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L'actualité
TECHNOLOGIE


SK Hynix annonce une bande mémoire passante de 665 Go/s

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skhynix

11

Juin

Une HMB3 capable de traiter plus de 665 Go par seconde à une vitesse d’E/S de 5,2 Gbit/s. SK Hynix a mis un jour une page consacrée à la HBM2E (High Bandwidth Memory) sur son site, dans laquelle l’entreprise a glissé des informations sur la prochaine génération, la HMB3. Celle-ci promet une hausse de la bande passante d’environ 44 % par rapport à la HBM2E. D’emblée, précisons que le JEDEC n’a pas encore officialisé de norme concernant la HMB3; en outre, SK Hynix précise que cette génération est toujours en cours de développement. Mais comme mentionné sur l’image ci-dessus, la firme table sur augmentation de la bande passante d’environ 44 % : la bande passante par die passerait de 460 Go/s à 665 Go/s et la vitesse pour les E/S de 3,6 Gbit/s à 5,2 Gbit/s. Ces valeurs ne sont pas très éloignées de celles évoquées en 2016 : à l’époque, dans un article consacré à la HMB3, nous rapportions des rumeurs suggérant une bande passante de 512 Go/s par die. Actuellement, la HBME2 concerne essentiellement des appareils gourmands en bande passante comme des GPU ou des FPGA très haut de gamme : le GPU Ampere A100 de NVIDIA embarque par exemple 80 Go de HBM2E. Ces dispositifs utilisent généralement 4 à 6 dies de mémoire HBM2E ; cela donne une bande passante théorique de 1,84 à 2,76 To/s. Dans l’absolu, avec de la HBM3, celle-ci serait susceptible d’atteindre 2,66 à 3,99 To/s. SK Hynix n’a pas communiqué la moindre date concernant la mise sur le marché de la HBM3.



Nouveaux GPU ARM plus efficace

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ARM GPU 2022

09

Juin

ARM a dévoilée récemment l'architecture v9. Or, à côté des commentaires détaillant les cœurs Cortex-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, la société britannique a fait le point sur ses GPU… Et quatre nouveautés sont à venir. Haut de gamme, le Mali-G710 remplace le Mali-G78. AnandTech évoque une augmentation générale des performances de 20 % et même 35 % sur le machine learning alors que la consommation est réduite d'environ 20 %. Il convient toutefois de souligner que ces résultats peuvent sensiblement varier en fonction du nombre de shader cores embarqués au sein de la puce : un nombre qui peut varier de 7 à 16. Dans le même ordre d'idées, il convient d'évoquer le cas particulier du Mali-G610 qui est identique au Mali-G710 avec « simplement » encore moins de shader cores, on parle cette fois 1 à 6 sur ce GPU. À côté de ce flagship (ou navire-amiral), ARM dispose de nouveaux GPU plus accessibles. Un plus modeste ticket d'entrée qui ne doit pas occulter le bond générationnel par rapport aux G57 et G31 qu'ils remplacent. Ainsi, le G510 doit permettre de faire ressortir un bond, excusez du peu, de 100% au niveau des performances alors que la consommation est en baisse de 20% si l'on en croit les chiffres avancés par ARM. Le Britannique est un peu moins loquace sur le G310, mais souligne qu'il est le premier GPU d'entrée de gamme à profiter de l'architecture Valhall pour des résultats en nette hausse, sur Vulkan notamment (x4,5). ARM souligne qu'en plus de smartphones d'entrée et de milieu de gamme, ces GPU « premier prix » permettront d'équiper des téléviseurs connectés, des tablettes et toutes sortes d'appareils. Comme pour les CPU évoqués précédemment, les premières sorties devraient intervenir courant 2022.



Les prochaines TESLA embarquent une console de jeux ou pas !

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Tesla 10 Trflp console embarquee

07

Juin

Les voitures de Tesla peuvent aussi être des consoles de jeux ! Le système d'info divertissement des derniers Model S et X intègrent en effet une puissance de 10 téraflops, l'équivalent de ce que produit une PlayStation 5. Mais le diable se cache dans les détails. Au mois de janvier, Tesla annonçait de nouveaux Model S et X avec un habitacle complètement revu, laissant la part belle au divertissement. La tablette de 17 pouces, au format paysage, a suffisamment de puissance pour jouer à de gros titres AAA comme The Witcher 3 ou encore Cyberpunk 2077 ! Ces jeux, très gourmands, nécessitent un ordinateur puissant. Justement, celui des nouvelles Model S et X produit 10 téraflops, d’après Elon Musk. Le patron de Tesla n’a pas menti, AMD ayant confirmé durant le Computex 2021 les principales caractéristiques techniques de l’ordinateur sous la tablette. Celui-ci intègre un processeur Ryzen doté d’une carte graphique intégrée, avec en plus un GPU dédié RDNA 2. Lisa Su, la directrice générale d’AMD, a assuré que ces composants étaient capables de fournir 10 téraflops de puissance. Tout comme la PlayStation 5 ? Ce n’est pas si simple. Les véhicules embarqueraient un GPU Navi 23, qui n’est autre que la Radeon 6600M, la référence la moins puissante du trio dévoilé par AMD pendant le salon (avec les 6700M et 6800M). Le GPU de la PS5 est aussi un RDNA 2, qui emporte 36 unités de calcul (CU pour compute unit) et 2.304 unités de shader, contre 28 CU et 1.792 unités de shader pour la puce 6600M. AMD précise que les systèmes de Tesla sont capables de produire 10 téraflops en tout, en comptant les deux cartes graphiques (la carte intégrée et le GPU dédié). Les jeux vidéo ne pourront sans doute pas profiter de l’intégralité de cette puissance. Si les Model S et X ne sont pas tout à fait des PlayStation 5, retrouver une telle puissance reste toutefois peu commun dans le monde automobile.



Le PCI Express 5.0 jusqu'à 14Go/s

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Marvell Controleur PCI Express 5.0

03

Juin

La révolution PCI Express 5.0 se met petit à petit en marche. Quelques semaines après l'annonce de Silicon Motion, Marvell est la seconde société à présenter un contrôleur SSD fonctionnant de pair avec le PCI Express 5.0. Marvell se montre toutefois plus précis que son concurrent sur les promesses de sa nouvelle puce. Une puce qui constitue le premier contrôleur SSD dans la gamme Bravera, laquelle était davantage destinée aux contrôleurs HDD. Le Bravera SC5 existera en deux versions selon qu'il utilise 8 canaux (le MV-SS1331) ou alors 16 canaux (le MV-SS1333). Nos confrères d'AnandTech proposent un tableau récapitulant l'ensemble des caractéristiques techniques de ces deux versions et, d'emblée, on remarque les débits théoriques en lecture / écriture séquentielle : Marvell évoque respectivement 14 Go/s et 9 Go/s. Des performances doublées par rapport aux meilleurs contrôleurs PCIe 4.0 actuels. AnandTech souligne que Marvell a été contraint d'optimiser l'efficacité énergétique de son contrôleur de 40 % par rapport à la précédente génération de contrôleurs SSD. Reste que même ainsi, le Bravera SC5 peut consommer jusqu'à 9,8 Watts dans les situations les plus extrêmes : presque 10 Watts pour le seul contrôleur. Pour le reste, notons que ce contrôleur est déjà disponible pour certains clients de Marvell. Il accepte de la mémoire SLC, MLC, TLC et QLC et sera accompagné d'un module de mémoire cache qui pourra être, au choix du fabricant, en DDR4 ou en LPDDR4X. Bien sûr, il faudra attendre les plateformes PCIe 5.0 (Alder Lake et Ryzen Zen 4) pour en profiter.



Ryzen 9 3900X AMD booste les performances 3D gaming

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AMD VCache

01

Juin

Le Computex 2021 est l’occasion pour AMD de révéler un Ryzen 12 cœurs inconnu. Ce processeur est un prototype mettant en avant la technologie « 3D V-Cache ». De quoi s’agit-il ? Quel est son objectif ? L’arrivée de Rocket Lake-S a permis à Intel de réaffirmer sa présence dans le domaine des processeurs en particulier sur le segment du gaming. C’est justement le marché convoité par AMD avec cette innovation de V-Cache Packing. Le prototype présenté par AMD s’appuie sur la même architecture avec la présence de 12 cœurs Zen 3. La différence se situe dans la conception avec l’arrivée d’un empilement de DRAM au-dessus des « compute tile ». Cette approche nommée « 3D V-Cache» permet d’ajouter pas moins de 64 Mo de cache L3 supplémentaire à la puce. Selon AMD le bilan du coté performance est prometteur. A une fréquence fixe de 4 GHz ce prototype face au classique Ryzen 5900X se montre en moyenne 15% plus rapide. Le constructeur a souligné que les premiers produits profitant de ce 3D V-Cache devraient débarquer d’ici la fin de l’année. Il est possible qu’il s’agisse d’une des améliorations prévues avec l’architecture Zen 3+.



ARM dévoile ses nouveaux Cortex et GPU Mali

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totalcomputesolutions 1

28

Mai

Après avoir présenté ses plateformes Neoverse V1 et N2 en début de mois, Arm a détaillé ses nouveaux cœurs CPU Cortex et GPU Mali basés sur l’architecture Armv9. Ils intègrent la suite « Total Compute Solutions » de la société construite autour de la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Concrètement, Arm a dévoilé trois CPU, les Arm Cortex-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, trois GPU, les Mali G-710, G-510 et G-310. Outre les CPU, Arm a également présenté sa nouvelle gamme de GPU Mali. Le Mali-G710 est le vaisseau amiral de la gamme. Il surclasse le Mali-G78 de 20 % au global et de 35 % en apprentissage automatique. Le Mali-G510 jouit quant à lui d’une efficacité accrue de 22 % par rapport au Mali-G57. Enfin, le Mali-G310 offre des prestations multipliées par 6 en matière de textures et de 4,5 sous Vulkan en comparaison de celles du Mali-G31. Terminons par la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Celle-ci profite d’une bande passante L3 multipliée par 5 par rapport à la précédente génération et supporte désormais 16 Mo de cache L3. La DSU-110 peut gérer jusqu’à 8 cœurs Cortex-X2. Les fabricants commercialiseront les premiers ordinateurs portables et smartphones équipés de ces puces Arm à partir de début 2022.



L'USB C 2.1 encore plus puissant

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usb c connector

27

Mai

Le cahier des charges de l’USB-C 2.1 a été publié par l’USB Implementers Forum (USB IF). L’annonce est importante car ce connecteur est aujourd’hui populaire pour différentes raisons. Il trouve sa place dans les Ultra portables, les smartphones et certains casque Bluetooth en raison de sa taille de ses fonctionnalités et de sa qualité d’être réversible. L’USB Implementers Forum (USB-IF) est une organisation à but non lucratif créée pour promouvoir et soutenir le Universal Serial Bus. Ses activités principales sont la promotion et la commercialisation de l’USB, du Wireless USB, de l’USB On-The-Go, de la maintenance du cahier des charges, ainsi que d’un programme de conformité. Il a été créé en 1995 par le groupe de sociétés qui ont développé la technologie USB. Les sociétés fondatrices étaient Compaq, Digital, IBM PC Co, Intel, Microsoft, NEC et Nortel. Les membres notables incluent Hewlett-Packard, NEC, Microsoft, Apple Inc., Intel et Agere Systems . En que années, l’USB-C s’est imposé comme le connecteur universel présent sur de plus en plus d’appareils. Aujourd’hui, on peut utiliser l’USB-C pour charger son smartphone sous Android ou son ultraportable, son casque Bluetooth, sa manette Xbox ou PS5 et beaucoup d’accessoires. Ce connecteur est cependant assez limité par son âge. Finalisé en 2019, l’USB-C avait bien besoin d’une mise à jour, ce que l’USB-IF, chargé du standard, apporte avec la version 2.1 de mai 2021. Actuellement l’USB-C propose plusieurs modes de recharge dont du 5 V/1,5 A (7,5 W), 5V/3A (15 W), Et du 20V/5A au travers du Power Delivery. Ce dernier mode est intéressant avec certains ordinateurs portables car il autorise une charge allant jusqu’à du 100 W.



TSMC la gravure des puces en 1nm pour bientôt

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Gravure 1nm

21

Mai

Il y a vingt ans de cela, Intel gravait ses puces comme le Pentium 4 selon un procédé en 130 nm. Aujourd'hui, si le fondeur américain est enfin ! En train de passer à grande échelle au 10 nm, certains de ses concurrents vont beaucoup plus loin. Il y a quelques jours, IBM a dévoilé une technique permettant d'envisager prochainement la production de semi-conducteurs en 2 nm, mais TSMC est encore plus ambitieux. Plus importante fonderie de semi-conducteurs indépendante au monde, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company emploie largement sur le processus 7 nm, mais produit déjà quantités de puces 5 nm. Il y a quelques semaines, elle confirmait son intention d'évoluer « rapidement » vers le 3 nm, mais il s'agit cette fois de damer le pion d'IBM en évoquant le 1 nm. Se basant sur des travaux réalisés conjointement avec la National University of Taiwan et le Massachusetts Institute of Technology, TSMC confirme le développement d'un matériau baptisé semi-metal bismuth. L'idée est ici de compenser les limitations du silicium. De nombreux spécialistes estiment effectivement qu'on arrive aujourd'hui aux limites physiques de ce matériau et que de nouvelles solutions sont nécessaires. À en croire TSMC, ce semi-metal bismuth serait une partie de la solution, mais il ne faut pas attendre les premières puces avant encore quelques années.



Samsung précente ses nouveaux écrans pliables OLED

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samsung cran pliant

18

Mai

Samsung Display participe à la « Display Week 2021 », qui fait partie du salon SID 2021. L’exposition est entièrement en ligne, et Samsung Display a présenté ses futurs produits dans son stand virtuel au salon. Pour 2021, Samsung Display s’est concentré sur la prochaine génération de produits OLED. Dans une vidéo, Samsung a notamment présenté un panneau OLED pliant à deux endroits différents appelé S-Foldable, un PC portable pliant, un écran OLED déroulable et une solution de caméra sous l’écran. Le S-Foldable, lorsqu’il est entièrement étiré, offre un écran de 7,2 pouces. Cependant, lorsqu’il est plié deux fois, il se transforme pour atteindre la taille d’un smartphone classique, a déclaré la société. Samsung pourrait utiliser cet écran pour la première fois dans sa Galaxy Z Fold Tab, qui devrait être présentée au début de l’année prochaine. En plus de son S-Foldable, Samsung a dévoilé un écran pliant de 17 pouces, au format 4:3, qui a la taille d’une tablette lorsqu’il est plié et la taille d’un écran d’ordinateur lorsqu’il est déplié. Il a la capacité d’exécuter deux applications côte à côte très facilement. Samsung a également présenté son propre écran déroulable, qui ressemble beaucoup à ce qu’a déjà fait LG avec le Rollable, qui n’a finalement jamais été commercialisé. On espère que le prototype de Samsung ne subira pas le même sort, et qu’elle utilisera bien cette technologie dans un futur appareil. Enfin, Samsung a levé le voile sur un ordinateur portable équipé d’une caméra sous l’écran. Ce n’est pas la première fois que Samsung dévoile une vidéo de cette technologie, puisqu’elle avait déjà montré un ordinateur portable avec une caméra sous l’écran au début de l’année. La société affirme que cette technologie est rendue possible en « augmentant la transmittance » de la zone de l’écran où se trouve la caméra. Cela semble être une façon intéressante d’offrir un écran sans cadre sur un ordinateur portable. Nous devrions voir Samsung utiliser cette technologie pour la première fois sur le Galaxy Z Fold 3, qui devrait être présenté au mois d’août.



GTA V cobaille de photoréalismes Video

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GTA V photorealisme Intel

17

Mai

Intel rend GTA V plus photoréaliste grâce à l’IA, démonstration en vidéoGrand Theft Auto V, plus communément appelé GTA V, est sorti en 2013 sur Xbox 360 et PS3; en 2014 sur Xbox One et PS4 ; en 2015 sur PC; il doit aussi débarquer sur PS5 et Xbox Series X / S dans le courant de l’année. Depuis 8 ans, le titre de Rockstar fait le bonheur des joueurs mais aussi des moddeurs. La branche ISL (Intelligent Systems Lab) d’Intel l’a également choisi comme vitrine pour promouvoir sa technologie « Enhancing Photorealism Enhancement ». En résumé, c’est une méthode basée sur l’apprentissage automatique qui rend des images synthétiques plus réalistes. Le descriptif de la vidéo explique : « Nous présentons une approche visant à améliorer le réalisme des images synthétiques. Les images sont améliorées par un réseau convolutif qui exploite les représentations intermédiaires produites par les pipelines de rendu conventionnels. Le réseau est entraîné via un nouvel objectif contradictoire, qui fournit une supervision forte à plusieurs niveaux perceptuels. Nous analysons les distributions de la disposition des scènes dans des ensembles de données couramment utilisés et constatons qu’elles diffèrent de manière importante. Nous supposons que c’est l’une des causes des artefacts importants que l’on peut observer dans les résultats de nombreuses méthodes antérieures. Pour y remédier, nous proposons une nouvelle stratégie d’échantillonnage des patchs d’image pendant la formation. Nous introduisons également de multiples améliorations architecturales dans les modules de réseaux profonds utilisés pour l’amélioration du photoréalisme. Nous confirmons les avantages de nos contributions dans des expériences contrôlées et signalons des gains substantiels en termes de stabilité et de réalisme par rapport aux méthodes récentes de traduction d’image à image et à une variété d’autres lignes de base ».



Intel dévoile ses Tiger Lake H pour portable

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intel core tiger lake h

12

Mai

Intel dévoile ses processeurs Tiger Lake H de 11e génération, destinés à équiper des ordinateurs portables pour les joueurs et créateurs de contenus. La famille des processeurs de 11e génération d’Intel compte désormais une nouvelle fratrie. Voici les Tiger Lake H, un nom qu’on pourra presque attribuer à une équipe de football américaine, et force est de constater que, côté force brute, on n’en est pas loin. Ils sont destinés à équiper une flopée d’ordinateurs portables dans les semaines à venir. Avec Tiger Lake H, Intel délaisse la gravure en 14 nm+++ et fait appel au 10 nm SuperFin. De ce fait, le fondeur annonce jusqu’à 19% de performances supplémentaires par rapport aux processeurs Comet Lake de 10e génération, et une montée en fréquence jusqu’à 5 GHz en mode turbo ! On retrouve également toutes les dernières connectiques : Thunderbolt 4, WiFi 6 et 6E, 20 lignes PCI Express 4.0, 24 lignes PCI Express 3.0… Néanmoins, côté graphique, on est largement moins bien servi sur Tiger Lake H que sur les précédents Tiger Lake U. Ainsi, on dispose seulement de 32 unités d’exécution, là où la partie GPU Xe de la précédente puce d’Intel montait à 96 unités d’exécution. Si le fondeur n’a pas vu l’utilité de muscler la partie graphique de ses nouveaux processeurs, c’est pour une bonne raison. « ce type de processeur est conçu pour des châssis qui seront équipés d’une carte graphique dédiée » et sa partie graphique devrait donc avoir « assez de puissance pour accélérer de nombreuses choses, comme le décodage multimédia. » Par ailleurs, côté multimédia, les créateurs de contenus devraient être servis. Avec son i9-11980HK, fleuron de cette nouvelle fratrie, Intel annonce qu’un montage vidéo devrait se montrer 20% plus rapide, et un traitement de photos jusqu’à 22% plus véloce que sur la 10e génération. Durant sa présentation, Intel a beau avoir fait un certain nombre de comparaisons avec les Ryzen 5000 d’AMD, il se garde bien de se comparer à la puce M1 d’Apple, qui prouve encore une fois ses qualités au sein du nouvel iPad Pro. Pourtant, le fondeur en a pris l’habitude ces derniers mois. Il semblerait donc qu’il se soit recentré sur son adversaire principal, AMD, puisque les Mac ne touchent pas vraiment la même cible, et que le M1 n’est de toute façon pas destiné à s’échapper du carcan d’Apple.



Un nouveau Gros Client pour TSMC pour des puces en 5nm

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Bitmain souhaite du 5nm

11

Mai

Bitmain a récemment présenté son Antminer E9, un ASIC (Application-Specific Integrated Circuits) de minage d’Ethereum capable d’atteindre un taux de 3 GH/s, la société chinoise compte bien surfer sur l’engouement suscité par les cryptomonnaies pour concevoir d’autres ASIC encore plus performants. Et naturellement, il lui faut un fondeur pour les produire : en l’occurrence, le leader du secteur, TSMC. Pour ses futurs projets, Bitmain ne va pas se contenter d’un nœud daté, mais du tout récent 5 nm. Ainsi, le DigiTimes rapporte que Bitmain a passé commande auprès de TSMC pour un ASIC basé sur le procédé de fabrication N5. Le fondeur taïwanais débuterait la production à partir du troisième trimestre de l’année et augmenterait fortement sa cadence pour Bitmain dès l’année prochaine, à partir de début 2022. Le DigiTimes ne fournit pas de données chiffrées. Par conséquent, difficile de savoir si ces commandes auront un impact significatif sur les capacités de TSMC à produire d’autres puces en N5. Pour l’instant, peu d’entreprises ont les moyens de faire fabriquer des produits en 5 nm par TSMC ; le principal client pour cette finesse est Apple. Cependant, Mediatek pour son prochain SoC haut de gamme, AMD pour ses processeurs Zen 4 et peut-être NVIDIA pour des GPU viendront grossir le carnet de commande de TSMC pour le 5 nm dans les prochains mois. Forcément, au vu de la situation de pénurie actuelle, l’hypothèse d’un potentiel nouveau « gros » client susceptible de surcharger encore un peu plus les lignes de TSMC n’a rien de très réjouissant pour la disponibilité de nos processeurs et cartes graphiques pour ces prochains mois.



IBM sait gravé des puces en 2nm

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csm IBM Research 2 nm

07

Mai

Si IBM n'a plus d'usines de production de puces, il vend ses technologies à des clients comme Samsung. L'annonce de sa maîtrise de la gravure en 2 nm pourrait donc profiter à certains industriels comme Intel, avec qui il s'est récemment allié. La gravure en 2 nm est enfin une réalité, et c’est IBM qui sabre le champagne. L’américain a damé le pion à TSMC dans la course à la finesse de gravure en mettant au point le protocole le plus avancé du monde, avec des puces non seulement très fines, mais aussi très avancées en termes de structure des transistors (GAA, pour Gate All Around). C’est dans son centre de recherche en semi-conducteurs d’Albany, dans l’état américain de New York, qu’IBM a réalisé l’exploit. Une finesse de gravure qui permet d’entasser jusqu’à 333 millions de transistors par mm² selon les calculs de nos confrères d’AnandTech. À titre de comparaison, la densité maximale du procédé 5 nm de TSMC employé pour la puce M1 d'Apple n’est « que » 171 millions de transistors. Le 2 nm d’IBM double donc la densité maximale, avec les promesses de gains de performances et/ou d’économies d’énergies attenants. IBM est à même de produire des promesses spécifiques. Par rapport à un iPhone 11 ou un Pixel 5, dont les SoC sont gravés en 7 nm par TSCM, à quantité de transistors et à performances égales, la consommation énergétique serait divisée par quatre, donc imaginez un iPhone qui pourrai tenir jusqu'à 5 à 6 jours d'autonomie.



Les prochaines Radeon 300% plus puissantes

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RX RDNA 3

05

Mai

Les prochaines Radeon RX RDNA 3 vont assurer une importante augmentation des performances face aux actuelles Radeon RX 6000 series. A ce sujet de récents rapports annoncent des gains impressionnants en particulier pour la Radeon RX 7900 XT. AMD travaille sur sa prochaine génération de carte graphique gaming. Elle va profiter de l’architecture GPU RDNA 3 qui selon des fuites va assurer un important bond des performances. Plus exactement le GPU « phare », le Navi 33 devrait profiter d’une augmentation massive du nombre de cœurs. Normalement le GPU Navi 31 basé sur l’architecture RDNA 3 va remplacer l’actuelle « vitrine », le Navi 21 (Radeon RX 6900 XT). Sa conception “double puce” va normalement permettre de proposer une mécanique plus imposante de quoi assurer une augmentation massive des performances. Les rumeurs évoquent un gain entre 250 et 300 % face à l’actuelle Radeon RX 6900 XT (Navi 21). Le GPU Navi 21 issu d’une gravure à 7 nm. Il embarque 80 unités de calcul soit 5120 processeurs de flux et profite d’un Infinity Cache. Le GPU Navi 32 semble se profiler avec 2 x 80 unités de calcul soit 2 x 5120 processeurs de flux. A noter que l’architecture RDNA 3 issue d’une gravure à 5 nm et non du 7 nm devrait supporter une hausse des fréquences de 15% tout ayant des besoins énergétiques en baisse de 30%. Navi 31 devrait également assurer des performances en Ray-Tracing aussi importante que celle proposée par les GPU Ampere de Nvidia. Ces prochaines Radeon RX RDNA 3 seront en concurrence avec les GeForce RTX 4000 series (Ada Lovelace). Tout ceci est à prendre avec des pincettes… sachant que l’arrivée de tout ce petit monde n’est pas prévue avant 2022 voir 2023. Bien des choses peuvent évoluer d’ici là.



Enfin une estimation de la carte graphique Xe-HPG Intel Video

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Intel Xe Carte Graphique

09

Avril

On sait que la marque Intel fabricant de nombreux CPU est en perte après avoir perdu de nombreux marchés comme les ordinateurs MAC, le secteur ARM et Android pour les tablettes et Smartphones, et encore le monde des consoles vidéo majoritairement couvert par AMD et Nvidia. De nombreuses applications perdues en raison de son retard dans course à la Nano gravure, et son manque de réactivité par rapport à AMD. Mais pourquoi ne pas prendre à son tour des places dans le monde des GPU et faire face à AMD et Nvidia, d'où la naissance de sa première carte graphique fille (indépendant d'une carte-mère). La toute première photographie de la nouvelle / future / surpuissante carte graphique haut de gamme signée Intel vient d'être diffusée par un YouTubeur habitué des fuites en tout genre, Moore's Law Is Dead. Visiblement authentique, quoique sommaire, le cliché en question est accompagné de multiples informations pour lesquelles les choses ne semblent pas encore officiel. Il convient donc de prendre les éléments qui suivent avec une certaine prudence. Nous le savons, Intel a dans l'idée de concurrencer le haut de gamme d'AMD et NVIDIA avec cette « DG2 ». Pour ce faire, la carte se base sur l'architecture Gen 12 d'Intel et semble devoir intégrer pas moins de 512 execution units et 4 096 shading units. Sur cette variante haut de gamme de l'architecture graphique d'Intel, il est question d'employer le Xe-HPG 512EU, un GPU cadencé à 2,2 GHz sans que l'on sache ce que cela signifie vraiment : fréquence de base ou fréquence boost ? e manière plus classique, le GPU serait accompagné de 16 Go de mémoire vidéo en GDDR6 et interfacée en 256 bits. Il semblerait qu'une version 8 Go soit également envisageable. La fabrication du GPU serait assurée par TSMC, vraisemblablement selon son procédé N6 (6 nm). La carte aurait un TDP de 275 Watts et son alimentation est selon les photos assurée par deux connecteurs : un 8 broches + un 6 broches. De fait, elle se positionnerait plus ou moins en concurrente des RTX 3070 voire des RTX 3080. En outre, Intel prévoit une technologie destinée à égaler le DLSS de NVIDIA, le XeSS. Moore's Law Is Dead précise qu'il ne semble pas question de la voir débarquer avant le quatrième trimestre 2021, voire en début d'année 2022.



Intel dévoile ses XEON nouvelle génération

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Processeur serveur Xeon 2021 Ice Lake

08

Avril

Intel a officiellement dévoilé ses nouveaux processeurs Xeon Scalable de troisième génération, nom de code Ice Lake. Dédiés aux serveurs, ils viennent se positionner en face des processeurs AMD Epyc de troisième génération récemment présentés. L'une des grandes attractions de ces Xeon Scalable « Ice Lake » est le passage à une finesse de gravure de 10 nm, contre 14 nm sur les anciens modèles. Intel annonce un gain de performances de 46 % en moyenne sur les charges de travail standard pour un data center. Le fondeur américain explique également que cette génération de processeurs offre des performances jusqu'à 2,65 fois supérieures en moyenne par rapport aux systèmes vieux de cinq ans. « Notre plateforme évolutive Intel Xeon de 3e génération est la plus flexible et la plus performante de notre histoire, conçue pour gérer la diversité des charges de travail », commente Navin Shenoy, Vice-président de la division Data Platforms d'Intel. Ces processeurs Xeon Scalable 2021 sont équipés jusqu'à 40 cœurs. La plateforme Ice Lake supporte jusqu'à 6 téraoctets de mémoire système, jusqu'à 8 canaux de mémoire DDR4-3200 et jusqu'à 64 lignes PCIe Gen4 par socket. Intel a insisté sur les capacités en intelligence artificielle et évoque des performances supérieures de 74 % en la matière par rapport à l'ancienne génération grâce à des optimisations aussi bien matérielles que logicielles. Ces comparatifs fournis par les marques elles-mêmes sont toujours à prendre avec des pincettes, mais Intel assure également que les Intel Xeon de troisième génération sont jusqu'à 1,5 fois plus rapides que les Intel Xeon selon un protocole de tests regroupant 20 charges de travail populaires liées à l'IA. Pour terminer, Intel signale des améliorations en termes de sécurité ainsi que pour les tâches de chiffrement des données et des transactions, promettant d'assurer un niveau de protection optimal sans impacter les performances du serveur ou le temps de réponse.



TSMC passe à la gravure 4nm

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TSMC gravera en 4nm en 2021

01

Avril

TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur. La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac. Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm). Bien qu'il y soit sûrement quelques avantages non négligeables de la gravure 4 nm, à voir pour les différences des performances qui profite en tout cas à Apple.



Qualcomm souhaite concurrencer la Switch

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qualcomm snapdragon

26

Mars

Qualcomm est prêt à enrichir son catalogue d’un nouveau produit. L’entreprise a l’intention de lancer une console de jeux Android dès l’année prochaine. Selon un rapport Qualcomm souhaite proposer un appareil assez similaire à la Nintendo Switch. L’idée est d’utiliser son propre matériel soit une puce Snapdragon. Dans le détail la console va prendre vie à l’aide d’un nouveau processeur, le successeur du Snapdragon 888. Ce dernier est susceptible d’être annoncé avant la fin de l’année. Il est dit que le format de la console ne va pas s’éloigner de celui d’un smartphone. Des réserves sont toutefois formulées expliquant que la belle va avoir des besoins de refroidissement. Son équipement proposera un lecteur de carte SD, une prise en charge des données cellulaires, du Bluetooth, un GPS, le support haptique ou encore un accéléromètre. Le soutien de la 5G serait également assuré. Qualcomm est censé signer des partenariats avec certains opérateurs pour du gaming dans le cloud. Du côté du système d’exploitation une version personnalisée d’Android 12 est au programme. La console doit aussi proposer la prise en charge d’une manette dont le développement serait assuré par une société tierce. Nous n’avons pas d’information sur l’écran. Enfin la batterie, compatible avec la charge rapide, serait une solution de 6000 mAh. Qualcomm viserait une tarification aux alentours des 300 $.



APU Van Gogh, Zen 2, RDNA 2 et DDR5

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APU Ryzen AMD 620x330

18

Mars

AMD  travaille sur sa prochaine génération d’APU connue sous le nom de code Van Gogh. Une intervention d’un ingénieur de la firme confirme l’adoption de la DDR5 mais pas seulement. L’annonce des consoles de jeu de nouvelle génération a été intéressante concernant l’avenir des APU d’AMD. Pour beaucoup il semble logique que la firme s’inspire de ces nouveautés pour sa prochaine génération d’APU. En clair ces APU de prochaine génération devraient proposer une approche similaire à celle trouvée dans le SoC des dernières consoles PlayStation 5 et Xbox Series X/S. Il est probable que nous allons retrouver des puces dont la partie processeur s’appuie sur l’architecture Zen 2 et la partie graphique sur l’architecture RDNA 2. Une intervention d’une ingénierie d’AMD complète ce tableau avec la présence d’un contrôleur DDR5 sur quatre canaux. Cette hypothèse est tirée d’une petite information “[drm] RAM width 256bits DDR5“. Elle indique que l’APU dispose d’un contrôleur compatible avec la mémoire DDR5 au travers d’un bus 256-bit soit une configuration quad-channel. Une telle configuration est généralement utilisée pour les applications gourmandes en bande passante. Sachant que Van Gogh va embarquer un iGPU RDNA 2 une importante bande passante mémoire semble nécessaire pour assurer une alimentation correcte en donnée et éviter les goulots d’étranglement.



Samsung souhaite une usine de composant aux USA

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samsung fabrication USA

12

Fevrier

Les États-Unis semblent décidés à faire construire des usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe sur leur territoire. Après avoir convaincu le fondeur taïwanais TSMC d’investir 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine pour le 5 nm en novembre dernier, un autre fondeur important pourrait suivre le même chemin : Samsung. Le site AnandTech rapporte que l’entreprise coréenne serait en discussion avec les autorités américaines en vue d’implanter une nouvelle usine sur le sol américain. Samsung la bâtirait près d’Austin, Texas. Montant de l’opération : 17 milliards de dollars. Cette usine exploiterait le 3 nm GAAFET de Samsung. Le site pourrait commencer à produire d’ici fin 2023. Il emploierait jusqu’à 1 800 personnes. Notez qu’il serait uniquement question de production et non de R&D. Samsung possède déjà une usine aux États-Unis, la S2, consacrée aux nœuds 65-14 nm. Ses lignes sont très sollicitées et la modernisation de celles-ci n’est pour l’instant pas envisagée.



Samsung et son Exynos 2100 plus fort que l'A14 Bionic

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eynos 2100 Samsung

29

Janvier

Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Comme toujours, recevez ces données avec prudence ; d’autant plus qu’il est question de valeurs brutes, sans photo ni lien. Elles ont été publiées par ITHome et relayées par plusieurs sites. En outre, les résultats ne concernent que la partie GPU et ne préfigurent pas des performances CPU du SoC.
Benchmark       Radeon Exynos SoC       Apple Bionic A14 (iPhone 12 Pro)
Manhattan 3,1         181,8 IPS          146,4 IPS
Aztec Normal         138,25 IPS          79,8 IPS
Aztec High School         58 IPS          30,5 IPS
En fonction des tests, le SoC Exynos avec GPU Radeon dominerait l’A14 de 25 % à 100 % environ. En supposant que ces données soient authentiques, elles témoigneraient d’un net progrès. Nous verrons dans les prochains mois si l’expertise d’AMD se concrétise ainsi dans les puces de Samsung.



Le France investit dans la technologie Quantique

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CPU Quantique

22

Janvier

Emmanuel Macron a présenté un plan d'investissement national massif dans le développement des technologies quantiques, ce jeudi 21 janvier. Une enveloppe de 1,8 milliard d'euros sera allouée au secteur sur cinq ans. Ce plan d'investissement vise à transformer l'informatique et l'industrie pour positionner la France dans la course aux technologies quantiques. Cette enveloppe de 1,8 milliard d'euros, qui sera déployée sur une durée de cinq ans, regroupe à la fois des fonds de l'Etat (1,05 milliards d'euros), des crédits européens (200 millions d'euros) et des investissements du secteur privé (550 millions d'euros), annonce l'Elysée. La France passe ainsi « de 60 millions d'euros par an » d'investissement dans les technologies quantiques à « 200 millions par an », selon un conseiller de l'Elysée interrogé par l'AFP. La France devient le troisième pays investissant le plus dans le secteur, après la Chine et les Etats-Unis, qui dédient chaque année 400 millions de dollars aux recherches de ce domaine. Les technologies quantiques ont différentes applications. À terme, elles devraient permettre de construire des ordinateurs surpuissants, bien plus que les supercalculateurs que l'on utilise aujourd'hui. Dans l'industrie, elles pourraient permettre la construction de nouveaux moyens de communication ou des capteurs plus sensibles. Les applications commerciales viables sont encore loin, mais les recherches sur le sujet sont en plein essor. Ce nouveau plan national prévoit d'investir près de 800 millions d'euros aux seules recherches sur les ordinateurs. Viennent ensuite les communications quantiques (320 millions d'euros), les capteurs (250 millions d'euros), la cryptographie post-quantique (150 millions d'euros). Une enveloppe de 300 millions est dédiée aux « technologies annexes » qui permettront de construire ces équipements, précise l'AFP. En parallèle, « une centaine de bourses de thèse et une cinquantaine de contrats post-doctoraux » seront financés grâce à ce plan, précise l'Elysée.



Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

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Samsung Exynos 2100 GPu AMD

19

Janvier

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.



Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

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Intel production chez TSMC

18

Janvier

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).



Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

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Intel CPU Tiger VPro

14

Janvier

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.



La Norme Wifi 6e

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Wi Fi 6E

08

Janvier

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.



SK Hynix annonce une bande mémoire passante de 665 Go/s

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skhynix

11

Juin

Une HMB3 capable de traiter plus de 665 Go par seconde à une vitesse d’E/S de 5,2 Gbit/s. SK Hynix a mis un jour une page consacrée à la HBM2E (High Bandwidth Memory) sur son site, dans laquelle l’entreprise a glissé des informations sur la prochaine génération, la HMB3. Celle-ci promet une hausse de la bande passante d’environ 44 % par rapport à la HBM2E. D’emblée, précisons que le JEDEC n’a pas encore officialisé de norme concernant la HMB3; en outre, SK Hynix précise que cette génération est toujours en cours de développement. Mais comme mentionné sur l’image ci-dessus, la firme table sur augmentation de la bande passante d’environ 44 % : la bande passante par die passerait de 460 Go/s à 665 Go/s et la vitesse pour les E/S de 3,6 Gbit/s à 5,2 Gbit/s. Ces valeurs ne sont pas très éloignées de celles évoquées en 2016 : à l’époque, dans un article consacré à la HMB3, nous rapportions des rumeurs suggérant une bande passante de 512 Go/s par die. Actuellement, la HBME2 concerne essentiellement des appareils gourmands en bande passante comme des GPU ou des FPGA très haut de gamme : le GPU Ampere A100 de NVIDIA embarque par exemple 80 Go de HBM2E. Ces dispositifs utilisent généralement 4 à 6 dies de mémoire HBM2E ; cela donne une bande passante théorique de 1,84 à 2,76 To/s. Dans l’absolu, avec de la HBM3, celle-ci serait susceptible d’atteindre 2,66 à 3,99 To/s. SK Hynix n’a pas communiqué la moindre date concernant la mise sur le marché de la HBM3.



Nouveaux GPU ARM plus efficace

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ARM GPU 2022

09

Juin

ARM a dévoilée récemment l'architecture v9. Or, à côté des commentaires détaillant les cœurs Cortex-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, la société britannique a fait le point sur ses GPU… Et quatre nouveautés sont à venir. Haut de gamme, le Mali-G710 remplace le Mali-G78. AnandTech évoque une augmentation générale des performances de 20 % et même 35 % sur le machine learning alors que la consommation est réduite d'environ 20 %. Il convient toutefois de souligner que ces résultats peuvent sensiblement varier en fonction du nombre de shader cores embarqués au sein de la puce : un nombre qui peut varier de 7 à 16. Dans le même ordre d'idées, il convient d'évoquer le cas particulier du Mali-G610 qui est identique au Mali-G710 avec « simplement » encore moins de shader cores, on parle cette fois 1 à 6 sur ce GPU. À côté de ce flagship (ou navire-amiral), ARM dispose de nouveaux GPU plus accessibles. Un plus modeste ticket d'entrée qui ne doit pas occulter le bond générationnel par rapport aux G57 et G31 qu'ils remplacent. Ainsi, le G510 doit permettre de faire ressortir un bond, excusez du peu, de 100% au niveau des performances alors que la consommation est en baisse de 20% si l'on en croit les chiffres avancés par ARM. Le Britannique est un peu moins loquace sur le G310, mais souligne qu'il est le premier GPU d'entrée de gamme à profiter de l'architecture Valhall pour des résultats en nette hausse, sur Vulkan notamment (x4,5). ARM souligne qu'en plus de smartphones d'entrée et de milieu de gamme, ces GPU « premier prix » permettront d'équiper des téléviseurs connectés, des tablettes et toutes sortes d'appareils. Comme pour les CPU évoqués précédemment, les premières sorties devraient intervenir courant 2022.



Les prochaines TESLA embarquent une console de jeux ou pas !

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Tesla 10 Trflp console embarquee

07

Juin

Les voitures de Tesla peuvent aussi être des consoles de jeux ! Le système d'info divertissement des derniers Model S et X intègrent en effet une puissance de 10 téraflops, l'équivalent de ce que produit une PlayStation 5. Mais le diable se cache dans les détails. Au mois de janvier, Tesla annonçait de nouveaux Model S et X avec un habitacle complètement revu, laissant la part belle au divertissement. La tablette de 17 pouces, au format paysage, a suffisamment de puissance pour jouer à de gros titres AAA comme The Witcher 3 ou encore Cyberpunk 2077 ! Ces jeux, très gourmands, nécessitent un ordinateur puissant. Justement, celui des nouvelles Model S et X produit 10 téraflops, d’après Elon Musk. Le patron de Tesla n’a pas menti, AMD ayant confirmé durant le Computex 2021 les principales caractéristiques techniques de l’ordinateur sous la tablette. Celui-ci intègre un processeur Ryzen doté d’une carte graphique intégrée, avec en plus un GPU dédié RDNA 2. Lisa Su, la directrice générale d’AMD, a assuré que ces composants étaient capables de fournir 10 téraflops de puissance. Tout comme la PlayStation 5 ? Ce n’est pas si simple. Les véhicules embarqueraient un GPU Navi 23, qui n’est autre que la Radeon 6600M, la référence la moins puissante du trio dévoilé par AMD pendant le salon (avec les 6700M et 6800M). Le GPU de la PS5 est aussi un RDNA 2, qui emporte 36 unités de calcul (CU pour compute unit) et 2.304 unités de shader, contre 28 CU et 1.792 unités de shader pour la puce 6600M. AMD précise que les systèmes de Tesla sont capables de produire 10 téraflops en tout, en comptant les deux cartes graphiques (la carte intégrée et le GPU dédié). Les jeux vidéo ne pourront sans doute pas profiter de l’intégralité de cette puissance. Si les Model S et X ne sont pas tout à fait des PlayStation 5, retrouver une telle puissance reste toutefois peu commun dans le monde automobile.



Le PCI Express 5.0 jusqu'à 14Go/s

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Marvell Controleur PCI Express 5.0

03

Juin

La révolution PCI Express 5.0 se met petit à petit en marche. Quelques semaines après l'annonce de Silicon Motion, Marvell est la seconde société à présenter un contrôleur SSD fonctionnant de pair avec le PCI Express 5.0. Marvell se montre toutefois plus précis que son concurrent sur les promesses de sa nouvelle puce. Une puce qui constitue le premier contrôleur SSD dans la gamme Bravera, laquelle était davantage destinée aux contrôleurs HDD. Le Bravera SC5 existera en deux versions selon qu'il utilise 8 canaux (le MV-SS1331) ou alors 16 canaux (le MV-SS1333). Nos confrères d'AnandTech proposent un tableau récapitulant l'ensemble des caractéristiques techniques de ces deux versions et, d'emblée, on remarque les débits théoriques en lecture / écriture séquentielle : Marvell évoque respectivement 14 Go/s et 9 Go/s. Des performances doublées par rapport aux meilleurs contrôleurs PCIe 4.0 actuels. AnandTech souligne que Marvell a été contraint d'optimiser l'efficacité énergétique de son contrôleur de 40 % par rapport à la précédente génération de contrôleurs SSD. Reste que même ainsi, le Bravera SC5 peut consommer jusqu'à 9,8 Watts dans les situations les plus extrêmes : presque 10 Watts pour le seul contrôleur. Pour le reste, notons que ce contrôleur est déjà disponible pour certains clients de Marvell. Il accepte de la mémoire SLC, MLC, TLC et QLC et sera accompagné d'un module de mémoire cache qui pourra être, au choix du fabricant, en DDR4 ou en LPDDR4X. Bien sûr, il faudra attendre les plateformes PCIe 5.0 (Alder Lake et Ryzen Zen 4) pour en profiter.



Ryzen 9 3900X AMD booste les performances 3D gaming

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AMD VCache

01

Juin

Le Computex 2021 est l’occasion pour AMD de révéler un Ryzen 12 cœurs inconnu. Ce processeur est un prototype mettant en avant la technologie « 3D V-Cache ». De quoi s’agit-il ? Quel est son objectif ? L’arrivée de Rocket Lake-S a permis à Intel de réaffirmer sa présence dans le domaine des processeurs en particulier sur le segment du gaming. C’est justement le marché convoité par AMD avec cette innovation de V-Cache Packing. Le prototype présenté par AMD s’appuie sur la même architecture avec la présence de 12 cœurs Zen 3. La différence se situe dans la conception avec l’arrivée d’un empilement de DRAM au-dessus des « compute tile ». Cette approche nommée « 3D V-Cache» permet d’ajouter pas moins de 64 Mo de cache L3 supplémentaire à la puce. Selon AMD le bilan du coté performance est prometteur. A une fréquence fixe de 4 GHz ce prototype face au classique Ryzen 5900X se montre en moyenne 15% plus rapide. Le constructeur a souligné que les premiers produits profitant de ce 3D V-Cache devraient débarquer d’ici la fin de l’année. Il est possible qu’il s’agisse d’une des améliorations prévues avec l’architecture Zen 3+.



ARM dévoile ses nouveaux Cortex et GPU Mali

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totalcomputesolutions 1

28

Mai

Après avoir présenté ses plateformes Neoverse V1 et N2 en début de mois, Arm a détaillé ses nouveaux cœurs CPU Cortex et GPU Mali basés sur l’architecture Armv9. Ils intègrent la suite « Total Compute Solutions » de la société construite autour de la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Concrètement, Arm a dévoilé trois CPU, les Arm Cortex-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, trois GPU, les Mali G-710, G-510 et G-310. Outre les CPU, Arm a également présenté sa nouvelle gamme de GPU Mali. Le Mali-G710 est le vaisseau amiral de la gamme. Il surclasse le Mali-G78 de 20 % au global et de 35 % en apprentissage automatique. Le Mali-G510 jouit quant à lui d’une efficacité accrue de 22 % par rapport au Mali-G57. Enfin, le Mali-G310 offre des prestations multipliées par 6 en matière de textures et de 4,5 sous Vulkan en comparaison de celles du Mali-G31. Terminons par la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Celle-ci profite d’une bande passante L3 multipliée par 5 par rapport à la précédente génération et supporte désormais 16 Mo de cache L3. La DSU-110 peut gérer jusqu’à 8 cœurs Cortex-X2. Les fabricants commercialiseront les premiers ordinateurs portables et smartphones équipés de ces puces Arm à partir de début 2022.



L'USB C 2.1 encore plus puissant

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usb c connector

27

Mai

Le cahier des charges de l’USB-C 2.1 a été publié par l’USB Implementers Forum (USB IF). L’annonce est importante car ce connecteur est aujourd’hui populaire pour différentes raisons. Il trouve sa place dans les Ultra portables, les smartphones et certains casque Bluetooth en raison de sa taille de ses fonctionnalités et de sa qualité d’être réversible. L’USB Implementers Forum (USB-IF) est une organisation à but non lucratif créée pour promouvoir et soutenir le Universal Serial Bus. Ses activités principales sont la promotion et la commercialisation de l’USB, du Wireless USB, de l’USB On-The-Go, de la maintenance du cahier des charges, ainsi que d’un programme de conformité. Il a été créé en 1995 par le groupe de sociétés qui ont développé la technologie USB. Les sociétés fondatrices étaient Compaq, Digital, IBM PC Co, Intel, Microsoft, NEC et Nortel. Les membres notables incluent Hewlett-Packard, NEC, Microsoft, Apple Inc., Intel et Agere Systems . En que années, l’USB-C s’est imposé comme le connecteur universel présent sur de plus en plus d’appareils. Aujourd’hui, on peut utiliser l’USB-C pour charger son smartphone sous Android ou son ultraportable, son casque Bluetooth, sa manette Xbox ou PS5 et beaucoup d’accessoires. Ce connecteur est cependant assez limité par son âge. Finalisé en 2019, l’USB-C avait bien besoin d’une mise à jour, ce que l’USB-IF, chargé du standard, apporte avec la version 2.1 de mai 2021. Actuellement l’USB-C propose plusieurs modes de recharge dont du 5 V/1,5 A (7,5 W), 5V/3A (15 W), Et du 20V/5A au travers du Power Delivery. Ce dernier mode est intéressant avec certains ordinateurs portables car il autorise une charge allant jusqu’à du 100 W.



TSMC la gravure des puces en 1nm pour bientôt

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Gravure 1nm

21

Mai

Il y a vingt ans de cela, Intel gravait ses puces comme le Pentium 4 selon un procédé en 130 nm. Aujourd'hui, si le fondeur américain est enfin ! En train de passer à grande échelle au 10 nm, certains de ses concurrents vont beaucoup plus loin. Il y a quelques jours, IBM a dévoilé une technique permettant d'envisager prochainement la production de semi-conducteurs en 2 nm, mais TSMC est encore plus ambitieux. Plus importante fonderie de semi-conducteurs indépendante au monde, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company emploie largement sur le processus 7 nm, mais produit déjà quantités de puces 5 nm. Il y a quelques semaines, elle confirmait son intention d'évoluer « rapidement » vers le 3 nm, mais il s'agit cette fois de damer le pion d'IBM en évoquant le 1 nm. Se basant sur des travaux réalisés conjointement avec la National University of Taiwan et le Massachusetts Institute of Technology, TSMC confirme le développement d'un matériau baptisé semi-metal bismuth. L'idée est ici de compenser les limitations du silicium. De nombreux spécialistes estiment effectivement qu'on arrive aujourd'hui aux limites physiques de ce matériau et que de nouvelles solutions sont nécessaires. À en croire TSMC, ce semi-metal bismuth serait une partie de la solution, mais il ne faut pas attendre les premières puces avant encore quelques années.



Samsung précente ses nouveaux écrans pliables OLED

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samsung cran pliant

18

Mai

Samsung Display participe à la « Display Week 2021 », qui fait partie du salon SID 2021. L’exposition est entièrement en ligne, et Samsung Display a présenté ses futurs produits dans son stand virtuel au salon. Pour 2021, Samsung Display s’est concentré sur la prochaine génération de produits OLED. Dans une vidéo, Samsung a notamment présenté un panneau OLED pliant à deux endroits différents appelé S-Foldable, un PC portable pliant, un écran OLED déroulable et une solution de caméra sous l’écran. Le S-Foldable, lorsqu’il est entièrement étiré, offre un écran de 7,2 pouces. Cependant, lorsqu’il est plié deux fois, il se transforme pour atteindre la taille d’un smartphone classique, a déclaré la société. Samsung pourrait utiliser cet écran pour la première fois dans sa Galaxy Z Fold Tab, qui devrait être présentée au début de l’année prochaine. En plus de son S-Foldable, Samsung a dévoilé un écran pliant de 17 pouces, au format 4:3, qui a la taille d’une tablette lorsqu’il est plié et la taille d’un écran d’ordinateur lorsqu’il est déplié. Il a la capacité d’exécuter deux applications côte à côte très facilement. Samsung a également présenté son propre écran déroulable, qui ressemble beaucoup à ce qu’a déjà fait LG avec le Rollable, qui n’a finalement jamais été commercialisé. On espère que le prototype de Samsung ne subira pas le même sort, et qu’elle utilisera bien cette technologie dans un futur appareil. Enfin, Samsung a levé le voile sur un ordinateur portable équipé d’une caméra sous l’écran. Ce n’est pas la première fois que Samsung dévoile une vidéo de cette technologie, puisqu’elle avait déjà montré un ordinateur portable avec une caméra sous l’écran au début de l’année. La société affirme que cette technologie est rendue possible en « augmentant la transmittance » de la zone de l’écran où se trouve la caméra. Cela semble être une façon intéressante d’offrir un écran sans cadre sur un ordinateur portable. Nous devrions voir Samsung utiliser cette technologie pour la première fois sur le Galaxy Z Fold 3, qui devrait être présenté au mois d’août.



GTA V cobaille de photoréalismes Video

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GTA V photorealisme Intel

17

Mai

Intel rend GTA V plus photoréaliste grâce à l’IA, démonstration en vidéoGrand Theft Auto V, plus communément appelé GTA V, est sorti en 2013 sur Xbox 360 et PS3; en 2014 sur Xbox One et PS4 ; en 2015 sur PC; il doit aussi débarquer sur PS5 et Xbox Series X / S dans le courant de l’année. Depuis 8 ans, le titre de Rockstar fait le bonheur des joueurs mais aussi des moddeurs. La branche ISL (Intelligent Systems Lab) d’Intel l’a également choisi comme vitrine pour promouvoir sa technologie « Enhancing Photorealism Enhancement ». En résumé, c’est une méthode basée sur l’apprentissage automatique qui rend des images synthétiques plus réalistes. Le descriptif de la vidéo explique : « Nous présentons une approche visant à améliorer le réalisme des images synthétiques. Les images sont améliorées par un réseau convolutif qui exploite les représentations intermédiaires produites par les pipelines de rendu conventionnels. Le réseau est entraîné via un nouvel objectif contradictoire, qui fournit une supervision forte à plusieurs niveaux perceptuels. Nous analysons les distributions de la disposition des scènes dans des ensembles de données couramment utilisés et constatons qu’elles diffèrent de manière importante. Nous supposons que c’est l’une des causes des artefacts importants que l’on peut observer dans les résultats de nombreuses méthodes antérieures. Pour y remédier, nous proposons une nouvelle stratégie d’échantillonnage des patchs d’image pendant la formation. Nous introduisons également de multiples améliorations architecturales dans les modules de réseaux profonds utilisés pour l’amélioration du photoréalisme. Nous confirmons les avantages de nos contributions dans des expériences contrôlées et signalons des gains substantiels en termes de stabilité et de réalisme par rapport aux méthodes récentes de traduction d’image à image et à une variété d’autres lignes de base ».



Intel dévoile ses Tiger Lake H pour portable

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intel core tiger lake h

12

Mai

Intel dévoile ses processeurs Tiger Lake H de 11e génération, destinés à équiper des ordinateurs portables pour les joueurs et créateurs de contenus. La famille des processeurs de 11e génération d’Intel compte désormais une nouvelle fratrie. Voici les Tiger Lake H, un nom qu’on pourra presque attribuer à une équipe de football américaine, et force est de constater que, côté force brute, on n’en est pas loin. Ils sont destinés à équiper une flopée d’ordinateurs portables dans les semaines à venir. Avec Tiger Lake H, Intel délaisse la gravure en 14 nm+++ et fait appel au 10 nm SuperFin. De ce fait, le fondeur annonce jusqu’à 19% de performances supplémentaires par rapport aux processeurs Comet Lake de 10e génération, et une montée en fréquence jusqu’à 5 GHz en mode turbo ! On retrouve également toutes les dernières connectiques : Thunderbolt 4, WiFi 6 et 6E, 20 lignes PCI Express 4.0, 24 lignes PCI Express 3.0… Néanmoins, côté graphique, on est largement moins bien servi sur Tiger Lake H que sur les précédents Tiger Lake U. Ainsi, on dispose seulement de 32 unités d’exécution, là où la partie GPU Xe de la précédente puce d’Intel montait à 96 unités d’exécution. Si le fondeur n’a pas vu l’utilité de muscler la partie graphique de ses nouveaux processeurs, c’est pour une bonne raison. « ce type de processeur est conçu pour des châssis qui seront équipés d’une carte graphique dédiée » et sa partie graphique devrait donc avoir « assez de puissance pour accélérer de nombreuses choses, comme le décodage multimédia. » Par ailleurs, côté multimédia, les créateurs de contenus devraient être servis. Avec son i9-11980HK, fleuron de cette nouvelle fratrie, Intel annonce qu’un montage vidéo devrait se montrer 20% plus rapide, et un traitement de photos jusqu’à 22% plus véloce que sur la 10e génération. Durant sa présentation, Intel a beau avoir fait un certain nombre de comparaisons avec les Ryzen 5000 d’AMD, il se garde bien de se comparer à la puce M1 d’Apple, qui prouve encore une fois ses qualités au sein du nouvel iPad Pro. Pourtant, le fondeur en a pris l’habitude ces derniers mois. Il semblerait donc qu’il se soit recentré sur son adversaire principal, AMD, puisque les Mac ne touchent pas vraiment la même cible, et que le M1 n’est de toute façon pas destiné à s’échapper du carcan d’Apple.



Un nouveau Gros Client pour TSMC pour des puces en 5nm

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Bitmain souhaite du 5nm

11

Mai

Bitmain a récemment présenté son Antminer E9, un ASIC (Application-Specific Integrated Circuits) de minage d’Ethereum capable d’atteindre un taux de 3 GH/s, la société chinoise compte bien surfer sur l’engouement suscité par les cryptomonnaies pour concevoir d’autres ASIC encore plus performants. Et naturellement, il lui faut un fondeur pour les produire : en l’occurrence, le leader du secteur, TSMC. Pour ses futurs projets, Bitmain ne va pas se contenter d’un nœud daté, mais du tout récent 5 nm. Ainsi, le DigiTimes rapporte que Bitmain a passé commande auprès de TSMC pour un ASIC basé sur le procédé de fabrication N5. Le fondeur taïwanais débuterait la production à partir du troisième trimestre de l’année et augmenterait fortement sa cadence pour Bitmain dès l’année prochaine, à partir de début 2022. Le DigiTimes ne fournit pas de données chiffrées. Par conséquent, difficile de savoir si ces commandes auront un impact significatif sur les capacités de TSMC à produire d’autres puces en N5. Pour l’instant, peu d’entreprises ont les moyens de faire fabriquer des produits en 5 nm par TSMC ; le principal client pour cette finesse est Apple. Cependant, Mediatek pour son prochain SoC haut de gamme, AMD pour ses processeurs Zen 4 et peut-être NVIDIA pour des GPU viendront grossir le carnet de commande de TSMC pour le 5 nm dans les prochains mois. Forcément, au vu de la situation de pénurie actuelle, l’hypothèse d’un potentiel nouveau « gros » client susceptible de surcharger encore un peu plus les lignes de TSMC n’a rien de très réjouissant pour la disponibilité de nos processeurs et cartes graphiques pour ces prochains mois.



IBM sait gravé des puces en 2nm

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csm IBM Research 2 nm

07

Mai

Si IBM n'a plus d'usines de production de puces, il vend ses technologies à des clients comme Samsung. L'annonce de sa maîtrise de la gravure en 2 nm pourrait donc profiter à certains industriels comme Intel, avec qui il s'est récemment allié. La gravure en 2 nm est enfin une réalité, et c’est IBM qui sabre le champagne. L’américain a damé le pion à TSMC dans la course à la finesse de gravure en mettant au point le protocole le plus avancé du monde, avec des puces non seulement très fines, mais aussi très avancées en termes de structure des transistors (GAA, pour Gate All Around). C’est dans son centre de recherche en semi-conducteurs d’Albany, dans l’état américain de New York, qu’IBM a réalisé l’exploit. Une finesse de gravure qui permet d’entasser jusqu’à 333 millions de transistors par mm² selon les calculs de nos confrères d’AnandTech. À titre de comparaison, la densité maximale du procédé 5 nm de TSMC employé pour la puce M1 d'Apple n’est « que » 171 millions de transistors. Le 2 nm d’IBM double donc la densité maximale, avec les promesses de gains de performances et/ou d’économies d’énergies attenants. IBM est à même de produire des promesses spécifiques. Par rapport à un iPhone 11 ou un Pixel 5, dont les SoC sont gravés en 7 nm par TSCM, à quantité de transistors et à performances égales, la consommation énergétique serait divisée par quatre, donc imaginez un iPhone qui pourrai tenir jusqu'à 5 à 6 jours d'autonomie.



Les prochaines Radeon 300% plus puissantes

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RX RDNA 3

05

Mai

Les prochaines Radeon RX RDNA 3 vont assurer une importante augmentation des performances face aux actuelles Radeon RX 6000 series. A ce sujet de récents rapports annoncent des gains impressionnants en particulier pour la Radeon RX 7900 XT. AMD travaille sur sa prochaine génération de carte graphique gaming. Elle va profiter de l’architecture GPU RDNA 3 qui selon des fuites va assurer un important bond des performances. Plus exactement le GPU « phare », le Navi 33 devrait profiter d’une augmentation massive du nombre de cœurs. Normalement le GPU Navi 31 basé sur l’architecture RDNA 3 va remplacer l’actuelle « vitrine », le Navi 21 (Radeon RX 6900 XT). Sa conception “double puce” va normalement permettre de proposer une mécanique plus imposante de quoi assurer une augmentation massive des performances. Les rumeurs évoquent un gain entre 250 et 300 % face à l’actuelle Radeon RX 6900 XT (Navi 21). Le GPU Navi 21 issu d’une gravure à 7 nm. Il embarque 80 unités de calcul soit 5120 processeurs de flux et profite d’un Infinity Cache. Le GPU Navi 32 semble se profiler avec 2 x 80 unités de calcul soit 2 x 5120 processeurs de flux. A noter que l’architecture RDNA 3 issue d’une gravure à 5 nm et non du 7 nm devrait supporter une hausse des fréquences de 15% tout ayant des besoins énergétiques en baisse de 30%. Navi 31 devrait également assurer des performances en Ray-Tracing aussi importante que celle proposée par les GPU Ampere de Nvidia. Ces prochaines Radeon RX RDNA 3 seront en concurrence avec les GeForce RTX 4000 series (Ada Lovelace). Tout ceci est à prendre avec des pincettes… sachant que l’arrivée de tout ce petit monde n’est pas prévue avant 2022 voir 2023. Bien des choses peuvent évoluer d’ici là.



Enfin une estimation de la carte graphique Xe-HPG Intel Video

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Intel Xe Carte Graphique

09

Avril

On sait que la marque Intel fabricant de nombreux CPU est en perte après avoir perdu de nombreux marchés comme les ordinateurs MAC, le secteur ARM et Android pour les tablettes et Smartphones, et encore le monde des consoles vidéo majoritairement couvert par AMD et Nvidia. De nombreuses applications perdues en raison de son retard dans course à la Nano gravure, et son manque de réactivité par rapport à AMD. Mais pourquoi ne pas prendre à son tour des places dans le monde des GPU et faire face à AMD et Nvidia, d'où la naissance de sa première carte graphique fille (indépendant d'une carte-mère). La toute première photographie de la nouvelle / future / surpuissante carte graphique haut de gamme signée Intel vient d'être diffusée par un YouTubeur habitué des fuites en tout genre, Moore's Law Is Dead. Visiblement authentique, quoique sommaire, le cliché en question est accompagné de multiples informations pour lesquelles les choses ne semblent pas encore officiel. Il convient donc de prendre les éléments qui suivent avec une certaine prudence. Nous le savons, Intel a dans l'idée de concurrencer le haut de gamme d'AMD et NVIDIA avec cette « DG2 ». Pour ce faire, la carte se base sur l'architecture Gen 12 d'Intel et semble devoir intégrer pas moins de 512 execution units et 4 096 shading units. Sur cette variante haut de gamme de l'architecture graphique d'Intel, il est question d'employer le Xe-HPG 512EU, un GPU cadencé à 2,2 GHz sans que l'on sache ce que cela signifie vraiment : fréquence de base ou fréquence boost ? e manière plus classique, le GPU serait accompagné de 16 Go de mémoire vidéo en GDDR6 et interfacée en 256 bits. Il semblerait qu'une version 8 Go soit également envisageable. La fabrication du GPU serait assurée par TSMC, vraisemblablement selon son procédé N6 (6 nm). La carte aurait un TDP de 275 Watts et son alimentation est selon les photos assurée par deux connecteurs : un 8 broches + un 6 broches. De fait, elle se positionnerait plus ou moins en concurrente des RTX 3070 voire des RTX 3080. En outre, Intel prévoit une technologie destinée à égaler le DLSS de NVIDIA, le XeSS. Moore's Law Is Dead précise qu'il ne semble pas question de la voir débarquer avant le quatrième trimestre 2021, voire en début d'année 2022.



Intel dévoile ses XEON nouvelle génération

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Processeur serveur Xeon 2021 Ice Lake

08

Avril

Intel a officiellement dévoilé ses nouveaux processeurs Xeon Scalable de troisième génération, nom de code Ice Lake. Dédiés aux serveurs, ils viennent se positionner en face des processeurs AMD Epyc de troisième génération récemment présentés. L'une des grandes attractions de ces Xeon Scalable « Ice Lake » est le passage à une finesse de gravure de 10 nm, contre 14 nm sur les anciens modèles. Intel annonce un gain de performances de 46 % en moyenne sur les charges de travail standard pour un data center. Le fondeur américain explique également que cette génération de processeurs offre des performances jusqu'à 2,65 fois supérieures en moyenne par rapport aux systèmes vieux de cinq ans. « Notre plateforme évolutive Intel Xeon de 3e génération est la plus flexible et la plus performante de notre histoire, conçue pour gérer la diversité des charges de travail », commente Navin Shenoy, Vice-président de la division Data Platforms d'Intel. Ces processeurs Xeon Scalable 2021 sont équipés jusqu'à 40 cœurs. La plateforme Ice Lake supporte jusqu'à 6 téraoctets de mémoire système, jusqu'à 8 canaux de mémoire DDR4-3200 et jusqu'à 64 lignes PCIe Gen4 par socket. Intel a insisté sur les capacités en intelligence artificielle et évoque des performances supérieures de 74 % en la matière par rapport à l'ancienne génération grâce à des optimisations aussi bien matérielles que logicielles. Ces comparatifs fournis par les marques elles-mêmes sont toujours à prendre avec des pincettes, mais Intel assure également que les Intel Xeon de troisième génération sont jusqu'à 1,5 fois plus rapides que les Intel Xeon selon un protocole de tests regroupant 20 charges de travail populaires liées à l'IA. Pour terminer, Intel signale des améliorations en termes de sécurité ainsi que pour les tâches de chiffrement des données et des transactions, promettant d'assurer un niveau de protection optimal sans impacter les performances du serveur ou le temps de réponse.



TSMC passe à la gravure 4nm

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TSMC gravera en 4nm en 2021

01

Avril

TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur. La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac. Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm). Bien qu'il y soit sûrement quelques avantages non négligeables de la gravure 4 nm, à voir pour les différences des performances qui profite en tout cas à Apple.



Qualcomm souhaite concurrencer la Switch

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qualcomm snapdragon

26

Mars

Qualcomm est prêt à enrichir son catalogue d’un nouveau produit. L’entreprise a l’intention de lancer une console de jeux Android dès l’année prochaine. Selon un rapport Qualcomm souhaite proposer un appareil assez similaire à la Nintendo Switch. L’idée est d’utiliser son propre matériel soit une puce Snapdragon. Dans le détail la console va prendre vie à l’aide d’un nouveau processeur, le successeur du Snapdragon 888. Ce dernier est susceptible d’être annoncé avant la fin de l’année. Il est dit que le format de la console ne va pas s’éloigner de celui d’un smartphone. Des réserves sont toutefois formulées expliquant que la belle va avoir des besoins de refroidissement. Son équipement proposera un lecteur de carte SD, une prise en charge des données cellulaires, du Bluetooth, un GPS, le support haptique ou encore un accéléromètre. Le soutien de la 5G serait également assuré. Qualcomm est censé signer des partenariats avec certains opérateurs pour du gaming dans le cloud. Du côté du système d’exploitation une version personnalisée d’Android 12 est au programme. La console doit aussi proposer la prise en charge d’une manette dont le développement serait assuré par une société tierce. Nous n’avons pas d’information sur l’écran. Enfin la batterie, compatible avec la charge rapide, serait une solution de 6000 mAh. Qualcomm viserait une tarification aux alentours des 300 $.



APU Van Gogh, Zen 2, RDNA 2 et DDR5

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APU Ryzen AMD 620x330

18

Mars

AMD  travaille sur sa prochaine génération d’APU connue sous le nom de code Van Gogh. Une intervention d’un ingénieur de la firme confirme l’adoption de la DDR5 mais pas seulement. L’annonce des consoles de jeu de nouvelle génération a été intéressante concernant l’avenir des APU d’AMD. Pour beaucoup il semble logique que la firme s’inspire de ces nouveautés pour sa prochaine génération d’APU. En clair ces APU de prochaine génération devraient proposer une approche similaire à celle trouvée dans le SoC des dernières consoles PlayStation 5 et Xbox Series X/S. Il est probable que nous allons retrouver des puces dont la partie processeur s’appuie sur l’architecture Zen 2 et la partie graphique sur l’architecture RDNA 2. Une intervention d’une ingénierie d’AMD complète ce tableau avec la présence d’un contrôleur DDR5 sur quatre canaux. Cette hypothèse est tirée d’une petite information “[drm] RAM width 256bits DDR5“. Elle indique que l’APU dispose d’un contrôleur compatible avec la mémoire DDR5 au travers d’un bus 256-bit soit une configuration quad-channel. Une telle configuration est généralement utilisée pour les applications gourmandes en bande passante. Sachant que Van Gogh va embarquer un iGPU RDNA 2 une importante bande passante mémoire semble nécessaire pour assurer une alimentation correcte en donnée et éviter les goulots d’étranglement.



Samsung souhaite une usine de composant aux USA

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samsung fabrication USA

12

Fevrier

Les États-Unis semblent décidés à faire construire des usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe sur leur territoire. Après avoir convaincu le fondeur taïwanais TSMC d’investir 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine pour le 5 nm en novembre dernier, un autre fondeur important pourrait suivre le même chemin : Samsung. Le site AnandTech rapporte que l’entreprise coréenne serait en discussion avec les autorités américaines en vue d’implanter une nouvelle usine sur le sol américain. Samsung la bâtirait près d’Austin, Texas. Montant de l’opération : 17 milliards de dollars. Cette usine exploiterait le 3 nm GAAFET de Samsung. Le site pourrait commencer à produire d’ici fin 2023. Il emploierait jusqu’à 1 800 personnes. Notez qu’il serait uniquement question de production et non de R&D. Samsung possède déjà une usine aux États-Unis, la S2, consacrée aux nœuds 65-14 nm. Ses lignes sont très sollicitées et la modernisation de celles-ci n’est pour l’instant pas envisagée.



Samsung et son Exynos 2100 plus fort que l'A14 Bionic

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eynos 2100 Samsung

29

Janvier

Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Comme toujours, recevez ces données avec prudence ; d’autant plus qu’il est question de valeurs brutes, sans photo ni lien. Elles ont été publiées par ITHome et relayées par plusieurs sites. En outre, les résultats ne concernent que la partie GPU et ne préfigurent pas des performances CPU du SoC.
Benchmark       Radeon Exynos SoC       Apple Bionic A14 (iPhone 12 Pro)
Manhattan 3,1         181,8 IPS          146,4 IPS
Aztec Normal         138,25 IPS          79,8 IPS
Aztec High School         58 IPS          30,5 IPS
En fonction des tests, le SoC Exynos avec GPU Radeon dominerait l’A14 de 25 % à 100 % environ. En supposant que ces données soient authentiques, elles témoigneraient d’un net progrès. Nous verrons dans les prochains mois si l’expertise d’AMD se concrétise ainsi dans les puces de Samsung.



Le France investit dans la technologie Quantique

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CPU Quantique

22

Janvier

Emmanuel Macron a présenté un plan d'investissement national massif dans le développement des technologies quantiques, ce jeudi 21 janvier. Une enveloppe de 1,8 milliard d'euros sera allouée au secteur sur cinq ans. Ce plan d'investissement vise à transformer l'informatique et l'industrie pour positionner la France dans la course aux technologies quantiques. Cette enveloppe de 1,8 milliard d'euros, qui sera déployée sur une durée de cinq ans, regroupe à la fois des fonds de l'Etat (1,05 milliards d'euros), des crédits européens (200 millions d'euros) et des investissements du secteur privé (550 millions d'euros), annonce l'Elysée. La France passe ainsi « de 60 millions d'euros par an » d'investissement dans les technologies quantiques à « 200 millions par an », selon un conseiller de l'Elysée interrogé par l'AFP. La France devient le troisième pays investissant le plus dans le secteur, après la Chine et les Etats-Unis, qui dédient chaque année 400 millions de dollars aux recherches de ce domaine. Les technologies quantiques ont différentes applications. À terme, elles devraient permettre de construire des ordinateurs surpuissants, bien plus que les supercalculateurs que l'on utilise aujourd'hui. Dans l'industrie, elles pourraient permettre la construction de nouveaux moyens de communication ou des capteurs plus sensibles. Les applications commerciales viables sont encore loin, mais les recherches sur le sujet sont en plein essor. Ce nouveau plan national prévoit d'investir près de 800 millions d'euros aux seules recherches sur les ordinateurs. Viennent ensuite les communications quantiques (320 millions d'euros), les capteurs (250 millions d'euros), la cryptographie post-quantique (150 millions d'euros). Une enveloppe de 300 millions est dédiée aux « technologies annexes » qui permettront de construire ces équipements, précise l'AFP. En parallèle, « une centaine de bourses de thèse et une cinquantaine de contrats post-doctoraux » seront financés grâce à ce plan, précise l'Elysée.



Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

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Samsung Exynos 2100 GPu AMD

19

Janvier

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.



Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

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Intel production chez TSMC

18

Janvier

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).



Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

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Intel CPU Tiger VPro

14

Janvier

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.



La Norme Wifi 6e

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Wi Fi 6E

08

Janvier

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.


SK Hynix annonce une bande mémoire passante de 665 Go/s

Une HMB3 capable de traiter plus de 665 Go par seconde à une vitesse d’E/S de 5,2 Gbit/s. SK Hynix a mis un jour une page consacrée à la HBM2E (High Bandwidth Memory) sur son site, dans laquelle l’entreprise a glissé des informations sur la prochaine génération, la HMB3. Celle-ci promet une hausse de la bande passante d’environ 44 % par rapport à la HBM2E. D’emblée, précisons que le JEDEC n’a pas encore officialisé de norme concernant la HMB3; en outre, SK Hynix précise que cette génération est toujours en cours de développement. Mais comme mentionné sur l’image ci-dessus, la firme table sur augmentation de la bande passante d’environ 44 % : la bande passante par die passerait de 460 Go/s à 665 Go/s et la vitesse pour les E/S de 3,6 Gbit/s à 5,2 Gbit/s. Ces valeurs ne sont pas très éloignées de celles évoquées en 2016 : à l’époque, dans un article consacré à la HMB3, nous rapportions des rumeurs suggérant une bande passante de 512 Go/s par die. Actuellement, la HBME2 concerne essentiellement des appareils gourmands en bande passante comme des GPU ou des FPGA très haut de gamme : le GPU Ampere A100 de NVIDIA embarque par exemple 80 Go de HBM2E. Ces dispositifs utilisent généralement 4 à 6 dies de mémoire HBM2E ; cela donne une bande passante théorique de 1,84 à 2,76 To/s. Dans l’absolu, avec de la HBM3, celle-ci serait susceptible d’atteindre 2,66 à 3,99 To/s. SK Hynix n’a pas communiqué la moindre date concernant la mise sur le marché de la HBM3.
11-06-2021


Nouveaux GPU ARM plus efficace

ARM a dévoilée récemment l'architecture v9. Or, à côté des commentaires détaillant les cœurs Cortex-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, la société britannique a fait le point sur ses GPU… Et quatre nouveautés sont à venir. Haut de gamme, le Mali-G710 remplace le Mali-G78. AnandTech évoque une augmentation générale des performances de 20 % et même 35 % sur le machine learning alors que la consommation est réduite d'environ 20 %. Il convient toutefois de souligner que ces résultats peuvent sensiblement varier en fonction du nombre de shader cores embarqués au sein de la puce : un nombre qui peut varier de 7 à 16. Dans le même ordre d'idées, il convient d'évoquer le cas particulier du Mali-G610 qui est identique au Mali-G710 avec « simplement » encore moins de shader cores, on parle cette fois 1 à 6 sur ce GPU. À côté de ce flagship (ou navire-amiral), ARM dispose de nouveaux GPU plus accessibles. Un plus modeste ticket d'entrée qui ne doit pas occulter le bond générationnel par rapport aux G57 et G31 qu'ils remplacent. Ainsi, le G510 doit permettre de faire ressortir un bond, excusez du peu, de 100% au niveau des performances alors que la consommation est en baisse de 20% si l'on en croit les chiffres avancés par ARM. Le Britannique est un peu moins loquace sur le G310, mais souligne qu'il est le premier GPU d'entrée de gamme à profiter de l'architecture Valhall pour des résultats en nette hausse, sur Vulkan notamment (x4,5). ARM souligne qu'en plus de smartphones d'entrée et de milieu de gamme, ces GPU « premier prix » permettront d'équiper des téléviseurs connectés, des tablettes et toutes sortes d'appareils. Comme pour les CPU évoqués précédemment, les premières sorties devraient intervenir courant 2022.
09-06-2021


Les prochaines TESLA embarquent une console de jeux ou pas !

Les voitures de Tesla peuvent aussi être des consoles de jeux ! Le système d'info divertissement des derniers Model S et X intègrent en effet une puissance de 10 téraflops, l'équivalent de ce que produit une PlayStation 5. Mais le diable se cache dans les détails. Au mois de janvier, Tesla annonçait de nouveaux Model S et X avec un habitacle complètement revu, laissant la part belle au divertissement. La tablette de 17 pouces, au format paysage, a suffisamment de puissance pour jouer à de gros titres AAA comme The Witcher 3 ou encore Cyberpunk 2077 ! Ces jeux, très gourmands, nécessitent un ordinateur puissant. Justement, celui des nouvelles Model S et X produit 10 téraflops, d’après Elon Musk. Le patron de Tesla n’a pas menti, AMD ayant confirmé durant le Computex 2021 les principales caractéristiques techniques de l’ordinateur sous la tablette. Celui-ci intègre un processeur Ryzen doté d’une carte graphique intégrée, avec en plus un GPU dédié RDNA 2. Lisa Su, la directrice générale d’AMD, a assuré que ces composants étaient capables de fournir 10 téraflops de puissance. Tout comme la PlayStation 5 ? Ce n’est pas si simple. Les véhicules embarqueraient un GPU Navi 23, qui n’est autre que la Radeon 6600M, la référence la moins puissante du trio dévoilé par AMD pendant le salon (avec les 6700M et 6800M). Le GPU de la PS5 est aussi un RDNA 2, qui emporte 36 unités de calcul (CU pour compute unit) et 2.304 unités de shader, contre 28 CU et 1.792 unités de shader pour la puce 6600M. AMD précise que les systèmes de Tesla sont capables de produire 10 téraflops en tout, en comptant les deux cartes graphiques (la carte intégrée et le GPU dédié). Les jeux vidéo ne pourront sans doute pas profiter de l’intégralité de cette puissance. Si les Model S et X ne sont pas tout à fait des PlayStation 5, retrouver une telle puissance reste toutefois peu commun dans le monde automobile.
07-06-2021


Le PCI Express 5.0 jusqu'à 14Go/s

La révolution PCI Express 5.0 se met petit à petit en marche. Quelques semaines après l'annonce de Silicon Motion, Marvell est la seconde société à présenter un contrôleur SSD fonctionnant de pair avec le PCI Express 5.0. Marvell se montre toutefois plus précis que son concurrent sur les promesses de sa nouvelle puce. Une puce qui constitue le premier contrôleur SSD dans la gamme Bravera, laquelle était davantage destinée aux contrôleurs HDD. Le Bravera SC5 existera en deux versions selon qu'il utilise 8 canaux (le MV-SS1331) ou alors 16 canaux (le MV-SS1333). Nos confrères d'AnandTech proposent un tableau récapitulant l'ensemble des caractéristiques techniques de ces deux versions et, d'emblée, on remarque les débits théoriques en lecture / écriture séquentielle : Marvell évoque respectivement 14 Go/s et 9 Go/s. Des performances doublées par rapport aux meilleurs contrôleurs PCIe 4.0 actuels. AnandTech souligne que Marvell a été contraint d'optimiser l'efficacité énergétique de son contrôleur de 40 % par rapport à la précédente génération de contrôleurs SSD. Reste que même ainsi, le Bravera SC5 peut consommer jusqu'à 9,8 Watts dans les situations les plus extrêmes : presque 10 Watts pour le seul contrôleur. Pour le reste, notons que ce contrôleur est déjà disponible pour certains clients de Marvell. Il accepte de la mémoire SLC, MLC, TLC et QLC et sera accompagné d'un module de mémoire cache qui pourra être, au choix du fabricant, en DDR4 ou en LPDDR4X. Bien sûr, il faudra attendre les plateformes PCIe 5.0 (Alder Lake et Ryzen Zen 4) pour en profiter.
03-06-2021


Ryzen 9 3900X AMD booste les performances 3D gaming

Le Computex 2021 est l’occasion pour AMD de révéler un Ryzen 12 cœurs inconnu. Ce processeur est un prototype mettant en avant la technologie « 3D V-Cache ». De quoi s’agit-il ? Quel est son objectif ? L’arrivée de Rocket Lake-S a permis à Intel de réaffirmer sa présence dans le domaine des processeurs en particulier sur le segment du gaming. C’est justement le marché convoité par AMD avec cette innovation de V-Cache Packing. Le prototype présenté par AMD s’appuie sur la même architecture avec la présence de 12 cœurs Zen 3. La différence se situe dans la conception avec l’arrivée d’un empilement de DRAM au-dessus des « compute tile ». Cette approche nommée « 3D V-Cache» permet d’ajouter pas moins de 64 Mo de cache L3 supplémentaire à la puce. Selon AMD le bilan du coté performance est prometteur. A une fréquence fixe de 4 GHz ce prototype face au classique Ryzen 5900X se montre en moyenne 15% plus rapide. Le constructeur a souligné que les premiers produits profitant de ce 3D V-Cache devraient débarquer d’ici la fin de l’année. Il est possible qu’il s’agisse d’une des améliorations prévues avec l’architecture Zen 3+.
01-06-2021


ARM dévoile ses nouveaux Cortex et GPU Mali

Après avoir présenté ses plateformes Neoverse V1 et N2 en début de mois, Arm a détaillé ses nouveaux cœurs CPU Cortex et GPU Mali basés sur l’architecture Armv9. Ils intègrent la suite « Total Compute Solutions » de la société construite autour de la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Concrètement, Arm a dévoilé trois CPU, les Arm Cortex-X2, Cortex-A710 et Cortex-A510, trois GPU, les Mali G-710, G-510 et G-310. Outre les CPU, Arm a également présenté sa nouvelle gamme de GPU Mali. Le Mali-G710 est le vaisseau amiral de la gamme. Il surclasse le Mali-G78 de 20 % au global et de 35 % en apprentissage automatique. Le Mali-G510 jouit quant à lui d’une efficacité accrue de 22 % par rapport au Mali-G57. Enfin, le Mali-G310 offre des prestations multipliées par 6 en matière de textures et de 4,5 sous Vulkan en comparaison de celles du Mali-G31. Terminons par la DSU-110 (DynamIQ Shared Unit). Celle-ci profite d’une bande passante L3 multipliée par 5 par rapport à la précédente génération et supporte désormais 16 Mo de cache L3. La DSU-110 peut gérer jusqu’à 8 cœurs Cortex-X2. Les fabricants commercialiseront les premiers ordinateurs portables et smartphones équipés de ces puces Arm à partir de début 2022.
28-05-2021


L'USB C 2.1 encore plus puissant

Le cahier des charges de l’USB-C 2.1 a été publié par l’USB Implementers Forum (USB IF). L’annonce est importante car ce connecteur est aujourd’hui populaire pour différentes raisons. Il trouve sa place dans les Ultra portables, les smartphones et certains casque Bluetooth en raison de sa taille de ses fonctionnalités et de sa qualité d’être réversible. L’USB Implementers Forum (USB-IF) est une organisation à but non lucratif créée pour promouvoir et soutenir le Universal Serial Bus. Ses activités principales sont la promotion et la commercialisation de l’USB, du Wireless USB, de l’USB On-The-Go, de la maintenance du cahier des charges, ainsi que d’un programme de conformité. Il a été créé en 1995 par le groupe de sociétés qui ont développé la technologie USB. Les sociétés fondatrices étaient Compaq, Digital, IBM PC Co, Intel, Microsoft, NEC et Nortel. Les membres notables incluent Hewlett-Packard, NEC, Microsoft, Apple Inc., Intel et Agere Systems . En que années, l’USB-C s’est imposé comme le connecteur universel présent sur de plus en plus d’appareils. Aujourd’hui, on peut utiliser l’USB-C pour charger son smartphone sous Android ou son ultraportable, son casque Bluetooth, sa manette Xbox ou PS5 et beaucoup d’accessoires. Ce connecteur est cependant assez limité par son âge. Finalisé en 2019, l’USB-C avait bien besoin d’une mise à jour, ce que l’USB-IF, chargé du standard, apporte avec la version 2.1 de mai 2021. Actuellement l’USB-C propose plusieurs modes de recharge dont du 5 V/1,5 A (7,5 W), 5V/3A (15 W), Et du 20V/5A au travers du Power Delivery. Ce dernier mode est intéressant avec certains ordinateurs portables car il autorise une charge allant jusqu’à du 100 W.
27-05-2021


TSMC la gravure des puces en 1nm pour bientôt

Il y a vingt ans de cela, Intel gravait ses puces comme le Pentium 4 selon un procédé en 130 nm. Aujourd'hui, si le fondeur américain est enfin ! En train de passer à grande échelle au 10 nm, certains de ses concurrents vont beaucoup plus loin. Il y a quelques jours, IBM a dévoilé une technique permettant d'envisager prochainement la production de semi-conducteurs en 2 nm, mais TSMC est encore plus ambitieux. Plus importante fonderie de semi-conducteurs indépendante au monde, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company emploie largement sur le processus 7 nm, mais produit déjà quantités de puces 5 nm. Il y a quelques semaines, elle confirmait son intention d'évoluer « rapidement » vers le 3 nm, mais il s'agit cette fois de damer le pion d'IBM en évoquant le 1 nm. Se basant sur des travaux réalisés conjointement avec la National University of Taiwan et le Massachusetts Institute of Technology, TSMC confirme le développement d'un matériau baptisé semi-metal bismuth. L'idée est ici de compenser les limitations du silicium. De nombreux spécialistes estiment effectivement qu'on arrive aujourd'hui aux limites physiques de ce matériau et que de nouvelles solutions sont nécessaires. À en croire TSMC, ce semi-metal bismuth serait une partie de la solution, mais il ne faut pas attendre les premières puces avant encore quelques années.
21-05-2021


Samsung précente ses nouveaux écrans pliables OLED

Samsung Display participe à la « Display Week 2021 », qui fait partie du salon SID 2021. L’exposition est entièrement en ligne, et Samsung Display a présenté ses futurs produits dans son stand virtuel au salon. Pour 2021, Samsung Display s’est concentré sur la prochaine génération de produits OLED. Dans une vidéo, Samsung a notamment présenté un panneau OLED pliant à deux endroits différents appelé S-Foldable, un PC portable pliant, un écran OLED déroulable et une solution de caméra sous l’écran. Le S-Foldable, lorsqu’il est entièrement étiré, offre un écran de 7,2 pouces. Cependant, lorsqu’il est plié deux fois, il se transforme pour atteindre la taille d’un smartphone classique, a déclaré la société. Samsung pourrait utiliser cet écran pour la première fois dans sa Galaxy Z Fold Tab, qui devrait être présentée au début de l’année prochaine. En plus de son S-Foldable, Samsung a dévoilé un écran pliant de 17 pouces, au format 4:3, qui a la taille d’une tablette lorsqu’il est plié et la taille d’un écran d’ordinateur lorsqu’il est déplié. Il a la capacité d’exécuter deux applications côte à côte très facilement. Samsung a également présenté son propre écran déroulable, qui ressemble beaucoup à ce qu’a déjà fait LG avec le Rollable, qui n’a finalement jamais été commercialisé. On espère que le prototype de Samsung ne subira pas le même sort, et qu’elle utilisera bien cette technologie dans un futur appareil. Enfin, Samsung a levé le voile sur un ordinateur portable équipé d’une caméra sous l’écran. Ce n’est pas la première fois que Samsung dévoile une vidéo de cette technologie, puisqu’elle avait déjà montré un ordinateur portable avec une caméra sous l’écran au début de l’année. La société affirme que cette technologie est rendue possible en « augmentant la transmittance » de la zone de l’écran où se trouve la caméra. Cela semble être une façon intéressante d’offrir un écran sans cadre sur un ordinateur portable. Nous devrions voir Samsung utiliser cette technologie pour la première fois sur le Galaxy Z Fold 3, qui devrait être présenté au mois d’août.
18-05-2021


GTA V cobaille de photoréalismes Video

Intel rend GTA V plus photoréaliste grâce à l’IA, démonstration en vidéoGrand Theft Auto V, plus communément appelé GTA V, est sorti en 2013 sur Xbox 360 et PS3; en 2014 sur Xbox One et PS4 ; en 2015 sur PC; il doit aussi débarquer sur PS5 et Xbox Series X / S dans le courant de l’année. Depuis 8 ans, le titre de Rockstar fait le bonheur des joueurs mais aussi des moddeurs. La branche ISL (Intelligent Systems Lab) d’Intel l’a également choisi comme vitrine pour promouvoir sa technologie « Enhancing Photorealism Enhancement ». En résumé, c’est une méthode basée sur l’apprentissage automatique qui rend des images synthétiques plus réalistes. Le descriptif de la vidéo explique : « Nous présentons une approche visant à améliorer le réalisme des images synthétiques. Les images sont améliorées par un réseau convolutif qui exploite les représentations intermédiaires produites par les pipelines de rendu conventionnels. Le réseau est entraîné via un nouvel objectif contradictoire, qui fournit une supervision forte à plusieurs niveaux perceptuels. Nous analysons les distributions de la disposition des scènes dans des ensembles de données couramment utilisés et constatons qu’elles diffèrent de manière importante. Nous supposons que c’est l’une des causes des artefacts importants que l’on peut observer dans les résultats de nombreuses méthodes antérieures. Pour y remédier, nous proposons une nouvelle stratégie d’échantillonnage des patchs d’image pendant la formation. Nous introduisons également de multiples améliorations architecturales dans les modules de réseaux profonds utilisés pour l’amélioration du photoréalisme. Nous confirmons les avantages de nos contributions dans des expériences contrôlées et signalons des gains substantiels en termes de stabilité et de réalisme par rapport aux méthodes récentes de traduction d’image à image et à une variété d’autres lignes de base ».


17-05-2021


Intel dévoile ses Tiger Lake H pour portable

Intel dévoile ses processeurs Tiger Lake H de 11e génération, destinés à équiper des ordinateurs portables pour les joueurs et créateurs de contenus. La famille des processeurs de 11e génération d’Intel compte désormais une nouvelle fratrie. Voici les Tiger Lake H, un nom qu’on pourra presque attribuer à une équipe de football américaine, et force est de constater que, côté force brute, on n’en est pas loin. Ils sont destinés à équiper une flopée d’ordinateurs portables dans les semaines à venir. Avec Tiger Lake H, Intel délaisse la gravure en 14 nm+++ et fait appel au 10 nm SuperFin. De ce fait, le fondeur annonce jusqu’à 19% de performances supplémentaires par rapport aux processeurs Comet Lake de 10e génération, et une montée en fréquence jusqu’à 5 GHz en mode turbo ! On retrouve également toutes les dernières connectiques : Thunderbolt 4, WiFi 6 et 6E, 20 lignes PCI Express 4.0, 24 lignes PCI Express 3.0… Néanmoins, côté graphique, on est largement moins bien servi sur Tiger Lake H que sur les précédents Tiger Lake U. Ainsi, on dispose seulement de 32 unités d’exécution, là où la partie GPU Xe de la précédente puce d’Intel montait à 96 unités d’exécution. Si le fondeur n’a pas vu l’utilité de muscler la partie graphique de ses nouveaux processeurs, c’est pour une bonne raison. « ce type de processeur est conçu pour des châssis qui seront équipés d’une carte graphique dédiée » et sa partie graphique devrait donc avoir « assez de puissance pour accélérer de nombreuses choses, comme le décodage multimédia. » Par ailleurs, côté multimédia, les créateurs de contenus devraient être servis. Avec son i9-11980HK, fleuron de cette nouvelle fratrie, Intel annonce qu’un montage vidéo devrait se montrer 20% plus rapide, et un traitement de photos jusqu’à 22% plus véloce que sur la 10e génération. Durant sa présentation, Intel a beau avoir fait un certain nombre de comparaisons avec les Ryzen 5000 d’AMD, il se garde bien de se comparer à la puce M1 d’Apple, qui prouve encore une fois ses qualités au sein du nouvel iPad Pro. Pourtant, le fondeur en a pris l’habitude ces derniers mois. Il semblerait donc qu’il se soit recentré sur son adversaire principal, AMD, puisque les Mac ne touchent pas vraiment la même cible, et que le M1 n’est de toute façon pas destiné à s’échapper du carcan d’Apple.
12-05-2021


Un nouveau Gros Client pour TSMC pour des puces en 5nm

Bitmain a récemment présenté son Antminer E9, un ASIC (Application-Specific Integrated Circuits) de minage d’Ethereum capable d’atteindre un taux de 3 GH/s, la société chinoise compte bien surfer sur l’engouement suscité par les cryptomonnaies pour concevoir d’autres ASIC encore plus performants. Et naturellement, il lui faut un fondeur pour les produire : en l’occurrence, le leader du secteur, TSMC. Pour ses futurs projets, Bitmain ne va pas se contenter d’un nœud daté, mais du tout récent 5 nm. Ainsi, le DigiTimes rapporte que Bitmain a passé commande auprès de TSMC pour un ASIC basé sur le procédé de fabrication N5. Le fondeur taïwanais débuterait la production à partir du troisième trimestre de l’année et augmenterait fortement sa cadence pour Bitmain dès l’année prochaine, à partir de début 2022. Le DigiTimes ne fournit pas de données chiffrées. Par conséquent, difficile de savoir si ces commandes auront un impact significatif sur les capacités de TSMC à produire d’autres puces en N5. Pour l’instant, peu d’entreprises ont les moyens de faire fabriquer des produits en 5 nm par TSMC ; le principal client pour cette finesse est Apple. Cependant, Mediatek pour son prochain SoC haut de gamme, AMD pour ses processeurs Zen 4 et peut-être NVIDIA pour des GPU viendront grossir le carnet de commande de TSMC pour le 5 nm dans les prochains mois. Forcément, au vu de la situation de pénurie actuelle, l’hypothèse d’un potentiel nouveau « gros » client susceptible de surcharger encore un peu plus les lignes de TSMC n’a rien de très réjouissant pour la disponibilité de nos processeurs et cartes graphiques pour ces prochains mois.
11-05-2021


IBM sait gravé des puces en 2nm

Si IBM n'a plus d'usines de production de puces, il vend ses technologies à des clients comme Samsung. L'annonce de sa maîtrise de la gravure en 2 nm pourrait donc profiter à certains industriels comme Intel, avec qui il s'est récemment allié. La gravure en 2 nm est enfin une réalité, et c’est IBM qui sabre le champagne. L’américain a damé le pion à TSMC dans la course à la finesse de gravure en mettant au point le protocole le plus avancé du monde, avec des puces non seulement très fines, mais aussi très avancées en termes de structure des transistors (GAA, pour Gate All Around). C’est dans son centre de recherche en semi-conducteurs d’Albany, dans l’état américain de New York, qu’IBM a réalisé l’exploit. Une finesse de gravure qui permet d’entasser jusqu’à 333 millions de transistors par mm² selon les calculs de nos confrères d’AnandTech. À titre de comparaison, la densité maximale du procédé 5 nm de TSMC employé pour la puce M1 d'Apple n’est « que » 171 millions de transistors. Le 2 nm d’IBM double donc la densité maximale, avec les promesses de gains de performances et/ou d’économies d’énergies attenants. IBM est à même de produire des promesses spécifiques. Par rapport à un iPhone 11 ou un Pixel 5, dont les SoC sont gravés en 7 nm par TSCM, à quantité de transistors et à performances égales, la consommation énergétique serait divisée par quatre, donc imaginez un iPhone qui pourrai tenir jusqu'à 5 à 6 jours d'autonomie.
07-05-2021


Les prochaines Radeon 300% plus puissantes

Les prochaines Radeon RX RDNA 3 vont assurer une importante augmentation des performances face aux actuelles Radeon RX 6000 series. A ce sujet de récents rapports annoncent des gains impressionnants en particulier pour la Radeon RX 7900 XT. AMD travaille sur sa prochaine génération de carte graphique gaming. Elle va profiter de l’architecture GPU RDNA 3 qui selon des fuites va assurer un important bond des performances. Plus exactement le GPU « phare », le Navi 33 devrait profiter d’une augmentation massive du nombre de cœurs. Normalement le GPU Navi 31 basé sur l’architecture RDNA 3 va remplacer l’actuelle « vitrine », le Navi 21 (Radeon RX 6900 XT). Sa conception “double puce” va normalement permettre de proposer une mécanique plus imposante de quoi assurer une augmentation massive des performances. Les rumeurs évoquent un gain entre 250 et 300 % face à l’actuelle Radeon RX 6900 XT (Navi 21). Le GPU Navi 21 issu d’une gravure à 7 nm. Il embarque 80 unités de calcul soit 5120 processeurs de flux et profite d’un Infinity Cache. Le GPU Navi 32 semble se profiler avec 2 x 80 unités de calcul soit 2 x 5120 processeurs de flux. A noter que l’architecture RDNA 3 issue d’une gravure à 5 nm et non du 7 nm devrait supporter une hausse des fréquences de 15% tout ayant des besoins énergétiques en baisse de 30%. Navi 31 devrait également assurer des performances en Ray-Tracing aussi importante que celle proposée par les GPU Ampere de Nvidia. Ces prochaines Radeon RX RDNA 3 seront en concurrence avec les GeForce RTX 4000 series (Ada Lovelace). Tout ceci est à prendre avec des pincettes… sachant que l’arrivée de tout ce petit monde n’est pas prévue avant 2022 voir 2023. Bien des choses peuvent évoluer d’ici là.
05-05-2021


Enfin une estimation de la carte graphique Xe-HPG Intel Video

On sait que la marque Intel fabricant de nombreux CPU est en perte après avoir perdu de nombreux marchés comme les ordinateurs MAC, le secteur ARM et Android pour les tablettes et Smartphones, et encore le monde des consoles vidéo majoritairement couvert par AMD et Nvidia. De nombreuses applications perdues en raison de son retard dans course à la Nano gravure, et son manque de réactivité par rapport à AMD. Mais pourquoi ne pas prendre à son tour des places dans le monde des GPU et faire face à AMD et Nvidia, d'où la naissance de sa première carte graphique fille (indépendant d'une carte-mère). La toute première photographie de la nouvelle / future / surpuissante carte graphique haut de gamme signée Intel vient d'être diffusée par un YouTubeur habitué des fuites en tout genre, Moore's Law Is Dead. Visiblement authentique, quoique sommaire, le cliché en question est accompagné de multiples informations pour lesquelles les choses ne semblent pas encore officiel. Il convient donc de prendre les éléments qui suivent avec une certaine prudence. Nous le savons, Intel a dans l'idée de concurrencer le haut de gamme d'AMD et NVIDIA avec cette « DG2 ». Pour ce faire, la carte se base sur l'architecture Gen 12 d'Intel et semble devoir intégrer pas moins de 512 execution units et 4 096 shading units. Sur cette variante haut de gamme de l'architecture graphique d'Intel, il est question d'employer le Xe-HPG 512EU, un GPU cadencé à 2,2 GHz sans que l'on sache ce que cela signifie vraiment : fréquence de base ou fréquence boost ? e manière plus classique, le GPU serait accompagné de 16 Go de mémoire vidéo en GDDR6 et interfacée en 256 bits. Il semblerait qu'une version 8 Go soit également envisageable. La fabrication du GPU serait assurée par TSMC, vraisemblablement selon son procédé N6 (6 nm). La carte aurait un TDP de 275 Watts et son alimentation est selon les photos assurée par deux connecteurs : un 8 broches + un 6 broches. De fait, elle se positionnerait plus ou moins en concurrente des RTX 3070 voire des RTX 3080. En outre, Intel prévoit une technologie destinée à égaler le DLSS de NVIDIA, le XeSS. Moore's Law Is Dead précise qu'il ne semble pas question de la voir débarquer avant le quatrième trimestre 2021, voire en début d'année 2022.


09-04-2021


Intel dévoile ses XEON nouvelle génération

Intel a officiellement dévoilé ses nouveaux processeurs Xeon Scalable de troisième génération, nom de code Ice Lake. Dédiés aux serveurs, ils viennent se positionner en face des processeurs AMD Epyc de troisième génération récemment présentés. L'une des grandes attractions de ces Xeon Scalable « Ice Lake » est le passage à une finesse de gravure de 10 nm, contre 14 nm sur les anciens modèles. Intel annonce un gain de performances de 46 % en moyenne sur les charges de travail standard pour un data center. Le fondeur américain explique également que cette génération de processeurs offre des performances jusqu'à 2,65 fois supérieures en moyenne par rapport aux systèmes vieux de cinq ans. « Notre plateforme évolutive Intel Xeon de 3e génération est la plus flexible et la plus performante de notre histoire, conçue pour gérer la diversité des charges de travail », commente Navin Shenoy, Vice-président de la division Data Platforms d'Intel. Ces processeurs Xeon Scalable 2021 sont équipés jusqu'à 40 cœurs. La plateforme Ice Lake supporte jusqu'à 6 téraoctets de mémoire système, jusqu'à 8 canaux de mémoire DDR4-3200 et jusqu'à 64 lignes PCIe Gen4 par socket. Intel a insisté sur les capacités en intelligence artificielle et évoque des performances supérieures de 74 % en la matière par rapport à l'ancienne génération grâce à des optimisations aussi bien matérielles que logicielles. Ces comparatifs fournis par les marques elles-mêmes sont toujours à prendre avec des pincettes, mais Intel assure également que les Intel Xeon de troisième génération sont jusqu'à 1,5 fois plus rapides que les Intel Xeon selon un protocole de tests regroupant 20 charges de travail populaires liées à l'IA. Pour terminer, Intel signale des améliorations en termes de sécurité ainsi que pour les tâches de chiffrement des données et des transactions, promettant d'assurer un niveau de protection optimal sans impacter les performances du serveur ou le temps de réponse.
08-04-2021


TSMC passe à la gravure 4nm

TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur. La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac. Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm). Bien qu'il y soit sûrement quelques avantages non négligeables de la gravure 4 nm, à voir pour les différences des performances qui profite en tout cas à Apple.
01-04-2021


Qualcomm souhaite concurrencer la Switch

Qualcomm est prêt à enrichir son catalogue d’un nouveau produit. L’entreprise a l’intention de lancer une console de jeux Android dès l’année prochaine. Selon un rapport Qualcomm souhaite proposer un appareil assez similaire à la Nintendo Switch. L’idée est d’utiliser son propre matériel soit une puce Snapdragon. Dans le détail la console va prendre vie à l’aide d’un nouveau processeur, le successeur du Snapdragon 888. Ce dernier est susceptible d’être annoncé avant la fin de l’année. Il est dit que le format de la console ne va pas s’éloigner de celui d’un smartphone. Des réserves sont toutefois formulées expliquant que la belle va avoir des besoins de refroidissement. Son équipement proposera un lecteur de carte SD, une prise en charge des données cellulaires, du Bluetooth, un GPS, le support haptique ou encore un accéléromètre. Le soutien de la 5G serait également assuré. Qualcomm est censé signer des partenariats avec certains opérateurs pour du gaming dans le cloud. Du côté du système d’exploitation une version personnalisée d’Android 12 est au programme. La console doit aussi proposer la prise en charge d’une manette dont le développement serait assuré par une société tierce. Nous n’avons pas d’information sur l’écran. Enfin la batterie, compatible avec la charge rapide, serait une solution de 6000 mAh. Qualcomm viserait une tarification aux alentours des 300 $.
26-03-2021


APU Van Gogh, Zen 2, RDNA 2 et DDR5

AMD  travaille sur sa prochaine génération d’APU connue sous le nom de code Van Gogh. Une intervention d’un ingénieur de la firme confirme l’adoption de la DDR5 mais pas seulement. L’annonce des consoles de jeu de nouvelle génération a été intéressante concernant l’avenir des APU d’AMD. Pour beaucoup il semble logique que la firme s’inspire de ces nouveautés pour sa prochaine génération d’APU. En clair ces APU de prochaine génération devraient proposer une approche similaire à celle trouvée dans le SoC des dernières consoles PlayStation 5 et Xbox Series X/S. Il est probable que nous allons retrouver des puces dont la partie processeur s’appuie sur l’architecture Zen 2 et la partie graphique sur l’architecture RDNA 2. Une intervention d’une ingénierie d’AMD complète ce tableau avec la présence d’un contrôleur DDR5 sur quatre canaux. Cette hypothèse est tirée d’une petite information “[drm] RAM width 256bits DDR5“. Elle indique que l’APU dispose d’un contrôleur compatible avec la mémoire DDR5 au travers d’un bus 256-bit soit une configuration quad-channel. Une telle configuration est généralement utilisée pour les applications gourmandes en bande passante. Sachant que Van Gogh va embarquer un iGPU RDNA 2 une importante bande passante mémoire semble nécessaire pour assurer une alimentation correcte en donnée et éviter les goulots d’étranglement.
18-03-2021


Samsung souhaite une usine de composant aux USA

Les États-Unis semblent décidés à faire construire des usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe sur leur territoire. Après avoir convaincu le fondeur taïwanais TSMC d’investir 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine pour le 5 nm en novembre dernier, un autre fondeur important pourrait suivre le même chemin : Samsung. Le site AnandTech rapporte que l’entreprise coréenne serait en discussion avec les autorités américaines en vue d’implanter une nouvelle usine sur le sol américain. Samsung la bâtirait près d’Austin, Texas. Montant de l’opération : 17 milliards de dollars. Cette usine exploiterait le 3 nm GAAFET de Samsung. Le site pourrait commencer à produire d’ici fin 2023. Il emploierait jusqu’à 1 800 personnes. Notez qu’il serait uniquement question de production et non de R&D. Samsung possède déjà une usine aux États-Unis, la S2, consacrée aux nœuds 65-14 nm. Ses lignes sont très sollicitées et la modernisation de celles-ci n’est pour l’instant pas envisagée.
12-02-2021


Samsung et son Exynos 2100 plus fort que l'A14 Bionic

Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Comme toujours, recevez ces données avec prudence ; d’autant plus qu’il est question de valeurs brutes, sans photo ni lien. Elles ont été publiées par ITHome et relayées par plusieurs sites. En outre, les résultats ne concernent que la partie GPU et ne préfigurent pas des performances CPU du SoC.
Benchmark       Radeon Exynos SoC       Apple Bionic A14 (iPhone 12 Pro)
Manhattan 3,1         181,8 IPS          146,4 IPS
Aztec Normal         138,25 IPS          79,8 IPS
Aztec High School         58 IPS          30,5 IPS
En fonction des tests, le SoC Exynos avec GPU Radeon dominerait l’A14 de 25 % à 100 % environ. En supposant que ces données soient authentiques, elles témoigneraient d’un net progrès. Nous verrons dans les prochains mois si l’expertise d’AMD se concrétise ainsi dans les puces de Samsung.
29-01-2021


Le France investit dans la technologie Quantique

Emmanuel Macron a présenté un plan d'investissement national massif dans le développement des technologies quantiques, ce jeudi 21 janvier. Une enveloppe de 1,8 milliard d'euros sera allouée au secteur sur cinq ans. Ce plan d'investissement vise à transformer l'informatique et l'industrie pour positionner la France dans la course aux technologies quantiques. Cette enveloppe de 1,8 milliard d'euros, qui sera déployée sur une durée de cinq ans, regroupe à la fois des fonds de l'Etat (1,05 milliards d'euros), des crédits européens (200 millions d'euros) et des investissements du secteur privé (550 millions d'euros), annonce l'Elysée. La France passe ainsi « de 60 millions d'euros par an » d'investissement dans les technologies quantiques à « 200 millions par an », selon un conseiller de l'Elysée interrogé par l'AFP. La France devient le troisième pays investissant le plus dans le secteur, après la Chine et les Etats-Unis, qui dédient chaque année 400 millions de dollars aux recherches de ce domaine. Les technologies quantiques ont différentes applications. À terme, elles devraient permettre de construire des ordinateurs surpuissants, bien plus que les supercalculateurs que l'on utilise aujourd'hui. Dans l'industrie, elles pourraient permettre la construction de nouveaux moyens de communication ou des capteurs plus sensibles. Les applications commerciales viables sont encore loin, mais les recherches sur le sujet sont en plein essor. Ce nouveau plan national prévoit d'investir près de 800 millions d'euros aux seules recherches sur les ordinateurs. Viennent ensuite les communications quantiques (320 millions d'euros), les capteurs (250 millions d'euros), la cryptographie post-quantique (150 millions d'euros). Une enveloppe de 300 millions est dédiée aux « technologies annexes » qui permettront de construire ces équipements, précise l'AFP. En parallèle, « une centaine de bourses de thèse et une cinquantaine de contrats post-doctoraux » seront financés grâce à ce plan, précise l'Elysée.
22-01-2021


Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.


19-01-2021


Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).
18-01-2021


Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.
14-01-2021


La Norme Wifi 6e

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.
08-01-2021