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 Apple et Intel premier client de TSMC pour la gravue 2nm

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25

Avril

TSMC espère produire ses premières puces gravées en 2 nm en 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Plusieurs sources concordantes indiquent qu’Intel et Apple pourraient être les premiers clients de TSMC à profiter de ce procédé de gravure N2. D’autres clients de TSMC, tels qu’AMD, Broadcom ou NVIDIA, utilisent ou vont utiliser les différentes versions de sa gravure N5 (N5, N5P, N4, N4P ou N4X) pour leurs produits, tels que Hopper chez NVIDIA ou les puces Genoa et Raphael chez AMD. Ces compagnies sont déjà en pourparler avec TSMC pour profiter des capacités de productions, forcément limitées de la gravure en 3 nm (N3), probablement à la fin de 2023 ou en 2024. Il est donc fortement probable que ces mêmes entreprises débutent d’ici l’année prochaine les négociations pour accéder à la production en 2 nm du fondeur, mais cela les placera forcément après Intel et Apple. Si l’on ne sait pas encore quel(s) SoC(s) profiteront de ce procédé de gravure en 2 nm chez Apple, c’est (légèrement) moins flou chez Intel. Les puces Lunar Lake utiliseront le procédé de gravure Intel 18A mis au point en interne pour la partie CPU, mais feront également appel à un procédé « externe » de gravure pour la partie GPU, probablement le N2 justement de TSMC. On peut donc s’attendre à ce que les premiers processeurs Lunar Lake arrivent sur le marché à la toute fin de 2025, ou plutôt début 2026. D’ici là, nous aurons eu le plaisir de gouter aux Raptor Lake, Meteor Lake et Arrow Lake



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Apple et Intel premier client de TSMC pour la gravue 2nm

TSMC espère produire ses premières puces gravées en 2 nm en 2025, avec une phase de pré-production dès 2024. Plusieurs sources concordantes indiquent qu’Intel et Apple pourraient être les premiers clients de TSMC à profiter de ce procédé de gravure N2. D’autres clients de TSMC, tels qu’AMD, Broadcom ou NVIDIA, utilisent ou vont utiliser les différentes versions de sa gravure N5 (N5, N5P, N4, N4P ou N4X) pour leurs produits, tels que Hopper chez NVIDIA ou les puces Genoa et Raphael chez AMD. Ces compagnies sont déjà en pourparler avec TSMC pour profiter des capacités de productions, forcément limitées de la gravure en 3 nm (N3), probablement à la fin de 2023 ou en 2024. Il est donc fortement probable que ces mêmes entreprises débutent d’ici l’année prochaine les négociations pour accéder à la production en 2 nm du fondeur, mais cela les placera forcément après Intel et Apple. Si l’on ne sait pas encore quel(s) SoC(s) profiteront de ce procédé de gravure en 2 nm chez Apple, c’est (légèrement) moins flou chez Intel. Les puces Lunar Lake utiliseront le procédé de gravure Intel 18A mis au point en interne pour la partie CPU, mais feront également appel à un procédé « externe » de gravure pour la partie GPU, probablement le N2 justement de TSMC. On peut donc s’attendre à ce que les premiers processeurs Lunar Lake arrivent sur le marché à la toute fin de 2025, ou plutôt début 2026. D’ici là, nous aurons eu le plaisir de gouter aux Raptor Lake, Meteor Lake et Arrow Lake
25-04-2022


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