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 Intel souhaite rattraper son retard de gravure...

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Decembre

Toujours plus fin, tel est la devise du célèbre fondeur de Santa Clara. Intel vient tout juste de dévoiler sa fiche de route pour les dix prochaines années, l’occasion d’en savoir plus sur les ambitions de la firme en matière de finesse de gravure. Le graveur des puces Intel Core, majoritairement utilisées dans nos ordinateurs, est en effet actuellement en perte de vitesse face à la concurrence acharnée de son principal concurrent, TSMC. Celui-ci grave notamment les puces de chez AMD, les puces AX d’Apple, ou encore les Snapdragon de Qualcomm, ce qui lui a permis de prendre une avance considérable notamment grâce aux efforts acharnés des différents constructeurs pour proposer des puces mobiles toujours plus puissantes, et donc, à la gravure plus fine. Pour autant, Intel ne compte pas rester les mains dans les poches et va prochainement accélérer la cadence. Selon sa fiche de route pour la prochaine décennie, le fondeur de Santa Clara envisage d’atteindre une finesse de gravure de seulement 5 nm dès l’année prochaine, 3 nm en 2023, et 2 nm en 2027. Le but, à la fin de la prochaine décennie, est de parvenir à une finesse de gravure de seulement 1,4 nm en 2029. Reste à voir si Intel parviendra à tenir cette cadence fort ambitieuse. La firme avait en effet prévu de graver ses puces en 10 nm dès 2015, mais cette finesse de gravure n’a finalement été atteinte que cette année, en raison de retards divers. Quant à la concurrence de TSMC, elle se fait toujours plus lourde, poussée notamment par la hargne d’Apple de rester un leader du secteur avec ses puces mobiles. Pour rappel, la firme de Cupertino envisage de graver sa prochaine puce A14 en seulement 5 nm, grâce à un nouveau procédé de gravure signé TSMC, et cela dès l’année prochaine. Même si intel est encore le leader dans le monde du PC, on a du mal à croire cette feuille de route, sauf si il a enfin réalisé son retard !



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Intel souhaite rattraper son retard de gravure...

Toujours plus fin, tel est la devise du célèbre fondeur de Santa Clara. Intel vient tout juste de dévoiler sa fiche de route pour les dix prochaines années, l’occasion d’en savoir plus sur les ambitions de la firme en matière de finesse de gravure. Le graveur des puces Intel Core, majoritairement utilisées dans nos ordinateurs, est en effet actuellement en perte de vitesse face à la concurrence acharnée de son principal concurrent, TSMC. Celui-ci grave notamment les puces de chez AMD, les puces AX d’Apple, ou encore les Snapdragon de Qualcomm, ce qui lui a permis de prendre une avance considérable notamment grâce aux efforts acharnés des différents constructeurs pour proposer des puces mobiles toujours plus puissantes, et donc, à la gravure plus fine. Pour autant, Intel ne compte pas rester les mains dans les poches et va prochainement accélérer la cadence. Selon sa fiche de route pour la prochaine décennie, le fondeur de Santa Clara envisage d’atteindre une finesse de gravure de seulement 5 nm dès l’année prochaine, 3 nm en 2023, et 2 nm en 2027. Le but, à la fin de la prochaine décennie, est de parvenir à une finesse de gravure de seulement 1,4 nm en 2029. Reste à voir si Intel parviendra à tenir cette cadence fort ambitieuse. La firme avait en effet prévu de graver ses puces en 10 nm dès 2015, mais cette finesse de gravure n’a finalement été atteinte que cette année, en raison de retards divers. Quant à la concurrence de TSMC, elle se fait toujours plus lourde, poussée notamment par la hargne d’Apple de rester un leader du secteur avec ses puces mobiles. Pour rappel, la firme de Cupertino envisage de graver sa prochaine puce A14 en seulement 5 nm, grâce à un nouveau procédé de gravure signé TSMC, et cela dès l’année prochaine. Même si intel est encore le leader dans le monde du PC, on a du mal à croire cette feuille de route, sauf si il a enfin réalisé son retard !
12-12-2019


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