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 WD prépare ses nouvelle mémoires.

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20

Juillet

Western Digital annonce avoir terminé avec succès le développement de sa deuxième génération de mémoire BICS4. Elles embarquent à présent 96 couches de mémoire 3D NAND QLC (4 bits par cellules), superposées verticalement. Développées en partenariat avec Toshiba, les nouvelles BICS4 embarquent à présent la densité la plus élevée de l’industrie avec 1,33 Térabit par puce, soit 166 Go de capacité. Comparées aux précédentes BICS3 à 64 couches, les BICS4 apportent une augmentation de 30% de la densité de mémoire. Western Digital a commencé à les envoyer chez ses partenaires pour des phases de test. Leur livraison est prévue avant la fin de l’année et elles devraient se retrouver dans un premier temps dans les solutions de stockage SanDisk.




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WD prépare ses nouvelle mémoires.

Western Digital annonce avoir terminé avec succès le développement de sa deuxième génération de mémoire BICS4. Elles embarquent à présent 96 couches de mémoire 3D NAND QLC (4 bits par cellules), superposées verticalement. Développées en partenariat avec Toshiba, les nouvelles BICS4 embarquent à présent la densité la plus élevée de l’industrie avec 1,33 Térabit par puce, soit 166 Go de capacité. Comparées aux précédentes BICS3 à 64 couches, les BICS4 apportent une augmentation de 30% de la densité de mémoire. Western Digital a commencé à les envoyer chez ses partenaires pour des phases de test. Leur livraison est prévue avant la fin de l’année et elles devraient se retrouver dans un premier temps dans les solutions de stockage SanDisk.
20-07-2018


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