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L'actualité
TECHNOLOGIE


Intel Neural Compute Stick 2

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intel ncs2 stick AI

16

Novembre

Le géant américain Intel a revu sa copie et a dévoilé la seconde génération, sobrement baptisée Neural Compute Stick 2. Il y a quelques années à peine, l’IA était une technologie inaccessible nécessitant des performances informatiques hors normes. Aujourd’hui, les choses ont changé, et le dongle d’intelligence artificielle d’Intel serait déjà 8 fois plus puissant que la première génération présentée l’année dernière. Derrière cet appareil, la volonté d’Intel est de rendre l’intelligence artificielle indépendant des serveurs de calculs, et donc d’internet, tout en offrant la possibilité à tous les ingénieux développeurs de mener à bien leur projet avec un outil puissant à moins de 100$. Et soyons honnête, l’initiative est louable tant le potentiel est énorme. D’ailleurs, de nombreux projets ont pu être concrétisés grâce à la première génération de Neural Compute Stick. Intel énumère par exemple le projet Clean Water AI permettant de détecter les bactéries nocives dans l’eau, BlueScan AI pour détecter les cancers de la peau plus rapidement, ou encore un système permettant de détecter les photos illégales d’enfants à Interpol. Au-delà de ces projets, cet appareil est la preuve que certains systèmes à base d’intelligence artificiel peuvent être exécutés en local avec un très faible encombrement et une faible consommation énergétique. D’autant plus que n’importe qui, développeur ou non, peut s’en procurer une. Reste alors aux développeurs à mettre certains de leurs applicatifs (par exemple en domotique) à la disposition de tous.




Nouveau Soc Exynos 9820 SAMSUNG

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Samsung Exynos 9

15

Novembre

Le nouvel SoC Exynos 9 series 9820 de Samsung passe à une gravure en 8 nm LPP (Low Power Plus), contre 10 nm précédemment. Il embarque 4 cœurs Cortex A55 pour les calculs plus basiques, ainsi qu’une une grappe composée de 2 cœurs Samsung de 4 ème génération et 2 cœurs Cortex A75 (au lieu de 4 cœurs custom avant) pour assurer les calculs plus exigeants. D’après Samsung, ses nouveaux cœurs customs sont capables de délivrer 20% plus de performances monocoeur ou d’apporter un rendement énergétique 40% plus efficace (par rapport à la génération custom précédente). Enfin, le constructeur dit de son SoC qu’il affiche un gain de 15% de performances en application multicoeur. Contrairement aux rumeurs, le SoC Exynos 9820 ne s’arme pas d’un GPU maison, mais embarque un GPU ARM Mali-G76 comme le Kirin 980. En revanche, on y retrouve bien un NPU intégré (Neural Processing Unit) pour accélérer les performances en intelligence artificielle, notamment dans le cadre de la photographie et de la réalité augmentée. Pour finir, le SoC s’équipe d’un modem 4G LTE-Advanced Pro capable d’une bande passante de 2 Gbit/s en downlink et de 316 Mbit/s en uplink.




AMD dévoile son CPU Epyc

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AMD CPU Epyc Zen2 64 Core

07

Novembre

La nouvelle génération de processeurs Epyc pour servers arrive avec le CPU "Rome" d'AMD. Il intègre 64 coeurs et 128 threads, construit autour de l'architecture Zen 2. Celle-ci se compose d'un processeur central gravé en 14 nm entouré de huit chiplets gravés en 7 nm et connectés au processeur via des liens Infinity Fabric de seconde génération. Chaque chiplet intègre jusqu'à 8 cœurs et 16 threads. Le die central héberge un contrôleur mémoire DDR4 de 8 canaux, supportant 4 To de mémoire par socket. Le standard PCIe 4.0 est présent, une première pour un processeur. Rome peut disposer d'un maximum de 128 lignes PCIe 4.0. La réduction de la finesse de gravure permet une diminution de moitié de la consommation à performances égales ou une augmentation de 25 % de la performance à consommation identique. Les processeurs Epyc Rome fonctionnent dans les serveurs actuels Naples ainsi que dans les futurs serveurs Milan destinés à l’architecture Zen 3. Ces nouveaux processeurs seront disponibles dans le courant de l'année prochaine, des prototypes ayant déjà été livrés aux partenaires. AMD annonce que les architectures Zen 3 et Zen 4 sont déjà en cours de développement sans en dévoiler davantage.




AMD donne rendez-vous pour le Zen 2

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AMD New Horizon

05

Novembre

AMD vient d’annoncer un évènement presse nommé Next Horizon. Le rendez-vous est fixé pour le 6 novembre prochain. La firme ne donne aucune information sur les produits attendus mais il y a de grandes chances que l’architecture Zen 2 soit à l’honneur. Le 6 novembre prochain AMD va présenter l’avenir de son catalogue produit. La firme promet des discussions autour de l’innovation et de sa technologies 7 nm spécialement conçue pour les centres de données. Les invitations ne donnent pas d’autre information et le groupe n’entre pas dans les détails. A la vue de l’appellation de cet évènement « Next Horizon » et de ce qui s’est déroulé lors de la précédente présentation Horizon, il y a de fortes chances que l’architecture Zen 2 soit à l’honneur. Nous savons qu’elle profitera d’une gravure à 7 nm et devrait équiper en premier lieu les produits « pro » d’AMD visant les centres de données. Nous parlons ici des processeurs Epyc de deuxième génération. L’adoption du 7 nm devrait également avoir lieu pour les produits graphiques. Il n’est pas certain que des produits « grand public » soient annoncés. Ceci devrait se produire l’année prochaine et plus particulièrement durant la première moitié de l’année. Au sujet de Zen 2 nous n’avons pas encore beaucoup d’information. Les dernières rumeurs évoquent une augmentation de 13% de l’IPC face à l’actuelle architecture Zen 2 équipant les processeur Ryzen de 2ème génération.




Des TV Samsung à boîte Quantique

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Television Samsung technologie Quantique dut QD OLED

05

Novembre

Les boîtes quantiques, voilà un terme technique qui laisse de bois Hummm !, et pourtant on est pas dans un épisode de Doctor Who ou Star Strek. Mais cette technologie n’est pas de la science-fiction : Samsung va l’exploiter pour ses téléviseurs. Samsung a confirmé travailler sur la technologie Quantum Dot OLED (QD-OLED) durant le COEX de Séoul, un salon coréen consacré aux téléviseurs. Le constructeur cherche à rendre la monnaie de sa pièce à LG qui connait un bon succès avec les dalles OLED de ses téléviseurs, et le QD-OLED pourrait bien être le fer de lance de ce nouvel assaut. La technologie mise au point par Samsung consiste à exciter les boîtes quantiques avec les diodes organiques bleues, afin d’obtenir une plus grande luminosité ainsi qu’une meilleure couverture de l’espace colorimétrique. La saturation des couleurs est donc supérieure, tandis que les pixels peuvent être contrôlés de manière individuelle. Autant dire qu’on attend avec impatience de voir le résultat produit par les premiers téléviseurs QD-OLED, qui apparait comme une évolution très intéressante de l’OLED. La technologies des boîtes quantiques n’est pas une inconnue chez Samsung, qui a déjà à son actif une gamme de téléviseurs QLED. Toutefois, ces derniers n’offrent pas un noir aussi profond que l’OLED, c’est pourquoi le constructeur investit dans l’amélioration des performances des boîtes quantiques. Samsung ne compte pas s’arrêter en si bon chemin, puisque le groupe développe aussi une technologie micro-LED, à la durée de vie plus importante que l’OLED tout en offrant de meilleures performances de luminosité. Une technologie à suivre de prêt même si les début ne seront pas très abordables comme toutes les nouvelles technologie.




Qualcomm et le Snapdragon 8180

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Qualcomm travaille sur Snapdragon 8180 compatible x86 Windows10

16

Octobre

Nous vous informions dès le mois de juin que Qualcomm était en train de préparer un processeur pour PC. À en croire Winfuture, cette puce viendra empiéter sur les platebandes d’Intel, qui a récemment dévoilé sa nouvelle génération de processeurs Core i9. Bien que le fondeur californien ne soit pas totalement nouveau dans le domaine des processeurs pour ordinateurs, on lui doit déjà les Snapdragon 835 et 850, ses produits n’étaient pas forcément réputés pour leur puissance de traitement. Les PC « Always Connected » qui en sont équipés utilisent plutôt leur forte autonomie et leur connectivité comme arguments de vente. À l’inverse, la prochaine puce de Qualcomm sera capable de rivaliser avec les derniers processeurs d’Intel. La puce qui sortira l’année prochaine sera entièrement dédiée aux PC sous Windows 10 et se nommera Snapdragon 8180. Elle sera gravée à 7 microns et son architecture à huit cœurs basée sur les Cortex-A55 et Cortex-A76 proposera une fréquence d’horloge allant de 1,8 GHz à 3 GHz, en fonction du modèle. Elle intègrera un nouveau GPU, l’Adreno 680 ainsi qu’une unité de traitement neuronal, la NPU-130. Elle comptera pas moins de 8,5 milliards de transistors (contre 6,9 pour le A12 Bionic qui propulse le surpuissant iPad Pro). Aucun fabricant de PC n’a encore confirmé vouloir utiliser ce nouveau processeur, mais Qualcomm devrait le présenter dès le mois de décembre 2018.




La prochain génération Snapdragon

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Prochain generation SnapDragon Qualcomm

15

Octobre

La prochaine puce haut de gamme de Qualcomm pourrait faire faux bond au système qui donne son nom aux différents systèmes-sur-puce de l’entreprise. Le Snapdragon 8150 pourrait bien être le successeur du Snapdragon 845. Les voies du marketing sont impénétrables, et ce n’est pas Qualcomm qui viendra les bousculer. Après le Snapdragon 800 est venu le 810, puis le 820. La machine a ensuite commencé à se dérégler puisque le Snapdragon 835 a succédé au 820, et désormais la puce qui équipe les principaux smartphones Android haut de gamme s’appelle Snapdragon 845. La prochaine génération aurait pu être baptisée Snapdragon 855, mais ce ne sera sans doute pas le cas ! Selon WinFuture, toujours très bien renseigné, la future puce Snapdragon de Qualcomm devrait porter le numéro 8150. C’est du moins ce qu’on peut en déduire du numéro de série qui circule en coulisses : SM8150. On a pourtant vu passer un SM855 qui semblait indiquer assez clairement que nous aurions droit à un Snapdragon 855, mais enfin, les choses ont visiblement changé. Si le numéro qui suit le nom de la puce est finalement assez anecdotique, il ne faudrait pas s’attendre à un bond impressionnant dans les performances brutes. Le Snapdragon 8150 aurait ainsi une fréquence de 1,7 GHz pour chacun de ses quatre cœurs « silver », et de 2,6 GHz pour les quatre autres cœurs « gold ». Assez peu de différences finalement vis à vis du Snapdragon 845. Le changement important de cette nouvelle génération serait à chercher du côté de l’intégration d’une puce neuronale (Neural Processing Unit), qui s’ajouterait au CPU Kyo, au GPU Adreno, à l’ISP Spectra et au DSP Hexagon. On ignore par contre le nom que portera ce NPU.




Intel continu le show avec un Xeon 28 cœurs

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Intel Xeon W3175X CPU 28Core

09

Octobre

En plus de ses nouveaux processeurs Coffee Lake Refresh et Basin Falls Refresh, Intel a également annoncé son nouveau Xeon W-3175X. Basé sur l’architecture Skylake-X, il embarque 28 cœurs et 56 Thread et se destine au socket LGA3647. Véritable monstre, il affiche une enveloppe thermique de 255 W et propose des fréquences allant de 3,1 GHz (de base) à 4,3 GHz (en boost). Le Xeon W-3175X est attendu pour décembre, mais aucun prix n’a encore été annoncé. Le nouveau Xeon W-3175X se destine aux cartes mères pour serveurs et n’est pas compatible avec les cartes X299 et X399. Il intègre un contrôleur mémoire à 6 canaux, pour gérer jusqu’à 512 Go de RAM DDR4-2666, et propose 48 lignes PCIe 3.0 en natif. Asus et Gigabyte ont confirmés préparer de nouvelles cartes mères adaptées pour ce CPU monstre. Par exemple, la nouvelle ASUS ROG Dominus Extrême embarque deux connecteurs ATX 24 broches, en plus de 6 connecteurs 21 V supplémentaires (4 x 8 broches + 2 x 6 broches). Notez que cette carte mère propose aussi 12 slots pour RAM DDR4.




Intel Core i9-9900k à 6,9Ghz en OC

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Corei9 9900K Overclocing 6.9Ghz

09

Octobre

La présentation des processeurs Core de 9ème génération dont la Core i9-9900K s’est accompagnée de plusieurs démonstrations. Intel a souhaité positionner sa vitrine comme une puce redoutable dans plusieurs domaines dont l’overclocking. Avec le Core i9-9900K, Intel va se positionner face au Ryzen 7 2700X d’AMD. Ce processeur s’équipe de 8 cœurs de calculs et 16 cœurs logiques grâce à la technologie Hyper-Threading. Sa présentation a donné lieu a l’usage de nombreux superlatifs. Il est promis une solution « redoutable » en bureautique, en gaming mais aussi en overclocking. Sur ce dernier point, la firme a choisi de dévoiler certaines capacités en OC de son nouveau joujou. La mission a été confiée à l’overclocker « Slave » de renommée mondiale. A l’aide d’un refroidissement extrême, ce Core i9-9900K a été capable d’encaisser une tension de 1,7 V sur le Vcore soit de quoi assurer une fréquence de 6,9 GHz sur l’ensemble de ses 8 cœurs en simultané. Selon Slave, cette puce peut faire encore mieux. La barre des 7,1 GHz est atteignable. Dans un contexte plus classique, l’usage d’un Watercooling AIO est susceptible de permettre une fréquence OC de 5,3 Ghz sur l’ensemble de ses cœurs.




La ligne de route AMD continue

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Roadmap GPU AMD evolution

05

Octobre

AMD est à l’origine de plusieurs feuilles de route concernant l’évolution de ses architectures GPU. Depuis plusieurs jours « Arcturus » a fait son apparition. De quoi s’agit-il ? Arcturus est présenté comme étant le successeur de Navi. Pour resituer les choses, AMD exploitent actuellement l’architecture VEGA. Cette dernière a été, dès son introduction, prévue pour évoluer. Si en 2017 AMD a évoqué le passage à du 14 nm+, nous sommes désormais plus sur du 7 nm. Ensuite, Vega cèdera sa place à Navi qui devrait profiter également d’une gravure à 7 nm. Enfin le Next Gen évoqué par AMD vers 2019 et 2020 adoptera du 7 nm+. C’est justement ici qu’Arcturus fait son apparition. Il s’agirait du nom de code donné à cette architecture GPU de prochaine génération. Ce nom est apparu sur les forums de la communauté Phoronix. Si pour le moment, il n’a rien d’officiel, il reste plausible sachant qu’AMD utilise des noms d’étoiles pour nommer ses architectures GPU. Nous avons par exemple Polaris, Vega et Navi. Le fait que Arcturus fasse son apparition est intéressant car les choses évoluent vites. Par exemple en l’espace d’une année seulement, les informations officielles d’AMD concernant l’avenir de ses GPU ont déjà changé. Par exemple Vega a été annoncé pour évoluer avec du 14 nm+. Désormais nous savons qu’AMD a l’intention de faire évoluer « Vega » avec l’adoption du 7 nm. Ce choix permettra des optimisations de performances et de demande énergétiques tout en décrochant un record. Vega 7 nm serait le premier GPU au monde à exploiter cette finesse de gravure. Au final, si beaucoup de choses sont possibles, il est certain que rien n’est gravé dans le marbre.




Intel travaille son packaging

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Corei9 9900K 02

02

Octobre

A l’image d’AMD et de ses processeurs Ryzen Threadripper, Intel préparerait une boite un peu spéciale pour son premier processeur « mainstream » proposant 8 cœurs physique et 16 cœurs logiques. Cette puce LGA 1151 porte le nom de Core i9-9900K. Comme le montre un cliché publié sur Twitter, les fans devraient s’attendre à un polyèdre à douze faces. En clair le processeur serait présenté dans une boite dodécaèdre dont la face avant porte la marque «Core i9». Nous avons aussi la référence à un processeur ayant un coefficient multiplicateur débloqué et appartenant à la 9ème génération Core. Pour le moment nous ne savons pas si cette boite embarque également un ventirad « maison ». Le Core i9-9900K s’annonce comme la prochaine vitrine d’Intel avec son le capot 8C/16T propulsés à 3,60 GHz contre 5 GHz au maximum en mode Turbo Boost.




Un Supercalculateur x86

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Super Calculateur Allemand NUC NG

01

Octobre

Le tout nouveau supercalculateur allemand SuperMUC-NG devrait délivrer théoriquement 26,7 pétaflops de puissance brute (les benchs pratiques sont en cours), de quoi le placer parmi les 10 machines les plus puissantes du monde. Mais sa particularité, c'est qu'il opte pour une solution 100 % x86 pour assurer ses calculs, alors que la majorité des supercalculateurs les plus puissants optent pour du GPU ou des puces de calcul dédiées, en plus de leurs CPU. La machine, signée Lenovo, est composée de 6500 racks SD650, chacun composés de deux CPU Xeon Platinum, pour un total de 300 000 coeurs. On en déduit que les Xeon sont des CPU à 24 coeurs. Ajoutez-y 700 téraoctets de DRAM, et 70 pétaoctets de stockage. Pour refroidir ces CPU, pas de ventilation : il s'agira de watercooling (dit warm-watercooling), sans ventilation dans les racks. L'eau sera tout de même ventilée, mais de manière plus centralisée. Lenovo affirme pouvoir ainsi économiser 40 % d'énergie, et faire tourner tous les CPU à leur fréquence Boost maximale, à des températures inférieures au refroidissement classique par air. Côté consommation, Lenovo annonce 43 000 W par bloc de 72 serveurs, soit un total théorique de 3900 kW pour le serveur entier. Le site TOP500 publiera bientôt les tests de cette machine pour l'inclure dans son classement.




Du Wifi dans les Avions mais pas gratuit !

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Air France service Wifi en 2020

28

Septembre

Air France Connect, c'est le petit nom du projet, regroupe 3 offres qui seront proposées aux voyageurs. La première offre, nommée « Pass Message », permet d'envoyer et de recevoir des messages gratuitement via des applications comme Messenger ou WhatsApp durant tout le vol. L'offre « Pass Surf » permet de surfer sur Internet et d'envoyer ou de consulter des e-mails. Ce pass voit son prix varier en fonction du type de vol : 3 € sur un court-courrier, ou à partir de 5 € pour un moyen-courrier. Pour les longs courriers, deux options seront proposées : 8 € pour une heure ou 18 € pour toute la durée du vol. Le dernier Pass, appelé « Stream », donne accès à l'Internet haut débit et au streaming. Destiné aux long-courriers, il sera disponible dans tous les vols pour 10 000 Miles, ou 30 €. Air France annonce que 100% de sa flotte sera équipée de cette offre de Wi-Fi à l'horizon 2020. Pour les plus pressés, l'entreprise ajoute qu'environ 22 vols long-courriers et 8 moyen et court-courriers en seront équipés avant la fin de l'année.




AMD continu sa route avec Arcturus

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Architecture GPU AMD

27

Septembre

Arcturus est présenté comme étant le successeur de Navi. Pour resituer les choses, AMD exploitent actuellement l’architecture VEGA. Cette dernière a été, dès son introduction, prévue pour évoluer. Si en 2017 AMD a évoqué le passage à du 14 nm+, nous sommes désormais plus sur du 7 nm. Ensuite, Vega cèdera sa place à Navi qui devrait profiter également d’une gravure à 7 nm. Enfin le Next Gen évoqué par AMD vers 2019 et 2020 adoptera du 7 nm+. C’est justement ici qu’Arcturus fait son apparition. Il s’agirait du nom de code donné à cette architecture GPU de prochaine génération. Ce nom est apparu sur les forums de la communauté Phoronix. Si pour le moment, il n’a rien d’officiel, il reste plausible sachant qu’AMD utilise des noms d’étoiles pour nommer ses architectures GPU. Nous avons par exemple Polaris, Vega et Navi. Le fait que Arcturus fasse son apparition est intéressant car les choses évoluent vites. Par exemple en l’espace d’une année seulement, les informations officielles d’AMD concernant l’avenir de ses GPU ont déjà changé.




AMD un petit prix pour un maximum

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Athlon 200GE

19

Septembre

AMD s’attaque au segment entrée de gamme avec un prix sous la barre des 60 €. Il vise les configurations PC conçues pour des usages quotidiens. Le processeur Athlon 200GE d’AMD, Ce processeur combine l’architecture x86 « Zen » et l’architecture graphique « Vega » dans un design SoC versatile. AMD promet que ce processeur « Athlon 200GE propose une informatique réactive et fiable pour s’adonner à tout un tas d’expériences, qu’il s’agisse des besoins du quotidien ou des charges de travail plus élaborées comme le jeu PC HD. » Tout en précisant « Il offre jusqu’à 67% de performance graphique supérieure et une efficacité énergétique jusqu’à deux fois supérieure, pour un jeu HD 84% plus rapide que la concurrence. ». Sa mécanique propose deux cœurs physiques couplés à la technologie SMT soit quatre cœurs logiques. Sa fréquence est calibrée à 3,2 GHz tandis que son iGPU dispose de trois Graphics Compute Units. Il se dote d’un cache L3 de 4 Mo et profite d’un contrôleur mémoire DDR4-2667 MHz. L’ensemble est annoncé avec une enveloppe thermique de 35 W. L’Athlon 200GE est disponible en France au prix conseillé est de 56,90 € TTC.




Un vrai faux Ryzen R7 ?

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raw

11

Septembre

AMD devrai dévoilé un Ryzen 2800X de 10 coeurs pour répondre au Intel i9-9900K. Une mystérieuse capture d'écran est apparue sur le Web, laissant présager la sortie prochaine d'un certain Ryzen R7 2800X équipé de pas moins de 10 coeurs. Un monstre de puissance, qui enregistre pas moins de 2130 points en multi-core sur Cinebench, et qui ferait de la référence un adversaire de taille pour le futur Core i9-9900K d'Intel. Guru3D est très largement dubitatif concernant la véracité de ce screenshot. Pour le site spécialisé, la présence de 10 coeurs ne fait aucun sens ? le die des processeurs utilisant l'architecture Zen+ n'en comportant que 8. Enfin, la nomenclature du processeur laisse également à désirer : le « R7 » ne renvoyant à aucune référence connue du catalogue de la marque.




ARM s'attaque au x86

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Feuille de route ARM production CPU x89

17

Aout

Alors que Microsoft oriente Windows vers des processus Linux à technologie ARM. ARM veut conquérir le marché de PC portables, et s'attaque officiellement aux processeurs x86 qui dominent ce marché. La firme explique pouvoir surpasser l'efficacité des processeurs Intel Core i5 en termes de rapport puissance-consommation, dès cette année avec le Cortex-A76, et bientôt avec d'autres processeurs encore plus puissants. ARM explique que ses coeurs Cortex-A76 peuvent atteindre les performances SPECINT2k6 d'un Core i5-7300U à 3,5 GHz en Turbo, avec un TDP trois fois inférieur et une fréquence d'environ 3 GHz. Et ce n'est pas tout : pour la première fois, la firme publie une feuille de route de ses futurs processeurs, annonçant un coeur 'Deimos' gravé en 7 nm dès 2019, qui devrait être encore 15 % plus rapide, sans toucher à son TDP. En 2020, les coeurs 'Hercules' seront gravés en 7 et 5 nm, et devraient encore significativement diminuer leur taille et leur rendement énergétique (et pas seulement par la gravure). ARM change de comportement pour se lancer à l'assaut des PC Windows, et c'est une première dans l'histoire de l'entreprise. Elle promet aux fabricants tout un environnement de développement pour atteindre les performances d'un PC portable en divisant par deux le TDP des processeurs x86 mobiles actuels (15 W). De quoi offrir de belles guerres de concurrence à l'avenir.




Cortana et Alexa déjà amies

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Alexa amie de Cortana

17

Aout

une nouvelle version Preview des assistants vocaux de Microsoft et Amazon permet d'invoquer soit Cortana, soit Alexa sur n'importe quel appareil compatible. Annoncé il y a un an déjà, le rapprochement entre les deux assistantes vocales est désormais acté. Dans une toute récente version Preview disponible aux États-Unis, les utilisateurs de Windows 10 peuvent désormais invoquer Alexa, et les possesseurs d'une enceinte Amazon Echo, Cortana. La chose est également possible via une enceinte Harman Kardon Invoke. Pour l'heure, l'intégration est des plus basiques. Concrètement, Alexa et Cortana sont implémentés comme des skills sur chaque plate-forme. En d'autres termes, il faut d'abord passer par un appel de l'application avant de pouvoir émettre sa requête. Par exemple : « Hey Cortana, ouvre Alexa », ou « Alexa, ouvre Cortana ». Un assistant vocal interchangeable pour, nous dit-on, « avoir deux assistants digitaux intégrés afin d'aller plus loin dans l'accompagnement au quotidien ». Autant dire que, non, on ne sait pas bien à quoi cela va pouvoir servir pour le moment. En plus de pouvoir être invoquée par le biais de Cortana, Alexa se paie le luxe d'une application dédiée sur Windows 10. Une façon pour Microsoft de reconnaître son retard en matière d'assistance vocale ? Tout porte à le croire. Car comme le pointe The Verge, Microsoft a semble-t-il renoncé à intégrer son assistante vocale dans d'autres objets connectés. Pour autant, le développement de Cortana ne semble pas à l'arrêt. La firme vient de nommer le chef de l'application Outlook pour iPhone à la tête du département rattaché à l'assistante vocale.




9ème génération CPU Intel en Octobre

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CPU intel i9

16

Aout

Malgré le report des processeurs Cannon Lake, gravés en 10nm, à l'an prochain, Intel proposera cet automne sa neuvième génération de processeurs. Selon des informations glanées par Wccftech, Intel s'apprêterait à lancer une nouvelle génération de processeurs dès le 1er octobre. Labellisée comme la neuvième génération de CPU de la marque, celle-ci se positionnerait comme un simple rafraîchissement de la gamme actuelle, toujours gravée en 14nm. C'est sans doute la puce la plus attendue du dernier trimestre 2018. Le Intel Core i9-9900K, Intel : les premiers résultats du benchmark du futur i9-9900K ? qui explose les benchmarks par ses performances folles, sera bien le fleuron cette neuvième génération de processeurs. Il s'agira donc du tout premier processeur i9 dédié au grand public. Il inclura par ailleurs 16 Mo de cache L3 et le chipset graphique Intel UHD 620. Niveau fréquence, le 9900K proposera 3,6 GHz de série, avec des pointes à 5,0 GHz en Turbo Boost. Le nouveau processeur i7-9700K sera donc logiquement relégué à la gamme intermédiaire, mais proposera tout de même 8 coeurs et 8 threads (soit 2 coeurs de plus que la génération actuelle), cadencés à 3,6 GHz (4,6 GHz en Turbo Boost). Le i5-9600K, enfin, ne déméritera pas grâce à 6 coeurs et 6 threads réglés sur 3,7 GHz et 4,6 GHz en Turbo Boost. D'après les informations de Wccftech, Intel sortirait donc ses nouveaux bijoux au 1er octobre 2018. D'autres CPU (non overclockables, ceux-ci) de neuvième génération sont également au programme pour le tout début d'année prochaine.




Qualcomm un nouveau processeur pour montre

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qualcomm CPU pour montre Android 2018

09

Aout

Qualcomm présentera dans un peu plus d'un mois le successeur du Snapdragon Wear 2100. Son nom et ses caractéristiques restent inconnus pour l’instant. Les rumeurs indiquaient depuis plusieurs mois que Qualcomm dévoilerait un nouveau processeur pour les wearable cet automne. Finalement, la date du 10 septembre confirme ces suppositions. Si la compagnie ne fabrique pas de montres intelligentes, elle vend les processeurs qui les équipent. Le Snapdragon Wear 2100 propulse la majorité des appareils Wear OS. Beaucoup d’observateurs ont longtemps estimé que la marque américaine moderniserait enfin son produit. Au début de l’année, elle a sorti le Wear 2500, une technologie destinée aux dispositifs pour enfants. En se basant sur l’invitation, Qualcomm invite la presse à couvrir une révélation relative à une montre intelligente. Comme la présentation d’un appareil reste peu probable, les spécialistes espèrent y découvrir un nouveau processeur. Comparé à ses concurrents, le Wear 2100 est légèrement en retard. La prochaine mouture viserait à combler cette différence.




Sony lance un capteur de 48Mpx

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Capteur Sony 48mpx

26

Juillet

48 millions de pixels : c’est la définition d’image impressionnante du nouveau capteur d’image pour smartphones de Sony Electronics, qui répond au doux nom de IMX586. Ce capteur au format 1/2" n’est pas exceptionnel par sa taille, il est un peu plus petit que le 40 Mpix du Huawei P20 Pro (format 1/1.7 pouces) et bien plus petit que celui du Nokia Lumia 1020 d’une définition proche (41 Mpix, format 1/1.5’’) mais il l’est par sa structure. Si la définition native du capteur est de 48 Mpix, la grille de colorée (dite de Bayer) en face des photosites n’est pas composée de 48 millions de sous-pixels mais de 12 millions. En clair : Sony a créé des « sous-groupes » de pixels ou des « super-photosites » de 4 pixels. Si chaque photosite mesure 0,8 micromètre, un « super-photosite » fait donc 1,6 micromètre de long/large. En développant de nouveaux algorithmes de dématriçage, Sony permet à son capteur de shooter des images pleine définition de 48 Mpix, de quoi capturer plein de détails en plein jour ! Ce fut sans doute un défi technique que de revoir les routines d’évaluation de la couleur, car dans une matrice de Bayer, chaque photosite interroge les sous-pixels adjacents pour récupérer les informations colorées qu’il lui manque, un vert interroge un bleu et un rouge, etc. Une fois ce défi structurel relevé, Sony a pu profiter de l’atout de ses « super-photosites » : en basses lumières, le capteur se comporte comme un modèle de 12 Mpix et tous les groupes de photosites récupèrent non seulement plus de lumière, mais sont aussi capable d’offrir une information colorée bien plus fine et moins bruitée. Cette astuce d’utiliser les groupes de pixels est d’ailleurs tout à fait utilisable en plein jour : si les images de 12 Mpix sont alors moins riches, elles sont par contre plus ciselées (on parle de piqué). En clair : avec l’IMX586, on devrait voir arriver des smartphones proposant, au choix, soit une super définition d’image, soit des images de 12 Mpix, plus nettes, plus piquées et moins bruitées. Sur le papier, l’offre est alléchante.




La prochaine génération CPU intel toujours avec chipset Z370

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processeur Intel vers une nouvelle generation de CPU au meme standard

17

Juillet

Plusieurs constructeurs ont déployé une nouvelle mise à jour du BIOS de leurs cartes-mères avec chipset Z370. C’est par exemple le cas de MSI avec sa Z370 Godlike Gaming, qui affiche maintenant supporter « la nouvelle génération de CPU ». Cette mise à jour vise très probablement la 9ème génération de processeur Intel et confirmerait leur compatibilité supposée avec le chipset Z370. Au départ, la 9ème génération de processeurs Intel était censée regrouper les CPU Ice Lake en 10 nm, mais suite à des problèmes de fabrication, ces derniers auraient été repoussés à 2019. Cependant, étant donné les mises à jour de BIOS déployées, une 9ème génération devrait quand même débarquer d’ici peu et elle prendra la forme d’un simple refresh de Kaby Lake.




Samsung produit des mémoires très rapides

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Mudule memoire Samsung rapide v nand a 1.4Gb s

11

Juillet

Samsung vient d'annoncer officiellement être en capacité de produire massivement une nouvelle génération de modules de stockage V-NAND, atteignant la vitesse record de 1,4 Gbit/s. Samsung Electronics, la division de composants électroniques du géant coréen, lance la production de masse de sa cinquième génération de modules de stockage (256 Gbit ou 32 Go) de type V-NAND. Des modules que l'on retrouvera sans doute dans les futurs smartphones haut de gamme de la marque comme le Galaxy S10, et dont la vitesse atteindrait 1,4 Gbit/s, soit 40% de mieux que ceux de la quatrième génération, selon Samsung. L'utilisation de tels modules sur de futurs smartphones permettrait, entre autre chose, d'améliorer encore les prestations de ces derniers en vidéo. Filmer en 4K à 60 images par seconde requiert des solutions de stockage rapides, pour engranger toutes les informations et limiter les effets de micro coupures ou de ralentissements. Avec de tels débits et une telle capacité de stockage, on peut même imaginer que certains constructeurs de smartphones offriront la possibilité de filmer en 8K ou des modes ralentis (slow motion) à plusieurs centaines d'images par seconde.




Un Astéroïde proche de la planète

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Un asteroide proche de la terre lancement du Projet DART

11

Juillet

Cette histoire d'un scénario de film, mais elle est bien réelle. Pour empêcher la possible collision d'un astéroïde avec notre planète, la NASA a lancé le projet DART visant à détourner l'objet de sa trajectoire. DART (Double Asteroid Redirection Test) : voilà le petit nom que la NASA a donné à son programme destiné à empêcher la rencontre entre la Terre et un astéroïde qui se dirige droit dessus. Alors qu'elle s'était retirée du projet initial, l'Europe semble se sentir à nouveau concernée par le sujet et vient d'annoncer avoir rejoint le projet DART. En collaboration avec la NASA, elle participera au premier test destiné à envoyer un satellite de 500 kg sur un astéroïde découvert le 11 avril 1996, d'un diamètre d'environ 800 mètres, et baptisé (65803) Didymos. Le satellite envoyé entrera ainsi en collision avec l'astéroïde à une vitesse de 6 km par seconde et devrait en dévier la trajectoire d'une « fraction d'un pour cent ». Cette méthode de déviation faisant appel à un impacteur cinétique fait partie des 3 solutions envisagées dans l'éventualité où un astéroïde se présenterait comme une menace pour notre planète,les deux autres étant un recours au « tractage » ou l'utilisation d'une ogive nucléaire (enfin une utilité ludique !). Le lancement devrait avoir lieu à l'horizon 2022.




Un clone Chinois d'un CPU AMD

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Hygon vend un clone de cpu AMD en chine

09

Juillet

Partie intégrante du programme « Made in China 2025 » visant à se créer une nouvelle indépendance économique et technologique, la production de CPU x86 chinois vient de démarrer. L'entreprise Hygon à la manœuvre, c'est pourtant une architecture bien américaine qui en est le socle : Zen, d'AMD. Dhyana, le petit nom donné au futur CPU chinois, sera dans les faits un clone pur et simple du puissant AMD EPYC, qui équipe de nombreux serveurs dans le monde. En 2016, AMD a officialisé la création d'une filiale commune en Chine pour le montant coquet de 293 millions de dollars. En échange, les nouveaux partenaires de l'entreprise américaine peuvent utiliser la fameuse architecture Zen pour développer leurs propres produits... en n'omettant pas de reverser quelques deniers à AMD sur chaque CPU vendu. Si pour l'heure, la nouvelle ne semble pas inquiéter outre mesure le ténor Intel, l'entreprise américaine devrait suivre le dossier avec un regard alerte. Si l'on prend le marché des smartphones en exemple, il n'a fallu que quelques années pour que les constructeurs chinois tels que Huawei, Xiaomi ou Honor occultent totalement les constructeurs historiques du top des ventes. D'ici à ce que la prouesse se reproduise dans le secteur de la haute technologie, il n'y a qu'un pas. Donc @ suivre...




Kunlun la puce AI la plus évoluée !?

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Kunlun puce pour AI et deep learning

06

Juillet

Baidu annonce une nouvelle puce dédiée à l’intelligence artificielle : Kunlun, une puce FPGA. La version 818-300 pour l'apprentissage est annoncée compatible avec la plupart des algorithmes de deep learning, et la version 818-100 destinée à l'inférence proposerait un large panel d’applications de l’IA comme la reconnaissance vocale, le traitement automatique du langage naturel, le filtrage et classement d’informations ou encore la conduite autonome. Kunlun intègre plusieurs milliers de cœurs, et sera gravée par Samsung en 14 nm. D’après Baidu, elle offre une très large bande passante mémoire de 512 Go/s et serait capable de 260 TOPS pour 100 Watts consommés. Les comparaisons sont assez flous dans le secteur. On sait que le dernier TPU 3 de Google affiche environ 360 TFLOPS TensorFlow par puce (sans connaître la consommation), qu'un GPU NVIDIA Volta est à 125 TFLOPS TensorFlow, mais difficile de dire si la précision des calculs est vraiment comparable. Notez que Baidu déclare également que Kunlun est 30 fois plus rapide que son circuit logique programmable précédent (basé sur des GPU).




Confirmation des CPU intel

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Core9gen1

04

Juillet

Intel confirme l’existence de plusieurs Core 9000 series au travers de son document « Microcode Revision Guidance ». Nous retrouvons des Core i5 et Core i3. Tous ces processeurs appartiennent à la gamme Coffee Lake-S. Ce sont des Core de 8ème génération. Nous sommes désormais devant une confirmation de plusieurs rumeurs et spéculations à leur sujet. La famille Coffee Lake-S d’Intel va évoluer avec l’arrivée de nouveautés « 6 + 2 » répertoriées sous les appellations Core i5-9600 (K), Core i5-9500 (T) et Core i5-9400. La précision « 6+2 » fait référence à 6 cœurs physiques et 2 cœurs pour le iGPU. Intel prévoit également de déployer les Core i3-9100 et Core i3-9000. Ces puces proposent une configuration « 4 + 2 » et « 4 +1 ». Ces informations confirment que l’organisation des gammes chez Intel ne devrait pas bouger bien que la stratégie autour des i7 est encore un mystère. En l’état, Intel devrait conserver son offre actuelle avec des Core i7 à 6 cœurs et 12 threads et des Core i5 à 6 cœurs. Les récentes informations concernant le lancement d’un processeur Coffee Lake-S à 8 cœurs et 16 Threads tablent sur la nomenclature Core i9. Nous devrions, mais c’est à confirmer, avoir comme vitrine un Core i9-9900K (8C/16T) et un Core i7-9700K (6C/12T).




Radeon Vega 20 du PCI Express 4.0

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Vega20

02

Juillet

Sur le segment des cartes graphiques gaming, AMD travaille sur Vega 20. Successeur de Vega 10 au cœur des actuelles Radeon RX Vega, cette puce va proposer plusieurs améliorations en particulier du côté du PCI Express. Lisa Su a profité du Computex 2018 pour évoquer la prochaine génération de GPU d’AMD. Elle prendra vie grâce à Vega 20. Les premières informations montrent des avancées dans plusieurs domaines. Ces changements indiquent que nous ne serons pas seulement devant une évolution de Vega 10 mais face à un GPU assez différent. La présentation de Lisa Su a révélé que ce GPU à 7 nm profite de deux piles de HBM2. Il est donc envisage qu’un maximum de 32 Go de mémoire vive soit proposé pour le modèle le plus haut de gamme. ComputerBase a déniché plusieurs informations sur la « définition » des liaisons PCI Express. Tout porte à croire qu’AMD va franchir une nouvelle étape en adoptant le PCI Express 4.0. Cette évolution sera capable d’assurer une bande passante de fois plus importante que celle du PCI express 3.0. Ce n’est pas la première fois que cette idée de l’adoption du PCI Express 4.0 est évoquée. Les premières fuites ont eu lieu durant le CES 2018. Cette nouvelle norme semble intéresser AMD. Des documents de présentation de la firme laissent entendre que les prochains processeurs EPYC devraient prendre en charge le PCI Express 4. Nous parlons ici des futures puces basées sur l’architecture Zen 2 et non Zen +. De là il n’est pas impossible que les Ryzen de troisième génération soient également concernés.




Un supercalculateur Français

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Tera1000 Supercalculateur francais

26

Juin

Pour la première fois depuis 2013, la France glisse un supercalculateur parmi les 15 installations les plus puissantes du monde. Grâce à Tera 1000, un système mis au point par le CEA et Atos, avec la collaboration d’Intel. Il se classe en 14e position du TOP500, un palmarès créé en 1993 par le chercheur en informatique Allemand Hans Meurer aujourd’hui décédé. Sa composition est revue tous les six mois. Tera 1000 devient par la même occasion le supercalculateur généraliste le plus puissant d’Europe avec une puissance de calcul de 25 petaflops et une consommation énergétique de seulement 4 MW. Il a été développé pour les besoins de la Défense, ainsi que de la dissuasion nucléaire et déployé en deux étapes sur le centre CEA de Bruyères le Châtel en région parisienne.Puis une seconde de la gamme BullSequana d’Atos, également équipée de processeurs Intel. C’est cette seconde tranche qui est la plus novatrice. Elle dispose de 540 000 coeurs de calcul avec une technologie de refroidissement faisant circuler de l’eau tiède au plus proche des processeurs. L’objectif final restant de mettre au point un supercalculateur de classe exaflopique à l'horizon 2020, c’est-à-dire atteignant une puissance de calcul de l’ordre du milliard de milliards d’opérations par seconde. La première place occupée par le système américain Summit, présenté par l’organisme de recherche Oak Ridge National Laboratory du ministère américain de l’énergie. Cela permet aux Etats-Unis de reprendre la tête du classement après 5 ans de domination chinoise. Le Sunway TaihuLight descend donc sur la deuxième marche du podium.




Snapdragon 1000

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Snapdragon 1000 fabriquer pour Windows 10 et contre les Intel Atom et Celeron

26

Juin

Selon le site Winfuture, de nouvelles informations ont fait surface concernant un nouveau SoC Qualcomm : le Snapdragon 1000 (ou SDM 1000). Basé sur une architecture ARM, sa particularité principale serait de présenter une taille de 20 x 15 mm, ce qui est bien plus gros que ses prédécesseurs mesurant 12,4 x 12,4 mm. De plus, il serait destiné à se retrouver dans des systèmes tournant sous Windows 10 et le Surface Phone de Microsoft. Winfuture émet même la possibilité de retrouver un Snapdragon 1000, rivalisant avec des Intel Atom et Celeron, dans de futurs notebooks. D’après les informations révélées, le Snapdragon 1000 devrait jouer dans la cour des processeurs x86. Il embarquerait une enveloppe thermique de 12 Watts et serait actuellement en test sur une plateforme équipée de 16 Go de mémoire RAM LPDDR4X embarquée, de 2 unités de 128 Go de mémoire flash connectée via UFS 2.1 et du softmodem du prochain Snapdragon 855. Aussi, pour la première fois, le nouveau SoC Qualcomm serait monté sur un socket et non pas soudé à la carte mère (cela ne sera pas forcément le cas quand il sera commercialisé).




TSMC production de puces 7nm

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Galette production de masse TSMC puces 7nm 2018 et 5nm 2020

25

Juin

Digitimes rapporte que TSMC a annoncé la production en masse de wafers basés sur la gravure en 7 nm. L’entreprise s’attend à atteindre l'équivalent de 12 millions de galettes de 12 pouces d’ici fin 2018, cela représente une augmentation de 9% comparée aux 10,5 millions de l’année dernière. De plus, le fondeur taiwanais lancera la production à risque en 5 nm dès 2019, ce qui devrait déboucher vers une production en masse pour fin 2019 ou début 2020destinés en priorité à l’intelligence artificielle, aux GPU et à la cryptomonnaie, puis à la 5G. Le fondeur a déjà reçu des commandes, qui seront honorées début 2019, de plus de 20 clients différents. Parmi eux on retrouve Apple (pour leurs processeurs A12 des prochains iPhone), AMD, NVIDIA, Qualcomm et Bitmain. Notez que l’entreprise taiwanaise compte également être la première sur la production en masse de galettes basée sur la gravure en 5 nm, d’ic 2020.




Des écrans Mini LED Chez AUO

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Ecran mini LED de chez AUO

20

Juin

On attend encore la technologie OLED pour produire l'écran gaming parfait, mais AUO, fabricant taïwanais de dalles LCD, mise pour l'instant sur une autre technologie : le mini LED, à ne pas confondre avec le microLED de Sony, puis Samsung (et bientôt Apple). Le DigiTimes rapporte qu'AUO prépare la livraison des premières dalles mini LED au dernier trimestre 2018, et les premiers écrans du genre devraient donc arriver pour Noël. AUO travaille aussi sur le MicroLED, avec un écran 8 pouces déjà présenté sur cette technologie. Le mini LED est uniquement une technique de rétroéclairage, tandis que l'affichage reste en LCD classique (certainement du VA, spécialité d'AUO). C'est un système de local dimming encore plus précis, composé de milliers de minuscules LED produisant la lumière derrière la dalle LCD, le rétroéclairage. Résultat : un taux de contraste parfait, sans glowing. Les écrans FALD (Full Array Local Dimming) actuels se limitent souvent à 384 zones, notamment pour les 27 pouces G-Sync HDR 4K à 144 Hz (ou plutôt 120 Hz). Autre avantage du mini LED : s'incruster dans des écrans très fins. AUO a donc déjà présenté un 27 pouces mini LED (4K à 144 Hz), mais aussi un écran 15 pouces 4K LTPS pour ordinateur portable, et même un 6 pouces tactile (in-cell) pour smartphone, et un 2 pouces pour les casques VR. L'idée consiste à ne pas faire exploser le prix de l'écran, comme le microLED ou l'OLED face à l'AMOLED, en gardant une base LCD avec un rétroéclairage quasi-équivalent en termes de taux de contraste.




Un super calculateur ARM

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hpe apollo serveur ARM

20

Juin

Baptisé Astra, le bébé de HPE (Hewlett Packard Enterprise) a été conçu en partenariat avec le Department of Energy - DoE - américain. Encore à l'état de prototype, ce supercalculateur intégrera les bureaux du Laboratoire National de Sandia afin d'aider à la recherche dans le nucléaire. HPE continue ainsi dans la voie ouverte en 2017 par son projet The Machine visant à développer des super-ordinateurs orientés vers des échanges mémoire hyperrapides plutôt que vers la puissance de calcul brute. En effet, à l'heure actuelle, la plupart des ordinateurs destinés aux calculs lourds misent tout sur leur puissance brute. Le système Summit, le plus puissant au monde, est doté de 9 000 processeurs IBM Power9 à 22 cœurs et de plus de 27 000 GPU Nvidia Tesla V100. Il peut accomplir des calculs à la vitesse de 200 pétaflops. Il est d'ailleurs le premier à avoir accompli un calcul exascale, c'est-à-dire un milliard de milliard d'opérations scientifiques par seconde. HPE vise cependant d'autres frontières avec Astra. Selon l'entreprise américaine, les échanges mémoire sont actuellement un frein aux supercalculateurs actuels. L'utilisation de puces ARM permettrait d'augmenter la vitesse de ces échanges tout en diminuant la consommation énergétique. HPE estime qu'aujourd'hui, 90% de la puissance des super-ordinateurs est dédiée aux communications entre la mémoire et le stockage. Basé sur le système Apollo, Astra est doté de 145 000 CPU répartis dans 2 592 serveurs double cœur. Les processeur ThunderX2 à 28 cœurs utilisés par HPE offrent aussi huit canaux mémoire contre six sur les architectures x86 utilisées actuellement. Ceci permet au bébé de HPE de développer une puissance de calcul de 2.3 pétaflops, ce qui en fait l'un des 100 plus puissants supercalculateurs au monde. Il gagne aussi la première place au sein des super-ordinateurs ARM. Si le prototype Astra reste bien en-dessous de Summit en termes de puissance, il devrait néanmoins permettre de participer à l'émergence des calculs exascale d'ici 2021. Il servira aussi au sein de Sandia à déterminer comment les architectures ARM pourront être améliorées dans le futur.




Un nouveau Supercalculateur

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Summit nouveau supercalculateur 200 teraflops

12

Juin

Summit, le dernier supercalculateur du département de l’énergie des États-Unis (DoE) est maintenant opérationnel. Situé dans le laboratoire national de Oak Ridge, cette bête embarque 4608 nœuds, constitués chacun de deux CPU IBM Power9 et six GPU NVIDIA Tesla V100 (soit 27 648 GPU Volta et 9216 CPU). D’après NVIDIA, la machine peut atteindre une puissance de calcul de plus de 200 pétaflops (non confirmé). Ce qui ferait prendre aux Américains une sacrée avance face à l’ancien numéro un chinois Sunway TaihuLight poussant 93 pétaflops en pratique. Si l’on compte que chaque Tesla V100 est capable de 125 téraflops d’opérations Tensor pour l'intelligence artificielle, le Summit serait capable d’une performance de 3,3 hexaflops pour l’apprentissage (Deep learning). Il est aussi intéressant de noter que le supercalculateur embarque un châssis de 5600 mètres carrés, ce qui est équivalent à la taille de deux courts de tennis. Le tout est également relié avec 297,7 km de câbles en fibre optique.




Le premier centre de donnée sous-marin Video

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Datacenter sous marin en Ecosse de Microsoft

11

Juin

Avec l'avènement du Cloud, les centres de stockage de données deviennent de plus en plus nombreux et leur développement ne devrait cesser de croître dans les années à venir. C'est en prévision de cet accroissement de la demande que Microsoft réfléchit depuis plusieurs années maintenant afin de proposer de nouvelles solutions. C'est ainsi qu'est né le premier centre de stockage de données sous-marin de l'entreprise, auto-suffisant qui plus est. Microsoft vient de lancer son premier centre de données sous-marin, auto-suffisant, et installé en Écosse. Une prouesse qui aura demandé près de 4 années de travail. Les centres de données sous-marins présentent également un intérêt financier puisqu'une grande partie du coût de fabrication d'un data center provient de son système de refroidissement. Dans le cas présent, les fonds marins étant toujours froids, l'accès au « refroidissement » s'en trouve facilité, éliminant par la même occasion les coûts qu'il engendre pour des installations terrestres de ce type. Comprenant pas moins de 864 serveurs étalés sur 12 racks, l'installation faisant la taille d'un conteneur a été testée et assemblée en France par l'entreprise Naval Group spécialisée dans l'ingénierie, la fabrication et la maintenance de navires et de sous-marins militaires ainsi que dans les technologies de l'énergie marine. Le centre de données puise son énergie de diverses manières. Ainsi, tandis que des turbines marémotrices expérimentales et des convertisseurs d'énergie houlomotrice produisent de l'électricité à partir du mouvement de l'eau de mer, des éoliennes ainsi que des panneaux solaires présents au sol fournissent l'électricité nécessaire aux 10 000 habitants de l'île, dont une partie est envoyée au centre de données via un câble lui aussi sous-marin. Microsoft va désormais s'employer à surveiller son centre de données durant les douze prochains mois afin de se rendre compte de la viabilité de son projet.




Un Ryzen a 32 cœurs

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Ryzen Threadripper

07

Juin

La deuxième génération de processeurs Ryzen Threadripper n’est pas en soi une surprise. AMD l’avait confirmé lors du CES 2018. A l’époque la firme n’est pas entrée dans les détails. La situation est désormais rectifiée à l’occasion de la conférence de presse du Computex 2018. Le géant n’a pas manqué de faire la démonstration de ces puces basées sur la même architecture que les récents Ryzen 2000 series. Elles profitent du 12 nm Zen + . Cette nouvelle génération va une nouvelle repousser les limites de calcul disponible pour le grand public. Les Ryzen Threadripper de première génération se sont calés sur une offre culminant à du 16 cœurs physiques avec SMT. AMD double désormais les possibilités. En clair la firme annonce l’arrivée d’un processeur à 32 cœurs physiques et 64 cœurs logiques au sein de sa gamme HEDT. Pendant qu'Intel annonce être autour d’une solution à 28 cœurs physiques. Ces Ryzen Threadripper 2 sont attendus pour le troisième trimestre. Il est promis des performances « exceptionnelles » avec des applications fortement « multithreadées ». En effet pour profiter de cette puissance il faudra utiliser des applications capables d’exploitées tous ces cœurs. La firme montre également son attachement à préserver le porte-monnaie de ses utilisateurs. Ces Ryzen Threadripper 2 seront exploitables sur les cartes mères X399. Attention tout de même car ccertaines restrictions seront de la partie. A cela s’ajoute aussi la nécessité que la carte en question soit prévue pour supporter l’alimentation de ces nouveaux bébés. Ceci explique par exemple l’arrivée de modèle dit « Refresh ».




Qualcomm dans le monde PC

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Logo Qualcomm Snapdragon processeur PC

04

Juin

La transition de Windows 10 vers des architectures ARM s'est jusqu'à présent déroulée laborieusement. De nombreux obstacles de performances se dressent encore sur la route, que Qualcomm entend bien dépasser avec son nouveau Snapdragon 1000. Si aucune déclaration officielle ne vient pour l'instant étayer les annonces de WinFuture, le constructeur Asus est pressenti pour être le premier à mettre à l'épreuve ce nouveau processeur à l'intérieur d'une machine hybride. L'ambition assumée de Qualcomm est de concurrencer directement les ténors Intel et AMD sur le marché des processeurs dédiés aux ordinateurs embarquant Windows 10. Plus particulièrement, ce sont les SoC Intel Y embarqués dans une majorité d'ultrabooks qui sont visés ici. Les premières informations concernant le Snapdragon 1000 font état d'un TDP de 6,5W, contre 5 watts pour les modèles de série 8. Une hausse de puissance significative est donc à prévoir, et pourrait permettre à Windows 10 de s'exporter sur des architectures autres que le x86, sur laquelle Intel et AMD ont la mainmise. Qualcomm s'est en cela trouvé un partenaire de choix avec Asus. Selon des documents internes, la marque plancherait en exclusivité sur un ordinateur hybride 2-en-1 embarquant le fameux Snapdragon 1000. Le développement de cet appareil, qui a pour nom de code Primus, devrait s'achever d'ici fin 2018.




Ryzen pour portable basse consommation

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asus rog ryzen laptop

31

Mai

Avec ces récents APU Ryzen 2000U pour PC portable, AMD a offert une impressionnante alternative en termes de basse consommation face à Intel. Cependant, jusqu’à maintenant, l’entreprise ne proposait aucune solution mobile centrée sur les performances de haut niveau. D’après VideoCardz, ce temps est bientôt révolu, deux nouveaux APU viennent d’apparaître sur la base de données de 3DMark : Ryzen 7 2800H et Ryzen 5 2600H. Les Ryzen 7 2800H et Ryzen 5 2600H embarquent, tout comme les APU 2000U, 4 cœurs et 8 threads. En revanche, ils affichent des fréquences de base bien plus musclées avec respectivement 3,4 GHz et 3,3 GHz. Aucune information précise n’est disponible sur leur IGP Radeon Vega, mais VideoCardz suppose qu’il s’agit de puces RX Vega 10 et RX Vega 8. Notez qu’il ne faudra pas se fier aux fréquences de boost et aux scores relevés par 3DMark, étant donné qu’il s’agit probablement d’un premier jet. On relèvera que les deux APU ont été testés sur une plateforme HP 84EF (futur pc portable ?) accompagnée d’un GPU Radeon RX 550.




Qualcomm annonce le snapdragon 710

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Qualcomm Snapdragon 710 milieu de gamme

25

Mai

Qualcomm annonce le lancement de la production du Snapdragon 710 Mobile Platform, un microprocesseur de milieu de gamme conçu pour succéder à la gamme 600. Les smartphones haut de gamme tels que l’iPhone X ou encore le Galaxy S9 proposent des fonctionnalités exclusives telles que les Animoji et autres Face ID. Dans un marché du smartphone en plein ralentissement, ni les constructeurs de smartphone ni les fondeurs ne peuvent se permettre d’ignorer le grand public et de lui refuser l’accès à ces fonctionnalités de nouvelle génération. Le Snapdragon 710 est une puce gravée à 10 nm qui intègre deux coeurs Kryo 3360 cadencés à 2,2Ghz, un AR Engine en multi cœur qui permet le traitement en réseau neuronal. Le constructeur y a évidemment inclus des processeurs de traitement avancé de l’image. La puce autorise également la lecture de vidéos en 4K HDR grâce à un GPU Adreno 660, et selon le fondeur, la consommation énergétique devrait diminuer de 40 % par rapport à la gamme 600. Le modem LTE proposera un débit en téléchargement de 800 Mb/s, plus lent que celui installé sur les Snapdragon 845 et 835 donc, mais à en croire la compagnie, les performances devraient être améliorées en comparaison avec les processeurs milieu de gamme précédents. Les premiers smartphones à base de Snapdragon 710 devraient être proposés au grand public avant la fin du deuxième trimestre. Une excellente nouvelle pour les utilisateurs qui souhaitent jouir de toutes les nouvelles fonctionnalités en rapport avec l’intelligence artificielle ou les traitements avancés de l’image (Animoji et autres filtres spéciaux), mais qui n’avaient pas les moyens jusqu’à maintenant de s’offrir les appareils les plus performants.




L'assistant Samsung en version 2 cet été !

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Bixby 2 nouvelle version de l assistant de Samsung

21

Mai

La prochaine version de l’assistant numérique serait meilleure que la version précédente. Sans fournir de détails précis, Gray G. Lee a insisté sur certains aspects comme un excellent traitement du langage naturel, l’utilisateur pourrait alors parler "normalement" à Bixby. Le responsable a aussi mis en avant le filtrage des bruits extérieurs et un temps de réponse plus rapide. Aujourd’hui, Amazon et Google dominent le marché des assistants intelligents à travers leur haut-parleur connecté : Echo et Home. Les dernières informations montrent que l’Apple Homepod ne boxe pas encore dans la même catégorie que ses concurrentes. A ce propos, certain rumeurs ont avancé que Samsung lancerait sa propre enceinte connectée. Elle arriverait peut-être vers le troisième trimestre de cette année, une période qui coïnciderait avec la sortie du Samsung Galaxy Note 9. En tout cas, Bixby constitue un élément important de la stratégie du constructeur sud-coréen. Il espère connecter 14 millions de ses produits dès cette année. L’assistant numérique serait présent sur tous les appareils Samsung d’ici 2020.




Un Robot Amazon

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Robot Amazon

25

Avril

D’après les journalistes de Bloomberg, le robot serait une "Alexa mobile", il suivrait les propriétaires dans les endroits où un haut-parleur Echo n’est pas disponible. Les prototypes conçus par Amazon auraient des logiciels de vision par ordinateur et des caméras pour la navigation. L'entreprise espère les installer chez ses employés d'ici la fin de l'année. Les consommateurs pourraient réaliser les premiers tests l’année prochaine. Même si Amazon reste avare en détail, son robot ne parviendrait pas encore à effectuer des tâches variées. Une telle technologie n’est pas encore disponible sur le marché grand public, mais les travaux des entreprises spécialisées comme Boston Dynamics avancent rapidement. Aujourd’hui, le terme "robot domestique" est surtout utilisé pour qualifier les assistants virtuels mobiles. Ils servent de hub facilitant la communication avec les appareils connectés. Pour Colin Angle, le patron d’iRobot, ces dispositifs mobiles permettent de collecter des informations qui rendront les maisons intelligentes plus intuitives. Par exemple, le propriétaire peut commander à un robot qui comprend la disposition des pièces d’allumer les lumières dans la cuisine.




Supercalculateur à base de processeurs AMD

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Supercalculateur Cray CPU AMD

20

Avril

Cray annonce une variante de ses supercalculateurs CS500 avec des processeurs AMD. Ces derniers n’embarquaient, jusqu’à maintenant, que des CPU Intel Xeon. Une nouvelle variante de ces supercalculateurs avec des processeurs EPYC 7000 sera disponible cet été. D’après Cray cette alternative devrait offrir à ses clients des systèmes optimisés pour de hautes performances à faible consommation d’énergie. Les solutions pour grappe de serveurs (clusters) CS500 avec AMD EPYC 7000 disposent de quatre nœuds à double socket. Chaque nœud embarque de deux slots PCIe Gen3 x 16 (capacité réseau de 200 Gigabits) et chaque socket propose huit canaux de mémoire DDR4. Avec les CS500, Cray est le premier à avoir spécialement intégré et optimisé son environnement de développement pour améliorer les performances des processeurs EPYC. Cette coopération devrait grandement renforcer la position de AMD dans le monde du calcul de haute performance (HPC).




La génération Zen 5 en étude Video

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Ryzen Onyear

10

Avril

Dans une vidéo publiée récemment, AMD précise que ses équipes sont déjà au travail autour de la micro-architecture Zen 5. L’annonce est intéressante mais nous sommes face à une échéance à long terme si bien que des changements importants peuvent intervenir. En début de semaine, AMD a proposé au travers d’une vidéo de faire un résumé de la première année d’existence des processeurs Ryzen. Autour d’une table plusieurs personnes clés associés à cette famille de CPU discutent de ces douze derniers mois tout en évoquant l’avenir. C’est justement sur ce point que Mike Clark ( Senior Fellow Design Engineering chez AMD) s’est fait remarquer avec une simple déclaration. Il a indiqué qu’il travaille déjà sur « Zen 5 ». Zen 5 est un nom de code interne désignant une future micro-architecture processeur. L’utilisation d’un chiffre, le « 5 » ici, indique qu’il s’agit d’une évolution majeure avec d’importants changements architecturaux. La génération Ryzen actuellement s’appuie sur l’architecture Zen. Le 19 avril prochain, AMD donnera le coup d’envoi des Ryzen 2000 series.




Google a déjà son Processeur Quantique

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google bristlecone

06

Mars

Selon Google, il serait bien le moment de la suprématie quantique, au-delà duquel aucune machine classique ne peut reproduire les performances d'un calculateur quantique. C'est peut-être une annonce qui fera date dans l'histoire de l'informatique. Lundi 5 mars 2018, à l'occasion d'un meeting à Los Angeles de l'American physical society, Google a annoncé avoir mis au point un processeur quantique de 72 Qubits, capable de réaliser des calculs plus vite que le plus puissant des supercalculateurs actuels. La machine intégrant ce nouveau processeur a été baptisée Bristlecone. Google affirme qu'elle sera la première à atteindre la « suprématie quantique ». Autrement dit, aucun superordinateur conventionnel ne sera jamais capable d'égaler ses performances. A l'heure actuelle, les supercalculateurs les plus puissants sont capables de simuler 46 Qubits de puissance. Pour chaque qubit supplémentaire, il faut doubler la mémoire RAM. Avec 72 Qubits, Bristlecone serait, de fait, impossible à rattraper. La puissance n'est pas tout : encore faut-il contenir le taux d'erreur de calcul en-dessous d'un certain seuil. D'après Google, le taux d'erreur maximum est de 1% pour une puissance de 100 Qubits. A 72 Qubits, la marge acceptable se situerait entre 0,5 et 1%. Loin Donc de la machine quantique idéale. Mais nul doute que Bristlecone marquera tout de même son époque, s'il atteint déjà ses modestes objectifs.




Le Surface Phone n'est peut-être pas une légende

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Concept Surce Phone Microsoft

12

Fevrier

Depuis plusieurs années, on sait que Microsoft prépare la sortie d'un smartphone de nouvelle génération, le Surface Phone, qui pourrait faire office de vidéoprojecteur, équipé d'un capteur d'empreintes digitales de nouvelle génération et doté de composants digne d'un véritable PC de bureau. Les rumeurs font également état d'un mode de fonctionnement hybride, comme une tablette transformable en ordinateur portable. Aux dernières nouvelles officieuses, Microsoft pourrait créer la surprise en offrant la possibilité d'utiliser directement les applications Win32 de Windows 10 sur ce smartphone, pour que ce dernier soit une extension naturelle des machines personnelles et professionnelles. Le but serait pour Microsoft de se focaliser surtout sur la productivité des utilisateurs, et moins sur le design du smartphone, allant ainsi à l'encontre des tendances actuelles qui visent à fournir des smartphones qui se concentrent surtout sur le design, avec des appareils très fins avec des écrans sans bordure, etc. Cette compatibilité avec Windows 10 pourrait se produire en deux étapes : une compatibilité via un serveur virtuel dans un premier temps, puis une compatibilité Win32 native après une mise à jour, quelques temps plus tard. Les réponses à toutes ces questions devraient être données en fin d'année, date hypothétique de sortie du Surface Phone.




Orange teste la 5G

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Orange 5G

08

Fevrier

Orange pense déjà à l’avenir des télécommunications, à savoir le réseau 5G. À l’occasion d’une conférence de presse tenue hier par l’opérateur, Arnaud Vamparys, responsable des réseaux d’Orange n’a pas caché l’ambition de l’entreprise de devenir “le leader européen” en matière de 5G. Orange va commencer par expérimenter la couverture réseau 5G de bout en bout dans les centres-villes de Douai et Lille. Cette première phase de test devrait débuter au deuxième semestre 2018 pour s’achever à la mi-2019. Pour le moment, Orange attend l’autorisation de l’Arcep pour lancer ce déploiement partiel. L’année dernière, l’autorité de régulation des télécoms a publié les résultats de sa consultation publique sur l’attribution des nouvelles fréquences. L’ARCEP prévoyait ainsi de céder des fréquences 2,6 gigahertz (GHz) et 3,5 GHz en vue de leur utilisation pour le déploiement de la 5G. Une fois le feu vert obtenu, Orange utilisera des équipements fournis par Ericsson pour sa couverture. Orange entend se pencher sur la 5G NR (New Radio) non-standalone. Il s’agit d’une norme de fréquences temporaire qui peut être testée sur des infrastructures déjà existantes. Ainsi, la 5G NR Non-standalone repose sur un spectre de fréquences qui s’étend de 600 MHz à 50 GHz. Orange, qui s’est associé à Samsung et Cisco pour l’occasion prévoit de démarrer les tests en Roumanie. “Nous serons les premiers en Europe à la tester”, affirme Arnaud Vamparys. Cependant, rien n’indique qu’Orange compte se servir de ces expérimentations pour un éventuel déploiement dans nos vertes contrées.




Ecran incassable en 2019

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écran casse

07

Fevrier

Disposer dans sa poche d’un smartphone incassable. Voilà le doux rêve de nombreux utilisateurs, et un objectif à moyen terme que caresse bon nombre de constructeurs. Si, depuis quelques années, les géants de la mobilité ont fourni de vrais efforts à ce niveau, force est d’admettre que nos smartphones (notamment les plus chers) ont toujours tendance à voir leur écran se briser après un impact. Selon un sous-traitant américain, l’année 2019 pourrait être celle de l’écran incassable. En effet, si certains smartphones, comme le Moto X Force, disposent d’un écran renforcé, rien ne permet aujourd’hui d’éviter un éventuel bris de l’écran. Du côté de chez Akhan, on a donc développé un nouveau prototype, à base de diamant synthétique, ce qui permettra de bénéficier d’une résistance nettement accrue. Evidemment, une telle technologie a rapidement tapé dans l’oeil d’un géant de l’industrie annonce le sous-traitant, et le premier smartphone équipé d’une dalle en verre de diamant sera lancé… dès 2019 ! A l’heure actuelle, impossible de savoir quel constructeur sera le premier à proposer un smartphone équipé de cette technologie. Reste à savoir maintenant si un tel smartphone verra bien le jour l’année prochaine, et surtout si ce dernier parviendra à maintenir un bon degré de réactivité, malgré sa dalle renforcée. Remarque que la plupart des écrans de smartphone tante à devenir flexible, une flexibilité qui pourrait également jouer son rôle lors d'un choc et qui ne devrait plus être constitué de verre (la flexibilité étant son dernier avantage) mais de plastique. Rendez-vous en 2019...




Le format UFS pour remplacer le microSD UHS

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Carte UFS

06

Fevrier

Le standard UFS (Universal Flash Storage), présenté en 2016, évolue dans sa troisième version, qui s'annonce prometteuse. En effet, il promet cette fois des taux de transfert pouvant atteindre 2,9 Go/s en Full Duplex (1,45 Go/s en Half Duplex). D'autre part, les spécifications ont été améliorées afin de mieux supporter les hautes températures atteintes par les smartphones, tout en consommant moins d'énergie. En comparaison, à l'heure actuelle, le standard de stockage amovible le plus utilisé actuellement pour les supports de stockage amovible est le SD/microSD, dont la version la plus rapide est l'UHS-III, qui peut délivrer 624 Mo/s théoriques au maximum (312 Mo/s pour le UHS-II, ou 156 Mo/s en Full Duplex). Rappelons que le standard UFS est déjà utilisé pour gérer la mémoire interne des derniers smartphones haut de gamme. Pour les cartes mémoires UFS (dont le format n'est pas compatible avec les emplacements microSD), c'est une autre histoire. Car si le Samsung a déjà annoncé (et montré) un adaptateur pouvant utiliser à la fois des cartes microSD et UFS, il va falloir attendre que ce type de slot fraye son chemin dans les prochaines générations de smartphones.




Un nouveau venu dans le monde CPU

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CPU Ampere

06

Fevrier

Renee James, ancienne présidente de Intel Corp., lance une nouvelle entreprise spécialisée dans la production de puces pour serveurs. Du nom de Ampere, la nouvelle firme a pu voir le jour grâce au Carlyle Group qui a récemment racheté les CPU X-Gene de Macom. Le premier produit d’Ampere est un processeur pour serveur, avec un cœur ARM V8 64 bits custom, basé sur l’architecture des X-Gene3. Il affiche une fréquence de 3,3 GHz, peut gérer 1 To de mémoire, avec une enveloppe thermique de 125 Watts. Ampere compte bien rivaliser avec Intel et assure que ses puces offriront une meilleure densité et bande passante que ce que propose le marché actuel. L’entreprise dit que les performances seront au moins aussi bonnes et promet une réduction de la consommation électrique et du coût de fonctionnement. L’entreprise propose également une plateforme de développement pour ses clients incluant un châssis de 19 pouces, une carte d'évaluation intégrant une alimentation, de la DRAM, des disques de stockage et le nécessaire pour réseaux. Pour le moment aucun prix n’est annoncé, mais évidemment Ampere promet qu’il sera très concurrentiel.




AMD lache ses Ryzen et Radeon Vega

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AMD Ryzen

09

Janvier

Fort de l’enthousiasme généré en 2017 par les processeurs Ryzen et les technologies Radeon, AMD a détaillé lors d’un évènement à Las Vegas en amont de l’ouverture du CES 2018, ses intentions de déploiement d’une nouvelle génération haute performance de produits informatiques et graphiques. Avec l’annonce des premiers processeurs de bureau Ryzen avec solution graphique Radeon Vega, AMD a également détaillé sa gamme complète d’APU Ryzen mobiles incluant les nouveaux modèles Ryzen Pro et Ryzen 3. Un premier aperçu des performances de la seconde génération de puces de bureau Ryzen gravée en 12nm et attendue pour le mois d’avril a également été présenté. AMD a qui plus est annoncé agrandir sa famille graphique « Vega » avec Radeon Vega Mobile et son tout premier produit gravé en 7nm prévu pour être un GPU Radeon « Vega » à destination des applications d’apprentissage machine. AMD a évoqué sa première solution graphique discrète basée sur l’architecture « Vega ». Ce processeur graphique mobile Radeon Vega est conçu pour donner vie à de nouveaux ordinateurs portables destinés au jeu en 2018 en mêlant performances extraordinaires et efficacité incroyable. AMD a également annoncé qu’une mise à jour prochaine des pilotes Radeon Software ajoutera le support de la technologie Variable Refresh Rate (VRR) HDMI 2.1 sur les produits Radeon RX. Cette prise en charge s’ajoutera aux technologies Radeon FreeSync tandis que les moniteurs avec HDMI 2.1 et support VRR arriveront sur le marché. Ubisoft a annoncé que Far Cry 5 prendra en charge des fonctionnalités spécifiques aux Radeon RX Vega comme Rapid Packed Math ainsi que la technologie Radeon FreeSync 2. Les possesseurs de cartes graphiques Radeon RX Vega profiteront de Far Cry 5 avec une fidélité exceptionnelle, un débit d’images étonnant et une magnifique qualité d’image.




Intel fait appel à AMD

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kaby lake g avec AMD radeon

09

Janvier

Juste avant l'ouverture du CES 2018 de Las Vegas, qui ouvre ses portes au public le mardi 9 janvier 2018, Intel dévoile donc ses nouveaux modèles : les Kaby-Lake G. Les Kaby-Lake G ont une particularité qui pourrait faire la différence : ils intègrent une puce Radeon Vega de chez AMD en tant que puce graphique (Fini le intel HDxxx). Un changement de taille qui ouvre la voie à de nouvelles possibilités pour améliorer les performances des ordinateurs portables avec carte graphique intégrée qui, jusque-là, étaient bien moins puissants que les ordinateurs portables avec carte graphique dédiée. Difficile de dire si les Kaby-Lake G vont permettre de compenser la différence mais ils ont des arguments : une puce qui intègre un processeur Intel de 8ème génération gravé en 14nm, une puce graphique RX Vega M et 4Go de mémoire HBM2. Le tout relié sur le même circuit pour plus de rapidité dans l'échange de l'information. Intel a annoncé que cette nouvelle déclinaison pour ordinateur portable, qui se destine surtout aux jeux-vidéo, aura plusieurs options. À ce jour, 5 ont été présentées. Niveau processeurs il sera possible de choisir entre quatre i7 et un i5. Mais ce qui va surtout diriger le choix des acheteurs ce sera la version de la puce graphique Radeon Vega M qui lui sera associée. Les puces graphiques s'offrent deux options : une version GL moins puissante et une version GH plus puissante. La différence est nette : la version GH de la Radeon Vega M dispose de 24 unités de calcul et de 1.536 processeurs de flux, contre 20 unités de calcul et 1.280 processeurs de flux pour la version GL. Les Radeon Vega M GH n'ont en outre été lancées, pour l'instant, qu'en association avec des processeurs i7.




AMD Ryzen 2000

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CPU AMD Ryzen 2000

05

Janvier

Les processeurs Ryzen 2ème génération. Le site Hermitage Akihabara aurait réussi à obtenir auprès des distributeurs japonais la date de sortie des nouveaux CPU AMD. D’après eux, Ryzen 2000 est attendu pour mars 2018. Son lancement serait accompagné de deux nouveaux chipsets pour carte mère : X470 et B450. Les nouveaux chipsets devraient être assez similaires à leurs prédécesseurs à un détail près : actuellement, les chipsets série 300 pour socket AM4 ne proposent que 8 lignes PCI express 2.0 à usage général. Les nouveaux chipsets X470 et B450 devraient maintenant disposer de lignes PCIE 3.0. Cela permettrait éventuellement de voir plus de slots M.2 à 32 Go/s. Nous resterons sur un socket AM4, les anciennes cartes mères devraient donc être compatibles avec Ryzen « pinnacle ridge » après mise à jour du BIOS. Les caractéristiques de la nouvelle génération des CPU AMD sont encore inconnues, mais on ose espérer que la nouvelle gravure 12 nm permettra des fréquences plus élevées sans impact sur l’enveloppe thermique.




Intel Neural Compute Stick 2

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intel ncs2 stick AI

16

Novembre

Le géant américain Intel a revu sa copie et a dévoilé la seconde génération, sobrement baptisée Neural Compute Stick 2. Il y a quelques années à peine, l’IA était une technologie inaccessible nécessitant des performances informatiques hors normes. Aujourd’hui, les choses ont changé, et le dongle d’intelligence artificielle d’Intel serait déjà 8 fois plus puissant que la première génération présentée l’année dernière. Derrière cet appareil, la volonté d’Intel est de rendre l’intelligence artificielle indépendant des serveurs de calculs, et donc d’internet, tout en offrant la possibilité à tous les ingénieux développeurs de mener à bien leur projet avec un outil puissant à moins de 100$. Et soyons honnête, l’initiative est louable tant le potentiel est énorme. D’ailleurs, de nombreux projets ont pu être concrétisés grâce à la première génération de Neural Compute Stick. Intel énumère par exemple le projet Clean Water AI permettant de détecter les bactéries nocives dans l’eau, BlueScan AI pour détecter les cancers de la peau plus rapidement, ou encore un système permettant de détecter les photos illégales d’enfants à Interpol. Au-delà de ces projets, cet appareil est la preuve que certains systèmes à base d’intelligence artificiel peuvent être exécutés en local avec un très faible encombrement et une faible consommation énergétique. D’autant plus que n’importe qui, développeur ou non, peut s’en procurer une. Reste alors aux développeurs à mettre certains de leurs applicatifs (par exemple en domotique) à la disposition de tous.




Nouveau Soc Exynos 9820 SAMSUNG

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Samsung Exynos 9

15

Novembre

Le nouvel SoC Exynos 9 series 9820 de Samsung passe à une gravure en 8 nm LPP (Low Power Plus), contre 10 nm précédemment. Il embarque 4 cœurs Cortex A55 pour les calculs plus basiques, ainsi qu’une une grappe composée de 2 cœurs Samsung de 4 ème génération et 2 cœurs Cortex A75 (au lieu de 4 cœurs custom avant) pour assurer les calculs plus exigeants. D’après Samsung, ses nouveaux cœurs customs sont capables de délivrer 20% plus de performances monocoeur ou d’apporter un rendement énergétique 40% plus efficace (par rapport à la génération custom précédente). Enfin, le constructeur dit de son SoC qu’il affiche un gain de 15% de performances en application multicoeur. Contrairement aux rumeurs, le SoC Exynos 9820 ne s’arme pas d’un GPU maison, mais embarque un GPU ARM Mali-G76 comme le Kirin 980. En revanche, on y retrouve bien un NPU intégré (Neural Processing Unit) pour accélérer les performances en intelligence artificielle, notamment dans le cadre de la photographie et de la réalité augmentée. Pour finir, le SoC s’équipe d’un modem 4G LTE-Advanced Pro capable d’une bande passante de 2 Gbit/s en downlink et de 316 Mbit/s en uplink.




AMD dévoile son CPU Epyc

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AMD CPU Epyc Zen2 64 Core

07

Novembre

La nouvelle génération de processeurs Epyc pour servers arrive avec le CPU "Rome" d'AMD. Il intègre 64 coeurs et 128 threads, construit autour de l'architecture Zen 2. Celle-ci se compose d'un processeur central gravé en 14 nm entouré de huit chiplets gravés en 7 nm et connectés au processeur via des liens Infinity Fabric de seconde génération. Chaque chiplet intègre jusqu'à 8 cœurs et 16 threads. Le die central héberge un contrôleur mémoire DDR4 de 8 canaux, supportant 4 To de mémoire par socket. Le standard PCIe 4.0 est présent, une première pour un processeur. Rome peut disposer d'un maximum de 128 lignes PCIe 4.0. La réduction de la finesse de gravure permet une diminution de moitié de la consommation à performances égales ou une augmentation de 25 % de la performance à consommation identique. Les processeurs Epyc Rome fonctionnent dans les serveurs actuels Naples ainsi que dans les futurs serveurs Milan destinés à l’architecture Zen 3. Ces nouveaux processeurs seront disponibles dans le courant de l'année prochaine, des prototypes ayant déjà été livrés aux partenaires. AMD annonce que les architectures Zen 3 et Zen 4 sont déjà en cours de développement sans en dévoiler davantage.




AMD donne rendez-vous pour le Zen 2

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AMD New Horizon

05

Novembre

AMD vient d’annoncer un évènement presse nommé Next Horizon. Le rendez-vous est fixé pour le 6 novembre prochain. La firme ne donne aucune information sur les produits attendus mais il y a de grandes chances que l’architecture Zen 2 soit à l’honneur. Le 6 novembre prochain AMD va présenter l’avenir de son catalogue produit. La firme promet des discussions autour de l’innovation et de sa technologies 7 nm spécialement conçue pour les centres de données. Les invitations ne donnent pas d’autre information et le groupe n’entre pas dans les détails. A la vue de l’appellation de cet évènement « Next Horizon » et de ce qui s’est déroulé lors de la précédente présentation Horizon, il y a de fortes chances que l’architecture Zen 2 soit à l’honneur. Nous savons qu’elle profitera d’une gravure à 7 nm et devrait équiper en premier lieu les produits « pro » d’AMD visant les centres de données. Nous parlons ici des processeurs Epyc de deuxième génération. L’adoption du 7 nm devrait également avoir lieu pour les produits graphiques. Il n’est pas certain que des produits « grand public » soient annoncés. Ceci devrait se produire l’année prochaine et plus particulièrement durant la première moitié de l’année. Au sujet de Zen 2 nous n’avons pas encore beaucoup d’information. Les dernières rumeurs évoquent une augmentation de 13% de l’IPC face à l’actuelle architecture Zen 2 équipant les processeur Ryzen de 2ème génération.




Des TV Samsung à boîte Quantique

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Television Samsung technologie Quantique dut QD OLED

05

Novembre

Les boîtes quantiques, voilà un terme technique qui laisse de bois Hummm !, et pourtant on est pas dans un épisode de Doctor Who ou Star Strek. Mais cette technologie n’est pas de la science-fiction : Samsung va l’exploiter pour ses téléviseurs. Samsung a confirmé travailler sur la technologie Quantum Dot OLED (QD-OLED) durant le COEX de Séoul, un salon coréen consacré aux téléviseurs. Le constructeur cherche à rendre la monnaie de sa pièce à LG qui connait un bon succès avec les dalles OLED de ses téléviseurs, et le QD-OLED pourrait bien être le fer de lance de ce nouvel assaut. La technologie mise au point par Samsung consiste à exciter les boîtes quantiques avec les diodes organiques bleues, afin d’obtenir une plus grande luminosité ainsi qu’une meilleure couverture de l’espace colorimétrique. La saturation des couleurs est donc supérieure, tandis que les pixels peuvent être contrôlés de manière individuelle. Autant dire qu’on attend avec impatience de voir le résultat produit par les premiers téléviseurs QD-OLED, qui apparait comme une évolution très intéressante de l’OLED. La technologies des boîtes quantiques n’est pas une inconnue chez Samsung, qui a déjà à son actif une gamme de téléviseurs QLED. Toutefois, ces derniers n’offrent pas un noir aussi profond que l’OLED, c’est pourquoi le constructeur investit dans l’amélioration des performances des boîtes quantiques. Samsung ne compte pas s’arrêter en si bon chemin, puisque le groupe développe aussi une technologie micro-LED, à la durée de vie plus importante que l’OLED tout en offrant de meilleures performances de luminosité. Une technologie à suivre de prêt même si les début ne seront pas très abordables comme toutes les nouvelles technologie.




Qualcomm et le Snapdragon 8180

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Qualcomm travaille sur Snapdragon 8180 compatible x86 Windows10

16

Octobre

Nous vous informions dès le mois de juin que Qualcomm était en train de préparer un processeur pour PC. À en croire Winfuture, cette puce viendra empiéter sur les platebandes d’Intel, qui a récemment dévoilé sa nouvelle génération de processeurs Core i9. Bien que le fondeur californien ne soit pas totalement nouveau dans le domaine des processeurs pour ordinateurs, on lui doit déjà les Snapdragon 835 et 850, ses produits n’étaient pas forcément réputés pour leur puissance de traitement. Les PC « Always Connected » qui en sont équipés utilisent plutôt leur forte autonomie et leur connectivité comme arguments de vente. À l’inverse, la prochaine puce de Qualcomm sera capable de rivaliser avec les derniers processeurs d’Intel. La puce qui sortira l’année prochaine sera entièrement dédiée aux PC sous Windows 10 et se nommera Snapdragon 8180. Elle sera gravée à 7 microns et son architecture à huit cœurs basée sur les Cortex-A55 et Cortex-A76 proposera une fréquence d’horloge allant de 1,8 GHz à 3 GHz, en fonction du modèle. Elle intègrera un nouveau GPU, l’Adreno 680 ainsi qu’une unité de traitement neuronal, la NPU-130. Elle comptera pas moins de 8,5 milliards de transistors (contre 6,9 pour le A12 Bionic qui propulse le surpuissant iPad Pro). Aucun fabricant de PC n’a encore confirmé vouloir utiliser ce nouveau processeur, mais Qualcomm devrait le présenter dès le mois de décembre 2018.




La prochain génération Snapdragon

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Prochain generation SnapDragon Qualcomm

15

Octobre

La prochaine puce haut de gamme de Qualcomm pourrait faire faux bond au système qui donne son nom aux différents systèmes-sur-puce de l’entreprise. Le Snapdragon 8150 pourrait bien être le successeur du Snapdragon 845. Les voies du marketing sont impénétrables, et ce n’est pas Qualcomm qui viendra les bousculer. Après le Snapdragon 800 est venu le 810, puis le 820. La machine a ensuite commencé à se dérégler puisque le Snapdragon 835 a succédé au 820, et désormais la puce qui équipe les principaux smartphones Android haut de gamme s’appelle Snapdragon 845. La prochaine génération aurait pu être baptisée Snapdragon 855, mais ce ne sera sans doute pas le cas ! Selon WinFuture, toujours très bien renseigné, la future puce Snapdragon de Qualcomm devrait porter le numéro 8150. C’est du moins ce qu’on peut en déduire du numéro de série qui circule en coulisses : SM8150. On a pourtant vu passer un SM855 qui semblait indiquer assez clairement que nous aurions droit à un Snapdragon 855, mais enfin, les choses ont visiblement changé. Si le numéro qui suit le nom de la puce est finalement assez anecdotique, il ne faudrait pas s’attendre à un bond impressionnant dans les performances brutes. Le Snapdragon 8150 aurait ainsi une fréquence de 1,7 GHz pour chacun de ses quatre cœurs « silver », et de 2,6 GHz pour les quatre autres cœurs « gold ». Assez peu de différences finalement vis à vis du Snapdragon 845. Le changement important de cette nouvelle génération serait à chercher du côté de l’intégration d’une puce neuronale (Neural Processing Unit), qui s’ajouterait au CPU Kyo, au GPU Adreno, à l’ISP Spectra et au DSP Hexagon. On ignore par contre le nom que portera ce NPU.




Intel continu le show avec un Xeon 28 cœurs

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Intel Xeon W3175X CPU 28Core

09

Octobre

En plus de ses nouveaux processeurs Coffee Lake Refresh et Basin Falls Refresh, Intel a également annoncé son nouveau Xeon W-3175X. Basé sur l’architecture Skylake-X, il embarque 28 cœurs et 56 Thread et se destine au socket LGA3647. Véritable monstre, il affiche une enveloppe thermique de 255 W et propose des fréquences allant de 3,1 GHz (de base) à 4,3 GHz (en boost). Le Xeon W-3175X est attendu pour décembre, mais aucun prix n’a encore été annoncé. Le nouveau Xeon W-3175X se destine aux cartes mères pour serveurs et n’est pas compatible avec les cartes X299 et X399. Il intègre un contrôleur mémoire à 6 canaux, pour gérer jusqu’à 512 Go de RAM DDR4-2666, et propose 48 lignes PCIe 3.0 en natif. Asus et Gigabyte ont confirmés préparer de nouvelles cartes mères adaptées pour ce CPU monstre. Par exemple, la nouvelle ASUS ROG Dominus Extrême embarque deux connecteurs ATX 24 broches, en plus de 6 connecteurs 21 V supplémentaires (4 x 8 broches + 2 x 6 broches). Notez que cette carte mère propose aussi 12 slots pour RAM DDR4.




Intel Core i9-9900k à 6,9Ghz en OC

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Corei9 9900K Overclocing 6.9Ghz

09

Octobre

La présentation des processeurs Core de 9ème génération dont la Core i9-9900K s’est accompagnée de plusieurs démonstrations. Intel a souhaité positionner sa vitrine comme une puce redoutable dans plusieurs domaines dont l’overclocking. Avec le Core i9-9900K, Intel va se positionner face au Ryzen 7 2700X d’AMD. Ce processeur s’équipe de 8 cœurs de calculs et 16 cœurs logiques grâce à la technologie Hyper-Threading. Sa présentation a donné lieu a l’usage de nombreux superlatifs. Il est promis une solution « redoutable » en bureautique, en gaming mais aussi en overclocking. Sur ce dernier point, la firme a choisi de dévoiler certaines capacités en OC de son nouveau joujou. La mission a été confiée à l’overclocker « Slave » de renommée mondiale. A l’aide d’un refroidissement extrême, ce Core i9-9900K a été capable d’encaisser une tension de 1,7 V sur le Vcore soit de quoi assurer une fréquence de 6,9 GHz sur l’ensemble de ses 8 cœurs en simultané. Selon Slave, cette puce peut faire encore mieux. La barre des 7,1 GHz est atteignable. Dans un contexte plus classique, l’usage d’un Watercooling AIO est susceptible de permettre une fréquence OC de 5,3 Ghz sur l’ensemble de ses cœurs.




La ligne de route AMD continue

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Roadmap GPU AMD evolution

05

Octobre

AMD est à l’origine de plusieurs feuilles de route concernant l’évolution de ses architectures GPU. Depuis plusieurs jours « Arcturus » a fait son apparition. De quoi s’agit-il ? Arcturus est présenté comme étant le successeur de Navi. Pour resituer les choses, AMD exploitent actuellement l’architecture VEGA. Cette dernière a été, dès son introduction, prévue pour évoluer. Si en 2017 AMD a évoqué le passage à du 14 nm+, nous sommes désormais plus sur du 7 nm. Ensuite, Vega cèdera sa place à Navi qui devrait profiter également d’une gravure à 7 nm. Enfin le Next Gen évoqué par AMD vers 2019 et 2020 adoptera du 7 nm+. C’est justement ici qu’Arcturus fait son apparition. Il s’agirait du nom de code donné à cette architecture GPU de prochaine génération. Ce nom est apparu sur les forums de la communauté Phoronix. Si pour le moment, il n’a rien d’officiel, il reste plausible sachant qu’AMD utilise des noms d’étoiles pour nommer ses architectures GPU. Nous avons par exemple Polaris, Vega et Navi. Le fait que Arcturus fasse son apparition est intéressant car les choses évoluent vites. Par exemple en l’espace d’une année seulement, les informations officielles d’AMD concernant l’avenir de ses GPU ont déjà changé. Par exemple Vega a été annoncé pour évoluer avec du 14 nm+. Désormais nous savons qu’AMD a l’intention de faire évoluer « Vega » avec l’adoption du 7 nm. Ce choix permettra des optimisations de performances et de demande énergétiques tout en décrochant un record. Vega 7 nm serait le premier GPU au monde à exploiter cette finesse de gravure. Au final, si beaucoup de choses sont possibles, il est certain que rien n’est gravé dans le marbre.




Intel travaille son packaging

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Corei9 9900K 02

02

Octobre

A l’image d’AMD et de ses processeurs Ryzen Threadripper, Intel préparerait une boite un peu spéciale pour son premier processeur « mainstream » proposant 8 cœurs physique et 16 cœurs logiques. Cette puce LGA 1151 porte le nom de Core i9-9900K. Comme le montre un cliché publié sur Twitter, les fans devraient s’attendre à un polyèdre à douze faces. En clair le processeur serait présenté dans une boite dodécaèdre dont la face avant porte la marque «Core i9». Nous avons aussi la référence à un processeur ayant un coefficient multiplicateur débloqué et appartenant à la 9ème génération Core. Pour le moment nous ne savons pas si cette boite embarque également un ventirad « maison ». Le Core i9-9900K s’annonce comme la prochaine vitrine d’Intel avec son le capot 8C/16T propulsés à 3,60 GHz contre 5 GHz au maximum en mode Turbo Boost.




Un Supercalculateur x86

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Super Calculateur Allemand NUC NG

01

Octobre

Le tout nouveau supercalculateur allemand SuperMUC-NG devrait délivrer théoriquement 26,7 pétaflops de puissance brute (les benchs pratiques sont en cours), de quoi le placer parmi les 10 machines les plus puissantes du monde. Mais sa particularité, c'est qu'il opte pour une solution 100 % x86 pour assurer ses calculs, alors que la majorité des supercalculateurs les plus puissants optent pour du GPU ou des puces de calcul dédiées, en plus de leurs CPU. La machine, signée Lenovo, est composée de 6500 racks SD650, chacun composés de deux CPU Xeon Platinum, pour un total de 300 000 coeurs. On en déduit que les Xeon sont des CPU à 24 coeurs. Ajoutez-y 700 téraoctets de DRAM, et 70 pétaoctets de stockage. Pour refroidir ces CPU, pas de ventilation : il s'agira de watercooling (dit warm-watercooling), sans ventilation dans les racks. L'eau sera tout de même ventilée, mais de manière plus centralisée. Lenovo affirme pouvoir ainsi économiser 40 % d'énergie, et faire tourner tous les CPU à leur fréquence Boost maximale, à des températures inférieures au refroidissement classique par air. Côté consommation, Lenovo annonce 43 000 W par bloc de 72 serveurs, soit un total théorique de 3900 kW pour le serveur entier. Le site TOP500 publiera bientôt les tests de cette machine pour l'inclure dans son classement.




Du Wifi dans les Avions mais pas gratuit !

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Air France service Wifi en 2020

28

Septembre

Air France Connect, c'est le petit nom du projet, regroupe 3 offres qui seront proposées aux voyageurs. La première offre, nommée « Pass Message », permet d'envoyer et de recevoir des messages gratuitement via des applications comme Messenger ou WhatsApp durant tout le vol. L'offre « Pass Surf » permet de surfer sur Internet et d'envoyer ou de consulter des e-mails. Ce pass voit son prix varier en fonction du type de vol : 3 € sur un court-courrier, ou à partir de 5 € pour un moyen-courrier. Pour les longs courriers, deux options seront proposées : 8 € pour une heure ou 18 € pour toute la durée du vol. Le dernier Pass, appelé « Stream », donne accès à l'Internet haut débit et au streaming. Destiné aux long-courriers, il sera disponible dans tous les vols pour 10 000 Miles, ou 30 €. Air France annonce que 100% de sa flotte sera équipée de cette offre de Wi-Fi à l'horizon 2020. Pour les plus pressés, l'entreprise ajoute qu'environ 22 vols long-courriers et 8 moyen et court-courriers en seront équipés avant la fin de l'année.




AMD continu sa route avec Arcturus

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Architecture GPU AMD

27

Septembre

Arcturus est présenté comme étant le successeur de Navi. Pour resituer les choses, AMD exploitent actuellement l’architecture VEGA. Cette dernière a été, dès son introduction, prévue pour évoluer. Si en 2017 AMD a évoqué le passage à du 14 nm+, nous sommes désormais plus sur du 7 nm. Ensuite, Vega cèdera sa place à Navi qui devrait profiter également d’une gravure à 7 nm. Enfin le Next Gen évoqué par AMD vers 2019 et 2020 adoptera du 7 nm+. C’est justement ici qu’Arcturus fait son apparition. Il s’agirait du nom de code donné à cette architecture GPU de prochaine génération. Ce nom est apparu sur les forums de la communauté Phoronix. Si pour le moment, il n’a rien d’officiel, il reste plausible sachant qu’AMD utilise des noms d’étoiles pour nommer ses architectures GPU. Nous avons par exemple Polaris, Vega et Navi. Le fait que Arcturus fasse son apparition est intéressant car les choses évoluent vites. Par exemple en l’espace d’une année seulement, les informations officielles d’AMD concernant l’avenir de ses GPU ont déjà changé.




AMD un petit prix pour un maximum

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Athlon 200GE

19

Septembre

AMD s’attaque au segment entrée de gamme avec un prix sous la barre des 60 €. Il vise les configurations PC conçues pour des usages quotidiens. Le processeur Athlon 200GE d’AMD, Ce processeur combine l’architecture x86 « Zen » et l’architecture graphique « Vega » dans un design SoC versatile. AMD promet que ce processeur « Athlon 200GE propose une informatique réactive et fiable pour s’adonner à tout un tas d’expériences, qu’il s’agisse des besoins du quotidien ou des charges de travail plus élaborées comme le jeu PC HD. » Tout en précisant « Il offre jusqu’à 67% de performance graphique supérieure et une efficacité énergétique jusqu’à deux fois supérieure, pour un jeu HD 84% plus rapide que la concurrence. ». Sa mécanique propose deux cœurs physiques couplés à la technologie SMT soit quatre cœurs logiques. Sa fréquence est calibrée à 3,2 GHz tandis que son iGPU dispose de trois Graphics Compute Units. Il se dote d’un cache L3 de 4 Mo et profite d’un contrôleur mémoire DDR4-2667 MHz. L’ensemble est annoncé avec une enveloppe thermique de 35 W. L’Athlon 200GE est disponible en France au prix conseillé est de 56,90 € TTC.




Un vrai faux Ryzen R7 ?

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raw

11

Septembre

AMD devrai dévoilé un Ryzen 2800X de 10 coeurs pour répondre au Intel i9-9900K. Une mystérieuse capture d'écran est apparue sur le Web, laissant présager la sortie prochaine d'un certain Ryzen R7 2800X équipé de pas moins de 10 coeurs. Un monstre de puissance, qui enregistre pas moins de 2130 points en multi-core sur Cinebench, et qui ferait de la référence un adversaire de taille pour le futur Core i9-9900K d'Intel. Guru3D est très largement dubitatif concernant la véracité de ce screenshot. Pour le site spécialisé, la présence de 10 coeurs ne fait aucun sens ? le die des processeurs utilisant l'architecture Zen+ n'en comportant que 8. Enfin, la nomenclature du processeur laisse également à désirer : le « R7 » ne renvoyant à aucune référence connue du catalogue de la marque.




ARM s'attaque au x86

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Feuille de route ARM production CPU x89

17

Aout

Alors que Microsoft oriente Windows vers des processus Linux à technologie ARM. ARM veut conquérir le marché de PC portables, et s'attaque officiellement aux processeurs x86 qui dominent ce marché. La firme explique pouvoir surpasser l'efficacité des processeurs Intel Core i5 en termes de rapport puissance-consommation, dès cette année avec le Cortex-A76, et bientôt avec d'autres processeurs encore plus puissants. ARM explique que ses coeurs Cortex-A76 peuvent atteindre les performances SPECINT2k6 d'un Core i5-7300U à 3,5 GHz en Turbo, avec un TDP trois fois inférieur et une fréquence d'environ 3 GHz. Et ce n'est pas tout : pour la première fois, la firme publie une feuille de route de ses futurs processeurs, annonçant un coeur 'Deimos' gravé en 7 nm dès 2019, qui devrait être encore 15 % plus rapide, sans toucher à son TDP. En 2020, les coeurs 'Hercules' seront gravés en 7 et 5 nm, et devraient encore significativement diminuer leur taille et leur rendement énergétique (et pas seulement par la gravure). ARM change de comportement pour se lancer à l'assaut des PC Windows, et c'est une première dans l'histoire de l'entreprise. Elle promet aux fabricants tout un environnement de développement pour atteindre les performances d'un PC portable en divisant par deux le TDP des processeurs x86 mobiles actuels (15 W). De quoi offrir de belles guerres de concurrence à l'avenir.




Cortana et Alexa déjà amies

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Alexa amie de Cortana

17

Aout

une nouvelle version Preview des assistants vocaux de Microsoft et Amazon permet d'invoquer soit Cortana, soit Alexa sur n'importe quel appareil compatible. Annoncé il y a un an déjà, le rapprochement entre les deux assistantes vocales est désormais acté. Dans une toute récente version Preview disponible aux États-Unis, les utilisateurs de Windows 10 peuvent désormais invoquer Alexa, et les possesseurs d'une enceinte Amazon Echo, Cortana. La chose est également possible via une enceinte Harman Kardon Invoke. Pour l'heure, l'intégration est des plus basiques. Concrètement, Alexa et Cortana sont implémentés comme des skills sur chaque plate-forme. En d'autres termes, il faut d'abord passer par un appel de l'application avant de pouvoir émettre sa requête. Par exemple : « Hey Cortana, ouvre Alexa », ou « Alexa, ouvre Cortana ». Un assistant vocal interchangeable pour, nous dit-on, « avoir deux assistants digitaux intégrés afin d'aller plus loin dans l'accompagnement au quotidien ». Autant dire que, non, on ne sait pas bien à quoi cela va pouvoir servir pour le moment. En plus de pouvoir être invoquée par le biais de Cortana, Alexa se paie le luxe d'une application dédiée sur Windows 10. Une façon pour Microsoft de reconnaître son retard en matière d'assistance vocale ? Tout porte à le croire. Car comme le pointe The Verge, Microsoft a semble-t-il renoncé à intégrer son assistante vocale dans d'autres objets connectés. Pour autant, le développement de Cortana ne semble pas à l'arrêt. La firme vient de nommer le chef de l'application Outlook pour iPhone à la tête du département rattaché à l'assistante vocale.




9ème génération CPU Intel en Octobre

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CPU intel i9

16

Aout

Malgré le report des processeurs Cannon Lake, gravés en 10nm, à l'an prochain, Intel proposera cet automne sa neuvième génération de processeurs. Selon des informations glanées par Wccftech, Intel s'apprêterait à lancer une nouvelle génération de processeurs dès le 1er octobre. Labellisée comme la neuvième génération de CPU de la marque, celle-ci se positionnerait comme un simple rafraîchissement de la gamme actuelle, toujours gravée en 14nm. C'est sans doute la puce la plus attendue du dernier trimestre 2018. Le Intel Core i9-9900K, Intel : les premiers résultats du benchmark du futur i9-9900K ? qui explose les benchmarks par ses performances folles, sera bien le fleuron cette neuvième génération de processeurs. Il s'agira donc du tout premier processeur i9 dédié au grand public. Il inclura par ailleurs 16 Mo de cache L3 et le chipset graphique Intel UHD 620. Niveau fréquence, le 9900K proposera 3,6 GHz de série, avec des pointes à 5,0 GHz en Turbo Boost. Le nouveau processeur i7-9700K sera donc logiquement relégué à la gamme intermédiaire, mais proposera tout de même 8 coeurs et 8 threads (soit 2 coeurs de plus que la génération actuelle), cadencés à 3,6 GHz (4,6 GHz en Turbo Boost). Le i5-9600K, enfin, ne déméritera pas grâce à 6 coeurs et 6 threads réglés sur 3,7 GHz et 4,6 GHz en Turbo Boost. D'après les informations de Wccftech, Intel sortirait donc ses nouveaux bijoux au 1er octobre 2018. D'autres CPU (non overclockables, ceux-ci) de neuvième génération sont également au programme pour le tout début d'année prochaine.




Qualcomm un nouveau processeur pour montre

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qualcomm CPU pour montre Android 2018

09

Aout

Qualcomm présentera dans un peu plus d'un mois le successeur du Snapdragon Wear 2100. Son nom et ses caractéristiques restent inconnus pour l’instant. Les rumeurs indiquaient depuis plusieurs mois que Qualcomm dévoilerait un nouveau processeur pour les wearable cet automne. Finalement, la date du 10 septembre confirme ces suppositions. Si la compagnie ne fabrique pas de montres intelligentes, elle vend les processeurs qui les équipent. Le Snapdragon Wear 2100 propulse la majorité des appareils Wear OS. Beaucoup d’observateurs ont longtemps estimé que la marque américaine moderniserait enfin son produit. Au début de l’année, elle a sorti le Wear 2500, une technologie destinée aux dispositifs pour enfants. En se basant sur l’invitation, Qualcomm invite la presse à couvrir une révélation relative à une montre intelligente. Comme la présentation d’un appareil reste peu probable, les spécialistes espèrent y découvrir un nouveau processeur. Comparé à ses concurrents, le Wear 2100 est légèrement en retard. La prochaine mouture viserait à combler cette différence.




Sony lance un capteur de 48Mpx

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Capteur Sony 48mpx

26

Juillet

48 millions de pixels : c’est la définition d’image impressionnante du nouveau capteur d’image pour smartphones de Sony Electronics, qui répond au doux nom de IMX586. Ce capteur au format 1/2" n’est pas exceptionnel par sa taille, il est un peu plus petit que le 40 Mpix du Huawei P20 Pro (format 1/1.7 pouces) et bien plus petit que celui du Nokia Lumia 1020 d’une définition proche (41 Mpix, format 1/1.5’’) mais il l’est par sa structure. Si la définition native du capteur est de 48 Mpix, la grille de colorée (dite de Bayer) en face des photosites n’est pas composée de 48 millions de sous-pixels mais de 12 millions. En clair : Sony a créé des « sous-groupes » de pixels ou des « super-photosites » de 4 pixels. Si chaque photosite mesure 0,8 micromètre, un « super-photosite » fait donc 1,6 micromètre de long/large. En développant de nouveaux algorithmes de dématriçage, Sony permet à son capteur de shooter des images pleine définition de 48 Mpix, de quoi capturer plein de détails en plein jour ! Ce fut sans doute un défi technique que de revoir les routines d’évaluation de la couleur, car dans une matrice de Bayer, chaque photosite interroge les sous-pixels adjacents pour récupérer les informations colorées qu’il lui manque, un vert interroge un bleu et un rouge, etc. Une fois ce défi structurel relevé, Sony a pu profiter de l’atout de ses « super-photosites » : en basses lumières, le capteur se comporte comme un modèle de 12 Mpix et tous les groupes de photosites récupèrent non seulement plus de lumière, mais sont aussi capable d’offrir une information colorée bien plus fine et moins bruitée. Cette astuce d’utiliser les groupes de pixels est d’ailleurs tout à fait utilisable en plein jour : si les images de 12 Mpix sont alors moins riches, elles sont par contre plus ciselées (on parle de piqué). En clair : avec l’IMX586, on devrait voir arriver des smartphones proposant, au choix, soit une super définition d’image, soit des images de 12 Mpix, plus nettes, plus piquées et moins bruitées. Sur le papier, l’offre est alléchante.




La prochaine génération CPU intel toujours avec chipset Z370

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processeur Intel vers une nouvelle generation de CPU au meme standard

17

Juillet

Plusieurs constructeurs ont déployé une nouvelle mise à jour du BIOS de leurs cartes-mères avec chipset Z370. C’est par exemple le cas de MSI avec sa Z370 Godlike Gaming, qui affiche maintenant supporter « la nouvelle génération de CPU ». Cette mise à jour vise très probablement la 9ème génération de processeur Intel et confirmerait leur compatibilité supposée avec le chipset Z370. Au départ, la 9ème génération de processeurs Intel était censée regrouper les CPU Ice Lake en 10 nm, mais suite à des problèmes de fabrication, ces derniers auraient été repoussés à 2019. Cependant, étant donné les mises à jour de BIOS déployées, une 9ème génération devrait quand même débarquer d’ici peu et elle prendra la forme d’un simple refresh de Kaby Lake.




Samsung produit des mémoires très rapides

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Mudule memoire Samsung rapide v nand a 1.4Gb s

11

Juillet

Samsung vient d'annoncer officiellement être en capacité de produire massivement une nouvelle génération de modules de stockage V-NAND, atteignant la vitesse record de 1,4 Gbit/s. Samsung Electronics, la division de composants électroniques du géant coréen, lance la production de masse de sa cinquième génération de modules de stockage (256 Gbit ou 32 Go) de type V-NAND. Des modules que l'on retrouvera sans doute dans les futurs smartphones haut de gamme de la marque comme le Galaxy S10, et dont la vitesse atteindrait 1,4 Gbit/s, soit 40% de mieux que ceux de la quatrième génération, selon Samsung. L'utilisation de tels modules sur de futurs smartphones permettrait, entre autre chose, d'améliorer encore les prestations de ces derniers en vidéo. Filmer en 4K à 60 images par seconde requiert des solutions de stockage rapides, pour engranger toutes les informations et limiter les effets de micro coupures ou de ralentissements. Avec de tels débits et une telle capacité de stockage, on peut même imaginer que certains constructeurs de smartphones offriront la possibilité de filmer en 8K ou des modes ralentis (slow motion) à plusieurs centaines d'images par seconde.




Un Astéroïde proche de la planète

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Un asteroide proche de la terre lancement du Projet DART

11

Juillet

Cette histoire d'un scénario de film, mais elle est bien réelle. Pour empêcher la possible collision d'un astéroïde avec notre planète, la NASA a lancé le projet DART visant à détourner l'objet de sa trajectoire. DART (Double Asteroid Redirection Test) : voilà le petit nom que la NASA a donné à son programme destiné à empêcher la rencontre entre la Terre et un astéroïde qui se dirige droit dessus. Alors qu'elle s'était retirée du projet initial, l'Europe semble se sentir à nouveau concernée par le sujet et vient d'annoncer avoir rejoint le projet DART. En collaboration avec la NASA, elle participera au premier test destiné à envoyer un satellite de 500 kg sur un astéroïde découvert le 11 avril 1996, d'un diamètre d'environ 800 mètres, et baptisé (65803) Didymos. Le satellite envoyé entrera ainsi en collision avec l'astéroïde à une vitesse de 6 km par seconde et devrait en dévier la trajectoire d'une « fraction d'un pour cent ». Cette méthode de déviation faisant appel à un impacteur cinétique fait partie des 3 solutions envisagées dans l'éventualité où un astéroïde se présenterait comme une menace pour notre planète,les deux autres étant un recours au « tractage » ou l'utilisation d'une ogive nucléaire (enfin une utilité ludique !). Le lancement devrait avoir lieu à l'horizon 2022.




Un clone Chinois d'un CPU AMD

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Hygon vend un clone de cpu AMD en chine

09

Juillet

Partie intégrante du programme « Made in China 2025 » visant à se créer une nouvelle indépendance économique et technologique, la production de CPU x86 chinois vient de démarrer. L'entreprise Hygon à la manœuvre, c'est pourtant une architecture bien américaine qui en est le socle : Zen, d'AMD. Dhyana, le petit nom donné au futur CPU chinois, sera dans les faits un clone pur et simple du puissant AMD EPYC, qui équipe de nombreux serveurs dans le monde. En 2016, AMD a officialisé la création d'une filiale commune en Chine pour le montant coquet de 293 millions de dollars. En échange, les nouveaux partenaires de l'entreprise américaine peuvent utiliser la fameuse architecture Zen pour développer leurs propres produits... en n'omettant pas de reverser quelques deniers à AMD sur chaque CPU vendu. Si pour l'heure, la nouvelle ne semble pas inquiéter outre mesure le ténor Intel, l'entreprise américaine devrait suivre le dossier avec un regard alerte. Si l'on prend le marché des smartphones en exemple, il n'a fallu que quelques années pour que les constructeurs chinois tels que Huawei, Xiaomi ou Honor occultent totalement les constructeurs historiques du top des ventes. D'ici à ce que la prouesse se reproduise dans le secteur de la haute technologie, il n'y a qu'un pas. Donc @ suivre...




Kunlun la puce AI la plus évoluée !?

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Kunlun puce pour AI et deep learning

06

Juillet

Baidu annonce une nouvelle puce dédiée à l’intelligence artificielle : Kunlun, une puce FPGA. La version 818-300 pour l'apprentissage est annoncée compatible avec la plupart des algorithmes de deep learning, et la version 818-100 destinée à l'inférence proposerait un large panel d’applications de l’IA comme la reconnaissance vocale, le traitement automatique du langage naturel, le filtrage et classement d’informations ou encore la conduite autonome. Kunlun intègre plusieurs milliers de cœurs, et sera gravée par Samsung en 14 nm. D’après Baidu, elle offre une très large bande passante mémoire de 512 Go/s et serait capable de 260 TOPS pour 100 Watts consommés. Les comparaisons sont assez flous dans le secteur. On sait que le dernier TPU 3 de Google affiche environ 360 TFLOPS TensorFlow par puce (sans connaître la consommation), qu'un GPU NVIDIA Volta est à 125 TFLOPS TensorFlow, mais difficile de dire si la précision des calculs est vraiment comparable. Notez que Baidu déclare également que Kunlun est 30 fois plus rapide que son circuit logique programmable précédent (basé sur des GPU).




Confirmation des CPU intel

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Core9gen1

04

Juillet

Intel confirme l’existence de plusieurs Core 9000 series au travers de son document « Microcode Revision Guidance ». Nous retrouvons des Core i5 et Core i3. Tous ces processeurs appartiennent à la gamme Coffee Lake-S. Ce sont des Core de 8ème génération. Nous sommes désormais devant une confirmation de plusieurs rumeurs et spéculations à leur sujet. La famille Coffee Lake-S d’Intel va évoluer avec l’arrivée de nouveautés « 6 + 2 » répertoriées sous les appellations Core i5-9600 (K), Core i5-9500 (T) et Core i5-9400. La précision « 6+2 » fait référence à 6 cœurs physiques et 2 cœurs pour le iGPU. Intel prévoit également de déployer les Core i3-9100 et Core i3-9000. Ces puces proposent une configuration « 4 + 2 » et « 4 +1 ». Ces informations confirment que l’organisation des gammes chez Intel ne devrait pas bouger bien que la stratégie autour des i7 est encore un mystère. En l’état, Intel devrait conserver son offre actuelle avec des Core i7 à 6 cœurs et 12 threads et des Core i5 à 6 cœurs. Les récentes informations concernant le lancement d’un processeur Coffee Lake-S à 8 cœurs et 16 Threads tablent sur la nomenclature Core i9. Nous devrions, mais c’est à confirmer, avoir comme vitrine un Core i9-9900K (8C/16T) et un Core i7-9700K (6C/12T).




Radeon Vega 20 du PCI Express 4.0

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Vega20

02

Juillet

Sur le segment des cartes graphiques gaming, AMD travaille sur Vega 20. Successeur de Vega 10 au cœur des actuelles Radeon RX Vega, cette puce va proposer plusieurs améliorations en particulier du côté du PCI Express. Lisa Su a profité du Computex 2018 pour évoquer la prochaine génération de GPU d’AMD. Elle prendra vie grâce à Vega 20. Les premières informations montrent des avancées dans plusieurs domaines. Ces changements indiquent que nous ne serons pas seulement devant une évolution de Vega 10 mais face à un GPU assez différent. La présentation de Lisa Su a révélé que ce GPU à 7 nm profite de deux piles de HBM2. Il est donc envisage qu’un maximum de 32 Go de mémoire vive soit proposé pour le modèle le plus haut de gamme. ComputerBase a déniché plusieurs informations sur la « définition » des liaisons PCI Express. Tout porte à croire qu’AMD va franchir une nouvelle étape en adoptant le PCI Express 4.0. Cette évolution sera capable d’assurer une bande passante de fois plus importante que celle du PCI express 3.0. Ce n’est pas la première fois que cette idée de l’adoption du PCI Express 4.0 est évoquée. Les premières fuites ont eu lieu durant le CES 2018. Cette nouvelle norme semble intéresser AMD. Des documents de présentation de la firme laissent entendre que les prochains processeurs EPYC devraient prendre en charge le PCI Express 4. Nous parlons ici des futures puces basées sur l’architecture Zen 2 et non Zen +. De là il n’est pas impossible que les Ryzen de troisième génération soient également concernés.




Un supercalculateur Français

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Tera1000 Supercalculateur francais

26

Juin

Pour la première fois depuis 2013, la France glisse un supercalculateur parmi les 15 installations les plus puissantes du monde. Grâce à Tera 1000, un système mis au point par le CEA et Atos, avec la collaboration d’Intel. Il se classe en 14e position du TOP500, un palmarès créé en 1993 par le chercheur en informatique Allemand Hans Meurer aujourd’hui décédé. Sa composition est revue tous les six mois. Tera 1000 devient par la même occasion le supercalculateur généraliste le plus puissant d’Europe avec une puissance de calcul de 25 petaflops et une consommation énergétique de seulement 4 MW. Il a été développé pour les besoins de la Défense, ainsi que de la dissuasion nucléaire et déployé en deux étapes sur le centre CEA de Bruyères le Châtel en région parisienne.Puis une seconde de la gamme BullSequana d’Atos, également équipée de processeurs Intel. C’est cette seconde tranche qui est la plus novatrice. Elle dispose de 540 000 coeurs de calcul avec une technologie de refroidissement faisant circuler de l’eau tiède au plus proche des processeurs. L’objectif final restant de mettre au point un supercalculateur de classe exaflopique à l'horizon 2020, c’est-à-dire atteignant une puissance de calcul de l’ordre du milliard de milliards d’opérations par seconde. La première place occupée par le système américain Summit, présenté par l’organisme de recherche Oak Ridge National Laboratory du ministère américain de l’énergie. Cela permet aux Etats-Unis de reprendre la tête du classement après 5 ans de domination chinoise. Le Sunway TaihuLight descend donc sur la deuxième marche du podium.




Snapdragon 1000

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Snapdragon 1000 fabriquer pour Windows 10 et contre les Intel Atom et Celeron

26

Juin

Selon le site Winfuture, de nouvelles informations ont fait surface concernant un nouveau SoC Qualcomm : le Snapdragon 1000 (ou SDM 1000). Basé sur une architecture ARM, sa particularité principale serait de présenter une taille de 20 x 15 mm, ce qui est bien plus gros que ses prédécesseurs mesurant 12,4 x 12,4 mm. De plus, il serait destiné à se retrouver dans des systèmes tournant sous Windows 10 et le Surface Phone de Microsoft. Winfuture émet même la possibilité de retrouver un Snapdragon 1000, rivalisant avec des Intel Atom et Celeron, dans de futurs notebooks. D’après les informations révélées, le Snapdragon 1000 devrait jouer dans la cour des processeurs x86. Il embarquerait une enveloppe thermique de 12 Watts et serait actuellement en test sur une plateforme équipée de 16 Go de mémoire RAM LPDDR4X embarquée, de 2 unités de 128 Go de mémoire flash connectée via UFS 2.1 et du softmodem du prochain Snapdragon 855. Aussi, pour la première fois, le nouveau SoC Qualcomm serait monté sur un socket et non pas soudé à la carte mère (cela ne sera pas forcément le cas quand il sera commercialisé).




TSMC production de puces 7nm

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Galette production de masse TSMC puces 7nm 2018 et 5nm 2020

25

Juin

Digitimes rapporte que TSMC a annoncé la production en masse de wafers basés sur la gravure en 7 nm. L’entreprise s’attend à atteindre l'équivalent de 12 millions de galettes de 12 pouces d’ici fin 2018, cela représente une augmentation de 9% comparée aux 10,5 millions de l’année dernière. De plus, le fondeur taiwanais lancera la production à risque en 5 nm dès 2019, ce qui devrait déboucher vers une production en masse pour fin 2019 ou début 2020destinés en priorité à l’intelligence artificielle, aux GPU et à la cryptomonnaie, puis à la 5G. Le fondeur a déjà reçu des commandes, qui seront honorées début 2019, de plus de 20 clients différents. Parmi eux on retrouve Apple (pour leurs processeurs A12 des prochains iPhone), AMD, NVIDIA, Qualcomm et Bitmain. Notez que l’entreprise taiwanaise compte également être la première sur la production en masse de galettes basée sur la gravure en 5 nm, d’ic 2020.




Des écrans Mini LED Chez AUO

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Ecran mini LED de chez AUO

20

Juin

On attend encore la technologie OLED pour produire l'écran gaming parfait, mais AUO, fabricant taïwanais de dalles LCD, mise pour l'instant sur une autre technologie : le mini LED, à ne pas confondre avec le microLED de Sony, puis Samsung (et bientôt Apple). Le DigiTimes rapporte qu'AUO prépare la livraison des premières dalles mini LED au dernier trimestre 2018, et les premiers écrans du genre devraient donc arriver pour Noël. AUO travaille aussi sur le MicroLED, avec un écran 8 pouces déjà présenté sur cette technologie. Le mini LED est uniquement une technique de rétroéclairage, tandis que l'affichage reste en LCD classique (certainement du VA, spécialité d'AUO). C'est un système de local dimming encore plus précis, composé de milliers de minuscules LED produisant la lumière derrière la dalle LCD, le rétroéclairage. Résultat : un taux de contraste parfait, sans glowing. Les écrans FALD (Full Array Local Dimming) actuels se limitent souvent à 384 zones, notamment pour les 27 pouces G-Sync HDR 4K à 144 Hz (ou plutôt 120 Hz). Autre avantage du mini LED : s'incruster dans des écrans très fins. AUO a donc déjà présenté un 27 pouces mini LED (4K à 144 Hz), mais aussi un écran 15 pouces 4K LTPS pour ordinateur portable, et même un 6 pouces tactile (in-cell) pour smartphone, et un 2 pouces pour les casques VR. L'idée consiste à ne pas faire exploser le prix de l'écran, comme le microLED ou l'OLED face à l'AMOLED, en gardant une base LCD avec un rétroéclairage quasi-équivalent en termes de taux de contraste.




Un super calculateur ARM

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hpe apollo serveur ARM

20

Juin

Baptisé Astra, le bébé de HPE (Hewlett Packard Enterprise) a été conçu en partenariat avec le Department of Energy - DoE - américain. Encore à l'état de prototype, ce supercalculateur intégrera les bureaux du Laboratoire National de Sandia afin d'aider à la recherche dans le nucléaire. HPE continue ainsi dans la voie ouverte en 2017 par son projet The Machine visant à développer des super-ordinateurs orientés vers des échanges mémoire hyperrapides plutôt que vers la puissance de calcul brute. En effet, à l'heure actuelle, la plupart des ordinateurs destinés aux calculs lourds misent tout sur leur puissance brute. Le système Summit, le plus puissant au monde, est doté de 9 000 processeurs IBM Power9 à 22 cœurs et de plus de 27 000 GPU Nvidia Tesla V100. Il peut accomplir des calculs à la vitesse de 200 pétaflops. Il est d'ailleurs le premier à avoir accompli un calcul exascale, c'est-à-dire un milliard de milliard d'opérations scientifiques par seconde. HPE vise cependant d'autres frontières avec Astra. Selon l'entreprise américaine, les échanges mémoire sont actuellement un frein aux supercalculateurs actuels. L'utilisation de puces ARM permettrait d'augmenter la vitesse de ces échanges tout en diminuant la consommation énergétique. HPE estime qu'aujourd'hui, 90% de la puissance des super-ordinateurs est dédiée aux communications entre la mémoire et le stockage. Basé sur le système Apollo, Astra est doté de 145 000 CPU répartis dans 2 592 serveurs double cœur. Les processeur ThunderX2 à 28 cœurs utilisés par HPE offrent aussi huit canaux mémoire contre six sur les architectures x86 utilisées actuellement. Ceci permet au bébé de HPE de développer une puissance de calcul de 2.3 pétaflops, ce qui en fait l'un des 100 plus puissants supercalculateurs au monde. Il gagne aussi la première place au sein des super-ordinateurs ARM. Si le prototype Astra reste bien en-dessous de Summit en termes de puissance, il devrait néanmoins permettre de participer à l'émergence des calculs exascale d'ici 2021. Il servira aussi au sein de Sandia à déterminer comment les architectures ARM pourront être améliorées dans le futur.




Un nouveau Supercalculateur

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Summit nouveau supercalculateur 200 teraflops

12

Juin

Summit, le dernier supercalculateur du département de l’énergie des États-Unis (DoE) est maintenant opérationnel. Situé dans le laboratoire national de Oak Ridge, cette bête embarque 4608 nœuds, constitués chacun de deux CPU IBM Power9 et six GPU NVIDIA Tesla V100 (soit 27 648 GPU Volta et 9216 CPU). D’après NVIDIA, la machine peut atteindre une puissance de calcul de plus de 200 pétaflops (non confirmé). Ce qui ferait prendre aux Américains une sacrée avance face à l’ancien numéro un chinois Sunway TaihuLight poussant 93 pétaflops en pratique. Si l’on compte que chaque Tesla V100 est capable de 125 téraflops d’opérations Tensor pour l'intelligence artificielle, le Summit serait capable d’une performance de 3,3 hexaflops pour l’apprentissage (Deep learning). Il est aussi intéressant de noter que le supercalculateur embarque un châssis de 5600 mètres carrés, ce qui est équivalent à la taille de deux courts de tennis. Le tout est également relié avec 297,7 km de câbles en fibre optique.




Le premier centre de donnée sous-marin Video

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Datacenter sous marin en Ecosse de Microsoft

11

Juin

Avec l'avènement du Cloud, les centres de stockage de données deviennent de plus en plus nombreux et leur développement ne devrait cesser de croître dans les années à venir. C'est en prévision de cet accroissement de la demande que Microsoft réfléchit depuis plusieurs années maintenant afin de proposer de nouvelles solutions. C'est ainsi qu'est né le premier centre de stockage de données sous-marin de l'entreprise, auto-suffisant qui plus est. Microsoft vient de lancer son premier centre de données sous-marin, auto-suffisant, et installé en Écosse. Une prouesse qui aura demandé près de 4 années de travail. Les centres de données sous-marins présentent également un intérêt financier puisqu'une grande partie du coût de fabrication d'un data center provient de son système de refroidissement. Dans le cas présent, les fonds marins étant toujours froids, l'accès au « refroidissement » s'en trouve facilité, éliminant par la même occasion les coûts qu'il engendre pour des installations terrestres de ce type. Comprenant pas moins de 864 serveurs étalés sur 12 racks, l'installation faisant la taille d'un conteneur a été testée et assemblée en France par l'entreprise Naval Group spécialisée dans l'ingénierie, la fabrication et la maintenance de navires et de sous-marins militaires ainsi que dans les technologies de l'énergie marine. Le centre de données puise son énergie de diverses manières. Ainsi, tandis que des turbines marémotrices expérimentales et des convertisseurs d'énergie houlomotrice produisent de l'électricité à partir du mouvement de l'eau de mer, des éoliennes ainsi que des panneaux solaires présents au sol fournissent l'électricité nécessaire aux 10 000 habitants de l'île, dont une partie est envoyée au centre de données via un câble lui aussi sous-marin. Microsoft va désormais s'employer à surveiller son centre de données durant les douze prochains mois afin de se rendre compte de la viabilité de son projet.




Un Ryzen a 32 cœurs

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Ryzen Threadripper

07

Juin

La deuxième génération de processeurs Ryzen Threadripper n’est pas en soi une surprise. AMD l’avait confirmé lors du CES 2018. A l’époque la firme n’est pas entrée dans les détails. La situation est désormais rectifiée à l’occasion de la conférence de presse du Computex 2018. Le géant n’a pas manqué de faire la démonstration de ces puces basées sur la même architecture que les récents Ryzen 2000 series. Elles profitent du 12 nm Zen + . Cette nouvelle génération va une nouvelle repousser les limites de calcul disponible pour le grand public. Les Ryzen Threadripper de première génération se sont calés sur une offre culminant à du 16 cœurs physiques avec SMT. AMD double désormais les possibilités. En clair la firme annonce l’arrivée d’un processeur à 32 cœurs physiques et 64 cœurs logiques au sein de sa gamme HEDT. Pendant qu'Intel annonce être autour d’une solution à 28 cœurs physiques. Ces Ryzen Threadripper 2 sont attendus pour le troisième trimestre. Il est promis des performances « exceptionnelles » avec des applications fortement « multithreadées ». En effet pour profiter de cette puissance il faudra utiliser des applications capables d’exploitées tous ces cœurs. La firme montre également son attachement à préserver le porte-monnaie de ses utilisateurs. Ces Ryzen Threadripper 2 seront exploitables sur les cartes mères X399. Attention tout de même car ccertaines restrictions seront de la partie. A cela s’ajoute aussi la nécessité que la carte en question soit prévue pour supporter l’alimentation de ces nouveaux bébés. Ceci explique par exemple l’arrivée de modèle dit « Refresh ».




Qualcomm dans le monde PC

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Logo Qualcomm Snapdragon processeur PC

04

Juin

La transition de Windows 10 vers des architectures ARM s'est jusqu'à présent déroulée laborieusement. De nombreux obstacles de performances se dressent encore sur la route, que Qualcomm entend bien dépasser avec son nouveau Snapdragon 1000. Si aucune déclaration officielle ne vient pour l'instant étayer les annonces de WinFuture, le constructeur Asus est pressenti pour être le premier à mettre à l'épreuve ce nouveau processeur à l'intérieur d'une machine hybride. L'ambition assumée de Qualcomm est de concurrencer directement les ténors Intel et AMD sur le marché des processeurs dédiés aux ordinateurs embarquant Windows 10. Plus particulièrement, ce sont les SoC Intel Y embarqués dans une majorité d'ultrabooks qui sont visés ici. Les premières informations concernant le Snapdragon 1000 font état d'un TDP de 6,5W, contre 5 watts pour les modèles de série 8. Une hausse de puissance significative est donc à prévoir, et pourrait permettre à Windows 10 de s'exporter sur des architectures autres que le x86, sur laquelle Intel et AMD ont la mainmise. Qualcomm s'est en cela trouvé un partenaire de choix avec Asus. Selon des documents internes, la marque plancherait en exclusivité sur un ordinateur hybride 2-en-1 embarquant le fameux Snapdragon 1000. Le développement de cet appareil, qui a pour nom de code Primus, devrait s'achever d'ici fin 2018.




Ryzen pour portable basse consommation

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asus rog ryzen laptop

31

Mai

Avec ces récents APU Ryzen 2000U pour PC portable, AMD a offert une impressionnante alternative en termes de basse consommation face à Intel. Cependant, jusqu’à maintenant, l’entreprise ne proposait aucune solution mobile centrée sur les performances de haut niveau. D’après VideoCardz, ce temps est bientôt révolu, deux nouveaux APU viennent d’apparaître sur la base de données de 3DMark : Ryzen 7 2800H et Ryzen 5 2600H. Les Ryzen 7 2800H et Ryzen 5 2600H embarquent, tout comme les APU 2000U, 4 cœurs et 8 threads. En revanche, ils affichent des fréquences de base bien plus musclées avec respectivement 3,4 GHz et 3,3 GHz. Aucune information précise n’est disponible sur leur IGP Radeon Vega, mais VideoCardz suppose qu’il s’agit de puces RX Vega 10 et RX Vega 8. Notez qu’il ne faudra pas se fier aux fréquences de boost et aux scores relevés par 3DMark, étant donné qu’il s’agit probablement d’un premier jet. On relèvera que les deux APU ont été testés sur une plateforme HP 84EF (futur pc portable ?) accompagnée d’un GPU Radeon RX 550.




Qualcomm annonce le snapdragon 710

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Qualcomm Snapdragon 710 milieu de gamme

25

Mai

Qualcomm annonce le lancement de la production du Snapdragon 710 Mobile Platform, un microprocesseur de milieu de gamme conçu pour succéder à la gamme 600. Les smartphones haut de gamme tels que l’iPhone X ou encore le Galaxy S9 proposent des fonctionnalités exclusives telles que les Animoji et autres Face ID. Dans un marché du smartphone en plein ralentissement, ni les constructeurs de smartphone ni les fondeurs ne peuvent se permettre d’ignorer le grand public et de lui refuser l’accès à ces fonctionnalités de nouvelle génération. Le Snapdragon 710 est une puce gravée à 10 nm qui intègre deux coeurs Kryo 3360 cadencés à 2,2Ghz, un AR Engine en multi cœur qui permet le traitement en réseau neuronal. Le constructeur y a évidemment inclus des processeurs de traitement avancé de l’image. La puce autorise également la lecture de vidéos en 4K HDR grâce à un GPU Adreno 660, et selon le fondeur, la consommation énergétique devrait diminuer de 40 % par rapport à la gamme 600. Le modem LTE proposera un débit en téléchargement de 800 Mb/s, plus lent que celui installé sur les Snapdragon 845 et 835 donc, mais à en croire la compagnie, les performances devraient être améliorées en comparaison avec les processeurs milieu de gamme précédents. Les premiers smartphones à base de Snapdragon 710 devraient être proposés au grand public avant la fin du deuxième trimestre. Une excellente nouvelle pour les utilisateurs qui souhaitent jouir de toutes les nouvelles fonctionnalités en rapport avec l’intelligence artificielle ou les traitements avancés de l’image (Animoji et autres filtres spéciaux), mais qui n’avaient pas les moyens jusqu’à maintenant de s’offrir les appareils les plus performants.




L'assistant Samsung en version 2 cet été !

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Bixby 2 nouvelle version de l assistant de Samsung

21

Mai

La prochaine version de l’assistant numérique serait meilleure que la version précédente. Sans fournir de détails précis, Gray G. Lee a insisté sur certains aspects comme un excellent traitement du langage naturel, l’utilisateur pourrait alors parler "normalement" à Bixby. Le responsable a aussi mis en avant le filtrage des bruits extérieurs et un temps de réponse plus rapide. Aujourd’hui, Amazon et Google dominent le marché des assistants intelligents à travers leur haut-parleur connecté : Echo et Home. Les dernières informations montrent que l’Apple Homepod ne boxe pas encore dans la même catégorie que ses concurrentes. A ce propos, certain rumeurs ont avancé que Samsung lancerait sa propre enceinte connectée. Elle arriverait peut-être vers le troisième trimestre de cette année, une période qui coïnciderait avec la sortie du Samsung Galaxy Note 9. En tout cas, Bixby constitue un élément important de la stratégie du constructeur sud-coréen. Il espère connecter 14 millions de ses produits dès cette année. L’assistant numérique serait présent sur tous les appareils Samsung d’ici 2020.




Un Robot Amazon

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Robot Amazon

25

Avril

D’après les journalistes de Bloomberg, le robot serait une "Alexa mobile", il suivrait les propriétaires dans les endroits où un haut-parleur Echo n’est pas disponible. Les prototypes conçus par Amazon auraient des logiciels de vision par ordinateur et des caméras pour la navigation. L'entreprise espère les installer chez ses employés d'ici la fin de l'année. Les consommateurs pourraient réaliser les premiers tests l’année prochaine. Même si Amazon reste avare en détail, son robot ne parviendrait pas encore à effectuer des tâches variées. Une telle technologie n’est pas encore disponible sur le marché grand public, mais les travaux des entreprises spécialisées comme Boston Dynamics avancent rapidement. Aujourd’hui, le terme "robot domestique" est surtout utilisé pour qualifier les assistants virtuels mobiles. Ils servent de hub facilitant la communication avec les appareils connectés. Pour Colin Angle, le patron d’iRobot, ces dispositifs mobiles permettent de collecter des informations qui rendront les maisons intelligentes plus intuitives. Par exemple, le propriétaire peut commander à un robot qui comprend la disposition des pièces d’allumer les lumières dans la cuisine.




Supercalculateur à base de processeurs AMD

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Supercalculateur Cray CPU AMD

20

Avril

Cray annonce une variante de ses supercalculateurs CS500 avec des processeurs AMD. Ces derniers n’embarquaient, jusqu’à maintenant, que des CPU Intel Xeon. Une nouvelle variante de ces supercalculateurs avec des processeurs EPYC 7000 sera disponible cet été. D’après Cray cette alternative devrait offrir à ses clients des systèmes optimisés pour de hautes performances à faible consommation d’énergie. Les solutions pour grappe de serveurs (clusters) CS500 avec AMD EPYC 7000 disposent de quatre nœuds à double socket. Chaque nœud embarque de deux slots PCIe Gen3 x 16 (capacité réseau de 200 Gigabits) et chaque socket propose huit canaux de mémoire DDR4. Avec les CS500, Cray est le premier à avoir spécialement intégré et optimisé son environnement de développement pour améliorer les performances des processeurs EPYC. Cette coopération devrait grandement renforcer la position de AMD dans le monde du calcul de haute performance (HPC).




La génération Zen 5 en étude Video

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Ryzen Onyear

10

Avril

Dans une vidéo publiée récemment, AMD précise que ses équipes sont déjà au travail autour de la micro-architecture Zen 5. L’annonce est intéressante mais nous sommes face à une échéance à long terme si bien que des changements importants peuvent intervenir. En début de semaine, AMD a proposé au travers d’une vidéo de faire un résumé de la première année d’existence des processeurs Ryzen. Autour d’une table plusieurs personnes clés associés à cette famille de CPU discutent de ces douze derniers mois tout en évoquant l’avenir. C’est justement sur ce point que Mike Clark ( Senior Fellow Design Engineering chez AMD) s’est fait remarquer avec une simple déclaration. Il a indiqué qu’il travaille déjà sur « Zen 5 ». Zen 5 est un nom de code interne désignant une future micro-architecture processeur. L’utilisation d’un chiffre, le « 5 » ici, indique qu’il s’agit d’une évolution majeure avec d’importants changements architecturaux. La génération Ryzen actuellement s’appuie sur l’architecture Zen. Le 19 avril prochain, AMD donnera le coup d’envoi des Ryzen 2000 series.




Google a déjà son Processeur Quantique

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google bristlecone

06

Mars

Selon Google, il serait bien le moment de la suprématie quantique, au-delà duquel aucune machine classique ne peut reproduire les performances d'un calculateur quantique. C'est peut-être une annonce qui fera date dans l'histoire de l'informatique. Lundi 5 mars 2018, à l'occasion d'un meeting à Los Angeles de l'American physical society, Google a annoncé avoir mis au point un processeur quantique de 72 Qubits, capable de réaliser des calculs plus vite que le plus puissant des supercalculateurs actuels. La machine intégrant ce nouveau processeur a été baptisée Bristlecone. Google affirme qu'elle sera la première à atteindre la « suprématie quantique ». Autrement dit, aucun superordinateur conventionnel ne sera jamais capable d'égaler ses performances. A l'heure actuelle, les supercalculateurs les plus puissants sont capables de simuler 46 Qubits de puissance. Pour chaque qubit supplémentaire, il faut doubler la mémoire RAM. Avec 72 Qubits, Bristlecone serait, de fait, impossible à rattraper. La puissance n'est pas tout : encore faut-il contenir le taux d'erreur de calcul en-dessous d'un certain seuil. D'après Google, le taux d'erreur maximum est de 1% pour une puissance de 100 Qubits. A 72 Qubits, la marge acceptable se situerait entre 0,5 et 1%. Loin Donc de la machine quantique idéale. Mais nul doute que Bristlecone marquera tout de même son époque, s'il atteint déjà ses modestes objectifs.




Le Surface Phone n'est peut-être pas une légende

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Concept Surce Phone Microsoft

12

Fevrier

Depuis plusieurs années, on sait que Microsoft prépare la sortie d'un smartphone de nouvelle génération, le Surface Phone, qui pourrait faire office de vidéoprojecteur, équipé d'un capteur d'empreintes digitales de nouvelle génération et doté de composants digne d'un véritable PC de bureau. Les rumeurs font également état d'un mode de fonctionnement hybride, comme une tablette transformable en ordinateur portable. Aux dernières nouvelles officieuses, Microsoft pourrait créer la surprise en offrant la possibilité d'utiliser directement les applications Win32 de Windows 10 sur ce smartphone, pour que ce dernier soit une extension naturelle des machines personnelles et professionnelles. Le but serait pour Microsoft de se focaliser surtout sur la productivité des utilisateurs, et moins sur le design du smartphone, allant ainsi à l'encontre des tendances actuelles qui visent à fournir des smartphones qui se concentrent surtout sur le design, avec des appareils très fins avec des écrans sans bordure, etc. Cette compatibilité avec Windows 10 pourrait se produire en deux étapes : une compatibilité via un serveur virtuel dans un premier temps, puis une compatibilité Win32 native après une mise à jour, quelques temps plus tard. Les réponses à toutes ces questions devraient être données en fin d'année, date hypothétique de sortie du Surface Phone.




Orange teste la 5G

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Orange 5G

08

Fevrier

Orange pense déjà à l’avenir des télécommunications, à savoir le réseau 5G. À l’occasion d’une conférence de presse tenue hier par l’opérateur, Arnaud Vamparys, responsable des réseaux d’Orange n’a pas caché l’ambition de l’entreprise de devenir “le leader européen” en matière de 5G. Orange va commencer par expérimenter la couverture réseau 5G de bout en bout dans les centres-villes de Douai et Lille. Cette première phase de test devrait débuter au deuxième semestre 2018 pour s’achever à la mi-2019. Pour le moment, Orange attend l’autorisation de l’Arcep pour lancer ce déploiement partiel. L’année dernière, l’autorité de régulation des télécoms a publié les résultats de sa consultation publique sur l’attribution des nouvelles fréquences. L’ARCEP prévoyait ainsi de céder des fréquences 2,6 gigahertz (GHz) et 3,5 GHz en vue de leur utilisation pour le déploiement de la 5G. Une fois le feu vert obtenu, Orange utilisera des équipements fournis par Ericsson pour sa couverture. Orange entend se pencher sur la 5G NR (New Radio) non-standalone. Il s’agit d’une norme de fréquences temporaire qui peut être testée sur des infrastructures déjà existantes. Ainsi, la 5G NR Non-standalone repose sur un spectre de fréquences qui s’étend de 600 MHz à 50 GHz. Orange, qui s’est associé à Samsung et Cisco pour l’occasion prévoit de démarrer les tests en Roumanie. “Nous serons les premiers en Europe à la tester”, affirme Arnaud Vamparys. Cependant, rien n’indique qu’Orange compte se servir de ces expérimentations pour un éventuel déploiement dans nos vertes contrées.




Ecran incassable en 2019

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écran casse

07

Fevrier

Disposer dans sa poche d’un smartphone incassable. Voilà le doux rêve de nombreux utilisateurs, et un objectif à moyen terme que caresse bon nombre de constructeurs. Si, depuis quelques années, les géants de la mobilité ont fourni de vrais efforts à ce niveau, force est d’admettre que nos smartphones (notamment les plus chers) ont toujours tendance à voir leur écran se briser après un impact. Selon un sous-traitant américain, l’année 2019 pourrait être celle de l’écran incassable. En effet, si certains smartphones, comme le Moto X Force, disposent d’un écran renforcé, rien ne permet aujourd’hui d’éviter un éventuel bris de l’écran. Du côté de chez Akhan, on a donc développé un nouveau prototype, à base de diamant synthétique, ce qui permettra de bénéficier d’une résistance nettement accrue. Evidemment, une telle technologie a rapidement tapé dans l’oeil d’un géant de l’industrie annonce le sous-traitant, et le premier smartphone équipé d’une dalle en verre de diamant sera lancé… dès 2019 ! A l’heure actuelle, impossible de savoir quel constructeur sera le premier à proposer un smartphone équipé de cette technologie. Reste à savoir maintenant si un tel smartphone verra bien le jour l’année prochaine, et surtout si ce dernier parviendra à maintenir un bon degré de réactivité, malgré sa dalle renforcée. Remarque que la plupart des écrans de smartphone tante à devenir flexible, une flexibilité qui pourrait également jouer son rôle lors d'un choc et qui ne devrait plus être constitué de verre (la flexibilité étant son dernier avantage) mais de plastique. Rendez-vous en 2019...




Le format UFS pour remplacer le microSD UHS

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Carte UFS

06

Fevrier

Le standard UFS (Universal Flash Storage), présenté en 2016, évolue dans sa troisième version, qui s'annonce prometteuse. En effet, il promet cette fois des taux de transfert pouvant atteindre 2,9 Go/s en Full Duplex (1,45 Go/s en Half Duplex). D'autre part, les spécifications ont été améliorées afin de mieux supporter les hautes températures atteintes par les smartphones, tout en consommant moins d'énergie. En comparaison, à l'heure actuelle, le standard de stockage amovible le plus utilisé actuellement pour les supports de stockage amovible est le SD/microSD, dont la version la plus rapide est l'UHS-III, qui peut délivrer 624 Mo/s théoriques au maximum (312 Mo/s pour le UHS-II, ou 156 Mo/s en Full Duplex). Rappelons que le standard UFS est déjà utilisé pour gérer la mémoire interne des derniers smartphones haut de gamme. Pour les cartes mémoires UFS (dont le format n'est pas compatible avec les emplacements microSD), c'est une autre histoire. Car si le Samsung a déjà annoncé (et montré) un adaptateur pouvant utiliser à la fois des cartes microSD et UFS, il va falloir attendre que ce type de slot fraye son chemin dans les prochaines générations de smartphones.




Un nouveau venu dans le monde CPU

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CPU Ampere

06

Fevrier

Renee James, ancienne présidente de Intel Corp., lance une nouvelle entreprise spécialisée dans la production de puces pour serveurs. Du nom de Ampere, la nouvelle firme a pu voir le jour grâce au Carlyle Group qui a récemment racheté les CPU X-Gene de Macom. Le premier produit d’Ampere est un processeur pour serveur, avec un cœur ARM V8 64 bits custom, basé sur l’architecture des X-Gene3. Il affiche une fréquence de 3,3 GHz, peut gérer 1 To de mémoire, avec une enveloppe thermique de 125 Watts. Ampere compte bien rivaliser avec Intel et assure que ses puces offriront une meilleure densité et bande passante que ce que propose le marché actuel. L’entreprise dit que les performances seront au moins aussi bonnes et promet une réduction de la consommation électrique et du coût de fonctionnement. L’entreprise propose également une plateforme de développement pour ses clients incluant un châssis de 19 pouces, une carte d'évaluation intégrant une alimentation, de la DRAM, des disques de stockage et le nécessaire pour réseaux. Pour le moment aucun prix n’est annoncé, mais évidemment Ampere promet qu’il sera très concurrentiel.




AMD lache ses Ryzen et Radeon Vega

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AMD Ryzen

09

Janvier

Fort de l’enthousiasme généré en 2017 par les processeurs Ryzen et les technologies Radeon, AMD a détaillé lors d’un évènement à Las Vegas en amont de l’ouverture du CES 2018, ses intentions de déploiement d’une nouvelle génération haute performance de produits informatiques et graphiques. Avec l’annonce des premiers processeurs de bureau Ryzen avec solution graphique Radeon Vega, AMD a également détaillé sa gamme complète d’APU Ryzen mobiles incluant les nouveaux modèles Ryzen Pro et Ryzen 3. Un premier aperçu des performances de la seconde génération de puces de bureau Ryzen gravée en 12nm et attendue pour le mois d’avril a également été présenté. AMD a qui plus est annoncé agrandir sa famille graphique « Vega » avec Radeon Vega Mobile et son tout premier produit gravé en 7nm prévu pour être un GPU Radeon « Vega » à destination des applications d’apprentissage machine. AMD a évoqué sa première solution graphique discrète basée sur l’architecture « Vega ». Ce processeur graphique mobile Radeon Vega est conçu pour donner vie à de nouveaux ordinateurs portables destinés au jeu en 2018 en mêlant performances extraordinaires et efficacité incroyable. AMD a également annoncé qu’une mise à jour prochaine des pilotes Radeon Software ajoutera le support de la technologie Variable Refresh Rate (VRR) HDMI 2.1 sur les produits Radeon RX. Cette prise en charge s’ajoutera aux technologies Radeon FreeSync tandis que les moniteurs avec HDMI 2.1 et support VRR arriveront sur le marché. Ubisoft a annoncé que Far Cry 5 prendra en charge des fonctionnalités spécifiques aux Radeon RX Vega comme Rapid Packed Math ainsi que la technologie Radeon FreeSync 2. Les possesseurs de cartes graphiques Radeon RX Vega profiteront de Far Cry 5 avec une fidélité exceptionnelle, un débit d’images étonnant et une magnifique qualité d’image.




Intel fait appel à AMD

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kaby lake g avec AMD radeon

09

Janvier

Juste avant l'ouverture du CES 2018 de Las Vegas, qui ouvre ses portes au public le mardi 9 janvier 2018, Intel dévoile donc ses nouveaux modèles : les Kaby-Lake G. Les Kaby-Lake G ont une particularité qui pourrait faire la différence : ils intègrent une puce Radeon Vega de chez AMD en tant que puce graphique (Fini le intel HDxxx). Un changement de taille qui ouvre la voie à de nouvelles possibilités pour améliorer les performances des ordinateurs portables avec carte graphique intégrée qui, jusque-là, étaient bien moins puissants que les ordinateurs portables avec carte graphique dédiée. Difficile de dire si les Kaby-Lake G vont permettre de compenser la différence mais ils ont des arguments : une puce qui intègre un processeur Intel de 8ème génération gravé en 14nm, une puce graphique RX Vega M et 4Go de mémoire HBM2. Le tout relié sur le même circuit pour plus de rapidité dans l'échange de l'information. Intel a annoncé que cette nouvelle déclinaison pour ordinateur portable, qui se destine surtout aux jeux-vidéo, aura plusieurs options. À ce jour, 5 ont été présentées. Niveau processeurs il sera possible de choisir entre quatre i7 et un i5. Mais ce qui va surtout diriger le choix des acheteurs ce sera la version de la puce graphique Radeon Vega M qui lui sera associée. Les puces graphiques s'offrent deux options : une version GL moins puissante et une version GH plus puissante. La différence est nette : la version GH de la Radeon Vega M dispose de 24 unités de calcul et de 1.536 processeurs de flux, contre 20 unités de calcul et 1.280 processeurs de flux pour la version GL. Les Radeon Vega M GH n'ont en outre été lancées, pour l'instant, qu'en association avec des processeurs i7.




AMD Ryzen 2000

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CPU AMD Ryzen 2000

05

Janvier

Les processeurs Ryzen 2ème génération. Le site Hermitage Akihabara aurait réussi à obtenir auprès des distributeurs japonais la date de sortie des nouveaux CPU AMD. D’après eux, Ryzen 2000 est attendu pour mars 2018. Son lancement serait accompagné de deux nouveaux chipsets pour carte mère : X470 et B450. Les nouveaux chipsets devraient être assez similaires à leurs prédécesseurs à un détail près : actuellement, les chipsets série 300 pour socket AM4 ne proposent que 8 lignes PCI express 2.0 à usage général. Les nouveaux chipsets X470 et B450 devraient maintenant disposer de lignes PCIE 3.0. Cela permettrait éventuellement de voir plus de slots M.2 à 32 Go/s. Nous resterons sur un socket AM4, les anciennes cartes mères devraient donc être compatibles avec Ryzen « pinnacle ridge » après mise à jour du BIOS. Les caractéristiques de la nouvelle génération des CPU AMD sont encore inconnues, mais on ose espérer que la nouvelle gravure 12 nm permettra des fréquences plus élevées sans impact sur l’enveloppe thermique.



Intel Neural Compute Stick 2

Le géant américain Intel a revu sa copie et a dévoilé la seconde génération, sobrement baptisée Neural Compute Stick 2. Il y a quelques années à peine, l’IA était une technologie inaccessible nécessitant des performances informatiques hors normes. Aujourd’hui, les choses ont changé, et le dongle d’intelligence artificielle d’Intel serait déjà 8 fois plus puissant que la première génération présentée l’année dernière. Derrière cet appareil, la volonté d’Intel est de rendre l’intelligence artificielle indépendant des serveurs de calculs, et donc d’internet, tout en offrant la possibilité à tous les ingénieux développeurs de mener à bien leur projet avec un outil puissant à moins de 100$. Et soyons honnête, l’initiative est louable tant le potentiel est énorme. D’ailleurs, de nombreux projets ont pu être concrétisés grâce à la première génération de Neural Compute Stick. Intel énumère par exemple le projet Clean Water AI permettant de détecter les bactéries nocives dans l’eau, BlueScan AI pour détecter les cancers de la peau plus rapidement, ou encore un système permettant de détecter les photos illégales d’enfants à Interpol. Au-delà de ces projets, cet appareil est la preuve que certains systèmes à base d’intelligence artificiel peuvent être exécutés en local avec un très faible encombrement et une faible consommation énergétique. D’autant plus que n’importe qui, développeur ou non, peut s’en procurer une. Reste alors aux développeurs à mettre certains de leurs applicatifs (par exemple en domotique) à la disposition de tous.
16-11-2018


Nouveau Soc Exynos 9820 SAMSUNG

Le nouvel SoC Exynos 9 series 9820 de Samsung passe à une gravure en 8 nm LPP (Low Power Plus), contre 10 nm précédemment. Il embarque 4 cœurs Cortex A55 pour les calculs plus basiques, ainsi qu’une une grappe composée de 2 cœurs Samsung de 4 ème génération et 2 cœurs Cortex A75 (au lieu de 4 cœurs custom avant) pour assurer les calculs plus exigeants. D’après Samsung, ses nouveaux cœurs customs sont capables de délivrer 20% plus de performances monocoeur ou d’apporter un rendement énergétique 40% plus efficace (par rapport à la génération custom précédente). Enfin, le constructeur dit de son SoC qu’il affiche un gain de 15% de performances en application multicoeur. Contrairement aux rumeurs, le SoC Exynos 9820 ne s’arme pas d’un GPU maison, mais embarque un GPU ARM Mali-G76 comme le Kirin 980. En revanche, on y retrouve bien un NPU intégré (Neural Processing Unit) pour accélérer les performances en intelligence artificielle, notamment dans le cadre de la photographie et de la réalité augmentée. Pour finir, le SoC s’équipe d’un modem 4G LTE-Advanced Pro capable d’une bande passante de 2 Gbit/s en downlink et de 316 Mbit/s en uplink.
15-11-2018


AMD dévoile son CPU Epyc

La nouvelle génération de processeurs Epyc pour servers arrive avec le CPU "Rome" d'AMD. Il intègre 64 coeurs et 128 threads, construit autour de l'architecture Zen 2. Celle-ci se compose d'un processeur central gravé en 14 nm entouré de huit chiplets gravés en 7 nm et connectés au processeur via des liens Infinity Fabric de seconde génération. Chaque chiplet intègre jusqu'à 8 cœurs et 16 threads. Le die central héberge un contrôleur mémoire DDR4 de 8 canaux, supportant 4 To de mémoire par socket. Le standard PCIe 4.0 est présent, une première pour un processeur. Rome peut disposer d'un maximum de 128 lignes PCIe 4.0. La réduction de la finesse de gravure permet une diminution de moitié de la consommation à performances égales ou une augmentation de 25 % de la performance à consommation identique. Les processeurs Epyc Rome fonctionnent dans les serveurs actuels Naples ainsi que dans les futurs serveurs Milan destinés à l’architecture Zen 3. Ces nouveaux processeurs seront disponibles dans le courant de l'année prochaine, des prototypes ayant déjà été livrés aux partenaires. AMD annonce que les architectures Zen 3 et Zen 4 sont déjà en cours de développement sans en dévoiler davantage.
07-11-2018


AMD donne rendez-vous pour le Zen 2

AMD vient d’annoncer un évènement presse nommé Next Horizon. Le rendez-vous est fixé pour le 6 novembre prochain. La firme ne donne aucune information sur les produits attendus mais il y a de grandes chances que l’architecture Zen 2 soit à l’honneur. Le 6 novembre prochain AMD va présenter l’avenir de son catalogue produit. La firme promet des discussions autour de l’innovation et de sa technologies 7 nm spécialement conçue pour les centres de données. Les invitations ne donnent pas d’autre information et le groupe n’entre pas dans les détails. A la vue de l’appellation de cet évènement « Next Horizon » et de ce qui s’est déroulé lors de la précédente présentation Horizon, il y a de fortes chances que l’architecture Zen 2 soit à l’honneur. Nous savons qu’elle profitera d’une gravure à 7 nm et devrait équiper en premier lieu les produits « pro » d’AMD visant les centres de données. Nous parlons ici des processeurs Epyc de deuxième génération. L’adoption du 7 nm devrait également avoir lieu pour les produits graphiques. Il n’est pas certain que des produits « grand public » soient annoncés. Ceci devrait se produire l’année prochaine et plus particulièrement durant la première moitié de l’année. Au sujet de Zen 2 nous n’avons pas encore beaucoup d’information. Les dernières rumeurs évoquent une augmentation de 13% de l’IPC face à l’actuelle architecture Zen 2 équipant les processeur Ryzen de 2ème génération.
05-11-2018


Des TV Samsung à boîte Quantique

Les boîtes quantiques, voilà un terme technique qui laisse de bois Hummm !, et pourtant on est pas dans un épisode de Doctor Who ou Star Strek. Mais cette technologie n’est pas de la science-fiction : Samsung va l’exploiter pour ses téléviseurs. Samsung a confirmé travailler sur la technologie Quantum Dot OLED (QD-OLED) durant le COEX de Séoul, un salon coréen consacré aux téléviseurs. Le constructeur cherche à rendre la monnaie de sa pièce à LG qui connait un bon succès avec les dalles OLED de ses téléviseurs, et le QD-OLED pourrait bien être le fer de lance de ce nouvel assaut. La technologie mise au point par Samsung consiste à exciter les boîtes quantiques avec les diodes organiques bleues, afin d’obtenir une plus grande luminosité ainsi qu’une meilleure couverture de l’espace colorimétrique. La saturation des couleurs est donc supérieure, tandis que les pixels peuvent être contrôlés de manière individuelle. Autant dire qu’on attend avec impatience de voir le résultat produit par les premiers téléviseurs QD-OLED, qui apparait comme une évolution très intéressante de l’OLED. La technologies des boîtes quantiques n’est pas une inconnue chez Samsung, qui a déjà à son actif une gamme de téléviseurs QLED. Toutefois, ces derniers n’offrent pas un noir aussi profond que l’OLED, c’est pourquoi le constructeur investit dans l’amélioration des performances des boîtes quantiques. Samsung ne compte pas s’arrêter en si bon chemin, puisque le groupe développe aussi une technologie micro-LED, à la durée de vie plus importante que l’OLED tout en offrant de meilleures performances de luminosité. Une technologie à suivre de prêt même si les début ne seront pas très abordables comme toutes les nouvelles technologie.
05-11-2018


Qualcomm et le Snapdragon 8180

Nous vous informions dès le mois de juin que Qualcomm était en train de préparer un processeur pour PC. À en croire Winfuture, cette puce viendra empiéter sur les platebandes d’Intel, qui a récemment dévoilé sa nouvelle génération de processeurs Core i9. Bien que le fondeur californien ne soit pas totalement nouveau dans le domaine des processeurs pour ordinateurs, on lui doit déjà les Snapdragon 835 et 850, ses produits n’étaient pas forcément réputés pour leur puissance de traitement. Les PC « Always Connected » qui en sont équipés utilisent plutôt leur forte autonomie et leur connectivité comme arguments de vente. À l’inverse, la prochaine puce de Qualcomm sera capable de rivaliser avec les derniers processeurs d’Intel. La puce qui sortira l’année prochaine sera entièrement dédiée aux PC sous Windows 10 et se nommera Snapdragon 8180. Elle sera gravée à 7 microns et son architecture à huit cœurs basée sur les Cortex-A55 et Cortex-A76 proposera une fréquence d’horloge allant de 1,8 GHz à 3 GHz, en fonction du modèle. Elle intègrera un nouveau GPU, l’Adreno 680 ainsi qu’une unité de traitement neuronal, la NPU-130. Elle comptera pas moins de 8,5 milliards de transistors (contre 6,9 pour le A12 Bionic qui propulse le surpuissant iPad Pro). Aucun fabricant de PC n’a encore confirmé vouloir utiliser ce nouveau processeur, mais Qualcomm devrait le présenter dès le mois de décembre 2018.
16-10-2018


La prochain génération Snapdragon

La prochaine puce haut de gamme de Qualcomm pourrait faire faux bond au système qui donne son nom aux différents systèmes-sur-puce de l’entreprise. Le Snapdragon 8150 pourrait bien être le successeur du Snapdragon 845. Les voies du marketing sont impénétrables, et ce n’est pas Qualcomm qui viendra les bousculer. Après le Snapdragon 800 est venu le 810, puis le 820. La machine a ensuite commencé à se dérégler puisque le Snapdragon 835 a succédé au 820, et désormais la puce qui équipe les principaux smartphones Android haut de gamme s’appelle Snapdragon 845. La prochaine génération aurait pu être baptisée Snapdragon 855, mais ce ne sera sans doute pas le cas ! Selon WinFuture, toujours très bien renseigné, la future puce Snapdragon de Qualcomm devrait porter le numéro 8150. C’est du moins ce qu’on peut en déduire du numéro de série qui circule en coulisses : SM8150. On a pourtant vu passer un SM855 qui semblait indiquer assez clairement que nous aurions droit à un Snapdragon 855, mais enfin, les choses ont visiblement changé. Si le numéro qui suit le nom de la puce est finalement assez anecdotique, il ne faudrait pas s’attendre à un bond impressionnant dans les performances brutes. Le Snapdragon 8150 aurait ainsi une fréquence de 1,7 GHz pour chacun de ses quatre cœurs « silver », et de 2,6 GHz pour les quatre autres cœurs « gold ». Assez peu de différences finalement vis à vis du Snapdragon 845. Le changement important de cette nouvelle génération serait à chercher du côté de l’intégration d’une puce neuronale (Neural Processing Unit), qui s’ajouterait au CPU Kyo, au GPU Adreno, à l’ISP Spectra et au DSP Hexagon. On ignore par contre le nom que portera ce NPU.
15-10-2018


Intel continu le show avec un Xeon 28 cœurs

En plus de ses nouveaux processeurs Coffee Lake Refresh et Basin Falls Refresh, Intel a également annoncé son nouveau Xeon W-3175X. Basé sur l’architecture Skylake-X, il embarque 28 cœurs et 56 Thread et se destine au socket LGA3647. Véritable monstre, il affiche une enveloppe thermique de 255 W et propose des fréquences allant de 3,1 GHz (de base) à 4,3 GHz (en boost). Le Xeon W-3175X est attendu pour décembre, mais aucun prix n’a encore été annoncé. Le nouveau Xeon W-3175X se destine aux cartes mères pour serveurs et n’est pas compatible avec les cartes X299 et X399. Il intègre un contrôleur mémoire à 6 canaux, pour gérer jusqu’à 512 Go de RAM DDR4-2666, et propose 48 lignes PCIe 3.0 en natif. Asus et Gigabyte ont confirmés préparer de nouvelles cartes mères adaptées pour ce CPU monstre. Par exemple, la nouvelle ASUS ROG Dominus Extrême embarque deux connecteurs ATX 24 broches, en plus de 6 connecteurs 21 V supplémentaires (4 x 8 broches + 2 x 6 broches). Notez que cette carte mère propose aussi 12 slots pour RAM DDR4.
09-10-2018


Intel Core i9-9900k à 6,9Ghz en OC

La présentation des processeurs Core de 9ème génération dont la Core i9-9900K s’est accompagnée de plusieurs démonstrations. Intel a souhaité positionner sa vitrine comme une puce redoutable dans plusieurs domaines dont l’overclocking. Avec le Core i9-9900K, Intel va se positionner face au Ryzen 7 2700X d’AMD. Ce processeur s’équipe de 8 cœurs de calculs et 16 cœurs logiques grâce à la technologie Hyper-Threading. Sa présentation a donné lieu a l’usage de nombreux superlatifs. Il est promis une solution « redoutable » en bureautique, en gaming mais aussi en overclocking. Sur ce dernier point, la firme a choisi de dévoiler certaines capacités en OC de son nouveau joujou. La mission a été confiée à l’overclocker « Slave » de renommée mondiale. A l’aide d’un refroidissement extrême, ce Core i9-9900K a été capable d’encaisser une tension de 1,7 V sur le Vcore soit de quoi assurer une fréquence de 6,9 GHz sur l’ensemble de ses 8 cœurs en simultané. Selon Slave, cette puce peut faire encore mieux. La barre des 7,1 GHz est atteignable. Dans un contexte plus classique, l’usage d’un Watercooling AIO est susceptible de permettre une fréquence OC de 5,3 Ghz sur l’ensemble de ses cœurs.
09-10-2018


La ligne de route AMD continue

AMD est à l’origine de plusieurs feuilles de route concernant l’évolution de ses architectures GPU. Depuis plusieurs jours « Arcturus » a fait son apparition. De quoi s’agit-il ? Arcturus est présenté comme étant le successeur de Navi. Pour resituer les choses, AMD exploitent actuellement l’architecture VEGA. Cette dernière a été, dès son introduction, prévue pour évoluer. Si en 2017 AMD a évoqué le passage à du 14 nm+, nous sommes désormais plus sur du 7 nm. Ensuite, Vega cèdera sa place à Navi qui devrait profiter également d’une gravure à 7 nm. Enfin le Next Gen évoqué par AMD vers 2019 et 2020 adoptera du 7 nm+. C’est justement ici qu’Arcturus fait son apparition. Il s’agirait du nom de code donné à cette architecture GPU de prochaine génération. Ce nom est apparu sur les forums de la communauté Phoronix. Si pour le moment, il n’a rien d’officiel, il reste plausible sachant qu’AMD utilise des noms d’étoiles pour nommer ses architectures GPU. Nous avons par exemple Polaris, Vega et Navi. Le fait que Arcturus fasse son apparition est intéressant car les choses évoluent vites. Par exemple en l’espace d’une année seulement, les informations officielles d’AMD concernant l’avenir de ses GPU ont déjà changé. Par exemple Vega a été annoncé pour évoluer avec du 14 nm+. Désormais nous savons qu’AMD a l’intention de faire évoluer « Vega » avec l’adoption du 7 nm. Ce choix permettra des optimisations de performances et de demande énergétiques tout en décrochant un record. Vega 7 nm serait le premier GPU au monde à exploiter cette finesse de gravure. Au final, si beaucoup de choses sont possibles, il est certain que rien n’est gravé dans le marbre.
05-10-2018


Intel travaille son packaging

A l’image d’AMD et de ses processeurs Ryzen Threadripper, Intel préparerait une boite un peu spéciale pour son premier processeur « mainstream » proposant 8 cœurs physique et 16 cœurs logiques. Cette puce LGA 1151 porte le nom de Core i9-9900K. Comme le montre un cliché publié sur Twitter, les fans devraient s’attendre à un polyèdre à douze faces. En clair le processeur serait présenté dans une boite dodécaèdre dont la face avant porte la marque «Core i9». Nous avons aussi la référence à un processeur ayant un coefficient multiplicateur débloqué et appartenant à la 9ème génération Core. Pour le moment nous ne savons pas si cette boite embarque également un ventirad « maison ». Le Core i9-9900K s’annonce comme la prochaine vitrine d’Intel avec son le capot 8C/16T propulsés à 3,60 GHz contre 5 GHz au maximum en mode Turbo Boost.
02-10-2018


Un Supercalculateur x86

Le tout nouveau supercalculateur allemand SuperMUC-NG devrait délivrer théoriquement 26,7 pétaflops de puissance brute (les benchs pratiques sont en cours), de quoi le placer parmi les 10 machines les plus puissantes du monde. Mais sa particularité, c'est qu'il opte pour une solution 100 % x86 pour assurer ses calculs, alors que la majorité des supercalculateurs les plus puissants optent pour du GPU ou des puces de calcul dédiées, en plus de leurs CPU. La machine, signée Lenovo, est composée de 6500 racks SD650, chacun composés de deux CPU Xeon Platinum, pour un total de 300 000 coeurs. On en déduit que les Xeon sont des CPU à 24 coeurs. Ajoutez-y 700 téraoctets de DRAM, et 70 pétaoctets de stockage. Pour refroidir ces CPU, pas de ventilation : il s'agira de watercooling (dit warm-watercooling), sans ventilation dans les racks. L'eau sera tout de même ventilée, mais de manière plus centralisée. Lenovo affirme pouvoir ainsi économiser 40 % d'énergie, et faire tourner tous les CPU à leur fréquence Boost maximale, à des températures inférieures au refroidissement classique par air. Côté consommation, Lenovo annonce 43 000 W par bloc de 72 serveurs, soit un total théorique de 3900 kW pour le serveur entier. Le site TOP500 publiera bientôt les tests de cette machine pour l'inclure dans son classement.
01-10-2018


Du Wifi dans les Avions mais pas gratuit !

Air France Connect, c'est le petit nom du projet, regroupe 3 offres qui seront proposées aux voyageurs. La première offre, nommée « Pass Message », permet d'envoyer et de recevoir des messages gratuitement via des applications comme Messenger ou WhatsApp durant tout le vol. L'offre « Pass Surf » permet de surfer sur Internet et d'envoyer ou de consulter des e-mails. Ce pass voit son prix varier en fonction du type de vol : 3 € sur un court-courrier, ou à partir de 5 € pour un moyen-courrier. Pour les longs courriers, deux options seront proposées : 8 € pour une heure ou 18 € pour toute la durée du vol. Le dernier Pass, appelé « Stream », donne accès à l'Internet haut débit et au streaming. Destiné aux long-courriers, il sera disponible dans tous les vols pour 10 000 Miles, ou 30 €. Air France annonce que 100% de sa flotte sera équipée de cette offre de Wi-Fi à l'horizon 2020. Pour les plus pressés, l'entreprise ajoute qu'environ 22 vols long-courriers et 8 moyen et court-courriers en seront équipés avant la fin de l'année.
28-09-2018


AMD continu sa route avec Arcturus

Arcturus est présenté comme étant le successeur de Navi. Pour resituer les choses, AMD exploitent actuellement l’architecture VEGA. Cette dernière a été, dès son introduction, prévue pour évoluer. Si en 2017 AMD a évoqué le passage à du 14 nm+, nous sommes désormais plus sur du 7 nm. Ensuite, Vega cèdera sa place à Navi qui devrait profiter également d’une gravure à 7 nm. Enfin le Next Gen évoqué par AMD vers 2019 et 2020 adoptera du 7 nm+. C’est justement ici qu’Arcturus fait son apparition. Il s’agirait du nom de code donné à cette architecture GPU de prochaine génération. Ce nom est apparu sur les forums de la communauté Phoronix. Si pour le moment, il n’a rien d’officiel, il reste plausible sachant qu’AMD utilise des noms d’étoiles pour nommer ses architectures GPU. Nous avons par exemple Polaris, Vega et Navi. Le fait que Arcturus fasse son apparition est intéressant car les choses évoluent vites. Par exemple en l’espace d’une année seulement, les informations officielles d’AMD concernant l’avenir de ses GPU ont déjà changé.
27-09-2018


AMD un petit prix pour un maximum

AMD s’attaque au segment entrée de gamme avec un prix sous la barre des 60 €. Il vise les configurations PC conçues pour des usages quotidiens. Le processeur Athlon 200GE d’AMD, Ce processeur combine l’architecture x86 « Zen » et l’architecture graphique « Vega » dans un design SoC versatile. AMD promet que ce processeur « Athlon 200GE propose une informatique réactive et fiable pour s’adonner à tout un tas d’expériences, qu’il s’agisse des besoins du quotidien ou des charges de travail plus élaborées comme le jeu PC HD. » Tout en précisant « Il offre jusqu’à 67% de performance graphique supérieure et une efficacité énergétique jusqu’à deux fois supérieure, pour un jeu HD 84% plus rapide que la concurrence. ». Sa mécanique propose deux cœurs physiques couplés à la technologie SMT soit quatre cœurs logiques. Sa fréquence est calibrée à 3,2 GHz tandis que son iGPU dispose de trois Graphics Compute Units. Il se dote d’un cache L3 de 4 Mo et profite d’un contrôleur mémoire DDR4-2667 MHz. L’ensemble est annoncé avec une enveloppe thermique de 35 W. L’Athlon 200GE est disponible en France au prix conseillé est de 56,90 € TTC.
19-09-2018


Un vrai faux Ryzen R7 ?

AMD devrai dévoilé un Ryzen 2800X de 10 coeurs pour répondre au Intel i9-9900K. Une mystérieuse capture d'écran est apparue sur le Web, laissant présager la sortie prochaine d'un certain Ryzen R7 2800X équipé de pas moins de 10 coeurs. Un monstre de puissance, qui enregistre pas moins de 2130 points en multi-core sur Cinebench, et qui ferait de la référence un adversaire de taille pour le futur Core i9-9900K d'Intel. Guru3D est très largement dubitatif concernant la véracité de ce screenshot. Pour le site spécialisé, la présence de 10 coeurs ne fait aucun sens ? le die des processeurs utilisant l'architecture Zen+ n'en comportant que 8. Enfin, la nomenclature du processeur laisse également à désirer : le « R7 » ne renvoyant à aucune référence connue du catalogue de la marque.
11-09-2018


ARM s'attaque au x86

Alors que Microsoft oriente Windows vers des processus Linux à technologie ARM. ARM veut conquérir le marché de PC portables, et s'attaque officiellement aux processeurs x86 qui dominent ce marché. La firme explique pouvoir surpasser l'efficacité des processeurs Intel Core i5 en termes de rapport puissance-consommation, dès cette année avec le Cortex-A76, et bientôt avec d'autres processeurs encore plus puissants. ARM explique que ses coeurs Cortex-A76 peuvent atteindre les performances SPECINT2k6 d'un Core i5-7300U à 3,5 GHz en Turbo, avec un TDP trois fois inférieur et une fréquence d'environ 3 GHz. Et ce n'est pas tout : pour la première fois, la firme publie une feuille de route de ses futurs processeurs, annonçant un coeur 'Deimos' gravé en 7 nm dès 2019, qui devrait être encore 15 % plus rapide, sans toucher à son TDP. En 2020, les coeurs 'Hercules' seront gravés en 7 et 5 nm, et devraient encore significativement diminuer leur taille et leur rendement énergétique (et pas seulement par la gravure). ARM change de comportement pour se lancer à l'assaut des PC Windows, et c'est une première dans l'histoire de l'entreprise. Elle promet aux fabricants tout un environnement de développement pour atteindre les performances d'un PC portable en divisant par deux le TDP des processeurs x86 mobiles actuels (15 W). De quoi offrir de belles guerres de concurrence à l'avenir.
17-08-2018


Cortana et Alexa déjà amies

une nouvelle version Preview des assistants vocaux de Microsoft et Amazon permet d'invoquer soit Cortana, soit Alexa sur n'importe quel appareil compatible. Annoncé il y a un an déjà, le rapprochement entre les deux assistantes vocales est désormais acté. Dans une toute récente version Preview disponible aux États-Unis, les utilisateurs de Windows 10 peuvent désormais invoquer Alexa, et les possesseurs d'une enceinte Amazon Echo, Cortana. La chose est également possible via une enceinte Harman Kardon Invoke. Pour l'heure, l'intégration est des plus basiques. Concrètement, Alexa et Cortana sont implémentés comme des skills sur chaque plate-forme. En d'autres termes, il faut d'abord passer par un appel de l'application avant de pouvoir émettre sa requête. Par exemple : « Hey Cortana, ouvre Alexa », ou « Alexa, ouvre Cortana ». Un assistant vocal interchangeable pour, nous dit-on, « avoir deux assistants digitaux intégrés afin d'aller plus loin dans l'accompagnement au quotidien ». Autant dire que, non, on ne sait pas bien à quoi cela va pouvoir servir pour le moment. En plus de pouvoir être invoquée par le biais de Cortana, Alexa se paie le luxe d'une application dédiée sur Windows 10. Une façon pour Microsoft de reconnaître son retard en matière d'assistance vocale ? Tout porte à le croire. Car comme le pointe The Verge, Microsoft a semble-t-il renoncé à intégrer son assistante vocale dans d'autres objets connectés. Pour autant, le développement de Cortana ne semble pas à l'arrêt. La firme vient de nommer le chef de l'application Outlook pour iPhone à la tête du département rattaché à l'assistante vocale.
17-08-2018


9ème génération CPU Intel en Octobre

Malgré le report des processeurs Cannon Lake, gravés en 10nm, à l'an prochain, Intel proposera cet automne sa neuvième génération de processeurs. Selon des informations glanées par Wccftech, Intel s'apprêterait à lancer une nouvelle génération de processeurs dès le 1er octobre. Labellisée comme la neuvième génération de CPU de la marque, celle-ci se positionnerait comme un simple rafraîchissement de la gamme actuelle, toujours gravée en 14nm. C'est sans doute la puce la plus attendue du dernier trimestre 2018. Le Intel Core i9-9900K, Intel : les premiers résultats du benchmark du futur i9-9900K ? qui explose les benchmarks par ses performances folles, sera bien le fleuron cette neuvième génération de processeurs. Il s'agira donc du tout premier processeur i9 dédié au grand public. Il inclura par ailleurs 16 Mo de cache L3 et le chipset graphique Intel UHD 620. Niveau fréquence, le 9900K proposera 3,6 GHz de série, avec des pointes à 5,0 GHz en Turbo Boost. Le nouveau processeur i7-9700K sera donc logiquement relégué à la gamme intermédiaire, mais proposera tout de même 8 coeurs et 8 threads (soit 2 coeurs de plus que la génération actuelle), cadencés à 3,6 GHz (4,6 GHz en Turbo Boost). Le i5-9600K, enfin, ne déméritera pas grâce à 6 coeurs et 6 threads réglés sur 3,7 GHz et 4,6 GHz en Turbo Boost. D'après les informations de Wccftech, Intel sortirait donc ses nouveaux bijoux au 1er octobre 2018. D'autres CPU (non overclockables, ceux-ci) de neuvième génération sont également au programme pour le tout début d'année prochaine.
16-08-2018


Qualcomm un nouveau processeur pour montre

Qualcomm présentera dans un peu plus d'un mois le successeur du Snapdragon Wear 2100. Son nom et ses caractéristiques restent inconnus pour l’instant. Les rumeurs indiquaient depuis plusieurs mois que Qualcomm dévoilerait un nouveau processeur pour les wearable cet automne. Finalement, la date du 10 septembre confirme ces suppositions. Si la compagnie ne fabrique pas de montres intelligentes, elle vend les processeurs qui les équipent. Le Snapdragon Wear 2100 propulse la majorité des appareils Wear OS. Beaucoup d’observateurs ont longtemps estimé que la marque américaine moderniserait enfin son produit. Au début de l’année, elle a sorti le Wear 2500, une technologie destinée aux dispositifs pour enfants. En se basant sur l’invitation, Qualcomm invite la presse à couvrir une révélation relative à une montre intelligente. Comme la présentation d’un appareil reste peu probable, les spécialistes espèrent y découvrir un nouveau processeur. Comparé à ses concurrents, le Wear 2100 est légèrement en retard. La prochaine mouture viserait à combler cette différence.
09-08-2018


Sony lance un capteur de 48Mpx

48 millions de pixels : c’est la définition d’image impressionnante du nouveau capteur d’image pour smartphones de Sony Electronics, qui répond au doux nom de IMX586. Ce capteur au format 1/2" n’est pas exceptionnel par sa taille, il est un peu plus petit que le 40 Mpix du Huawei P20 Pro (format 1/1.7 pouces) et bien plus petit que celui du Nokia Lumia 1020 d’une définition proche (41 Mpix, format 1/1.5’’) mais il l’est par sa structure. Si la définition native du capteur est de 48 Mpix, la grille de colorée (dite de Bayer) en face des photosites n’est pas composée de 48 millions de sous-pixels mais de 12 millions. En clair : Sony a créé des « sous-groupes » de pixels ou des « super-photosites » de 4 pixels. Si chaque photosite mesure 0,8 micromètre, un « super-photosite » fait donc 1,6 micromètre de long/large. En développant de nouveaux algorithmes de dématriçage, Sony permet à son capteur de shooter des images pleine définition de 48 Mpix, de quoi capturer plein de détails en plein jour ! Ce fut sans doute un défi technique que de revoir les routines d’évaluation de la couleur, car dans une matrice de Bayer, chaque photosite interroge les sous-pixels adjacents pour récupérer les informations colorées qu’il lui manque, un vert interroge un bleu et un rouge, etc. Une fois ce défi structurel relevé, Sony a pu profiter de l’atout de ses « super-photosites » : en basses lumières, le capteur se comporte comme un modèle de 12 Mpix et tous les groupes de photosites récupèrent non seulement plus de lumière, mais sont aussi capable d’offrir une information colorée bien plus fine et moins bruitée. Cette astuce d’utiliser les groupes de pixels est d’ailleurs tout à fait utilisable en plein jour : si les images de 12 Mpix sont alors moins riches, elles sont par contre plus ciselées (on parle de piqué). En clair : avec l’IMX586, on devrait voir arriver des smartphones proposant, au choix, soit une super définition d’image, soit des images de 12 Mpix, plus nettes, plus piquées et moins bruitées. Sur le papier, l’offre est alléchante.
26-07-2018


La prochaine génération CPU intel toujours avec chipset Z370

Plusieurs constructeurs ont déployé une nouvelle mise à jour du BIOS de leurs cartes-mères avec chipset Z370. C’est par exemple le cas de MSI avec sa Z370 Godlike Gaming, qui affiche maintenant supporter « la nouvelle génération de CPU ». Cette mise à jour vise très probablement la 9ème génération de processeur Intel et confirmerait leur compatibilité supposée avec le chipset Z370. Au départ, la 9ème génération de processeurs Intel était censée regrouper les CPU Ice Lake en 10 nm, mais suite à des problèmes de fabrication, ces derniers auraient été repoussés à 2019. Cependant, étant donné les mises à jour de BIOS déployées, une 9ème génération devrait quand même débarquer d’ici peu et elle prendra la forme d’un simple refresh de Kaby Lake.
17-07-2018


Samsung produit des mémoires très rapides

Samsung vient d'annoncer officiellement être en capacité de produire massivement une nouvelle génération de modules de stockage V-NAND, atteignant la vitesse record de 1,4 Gbit/s. Samsung Electronics, la division de composants électroniques du géant coréen, lance la production de masse de sa cinquième génération de modules de stockage (256 Gbit ou 32 Go) de type V-NAND. Des modules que l'on retrouvera sans doute dans les futurs smartphones haut de gamme de la marque comme le Galaxy S10, et dont la vitesse atteindrait 1,4 Gbit/s, soit 40% de mieux que ceux de la quatrième génération, selon Samsung. L'utilisation de tels modules sur de futurs smartphones permettrait, entre autre chose, d'améliorer encore les prestations de ces derniers en vidéo. Filmer en 4K à 60 images par seconde requiert des solutions de stockage rapides, pour engranger toutes les informations et limiter les effets de micro coupures ou de ralentissements. Avec de tels débits et une telle capacité de stockage, on peut même imaginer que certains constructeurs de smartphones offriront la possibilité de filmer en 8K ou des modes ralentis (slow motion) à plusieurs centaines d'images par seconde.
11-07-2018


Un Astéroïde proche de la planète

Cette histoire d'un scénario de film, mais elle est bien réelle. Pour empêcher la possible collision d'un astéroïde avec notre planète, la NASA a lancé le projet DART visant à détourner l'objet de sa trajectoire. DART (Double Asteroid Redirection Test) : voilà le petit nom que la NASA a donné à son programme destiné à empêcher la rencontre entre la Terre et un astéroïde qui se dirige droit dessus. Alors qu'elle s'était retirée du projet initial, l'Europe semble se sentir à nouveau concernée par le sujet et vient d'annoncer avoir rejoint le projet DART. En collaboration avec la NASA, elle participera au premier test destiné à envoyer un satellite de 500 kg sur un astéroïde découvert le 11 avril 1996, d'un diamètre d'environ 800 mètres, et baptisé (65803) Didymos. Le satellite envoyé entrera ainsi en collision avec l'astéroïde à une vitesse de 6 km par seconde et devrait en dévier la trajectoire d'une « fraction d'un pour cent ». Cette méthode de déviation faisant appel à un impacteur cinétique fait partie des 3 solutions envisagées dans l'éventualité où un astéroïde se présenterait comme une menace pour notre planète,les deux autres étant un recours au « tractage » ou l'utilisation d'une ogive nucléaire (enfin une utilité ludique !). Le lancement devrait avoir lieu à l'horizon 2022.
11-07-2018


Un clone Chinois d'un CPU AMD

Partie intégrante du programme « Made in China 2025 » visant à se créer une nouvelle indépendance économique et technologique, la production de CPU x86 chinois vient de démarrer. L'entreprise Hygon à la manœuvre, c'est pourtant une architecture bien américaine qui en est le socle : Zen, d'AMD. Dhyana, le petit nom donné au futur CPU chinois, sera dans les faits un clone pur et simple du puissant AMD EPYC, qui équipe de nombreux serveurs dans le monde. En 2016, AMD a officialisé la création d'une filiale commune en Chine pour le montant coquet de 293 millions de dollars. En échange, les nouveaux partenaires de l'entreprise américaine peuvent utiliser la fameuse architecture Zen pour développer leurs propres produits... en n'omettant pas de reverser quelques deniers à AMD sur chaque CPU vendu. Si pour l'heure, la nouvelle ne semble pas inquiéter outre mesure le ténor Intel, l'entreprise américaine devrait suivre le dossier avec un regard alerte. Si l'on prend le marché des smartphones en exemple, il n'a fallu que quelques années pour que les constructeurs chinois tels que Huawei, Xiaomi ou Honor occultent totalement les constructeurs historiques du top des ventes. D'ici à ce que la prouesse se reproduise dans le secteur de la haute technologie, il n'y a qu'un pas. Donc @ suivre...
09-07-2018


Kunlun la puce AI la plus évoluée !?

Baidu annonce une nouvelle puce dédiée à l’intelligence artificielle : Kunlun, une puce FPGA. La version 818-300 pour l'apprentissage est annoncée compatible avec la plupart des algorithmes de deep learning, et la version 818-100 destinée à l'inférence proposerait un large panel d’applications de l’IA comme la reconnaissance vocale, le traitement automatique du langage naturel, le filtrage et classement d’informations ou encore la conduite autonome. Kunlun intègre plusieurs milliers de cœurs, et sera gravée par Samsung en 14 nm. D’après Baidu, elle offre une très large bande passante mémoire de 512 Go/s et serait capable de 260 TOPS pour 100 Watts consommés. Les comparaisons sont assez flous dans le secteur. On sait que le dernier TPU 3 de Google affiche environ 360 TFLOPS TensorFlow par puce (sans connaître la consommation), qu'un GPU NVIDIA Volta est à 125 TFLOPS TensorFlow, mais difficile de dire si la précision des calculs est vraiment comparable. Notez que Baidu déclare également que Kunlun est 30 fois plus rapide que son circuit logique programmable précédent (basé sur des GPU).
06-07-2018


Confirmation des CPU intel

Intel confirme l’existence de plusieurs Core 9000 series au travers de son document « Microcode Revision Guidance ». Nous retrouvons des Core i5 et Core i3. Tous ces processeurs appartiennent à la gamme Coffee Lake-S. Ce sont des Core de 8ème génération. Nous sommes désormais devant une confirmation de plusieurs rumeurs et spéculations à leur sujet. La famille Coffee Lake-S d’Intel va évoluer avec l’arrivée de nouveautés « 6 + 2 » répertoriées sous les appellations Core i5-9600 (K), Core i5-9500 (T) et Core i5-9400. La précision « 6+2 » fait référence à 6 cœurs physiques et 2 cœurs pour le iGPU. Intel prévoit également de déployer les Core i3-9100 et Core i3-9000. Ces puces proposent une configuration « 4 + 2 » et « 4 +1 ». Ces informations confirment que l’organisation des gammes chez Intel ne devrait pas bouger bien que la stratégie autour des i7 est encore un mystère. En l’état, Intel devrait conserver son offre actuelle avec des Core i7 à 6 cœurs et 12 threads et des Core i5 à 6 cœurs. Les récentes informations concernant le lancement d’un processeur Coffee Lake-S à 8 cœurs et 16 Threads tablent sur la nomenclature Core i9. Nous devrions, mais c’est à confirmer, avoir comme vitrine un Core i9-9900K (8C/16T) et un Core i7-9700K (6C/12T).
04-07-2018


Radeon Vega 20 du PCI Express 4.0

Sur le segment des cartes graphiques gaming, AMD travaille sur Vega 20. Successeur de Vega 10 au cœur des actuelles Radeon RX Vega, cette puce va proposer plusieurs améliorations en particulier du côté du PCI Express. Lisa Su a profité du Computex 2018 pour évoquer la prochaine génération de GPU d’AMD. Elle prendra vie grâce à Vega 20. Les premières informations montrent des avancées dans plusieurs domaines. Ces changements indiquent que nous ne serons pas seulement devant une évolution de Vega 10 mais face à un GPU assez différent. La présentation de Lisa Su a révélé que ce GPU à 7 nm profite de deux piles de HBM2. Il est donc envisage qu’un maximum de 32 Go de mémoire vive soit proposé pour le modèle le plus haut de gamme. ComputerBase a déniché plusieurs informations sur la « définition » des liaisons PCI Express. Tout porte à croire qu’AMD va franchir une nouvelle étape en adoptant le PCI Express 4.0. Cette évolution sera capable d’assurer une bande passante de fois plus importante que celle du PCI express 3.0. Ce n’est pas la première fois que cette idée de l’adoption du PCI Express 4.0 est évoquée. Les premières fuites ont eu lieu durant le CES 2018. Cette nouvelle norme semble intéresser AMD. Des documents de présentation de la firme laissent entendre que les prochains processeurs EPYC devraient prendre en charge le PCI Express 4. Nous parlons ici des futures puces basées sur l’architecture Zen 2 et non Zen +. De là il n’est pas impossible que les Ryzen de troisième génération soient également concernés.
02-07-2018


Un supercalculateur Français

Pour la première fois depuis 2013, la France glisse un supercalculateur parmi les 15 installations les plus puissantes du monde. Grâce à Tera 1000, un système mis au point par le CEA et Atos, avec la collaboration d’Intel. Il se classe en 14e position du TOP500, un palmarès créé en 1993 par le chercheur en informatique Allemand Hans Meurer aujourd’hui décédé. Sa composition est revue tous les six mois. Tera 1000 devient par la même occasion le supercalculateur généraliste le plus puissant d’Europe avec une puissance de calcul de 25 petaflops et une consommation énergétique de seulement 4 MW. Il a été développé pour les besoins de la Défense, ainsi que de la dissuasion nucléaire et déployé en deux étapes sur le centre CEA de Bruyères le Châtel en région parisienne.Puis une seconde de la gamme BullSequana d’Atos, également équipée de processeurs Intel. C’est cette seconde tranche qui est la plus novatrice. Elle dispose de 540 000 coeurs de calcul avec une technologie de refroidissement faisant circuler de l’eau tiède au plus proche des processeurs. L’objectif final restant de mettre au point un supercalculateur de classe exaflopique à l'horizon 2020, c’est-à-dire atteignant une puissance de calcul de l’ordre du milliard de milliards d’opérations par seconde. La première place occupée par le système américain Summit, présenté par l’organisme de recherche Oak Ridge National Laboratory du ministère américain de l’énergie. Cela permet aux Etats-Unis de reprendre la tête du classement après 5 ans de domination chinoise. Le Sunway TaihuLight descend donc sur la deuxième marche du podium.
26-06-2018


Snapdragon 1000

Selon le site Winfuture, de nouvelles informations ont fait surface concernant un nouveau SoC Qualcomm : le Snapdragon 1000 (ou SDM 1000). Basé sur une architecture ARM, sa particularité principale serait de présenter une taille de 20 x 15 mm, ce qui est bien plus gros que ses prédécesseurs mesurant 12,4 x 12,4 mm. De plus, il serait destiné à se retrouver dans des systèmes tournant sous Windows 10 et le Surface Phone de Microsoft. Winfuture émet même la possibilité de retrouver un Snapdragon 1000, rivalisant avec des Intel Atom et Celeron, dans de futurs notebooks. D’après les informations révélées, le Snapdragon 1000 devrait jouer dans la cour des processeurs x86. Il embarquerait une enveloppe thermique de 12 Watts et serait actuellement en test sur une plateforme équipée de 16 Go de mémoire RAM LPDDR4X embarquée, de 2 unités de 128 Go de mémoire flash connectée via UFS 2.1 et du softmodem du prochain Snapdragon 855. Aussi, pour la première fois, le nouveau SoC Qualcomm serait monté sur un socket et non pas soudé à la carte mère (cela ne sera pas forcément le cas quand il sera commercialisé).
26-06-2018


TSMC production de puces 7nm

Digitimes rapporte que TSMC a annoncé la production en masse de wafers basés sur la gravure en 7 nm. L’entreprise s’attend à atteindre l'équivalent de 12 millions de galettes de 12 pouces d’ici fin 2018, cela représente une augmentation de 9% comparée aux 10,5 millions de l’année dernière. De plus, le fondeur taiwanais lancera la production à risque en 5 nm dès 2019, ce qui devrait déboucher vers une production en masse pour fin 2019 ou début 2020destinés en priorité à l’intelligence artificielle, aux GPU et à la cryptomonnaie, puis à la 5G. Le fondeur a déjà reçu des commandes, qui seront honorées début 2019, de plus de 20 clients différents. Parmi eux on retrouve Apple (pour leurs processeurs A12 des prochains iPhone), AMD, NVIDIA, Qualcomm et Bitmain. Notez que l’entreprise taiwanaise compte également être la première sur la production en masse de galettes basée sur la gravure en 5 nm, d’ic 2020.
25-06-2018


Des écrans Mini LED Chez AUO

On attend encore la technologie OLED pour produire l'écran gaming parfait, mais AUO, fabricant taïwanais de dalles LCD, mise pour l'instant sur une autre technologie : le mini LED, à ne pas confondre avec le microLED de Sony, puis Samsung (et bientôt Apple). Le DigiTimes rapporte qu'AUO prépare la livraison des premières dalles mini LED au dernier trimestre 2018, et les premiers écrans du genre devraient donc arriver pour Noël. AUO travaille aussi sur le MicroLED, avec un écran 8 pouces déjà présenté sur cette technologie. Le mini LED est uniquement une technique de rétroéclairage, tandis que l'affichage reste en LCD classique (certainement du VA, spécialité d'AUO). C'est un système de local dimming encore plus précis, composé de milliers de minuscules LED produisant la lumière derrière la dalle LCD, le rétroéclairage. Résultat : un taux de contraste parfait, sans glowing. Les écrans FALD (Full Array Local Dimming) actuels se limitent souvent à 384 zones, notamment pour les 27 pouces G-Sync HDR 4K à 144 Hz (ou plutôt 120 Hz). Autre avantage du mini LED : s'incruster dans des écrans très fins. AUO a donc déjà présenté un 27 pouces mini LED (4K à 144 Hz), mais aussi un écran 15 pouces 4K LTPS pour ordinateur portable, et même un 6 pouces tactile (in-cell) pour smartphone, et un 2 pouces pour les casques VR. L'idée consiste à ne pas faire exploser le prix de l'écran, comme le microLED ou l'OLED face à l'AMOLED, en gardant une base LCD avec un rétroéclairage quasi-équivalent en termes de taux de contraste.
20-06-2018


Un super calculateur ARM

Baptisé Astra, le bébé de HPE (Hewlett Packard Enterprise) a été conçu en partenariat avec le Department of Energy - DoE - américain. Encore à l'état de prototype, ce supercalculateur intégrera les bureaux du Laboratoire National de Sandia afin d'aider à la recherche dans le nucléaire. HPE continue ainsi dans la voie ouverte en 2017 par son projet The Machine visant à développer des super-ordinateurs orientés vers des échanges mémoire hyperrapides plutôt que vers la puissance de calcul brute. En effet, à l'heure actuelle, la plupart des ordinateurs destinés aux calculs lourds misent tout sur leur puissance brute. Le système Summit, le plus puissant au monde, est doté de 9 000 processeurs IBM Power9 à 22 cœurs et de plus de 27 000 GPU Nvidia Tesla V100. Il peut accomplir des calculs à la vitesse de 200 pétaflops. Il est d'ailleurs le premier à avoir accompli un calcul exascale, c'est-à-dire un milliard de milliard d'opérations scientifiques par seconde. HPE vise cependant d'autres frontières avec Astra. Selon l'entreprise américaine, les échanges mémoire sont actuellement un frein aux supercalculateurs actuels. L'utilisation de puces ARM permettrait d'augmenter la vitesse de ces échanges tout en diminuant la consommation énergétique. HPE estime qu'aujourd'hui, 90% de la puissance des super-ordinateurs est dédiée aux communications entre la mémoire et le stockage. Basé sur le système Apollo, Astra est doté de 145 000 CPU répartis dans 2 592 serveurs double cœur. Les processeur ThunderX2 à 28 cœurs utilisés par HPE offrent aussi huit canaux mémoire contre six sur les architectures x86 utilisées actuellement. Ceci permet au bébé de HPE de développer une puissance de calcul de 2.3 pétaflops, ce qui en fait l'un des 100 plus puissants supercalculateurs au monde. Il gagne aussi la première place au sein des super-ordinateurs ARM. Si le prototype Astra reste bien en-dessous de Summit en termes de puissance, il devrait néanmoins permettre de participer à l'émergence des calculs exascale d'ici 2021. Il servira aussi au sein de Sandia à déterminer comment les architectures ARM pourront être améliorées dans le futur.
20-06-2018


Un nouveau Supercalculateur

Summit, le dernier supercalculateur du département de l’énergie des États-Unis (DoE) est maintenant opérationnel. Situé dans le laboratoire national de Oak Ridge, cette bête embarque 4608 nœuds, constitués chacun de deux CPU IBM Power9 et six GPU NVIDIA Tesla V100 (soit 27 648 GPU Volta et 9216 CPU). D’après NVIDIA, la machine peut atteindre une puissance de calcul de plus de 200 pétaflops (non confirmé). Ce qui ferait prendre aux Américains une sacrée avance face à l’ancien numéro un chinois Sunway TaihuLight poussant 93 pétaflops en pratique. Si l’on compte que chaque Tesla V100 est capable de 125 téraflops d’opérations Tensor pour l'intelligence artificielle, le Summit serait capable d’une performance de 3,3 hexaflops pour l’apprentissage (Deep learning). Il est aussi intéressant de noter que le supercalculateur embarque un châssis de 5600 mètres carrés, ce qui est équivalent à la taille de deux courts de tennis. Le tout est également relié avec 297,7 km de câbles en fibre optique.
12-06-2018


Le premier centre de donnée sous-marin Video

Avec l'avènement du Cloud, les centres de stockage de données deviennent de plus en plus nombreux et leur développement ne devrait cesser de croître dans les années à venir. C'est en prévision de cet accroissement de la demande que Microsoft réfléchit depuis plusieurs années maintenant afin de proposer de nouvelles solutions. C'est ainsi qu'est né le premier centre de stockage de données sous-marin de l'entreprise, auto-suffisant qui plus est. Microsoft vient de lancer son premier centre de données sous-marin, auto-suffisant, et installé en Écosse. Une prouesse qui aura demandé près de 4 années de travail. Les centres de données sous-marins présentent également un intérêt financier puisqu'une grande partie du coût de fabrication d'un data center provient de son système de refroidissement. Dans le cas présent, les fonds marins étant toujours froids, l'accès au « refroidissement » s'en trouve facilité, éliminant par la même occasion les coûts qu'il engendre pour des installations terrestres de ce type. Comprenant pas moins de 864 serveurs étalés sur 12 racks, l'installation faisant la taille d'un conteneur a été testée et assemblée en France par l'entreprise Naval Group spécialisée dans l'ingénierie, la fabrication et la maintenance de navires et de sous-marins militaires ainsi que dans les technologies de l'énergie marine. Le centre de données puise son énergie de diverses manières. Ainsi, tandis que des turbines marémotrices expérimentales et des convertisseurs d'énergie houlomotrice produisent de l'électricité à partir du mouvement de l'eau de mer, des éoliennes ainsi que des panneaux solaires présents au sol fournissent l'électricité nécessaire aux 10 000 habitants de l'île, dont une partie est envoyée au centre de données via un câble lui aussi sous-marin. Microsoft va désormais s'employer à surveiller son centre de données durant les douze prochains mois afin de se rendre compte de la viabilité de son projet.


11-06-2018


Un Ryzen a 32 cœurs

La deuxième génération de processeurs Ryzen Threadripper n’est pas en soi une surprise. AMD l’avait confirmé lors du CES 2018. A l’époque la firme n’est pas entrée dans les détails. La situation est désormais rectifiée à l’occasion de la conférence de presse du Computex 2018. Le géant n’a pas manqué de faire la démonstration de ces puces basées sur la même architecture que les récents Ryzen 2000 series. Elles profitent du 12 nm Zen + . Cette nouvelle génération va une nouvelle repousser les limites de calcul disponible pour le grand public. Les Ryzen Threadripper de première génération se sont calés sur une offre culminant à du 16 cœurs physiques avec SMT. AMD double désormais les possibilités. En clair la firme annonce l’arrivée d’un processeur à 32 cœurs physiques et 64 cœurs logiques au sein de sa gamme HEDT. Pendant qu'Intel annonce être autour d’une solution à 28 cœurs physiques. Ces Ryzen Threadripper 2 sont attendus pour le troisième trimestre. Il est promis des performances « exceptionnelles » avec des applications fortement « multithreadées ». En effet pour profiter de cette puissance il faudra utiliser des applications capables d’exploitées tous ces cœurs. La firme montre également son attachement à préserver le porte-monnaie de ses utilisateurs. Ces Ryzen Threadripper 2 seront exploitables sur les cartes mères X399. Attention tout de même car ccertaines restrictions seront de la partie. A cela s’ajoute aussi la nécessité que la carte en question soit prévue pour supporter l’alimentation de ces nouveaux bébés. Ceci explique par exemple l’arrivée de modèle dit « Refresh ».
07-06-2018


Qualcomm dans le monde PC

La transition de Windows 10 vers des architectures ARM s'est jusqu'à présent déroulée laborieusement. De nombreux obstacles de performances se dressent encore sur la route, que Qualcomm entend bien dépasser avec son nouveau Snapdragon 1000. Si aucune déclaration officielle ne vient pour l'instant étayer les annonces de WinFuture, le constructeur Asus est pressenti pour être le premier à mettre à l'épreuve ce nouveau processeur à l'intérieur d'une machine hybride. L'ambition assumée de Qualcomm est de concurrencer directement les ténors Intel et AMD sur le marché des processeurs dédiés aux ordinateurs embarquant Windows 10. Plus particulièrement, ce sont les SoC Intel Y embarqués dans une majorité d'ultrabooks qui sont visés ici. Les premières informations concernant le Snapdragon 1000 font état d'un TDP de 6,5W, contre 5 watts pour les modèles de série 8. Une hausse de puissance significative est donc à prévoir, et pourrait permettre à Windows 10 de s'exporter sur des architectures autres que le x86, sur laquelle Intel et AMD ont la mainmise. Qualcomm s'est en cela trouvé un partenaire de choix avec Asus. Selon des documents internes, la marque plancherait en exclusivité sur un ordinateur hybride 2-en-1 embarquant le fameux Snapdragon 1000. Le développement de cet appareil, qui a pour nom de code Primus, devrait s'achever d'ici fin 2018.
04-06-2018


Ryzen pour portable basse consommation

Avec ces récents APU Ryzen 2000U pour PC portable, AMD a offert une impressionnante alternative en termes de basse consommation face à Intel. Cependant, jusqu’à maintenant, l’entreprise ne proposait aucune solution mobile centrée sur les performances de haut niveau. D’après VideoCardz, ce temps est bientôt révolu, deux nouveaux APU viennent d’apparaître sur la base de données de 3DMark : Ryzen 7 2800H et Ryzen 5 2600H. Les Ryzen 7 2800H et Ryzen 5 2600H embarquent, tout comme les APU 2000U, 4 cœurs et 8 threads. En revanche, ils affichent des fréquences de base bien plus musclées avec respectivement 3,4 GHz et 3,3 GHz. Aucune information précise n’est disponible sur leur IGP Radeon Vega, mais VideoCardz suppose qu’il s’agit de puces RX Vega 10 et RX Vega 8. Notez qu’il ne faudra pas se fier aux fréquences de boost et aux scores relevés par 3DMark, étant donné qu’il s’agit probablement d’un premier jet. On relèvera que les deux APU ont été testés sur une plateforme HP 84EF (futur pc portable ?) accompagnée d’un GPU Radeon RX 550.
31-05-2018


Qualcomm annonce le snapdragon 710

Qualcomm annonce le lancement de la production du Snapdragon 710 Mobile Platform, un microprocesseur de milieu de gamme conçu pour succéder à la gamme 600. Les smartphones haut de gamme tels que l’iPhone X ou encore le Galaxy S9 proposent des fonctionnalités exclusives telles que les Animoji et autres Face ID. Dans un marché du smartphone en plein ralentissement, ni les constructeurs de smartphone ni les fondeurs ne peuvent se permettre d’ignorer le grand public et de lui refuser l’accès à ces fonctionnalités de nouvelle génération. Le Snapdragon 710 est une puce gravée à 10 nm qui intègre deux coeurs Kryo 3360 cadencés à 2,2Ghz, un AR Engine en multi cœur qui permet le traitement en réseau neuronal. Le constructeur y a évidemment inclus des processeurs de traitement avancé de l’image. La puce autorise également la lecture de vidéos en 4K HDR grâce à un GPU Adreno 660, et selon le fondeur, la consommation énergétique devrait diminuer de 40 % par rapport à la gamme 600. Le modem LTE proposera un débit en téléchargement de 800 Mb/s, plus lent que celui installé sur les Snapdragon 845 et 835 donc, mais à en croire la compagnie, les performances devraient être améliorées en comparaison avec les processeurs milieu de gamme précédents. Les premiers smartphones à base de Snapdragon 710 devraient être proposés au grand public avant la fin du deuxième trimestre. Une excellente nouvelle pour les utilisateurs qui souhaitent jouir de toutes les nouvelles fonctionnalités en rapport avec l’intelligence artificielle ou les traitements avancés de l’image (Animoji et autres filtres spéciaux), mais qui n’avaient pas les moyens jusqu’à maintenant de s’offrir les appareils les plus performants.
25-05-2018


L'assistant Samsung en version 2 cet été !

La prochaine version de l’assistant numérique serait meilleure que la version précédente. Sans fournir de détails précis, Gray G. Lee a insisté sur certains aspects comme un excellent traitement du langage naturel, l’utilisateur pourrait alors parler "normalement" à Bixby. Le responsable a aussi mis en avant le filtrage des bruits extérieurs et un temps de réponse plus rapide. Aujourd’hui, Amazon et Google dominent le marché des assistants intelligents à travers leur haut-parleur connecté : Echo et Home. Les dernières informations montrent que l’Apple Homepod ne boxe pas encore dans la même catégorie que ses concurrentes. A ce propos, certain rumeurs ont avancé que Samsung lancerait sa propre enceinte connectée. Elle arriverait peut-être vers le troisième trimestre de cette année, une période qui coïnciderait avec la sortie du Samsung Galaxy Note 9. En tout cas, Bixby constitue un élément important de la stratégie du constructeur sud-coréen. Il espère connecter 14 millions de ses produits dès cette année. L’assistant numérique serait présent sur tous les appareils Samsung d’ici 2020.
21-05-2018


Un Robot Amazon

D’après les journalistes de Bloomberg, le robot serait une "Alexa mobile", il suivrait les propriétaires dans les endroits où un haut-parleur Echo n’est pas disponible. Les prototypes conçus par Amazon auraient des logiciels de vision par ordinateur et des caméras pour la navigation. L'entreprise espère les installer chez ses employés d'ici la fin de l'année. Les consommateurs pourraient réaliser les premiers tests l’année prochaine. Même si Amazon reste avare en détail, son robot ne parviendrait pas encore à effectuer des tâches variées. Une telle technologie n’est pas encore disponible sur le marché grand public, mais les travaux des entreprises spécialisées comme Boston Dynamics avancent rapidement. Aujourd’hui, le terme "robot domestique" est surtout utilisé pour qualifier les assistants virtuels mobiles. Ils servent de hub facilitant la communication avec les appareils connectés. Pour Colin Angle, le patron d’iRobot, ces dispositifs mobiles permettent de collecter des informations qui rendront les maisons intelligentes plus intuitives. Par exemple, le propriétaire peut commander à un robot qui comprend la disposition des pièces d’allumer les lumières dans la cuisine.
25-04-2018


Supercalculateur à base de processeurs AMD

Cray annonce une variante de ses supercalculateurs CS500 avec des processeurs AMD. Ces derniers n’embarquaient, jusqu’à maintenant, que des CPU Intel Xeon. Une nouvelle variante de ces supercalculateurs avec des processeurs EPYC 7000 sera disponible cet été. D’après Cray cette alternative devrait offrir à ses clients des systèmes optimisés pour de hautes performances à faible consommation d’énergie. Les solutions pour grappe de serveurs (clusters) CS500 avec AMD EPYC 7000 disposent de quatre nœuds à double socket. Chaque nœud embarque de deux slots PCIe Gen3 x 16 (capacité réseau de 200 Gigabits) et chaque socket propose huit canaux de mémoire DDR4. Avec les CS500, Cray est le premier à avoir spécialement intégré et optimisé son environnement de développement pour améliorer les performances des processeurs EPYC. Cette coopération devrait grandement renforcer la position de AMD dans le monde du calcul de haute performance (HPC).
20-04-2018


La génération Zen 5 en étude Video

Dans une vidéo publiée récemment, AMD précise que ses équipes sont déjà au travail autour de la micro-architecture Zen 5. L’annonce est intéressante mais nous sommes face à une échéance à long terme si bien que des changements importants peuvent intervenir. En début de semaine, AMD a proposé au travers d’une vidéo de faire un résumé de la première année d’existence des processeurs Ryzen. Autour d’une table plusieurs personnes clés associés à cette famille de CPU discutent de ces douze derniers mois tout en évoquant l’avenir. C’est justement sur ce point que Mike Clark ( Senior Fellow Design Engineering chez AMD) s’est fait remarquer avec une simple déclaration. Il a indiqué qu’il travaille déjà sur « Zen 5 ». Zen 5 est un nom de code interne désignant une future micro-architecture processeur. L’utilisation d’un chiffre, le « 5 » ici, indique qu’il s’agit d’une évolution majeure avec d’importants changements architecturaux. La génération Ryzen actuellement s’appuie sur l’architecture Zen. Le 19 avril prochain, AMD donnera le coup d’envoi des Ryzen 2000 series.


10-04-2018


Google a déjà son Processeur Quantique

Selon Google, il serait bien le moment de la suprématie quantique, au-delà duquel aucune machine classique ne peut reproduire les performances d'un calculateur quantique. C'est peut-être une annonce qui fera date dans l'histoire de l'informatique. Lundi 5 mars 2018, à l'occasion d'un meeting à Los Angeles de l'American physical society, Google a annoncé avoir mis au point un processeur quantique de 72 Qubits, capable de réaliser des calculs plus vite que le plus puissant des supercalculateurs actuels. La machine intégrant ce nouveau processeur a été baptisée Bristlecone. Google affirme qu'elle sera la première à atteindre la « suprématie quantique ». Autrement dit, aucun superordinateur conventionnel ne sera jamais capable d'égaler ses performances. A l'heure actuelle, les supercalculateurs les plus puissants sont capables de simuler 46 Qubits de puissance. Pour chaque qubit supplémentaire, il faut doubler la mémoire RAM. Avec 72 Qubits, Bristlecone serait, de fait, impossible à rattraper. La puissance n'est pas tout : encore faut-il contenir le taux d'erreur de calcul en-dessous d'un certain seuil. D'après Google, le taux d'erreur maximum est de 1% pour une puissance de 100 Qubits. A 72 Qubits, la marge acceptable se situerait entre 0,5 et 1%. Loin Donc de la machine quantique idéale. Mais nul doute que Bristlecone marquera tout de même son époque, s'il atteint déjà ses modestes objectifs.
06-03-2018


Le Surface Phone n'est peut-être pas une légende

Depuis plusieurs années, on sait que Microsoft prépare la sortie d'un smartphone de nouvelle génération, le Surface Phone, qui pourrait faire office de vidéoprojecteur, équipé d'un capteur d'empreintes digitales de nouvelle génération et doté de composants digne d'un véritable PC de bureau. Les rumeurs font également état d'un mode de fonctionnement hybride, comme une tablette transformable en ordinateur portable. Aux dernières nouvelles officieuses, Microsoft pourrait créer la surprise en offrant la possibilité d'utiliser directement les applications Win32 de Windows 10 sur ce smartphone, pour que ce dernier soit une extension naturelle des machines personnelles et professionnelles. Le but serait pour Microsoft de se focaliser surtout sur la productivité des utilisateurs, et moins sur le design du smartphone, allant ainsi à l'encontre des tendances actuelles qui visent à fournir des smartphones qui se concentrent surtout sur le design, avec des appareils très fins avec des écrans sans bordure, etc. Cette compatibilité avec Windows 10 pourrait se produire en deux étapes : une compatibilité via un serveur virtuel dans un premier temps, puis une compatibilité Win32 native après une mise à jour, quelques temps plus tard. Les réponses à toutes ces questions devraient être données en fin d'année, date hypothétique de sortie du Surface Phone.
12-02-2018


Orange teste la 5G

Orange pense déjà à l’avenir des télécommunications, à savoir le réseau 5G. À l’occasion d’une conférence de presse tenue hier par l’opérateur, Arnaud Vamparys, responsable des réseaux d’Orange n’a pas caché l’ambition de l’entreprise de devenir “le leader européen” en matière de 5G. Orange va commencer par expérimenter la couverture réseau 5G de bout en bout dans les centres-villes de Douai et Lille. Cette première phase de test devrait débuter au deuxième semestre 2018 pour s’achever à la mi-2019. Pour le moment, Orange attend l’autorisation de l’Arcep pour lancer ce déploiement partiel. L’année dernière, l’autorité de régulation des télécoms a publié les résultats de sa consultation publique sur l’attribution des nouvelles fréquences. L’ARCEP prévoyait ainsi de céder des fréquences 2,6 gigahertz (GHz) et 3,5 GHz en vue de leur utilisation pour le déploiement de la 5G. Une fois le feu vert obtenu, Orange utilisera des équipements fournis par Ericsson pour sa couverture. Orange entend se pencher sur la 5G NR (New Radio) non-standalone. Il s’agit d’une norme de fréquences temporaire qui peut être testée sur des infrastructures déjà existantes. Ainsi, la 5G NR Non-standalone repose sur un spectre de fréquences qui s’étend de 600 MHz à 50 GHz. Orange, qui s’est associé à Samsung et Cisco pour l’occasion prévoit de démarrer les tests en Roumanie. “Nous serons les premiers en Europe à la tester”, affirme Arnaud Vamparys. Cependant, rien n’indique qu’Orange compte se servir de ces expérimentations pour un éventuel déploiement dans nos vertes contrées.
08-02-2018


Ecran incassable en 2019

Disposer dans sa poche d’un smartphone incassable. Voilà le doux rêve de nombreux utilisateurs, et un objectif à moyen terme que caresse bon nombre de constructeurs. Si, depuis quelques années, les géants de la mobilité ont fourni de vrais efforts à ce niveau, force est d’admettre que nos smartphones (notamment les plus chers) ont toujours tendance à voir leur écran se briser après un impact. Selon un sous-traitant américain, l’année 2019 pourrait être celle de l’écran incassable. En effet, si certains smartphones, comme le Moto X Force, disposent d’un écran renforcé, rien ne permet aujourd’hui d’éviter un éventuel bris de l’écran. Du côté de chez Akhan, on a donc développé un nouveau prototype, à base de diamant synthétique, ce qui permettra de bénéficier d’une résistance nettement accrue. Evidemment, une telle technologie a rapidement tapé dans l’oeil d’un géant de l’industrie annonce le sous-traitant, et le premier smartphone équipé d’une dalle en verre de diamant sera lancé… dès 2019 ! A l’heure actuelle, impossible de savoir quel constructeur sera le premier à proposer un smartphone équipé de cette technologie. Reste à savoir maintenant si un tel smartphone verra bien le jour l’année prochaine, et surtout si ce dernier parviendra à maintenir un bon degré de réactivité, malgré sa dalle renforcée. Remarque que la plupart des écrans de smartphone tante à devenir flexible, une flexibilité qui pourrait également jouer son rôle lors d'un choc et qui ne devrait plus être constitué de verre (la flexibilité étant son dernier avantage) mais de plastique. Rendez-vous en 2019...
07-02-2018


Le format UFS pour remplacer le microSD UHS

Le standard UFS (Universal Flash Storage), présenté en 2016, évolue dans sa troisième version, qui s'annonce prometteuse. En effet, il promet cette fois des taux de transfert pouvant atteindre 2,9 Go/s en Full Duplex (1,45 Go/s en Half Duplex). D'autre part, les spécifications ont été améliorées afin de mieux supporter les hautes températures atteintes par les smartphones, tout en consommant moins d'énergie. En comparaison, à l'heure actuelle, le standard de stockage amovible le plus utilisé actuellement pour les supports de stockage amovible est le SD/microSD, dont la version la plus rapide est l'UHS-III, qui peut délivrer 624 Mo/s théoriques au maximum (312 Mo/s pour le UHS-II, ou 156 Mo/s en Full Duplex). Rappelons que le standard UFS est déjà utilisé pour gérer la mémoire interne des derniers smartphones haut de gamme. Pour les cartes mémoires UFS (dont le format n'est pas compatible avec les emplacements microSD), c'est une autre histoire. Car si le Samsung a déjà annoncé (et montré) un adaptateur pouvant utiliser à la fois des cartes microSD et UFS, il va falloir attendre que ce type de slot fraye son chemin dans les prochaines générations de smartphones.
06-02-2018


Un nouveau venu dans le monde CPU

Renee James, ancienne présidente de Intel Corp., lance une nouvelle entreprise spécialisée dans la production de puces pour serveurs. Du nom de Ampere, la nouvelle firme a pu voir le jour grâce au Carlyle Group qui a récemment racheté les CPU X-Gene de Macom. Le premier produit d’Ampere est un processeur pour serveur, avec un cœur ARM V8 64 bits custom, basé sur l’architecture des X-Gene3. Il affiche une fréquence de 3,3 GHz, peut gérer 1 To de mémoire, avec une enveloppe thermique de 125 Watts. Ampere compte bien rivaliser avec Intel et assure que ses puces offriront une meilleure densité et bande passante que ce que propose le marché actuel. L’entreprise dit que les performances seront au moins aussi bonnes et promet une réduction de la consommation électrique et du coût de fonctionnement. L’entreprise propose également une plateforme de développement pour ses clients incluant un châssis de 19 pouces, une carte d'évaluation intégrant une alimentation, de la DRAM, des disques de stockage et le nécessaire pour réseaux. Pour le moment aucun prix n’est annoncé, mais évidemment Ampere promet qu’il sera très concurrentiel.
06-02-2018


AMD lache ses Ryzen et Radeon Vega

Fort de l’enthousiasme généré en 2017 par les processeurs Ryzen et les technologies Radeon, AMD a détaillé lors d’un évènement à Las Vegas en amont de l’ouverture du CES 2018, ses intentions de déploiement d’une nouvelle génération haute performance de produits informatiques et graphiques. Avec l’annonce des premiers processeurs de bureau Ryzen avec solution graphique Radeon Vega, AMD a également détaillé sa gamme complète d’APU Ryzen mobiles incluant les nouveaux modèles Ryzen Pro et Ryzen 3. Un premier aperçu des performances de la seconde génération de puces de bureau Ryzen gravée en 12nm et attendue pour le mois d’avril a également été présenté. AMD a qui plus est annoncé agrandir sa famille graphique « Vega » avec Radeon Vega Mobile et son tout premier produit gravé en 7nm prévu pour être un GPU Radeon « Vega » à destination des applications d’apprentissage machine. AMD a évoqué sa première solution graphique discrète basée sur l’architecture « Vega ». Ce processeur graphique mobile Radeon Vega est conçu pour donner vie à de nouveaux ordinateurs portables destinés au jeu en 2018 en mêlant performances extraordinaires et efficacité incroyable. AMD a également annoncé qu’une mise à jour prochaine des pilotes Radeon Software ajoutera le support de la technologie Variable Refresh Rate (VRR) HDMI 2.1 sur les produits Radeon RX. Cette prise en charge s’ajoutera aux technologies Radeon FreeSync tandis que les moniteurs avec HDMI 2.1 et support VRR arriveront sur le marché. Ubisoft a annoncé que Far Cry 5 prendra en charge des fonctionnalités spécifiques aux Radeon RX Vega comme Rapid Packed Math ainsi que la technologie Radeon FreeSync 2. Les possesseurs de cartes graphiques Radeon RX Vega profiteront de Far Cry 5 avec une fidélité exceptionnelle, un débit d’images étonnant et une magnifique qualité d’image.
09-01-2018


Intel fait appel à AMD

Juste avant l'ouverture du CES 2018 de Las Vegas, qui ouvre ses portes au public le mardi 9 janvier 2018, Intel dévoile donc ses nouveaux modèles : les Kaby-Lake G. Les Kaby-Lake G ont une particularité qui pourrait faire la différence : ils intègrent une puce Radeon Vega de chez AMD en tant que puce graphique (Fini le intel HDxxx). Un changement de taille qui ouvre la voie à de nouvelles possibilités pour améliorer les performances des ordinateurs portables avec carte graphique intégrée qui, jusque-là, étaient bien moins puissants que les ordinateurs portables avec carte graphique dédiée. Difficile de dire si les Kaby-Lake G vont permettre de compenser la différence mais ils ont des arguments : une puce qui intègre un processeur Intel de 8ème génération gravé en 14nm, une puce graphique RX Vega M et 4Go de mémoire HBM2. Le tout relié sur le même circuit pour plus de rapidité dans l'échange de l'information. Intel a annoncé que cette nouvelle déclinaison pour ordinateur portable, qui se destine surtout aux jeux-vidéo, aura plusieurs options. À ce jour, 5 ont été présentées. Niveau processeurs il sera possible de choisir entre quatre i7 et un i5. Mais ce qui va surtout diriger le choix des acheteurs ce sera la version de la puce graphique Radeon Vega M qui lui sera associée. Les puces graphiques s'offrent deux options : une version GL moins puissante et une version GH plus puissante. La différence est nette : la version GH de la Radeon Vega M dispose de 24 unités de calcul et de 1.536 processeurs de flux, contre 20 unités de calcul et 1.280 processeurs de flux pour la version GL. Les Radeon Vega M GH n'ont en outre été lancées, pour l'instant, qu'en association avec des processeurs i7.
09-01-2018


AMD Ryzen 2000

Les processeurs Ryzen 2ème génération. Le site Hermitage Akihabara aurait réussi à obtenir auprès des distributeurs japonais la date de sortie des nouveaux CPU AMD. D’après eux, Ryzen 2000 est attendu pour mars 2018. Son lancement serait accompagné de deux nouveaux chipsets pour carte mère : X470 et B450. Les nouveaux chipsets devraient être assez similaires à leurs prédécesseurs à un détail près : actuellement, les chipsets série 300 pour socket AM4 ne proposent que 8 lignes PCI express 2.0 à usage général. Les nouveaux chipsets X470 et B450 devraient maintenant disposer de lignes PCIE 3.0. Cela permettrait éventuellement de voir plus de slots M.2 à 32 Go/s. Nous resterons sur un socket AM4, les anciennes cartes mères devraient donc être compatibles avec Ryzen « pinnacle ridge » après mise à jour du BIOS. Les caractéristiques de la nouvelle génération des CPU AMD sont encore inconnues, mais on ose espérer que la nouvelle gravure 12 nm permettra des fréquences plus élevées sans impact sur l’enveloppe thermique.
05-01-2018