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TECHNOLOGIE


Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

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Samsung Exynos 2100 GPu AMD

19

Janvier

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.



Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

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Intel production chez TSMC

18

Janvier

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).



Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

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Intel CPU Tiger VPro

14

Janvier

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.



La Norme Wifi 6e

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Wi Fi 6E

08

Janvier

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.



Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

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Samsung Exynos 2100 GPu AMD

19

Janvier

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.



Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

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Intel production chez TSMC

18

Janvier

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).



Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

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Intel CPU Tiger VPro

14

Janvier

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.



La Norme Wifi 6e

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Wi Fi 6E

08

Janvier

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.


Samsung une puce avec un GPU AMD Exynos 2100 Video

En juin 2019, AMD et Samsung ont officialisé leur partenariat pour porter l’architecture graphique RDNA d’AMD dans des SoC de l’entreprise coréenne. Cela ne concerne pas l’Exynos 2100, le nouveau porte-étendard dévoilé par Samsung lors du CES 2021, mais son successeur, qui arrivera en 2022. À la fin de sa présentation, la société coréenne a indiqué que son prochain SoC embarquerait une puce Radeon. L’objectif pour Samsung est de permettre à ses solutions Exynos d’enfin rivaliser, voire surclasser, les GPU Adreno des SoC Snapdragon conçus par Qualcomm. Pour y parvenir, le savoir-faire d’AMD en matière de solutions graphiques pourrait être un atout décisif. Ironiquement, l’entreprise Qualcomm a élaboré ses premiers GPU Adreno en se basant sur les GPU Imageon d’AMD, une gamme qu’elle a rachetée en 2009. Pour AMD, outre l’accès à de nouveaux marchés, cette alliance lui permet de renforcer sa position sur le secteur des puces ARM, de plus en plus en vogue. Par ailleurs, au sujet de l’Exynos 2100, gravé en 5 nm, celui-ci embarque 8 cœurs CPU : 1 cœur haute performance Cortex-X1 cadencé à 2,9 GHz, 3 cœurs Cortex-A78 à 2,8 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 basse consommation à 2,2 GHz. Pour le GPU, c’est une puce Mali-G78 MP14. Enfin, le SoC gère la mémoire LPDDR5 et embarque sans surprise un modem 5G.


19-01-2021


Intel fait appel à TSMC pour produire ses puces 7, 5 et 3 nm

Intel a doublé sa capacité de production en 3 ans, mais l’hypothèse d’une externalisation de la production a été régulièrement évoquée au cours des derniers mois. Intel aurait jeté son dévolu sur TSMC pour l’aider à produire ses processeurs. C’est l’information rapportée par TrendForce. Dans un premier temps, l’externalisation concernait la production de certains Core, les Core i3. Ces derniers ne seraient pas gravés en 7 nm, mais carrément en 5 nm. Leur production débuterait à partir du second semestre 2021. L’architecture CPU de ces puces reste pour l’heure inconnue. Ce n’est pas tout : à partir du second semestre 2022, TSMC aurait aussi à sa charge la production de processeurs « milieu et haut de gamme » (Core i5 et Core i7 ?) ; pas en 5 nm, mais en 3 nm. Pour l’instant, ces annonces ne sont pas officielles ; recevez-les donc avec prudence. Fin octobre, Bob Swan, actuel PDG d’Intel (plus pour longtemps, puisqu’il cédera sa place à Pat Gelsinger le 15 février prochain) avait fait part d’une possible externalisation de la production auprès de Samsung ou TSMC. Il nous avait promis une annonce officielle en début d’année ; elle est attendue pour le 21 janvier. En ce qui concerne les GPU Xe-HPC et Xe-HPG, Intel aurait également choisi TSMC. Le nœud utilisé est là encore incertain. Certains tablent sur le N6 (6 nm), d’autres sur le N7 (7 nm).
18-01-2021


Intel dévoile ses 4 CPU Tiger Lake vPro

Outre trois nouveaux processeurs mobiles dans la gamme Tiger Lake H35, Intel a profité du CES 2021 pour introduire des puces Tiger Lake de type vPro. Elles sont quatre : les Core i7-1186G7 et Core i5-1145G7, qui ont des TDP configurables entre 12 et 28 watts, et les Core i7-1180G7 et Core i5-1140G7, dont les TDP peuvent être réglés entre 7 et 15 watts. Cela devrait permettre à ces deux dernières puces d’intégrer des machines refroidies de manière passive. Dans tous les cas, les quatre processeurs s’arment de 4 cœurs / 8 threads. Les Core i7 ont 12 Mo de Smart Cache, contre 8 Mo pour les Core i5. Ils profitent aussi de plus d’unités d’exécution pour leur iGPU, avec 96 UE contre 80 UE. Le Core i7-1185G7 est capable de monter à 4,8 GHz sur un seul de ses cœurs.
14-01-2021


La Norme Wifi 6e

Dans la pratique le norme Wi-Fi 6E exploite des bandes de fréquences supplémentaires. Du coup cette technologie est censée augmenter la rapidité des transferts tout en optimisant la fiabilité et la stabilité des connexions. L’approche n’est pas nouvelle puisqu’elle a déjà été exploité. Il y a quelques années les modules Wi-Fi 2,4 GHz ont pu exploiter les fréquences de la bande 5 GHz. La norme Wi-Fi 6E ajoute l’utilisation des fréquences dans la bande 6 GHz. Les connexions de données sans fil vont ainsi profiter d’un spectre de fréquence quatre fois plus important Wi-fi 6E, les premiers appareils compatibles d’ici quelques semaines La certification de cette norme débute ce qui sous entend que les constructeurs pourront bientôt commercialiser les premiers produits compatibles. L’attente ne sera pas longue. En sachant que de nombreux firmes se sont déjà préparés grâce aux spécifications préalables, l’arrivée des premiers appareils Wi-Fi 6E devrait avoir lieu dans les prochaines semaines. Sur le segment des smartphones, le processeur SoC Snapdragon 888 de Qualcomm prendra en charge cette nouveauté. La libre utilisation des bandes de 6 GHz en question a été autorisée dans de nombreux pays. Nous pouvons citer l’Union Européenne, le Royaume-Uni, les États-Unis en encore la Corée du Sud et le Chili.
08-01-2021