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TECHNOLOGIE


Enfin une estimation de la carte graphique Xe-HPG Intel Video

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Intel Xe Carte Graphique

09

Avril

On sait que la marque Intel fabricant de nombreux CPU est en perte après avoir perdu de nombreux marchés comme les ordinateurs MAC, le secteur ARM et Android pour les tablettes et Smartphones, et encore le monde des consoles vidéo majoritairement couvert par AMD et Nvidia. De nombreuses applications perdues en raison de son retard dans course à la Nano gravure, et son manque de réactivité par rapport à AMD. Mais pourquoi ne pas prendre à son tour des places dans le monde des GPU et faire face à AMD et Nvidia, d'où la naissance de sa première carte graphique fille (indépendant d'une carte-mère). La toute première photographie de la nouvelle / future / surpuissante carte graphique haut de gamme signée Intel vient d'être diffusée par un YouTubeur habitué des fuites en tout genre, Moore's Law Is Dead. Visiblement authentique, quoique sommaire, le cliché en question est accompagné de multiples informations pour lesquelles les choses ne semblent pas encore officiel. Il convient donc de prendre les éléments qui suivent avec une certaine prudence. Nous le savons, Intel a dans l'idée de concurrencer le haut de gamme d'AMD et NVIDIA avec cette « DG2 ». Pour ce faire, la carte se base sur l'architecture Gen 12 d'Intel et semble devoir intégrer pas moins de 512 execution units et 4 096 shading units. Sur cette variante haut de gamme de l'architecture graphique d'Intel, il est question d'employer le Xe-HPG 512EU, un GPU cadencé à 2,2 GHz sans que l'on sache ce que cela signifie vraiment : fréquence de base ou fréquence boost ? e manière plus classique, le GPU serait accompagné de 16 Go de mémoire vidéo en GDDR6 et interfacée en 256 bits. Il semblerait qu'une version 8 Go soit également envisageable. La fabrication du GPU serait assurée par TSMC, vraisemblablement selon son procédé N6 (6 nm). La carte aurait un TDP de 275 Watts et son alimentation est selon les photos assurée par deux connecteurs : un 8 broches + un 6 broches. De fait, elle se positionnerait plus ou moins en concurrente des RTX 3070 voire des RTX 3080. En outre, Intel prévoit une technologie destinée à égaler le DLSS de NVIDIA, le XeSS. Moore's Law Is Dead précise qu'il ne semble pas question de la voir débarquer avant le quatrième trimestre 2021, voire en début d'année 2022.



Intel dévoile ses XEON nouvelle génération

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Processeur serveur Xeon 2021 Ice Lake

08

Avril

Intel a officiellement dévoilé ses nouveaux processeurs Xeon Scalable de troisième génération, nom de code Ice Lake. Dédiés aux serveurs, ils viennent se positionner en face des processeurs AMD Epyc de troisième génération récemment présentés. L'une des grandes attractions de ces Xeon Scalable « Ice Lake » est le passage à une finesse de gravure de 10 nm, contre 14 nm sur les anciens modèles. Intel annonce un gain de performances de 46 % en moyenne sur les charges de travail standard pour un data center. Le fondeur américain explique également que cette génération de processeurs offre des performances jusqu'à 2,65 fois supérieures en moyenne par rapport aux systèmes vieux de cinq ans. « Notre plateforme évolutive Intel Xeon de 3e génération est la plus flexible et la plus performante de notre histoire, conçue pour gérer la diversité des charges de travail », commente Navin Shenoy, Vice-président de la division Data Platforms d'Intel. Ces processeurs Xeon Scalable 2021 sont équipés jusqu'à 40 cœurs. La plateforme Ice Lake supporte jusqu'à 6 téraoctets de mémoire système, jusqu'à 8 canaux de mémoire DDR4-3200 et jusqu'à 64 lignes PCIe Gen4 par socket. Intel a insisté sur les capacités en intelligence artificielle et évoque des performances supérieures de 74 % en la matière par rapport à l'ancienne génération grâce à des optimisations aussi bien matérielles que logicielles. Ces comparatifs fournis par les marques elles-mêmes sont toujours à prendre avec des pincettes, mais Intel assure également que les Intel Xeon de troisième génération sont jusqu'à 1,5 fois plus rapides que les Intel Xeon selon un protocole de tests regroupant 20 charges de travail populaires liées à l'IA. Pour terminer, Intel signale des améliorations en termes de sécurité ainsi que pour les tâches de chiffrement des données et des transactions, promettant d'assurer un niveau de protection optimal sans impacter les performances du serveur ou le temps de réponse.



TSMC passe à la gravure 4nm

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TSMC gravera en 4nm en 2021

01

Avril

TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur. La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac. Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm). Bien qu'il y soit sûrement quelques avantages non négligeables de la gravure 4 nm, à voir pour les différences des performances qui profite en tout cas à Apple.



Qualcomm souhaite concurrencer la Switch

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qualcomm snapdragon

26

Mars

Qualcomm est prêt à enrichir son catalogue d’un nouveau produit. L’entreprise a l’intention de lancer une console de jeux Android dès l’année prochaine. Selon un rapport Qualcomm souhaite proposer un appareil assez similaire à la Nintendo Switch. L’idée est d’utiliser son propre matériel soit une puce Snapdragon. Dans le détail la console va prendre vie à l’aide d’un nouveau processeur, le successeur du Snapdragon 888. Ce dernier est susceptible d’être annoncé avant la fin de l’année. Il est dit que le format de la console ne va pas s’éloigner de celui d’un smartphone. Des réserves sont toutefois formulées expliquant que la belle va avoir des besoins de refroidissement. Son équipement proposera un lecteur de carte SD, une prise en charge des données cellulaires, du Bluetooth, un GPS, le support haptique ou encore un accéléromètre. Le soutien de la 5G serait également assuré. Qualcomm est censé signer des partenariats avec certains opérateurs pour du gaming dans le cloud. Du côté du système d’exploitation une version personnalisée d’Android 12 est au programme. La console doit aussi proposer la prise en charge d’une manette dont le développement serait assuré par une société tierce. Nous n’avons pas d’information sur l’écran. Enfin la batterie, compatible avec la charge rapide, serait une solution de 6000 mAh. Qualcomm viserait une tarification aux alentours des 300 $.



APU Van Gogh, Zen 2, RDNA 2 et DDR5

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APU Ryzen AMD 620x330

18

Mars

AMD  travaille sur sa prochaine génération d’APU connue sous le nom de code Van Gogh. Une intervention d’un ingénieur de la firme confirme l’adoption de la DDR5 mais pas seulement. L’annonce des consoles de jeu de nouvelle génération a été intéressante concernant l’avenir des APU d’AMD. Pour beaucoup il semble logique que la firme s’inspire de ces nouveautés pour sa prochaine génération d’APU. En clair ces APU de prochaine génération devraient proposer une approche similaire à celle trouvée dans le SoC des dernières consoles PlayStation 5 et Xbox Series X/S. Il est probable que nous allons retrouver des puces dont la partie processeur s’appuie sur l’architecture Zen 2 et la partie graphique sur l’architecture RDNA 2. Une intervention d’une ingénierie d’AMD complète ce tableau avec la présence d’un contrôleur DDR5 sur quatre canaux. Cette hypothèse est tirée d’une petite information “[drm] RAM width 256bits DDR5“. Elle indique que l’APU dispose d’un contrôleur compatible avec la mémoire DDR5 au travers d’un bus 256-bit soit une configuration quad-channel. Une telle configuration est généralement utilisée pour les applications gourmandes en bande passante. Sachant que Van Gogh va embarquer un iGPU RDNA 2 une importante bande passante mémoire semble nécessaire pour assurer une alimentation correcte en donnée et éviter les goulots d’étranglement.



Samsung souhaite une usine de composant aux USA

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samsung fabrication USA

12

Fevrier

Les États-Unis semblent décidés à faire construire des usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe sur leur territoire. Après avoir convaincu le fondeur taïwanais TSMC d’investir 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine pour le 5 nm en novembre dernier, un autre fondeur important pourrait suivre le même chemin : Samsung. Le site AnandTech rapporte que l’entreprise coréenne serait en discussion avec les autorités américaines en vue d’implanter une nouvelle usine sur le sol américain. Samsung la bâtirait près d’Austin, Texas. Montant de l’opération : 17 milliards de dollars. Cette usine exploiterait le 3 nm GAAFET de Samsung. Le site pourrait commencer à produire d’ici fin 2023. Il emploierait jusqu’à 1 800 personnes. Notez qu’il serait uniquement question de production et non de R&D. Samsung possède déjà une usine aux États-Unis, la S2, consacrée aux nœuds 65-14 nm. Ses lignes sont très sollicitées et la modernisation de celles-ci n’est pour l’instant pas envisagée.



Samsung et son Exynos 2100 plus fort que l'A14 Bionic

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eynos 2100 Samsung

29

Janvier

Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Comme toujours, recevez ces données avec prudence ; d’autant plus qu’il est question de valeurs brutes, sans photo ni lien. Elles ont été publiées par ITHome et relayées par plusieurs sites. En outre, les résultats ne concernent que la partie GPU et ne préfigurent pas des performances CPU du SoC.
Benchmark       Radeon Exynos SoC       Apple Bionic A14 (iPhone 12 Pro)
Manhattan 3,1         181,8 IPS          146,4 IPS
Aztec Normal         138,25 IPS          79,8 IPS
Aztec High School         58 IPS          30,5 IPS
En fonction des tests, le SoC Exynos avec GPU Radeon dominerait l’A14 de 25 % à 100 % environ. En supposant que ces données soient authentiques, elles témoigneraient d’un net progrès. Nous verrons dans les prochains mois si l’expertise d’AMD se concrétise ainsi dans les puces de Samsung.



Le France investit dans la technologie Quantique

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CPU Quantique

22

Janvier

Emmanuel Macron a présenté un plan d'investissement national massif dans le développement des technologies quantiques, ce jeudi 21 janvier. Une enveloppe de 1,8 milliard d'euros sera allouée au secteur sur cinq ans. Ce plan d'investissement vise à transformer l'informatique et l'industrie pour positionner la France dans la course aux technologies quantiques. Cette enveloppe de 1,8 milliard d'euros, qui sera déployée sur une durée de cinq ans, regroupe à la fois des fonds de l'Etat (1,05 milliards d'euros), des crédits européens (200 millions d'euros) et des investissements du secteur privé (550 millions d'euros), annonce l'Elysée. La France passe ainsi « de 60 millions d'euros par an » d'investissement dans les technologies quantiques à « 200 millions par an », selon un conseiller de l'Elysée interrogé par l'AFP. La France devient le troisième pays investissant le plus dans le secteur, après la Chine et les Etats-Unis, qui dédient chaque année 400 millions de dollars aux recherches de ce domaine. Les technologies quantiques ont différentes applications. À terme, elles devraient permettre de construire des ordinateurs surpuissants, bien plus que les supercalculateurs que l'on utilise aujourd'hui. Dans l'industrie, elles pourraient permettre la construction de nouveaux moyens de communication ou des capteurs plus sensibles. Les applications commerciales viables sont encore loin, mais les recherches sur le sujet sont en plein essor. Ce nouveau plan national prévoit d'investir près de 800 millions d'euros aux seules recherches sur les ordinateurs. Viennent ensuite les communications quantiques (320 millions d'euros), les capteurs (250 millions d'euros), la cryptographie post-quantique (150 millions d'euros). Une enveloppe de 300 millions est dédiée aux « technologies annexes » qui permettront de construire ces équipements, précise l'AFP. En parallèle, « une centaine de bourses de thèse et une cinquantaine de contrats post-doctoraux » seront financés grâce à ce plan, précise l'Elysée.



Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

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Samsung Exynos 2100 GPu AMD

19

Janvier

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.



Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

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Intel production chez TSMC

18

Janvier

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).



Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

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Intel CPU Tiger VPro

14

Janvier

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.



La Norme Wifi 6e

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Wi Fi 6E

08

Janvier

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.



Enfin une estimation de la carte graphique Xe-HPG Intel Video

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Intel Xe Carte Graphique

09

Avril

On sait que la marque Intel fabricant de nombreux CPU est en perte après avoir perdu de nombreux marchés comme les ordinateurs MAC, le secteur ARM et Android pour les tablettes et Smartphones, et encore le monde des consoles vidéo majoritairement couvert par AMD et Nvidia. De nombreuses applications perdues en raison de son retard dans course à la Nano gravure, et son manque de réactivité par rapport à AMD. Mais pourquoi ne pas prendre à son tour des places dans le monde des GPU et faire face à AMD et Nvidia, d'où la naissance de sa première carte graphique fille (indépendant d'une carte-mère). La toute première photographie de la nouvelle / future / surpuissante carte graphique haut de gamme signée Intel vient d'être diffusée par un YouTubeur habitué des fuites en tout genre, Moore's Law Is Dead. Visiblement authentique, quoique sommaire, le cliché en question est accompagné de multiples informations pour lesquelles les choses ne semblent pas encore officiel. Il convient donc de prendre les éléments qui suivent avec une certaine prudence. Nous le savons, Intel a dans l'idée de concurrencer le haut de gamme d'AMD et NVIDIA avec cette « DG2 ». Pour ce faire, la carte se base sur l'architecture Gen 12 d'Intel et semble devoir intégrer pas moins de 512 execution units et 4 096 shading units. Sur cette variante haut de gamme de l'architecture graphique d'Intel, il est question d'employer le Xe-HPG 512EU, un GPU cadencé à 2,2 GHz sans que l'on sache ce que cela signifie vraiment : fréquence de base ou fréquence boost ? e manière plus classique, le GPU serait accompagné de 16 Go de mémoire vidéo en GDDR6 et interfacée en 256 bits. Il semblerait qu'une version 8 Go soit également envisageable. La fabrication du GPU serait assurée par TSMC, vraisemblablement selon son procédé N6 (6 nm). La carte aurait un TDP de 275 Watts et son alimentation est selon les photos assurée par deux connecteurs : un 8 broches + un 6 broches. De fait, elle se positionnerait plus ou moins en concurrente des RTX 3070 voire des RTX 3080. En outre, Intel prévoit une technologie destinée à égaler le DLSS de NVIDIA, le XeSS. Moore's Law Is Dead précise qu'il ne semble pas question de la voir débarquer avant le quatrième trimestre 2021, voire en début d'année 2022.



Intel dévoile ses XEON nouvelle génération

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Processeur serveur Xeon 2021 Ice Lake

08

Avril

Intel a officiellement dévoilé ses nouveaux processeurs Xeon Scalable de troisième génération, nom de code Ice Lake. Dédiés aux serveurs, ils viennent se positionner en face des processeurs AMD Epyc de troisième génération récemment présentés. L'une des grandes attractions de ces Xeon Scalable « Ice Lake » est le passage à une finesse de gravure de 10 nm, contre 14 nm sur les anciens modèles. Intel annonce un gain de performances de 46 % en moyenne sur les charges de travail standard pour un data center. Le fondeur américain explique également que cette génération de processeurs offre des performances jusqu'à 2,65 fois supérieures en moyenne par rapport aux systèmes vieux de cinq ans. « Notre plateforme évolutive Intel Xeon de 3e génération est la plus flexible et la plus performante de notre histoire, conçue pour gérer la diversité des charges de travail », commente Navin Shenoy, Vice-président de la division Data Platforms d'Intel. Ces processeurs Xeon Scalable 2021 sont équipés jusqu'à 40 cœurs. La plateforme Ice Lake supporte jusqu'à 6 téraoctets de mémoire système, jusqu'à 8 canaux de mémoire DDR4-3200 et jusqu'à 64 lignes PCIe Gen4 par socket. Intel a insisté sur les capacités en intelligence artificielle et évoque des performances supérieures de 74 % en la matière par rapport à l'ancienne génération grâce à des optimisations aussi bien matérielles que logicielles. Ces comparatifs fournis par les marques elles-mêmes sont toujours à prendre avec des pincettes, mais Intel assure également que les Intel Xeon de troisième génération sont jusqu'à 1,5 fois plus rapides que les Intel Xeon selon un protocole de tests regroupant 20 charges de travail populaires liées à l'IA. Pour terminer, Intel signale des améliorations en termes de sécurité ainsi que pour les tâches de chiffrement des données et des transactions, promettant d'assurer un niveau de protection optimal sans impacter les performances du serveur ou le temps de réponse.



TSMC passe à la gravure 4nm

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TSMC gravera en 4nm en 2021

01

Avril

TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur. La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac. Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm). Bien qu'il y soit sûrement quelques avantages non négligeables de la gravure 4 nm, à voir pour les différences des performances qui profite en tout cas à Apple.



Qualcomm souhaite concurrencer la Switch

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qualcomm snapdragon

26

Mars

Qualcomm est prêt à enrichir son catalogue d’un nouveau produit. L’entreprise a l’intention de lancer une console de jeux Android dès l’année prochaine. Selon un rapport Qualcomm souhaite proposer un appareil assez similaire à la Nintendo Switch. L’idée est d’utiliser son propre matériel soit une puce Snapdragon. Dans le détail la console va prendre vie à l’aide d’un nouveau processeur, le successeur du Snapdragon 888. Ce dernier est susceptible d’être annoncé avant la fin de l’année. Il est dit que le format de la console ne va pas s’éloigner de celui d’un smartphone. Des réserves sont toutefois formulées expliquant que la belle va avoir des besoins de refroidissement. Son équipement proposera un lecteur de carte SD, une prise en charge des données cellulaires, du Bluetooth, un GPS, le support haptique ou encore un accéléromètre. Le soutien de la 5G serait également assuré. Qualcomm est censé signer des partenariats avec certains opérateurs pour du gaming dans le cloud. Du côté du système d’exploitation une version personnalisée d’Android 12 est au programme. La console doit aussi proposer la prise en charge d’une manette dont le développement serait assuré par une société tierce. Nous n’avons pas d’information sur l’écran. Enfin la batterie, compatible avec la charge rapide, serait une solution de 6000 mAh. Qualcomm viserait une tarification aux alentours des 300 $.



APU Van Gogh, Zen 2, RDNA 2 et DDR5

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APU Ryzen AMD 620x330

18

Mars

AMD  travaille sur sa prochaine génération d’APU connue sous le nom de code Van Gogh. Une intervention d’un ingénieur de la firme confirme l’adoption de la DDR5 mais pas seulement. L’annonce des consoles de jeu de nouvelle génération a été intéressante concernant l’avenir des APU d’AMD. Pour beaucoup il semble logique que la firme s’inspire de ces nouveautés pour sa prochaine génération d’APU. En clair ces APU de prochaine génération devraient proposer une approche similaire à celle trouvée dans le SoC des dernières consoles PlayStation 5 et Xbox Series X/S. Il est probable que nous allons retrouver des puces dont la partie processeur s’appuie sur l’architecture Zen 2 et la partie graphique sur l’architecture RDNA 2. Une intervention d’une ingénierie d’AMD complète ce tableau avec la présence d’un contrôleur DDR5 sur quatre canaux. Cette hypothèse est tirée d’une petite information “[drm] RAM width 256bits DDR5“. Elle indique que l’APU dispose d’un contrôleur compatible avec la mémoire DDR5 au travers d’un bus 256-bit soit une configuration quad-channel. Une telle configuration est généralement utilisée pour les applications gourmandes en bande passante. Sachant que Van Gogh va embarquer un iGPU RDNA 2 une importante bande passante mémoire semble nécessaire pour assurer une alimentation correcte en donnée et éviter les goulots d’étranglement.



Samsung souhaite une usine de composant aux USA

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samsung fabrication USA

12

Fevrier

Les États-Unis semblent décidés à faire construire des usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe sur leur territoire. Après avoir convaincu le fondeur taïwanais TSMC d’investir 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine pour le 5 nm en novembre dernier, un autre fondeur important pourrait suivre le même chemin : Samsung. Le site AnandTech rapporte que l’entreprise coréenne serait en discussion avec les autorités américaines en vue d’implanter une nouvelle usine sur le sol américain. Samsung la bâtirait près d’Austin, Texas. Montant de l’opération : 17 milliards de dollars. Cette usine exploiterait le 3 nm GAAFET de Samsung. Le site pourrait commencer à produire d’ici fin 2023. Il emploierait jusqu’à 1 800 personnes. Notez qu’il serait uniquement question de production et non de R&D. Samsung possède déjà une usine aux États-Unis, la S2, consacrée aux nœuds 65-14 nm. Ses lignes sont très sollicitées et la modernisation de celles-ci n’est pour l’instant pas envisagée.



Samsung et son Exynos 2100 plus fort que l'A14 Bionic

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eynos 2100 Samsung

29

Janvier

Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Comme toujours, recevez ces données avec prudence ; d’autant plus qu’il est question de valeurs brutes, sans photo ni lien. Elles ont été publiées par ITHome et relayées par plusieurs sites. En outre, les résultats ne concernent que la partie GPU et ne préfigurent pas des performances CPU du SoC.
Benchmark       Radeon Exynos SoC       Apple Bionic A14 (iPhone 12 Pro)
Manhattan 3,1         181,8 IPS          146,4 IPS
Aztec Normal         138,25 IPS          79,8 IPS
Aztec High School         58 IPS          30,5 IPS
En fonction des tests, le SoC Exynos avec GPU Radeon dominerait l’A14 de 25 % à 100 % environ. En supposant que ces données soient authentiques, elles témoigneraient d’un net progrès. Nous verrons dans les prochains mois si l’expertise d’AMD se concrétise ainsi dans les puces de Samsung.



Le France investit dans la technologie Quantique

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CPU Quantique

22

Janvier

Emmanuel Macron a présenté un plan d'investissement national massif dans le développement des technologies quantiques, ce jeudi 21 janvier. Une enveloppe de 1,8 milliard d'euros sera allouée au secteur sur cinq ans. Ce plan d'investissement vise à transformer l'informatique et l'industrie pour positionner la France dans la course aux technologies quantiques. Cette enveloppe de 1,8 milliard d'euros, qui sera déployée sur une durée de cinq ans, regroupe à la fois des fonds de l'Etat (1,05 milliards d'euros), des crédits européens (200 millions d'euros) et des investissements du secteur privé (550 millions d'euros), annonce l'Elysée. La France passe ainsi « de 60 millions d'euros par an » d'investissement dans les technologies quantiques à « 200 millions par an », selon un conseiller de l'Elysée interrogé par l'AFP. La France devient le troisième pays investissant le plus dans le secteur, après la Chine et les Etats-Unis, qui dédient chaque année 400 millions de dollars aux recherches de ce domaine. Les technologies quantiques ont différentes applications. À terme, elles devraient permettre de construire des ordinateurs surpuissants, bien plus que les supercalculateurs que l'on utilise aujourd'hui. Dans l'industrie, elles pourraient permettre la construction de nouveaux moyens de communication ou des capteurs plus sensibles. Les applications commerciales viables sont encore loin, mais les recherches sur le sujet sont en plein essor. Ce nouveau plan national prévoit d'investir près de 800 millions d'euros aux seules recherches sur les ordinateurs. Viennent ensuite les communications quantiques (320 millions d'euros), les capteurs (250 millions d'euros), la cryptographie post-quantique (150 millions d'euros). Une enveloppe de 300 millions est dédiée aux « technologies annexes » qui permettront de construire ces équipements, précise l'AFP. En parallèle, « une centaine de bourses de thèse et une cinquantaine de contrats post-doctoraux » seront financés grâce à ce plan, précise l'Elysée.



Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

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Samsung Exynos 2100 GPu AMD

19

Janvier

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.



Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

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Intel production chez TSMC

18

Janvier

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).



Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

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Intel CPU Tiger VPro

14

Janvier

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.



La Norme Wifi 6e

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Wi Fi 6E

08

Janvier

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.


Enfin une estimation de la carte graphique Xe-HPG Intel Video

On sait que la marque Intel fabricant de nombreux CPU est en perte après avoir perdu de nombreux marchés comme les ordinateurs MAC, le secteur ARM et Android pour les tablettes et Smartphones, et encore le monde des consoles vidéo majoritairement couvert par AMD et Nvidia. De nombreuses applications perdues en raison de son retard dans course à la Nano gravure, et son manque de réactivité par rapport à AMD. Mais pourquoi ne pas prendre à son tour des places dans le monde des GPU et faire face à AMD et Nvidia, d'où la naissance de sa première carte graphique fille (indépendant d'une carte-mère). La toute première photographie de la nouvelle / future / surpuissante carte graphique haut de gamme signée Intel vient d'être diffusée par un YouTubeur habitué des fuites en tout genre, Moore's Law Is Dead. Visiblement authentique, quoique sommaire, le cliché en question est accompagné de multiples informations pour lesquelles les choses ne semblent pas encore officiel. Il convient donc de prendre les éléments qui suivent avec une certaine prudence. Nous le savons, Intel a dans l'idée de concurrencer le haut de gamme d'AMD et NVIDIA avec cette « DG2 ». Pour ce faire, la carte se base sur l'architecture Gen 12 d'Intel et semble devoir intégrer pas moins de 512 execution units et 4 096 shading units. Sur cette variante haut de gamme de l'architecture graphique d'Intel, il est question d'employer le Xe-HPG 512EU, un GPU cadencé à 2,2 GHz sans que l'on sache ce que cela signifie vraiment : fréquence de base ou fréquence boost ? e manière plus classique, le GPU serait accompagné de 16 Go de mémoire vidéo en GDDR6 et interfacée en 256 bits. Il semblerait qu'une version 8 Go soit également envisageable. La fabrication du GPU serait assurée par TSMC, vraisemblablement selon son procédé N6 (6 nm). La carte aurait un TDP de 275 Watts et son alimentation est selon les photos assurée par deux connecteurs : un 8 broches + un 6 broches. De fait, elle se positionnerait plus ou moins en concurrente des RTX 3070 voire des RTX 3080. En outre, Intel prévoit une technologie destinée à égaler le DLSS de NVIDIA, le XeSS. Moore's Law Is Dead précise qu'il ne semble pas question de la voir débarquer avant le quatrième trimestre 2021, voire en début d'année 2022.


09-04-2021


Intel dévoile ses XEON nouvelle génération

Intel a officiellement dévoilé ses nouveaux processeurs Xeon Scalable de troisième génération, nom de code Ice Lake. Dédiés aux serveurs, ils viennent se positionner en face des processeurs AMD Epyc de troisième génération récemment présentés. L'une des grandes attractions de ces Xeon Scalable « Ice Lake » est le passage à une finesse de gravure de 10 nm, contre 14 nm sur les anciens modèles. Intel annonce un gain de performances de 46 % en moyenne sur les charges de travail standard pour un data center. Le fondeur américain explique également que cette génération de processeurs offre des performances jusqu'à 2,65 fois supérieures en moyenne par rapport aux systèmes vieux de cinq ans. « Notre plateforme évolutive Intel Xeon de 3e génération est la plus flexible et la plus performante de notre histoire, conçue pour gérer la diversité des charges de travail », commente Navin Shenoy, Vice-président de la division Data Platforms d'Intel. Ces processeurs Xeon Scalable 2021 sont équipés jusqu'à 40 cœurs. La plateforme Ice Lake supporte jusqu'à 6 téraoctets de mémoire système, jusqu'à 8 canaux de mémoire DDR4-3200 et jusqu'à 64 lignes PCIe Gen4 par socket. Intel a insisté sur les capacités en intelligence artificielle et évoque des performances supérieures de 74 % en la matière par rapport à l'ancienne génération grâce à des optimisations aussi bien matérielles que logicielles. Ces comparatifs fournis par les marques elles-mêmes sont toujours à prendre avec des pincettes, mais Intel assure également que les Intel Xeon de troisième génération sont jusqu'à 1,5 fois plus rapides que les Intel Xeon selon un protocole de tests regroupant 20 charges de travail populaires liées à l'IA. Pour terminer, Intel signale des améliorations en termes de sécurité ainsi que pour les tâches de chiffrement des données et des transactions, promettant d'assurer un niveau de protection optimal sans impacter les performances du serveur ou le temps de réponse.
08-04-2021


TSMC passe à la gravure 4nm

TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur. La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac. Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm). Bien qu'il y soit sûrement quelques avantages non négligeables de la gravure 4 nm, à voir pour les différences des performances qui profite en tout cas à Apple.
01-04-2021


Qualcomm souhaite concurrencer la Switch

Qualcomm est prêt à enrichir son catalogue d’un nouveau produit. L’entreprise a l’intention de lancer une console de jeux Android dès l’année prochaine. Selon un rapport Qualcomm souhaite proposer un appareil assez similaire à la Nintendo Switch. L’idée est d’utiliser son propre matériel soit une puce Snapdragon. Dans le détail la console va prendre vie à l’aide d’un nouveau processeur, le successeur du Snapdragon 888. Ce dernier est susceptible d’être annoncé avant la fin de l’année. Il est dit que le format de la console ne va pas s’éloigner de celui d’un smartphone. Des réserves sont toutefois formulées expliquant que la belle va avoir des besoins de refroidissement. Son équipement proposera un lecteur de carte SD, une prise en charge des données cellulaires, du Bluetooth, un GPS, le support haptique ou encore un accéléromètre. Le soutien de la 5G serait également assuré. Qualcomm est censé signer des partenariats avec certains opérateurs pour du gaming dans le cloud. Du côté du système d’exploitation une version personnalisée d’Android 12 est au programme. La console doit aussi proposer la prise en charge d’une manette dont le développement serait assuré par une société tierce. Nous n’avons pas d’information sur l’écran. Enfin la batterie, compatible avec la charge rapide, serait une solution de 6000 mAh. Qualcomm viserait une tarification aux alentours des 300 $.
26-03-2021


APU Van Gogh, Zen 2, RDNA 2 et DDR5

AMD  travaille sur sa prochaine génération d’APU connue sous le nom de code Van Gogh. Une intervention d’un ingénieur de la firme confirme l’adoption de la DDR5 mais pas seulement. L’annonce des consoles de jeu de nouvelle génération a été intéressante concernant l’avenir des APU d’AMD. Pour beaucoup il semble logique que la firme s’inspire de ces nouveautés pour sa prochaine génération d’APU. En clair ces APU de prochaine génération devraient proposer une approche similaire à celle trouvée dans le SoC des dernières consoles PlayStation 5 et Xbox Series X/S. Il est probable que nous allons retrouver des puces dont la partie processeur s’appuie sur l’architecture Zen 2 et la partie graphique sur l’architecture RDNA 2. Une intervention d’une ingénierie d’AMD complète ce tableau avec la présence d’un contrôleur DDR5 sur quatre canaux. Cette hypothèse est tirée d’une petite information “[drm] RAM width 256bits DDR5“. Elle indique que l’APU dispose d’un contrôleur compatible avec la mémoire DDR5 au travers d’un bus 256-bit soit une configuration quad-channel. Une telle configuration est généralement utilisée pour les applications gourmandes en bande passante. Sachant que Van Gogh va embarquer un iGPU RDNA 2 une importante bande passante mémoire semble nécessaire pour assurer une alimentation correcte en donnée et éviter les goulots d’étranglement.
18-03-2021


Samsung souhaite une usine de composant aux USA

Les États-Unis semblent décidés à faire construire des usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe sur leur territoire. Après avoir convaincu le fondeur taïwanais TSMC d’investir 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine pour le 5 nm en novembre dernier, un autre fondeur important pourrait suivre le même chemin : Samsung. Le site AnandTech rapporte que l’entreprise coréenne serait en discussion avec les autorités américaines en vue d’implanter une nouvelle usine sur le sol américain. Samsung la bâtirait près d’Austin, Texas. Montant de l’opération : 17 milliards de dollars. Cette usine exploiterait le 3 nm GAAFET de Samsung. Le site pourrait commencer à produire d’ici fin 2023. Il emploierait jusqu’à 1 800 personnes. Notez qu’il serait uniquement question de production et non de R&D. Samsung possède déjà une usine aux États-Unis, la S2, consacrée aux nœuds 65-14 nm. Ses lignes sont très sollicitées et la modernisation de celles-ci n’est pour l’instant pas envisagée.
12-02-2021


Samsung et son Exynos 2100 plus fort que l'A14 Bionic

Lors de la présentation de son Exynos 2100 au CES 2021, Samsung a indiqué que son prochain SoC phare profiterait d’un GPU Radeon sous architecture RDNA. La firme espère que cette collaboration permettra à ses solutions de défier plus sérieusement les Snapdragon de Qualcomm sur ce terrain. Des résultats préliminaires donnent ce SoC Exynos armé d’un GPU Radeon devant les puces A14 d’Apple. Comme toujours, recevez ces données avec prudence ; d’autant plus qu’il est question de valeurs brutes, sans photo ni lien. Elles ont été publiées par ITHome et relayées par plusieurs sites. En outre, les résultats ne concernent que la partie GPU et ne préfigurent pas des performances CPU du SoC.
Benchmark       Radeon Exynos SoC       Apple Bionic A14 (iPhone 12 Pro)
Manhattan 3,1         181,8 IPS          146,4 IPS
Aztec Normal         138,25 IPS          79,8 IPS
Aztec High School         58 IPS          30,5 IPS
En fonction des tests, le SoC Exynos avec GPU Radeon dominerait l’A14 de 25 % à 100 % environ. En supposant que ces données soient authentiques, elles témoigneraient d’un net progrès. Nous verrons dans les prochains mois si l’expertise d’AMD se concrétise ainsi dans les puces de Samsung.
29-01-2021


Le France investit dans la technologie Quantique

Emmanuel Macron a présenté un plan d'investissement national massif dans le développement des technologies quantiques, ce jeudi 21 janvier. Une enveloppe de 1,8 milliard d'euros sera allouée au secteur sur cinq ans. Ce plan d'investissement vise à transformer l'informatique et l'industrie pour positionner la France dans la course aux technologies quantiques. Cette enveloppe de 1,8 milliard d'euros, qui sera déployée sur une durée de cinq ans, regroupe à la fois des fonds de l'Etat (1,05 milliards d'euros), des crédits européens (200 millions d'euros) et des investissements du secteur privé (550 millions d'euros), annonce l'Elysée. La France passe ainsi « de 60 millions d'euros par an » d'investissement dans les technologies quantiques à « 200 millions par an », selon un conseiller de l'Elysée interrogé par l'AFP. La France devient le troisième pays investissant le plus dans le secteur, après la Chine et les Etats-Unis, qui dédient chaque année 400 millions de dollars aux recherches de ce domaine. Les technologies quantiques ont différentes applications. À terme, elles devraient permettre de construire des ordinateurs surpuissants, bien plus que les supercalculateurs que l'on utilise aujourd'hui. Dans l'industrie, elles pourraient permettre la construction de nouveaux moyens de communication ou des capteurs plus sensibles. Les applications commerciales viables sont encore loin, mais les recherches sur le sujet sont en plein essor. Ce nouveau plan national prévoit d'investir près de 800 millions d'euros aux seules recherches sur les ordinateurs. Viennent ensuite les communications quantiques (320 millions d'euros), les capteurs (250 millions d'euros), la cryptographie post-quantique (150 millions d'euros). Une enveloppe de 300 millions est dédiée aux « technologies annexes » qui permettront de construire ces équipements, précise l'AFP. En parallèle, « une centaine de bourses de thèse et une cinquantaine de contrats post-doctoraux » seront financés grâce à ce plan, précise l'Elysée.
22-01-2021


Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.


19-01-2021


Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).
18-01-2021


Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.
14-01-2021


La Norme Wifi 6e

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.
08-01-2021