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 Nouveaux SnapDragon 865 et 765G

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04

Decembre

Actuellement, les Snapdragon 855 et 855+ occupent le haut de gamme du catalogue du constructeur et se trouvent par conséquent au sein des smartphones les plus rapides disponibles sur le marché, tels que l’Asus ROG Phone 2, le Razer Phone 2 ou le OnePlus 7T. Le nouveau Snapdragon 865 est sans surprise plus performant et plus économe en énergie que ses prédécesseurs. Ses caractéristiques, que Qualcomm n’a toutefois pas encore annoncées en détails, laissent supposer que les smartphones équipés de ce SoC seront plus rapides et/ou bénéficieront d’une meilleure autonomie (à capacité de batterie équivalente). C’est par exemple le cas du prochain smartphone haut de gamme d’OPPO prévu pour le début de l’année prochaine, ou bien du futur Mi 10 de Xiaomi, lui aussi attendu pour début 2020. Bien entendu, ces smartphones seront compatibles avec la 5G. Mais comme le Snapdragon 865 n’est pas doté d’un modem 5G intégré, il faudra lui adjoindre un modem X55 existant, compatible sub-6GHz et mmWave, celui-ci pouvant atteindre des débits de 7 Gbps en réception et 3 Gbps en envoi. Qualcomm lance aussi un nouveau SoC destiné au marché de milieu de gamme, le Snapdragon 765. Une variante « G », un peu plus puissante, est également annoncée. Contrairement au Snapdragon 865, le 765(G) intègre directement un modem 5G multi-mode X52, avec un débit maximal en téléchargement atteignant 3,7 Gbps et surtout une compatibilité avec toutes les bandes de fréquences utilisées dans le monde. Ces deux puces permettront donc même aux futurs smartphones de milieu de gamme de profiter de la 5G dès l’année prochaine. Qualcomm en profite enfin pour dévoiler le 3D Sonic Max, un capteur d’empreintes à ultrasons offrant une surface de reconnaissance 17 fois plus importante que précédemment. Plus sécurisé, ce capteur gère l’authentification via deux empreintes simultanément, tout en étant plus rapide. Samsung utilisant déjà un capteur Qualcomm sur son Galaxy S10, on peut supposer qu’il fera appel au 3D Sonic Max pour son futur smartphone haut de gamme.



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Nouveaux SnapDragon 865 et 765G

Actuellement, les Snapdragon 855 et 855+ occupent le haut de gamme du catalogue du constructeur et se trouvent par conséquent au sein des smartphones les plus rapides disponibles sur le marché, tels que l’Asus ROG Phone 2, le Razer Phone 2 ou le OnePlus 7T. Le nouveau Snapdragon 865 est sans surprise plus performant et plus économe en énergie que ses prédécesseurs. Ses caractéristiques, que Qualcomm n’a toutefois pas encore annoncées en détails, laissent supposer que les smartphones équipés de ce SoC seront plus rapides et/ou bénéficieront d’une meilleure autonomie (à capacité de batterie équivalente). C’est par exemple le cas du prochain smartphone haut de gamme d’OPPO prévu pour le début de l’année prochaine, ou bien du futur Mi 10 de Xiaomi, lui aussi attendu pour début 2020. Bien entendu, ces smartphones seront compatibles avec la 5G. Mais comme le Snapdragon 865 n’est pas doté d’un modem 5G intégré, il faudra lui adjoindre un modem X55 existant, compatible sub-6GHz et mmWave, celui-ci pouvant atteindre des débits de 7 Gbps en réception et 3 Gbps en envoi. Qualcomm lance aussi un nouveau SoC destiné au marché de milieu de gamme, le Snapdragon 765. Une variante « G », un peu plus puissante, est également annoncée. Contrairement au Snapdragon 865, le 765(G) intègre directement un modem 5G multi-mode X52, avec un débit maximal en téléchargement atteignant 3,7 Gbps et surtout une compatibilité avec toutes les bandes de fréquences utilisées dans le monde. Ces deux puces permettront donc même aux futurs smartphones de milieu de gamme de profiter de la 5G dès l’année prochaine. Qualcomm en profite enfin pour dévoiler le 3D Sonic Max, un capteur d’empreintes à ultrasons offrant une surface de reconnaissance 17 fois plus importante que précédemment. Plus sécurisé, ce capteur gère l’authentification via deux empreintes simultanément, tout en étant plus rapide. Samsung utilisant déjà un capteur Qualcomm sur son Galaxy S10, on peut supposer qu’il fera appel au 3D Sonic Max pour son futur smartphone haut de gamme.
04-12-2019


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