, Gold et Platinum. Parmi tout ce beau monde nous avons des vitrines dont le Xeon Platinum 9282. Ce processeur fait partie de la génération « Cascade Lake ». Issu d’une gravure à 14 nm++, il se présente sous la forme d’un multi-chip module alias MCM. Au programme pas moins de 56 cœurs physiques couplés à la technologie Hyper-Threading, soit de quoi donner vie à 112 cœurs logiques. Il s’agit en fait deux dies de 28 cœurs et non d’un unique die de 56.




Ryzen 3000 et Navi au Computex

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AMD Lisa Su nouveau Ryzen 3000 et Navi

02

Avril

La Taiwan External Trade Development Council (TAITRA) annonce que la présidente-directrice générale d’AMD, Lisa Su, inaugurera le Computex 2019 avec un grand discours d’ouverture. Et elle ne viendra pas faire de la figuration, puisqu’elle va lancer ou dévoiler simultanément quatre grandes gammes de produits. La première annonce devrait concerner les processeurs Ryzen 3000. Déjà en décembre dernier, on supposait un lancement lors du Computex. Désormais, la plupart des sources s’accordent sur cette hypothèse. Surnommés Matisse, ils se basent sur l’architecture Zen 2 en 7 nm. Certains modèles embarqueraient 12 cœurs, voire 16 cœurs. On en apprendra également davantage sur les processeurs EPYC Rome. D’autre part, Lisa Su parlera bien sûr du futur GPU Navi. Outre les données techniques, on devrait savoir quel public va cibler AMD et y voir plus clair sur une éventuelle prise en charge du ray tracing via DXR. Le lancement de Navi pourrait toutefois se faire plus tard, on table de notre côté sur la Gamescom, avec une disponibilité des cartes à la rentrée. Enfin, la société pourrait annoncer d’autres variantes de ses Radeon Instinct.




Cortana virée par Microsoft !

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microsoft remplace cortana par alexa

29

Mars

Microsoft a tranché en faveur d’Alexa. Désormais, les utilisateurs de Skype pourront s’appuyer sur l’assistant numérique d’Amazon au lieu de Cortana, le produit maison. Les clients de la compagnie ont reçu une notification signalant que la firme de Redmond supprimera Cortana le 30 avril prochain. Ils sont également invités à vérifier la présence d’Alexa, un ajout effectué vers la fin de l’année dernière. Microsoft reconnait la popularité d’Alexa. Microsoft a essayé de populariser son assistant numérique à travers Windows 10. Cependant, ses efforts ne sont pas encore couronnés de succès, Alexa restant loin devant en termes de popularité. Pour l’instant, les utilisateurs doivent installer l’application et la connecter à leur compte Skype. Une fois l’opération effectuée, ils peuvent la solliciter pour appeler leurs contacts. Microsoft encourage ses clients à franchir le pas. Ils recevront 200 minutes gratuites lorsqu’ils connecteront leur compte Skype et Amazon. Cette promotion semble étrange, mais elle est logique dans le sens où l’écart entre les deux assistants reste énorme. Au lieu de continuer à imposer Cortana, un produit mal-aimé, les responsables de la compagnie de Redmond espèrent faire plaisir aux utilisateurs, qui resteraient alors sur Skype au lieu de choisir un autre concurrent.




Intel ce lance dans les modems 5G

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intel 5g modem

19

Mars

Le DigiTimes nous apprend qu’Intel devrait lancer des projets d’ingénierie avec ses partenaires pour des modems 5G dans les semaines qui viennent. Pour mémoire, en ce qui concerne la 5G, l’entreprise a aussi présenté une carte d’accélération 5G et présenté ses Xeon D Hewitt Lake lors du MWC 2019. Intel souhaite concurrencer Qualcomm et Huawei, déjà bien en avance, pour les modems 5G. Intel profiterait notamment d’un contrat d’exclusivité avec Apple, qui souhaite commercialiser son premier iPhone 5G début 2020. La marque à la pomme pourrait toutefois envisager de se tourner vers Samsung ou MediaTek. En effet, à cause de la complexité des puces 5G et des tests nécessaires, il semble peu probable qu’Intel lance une production en série avant la fin de l’année, mais sera tôt ou tard dans la course.




Nvidia achète Mellanox et Intel réagi

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Siege Nvidia

12

Mars

NVIDIA a donc bien remporté le rachat de Mellanox, l’entreprise israélienne spécialisée dans les interconnexions ultra-performantes destinées aux serveurs et supercalculateurs. A peine quelques heures plus tard, Intel annonçait le lancement d’une technologie ouverte d’interconnexions appelée CXL (Compute Express Link), par un consortium assez conséquent : Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei et Microsoft. Intel affirme avoir développé la technologie à la base du CXL, capable de délivrer une très grosse bande passante en s’appuyant sur l’infrastructure PCI Express Gen 5. Le géant du processeur a donné le fruit de ses recherches au consortium, pour interconnecter réseau, mémoire, CPU, GPU et FPGA dans les serveurs. Les premières spécifications précises du CXL sont annoncées pour la première moitié de cette année 2019. Les premières machines à en profiter sont prévues pour 2021. Voilà de quoi laisser NVIDIA isolé après avoir dépensé 6,9 milliards de dollars pour racheter Mellanox… Isolé, mais avec deux ans d’avance sur la concurrence…




l'USB 4 un petit Thunderbolt 3

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USB4 la Norme semblable a thunderbolt 3

05

Mars

Le Thunderbolt 3 va s'ouvrir à bien plus d'utilisateurs dans les prochaines années. Intel a annoncé avoir fourni les spécifications de son protocole à l'USB Promoter Group afin qu'elles servent de base à la prochaine norme USB 4, en cours de développement. La technologie Thunderbolt 3 pourra être utilisée par n'importe quel constructeur, sans qu'il ait besoin de verser des royalties. On ne connait pas encore les spécifications détaillées de l'USB 4, qui ne seront dévoilées que plus tard dans l'année, mais on peut se baser sur celles du Thunderbolt 3 qui offre des débits de 40 Gbit/s, contre 20 Gbit/s pour l'USB 3.2 aujourd'hui. Il permet également de connecter deux écrans 4K sur une même machine ou d'y connecter une carte graphique externe. « La convergence entre les protocoles Thunderbolt et USB-C va accroître la compatibilité des produits utilisant le connecteur USB-C et simplifier la façon dont les gens connectent leurs appareils », explique Intel dans un communiqué. Le standard sera uniquement proposé sous la forme de câbles et de ports USB-C, il ne sera pas possible de l'exploiter avec un périphérique USB-A, dont les jours sont désormais comptés. L'USB 4 permettra, selon toute vraisemblance, de démocratiser la technologie Thunderbolt, utilisée partiellement à cause des licences demandées par Intel. Le fondeur annonce toutefois dans son communiqué que le standard Thunderbolt continuera d'exister en parallèle et sera adapté à des usages professionnels spécifiques, avec des services dédiés. Les premiers périphériques compatibles USB 4 ne devraient pas arriver avant le début de l'année 2021.




IBM parle de son Q system One Quantique

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q system one build Ordinateur Quantique IBM

05

Mars

IBM esquisse un nouveau jalon dans l'informatique quantique avec son dernier système Q System One, son volume quantique (Quantum Volume) le plus élevé à ce jour, et assure que son utilisation pratique pourrait advenir dans une décennie. Big Blue, qui donnera plus d'informations en mars lors d'une réunion de l'American Physical Society, a déjà fait un petit clin d'œil au CES 2019 en présentant son ordinateur quantique Q System. Reste que la rédaction d'un guide d'achat de l'informatique quantique pourrait prendre un certain temps. Le Volume Quantique est une mesure de performance qui indique les progrès réalisés dans la recherche de l'Avantage Quantique. Le Quantum Advantage fait référence au moment où les applications quantiques offriront des avantages significatifs par rapport aux ordinateurs classiques. Le volume quantique est déterminé par le nombre de qubits, la connectivité et le temps de cohérence, plus la prise en compte d'autres fonctionnalités. IBM a déclaré que son Q System One, qui a un processeur de 20 qubits, a produit un volume quantique de 16, soit le double de l'actuel IBM Q, qui a un volume quantique de 8. IBM a également déclaré que le Q System One a certains des taux d'erreur les plus bas qu'IBM a mesuré à ce jour. IBM a déclaré que son Quantum Volume devrait doubler chaque année pour atteindre le Quantum Advantage au cours de la prochaine décennie. Des progrès plus rapides en direction du Quantum Advantage permettraient d'accélérer ce calendrier. IBM a doublé la puissance de ses ordinateurs quantiques chaque année depuis 2017. Une fois que le Quantum Advantage sera atteint, il y aura de nouvelles applications, davantage d'écosystème et de véritables cas d'utilisation commerciaux. La consommation de l'informatique quantique serait alors probablement encore assurée par l'informatique dans le cloud, car cette technologie possède des caractéristiques uniques qui donnent l'impression qu'un centre de données traditionnel est facile à utiliser. IBM a mis sa technologie informatique quantique à disposition sur ce mode en 2016 et travaille avec des partenaires pour trouver des cas d'utilisation commerciaux et scientifiques. Tout ordinateur électronique classique exploite le comportement naturel des électrons pour produire des résultats conformes à la logique booléenne (pour deux états d'entrée spécifiques, un certain état de sortie). Ici, l'unité de base de la transaction est le chiffre binaire ("bit"), dont l'état est 0 ou 1. Dans un semi-conducteur conventionnel, ces deux états sont représentés par des niveaux de basse et haute tension dans les transistors. Dans un ordinateur quantique, la structure est radicalement différente. L'unité de base de son état d'enregistrement est le qubit, qui stocke un état 0 ou 1 (en fait 0 et/ou 1). Au lieu de transistors, l'informatique quantique obtient ses qubits en bombardant les atomes de champs électriques perpendiculaires les uns aux autres, ce qui permet d'aligner les ions mais aussi de les maintenir séparés et équivalente. Lorsque ces ions sont séparés par un espace défini, leurs électrons en orbite deviennent, si vous voulez, les adresses personnelles des qubits.




Honda dans la course électrique

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prototype honda

01

Mars

Honda a présenté le concept de l’E Prototype au Salon de Francfort en 2017. Aujoud’hui, le véhicule électrique qui fera une réelle apparition au Salon de Genève est plus abouti qu’un simple prototype. Le modèle possède deux portes supplémentaires, la calandre est plus concave et les bandes noires sur la partie inférieure de la carrosserie occupent plus d’espace. La Honda « E » se démarque par l’absence de rétroviseurs. Des capteurs l’ont remplacés, mais ce système reste toujours illégal aux États-Unis. Le port de chargement est quant à lui caché sous le capot. Des LED avertissent le propriétaire sur l’avancement du processus. Les images détaillent l’habitacle. Des tissus similaires à ceux d’un canapé recouvrent les sièges. Des écrans constituent le tableau de bord, l’information est affichée devant le conducteur et le passager. Les moniteurs situés sur le côté montrent les images transmises par les capteurs-rétroviseurs. Des boutons contrôlent la climatisation et plusieurs ports (USB, HDMI et AC) sont disponibles. Enfin, une petite console centrale contient le levier de vitesses à bouton-poussoir. Pour l’instant, Honda reste silencieuse sur la puissance du véhicule et la taille de sa batterie. La voiture s’appuierait sur une propulsion arrière et son autonomie « sera supérieure à 200 km ». Vu la portée limitée du Clarity, le constructeur ferait de son mieux pour améliorer cet aspect.




Un AI générateur de texte trop performant

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AI generateur de texte Fake News

19

Fevrier

Quand la créature échappe à son créateur, c’est un peu l’histoire qu’aurait pu avoir GPT-2, ce générateur de faux articles de presse développé par le groupe de recherche OpenAI, fondé par Elon Musk. Défini comme “le nec plus ultra pour modéliser certains niveaux de langage”, GPT-2 est si performant qu’il restera dans l’ombre. En effet, ses créateurs ont peur qu’il ne serve à des fins malveillantes. Les très bons résultats du programme GPT-2 ont amené les chercheurs à le garder secret. En effet, selon l’équipe de recherche, ce générateur de texte pourrait bien être utilisé pour générer de faux articles de presse et ainsi répandre des fake news sur les réseaux sociaux. En effet, plusieurs tests ont pu effrayer l’équipe de OpenAI. En prenant un article du Guardian sur le Brexit, l’IA développée par OpenAI est parvenue à inventer des citations du député Jeremy Corbyn, l’opposant à Theresa May. Le problème, c’est que ces citations étaient tellement crédibles qu’on peut bien imaginer les dérives qu’elle pourrait générer, comme la création d’infox bien ficelées, et donc, de fait, indétectables. Et ce n’est pas tout, car l’outil est également capable de générer automatiquement des avis négatifs ou positifs, mais aussi des spams, des textes complotistes… Suite à ses expériences (trop) concluantes, OpenAI a tout simplement décidé de confiner son programme GPT-2 et de ne pas publier ses recherches, afin qu’il ne se retrouve pas dans de mauvaises mains. “Nous devons faire des expériences complémentaires pour découvrir ce que des utilisateurs pourraient en faire”, a conclu Jack Clark, directeur des politiques de OpenAI.




Le Bluetooth 5.1 des nouvelles fonctions

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Norme Bluetooth 5.1 localisation

31

Janvier

Le Bluetooth 5.1 va améliorer considérablement tous les systèmes connectés permettant de retrouver des objets. Le Bluetooth SIG, groupe de promotion du standard de communication sans fil, a annoncé les nouveautés introduites par la prochaine mise à jour. La principale amélioration concerne la localisation. Aujourd'hui, la précision d'une puce Bluetooth est à environ 1 mètre près. Le Bluetooth 5.1 réduit cette distance à seulement 1 centimètre tout en donnant la direction dans laquelle chercher. Les cas d'usage sont nombreux. Il sera plus facile de localiser n'importe quel objet chez vous et de le trouver dans une zone définie précisément. Outre la recherche, le Bluetooth 5.1 permettra de créer des systèmes dans les magasins permettant d'indiquer au client où se rendre pour bénéficier d'une offre spéciale ou d'une promotion. Le même procédé peut être appliqué aux musées pour indiquer aux visiteurs la présence d'oeuvres particulières. Bien évidemment il faudra que les fabricants intègrent des puces compatibles dans leurs différents produits pour en bénéficier. Pour le moment les constructeurs déploient petit à petit les puces Bluetooth 5.0 et il faudra attendre probablement plusieurs années avant d'utiliser les premiers produits sous Bluetooth 5.1.




Toshiba une mémoire flash plus rapide

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toshiba ufc 575px

24

Janvier

Toshiba est le premier fabricant à tester ses solutions de stockage flash sur interface UFS 3.0 (Universal Flash Storage), qui promet d’offrir des performances comparables à celles des SSD haut de gamme pour PC, le tout dans des smartphones et autres objets mobiles comme les casques VR. Les performances théoriques maximales de l’interface UFS 3.0 sont d’environ 2,9 Go/s : 11,6 GT/s par ligne, sur deux lignes full-duplex HS-Gear3. L’entreprise promet des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles respectivement 70 % et 80 % supérieures à celles des produits UFS 2.1 pour une capacité de 512 Go. La gamme de stockage UFS 3.0 de Toshiba sera disponible en trois capacités : 128 Go, 256 Go et 512 Go. L’entreprise cible d’abord les smartphones haut de gamme. Dans un premier temps, avec une capacité de 128 Go. Tous les nouveaux produits sont basés sur la mémoire flash BiCS4 3D TLC NAND à 96 couches, ainsi que sur un contrôleur UFS 3.0 développé en interne. Le tout dans un boîtier JEDEC 11,5 x 13,0 mm standard.




Intel va enfin graver en 10nm

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intel news event CPU 10nm

21

Janvier

Alors que les puces ARM des smartphones les plus haut de gamme, comme l’A12 des derniers iPhone, le Snapdragon 855 ou encore le Kirin 980 de Huawei, sont gravées en 7 nm, Intel a toujours des difficultés pour atteindre une finesse de gravure de 10 nm. Schématiquement, plus la gravure est fine, plus la puce est économe en énergie tout en améliorant ses performances. Mais les choses devraient changer d’ici la fin de cette année, a promis Intel durant sa conférence du CES. Le groupe a en effet officiellement présenté la génération Ice Lake gravée à 10 nm ces puces, qui reposent sur l’architecture Sunny Cove, avaient déjà fait l’objet d’une présentation en 2017 mais sans trouver beaucoup d’ordinateurs hôte. Certains craignaient même qu’Intel abandonne sa technique de gravure 10 nm, mais finalement il n’en a rien été. Cette fois, c’est la bonne puisque Dell et d’autres constructeurs devraient l’intégrer dans leurs machines d’ici la fin de cette année. Ces processeurs de 9e génération intègrent le Thunderbolt 3, le Wi-Fi 6 (802.11ax), le DL Boost qui accélère le calcul des applications d’intelligence artificielle. L’intelligence artificielle, c’est l’axe sur lequel Intel a beaucoup investi puisque le DL Boost promet des performances multipliées par deux. On en saura plus pendant les fêtes de fin d’année, où cette puce trouvera son chemin au pied du sapin ou pas.




Le Wi-Fi 6 ax fait ses promesses

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Wi Fi 6

16

Janvier

Bien qu'il soit assez difficile pour le néophyte de s'y retrouver avec la multitude de déclinaisons de la nomenclature (a/b/g/n/ac/ad/ax/ay), ce n'est pas tous les jours qu'une nouvelle norme Wi-Fi fait son apparition. Depuis ses débuts dans les années 90 (en 1997 pour être précis), le réseau sans fil Wi-Fi a connu une vingtaine d'itérations différentes, mais seulement sept d'entre elles peuvent être considérées comme majeure pour le grand public. Le Wi-Fi 1 (802.11a) fut publié en 1999 et était principalement destiné aux entreprises. Ce n'est qu'avec le Wi-Fi 2 (802.11b) au début des années 2000 que le révolutionnaire réseau sans fil fera son apparition chez les particuliers avec des débits allant jusqu'à 11 Mb/s grâce à une modulation DSSS sur une plage de fréquence de 2.4 GHz (direct-sequence spread spectrum). Le Wi-Fi a largement évolué et permet aujourd'hui d'atteindre des débits largement supérieurs, mais ce n'est bien entendu pas le seul point d'intérêt. Ainsi, les normes suivantes comme le Wi-Fi 3 (802.11g) jusqu'au Wi-Fi 5 (802.11ac) ont permis de démultiplier la vitesse de transmission des données avec une bande passante atteignant les 1300 Mb/s, mais aussi d'améliorer la portée des routeurs et périphériques. Des technologies comme MIMO (Multiple Input Multiple Output) ou le Beamforming ont vu le jour et ont permis de considérablement améliorer les performances du Wi-Fi. Rappelons qu'il est possible avec le MIMO d'exploiter plusieurs flux simultanément en multipliant le nombre d'antennes d'émissions et de réceptions, in fine la bande passante délivrée au périphérique utilisateur. Le Wi-Fi 5 a également vu apparaitre le MU-MIMO qui permet au routeur d'exploiter et de communiquer en MIMO avec plusieurs appareils simultanément. Notons toutefois que bien que le MU-MIMO soit disponible sur de nombreux routeurs, c'est rarement le cas des périphériques clients. Le Wi-Fi 6 (802.11ax) qui promet notamment un gain de débit moyen par utilisateur 4 fois supérieur au Wi-Fi 5 actuel, y compris dans les zones denses. Le pic de débit théorique se situerait dans les 10 Gbits/s et aux alentours de 4,6 Gbits/s dans le cadre d'un réseau dense, comme c'était déjà le cas avec la norme 802.11ad (WiGig pour Wireless Gigabit) de 2012 qui ne fut que très marginalement diffusée à cause de sa faible portée (une dizaine de mètres).




L'USB-C devient plus intelligent

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usbc front2

04

Janvier

Le protocole d’authentification des câbles et chargeurs USB-C devrait protéger les appareils des équipements de mauvaise qualité et réduire les risques de transfert de données malveillantes. L’adoption massive du standard USB-C sur tout type de périphériques, allant des ordinateurs aux smartphones jusqu’à la dernière génération d’iPad Pro, pose quelques problèmes. Ce standard aux nombreux atouts (réversible, très polyvalent, vitesse de charge et de transfert ) a aussi des inconvénients. Le risque de transfert de données malveillantes (virus ou malware), par exemple en rechargeant son périphérique dans un espace public. Ainsi l’organisme USB Implementers Forum (USB-IF) en charge de la gestion du standard USB a décidé de mettre en place un protocole d’authentification cryptographique 128 bits permettant de vérifier les périphériques, câbles et chargeurs USB Type-C. Ce protocole de vérification se lance dès le branchement et ce avant même que le câble ne puisse transférer des données et envoyer du courant, permettant ainsi au périphérique de bloquer le câble USB-C en cas de risque. Baptisé USB Type-C Authentification Program et totalement optionnel, ce système est intéressant puisqu’il pourrait protéger les appareils des dangers liés à l’utilisation d’équipements USB Type-C de mauvaise qualité. Il devrait également réduire les risques de transfert de données malveillantes. Reste à vérifier que les fabricants ne s’en servent pas pour empêcher l’utilisation de tout autre accessoire que ceux dûment approuvés…




Formation obligatoire pour les Drones de 800grs

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Legislation Formation Drones

03

Janvier

La législation qui encadre les drones vient d’évoluer sur notre territoire. Depuis le 26 décembre dernier, les personnes détentrices d’un drone doivent faire une déclaration et suivre une formation de pilotage, sous peine d’être sanctionné. En cas de contrôle des autorités et d’absence du certificat, la personne devra s’acquitter d’une contravention. Sont concernées toutes les personnes de 14 ans ou plus ayant un drone de loisir d’un poids supérieur à 800 grammes, qui devront se rendre sur le site Fox AlphaTango pour se former et décrocher une certification de pilotage en ligne et gratuite. Le service est géré par la DGAC, ou la Direction Générale de l’Aviation Civile, mais cette dernière accepte des formations d’autres organismes. En effet, les formations délivrées par la FFAM (Fédération française d’aéromodélisme) et l’UFOLEP (Union française des œuvres laïques d’éducation physique) sont également validées par les autorités. La démarche de l’institution française vise à responsabiliser les pilotes de drones, et leur apprendre en particulier à respecter les règles d’interdiction de survol de certains lieux privés dits à risques. Néanmoins, on peut s’interroger sur le fait que cette formation ne s’applique qu’aux drones de plus de 800 grammes, puisque la plupart des modèles de Dji (leader sur le marché des drones de loisirs), n’atteignent pas cette masse.



Elon Musk présente Neuralink

Lors d'une manifestation high-tech à San Francisco le 16 juillet, le président de Tesla et SpaceX a partagé les avancées du projet qui révolutionnera probablement notre manière de penser (ou pas !) : lier le cerveau humain à un ordinateur grâce à un capteur implanté dans la boîte crânienne. C'est une "dentelle neuronale" qui unirait cerveau et ordinateur. Selon Elon Musk, c'est une étape vitale face à l'intelligence artificielle qui possède un potentiel tel qu'il réduirait les humains à n'être un jour que des "chats domestiques". Ce serait un robot qui aura la tâche précise d'implanter le minuscule capteur dans le cerveau avec une infime incision. Le premier objectif de Neuralink est de pouvoir contrôler un smartphone par la pensée. Elon Musk s'ouvre tout de même le champ des possibilités, avec une extension à d'autres dispositifs tels que des outils de robotique. Cela a un énorme potentiel. Nous pouvons réaliser une interface cerveau-machine complète, réaliser une sorte de symbiose avec l'intelligence artificielle. Si telle est la vision de l'entrepreneur milliardaire, d'autres comme ce neurochirurgien de la start-up innovante y voit une application plus primaire. Pouvoir régler et combattre les maladies neurologiques seraient l'une des premières applications de cette technologie. La puissance d'un tel dispositif permettrait potentiellement de contrebalancer la maladie de Parkinson, les Accidents Vasculaires Cérébraux (AVC) et pourquoi pas guérir la maladie d'Alzheimer. Le cerveau est une machine qui fonctionne par chocs électriques. Neurolink rendrait donc possible une manipulation de ces courants pour régler les déficiences. À long terme, le but est de rendre les implants suffisamment sûrs, fiables et simples pour être aussi répandus qu'une chirurgie oculaire au laser. Avec une telle popularité et stabilité, la dentelle neuronale pourrait alors entrer dans le champ de la chirurgie élective, c'est-à-dire de confort. L'homme pourra alors doter son cerveau d'une puissance informatique. Tout n'est pour l'instant qu'annonce et personne n'a encore traité des possibles effets négatifs de ce genre d'outil. En tout cas, Elon Musk et son équipe sont clairs : "nous espérons pouvoir l'implanter sur un humain avant la fin de l'année prochaine."
18-07-2019


Après le Snapdragon 845, enfin le 855 avec de la V.R. et une I.A.

Le Snapdragon 855 Plus, c'est son nom, dispose notamment de fréquences d'horloge plus élevées, et se veut spécialement taillé pour le jeu vidéo, la réalité virtuelle et augmentée (ou crossed reality, XR, dans le jargon de Qualcomm) et l'intelligence artificielle. Dans son communiqué, Qualcomm annonce que les cœurs Kryo 485 dont est pourvu le Snapdragon 855 Plus sont désormais cadencés à 2,96 GHz contre 2,84 GHz sur le SD855 classique. Un bond en fréquence plutôt généreux, qui se conjugue aussi à une augmentation de 15% de la vitesse du GPU le Adreno 640. « Snapdragon 855 Plus va hausser la barre pour les joueurs d'élite en améliorant les performances du CPU et du GPU dans l'optique de proposer à nos clients OEM les expériences 5G, gaming, AI et XR qu'ils attendent de nous », a déclaré Kedar Kondap, vice-président des produits Qualcomm. « Le Snapdragon 855 Plus est notre plate-forme mobile la plus avancée à ce jour, et bâtira sa réputation sur le succès de la version 2019 des smartphones Android embarquant déjà un Snapdragon 855 5G », reprend le communiqué officiel. Seulement, pour l'heure, aucun constructeur n'a encore fait savoir qu'il utiliserait le nouveau SoC du fondeur américain pour un futur smartphone. Peut-être Xiaomi renouvellera sa confiance envers Qualcomm ? Pour rappel, l'excellent Mi 9 du constructeur chinois avait été le tout premier à se pourvoir d'un Snapdragon 855. Qualcomm indique que son nouveau SoC sera mis à disposition des OEM « au cours de la seconde partie de l'année ». Laquelle, si nos calculs sont exacts, a déjà commencé.
16-07-2019


La riposte d'Intel, Comet lake

Il n’est pas question pour Intel de laisser AMD déployer tranquillement ses nouveaux Ryzen de 3ème génération. L’objectif est d’avoir une réaction sur le cours terme. Selon des documents proposés par WCCFTech, ceci va passer par le lancement des processeurs Core de 10ième génération. Basées sur les cœurs « Skylake » existants, ils vont profiter d’un nombre de cœurs en augmentation et d’une technologie Hyper-Threading activée pour toutes les références. La gamme des Core i3 table sur du 4 cœurs physiques et du 8 cœurs logiques. Les Core i5 visent du 6 cœurs physiques et 12 cœurs logiques contre du 8 cœurs physiques et 16 cœurs logiques pour les Core i7. Enfin la série des Core i9 va grimper jusqu’à du 10 cœurs physiques et 20 cœurs logiques. A cela s’ajoute une sorte de dernière étape d’optimisation de la gravure 14 nm avec du 14 nm +++ (Alors qu'AMD est déjà en 7nm). Il est promis une progression significative des fréquences. Ces processeurs se présentent dans un format LGA1159 et ne sont pas rétro compatibles avec les actuelles cartes mères LGA1151. Le Core i9-10900KF s’annonce comme la nouvelle vitrine Mainstream avec en poche une architecture 10C/20T. L’ensemble est propulsé à 4.6 GHz contre 5.2 GHz en mode Turbo Boost tandis que 20 Mo de cache L3 partagé est présent. Le contrôleur mémoire prend en charge en natif de la DDR4-3200 et l’enveloppe thermique est de 105 Watts. Cette nouvelle puce ne propose pas d’iGPU. Ceci explique la présence de la lettre « F » dans sa référence. Le Core i9-10900F est une version plus sage (fréquences de 4,40 / 5,20 GHz) sans coefficient multiplicateur débloqué. Son TDP est de 95 Watts. Enfin le Core i9-10800F s’annonce comme étant la référence la plus abordable pour profiter de 10 cœurs physiques avec Hyper-Threading. Sa fréquence est de 4,20 GHz contre 5,00 GHz en mode Turbo, le tout avec un TDP de 65 Watts. Dont les tarifs sont : Core i9-10900KF à 499 $, Core i9-10900F à 449 $, Core i9-10800F à 409 $. La famille des Core i7 propose de 8C/16T avec des fréquences nominale et Turbo boost de 4.8 et 5,10 GHz pour le Core i7-10700K (16 Mo de cache L3 + iGPU UHD 730 graphics + DDR4-3200). L’engin est attendu à 389 $. Il s’accompagne d’un Core i7-10700 à 339 $ (4,60 GHz et 4,90 GHz en Turbo Boost, TDP de 65 Watts et pas de coefficient multiplicateur débloquée). La famille Core i5 table sur du 6C/12T avec le Core i5-10600K (4,70 GHz et 4,90 GHz, 12 Mo de cache L3 partagé, TDP de 95 W, iGPU UHD 730 graphics et une prise en charge native de la mémoire DDR4-3200). Cette puce est prévue à 269 $. A ses cotés est programmé le Core i5-10600 (4,60 GHz et 4,80 GHz, pas de coefficient multiplicateur débloqué) à 229 $. Les autres références sont le Core i5-10500 à 199 $ et le Core i5-10400 à 179 $. Enfin la famille des Core i3 propose du 4C/8T. Le Core i3-10350K s’équipe d’un coefficient multiplicateur débloqué et de fréquences à 4,60 GHz et 4,80 GHz, le tout pour un TDP de 95 W. Le Core i3-10320 table sur du 4,50 et 4,70 GHz à un tarif de 159 $ tandis que le Core i3-10300 vise les 149 $ avec des fréquences de 4,30 et 4,50 GHz et un cache L3 de 9 Mo et prix de 149 $. Enfin le Core i3-10100 est affiché à 129 $ avec en poche 4C/8T, 7 Mo de cache L3 et des fréquences de 4,20 et 4,40 GHz pour une enveloppe thermique à 65 W.
11-07-2019


Un écran OLED économique énergétiquement

Très présente sur les smartphones haut de gamme, la technologie OLED pourrait, à terme, contribuer à allonger leur autonomie parfois faiblarde. C'est en tout cas ce que laissent entendre les travaux actuellement menés à Londres par une équipe de chercheurs. Ces derniers misent notamment sur de la lumière polarisée. Diffusée par les dalles OLED elle améliorerait à la fois la luminosité globale de l'écran et son efficacité énergétique. Comme l'explique TechRadar, les écrans de smartphones (qu'ils soient OLED ou non) comprennent un filtre destiné à réduire les reflets provoqués par des sources extérieures de lumière (par exemple le soleil). S'ils sont voués à améliorer le lisibilité de l'écran, ces filtres ont toutefois pour conséquence de bloquer une partie de la lumière émise par la dalle. Cette dernière n'atteint pas l'œil de l'utilisateur et correspond ainsi à de l'énergie dépensée pour rien. L'objectif des chercheurs de l'Imperial College est justement d'apporter une réponse probante à cette problématique. En optant pour de la lumière polarisée, l'intégralité ou presque de la lumière générée par un panneau OLED (dans le cas présent) peut atteindre l'utilisateur, sans passer par un quelconque filtre et sans que les sources externes de lumière ne viennent gâcher la fête. Si cette nouvelle technologie ne bénéficiera pas à nos smartphones actuels, les appareils commercialisés d'ici quelques années pourraient en tirer avantage. Et pour cause, en utilisant de la lumière polarisée, les chercheurs estiment que les futurs écrans OLED n'auraient pas besoin de puiser autant d'énergie de la batterie. L'efficacité énergétique de ces derniers pourrait par conséquent être doublée, apprend-on, et l'autonomie de nos futurs smartphones s'en verrait largement renforcée. De manière plus globale, les smartwatches et les téléviseurs OLED pourraient également bénéficier de cette possible avancée. Dans le cas des téléviseurs OLED, ces derniers pourraient notamment rivaliser, pour de bon, avec leurs homologues LCD sur le terrain de la luminosité maximale. Un secteur sur lequel l'OLED est encore parfois en difficulté.
09-07-2019


AMD développe les processeurs empilés

Pour ajouter toujours plus de transistors, l’alternative trouvée par les entreprises consiste à ne plus se contenter de l’espace bidimensionnel. L’heure est à l’empilement 3D. Intel va dans cette voie via sa technologie Forevos, et AMD veut également empiler la mémoire DRAM sur le die des processeurs. Reste un problème de taille : celui de la dissipation de la chaleur. Parmi les solutions, AMD travaillerait sur l’effet Peltier. Si on a déjà pu le voir à l’œuvre pour refroidir les smartphones ou même les corps humains, AMD mise dessus à une autre échelle… En effet, l’entreprise a déposé un brevet autour de l’utilisation des TEC (Thermo-Electric Coolets), également appelé dispositifs Peltier. Ces TEC sont fabriqués à partir de semi-conducteurs qui peuvent facilement s’intégrer dans les méthodes de fabrication actuelles. Le procédé breveté par AMD décrit essentiellement la manière d’insérer les TEC entre les puces dans le but de dissiper la chaleur. La firme propose un dispositif qui mesure constamment les températures entre les deux zones, afin de déterminer laquelle est la plus chaude et d’évacuer la chaleur d’un côté ou de l’autre en fonction de ces données. Toutefois, ce processus n’est pas gratuit. Il consomme de l’énergie et génère lui-même de la chaleur. Il faudra donc attendre les tests pratiques pour juger de l’efficacité d’une telle solution.
02-07-2019


Qui fait la place pour la 5G ?

L’Arcep a fixé au 31 décembre 2022 l’échéance des autorisations dans la bande de fréquence 1,5 GHz, aussi appelée bande L. Elle est actuellement utilisée par les ministères de la Défense et de l’Intérieur pour l’aéronautique mais aussi pour établir des liaisons point à point entre deux stations radio. L’idée est de la libérer pour la réattribuer à la téléphonie mobile dans le cadre de la 5G. Les propriétés de propagation du 1,5 GHz seraient « particulièrement intéressantes », selon l’Arcep. Elles permettraient de compléter la couverture du territoire et de l’intérieur des bâtiments. La 5G s’appuiera sur plusieurs bandes de fréquence en France. La première à être exploitée sera le 3,5 GHz : c’est elle qui permettra d’assurer l’essentiel de la couverture dès 2020. Elle fera l’objet d’une mise aux enchères et d’une attribution aux opérateurs cet automne. La bande millimétrique du 26 GHz dopera les débits lorsqu’elle sera disponible un peu plus tard.
01-07-2019


DisplayPort 2.0 en 8K et plus

La norme DisplayPort s’est généralisée ces dernières années pour faire le lien entre les appareils informatiques et des écrans. Elle est intégrée notamment au Thunderbolt 3 qu’Apple utilise dans tous ses produits. La dernière version de cette norme, numérotée 1.4, prend en charge tous les flux vidéos jusqu’à la 8K simple, un flux unique à 60 images par seconde sans couleurs HDR. Comme le DisplayPort 1.2 suffisait à gérer la 4K simple, avant de voir arriver une prise en charge plus complète avec le DisplayPort 1.3, la norme actuelle atteint aujourd’hui ses limites. C’est pourquoi l’organisme qui se charge de définir cette norme a prévu une suite avec le DisplayPort 2.0. Comme ce numéro de version le laisse entendre, ce sera une mise à jour majeure, capable de complètement gérer les écrans 8K y compris avec des couleurs 30 bits, et même d’aller au-delà de cette définition. Avec une bande-passante quasiment triplée (77,37 Gbps au mieux), on peut prévoir des écrans 10K et même 16K en compressant le flux vidéo et en faisant des concessions sur la quantité de couleurs. Pour faire simple, le DisplayPort 2.0 reprendra la technologie du Thunderbolt 3, mais ce dernier ne suffira pas à offrir une prise en charge complète de la norme. Pour ne rien arranger, il faudra des câbles actifs, avec des puces dans chaque connecteur, pour bénéficier des meilleurs débits et donc de la prise en charge de certains écrans. Bref, ce sera compliqué, mais de toute façon, il faudra encore plusieurs années pour que le DisplayPort 2.0 se généralise. Les premiers produits compatibles DisplayPort 2.0 devraient arriver d’ici un an et demi environ d’après les concepteurs de la norme.
27-06-2019


Des batteries révolutionnaires

Nokia Bell Labs annonce avoir déposé un brevet pour un tout nouveau type de batteries. Grâce à cette technologie basée sur des nanotubes de lithium, la société promet 2,5 fois plus d’autonomie que les dispositifs actuels ! L’autre bonne nouvelle, c’est que cela n’impacterait pas l’épaisseur des appareils (smartphones, tablettes…)Ce brevet est le fruit d’un travail de collaboration avec les chercheurs du centre Amber de l’université Trinity College de Dublin. Paul King, l’un des chercheurs principaux du projet et membre de l’équipe technique de Nokia Bell Labs, explique : En concentrant davantage d’énergie dans un espace réduit, cette nouvelle technologie de batterie aura un impact profond sur la 5G et l’IoT. La combinaison des connaissances de l’industrie et des appareils de Nokia Bell Labs avec l’expertise d’Amber en science des matériaux nous a permis de résoudre un problème extrêmement difficile impliquant plusieurs disciplines. Pour l’instant, Nokia n’a pas donné plus d’informations ni de calendrier précis… Ni sur le coût de fabrication de ces nanotubes… De son côté, lors du sommet européen des batteries de véhicules électriques à Berlin, l’IMEC a indiqué avoir doublé la densité énergétique de sa batterie Li-metal. En outre, ces avancées s’accompagnent de l’ouverture d’une ligne pilote d’assemblage de batteries. La technologie des batteries rechargeables Li-ion, utilisée pour les voitures actuelles, n’a plus qu’une faible marge de progression, même dans leur dernière version à électrolyte solide. Mais le laboratoire aurait augmenté la densité énergétique des cellules bien au-delà du potentiel maximal de celles en électrolyte liquide. En chiffre, l’institut a précisé que sa batterie avait atteint une densité énergétique de 400 Wh/litre à une vitesse de charge de 0,5 C (2 heures). L’objectif est d’atteindre les 1000 Wh/L à 2-3C d’ici 2024.
26-06-2019


Intel baisse les prix par rapport à AMD

Empêtré dans ses problèmes d'approvisionnements depuis maintenant plusieurs mois, le prix des processeurs Intel s'est envolé. Pourtant, il semblerait que les récentes annonces de AMD concernant ses processeurs de dernière génération fassent réagir l'équipe bleue, laquelle songerait à baisser ses tarifs en attendant la sortie de Ice Lake, toujours prévue pour 2020. Glanées auprès de sources industrielles bien informées, ces allégations partagées par DigiTimes semblent nous apprendre qu'Intel a été impressionné par les chiffres avancés par AMD au Computex le mois dernier. Les processeurs stars du fondeur, les Core i9-9900K, i7-9700K et i5-9600K sont dans le collimateur de AMD, qui leur oppose frontalement les Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X et Ryzen 5 3600X, aux specs largement supérieures et aux prix similaires de 499$, 399$ et 249$. Si Intel veut rester compétitif, il a ainsi tout intérêt à concéder à une baisse de ses tarifs. D'après DigiTimes, un refresh de la gamme actuelle de CPU Intel est prévu au troisième trimestre 2019. Mais dans l'attente, la firme songerait à une ristourne comprise entre 10 et 15% sur les modèles précités, soit entre 25 et 75$ selon les références.
25-06-2019


Qualcomm snapdragon 865

Qualcomm travaille toujours au développement de son futur SoC star, le Snapdragon 865. Le fabricant laisse filtrer peu d’informations. Toutefois, début mai, des rumeurs mentionnaient deux variantes, dont l’une avec un modem 5G intégré dans le SoC. Une autre fuite suggérait que le Snapdragon 865 prendrait en charge la RAM LPDDR5X (Jusqu’à 51,2 Go/s). Aujourd’hui, Roland Quandt de Winfuture vient clarifier tout ça. Déjà, comme l’on pouvait s’y attendre après les Snapdragon 845 puis 855, l’individu confirme que le prochain Snapdragon portera bien le numéro 865. Il valide également le fait que Qualcomm décline sa puce en deux variantes, avec la 5G en guise de démarcation. Elles sont surnommées « Kona » et « Huracan ». Enfin, Roland Quandt maintient que toutes deux s’appuieront sur de la mémoire LPDDR5X et du stockage mobile UFS 3.0 (déjà géré au sein du OnePlus 7 Pro). La grosse nouveauté concerne ainsi la mémoire LPDDR5X. Cette mémoire RAM LPDDR5X remplacera la LPDDR4X embarquée sur nos smartphones actuels. Elle est nettement plus rapide, puisqu’elle monte à 51,2 Go/s. Gravée en 10 nm, elle permet également une réduction de la consommation d’énergie d’au moins 20 %. Le JEDEC ne l’a finalisée qu’en février de cette année. Quant à la fabrication, la primeur revient à Samsung. La firme a terminé la fabrication, les essais fonctionnels et la validation d’un prototype de RAM LPDDR5 de 8 Gbit en 2018.
19-06-2019


AMD EPYC 32 cœurs

Si les Ryzen 3000 débarquent le 7 juillet prochain, AMD reste plus évasif au sujet de ses processeurs EPYC Rome pour serveurs. Voici que l’un d’entre eux apparaît dans un benchmark partagé par ComputerBase. On a également droit à une photo. Il s’agit du modèle EPYC 7452. On l’a sûrement déjà rencontré en mai dernier, puisque ce processeur Rome embarque 32 cœurs et 64 threads. La puce fonctionne à 2,35 GHz, soit 350 MHz de plus que son prédécesseur, l’EPYC 7551. Le modèle Zen 2 obtient 99 points, contre 69 points pour son prédécesseur. Cela représente une augmentation de 44 %. La nouvelle architecture joue donc pleinement son rôle, puisque le gain au niveau des fréquences est de seulement 17,5 %. Enfin, en guise de garantie, une image initialement publiée sur Chiphell vient étayer tout ça. On ignore encore la date de sortie exacte de cette gamme de produits. AMD n’a pour l’instant indiqué qu’un vague troisième trimestre 2019.


19-06-2019


L'USB 4 plus puissant

L'arrivé de l'USB 4 vat il réglé les confusion au tours des multiple version de l'USB 3 et des ses compatibilités. Si l’on attend de l’USB à 20 Gb/s en août grâce à l’USB 3.2, l’USB4 pourrait quant à lui débarquer sur le marché d’ici la fin 2020. Selon l’USB Promoter Group, les spécifications du bus de nouvelle génération sont actuellement en version 0.7. L’organisme table sur une finalisation d’ici cet été. Il incombera ensuite aux fabricants de développer de nouveaux produits, ce qui devrait prendre quelques mois. Pour rappel, l’USB4 se base sur la technologie Thunderbolt 3 d’Intel. Au programme : des vitesses allant jusqu’à 40 Gbps, une interface USB Type-C et une rétrocompatibilité avec l’USB 2.0, USB 3.0 et Thunderbolt 3. En raison des nombreux changements, l’USB Promoter Group étudie la possibilité de modifier le logo de la marque USB.
17-06-2019


Amd lache un Ryzen 9, 16 cœurs en 7nm

À l'occasion de sa conférence Next Horizon Gaming tenue durant l'E3, AMD a donc pris soin (parallèlement à l'annonce de ses premiers GPU Navi, les Radeon RX 5700 et RX 5700 XT) de présenter un CPU supplémentaire qui arrive tout en haut de la chaîne alimentaire Ryzen. Attendu lui aussi le 7 juillet prochain, à un tarif de 750 $, le Ryzen 9 3950X arbore des spécifications capables de faire oublier le Core i9-9900K, du moins sur le papier et si l'on en croit les promesses de performances d'AMD. Le bougre s'arme notamment de 16 cores et 32 threads pour des fréquences comprises entre 3,5 GHz de base et 4,7 GHz en boost. Plus impressionnant encore, on y trouve pas moins de 72 Mo de cache (!) et un TDP riquiqui de 105 Watts. Une prouesse pour un processeur pourvu d'autant de cores. À titre de comparaison, le Core i9-9960X d'Intel (doté de 16 cores et 32 threads) se stabilise difficilement à 165 Watts. AMD semble donc avoir réussi à faire quelque chose de sa gravure en 7 nm, au moins en termes de consommation. Autre bonne nouvelle, un peu plus attendue il est vrai, ce Ryzen 9 3950X est compatible avec la plateforme AMD AM4. Il n'est donc pas nécessaire de passer sur une nouvelle cartes mère pour profiter de ce nouveau CPU. La firme promet des performances en hausse sur certains jeux, notamment grâce à la plus grande quantité de cache contenue par ses processeurs. De quoi fournir, comme le rappelle The Verge, une réponse très intéressante aux Intel Core, et ce, sur tous les créneaux tarifaires. AMD précise également que l'architecture Zen 3 est déjà en route et que Zen 4 est pour sa part en phase de conception. Le 7 nm est donc en passe de s'affermir chez AMD, tandis qu'Intel doit lancer ses premières puces 10 nm dans les prochains mois... et d'abord sur laptop.
11-06-2019


Lotus Tease son hypercar électrique Video

Confirmée à l'occasion du salon automobile de Shanghai en avril dernier, l'ambitieuse hypercar électrique du groupe Lotus fera l'objet d'une présentation officielle le 16 juillet prochain, à Londres. La marque britannique Lotus profitera du mardi 16 juillet 2019 pour lever le voile sur son hypercar électrique connue sous le nom de code Type 130, brièvement évoquée lors du salon automobile de Shanghai, en avril dernier. Depuis, il se murmure que la puissance de ce bolide atteindra la barre des 1 000 chevaux. Le communiqué de presse publié par la firme d'outre-Manche n'en dit pas plus sur les caractéristiques de son futur véhicule. Il précise en revanche le nombre d'exemplaires fabriqués, en édition limitée, à n'en pas douter : 130 au total, pour une livraison prévue dans le courant de l'année 2020. La Lotus Type 130 sera assemblée dans l'usine d'Hethel (Norfolk), siège du groupe depuis 1966.


06-06-2019


AMD partenaire de SAMSUNG

Samsung a annoncé qu'il allait faire appel à des solutions graphiques intégrées d'AMD dans certains de ses prochains SoC (System on Chip). Ainsi, il se pourrait bien que l'une des prochaines générations de smartphones Galaxy soit propulsée par une puce de calcul hybride, moitié Exynos (CPU), moitié Radeon (GPU). cet accord court sur plusieurs années et ne se limiterait pas forcément au seul domaine des composants pour smartphones. Quoi qu'il en soit, il y a fort à parier que Samsung, déjà bien implanté dans le monde du gaming. Samsung profitera des avancées d'AMD en la matière pour continuer à sublimer vos jeux tout en limitant la consommation électrique. Le géant coréen pourrait tout à fait plancher sur un périphérique spécifique, pour tirer parti d'un quelconque service de jeu, comme Google Stadia par exemple. AMD collabore actuellement avec Google pour Stadia, fournit à Microsoft les processeurs de ses consoles Xbox One, One S et One X, et à Sony ceux officiant dans les PlayStation 4 et 4 Pro. Le partenariat avec les deux géants de la console est même prolongé pour la prochaine génération de consoles de salon. Mark Cerny, architecte système en chef chez Sony, a récemment déclaré que la prochaine PS serait animée par un processeur AMD Custom. Il en sera de même chez Microsoft, sur les futurs Project Scarlett. AMD a également collaboré avec Intel, dans l'élaboration de puces (EMIB) lancées lors du CES 2018 mais qui ont bien du mal depuis à trouver des machines pour les accueillir.
06-06-2019


Snapdragon 8cx ARM aussi vélosse qu'un Intel i5

Les premiers tests que Qualcomm tendent à le démontrer ! La plateforme Qualcomm 8cx (en ARM) nous a fait sa démonstration dans des tests variés sous Windows lors du Computex. Impossible de trouver la faille de ces démos : le SoC Qualcomm 8cx se montre aussi rapide qu’un Core i5-8250U (portable Dell XPS 13), avec une autonomie largement supérieure. Qualcomm montrait ses premiers scores officiels sous PCMark 10 et 3DMark, et les résultats sont sans appels. En bureautique, le chargement des applications, la réactivité de l’interface, et le surf sur le Web est une totale satisfaction. Qui est responsable d'un tel résultat, Qualcomm pour le SoC 8cx, ou Microsoft pour Windows ARM. Pour l’instant, on sait que PCMark 10 atteint largement les scores d’un portable sur Core i5-8250U, avec un mélange d’applications en mode ARM64 natif, partiel, et émulé, assez représentatif d’une utilisation normale. 3DMark (Night Raid) affiche des scores clairement supérieurs à celui de l’IGP Intel. Le GPU Adreno 680 du SoC Qualcomm 8cx étant deux fois plus gros que le 640 des Snapdragon 855 sur smartphone ! Si 3Dmark peut-être contestable par rapport à la réalité des jeux vidéo (beaucoup plus demandeurs en CPU), difficile de remettre en cause le score final de PCMark 10, dont le test reflète assez bien une utilisation bureautique réelle poussée. La plateforme Qualcomm 8cx serait effectivement plus rapide. Nos premiers essais tendent à constater qu’en tout cas, ce n’est pas plus lent ! Mais elle est aussi beaucoup plus efficace, avec un SoC à 7 W (contre 15 W pour le CPU concurrent d’Intel). L’autonomie exploserait totalement la plateforme Intel, et ne parlons pas d’AMD, qui est encore plus en difficulté dans ce domaine. On passe, au pire, de 10 à 17 heures en utilisation continue ! Ces portables Always Connected PC sur plateforme Qualcomm 8cx seront disponibles à la rentrée à partir de 600 € environ. Ils pourront compter 4, 8 ou 16 Go de RAM. Ils seront disponibles en 4G (modem intégré dans le SoC) ou en 5G avec connectivité Sub-6 et mmWave (modem sur la carte mère). Les performances sont donc au rendez-vous avec beaucoup d'autonomie en plus, il semble que ses nouvelles plateformes ARM apporte du mieux et moins cher, bref que des avantages, on comprend dè lors pourquoi Microsoft travaille de pied ferme pour rendre Windows accessible au monde ARM.
31-05-2019


Samsung anime des tableaux

Les chercheurs de chez Samsung, spécialisés dans l'intelligence artificielle et le machine learning, sont arrivés à rendre vivants des tableaux et des célébrités à partir d'une seule image. Ils sont parvenus à animer le célèbre tableau de Léonard de Vinci, la Joconde, ainsi que de grandes personnalités comme Marilyn Monroe, Salvador Dali et même Albert Einstein. Pour arriver à cet exploit, ils ont utilisé des points de repère directement sur le visage et ils y ont associé les mouvements des yeux, de la bouche, des sourcils, des joues, tout ce qui peut rendre vivant un visage. Cependant, pour pouvoir fusionner l'image aux mouvements, l'intelligence artificielle a dû utiliser de nombreuses vidéos dont la position des visages est similaire au tableau, pour ensuite le transformer en tableau vivant. On peut imaginer que cette technologie débarque dans les musées ou dans les lieux culturels ouverts au grand public. Ce n'est pas la première fois que les musées utilisent les nouvelles technologies. Le musée de Dali qui se trouve en Floride, aux États-Unis, a utilisé la technologie Deep-Fake. Cela consiste à créer des vidéos réalistes en collant le visage d'une personne sur un autre corps et lui faire dire ce que l'on veut.


28-05-2019


Amd dévoile la Radeon RX 5700

Les présentations ont été assez rapides. L’objectif premier a été de proposer un bilan sur les grandes avancées et les gains de performances prévus. AMD a ainsi annoncé l’arrivée de la gamme des Radeon RX 5000 series exploitant des GPU Navi 7 nm. La première référence porte le nom de Radeon RX 5700. Compatible PCIe Gen 4.0, llle sera capable de dépasser les prouesses de l’actuelle GeForce RTX 2070…du moins sous le jeu Strange Brigade. Navi va s’accompagner d’importants changements d’ordre architecturale. AMD ne parle plus de GCN (Graphics Core Next) mais de RDNA contraction de Radeon DNA. Il est prévu des fréquences plus importante, de nouvelles unités de calculs ou encore une hiérarchisation de la mémoire cache repensée et optimisées. Navi n’est pas une mise à niveau de Vega mais la plus importante refonte de la conception GPU d’AMD depuis l’introduction du GCN. Selon construction ces changement vont augmenter de 50 % les performances par Watt et de 25 % à fréquence équivalente (IPC) face à Vega. Les performances de cette Radeon RX 5700 équipée de GDDR6 ont été opposées à celles de la GeForce RTX 2070 sous Strange Brigade. Si la carte graphique de Nvidia est battue, le titre Strange Brigade dispose d’un moteur optimisé pour les solutions AMD. La Radeon RX 5700 est attendue pour le mois de juillet prochain. AMD n’a évoqué aucun tarif.
27-05-2019


Mission Space X, bon départ du projet Starlink

Il y a quelques jours on vous indiquait comment regarder le lancement en direct ; on vous annonce désormais que Space X a réussi son lancement. Et si celui-ci était initialement prévu la semaine passée, il a bien eu lieu à Cap Canaveral, en Floride. Reporté pour cause de vent puis de soucis informatiques, le lancement a pu avoir lieu sans aucun encombre. La fusée Falcon 9 est partie en portant à son sommet 60 satellites de 227 kilogrammes chacun. Une heure après son envol, la fusée est arrivée à environ 450 kilomètres d'altitude et a pu lâcher les 13 tonnes de satellites par grappe. C'est maintenant au tour des satellites de prendre la relève : en se séparant naturellement, ils sont censés se propulser à une altitude de 550 kilomètres, afin de se mettre en orbite. Après ce premier lancement réussi, la société d'Elon Musk a encore du pain sur la planche : plus d'une douzaine de lancements seront nécessaires pour acheminer 800 satellites. C'est en effet le minimum à atteindre pour que le projet devienne opérationnel.
24-05-2019


Fuite des cartes NAVI Radeon RX 30xx

A quelques semaines de leur lancement, les Radeon RX 3080 et 3070 d'AMD se dévoilent. L'occasion de découvrir le positionnement tarifaire supposé de ces puces sous architecture Navi et gravure 7 nm, ainsi que leur placement en termes de performances. D'après les informations relayées par WCCFTech, ces dernières seraient en mesure battre les RTX 2070 et 2060 pour des tarifs finalement assez proches de ceux pratiqués par la concurrence. Ce cocktail d'informations émane d'un porte parole de Sapphire (partenaire d'AMD) un peu trop loquace. L'intéressé se serait notamment épanché auprès d'un média chinois sur certains détails spécifiques portant sur deux cartes jusqu'alors connues sous les noms de codes « Navi XT » et « Navi Pro ». Dans les faits, ces références Navi XT et Navi Pro correspondraient aux Radeon RX 3080 et 3070, dont les nomenclatures précises méritent encore d'être confirmées. La première dépasserait légèrement les RTX 2070 de NVIDIA pour un tarif équivalent, fixé à 499 $. La seconde profiterait de performances la plaçant entre les RTX 2060 et 2070, pour un prix cette fois calé à 399 $. Comme l'indique WCCFTech, ces performances estimées vont dans le sens des différentes fuites parvenues jusqu'à nous ces dernières semaines... Les prix, en revanche, sont plus élevés que ce qui avait été suggéré par de précédents rapports. Ces deux puces avaient en effet été pressenties à 300 et 200 dollars respectivement. Autre information importante, selon cette même source, l'architecture Navi n'inclurait pas de fonctionnalités de Ray Tracing. On apprend enfin que ces deux nouvelles cartes graphiques seraient annoncées le 27 mai (en amont du Computex), présentées le 10 juin (durant l'événement qu'AMD tiendra peu avant l'ouverture de l'E3) et lancées en juillet, après la levée d'embargo prévue le 7 juillet.
22-05-2019


Le projet Starlink commence

Annoncé pour la première fois il y a quatre ans, le projet Starlink qui prévoit d’envoyer plusieurs milliers de satellites internet dans l’Espace s’apprête à entrer en phase de test. Le premier grand lancement est prévu pour mercredi et le patron de Tesla a partagé sur Twitter des photos de la fusée Falcon 9 où ont été chargés 60 satellites pesant 2 à 3 tonnes chacun. SpaceX a indiqué que ces satellites n’étaient cependant pas au stade de version finale. Ils sont bien équipés d’antennes qui leur permettront de communiquer avec des stations sur Terre mais n’auront pas la capacité de communiquer entre eux. La société a toutefois déclaré que le design de ces 60 nouveaux satellites s’approchait beaucoup du résultat final souhaité. Deux premiers satellites bêta avaient été lancés en février et ont été placés dans une orbite bien plus basse qu’initialement prévue. SpaceX a tiré les conclusions nécessaires des performances de ces deux pionniers et a obtenu l’autorisation de la Commission fédérale des communications américaine pour placer sa constellation dans une orbite de minimum 550 kilomètres. Le projet Starlink devrait déployer plus de 12000 satellites dans l’Espace au cours des prochaines années. Son objectif est de fournir une connexion internet abordable à tous les endroits les plus isolés de la Terre. Elon Musk a indiqué que six autres lancements de 60 satellites seraient nécessaires pour une « couverture internet « mineure » et 12 autres lancements pour une couverture « moyenne ». SpaceX n’est pas seule dans le marché des constellations de satellites internet. La société devra faire face à une dizaine de concurrents, incluant Amazon, OneWeb et Facebook.
13-05-2019


Intel enfin prêt pour le 7nm

Le géant du processeur Intel rencontre depuis plusieurs années des difficultés à maitriser des gravures toujours plus fines. La situation l’a obligé à capitaliser sur l’existant. Nous avons eu plusieurs modifications successives de l’architecture Skylake 14 nm pour assurer cinq générations de processeur Core. La prochaine se nomme « Comet Lake ». La prochaine véritable nouvelle micro-architecture est baptisée « Ice Lake ». Elle va s’appuyer sur un nouveau design nommé « Sunny Cove ». L’annonce est attendue pour la fin de l’année avec un déploiement en 2020. Il s’avère que l’adoption du 10 nm sera que transitoire. Lors d’une réunion avec les investisseurs Intel a publié une feuille de route mettant en avant l’adoption rapide du 7 nm. Si le calendrier est tenu, la production en masse en 7 nm sera assurée en 2021. Intel aura alors 3 ans de retard sur TSMC. La firme assure actuellement la production des futures processeurs Ryzen et GPU Navi d’AMD en 7 nm. Intel compte par contre adopter immédiatement la lithographie EUV (extreme ultraviolet). Le passage au 7 nm va demander l’adoption du 10 nm puis une amélioration en 2020 avec du 10 nm+. Cette technologie (7 nm) devrait considérablement augmenter les densités de transistors. Intel compte aussi sur d’autres avancées pour avoir en main une grande flexibilité et liberté de création. Tout ceci devrait permettre aux 7 nm d’évoluer durant trois ans avec du 7 nm+ en 2022 puis du 7 nm++ en 2023. Pour le moment Intel n’entre pas dans les détails concernant les avancées en termes de performances et de ratio puissance/consommation mais elle pourrai cacher un bonne surprise, le fondeur étant maître en la matière.
09-05-2019


AMD et Cray construisent un supercalculateur

Les Etats-Unis vont bientôt se doter du supercalculateur le plus rapide du monde. Créé par les firmes AMD et Cray, il s’agira de la première machine exaflopique du pays, c’est-à-dire qu’elle sera capable d’effectuer un milliard de milliards d’opérations par seconde. Un nouveau standard, qui va permettre de repousser les limites de la science informatique, et aura des applications dans l’industrie, le nucléaire, la recherche, la santé ou encore la météorologie. Son but est donc de solutionner les problèmes informatiques (et mathématique) les plus complexes du monde actuel. Ce nouveau système, baptisé Frontier, est prévu pour une mise en ligne en 2021 avec une puissance de calcul avoisinant 1,5 exaflop, comme l’a précisé le Département américain de l’Énergie. Il est destiné au Laboratoire national de Oak Ridge, dans le Tennessee. Il n’a pas fallu avoir des oursins dans les poches puisque le contrat et le développement de ce dernier ont coûté plus de 600 millions de dollars. AMD, qui n’avait plus travaillé sur ce domaine (dominé par Intel) peut donc se réjouir d’avoir pu décrocher un tel contrat. Le Frontier, qui fonctionne sous architecture Cray Shasta, dispose d’une bande passante 24 millions de fois plus importante qu’une connexion domestique, capable de télécharger 100 000 films en HD à la seconde. Vous ne pourrez pas faire la même configuration chez vous puisque l’ensemble occupe un espace de 730 m², et contient environ 145 km de câble.
09-05-2019


Intel dévoile ses puces Ice Lake-U 10 nm

Le fondeur de puce a jusqu'à maintenant laissé croire qu'il avait de grosses difficultés à passer en dessous de 14 nm de gravure. Mais Intel publiait en fin de semaine dernière ses résultats trimestriels. L'occasion pour la firme et son CEO, Bob Swan, de revenir sur le cas du 10 nm et d'annoncer l'arrivée prochaine d'une première vraie fournée de puces profitant du nouveau process : les processeurs Ice Lake-U pour ordinateurs portables. Ces derniers devraient être disponibles aux OEM dès cet été, comme prévu initialement. C'est ce que l'on apprend d'AnandTech (via Cowcotland). Dans les faits, Intel a engagé la production de ses puces Ice Lake-U sur le premier trimestre 2019, mais préférerait de se constituer un important stock avant de passer aux expéditions. La mise à disposition de ces puces doit donc intervenir au cours du troisième trimestre 2019, pour une arrivée sur le marché de premiers laptops équipés de CPUs Ice Lake-U en fin d'année, sur le Q4, explique AnandTech. Sur le papier, les processeurs Ice Lake-U sont des puces 4 cores/8 threads basées sur l'architecture Sunny Cove, présentée en décembre. Ils doivent notamment profiter des instructions VNNI et Cryptographic ISA, mais aussi apporter le support (très attendu) de la LPDDR4X (mémoire vive). Autre nouveauté : les débuts des iGPUs Gen 11 d'Intel. Avec jusqu'à 64 unités d'exécution, ils devraient donner un sérieux coup de fouet aux performances graphiques proposées par les bleus. Les processeurs de génération Ice Lake-Useront en outre couplés à un chipset compatible nativement avec la norme Thunderbolt 3. Enfin, et selon toute logique, ils se limiteront à un TDP de 15 Watts. Rendez-vous en fin d'année !
29-04-2019


Nvidia prépare du nouveau

un appareil appelé « Mystique » serait en préparation. Il pourrait ressembler à un convertible 2-en-1. À l’intérieur du code de Nvidia Shield, XDA-developers ont noté plusieurs fois la mention d’un nom de code, « Mystique ». Ce nom est accolé à des spécifications techniques très précises comme un écran 13,5 pouces fabriqué par Panasonic et affichant 3000 x 2000 pixels. Bien trop gros pour une tablette façon Shield K1, mais cela correspond parfaitement à un clone de Pixel Slate, le PC 2-en-1 de Google sous Chrome OS. Côté processeur, les détectives qui suivent les mentions de « Mystique » dans les différentes itérations du code Shield Experience ont noté un passage de Tegra X2, la puce qui était sensée succéder au X1, à Tegra Xavier, une puce qui dériverait donc du SoC professionnel Xavier que l’on retrouve dans la carte-mère dédiée aux automobiles, Drive PX Pegasus. Mystique deviendra-t-il un vrai produit commercial ? Impossible de répondre à l’heure actuelle, mais trois éléments sont à prendre en considération. On se rappelle que Nvidia a déjà annulé des produits comme la version 2016 de sa Shield Tablet (« Hawkeye »). On sait que Nvidia s’active sérieusement du côté des SoC avec, outre la puce de la Nintendo Switch, des cartes comme le Jetson Nano. D’autre part, avec la montée en puissance du Cloud Gaming, il est intéressant pour Nvidia de mettre en avant son savoir-faire sur un appareil, ne serait-ce qu’en termes d’image.
25-04-2019


Des batteries d'une durée de vie de 1,6Million de km

Le patron de Tesla, en la personne d'Elon Musk, a assuré que la prochaine génération de batterie sera taillée pour tenir 1,6 million de kilomètres. À l'image de son moteur actuel. Il y a une semaine, Elon Musk se fendait d'un nouveau tweet évoquant l'endurance des voitures électriques Tesla. Selon lui, les véhicules de la marque ont été fabriqués pour tenir sur le long terme : 1,6 million de kilomètres pour le moteur, et entre 480 000 et 800 000 kilomètres pour la batterie (après il faut changer de batterie). L'entrepreneur américain les comparait même à un camion commercial en matière de durabilité. Mais le patron de SpaceX s'est fixé de nouveaux objectifs toujours plus hauts. L'intéressé a ainsi multiplié les annonces à l'occasion de la Tesla Autonomy Day, tenue le lundi 22 avril 2019, au cours de laquelle M. Musk a rehaussé son niveau d'exigence : « Les voitures actuellement construites sont conçues pour fonctionner jusqu'à 1,6 million de kilomètres. Le moteur est fabriqué, testé et validé pour ce type de distance »,a-t-il de nouveau martelé. « La nouvelle génération de batterie qui débarquera probablement l'année prochaine est quant à elle développée pour tenir jusqu'à 1,6 million de kilomètres », a annoncé le trublion de l'automobile. C'est donc au moins deux fois plus qu'aujourd'hui, bien que le problème du recyclage des batteries électriques posera toujours autant de souci dans les années à venir.
25-04-2019


Le projet Neuralink d'Elon Musk

C’est sur Twitter que l’entrepreneur Elon Musk s’est adressé à un internaute il y a quelques jours, promettant l’arrivée imminente de Neuralink, le nouveau projet fou de l’entrepreneur, qui consiste à connecter les cerveaux humains avec un ordinateur. L’idée peut paraître folle, mais elle ne date pourtant pas d’hier. Créée en 2016, la startup Neuralink n’a pour le moment que très peu communiqué sur ses ambitions, mais projetterait, à terme, de concevoir du matériel capable d’augmenter le cerveau humain. Décrit sur son site officiel comme une “connexion à très large bande-passante” entre le cerveau et l’ordinateur, Neuralink a été pensé pour limiter les risques liés au développement de l’IA dans notre quotidien. Bien décidé à “fusionner efficacement” l’humain et la machine, Elon Musk pourrait ainsi faire appel à des technologies similaires à celles décrites en 2015 dans un article publié par Nature Nanotechnologie, qui se présentaient comme un circuit flexible pouvant être directement injecté dans un cerveau vivant. Évidemment, si ces projets encore futuristes pourraient permettre d’améliorer le cerveau humain, on peut également s’interroger sur les potentielles dérives de ce type de technologie. Un commentaire corédigé par 27 neuroscientifiques, éthiciens et ingénieurs en IA au sujet de cette étude alerte notamment sur la possibilité qu’une fusion entre cerveau et ordinateur ne permette de “décoder les processus mentaux des personnes et de manipuler directement les mécanismes cérébraux sous-tendant leurs intentions, leurs émotions et leurs décisions”.
24-04-2019


Intel lance sa 9ème génération pour PC portable

La 9e génération de processeurs de la gamme Core arrive enfin au format PC portable ! Après avoir lancé ses premiers modèles à destination des desktops en fin d’année dernière, la 9e Gen de processeurs x86 d’Intel se décline enfin au format laptop. Toujours gravé en 14 nm ++ (Intel a du mal à passer à 11 nm), cette génération porte le nom de code « Coffee Lake Refresh H » et s’avère être un premier pas. Point de puces à basse et très basse consommation qui viendront plus tard, il s’agit ici de processeurs de catégorie « H » qui dissipent 45W. Des puces puissantes donc, que l’on retrouvera notamment dans des PC puissants de type gaming ou pour les créatifs. Six références sont officiellement lancées, toutes à 45W de TDP et toutes gérant deux canaux de DDR4 2666. En bas de la gamme, le premier modèle est un core i5 (i5-9300H) cadencé à 2,4 GHz (jusqu’à 4,1 GHz en Turbo sur un cœur) équipé de 4 cœurs physiques et 8 cœurs logiques. Il est épaulé par 8 Mo de mémoire cache. En haut du tableau, le petit monstre est le Core i9-9980-HK, un beau bébé qui offre la même fréquence de départ de 2,4 GHz mais qui peut pousser jusqu’à 5 GHz en Turbo sur un seul cœur. Et des cœurs physiques, il en compte pas moins de 8 pour un total de 16 cœurs logiques et 16 Mo de mémoire cache. Il profite en outre d’une technologie d’augmentation de la fréquence (Thermal Velocity Boost) lorsqu’il ne chauffe pas trop, le design et la dissipation thermique des châssis va être primordiale pour en tirer parti et son coefficient multiplicateur est débloqué pour faciliter le surcadençage (overclocking). Tous ces processeurs intègrent une puce graphique Intel UHD 630 qui est loin d’être un foudre de guerre. Mais au vu des 45 W de TDP, il est plus que probable que ces processeurs soient épaulés par une carte 3D tierce (AMD, Nvidia) en charge des applications gourmandes comme le jeu.
24-04-2019


Le gourvernement ne motive pas la 5G

La secrétaire d’Etat auprès du ministre de l’Economie et des Finances Agnès Pannier-Runacher semble indiquer dans une interview au journal Le Monde que les opérateurs ne seront pas contraints de couvrir toute la population avec le nouveau standard de téléphonie mobile 5G. « La 5G, avec sa faible latence, ses débits bien plus élevés et sa faible portée, est bien adaptée pour les entreprises et les zones de forte densité humaine », déclare-t-elle, précisant également qu'à chaque situation, sa technologie adaptée. On peut donc en conclure que seuls les emplacements des entreprises et les grandes villes seront concernés par la 5G, le reste des Français étant assuré de bénéficier à terme de la 4G grâce au New Deal mobile. Le suspens est aussi levé "sur la possibilité d’attribuer des fréquences à des acteurs qui ne soient pas des opérateurs télécoms comme en Allemagne. Cette option a été abandonnée devant le peu d’empressement des industriels. Ce que cela implique. Si le gouvernement entérine effectivement dans quelques jours ces objectifs modestes de couverture, il va prendre le risque de créer une nouvelle fracture numérique et une inégalité d’accès aux nouvelles technologies. Par ailleurs, l’Europe a fixé pour objectif à chaque Etat membre de couvrir au moins une grande ville d’ici 2020. Agnès Pannier-Runacher assure que la France fera plus. Pas trop difficile à promettre étant donné qu’Orange, Bouygues Telecom et SFR n’auront qu’à ouvrir leur réseau commercial dans les villes pilotes où ils ont déjà déployés la 5G pour des tests. La Corée du Sud a lancé officiellement la 5G au niveau national la semaine dernière, tandis que Verizon a ouvert sa commercialisation dans deux villes aux Etats-Unis. C’est au tour de la Suisse aujourd’hui avec l’opérateur Swisscom. En France, le gouvernement s'apprête envoyer une lettre de cadrage des attributions des fréquences à l’Arcep.
10-04-2019


AMD dévoile Ryzen PRO

AMD complète sa gamme de processeurs PRO avec les processeurs mobiles Ryzen PRO de seconde génération et Athlon PRO, embarquant tous deux une solution graphique Radeon Vega. Ces nouveaux processeurs allient performances et efficacité énergétique pour répondre aux besoins des utilisateurs en entreprise. La sécurité n’est pas en reste avec des fonctionnalités à la pointe sans oublier la stabilité et les fonctions d’administration. Ils permettent aux principaux fabricants de PC à travers le monde de proposer une vaste gamme de systèmes professionnels allant des solutions haut de gamme aux ordinateurs portables pour les tâches du quotidien. Les premiers systèmes de HP et Lenovo sont attendus pour ce trimestre : ils seront rejoints plus tard par d’autres OEMs avec pour certains un renouvellement de la plateforme attendu plus tard en 2019. Basée sur une finesse de gravure en 12 nm, la nouvelle gamme de processeurs mobiles AMD Ryzen PRO 3000 affiche les meilleures performances de sa catégorie2 et augmente la productivité en offrant jusqu’à 16% de performances multi-threadées en plus que la concurrence3. Jusqu’à 12 heures d’autonomie pour une utilisation bureautique ou jusqu’à 10 heures en lecture vidéo1, Jusqu’à 14 % de rapidité en plus pour la création de contenu et dans les applications de bureautique accélérées par la solution graphique Radeon Vega intégrée, de la modélisation 3D au montage vidéo, Des fonctionnalités de sécurité puissantes sur tous les processeurs Ryzen PRO avec le coprocesseur de sécurité AMD intégré au niveau de la puce, 18 mois de stabilité de l’image, 24 mois de disponibilité des processeurs, une qualité robuste, une facilité d’administration et une garantie limitée de 36 mois aux fabricants de systèmes. AMD propose également des processeurs mobiles Athlon PRO basés sur l’architecture « Zen ». Ces derniers offrent ainsi un plus grand choix d’expériences pour tous les niveaux de budget.
09-04-2019


TSMC prêt pour la gravure 5nm

Il s'agit là d'une avancée toute stratégique pour le fondeur taïwanais, qui reste pour l'heure focalisé sur sa seconde génération de puces 7 nm, basées sur un procédé de gravure par EUV (Extreme Ultra Violet). La complétion des travaux infrastructure destinés à lancer la production de wafers en 5 nm, permet à TSMC de se maintenir dans la course face à ses concurrents directs, tout en consolidant ses rapports avec ses clients actuels. À moyen terme, AMD, HiSilicon (filiale de Huawei) ou encore Apple pourraient notamment bénéficier de ce nouveau procédé. D'un point de vue technique, TSMC compte sur la gravure par EUV, déjà exploitée sur ses nouvelles puces 7 nm, pour donner vie au 5 nm. Cette nouvelle finesse de gravure doit permettre de multiplier par 1,8x la densité de transistors sur les puces, et donc d'améliorer leurs performances. Le fondeur annonce par ailleurs une augmentation de 15 % des fréquences, ainsi qu'une réduction de l'espace occupé par le circuit SDRAM. Autrement dit, chaque waffer produit pourra comporter plus de puces. TSMC indique enfin que la production préliminaire (Risk production) de puces 5 nm est déjà engagée. Il s'agit d'un galop d'essai visant à corriger d'éventuels problèmes avant d'engager une production à plus grande échelle.
09-04-2019


Intel dévoile un CPU 56 Coeurs

Sur le marché des serveurs, Intel vient d’officialiser un nouveau processeur très haut de gamme, le Xeon Platinum 9282. Cette vitrine n’est pas seule puisqu’elle fait partie d’une ensemble plus vaste de nouveautés d’Intel est clairement de s’armer face aux Epyc d’AMD. Son catalogue s’enrichit de plus de 45 nouveautés avec de nouveaux processeurs Xeon Bronze, Silver, Gold et Platinum. Parmi tout ce beau monde nous avons des vitrines dont le Xeon Platinum 9282. Ce processeur fait partie de la génération « Cascade Lake ». Issu d’une gravure à 14 nm++, il se présente sous la forme d’un multi-chip module alias MCM. Au programme pas moins de 56 cœurs physiques couplés à la technologie Hyper-Threading, soit de quoi donner vie à 112 cœurs logiques. Il s’agit en fait deux dies de 28 cœurs et non d’un unique die de 56.
03-04-2019


Ryzen 3000 et Navi au Computex

La Taiwan External Trade Development Council (TAITRA) annonce que la présidente-directrice générale d’AMD, Lisa Su, inaugurera le Computex 2019 avec un grand discours d’ouverture. Et elle ne viendra pas faire de la figuration, puisqu’elle va lancer ou dévoiler simultanément quatre grandes gammes de produits. La première annonce devrait concerner les processeurs Ryzen 3000. Déjà en décembre dernier, on supposait un lancement lors du Computex. Désormais, la plupart des sources s’accordent sur cette hypothèse. Surnommés Matisse, ils se basent sur l’architecture Zen 2 en 7 nm. Certains modèles embarqueraient 12 cœurs, voire 16 cœurs. On en apprendra également davantage sur les processeurs EPYC Rome. D’autre part, Lisa Su parlera bien sûr du futur GPU Navi. Outre les données techniques, on devrait savoir quel public va cibler AMD et y voir plus clair sur une éventuelle prise en charge du ray tracing via DXR. Le lancement de Navi pourrait toutefois se faire plus tard, on table de notre côté sur la Gamescom, avec une disponibilité des cartes à la rentrée. Enfin, la société pourrait annoncer d’autres variantes de ses Radeon Instinct.
02-04-2019


Cortana virée par Microsoft !

Microsoft a tranché en faveur d’Alexa. Désormais, les utilisateurs de Skype pourront s’appuyer sur l’assistant numérique d’Amazon au lieu de Cortana, le produit maison. Les clients de la compagnie ont reçu une notification signalant que la firme de Redmond supprimera Cortana le 30 avril prochain. Ils sont également invités à vérifier la présence d’Alexa, un ajout effectué vers la fin de l’année dernière. Microsoft reconnait la popularité d’Alexa. Microsoft a essayé de populariser son assistant numérique à travers Windows 10. Cependant, ses efforts ne sont pas encore couronnés de succès, Alexa restant loin devant en termes de popularité. Pour l’instant, les utilisateurs doivent installer l’application et la connecter à leur compte Skype. Une fois l’opération effectuée, ils peuvent la solliciter pour appeler leurs contacts. Microsoft encourage ses clients à franchir le pas. Ils recevront 200 minutes gratuites lorsqu’ils connecteront leur compte Skype et Amazon. Cette promotion semble étrange, mais elle est logique dans le sens où l’écart entre les deux assistants reste énorme. Au lieu de continuer à imposer Cortana, un produit mal-aimé, les responsables de la compagnie de Redmond espèrent faire plaisir aux utilisateurs, qui resteraient alors sur Skype au lieu de choisir un autre concurrent.
29-03-2019


Intel ce lance dans les modems 5G

Le DigiTimes nous apprend qu’Intel devrait lancer des projets d’ingénierie avec ses partenaires pour des modems 5G dans les semaines qui viennent. Pour mémoire, en ce qui concerne la 5G, l’entreprise a aussi présenté une carte d’accélération 5G et présenté ses Xeon D Hewitt Lake lors du MWC 2019. Intel souhaite concurrencer Qualcomm et Huawei, déjà bien en avance, pour les modems 5G. Intel profiterait notamment d’un contrat d’exclusivité avec Apple, qui souhaite commercialiser son premier iPhone 5G début 2020. La marque à la pomme pourrait toutefois envisager de se tourner vers Samsung ou MediaTek. En effet, à cause de la complexité des puces 5G et des tests nécessaires, il semble peu probable qu’Intel lance une production en série avant la fin de l’année, mais sera tôt ou tard dans la course.
19-03-2019


Nvidia achète Mellanox et Intel réagi

NVIDIA a donc bien remporté le rachat de Mellanox, l’entreprise israélienne spécialisée dans les interconnexions ultra-performantes destinées aux serveurs et supercalculateurs. A peine quelques heures plus tard, Intel annonçait le lancement d’une technologie ouverte d’interconnexions appelée CXL (Compute Express Link), par un consortium assez conséquent : Alibaba, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise, Huawei et Microsoft. Intel affirme avoir développé la technologie à la base du CXL, capable de délivrer une très grosse bande passante en s’appuyant sur l’infrastructure PCI Express Gen 5. Le géant du processeur a donné le fruit de ses recherches au consortium, pour interconnecter réseau, mémoire, CPU, GPU et FPGA dans les serveurs. Les premières spécifications précises du CXL sont annoncées pour la première moitié de cette année 2019. Les premières machines à en profiter sont prévues pour 2021. Voilà de quoi laisser NVIDIA isolé après avoir dépensé 6,9 milliards de dollars pour racheter Mellanox… Isolé, mais avec deux ans d’avance sur la concurrence…
12-03-2019


l'USB 4 un petit Thunderbolt 3

Le Thunderbolt 3 va s'ouvrir à bien plus d'utilisateurs dans les prochaines années. Intel a annoncé avoir fourni les spécifications de son protocole à l'USB Promoter Group afin qu'elles servent de base à la prochaine norme USB 4, en cours de développement. La technologie Thunderbolt 3 pourra être utilisée par n'importe quel constructeur, sans qu'il ait besoin de verser des royalties. On ne connait pas encore les spécifications détaillées de l'USB 4, qui ne seront dévoilées que plus tard dans l'année, mais on peut se baser sur celles du Thunderbolt 3 qui offre des débits de 40 Gbit/s, contre 20 Gbit/s pour l'USB 3.2 aujourd'hui. Il permet également de connecter deux écrans 4K sur une même machine ou d'y connecter une carte graphique externe. « La convergence entre les protocoles Thunderbolt et USB-C va accroître la compatibilité des produits utilisant le connecteur USB-C et simplifier la façon dont les gens connectent leurs appareils », explique Intel dans un communiqué. Le standard sera uniquement proposé sous la forme de câbles et de ports USB-C, il ne sera pas possible de l'exploiter avec un périphérique USB-A, dont les jours sont désormais comptés. L'USB 4 permettra, selon toute vraisemblance, de démocratiser la technologie Thunderbolt, utilisée partiellement à cause des licences demandées par Intel. Le fondeur annonce toutefois dans son communiqué que le standard Thunderbolt continuera d'exister en parallèle et sera adapté à des usages professionnels spécifiques, avec des services dédiés. Les premiers périphériques compatibles USB 4 ne devraient pas arriver avant le début de l'année 2021.
05-03-2019


IBM parle de son Q system One Quantique

IBM esquisse un nouveau jalon dans l'informatique quantique avec son dernier système Q System One, son volume quantique (Quantum Volume) le plus élevé à ce jour, et assure que son utilisation pratique pourrait advenir dans une décennie. Big Blue, qui donnera plus d'informations en mars lors d'une réunion de l'American Physical Society, a déjà fait un petit clin d'œil au CES 2019 en présentant son ordinateur quantique Q System. Reste que la rédaction d'un guide d'achat de l'informatique quantique pourrait prendre un certain temps. Le Volume Quantique est une mesure de performance qui indique les progrès réalisés dans la recherche de l'Avantage Quantique. Le Quantum Advantage fait référence au moment où les applications quantiques offriront des avantages significatifs par rapport aux ordinateurs classiques. Le volume quantique est déterminé par le nombre de qubits, la connectivité et le temps de cohérence, plus la prise en compte d'autres fonctionnalités. IBM a déclaré que son Q System One, qui a un processeur de 20 qubits, a produit un volume quantique de 16, soit le double de l'actuel IBM Q, qui a un volume quantique de 8. IBM a également déclaré que le Q System One a certains des taux d'erreur les plus bas qu'IBM a mesuré à ce jour. IBM a déclaré que son Quantum Volume devrait doubler chaque année pour atteindre le Quantum Advantage au cours de la prochaine décennie. Des progrès plus rapides en direction du Quantum Advantage permettraient d'accélérer ce calendrier. IBM a doublé la puissance de ses ordinateurs quantiques chaque année depuis 2017. Une fois que le Quantum Advantage sera atteint, il y aura de nouvelles applications, davantage d'écosystème et de véritables cas d'utilisation commerciaux. La consommation de l'informatique quantique serait alors probablement encore assurée par l'informatique dans le cloud, car cette technologie possède des caractéristiques uniques qui donnent l'impression qu'un centre de données traditionnel est facile à utiliser. IBM a mis sa technologie informatique quantique à disposition sur ce mode en 2016 et travaille avec des partenaires pour trouver des cas d'utilisation commerciaux et scientifiques. Tout ordinateur électronique classique exploite le comportement naturel des électrons pour produire des résultats conformes à la logique booléenne (pour deux états d'entrée spécifiques, un certain état de sortie). Ici, l'unité de base de la transaction est le chiffre binaire ("bit"), dont l'état est 0 ou 1. Dans un semi-conducteur conventionnel, ces deux états sont représentés par des niveaux de basse et haute tension dans les transistors. Dans un ordinateur quantique, la structure est radicalement différente. L'unité de base de son état d'enregistrement est le qubit, qui stocke un état 0 ou 1 (en fait 0 et/ou 1). Au lieu de transistors, l'informatique quantique obtient ses qubits en bombardant les atomes de champs électriques perpendiculaires les uns aux autres, ce qui permet d'aligner les ions mais aussi de les maintenir séparés et équivalente. Lorsque ces ions sont séparés par un espace défini, leurs électrons en orbite deviennent, si vous voulez, les adresses personnelles des qubits.
05-03-2019


Honda dans la course électrique

Honda a présenté le concept de l’E Prototype au Salon de Francfort en 2017. Aujoud’hui, le véhicule électrique qui fera une réelle apparition au Salon de Genève est plus abouti qu’un simple prototype. Le modèle possède deux portes supplémentaires, la calandre est plus concave et les bandes noires sur la partie inférieure de la carrosserie occupent plus d’espace. La Honda « E » se démarque par l’absence de rétroviseurs. Des capteurs l’ont remplacés, mais ce système reste toujours illégal aux États-Unis. Le port de chargement est quant à lui caché sous le capot. Des LED avertissent le propriétaire sur l’avancement du processus. Les images détaillent l’habitacle. Des tissus similaires à ceux d’un canapé recouvrent les sièges. Des écrans constituent le tableau de bord, l’information est affichée devant le conducteur et le passager. Les moniteurs situés sur le côté montrent les images transmises par les capteurs-rétroviseurs. Des boutons contrôlent la climatisation et plusieurs ports (USB, HDMI et AC) sont disponibles. Enfin, une petite console centrale contient le levier de vitesses à bouton-poussoir. Pour l’instant, Honda reste silencieuse sur la puissance du véhicule et la taille de sa batterie. La voiture s’appuierait sur une propulsion arrière et son autonomie « sera supérieure à 200 km ». Vu la portée limitée du Clarity, le constructeur ferait de son mieux pour améliorer cet aspect.


01-03-2019


Un AI générateur de texte trop performant

Quand la créature échappe à son créateur, c’est un peu l’histoire qu’aurait pu avoir GPT-2, ce générateur de faux articles de presse développé par le groupe de recherche OpenAI, fondé par Elon Musk. Défini comme “le nec plus ultra pour modéliser certains niveaux de langage”, GPT-2 est si performant qu’il restera dans l’ombre. En effet, ses créateurs ont peur qu’il ne serve à des fins malveillantes. Les très bons résultats du programme GPT-2 ont amené les chercheurs à le garder secret. En effet, selon l’équipe de recherche, ce générateur de texte pourrait bien être utilisé pour générer de faux articles de presse et ainsi répandre des fake news sur les réseaux sociaux. En effet, plusieurs tests ont pu effrayer l’équipe de OpenAI. En prenant un article du Guardian sur le Brexit, l’IA développée par OpenAI est parvenue à inventer des citations du député Jeremy Corbyn, l’opposant à Theresa May. Le problème, c’est que ces citations étaient tellement crédibles qu’on peut bien imaginer les dérives qu’elle pourrait générer, comme la création d’infox bien ficelées, et donc, de fait, indétectables. Et ce n’est pas tout, car l’outil est également capable de générer automatiquement des avis négatifs ou positifs, mais aussi des spams, des textes complotistes… Suite à ses expériences (trop) concluantes, OpenAI a tout simplement décidé de confiner son programme GPT-2 et de ne pas publier ses recherches, afin qu’il ne se retrouve pas dans de mauvaises mains. “Nous devons faire des expériences complémentaires pour découvrir ce que des utilisateurs pourraient en faire”, a conclu Jack Clark, directeur des politiques de OpenAI.
19-02-2019


Le Bluetooth 5.1 des nouvelles fonctions

Le Bluetooth 5.1 va améliorer considérablement tous les systèmes connectés permettant de retrouver des objets. Le Bluetooth SIG, groupe de promotion du standard de communication sans fil, a annoncé les nouveautés introduites par la prochaine mise à jour. La principale amélioration concerne la localisation. Aujourd'hui, la précision d'une puce Bluetooth est à environ 1 mètre près. Le Bluetooth 5.1 réduit cette distance à seulement 1 centimètre tout en donnant la direction dans laquelle chercher. Les cas d'usage sont nombreux. Il sera plus facile de localiser n'importe quel objet chez vous et de le trouver dans une zone définie précisément. Outre la recherche, le Bluetooth 5.1 permettra de créer des systèmes dans les magasins permettant d'indiquer au client où se rendre pour bénéficier d'une offre spéciale ou d'une promotion. Le même procédé peut être appliqué aux musées pour indiquer aux visiteurs la présence d'oeuvres particulières. Bien évidemment il faudra que les fabricants intègrent des puces compatibles dans leurs différents produits pour en bénéficier. Pour le moment les constructeurs déploient petit à petit les puces Bluetooth 5.0 et il faudra attendre probablement plusieurs années avant d'utiliser les premiers produits sous Bluetooth 5.1.
31-01-2019


Toshiba une mémoire flash plus rapide

Toshiba est le premier fabricant à tester ses solutions de stockage flash sur interface UFS 3.0 (Universal Flash Storage), qui promet d’offrir des performances comparables à celles des SSD haut de gamme pour PC, le tout dans des smartphones et autres objets mobiles comme les casques VR. Les performances théoriques maximales de l’interface UFS 3.0 sont d’environ 2,9 Go/s : 11,6 GT/s par ligne, sur deux lignes full-duplex HS-Gear3. L’entreprise promet des vitesses de lecture et d’écriture séquentielles respectivement 70 % et 80 % supérieures à celles des produits UFS 2.1 pour une capacité de 512 Go. La gamme de stockage UFS 3.0 de Toshiba sera disponible en trois capacités : 128 Go, 256 Go et 512 Go. L’entreprise cible d’abord les smartphones haut de gamme. Dans un premier temps, avec une capacité de 128 Go. Tous les nouveaux produits sont basés sur la mémoire flash BiCS4 3D TLC NAND à 96 couches, ainsi que sur un contrôleur UFS 3.0 développé en interne. Le tout dans un boîtier JEDEC 11,5 x 13,0 mm standard.
24-01-2019


Intel va enfin graver en 10nm

Alors que les puces ARM des smartphones les plus haut de gamme, comme l’A12 des derniers iPhone, le Snapdragon 855 ou encore le Kirin 980 de Huawei, sont gravées en 7 nm, Intel a toujours des difficultés pour atteindre une finesse de gravure de 10 nm. Schématiquement, plus la gravure est fine, plus la puce est économe en énergie tout en améliorant ses performances. Mais les choses devraient changer d’ici la fin de cette année, a promis Intel durant sa conférence du CES. Le groupe a en effet officiellement présenté la génération Ice Lake gravée à 10 nm ces puces, qui reposent sur l’architecture Sunny Cove, avaient déjà fait l’objet d’une présentation en 2017 mais sans trouver beaucoup d’ordinateurs hôte. Certains craignaient même qu’Intel abandonne sa technique de gravure 10 nm, mais finalement il n’en a rien été. Cette fois, c’est la bonne puisque Dell et d’autres constructeurs devraient l’intégrer dans leurs machines d’ici la fin de cette année. Ces processeurs de 9e génération intègrent le Thunderbolt 3, le Wi-Fi 6 (802.11ax), le DL Boost qui accélère le calcul des applications d’intelligence artificielle. L’intelligence artificielle, c’est l’axe sur lequel Intel a beaucoup investi puisque le DL Boost promet des performances multipliées par deux. On en saura plus pendant les fêtes de fin d’année, où cette puce trouvera son chemin au pied du sapin ou pas.
21-01-2019


Le Wi-Fi 6 ax fait ses promesses

Bien qu'il soit assez difficile pour le néophyte de s'y retrouver avec la multitude de déclinaisons de la nomenclature (a/b/g/n/ac/ad/ax/ay), ce n'est pas tous les jours qu'une nouvelle norme Wi-Fi fait son apparition. Depuis ses débuts dans les années 90 (en 1997 pour être précis), le réseau sans fil Wi-Fi a connu une vingtaine d'itérations différentes, mais seulement sept d'entre elles peuvent être considérées comme majeure pour le grand public. Le Wi-Fi 1 (802.11a) fut publié en 1999 et était principalement destiné aux entreprises. Ce n'est qu'avec le Wi-Fi 2 (802.11b) au début des années 2000 que le révolutionnaire réseau sans fil fera son apparition chez les particuliers avec des débits allant jusqu'à 11 Mb/s grâce à une modulation DSSS sur une plage de fréquence de 2.4 GHz (direct-sequence spread spectrum). Le Wi-Fi a largement évolué et permet aujourd'hui d'atteindre des débits largement supérieurs, mais ce n'est bien entendu pas le seul point d'intérêt. Ainsi, les normes suivantes comme le Wi-Fi 3 (802.11g) jusqu'au Wi-Fi 5 (802.11ac) ont permis de démultiplier la vitesse de transmission des données avec une bande passante atteignant les 1300 Mb/s, mais aussi d'améliorer la portée des routeurs et périphériques. Des technologies comme MIMO (Multiple Input Multiple Output) ou le Beamforming ont vu le jour et ont permis de considérablement améliorer les performances du Wi-Fi. Rappelons qu'il est possible avec le MIMO d'exploiter plusieurs flux simultanément en multipliant le nombre d'antennes d'émissions et de réceptions, in fine la bande passante délivrée au périphérique utilisateur. Le Wi-Fi 5 a également vu apparaitre le MU-MIMO qui permet au routeur d'exploiter et de communiquer en MIMO avec plusieurs appareils simultanément. Notons toutefois que bien que le MU-MIMO soit disponible sur de nombreux routeurs, c'est rarement le cas des périphériques clients. Le Wi-Fi 6 (802.11ax) qui promet notamment un gain de débit moyen par utilisateur 4 fois supérieur au Wi-Fi 5 actuel, y compris dans les zones denses. Le pic de débit théorique se situerait dans les 10 Gbits/s et aux alentours de 4,6 Gbits/s dans le cadre d'un réseau dense, comme c'était déjà le cas avec la norme 802.11ad (WiGig pour Wireless Gigabit) de 2012 qui ne fut que très marginalement diffusée à cause de sa faible portée (une dizaine de mètres).
16-01-2019


L'USB-C devient plus intelligent

Le protocole d’authentification des câbles et chargeurs USB-C devrait protéger les appareils des équipements de mauvaise qualité et réduire les risques de transfert de données malveillantes. L’adoption massive du standard USB-C sur tout type de périphériques, allant des ordinateurs aux smartphones jusqu’à la dernière génération d’iPad Pro, pose quelques problèmes. Ce standard aux nombreux atouts (réversible, très polyvalent, vitesse de charge et de transfert ) a aussi des inconvénients. Le risque de transfert de données malveillantes (virus ou malware), par exemple en rechargeant son périphérique dans un espace public. Ainsi l’organisme USB Implementers Forum (USB-IF) en charge de la gestion du standard USB a décidé de mettre en place un protocole d’authentification cryptographique 128 bits permettant de vérifier les périphériques, câbles et chargeurs USB Type-C. Ce protocole de vérification se lance dès le branchement et ce avant même que le câble ne puisse transférer des données et envoyer du courant, permettant ainsi au périphérique de bloquer le câble USB-C en cas de risque. Baptisé USB Type-C Authentification Program et totalement optionnel, ce système est intéressant puisqu’il pourrait protéger les appareils des dangers liés à l’utilisation d’équipements USB Type-C de mauvaise qualité. Il devrait également réduire les risques de transfert de données malveillantes. Reste à vérifier que les fabricants ne s’en servent pas pour empêcher l’utilisation de tout autre accessoire que ceux dûment approuvés…
04-01-2019


Formation obligatoire pour les Drones de 800grs

La législation qui encadre les drones vient d’évoluer sur notre territoire. Depuis le 26 décembre dernier, les personnes détentrices d’un drone doivent faire une déclaration et suivre une formation de pilotage, sous peine d’être sanctionné. En cas de contrôle des autorités et d’absence du certificat, la personne devra s’acquitter d’une contravention. Sont concernées toutes les personnes de 14 ans ou plus ayant un drone de loisir d’un poids supérieur à 800 grammes, qui devront se rendre sur le site Fox AlphaTango pour se former et décrocher une certification de pilotage en ligne et gratuite. Le service est géré par la DGAC, ou la Direction Générale de l’Aviation Civile, mais cette dernière accepte des formations d’autres organismes. En effet, les formations délivrées par la FFAM (Fédération française d’aéromodélisme) et l’UFOLEP (Union française des œuvres laïques d’éducation physique) sont également validées par les autorités. La démarche de l’institution française vise à responsabiliser les pilotes de drones, et leur apprendre en particulier à respecter les règles d’interdiction de survol de certains lieux privés dits à risques. Néanmoins, on peut s’interroger sur le fait que cette formation ne s’applique qu’aux drones de plus de 800 grammes, puisque la plupart des modèles de Dji (leader sur le marché des drones de loisirs), n’atteignent pas cette masse.
03-01-2019