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L'actualité
TECHNOLOGIE


L'assistant Google est le plus intelligent

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Assistant Google

12

Octobre

Une équipe de chercheurs a testé les intelligences artificielles de Google, Microsoft, Apple ou encore Baidu. Si Google Assistant s'en sort mieux que les autres, ses résultats restent très en-dessous de ceux des humains. Les géants de la Tech se livrent une guerre sans merci pour imposer leur assistant intelligent au sein d'un maximum de terminaux et d'objets connectés (comme des enceintes par exemple). Alors qu'Amazon a fait alliance avec Microsoft pour rendre interopérables Alexa et Cortana, Google et Apple continuent de faire cavaliers seuls, misant chacun sur le parc d'utilisateurs de leur OS mobile. Une équipe de chercheurs de l'Université de Cornell a justement comparé leurs performances avec une méthode un peu iconoclaste : elle a décidé de tester leur quotient intellectuel ! Une cinquantaine de programmes d'intelligence artificielle ont donc été passés au crible, allant du moteur de recherche comme Bing à l'assistant intelligent comme Siri. Et c'est Google Assistant qui s'en est le mieux sorti. Il obtient un quotient intellectuel de 47,28. Il se classe ainsi loin devant Siri et son score de seulement 23,94. Le QI des intelligences artificielles testées par l'Université de Cornell en 2016. Université de Cornell. Toutefois, ces résultats restent faibles par rapport aux performances d'un humain. Ainsi, Google Assistant n'atteint pas le niveau d'intelligence d'un enfant de 6 ans qui se situe à 55,5. Ce qui n'a cependant rien de surprenant. L’équipe de chercheurs a d’abord cherché à définir ce qu’est un système d’intelligence artificielle en établissant un modèle standard. Il a fallu ensuite élaborer une grille d’évaluation avec une quinzaine de tests, dont on ne connaît pas les détails et des critères de classement par niveaux. Le tout pour comparer le quotient intellectuel des intelligences artificielles et celui de l'homme afin d'établir un classement avec sept niveaux.




Un super ordi embarquer Nvidia Video

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nvidia drive px pegasus

11

Octobre

Ce n’est pas la première fois que Nvidia met un pied dans le monde des véhicules autonomes. Au début de l’année 2016, la société américaine avait déjà dévoilé Drive PX 2, une plateforme hardware et software capable de rendre les voitures semi-autonomes. Le PX Pegasus est son successeur. Le PX Pegasus, concrètement, c’est un ordinateur surpuissant de la taille d’une grosse carte-mère. C’est un premier point important, puisqu’aujourd’hui l’électronique embarquée par les différents constructeurs automobiles dans leurs véhicules autonomes prend souvent l’intégralité de l’espace du coffre. Sur cette carte-mère, Nvidia a installé des composants à la pointe de la technologie. On y trouve deux SoC Xavier, dotés de iGPU de génération Volta, mais aussi de deux GPU de génération post-Volta, autrement des puces dotées d’une toute nouvelle architecture. Un ordinateur qui possède donc deux générations d’avance sur les PC les plus puissants du moment. Nvidia affirme que cette puissance, associée aux services et fonctionnalités développés par les différents constructeurs automobiles et équipementiers réseaux des infrastructures routières permettra de faire rouler des véhicules autonomes de niveau 5. Ce fameux niveau 5, c’est le Graal visé par les constructeurs automobiles. C’est le niveau d’autonomie maximal, qui permet de débarrasser la voiture de tout volant et pédale (et donc de conducteur) et permet à l’utilisateur de la voiture d’y entrer et de la quitter sans jamais s’en soucier. Nvidia est toutefois bien conscient que ces véhicules n’arriveront pas sur le marché grand public avant de nombreuses années. PX Pegasus devrait être disponible auprès des intégrateurs automobiles à partir du second semestre 2018 et devrait commencer à être utilisé par des « robotaxis » peu après.




Microsoft développe son Ordinateur quantique Video

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Microsoft Ordinateur Quantique

28

Septembre

Microsoft annonce être en train de développer un langage de programmation intégré à Visual Studio qui sera destiné aux ordinateurs quantiques ainsi qu’aux simulateurs quantiques. Le projet n’a pas encore de nom officiel et il n’en est qu’à ses débuts. L’éditeur promet tout de même une avant-première gratuite d’ici la fin de l’année offrant des bibliothèques et des tutoriels. La firme espère ainsi introduire plus de monde à ce nouveau domaine. Il est d’ailleurs possible de s’inscrire sur le site de Microsoft pour être tenu au courant. On apprend aussi que la firme travaille sur son propre ordinateur quantique qui repose sur un qubit topologique. Contrairement à un qubit classique qui utilise le plus souvent le mouvement angulaire d’un élément quantique (photon ou électron, par exemple) pour représenter un état situé entre un 1 et un 0, le qubit topologique utilise un électron « fractionné [capable] d’apparaître à plusieurs endroits au sein d’un système ». Ce type d’ordinateur quantique est censé être plus stable qu’un modèle classique. Malheureusement il requiert toujours des températures très proches du zéro absolu et il n’est pas encore envisageable en dehors des laboratoires.




intel i5 avec 6 cœurs

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Core Intel i5 6 coeurs

25

Septembre

Intel continue d’enrichir sa famille de processeurs de 8e génération. Après avoir lancé en août de nouveaux processeurs Core i5 à quatre cœurs pour les ultraportables, le fondeur inaugure des Core i5 et i7 à 6 cœurs pour ordinateurs de bureau, ainsi que des Core i3 à 4 cœurs. Du côté des Core i7, Intel assure que le nouveau Core i7–8700K (6 cœurs), qui peut atteindre jusqu’à 4,7 GHz en Turbo Boost, est sa meilleure puce jamais conçue pour le jeu. Elle apporte un gain de 25 % d’images par seconde sur Gears of War 4 par rapport au Core i7–7700K. En édition vidéo 4K sur Premiere Pro, les performances sont en hausse de 32 %. Ces nouveaux processeurs gèrent la DDR4 cadencée à 2 666 MHz. Ce sont aussi apparemment les premiers à intégrer un contrôleur Thunderbolt 3 (une confirmation est attendue). Ces processeurs de bureau font partie de la 8e génération de puces comme ceux lancés en août, mais ils ne portent pas le même nom. Ils s’appellent Coffee Lake et sont gravés en 14 nm++, tandis que les autres se nomment Kaby Lake Refresh et sont gravés en 14 nm+ (le plus il y a de « + », le mieux c’est… mais ça reste moins bien que 10 nm). Embrouillamini d’Intel mis à part, ce sont les puces que l’on devrait trouver dans les iMac dans le futur. Le MacBook Pro 13“ a aussi ses nouveaux processeurs attitrés (Kaby Lake Refresh), mais il manque ceux pour le MacBook Pro 15”, et ils n’arriveront pas avant l’année prochaine.




Intel forte accélération face à AMD

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cannonlake icelake

17

Aout

La feuille de route d’Intel a subi d’importants changements depuis l’arrivée de Ryzen d'AMD. Le géant risque de surprendre lundi prochain (21 aout). Il est normalement prévu la présentation de sa 8 ième génération de processeur Core, Coffee Lake. Une petite remarque sur son site Internet laisse entendre que la 9ième génération sera peut-étre abordée. Elle mettra en vedette l’adoption de 10 nm+ avec l’arrivée d’Ice Lake. Intel rappelle que la génération Ice Lake va introduire la 9ième génération de processeur Core. Elle mettra en vedette une gravure en 10 nm et des améliorations architecturales.




Encore des annonces chez Intel

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Intel 8eme genration CPU

10

Aout

C'est officiel, Intel dévoilera une grande partie de sa nouvelle famille de processeurs Core le 21 août prochain. Une date qui selon le communiqué du constructeur n'est pas anodine : elle coïncide avec celle de l'éclipse solaire totale qui aura lieu outre-Atlantique, un phénomène visible d'une côte à l'autre et qui n'est pas arrivé depuis 1918. Voici donc pourquoi, toujours selon Intel, « les choses incroyables arrivent lorsque tous les éléments sont alignés ». Un événement qui sera sans doute l'occasion pour Intel de présenter à la fois les caractéristiques et les performances des processeurs de façon parlante et concrète (démos, benchmarks, etc.). Mais aussi et surtout de lever le voile sur les premières machines (PC de bureau et PC portables) de ses partenaires (Asus, Acer, HP, etc.). Machines que l'on pourra retrouver dès l'automne dans les rayons. Intel annoncera sans doute que la 8ème génération de puces Core est dans la droite ligne des récents processeurs Core i9 (nom de code Skylake-X et Kaby Lake-X) venus contrer les attaques Ryzen 7 (Threadripper) d'AMD. Intel présenterai donc des les processeurs Kaby Lake-R destinés aux Ultraportable, sous la série Core ix-8xxxU, puis les les Coffee Lake pour PC de bureau d'abord puis pour PC portables ensuite. Enfin les processeurs haut de gamme seraient de type 6 cœurs/12 threads. Les modèles milieu de gamme auraient soit 6 cœurs/6 threads soit 4 cœurs/8 threads. Enfin, les puces entrée de gamme ne seraient plus équipées de 2 cœurs/4 threads mais bien de 4 cœurs/4 trends. Intel n'a pas souhaité confirmer ou commenter les rumeurs parcourant déjà la Toile à propos de la 8ème génération.




IBM et Sony dévoile un support de 330To Video

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Magnetic support IBM et Sony

04

Aout

IBM et Sony viennent de battre le record du monde sur bande magnétique en offrant une cassette pouvant stocker 330 To, soit 201 Go par pour carré. Comparativement, l’ancien record était de 220 To sur une cassette conçue par IBM et Fujitsu en 2015. Ces supports continuent d’être des méthodes de sauvegarde très populaires auprès des grandes entreprises. Pour arriver à leurs fins, les ingénieurs utilisent un processus de fabrication, nommé pulvérisation cathodique, qui permet le dépôt de plusieurs couches métalliques minces sur la bande. La méthode est similaire à celle utilisée lors de la création de circuits imprimés. Les chercheurs appliquent aussi un nouveau lubrifiant sur la surface de la bande, afin de mieux stabiliser les opérations de lecture et écritures. IBM estime que cette technologie permettra de doubler la capacité des supports tous les deux ans pendant les dix prochaines années.




AMD serie-A AM4

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AM4 A series

04

Aout

Les APU Bristol Ridge d’AMD, seraient commercialisés à partir du 18 août prochain, selon le site allemand CaseKing. En revanche, le revendeur annonce des fréquences inférieures à celles qui avaient filtré le mois dernier, puisque la puce aurait une fréquence de 3 GHz et un Boost de 3,4 GHz. Les processeurs étaient jusqu’à présent réservés aux OEM. AMD sort maintenant des versions boîtes pour que les cartes mères AM4 puissent profiter d’un processeur avec un circuit graphique intégré. L’APU AMD A6–9500E serait vendu 50 €, selon le site




L'USB 3.2 arrive et ça fuse

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Cable USB3.1 vers cable USB C

26

Juillet

L'USB (Universal Serial Bus), le port que tous les téléphones et PC utilisent pour transférer des données, culmine aujourd'hui à 10 Gbits/s avec l'USB 3.1. La nouvelle technologie USB 3.2 double à 20 Gbit/s en utilisant de nouveaux câbles disponibles si votre appareil intègre le matériel USB le plus récent, en particulier les connecteurs USB-C et des connexions modernes. Enfin, peut-être. Le groupe d'industriels qui a annoncé mardi cette évolution, l'USB Implementers Forum, n'est pas prêt à s'engager pour le moment sur 20 Gbps. Quoi qu'il en soit, de l'USB plus rapide s'avère pratique si vous restaurez des données à partir d'un disque, sauvegardez votre collection de musique ou transférez une vidéo depuis votre appareil photo. Dans le futur également, l'USB-C pourrait être utilisé pour brancher des moniteurs vidéo. Il faudra patienter au moins 12 à 18 mois avant que les premiers produits n'arrivent sur le marché, a déclaré Brad Saunders, président de USB-IF. A noter qu'alors, les câbles USB-C certifiés fonctionneront bien. Le port Thunderbolt d'Intel, qui s'appuie sur les ports USB-C, offre déjà 40 Gbit/s de vitesse de transfert de données. Il est en revanche nécessaire d'acheter des câbles Thunderbolt plus coûteux, des ordinateurs portables et des périphériques compatibles pour en bénéficier. L'USB-C ouvre la porte à des connexions haute puissance. En clair, il est possible de charger son ordinateur portable, pas seulement un téléphone, au travers de câbles USB. Mais la confusion reste présente dans la tête des consommateurs qui avait déjà du mal à différencier du USB 1 et USB 2.




Adobe annonce la disparition de Flash

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Flash Player Adobe annonce sa mort

25

Juillet

Ce n'est pas une surprise en soi, on sait que depuis des années déjà, qu'une épée de Damoclès trônée sur sa tête. Flash ne recevra plus de mise à jour et ne sera plus distribué d’ici fin 2020, vient d’annoncer Adobe. L’éditeur dit avoir collaboré avec plusieurs acteurs, dont Apple, Facebook, Google, Microsoft et Mozilla, sur sa fin. La technologie qui fut pendant longtemps la solution dominante pour créer et distribuer des contenus multimédias a été remplacée ces dernières années par de nouveaux standards ouverts, tels que HTML5, WebGL et WebAssembly. Dans un billet de blog, l’équipe de WebKit note, avec sûrement un sourire en coin, que les utilisateurs Apple naviguent sur le web sans Flash depuis un certain moment. Les appareils iOS n’ont en effet jamais pris en charge la technologie d’Adobe. Peu après la sortie du premier iPad, en 2010, Steve Jobs avait signé une rare lettre ouverte dans laquelle il s’expliquait sur ce choix. Il critiquait notamment l’aspect propriétaire de Flash, son manque de fiabilité et ses performances médiocres : « Nous leur avons régulièrement demandé de nous montrer Flash qui marcherait bien sur un mobile. On ne l’a jamais vu ». Et on ne le verra jamais.




Le Core i9 d'intel

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Intel core i9 X serie

19

Juillet

Face à l’arrivée d’ici quelques semaines des Ryzen Threadripper, Intel a lancé, en avance sur son calendrier, ses Skylake-X. Ces puces LGA 2066 vont se décliner en une multitude de références, proposera du 18 cœurs physiques avec hyper-Threading soit du 36 cœurs logiques. Il va falloir patienter mais en attendant Intel a déjà déployé du 10 cœurs avec Hyper-Threading au travers du Core i9-7900X. La suite du programme va tabler sur du 12 cœurs et 24 Threads en aout. Cette mécanique sera proposée par le Core i9-7920X. La publication d’un document permet d’en savoir un peu plus. Les informations parlent d’une fréquence de 2,9 GHz, de 16,5 Mo de cache L3 et d’une gestion de 44 lignes PCI Express. Ceci va permettre de proposer aux joueurs deux ports PCI Express 3.0 x16 câbles en x16. Le prix est également évoqué. Si le Core i9-7900X est proposé à 999 $, il faudra ici tabler sur du 1190 $. Ce Core i9-7920X n’est que l’une des prochaines nouveautés puisque le catalogue Skylake-X va proposer au final trois autres puces avec au programme du 14 cœurs physiques et 24 cœurs logiques (le Core i9-7940X), du 16 cœurs physiques et 32 cours logiques (le Core i9-7960X) et enfin du 18C/36T avec l’arme absolue, le Core i9-7980XE.




AMD reprend du gâteau

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ryzen 5

04

Juillet

Selon les chiffres récemment publiés par PassMark, les parts de marchés d’AMD auraient grimpé de 6 points entre le deuxième et le troisième trimestre 2017 pour passer de 20,60 % à 26,60 %, tandis qu’Intel est maintenant à 73,30 %. C’est la hausse la plus importante jamais enregistrée par AMD depuis que PassMark enregistre ces données. PassMark ne mesure pas les ventes, mais le nombre de systèmes utilisant son benchmark PerformanceTest. Les résultats se basent donc sur un nombre très important de PC, mais ils ne représentent pas l’ensemble des consommateurs, puisque seules les machines utilisant Windows et le logiciel de test sont comptées. Il est donc fort probable que cette variation soit juste due à une concentration des tests d'utilisateurs ou de professionnels souhaitant jauger l'efficacité de Ryzen (à chaque mise à jour de BIOS qui plus est !). Cela reste tout de même une très bonne nouvelle pour AMD et un indicateur intéressant du succès de Ryzen.




WD & Toshiba des mèmoires 3D et QLC

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3D Nand Toshiba

29

Juin

Western Digital lancement en 2018 de nouvelles puces de mémoire NAND Flash à 96 couches superposées verticalement. Les premières puces pour les OEM devraient même arriver dans la seconde moitié de cette année 2017. Cette mémoire BICS4 est développée avec le partenaire Toshiba, et devrait offrir d'abord 256 Gbit par puce, puis jusqu'à 1 Tbit (128 Go) par puce par la suite. De son côté, Toshiba va présenter de la toute première mémoire NAND Flash QLC (4 bits par cellule) en août au Flash Memory Summit de Santa Clara. Le fabricant annonce ainsi des puces de 768 Gbit (96 Go) de 3D NAND sur 64 couches, pour des disques de 1,5 To armés d'un seul package de 16 puces superposées, sans oublier les mémoires pour tablettes, smartphones, et les cartes mémoire. L'endurance devrait ne pas poser de problème sur les grosses capacités, mais les performances ne sont pas encore annoncées.




Réforme du Clavier Azerty pour le Bépo

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Dispositif Azerty et Bepo de l afnor

08

Juin

Bon nombre d’utilisateurs du clavier AZERTY ignorent comment obtenir certains caractères spéciaux pourtant fort utiles dans la langue française, comme le œ ou le æ, toutes les majuscules accentuées ou encore le ç. Fort de ce constat, l’AFNOR, un organisme français chargé d’établir des normes, travaille depuis un an et demi sur une mise à jour du clavier AZERTY. L’AFNOR dispose donc d’un nouveau clavier AZERTY amélioré. Il n’est pas encore passé au stade de la norme officielle, mais l’organisme veut entendre votre avis sur cette première proposition. Une enquête publique a été ouverte et vous pouvez y répondre à cette adresse, à condition de créer un compte au préalable. Vous aurez alors un document PDF de près de soixante pages qui présente les modifications et surtout les justifie. La réponse pourra ensuite être envoyée avec un formulaire en ligne. L’AFNOR a aussi essayé de caser le maximum de caractères scientifiques ou mathématiques, notamment des lettres grecques. Le tout, sans trop modifier le clavier actuel pour simplifier l’adoption de la nouvelle disposition. Certains caractères sont ainsi beaucoup plus faciles à obtenir : le point est à côté du n et au premier niveau, si bien que l’on peut l’obtenir avec une seule touche. Les principales lettres accentuées en français sont rassemblées en haut à gauche et cette version intègre directement le ê. L’AFNOR est allé plus loin encore en mettant en avant dans son rapport la disposition BÉPO. Celle-ci modifie complètement la disposition des touches et ce clavier nécessite un apprentissage long (et douloureux) pour perdre les années d’expérience avec AZERTY. En contrepartie, les lettres sont organisées pour optimiser au maximum la saisie de texte français et associer au maximum une lettre à chaque doigt. Vous avez jusqu’au 9 juillet pour participer à la discussion et donner votre avis ou même apporter des suggestions si vous le souhaitez. L’AFNOR étudiera ensuite les réponses avant de créer la norme finalisée, que les constructeurs pourront ensuite adopter, ou non.




AMD annonce Ryzen Threadripper et la Radeon RX Vega

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AMD Rysen Threadripper 01

31

Mai

AMD compte poursuivre son offensive en redéfinissant une nouvelle fois les standards. En effet l’arrivée des Ryzen 7 et Ryzen 5 a permis une progression importante du nombre de cœurs. Si les Core i7 d’Intel tablent sur du 4 cœurs avec Hyper-Threading, AMD a repoussé ce chiffres à 8 cœurs avec SMT. Les Ryzen ThreadRipper visent le même objectif sur le segment HEDT. L’actuel petit monstre de puissance d’Intel, le Core i7-6950x à 10 cœurs, bientôt remplacé par le Core i9-7900X toujours à 10 cœurs va prochainement être concurrencé par une puce Ryzen ThreadRipper à 16 cœurs. AMD a naturellement profité du Computex 2017 à Taipei, pour mettre en avant la puissance de ses prochaines solutions. Dans un premier temps, la popularité de Ryzen a été soulignée avec l’annonce d’une adoption par les principaux fabricants de PC. La liste est assez longue avec par exemple Acer, Asus, Dell, HP ou encore Lenovo. Il est prévu la mise sur le marché des systèmes Ryzen 7 et 5 d’ici la fin du deuxième trimestre 2017. Au cours de l’évènement AMD a également fait une démonstration d’une plateforme Ryzen Threadripper équipée et deux Radeon RX Vega. Elle a exécuté le jeu Prey en 4K tandis qu’un autre système épaulé de 4 Radeon Vega Frontier Edition a exécuté Blender avec ProRender. Ryzen Threadripper va nécessiter un changement de socket face à l’actuel AM4. De nouvelles cartes mères X399 ont ainsi été présentées. Elles sont signées ASRock, Asus, Gigabyte et MSI. AMD est clair, cette plateforme va s’adresser aux PC de bureau « ultra-Premium ». Son lancement se fera durant l’été 2017. La vitrine technologique sera incarnée par une puce 16C/32T. Si la partie processeur a pris une grande importance, le domaine des cartes graphiques n’a pas été oublié. Radeon Vega Frontier Edition 16 Go sera disponible à partir du 27 juin prochain. Cette carte vise les professionnels. Les joueurs devront de leur côté patienter jusqu’au Siggraph 2017 pour découvrir la Radeon RX Vega. Cet évènement est prévu du 30 juillet ou 3 août à Los Angeles.




Intel passe au Core i9 face à AMD

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Processeur intel Core i9

30

Mai

Face à la concurrence des processeurs Ryzen 7 d'AMD, Intel aurait décidé de réagir en une nouvelle gamme de processeurs, les Core i9 X, plus performants encore que les Core i7 X (le X renvoyant à "Extreme performance"). Selon une information postée par un utilisateur du forum du site AnandTech, Intel travaillerait sur de nouveaux processeurs à 6,8,10,12 cœurs hyperthreadés. Cette nouvelle série de processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X devrait être lancée dès le mois de juin 2017, et un Core i9-7920X affichant 12 cœurs pour 24 threads devrait sortir en août 2017. Toutes les Skylake-X Core i9-7800X, Core i9-7820X, Core i9-7900X et Core i9-7920X seront cadencées entre 3,3 (7900 X) et 3,6 GHz (7820X). Les quantités de cache L3 seront comprises entre 8,25 et 16,5 Mo et la consommation des processeurs sera de 140 watts Malade. Quant aux nouveaux Kaby Lake-X Core i7-7640K et Core i7-7740K, ils seront cadencés respectivement à 4/4,2 et 4,3/4,5 GHz et leur TDP (enveloppe thermique) atteindra 112 watts Na. Reste une inconnue majeure : le prix. Intel pourrait être tenté de revoir ses tarifs à la baisse, pour s'adapter à la concurrence d'AMD, dont la puce Ryzen 7 1800X qui affiche 8 cœurs et 16 threads se vend à un prix très attractif de 560 €, alors qu'une puce aux performances similaires ne coûte pas moins de 1.000 € chez Intel. Le prix du i9-7920X est maintenant connu : 1 199$. Intel n'aura donc pas fait l'effort de s'aligner avec AMD. La firme propose par contre une version légèrement inférieure, le i9-7900X à 999$.




Amd après le Ryzen les Kyzen

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AMD Ryzen

26

Mai

WCCFTech est tombé sur une liste de marques qu’AMD vient de récemment déposer et qui pourraient donner des indices sur les futurs projets de la société. Threadripper et EPYC, les processeurs récemment annoncés par AMD, font partie du lot. La firme a aussi déposé Kyzen, Aragon, Pharos, Promethean, Zenso, et CoreAmp. Kyzen pourrait être la marque des prochains Ryzen attendus en 2018, tandis que Promethean semble reprendre le thème de la Grèce ancienne, à l’instar d’Athlon et Sempron. Il est aussi possible que certains noms soient des références à des projets aujourd’hui abandonnés.




Les Ordi Amiga de retour

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Systeme Amiga OS 4.1

26

Mai

La société américaine A-EON va bientôt commercialiser un ordinateur Amiga. Intégrant un processeur PowerPC Freescale, le système d’exploitation Amiga OS 4 a été recompilé pour prendre en charge cette architecture. De même, de nombreuses applications ont été récrites pour tourner sur cette plateforme. La machine se distingue par la présence de Xena, un coprocesseur programmable de 32 bits possédant 32 coeurs et tournant à 500 MHz. La puce peut ainsi accélérer certains calculs afin d’optimiser l'exécution d'une application. La machine sera livrée avec un clavier remplaçant la touche Windows par le célèbre « A » d’Amiga. Selon les premiers tests d’Ars Technica, Le PC est silencieux et le système d’exploitation est intéressant, en plus d’être moderne. Le X5000 coûte cher, puisqu’il démarre à 1598 $, mais c’est un système qui ravira les nostalgiques, et les fans de programmation. Il est livré avec un SDK, un compilateur C, Python, énormément de documentation, et la possibilité de programmer le coprocesseur. C’est très différent des PC que l’on a aujourd’hui et c’est une très bonne chose. Caractéristiques techniques de l’Amiga X5000 : CPU : Freescale PowerPC double coeur à 2,5 GHz, mémoire RAM jusqu’à 64 Go, une carte Radeon R9 270X, un SSD 250 Go, Connectique : 6 x USB, 2 x Ethernet




AMD l'évolution des Zen

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Feuille Route AMD

22

Mai

Ryzen est une génération de processeur issue de l’architecture 14 nm Zen. Elle va avec le temps poursuivre ses évolutions. Sur ce point AMD a confirmé, il y a quelques temps une exploitation sur 4 ans. Plusieurs paliers sont programmés avec du 14 nm+ puis de 7 nm et enfin du 7 nm+. Ceci va donner naissance entre 2017 et 2020 à Zen 2 puis Zen 3. AMD compte au fil de ces années perfectionner la mécanique de ses processeurs tout en profitant d’une finesse de gravure toujours plus fine. Cette feuille de route dévoile également certains choix stratégiques. L’objectif caché est de poursuivre son offensive face à Intel afin d’être d’ici deux ou trois ans à pied d’égalité ou peut être en avance sur la question de la finesse de gravure. Par exemple la barre des 10 nm, pourtant prévue chez Intel, est ici écartée. D’ici un à deux ans le 14 nm sera de l’histoire avec un saut prévu vers le 7 nm. L’architecture 14 nm Zen a donné naissance à deux grandes familles de processeur, les Ryzen 7 et les Ryzen 5. L’entrée de gamme va prochainement profiter de la gamme Ryzen 3. Le rendez-vous est assez proche puisque le troisième trimestre est visé. Nous n’avons pas encore de détail précis sur ces puces bien qu’Asus semble avoir trahit un secret . Les rapports parlent de processeur quatre cœurs et peut-être de solution double cœurs. Dans tous les cas le but est connu, affronter les Core i3 d’Intel. Durant la même période deux autres familles vont débarquer avec d’un côté les Ryzen Pro et de l’autre les Ryzen Mobile. Là encore, les informations manquent sur l’aspect technique de tout ce petit monde. Nous savons qu’AMD a demandé à l’USB-IF de certifier certains processeurs de la gramme Pro. Ainsi des références comme les Ryzen 7 PRO 1700, Ryzen 5 PRO 1600, Ryzen 5 PRO 1400 et Ryzen 3 PRO 1200 ont fait leur apparition. La dénomination Pro oriente ses solutions vers le marché professionnel et il n’est pas impossible qu’AMD joue une nouvelle fois la carte du tarif pour positionner de manière agressive ses offres face à l’existant d’Intel. Pour Ryzen Mobile, le rendez-vous est normalement prévu pour la rentrée avec des puces équipées d’une partie « iGPU Vega» . Le marché sera les appareils 2 en 1 et les ordinateurs portables (gaming ou Ultra portable).




Core i9 & Ryzen 9

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Ryzen9

16

Mai

Les fuites se multiplient autour des prochaines nouveautés CPU signées Intel et AMD. Nous savons que Ryzen 5 et Ryzen 7 ont été des nouveautés très embêtantes pour Intel. Le standard milieu et haut de gamme du marché « Mainstream » a été redéfini avec des puces 6C/12T et 8C/16T. Du coup les Core i5 et Core i7 proposant du 4C/4T et 4C/8T se sont retrouvées en quelques sortes « désuets ». Le géant aurait donc revu en profondeur sa politique pour cette année avec d’un côté un chamboulement de son calendrier de sortie et surtout le lancement d’une nouvelle marque, les Core i9. Cette famille devrait se distinguer par des puces à 6, 8, 10 et 12 cœurs accompagnées de la technologie Hyper-Threading. Ceci permettra de proposer du 12, 16, 20 et 24 cœurs logiques. Selon un nouveau rapport, Intel va devoir se préparer à une réponse immédiate d’AMD. La réponse devrait prendre la forme d’une plate-forme HEDT avec l’arrivée d’un nouveau chipset, le X399 et surtout de nouveaux processeurs Ryzen. AMD devrait s’attaquer directement à ces Core i9. Coomment ? Le constructeur devrait lancer des Rysen 9. Si les premières informations parlaient d’un unique processeur, tout porte à croire que ce ne sera pas le cas. La gamme sera vaste avec pas moins de 9 références. Au programme des puces entre 12 et 16 cœurs épaulées du SMT soit des 24, 28 et 32 cœurs logiques. Les fréquences sont comprises entre 3 et 3,6 GHz en nominal et 3,6 GHz/4,1 GHz en mode boost pour des TDP entre 125 Watts et 155 Watts. Dans tous les cas, il s’agirait d’une plateforme Quad Channel en DDR4 et une puce prenant en charge 44 lignes PCI Express. Intel va avoir un souci sauf si une guerre tarifaire est déclenchée. Il s’agira ici d’un levier important pour assurer une compétition digne d’intérêt.




L'USB-C pas encore chez Microsoft

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Cable Usb c qualite remise en cose par Microsoft

15

Mai

Annoncé fin 2014 par l'USB Implementers Forum, l'organisme en charge des normes USB, l'USB-C parfois baptisé 3.1, était censé remplacer rapidement les ports de générations précédentes. La nouvelle norme est prometteuse car polyvalente : transfert de données haut débit jusqu'à 10 GB/s, mais aussi d'un signal audio et vidéo 4K, ou encore du courant 60 W et même 100 W pour un temps de charge clairement raccourci. Cerise sur le gâteau, le câble USB type-C est réversible, permettant n'importe quelle liaison entre deux appareils dotés des ports adéquats. Apple en équipe tous ses derniers modèles, mais pas Microsoft. Alors que le prototype du Surface Laptop présentait sur sa tranche deux ports USB-C, la firme de Redmond les a finalement retirés pour la version qui sortira dans le commerce. Microsoft préfère pour l'heure rester concentré sur sa connectique propriétaire Surface Connect lancée en 2014, jugée plus fiable, en attendant que l'USB-C fasse ses preuves. Le problème réside dans la qualité des câble USB-C, qui sont parfois très désastreuse. Microsoft estime que le risque encouru est trop grand pour la marque. Sa réputation est en jeu. Si vous achetez le Surface Laptop qui devrait sortir en France le 15 juin, ne soyez donc pas surpris ; la machine ne comporte que le minimum en termes de connectique : un USB 3.0, un port audio minijack et un mini Display Port.




Nvidia annonce son monstre

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TeslaV100 nouveau GPU Nvidia Deep learning

12

Mai

Nvidia vient de présenter, à l’occasion de la GTC 2017, un tout nouveau GPU, le GV100. Cette solution vise le Deep Learning. Adressée au marché de l’intelligence artificielle, elle prend la forme d’un nouvel accélérateur, le Tesla V100. Gravé à 12 nm, ce GPU GV100 est une offre très haut de gamme pour le marché professionnel des calculs intensifs. Orienté vers l’intelligence artificielle, l’engin propose une monté en puissance face au son prédécesseur, le GP100. Nvidia annonce ici son successeur direct. Le GPU s’accompagne de quatre modules de mémoire vive HBM2 et le tout est placé sur un interposer. Du coté chiffre, la puissance augmente avec du 7,5 téraflops en double précision, 15 téraflops en FP32 et 120 téraflops sur le Deep Learning. Ceci est possible grâce à l’exploitation de l’architecture « Volta » gravés en 12 nm. La puce dispose de 5120 cœurs Cuda propulsés au maximum à 1455 MHz et se vante de 640 Tensor Cores pour répondre aux besoins des applications de Deep Learning. Ce GPU GV100 donne naissance à un premier accélérateur, le Tesla V100. Il s’accompagne de 16 Go de mémoire vive HBM 2 à 900 Go/s et dispose d’une enveloppe thermique de 300 Watts. Nvidia a cependant prévu un second mode énergétique calibré à 150 Watts. Le constructeur prévoit deux facteurs de forme avec une carte PCI Express classique et un module à bus NVLink à 300 Go/s. Ces nouveautés vont donner naissance dans les prochains mois aux serveurs 3U DGX-1 disposant de 8 Tesla V100 (tarif aux alentours de 150 000 $) et la station de travail DGX Station équipée de 4 Tesla V100 (69 000 $).




SnapDragon annonce 2 Puces Moyenne gamme

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Nouvelle gamme processeur SnapDragon 660 et 630 Qualcomm

10

Mai

L’entreprise américaine spécialiste de la technologie mobile présente ses nouveaux processeurs de milieu de gamme Snapdragon 660 et 630. Ils succèdent aux modèles 652 et 625 qui équipent notamment le Honor 6X ou encore le Huawei Nova. Qualcomm propose ainsi une mise à niveau qui se reflète en termes de puissance, de fonctionnalités, de connectivité et de performances énergétiques. En effet, les deux nouveaux processeurs gagnent en vitesse par rapport à leurs prédécesseurs. Qualcomm parle d’un gain de 20% pour le Snapdragon 660 et de 10% pour le modèle 630. L’entreprise crée également la surprise en introduisant la compatibilité avec la technologie de charge rapide Quick Charge 4.0 prévue à l'origine pour le Snapdragon 835. D’autre part, les deux processeurs embarquent désormais des puces dédiées à l’apprentissage machine. Ils devraient assurer un bon débit de connexion avec le modem X12 LTE de 600 Mbps. Le Snapdragon 660 utilise même la technologie 2 x 2 MIMO Wi-Fi qui accélère le transfert des données. Même avec ces performances, Qualcomm assure que la consommation d’énergie de ses processeurs devrait diminuer de 50% à 75% pour les services de localisation. En connexion Wi-Fi, le Snapdragon 660 porte ce chiffre à 60 %. Déjà disponible sur le marché, ce dernier est équipé d’une CPU Kryo 260 à huit cœurs et d’un processeur graphique Adreno 512. Il faudra attendre la fin du mois pour voir arriver le Snapdragon 630 qui embarque huit cœurs Cortex A53 et d’un GPU Adreno 508.




Vega AMD prépare 3 cartes graphiques

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VEGA10 performance 3DMark

04

Mai

La PDG d’AMD a réaffirmé il y a quelques jours que Vega sera lancé avant la fin du moins de juin. Cette nouvelle architecture GPU va viser le haut de gamme. Les performances ne sont pas encore connues mais le constructeur parle de prouesses « sympas » face à l’offre de Nvidia. L’approche de la date fatidique implique des tests obligatoires de samples d’ingénieries. Ils sont nécessaire à des ajustements afin d’avoir une validation pour le passage à une production en masse. Justement ces derniers dévoilent quelques informations intéressantes. Nous savons que Vega va donner naissance à plusieurs GPU dont VEGA 10. La basse de données du benchmark 3DMark dispose désormais de références évoquant ces nouveautés. Plusieurs cartes graphiques sont mentionnées avec comme GPU du Vega 10 en déclinaison 687F: C1, 687F: C2 et 687F: C3. Dans tous les cas, les cartes graphiques embarquent 8 Go de mémoire vive de type HBM 2. Si nous nous référons aux scores de l’exercice TimeSpy de 3DMark, la solution le moins véloce se montre plus performante qu’une GeForce GTX 1070 tandis que la version la plus rapide se positionne au niveau d’une GeForce GTX 1080 Ti. Nous ne savons pas encore « la nature » qui permettra de différencier ses trois GPU VEGA 10. Il est fort possible qu’AMD joue sur le nombre de shaders et la fréquence. L’organisation de la gamme est susceptible de suivre la même logique que celle adoptée pour la génération Fury. Une chose est par contre certaine, nous saurons tout d’ici quelques semaines maintenant. Vega est annoncé pour le second trimestre de cette année. A noter que ces samples ont fait également leur apparition sous SiSoftware Sandra.




Des batteries au Zinc en 2019

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batterie de remplacement pour telephone portable

02

Mai

De nouvelles recherches permettraient de commercialiser des batteries au zinc d’ici 2019, selon IEEE Spectrum. Beaucoup moins dangereuses que les modèles d’aujourd’hui, car bien moins volatiles, elles sont 30 % à 50 % moins cher que des cellules équivalentes aux ions lithium, le zinc étant un matériau bien plus abondant. Le grand problème d’une batterie au zinc est qu’au fur et à mesure des cycles de charge-décharge des dendrites se forment sur l’anode, au point d’aller toucher la cathode, causant ainsi un court-circuit. Les chercheurs auraient néanmoins trouvé un moyen de pallier ce problème en créant une anode poreuse distribuant le courant de manière plus uniforme, afin d’empêcher la production de dendrites. Les équipes travaillent maintenant à produire ces batteries en masse pour pouvoir les commercialiser. L’armée américaine serait un des principaux investisseurs. Mais pour le moment aucune information sur les performances (l'autonomie) par rapport aux Lithium ion.




Nvidia donne RDV le 29 Avril

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Nvidia teasing

14

Avril

La branche italienne de la firme américaine a publié une photo afin de donner rendez-vous à ses fans. Le 29 avril prochain sera la date d’un évènement. Son apparition soudaine sans aucune autre information a déclenché une vague de spéculations de différentes natures. Nvidia a-t-il prévu de nouvelles solutions graphiques ? Il serait étonnant qu’une nouvelle solution graphique haut de gamme débarque. Sur ce terrain, Nvidia fait cavalier seul pour le moment et deux nouveautés ont vu le jour à quelques jours d’intervalle, les GeForce GTX 1080 Ti et la Titan Xp. Une annonce autour de la prochaine architecture GPU Volta semble aussi assez improbable. AMD va lancer d’ici la fin du mois ses Radeon RX 500 series. S’agit-il de cartes graphiques concurrentes ? En réalité, nous avons procédé à une rapide recherche et la réponse est assez facile à trouver. Pour cela il faut se rendre sur le site Facebook de « Nvidia Italia ». Ce Teasing fait référence à un évènement, le GeForce GTX Challenge. Cette compétition propose de suivre les meilleurs streamers et YouTubers de France, d’Espagne et d’Italie sélectionnés pour représenter leur pays. Il est prévu 6 heures de compétition en direct sur Twitch. La compétition se déroulera dans les studios de l’ESL à Paris et sera streamée sur la chaine Twitch de NVIDIA.




Cortana sur Rapsberry PI 3

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windows 10 et raspberry pi 3

12

Avril

Raspberry Pi 3 fonctionne notamment sur Windows 10 IoT Core : la Windows 10 Creators Update, la mise à jour déployée à partir du 11 avril 2017, rend possible l'interaction des objets connectés fonctionnant sur Windows 10 IoT Core avec Cortana. Il sera désormais possible d'interagir avec le Raspberry Pi avec la voix. Sur Raspberry Pi aussi, Cortana saura répondre à des questions sur la météo, les horaires des transports, les distances, les cours de titres boursiers etc. En effet, pour bien interagir avec Cortana, le choix de l'équipement compatible avec cette Creators Update reste limité : des haut-parleurs USB S150 de Logitech, des micros Microsoft LifeCam HD 3000, Sound Tech CM-1000USB Table Top Conference Meeting et le Snowball iCE de Blue Microphones. Les personnes désireuses de tester la Creators Update sur PC peuvent le faire dès à présent via l'assistant de mise à niveau : au programme, un logiciel Paint flambant neuf permettant de faire de la 3D, un mode jeu qui booste les performances de l'ordinateur, ainsi que le réglage de l'écran en mode "nuit".




Bixby c'est quoi ?

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bixby samsung galaxy S8

30

Mars

Samsung avait dévoilé Bixby, une IA intégrée au Galaxy S8 mais aussi à de futurs appareils de la marque. Les promesses, alléchantes, étaient toutefois très floues. Les premiers retours des journalistes américains qui ont pu prendre en main les S8 permettent toutefois d’en savoir plus sur la façon dont on pourra utiliser cette IA. Samsung a de grandes ambitions pour Bixby, l’IA intégrée à l’interface du Galaxy S8 qui, sur le papier, est capable de prendre en compte le contexte pour mieux aider l’utilisateur. Le coréen a poussé l’intégration de Bixby sur son téléphone jusqu’à intégrer directement un bouton physique sur la tranche droite du téléphone. Le principe est aussi simple que prometteur : si l’utilisateur a besoin d’une information sur un sujet, un objet, une image ou un thème affiché à l’écran, il presse le bouton en question et Bixby va s’activer automatiquement et attendre sa question. Il faudra attendre les tests français. C’est dommage, car sur le peu d’applications dans lesquelles Bixby est installé, ses fonctionnalités sont plutôt prometteuses. À l’aide de la voix (en anglais, donc), il est possible de lui demander de faire pivoter une photo, de lancer une vidéo ou d’envoyer une vidéo sur un écran connecté (une télévision par exemple). Il suffit pour cela de lancer le média en question sur son téléphone, d’appuyer sur le bouton puis de dire à Bixby quoi faire.




Intel lache ses Xeon Pro Kaby Lake

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Intel Xeon E3 1200

29

Mars

La gamme des processeurs "pros" d'Intel accueille de nouveaux modèles, les Xeon E3 v6. Ce sont les premiers à passer sur l'architecture Kaby Lake. Ils permettent donc de gagner légèrement en fréquence et consomment légèrement moins que les précédents Xeon E3 v5 Skylake. Globalement, les Xeon E3 v6 sont 200 MHz plus rapides que les E3 v5, et leur TDP descend de 80 W à 72 W ou 73 W. Aussi maigres soient-elles ces nouveautés devraient être bien accueillies par les clients professionnels. Intel peut également mettre en avant la compatibilité de ces Xeon v6 avec les cartes mères existantes, moyennant une mise à jour du BIOS. Notez que même si ces Xeon sont pensés pour les pros, ils peuvent séduire un particulier, car même les modèles les plus modestes possèdent 4 coeurs et gèrent l'HyperThreading... au prix des Core i5. 8 modèles complète cette gamme de 3,0Ghz à 3,9ghz (3,5Ghz à 4,2Ghz en turbo boost) en 4 ou 8 cœurs avec 8Mo de cache en moyenne 72W et des prix de 193$ jusqu'à 612$




Ryzen, c'est que le début

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Ryzen 7 1800X

21

Mars

La nouvelle génération de processeur Ryzen ne serait pas complète. AMD aurait en poche une grosse surprise afin de s’attaquer à la gamme HEDT d’Intel. Le processeur en question disposerait de pas moins de 16 cœurs avec la technologie SMT soit 32 Threads. Son annonce serait prévue pour le mois de juin prochain. C’est du moins l’idée avancée par un nouveau rapport. Jusqu’à présent, Ryzen se scinde en trois familles de puces, les Ryzen 7 pour le haut de gamme, les Ryzen 5 pour le milieu de gamme et la serie 3 attendue pour le second semestre. Nous avons salué le potentiel de la vitrine technologique, une puce 8C/16T capable de faire de l’ombre aux puces les plus puissantes de chez Intel cependant AMD aurait encore mieux. Le processeur en question disposerait d’un contrôleur mémoire quatre anneaux à l’image de l’offre HEDT (High-End Desktop) d’Intel. Il se présenterait avec un nouveau format, le LGA. Ceci indique qu’il ne sera pas exploitable sur les cartes mères AM4 actuelles. Les différentes informations évoquent une puce basée sur les solutions serveurs Naples d’AMD mais commercialisée sous la marque Ryzen. Du coup, il n’est pas impossible qu’il puisse donner naissance à la plateforme X399. Une telle solution aurait l’objectif de renforcer l’image de marque d’AMD car le marché visé est de « niche ». Il s’agirait surtout de dévoiler une vitrine technologie, une sorte de « must have » à l’image du Core i7-6950X et de la plateforme X99 du géant Intel. La puce et son chipset associé devraient être au programme d’une grande annonce programmée pour le mois de juin prochain. La date de commercialisation n’est pas évoquée tout comme d’ailleurs une variable importante celle de l’enveloppe thermique d’une telle solution. A suivre donc !




Intel lance des SSD 3D Xpoint

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intel 3d xpoint projections micron

20

Mars

En matière de stockage flash, Intel frappe aujourd'hui un grand coup en lançant la première génération de ses SSD Optane. Le fondeur propose une nouvelle approche technologique puisque ces unités n'exploitent pas des composants Flash Nand mais de la mémoire 3D XPoint, une innovation dévoilée en 2015 avec Micron. Elle présente "des matériaux uniques et une architecture croisée révolutionnaire pour produire une technologie de mémoire 10 fois plus dense que les mémoires traditionnelles". Elle n'exploite pas des transistors mais un duo de matériaux. 3D XPoint utilise une structure en points de croisement : les conducteurs perpendiculaires connectent 128 milliards de cellules de mémoire denses. Chaque cellule de mémoire stocke un seul bit de données. Cette structure compacte permet une haute performance et une haute densité de bits. Par ailleurs, les cellules de mémoire sont empilées en couches multiples. La technologie initiale stocke 128 Go par die sur deux couches de mémoire. Les futures générations de cette technologie pourront augmenter le nombre de couches de mémoire, en plus de l'échelonnage lithographique traditionnel de l'écartement, augmentant ainsi les capacités du système. Enfin, grâce à la petite taille des cellules, au sélecteur à commutation rapide, à la structure croisée à basse latence, et à l'algorithme d'écriture rapide, la cellule est capable de commuter bien plus rapidement que n'importe quelle autre technologie de mémoire non-volatile disponible aujourd'hui sur le marché. Et de fait, Optane aligne les spécifications musclées : vitesses en lecture et en écriture de respectivement 2400 Mo/s et 2000 Mo/s mais surtout un nombre d’entrées/sorties par seconde de 550.000 en lecture et de 500.000 en écriture et une latence comprise entre 60 et 200 microsecondes en écriture pour assurer 99,999 % des opérations demandées. Cette innovation a un prix : l’Intel Optane SSD DC P4800X qui prend la forme d’une carte PCI Express d’une capacité de 375 Go est commercialisé 1520 $. Mais elle ne vise pas les communs des mortels. Une telle unité de stockage vise particulièrement les serveurs d'entreprises faisant tourner des applications lourdes exigeant des performances constantes.




Un API cloud et des ordis quantiques chez IBM

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IBM Quantum computing

06

Mars

IBM lance une interface de programmation (API) un kit de développement logiciel pour permettre au public d’accéder à l’informatique quantique via son cloud. L’entreprise a également détaillé ses plans visant à proposer une offre commerciale d’informatique quantique dans le courant des prochaines années. L’informatique quantique s’appuie sur la théorie des quantas et le comportement de particules subatomiques afin de stocker de l’information. L’informatique quantique devrait être bien plus rapide que les systèmes actuels et être en mesure de réaliser de nombreuses tâches. L’année dernière, IBM a lancé son programme The Quantum expérience, qui permettait aux développeurs de mettre en place des algorithmes et des expériences destinées au processeur quantique de la société, ou de travailler avec un qbit seul. À travers son API, IBM donnera aux développeurs l’accès à un portail et à un ordinateur quantique disposant de 5 qbits. IBM espère qu’ils utiliseront cet outil afin de développer des interfaces et pour expérimenter.. Big Blue est convaincu que l’informatique quantique affectera a terme l’ensemble des secteurs, de la recherche de nouveaux matériaux à l’industrie pharmaceutique, en passant par la logistique et la finance. Cette technologie devrait également trouver des applications dans le domaine de la sécurité cloud, de l’intelligence artificielle et du machine learning.




Mediatek CPU 30 cœurs Helio X30

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Mediatek Helio X30

28

Fevrier

La course à la puissance des smartphones et tablettes n’est pas près de s’arrêter. Ainsi, le fabricant de composants Mediatek vient d'annoncer un nouveau processeur ultra puissant Helio X30, un processeur ARM pour mobile composé de 10 cœurs. Dans le détail, le Helio X30 possède 2 cœurs Cortex A73 à 2,5 GHz (destinés à supporter les applications les plus gourmandes en ressources comme certains jeux), mais également 4 Cortex A53 à 2,2 GHz et 4 autres Cortex A53 à 1,9 GHz. Avec de telles performances, les smartphones et tablettes équipés de ce processeur ne devraient pas connaître de baisse de performances et pertes de vitesse. Encore plus étonnant, Mediatek affirme que ce processeur est 50% plus économe que les précédents fabriqués par la firme, tout en étant 25% plus puissant. Même au niveau graphique, le Helio X30 possède des cœurs PowerVR 7XT à 800 MHz qui, eux aussi, seraient plus économes en énergie (60% moins gourmands), tout en étant 2,4 fois plus puissants que leurs prédécesseurs. Reste à savoir quels seront les fabricants de smartphones et tablettes qui choisiront les premiers ce super processeur pour équiper leurs prochains appareils. Samsung, Huawei, OnePlus, Moto, Sony... à suivre




Officiel Samsung dévoile son Exynos 9

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Samsung Exynos9

24

Fevrier

Samsung vient officiellement de présenter son nouveau chipset baptisé Exynos 9 Series 8895. Il s’agit de la nouvelle génération de processeur signée Samsung qui devrait équiper ses smartphones haut de gamme. Exynos 9 Series 8895 est le premier de la série 9 et est doté de la seconde génération de cœurs Mongoose. Il succède à l’Exynos 8 Octa 8890 et viendra concurrencer le SoC Snapdragon 835 de Qualcomm. Ce nouveau chipset est d’ailleurs encore plus finement gravé que le modèle précédent. En ce qui concerne ses spécificités, le chipset se compose d’un processeur octa-core avec quatre cœurs personnalisés et quatre cœurs ARM Cortex-A53. On retrouve également un GPU Mali-G71 pour une définition 2K et 4K. Il pourra donc équiper des appareils dédiés à la réalité virtuelle. Niveau connectivité, l’Exynos 9 Series 8895 est compatible 4G/LTE avec un débit allant jusqu’à 1 Gbit/s. Le nouveau chipset de Samsung devrait permettre un gain de performance de l’ordre de 27% et une économie d’énergie de 40%. L’Exynos 9 Series 8895 pourrait équiper une partie des smartphones Galaxy S8 et Galaxy S8 Plus.




Le retour d'AMD en Mars

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AMD Ryzen CPU

23

Fevrier

AMD repart à l'assaut d'Intel et ses Core en lançant 3 nouveaux processeurs haut de gamme proposés à des prix défiant toute concurrence. Tous sont des puces à 8 coeurs, dont les fréquences s'échelonnent entre Hi hi hi !3 et 3,6 GHz en mode normal et 3,7 et 4 GHz en mode Turbo. "Nous proposons aujourd'hui le processeur 8 coeurs grand public le plus performant du marché" scandait Lisa Su, Présidente Directrice Générale d'AMD, à propos du RyZen R7 1800X, le fer de lance de la gamme. Cette annonce risque de faire grincer les dents d'Intel et mettre ce dernier dans une position délicate. Les puces à 8 coeurs du géant bleu sont vendues en moyenne deux fois plus cher que les nouveaux RyZen d'AMD ! les Ryzen R7 1700, 1700X et 1800X qui ouvrent le bal. Ils sont respectivement annoncés aux prix de 330, 450 et 499 $. Quant aux tarifs en euros, sur Amazon.fr sur lequel il est d'ailleurs possible de pré-commander les puces; on les débusque à 370, 450 et 560 €. Les trois processeurs haut de gamme (et les autres RyZen à venir) sont tous basé sur l'architecture Zen d'AMD. Celle-ci est gravée en 14 nm et, comme nous le mentionnions précédemment, regroupe à la fois des technologies inspirées des solutions Intel et d'autres propres à AMD mais remises au goût du jour. Après 4 ans de développement acharné et un die de 4,8 milliards de transistors plus tard, le résultat est au delà des espérances. Avec ses nouveaux processeurs RyZen, AMD annonce avoir atteint son objectif et mieux, l'avoir dépassé, en offrant plus de 52% d'IPC ! C'est le sourire aux lèvres que Lisa Su a dévoilé la roadmap de la marque pour 2017. Et le programme va être chargé. Les RyZen ouvrent le bal et seront suivis de près, a priori, par des annonces concernant les nouvelles cartes graphiques Radeon carburant aux puces Vega.




Les Prix des Ryzen d'AMD

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Ryzen AMD

09

Fevrier

El Chapuzas Informatico affirme détenir les prix officiels de plusieurs processeurs Ryzen 8 cœurs à savoir les R7 1800X, R7 1700X et R7 1700. Dans chaque cas nous sommes en présence d’un processeur AM4 disposant de 8 cœurs physiques épaulés de la technologie SMT soit 16 cœurs logiques. Le R7 1800X sera la vitrine technologique avec une fréquence de 4 GHz contre 3,8 GHz pour le R7 1700X et 3,7 GHz pour le dernier. Les prix respectifs seraient de 599,99 €, 469,99 € et 389,95 €. A cela s’ajoute des puces épaulées d’un coefficient multiplicateur débloqué, de quoi favoriser la pratique de l’overclocking. Si ces informations sont exactes tout comme celles relatant les performances du Ryzen R7 1800X, Intel a du souci à se faire en sachant que le Core i7-6900K est facturé en France à 1250 € environ. Ce nouveau rapport débarque quelques jours après la publication de la gamme complète prévue par AMD. Les 17 processeurs « supposés » vont s’attaquer à tous les segments du marché. Il devrait se profiler des solutions 4 cœurs, 6 cœurs et 8 cœurs.




Une puce reccord Video

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DLP3310

03

Fevrier

Texas Instruments a une nouvelle fois réussi à réduire la taille de ses puces DLP. Le dernier modèle, la DLP3310, est la plus petite 1080p au monde puisqu'elle a une diagonale de seulement 0,33 pouce (84 mm). Le module inclut un contrôleur pour le rétroéclairage (DLPA3000), et un autre pour les micromiroirs (DLPC3437). L’ensemble a une taille de seulement 19,25 x 7,2 x 3,80 mm. Le précédent modèle, DLP4710, était nettement plus encombrant à 24,50 × 11 × 3,80 mm. Pour ne rien gâcher, la technologie DLP est ultra-réactive... Texas Instrument envisage l’utilisation de sa puce dans des picoprojecteurs, smartwatch, consoles portables, des lunettes de réalité virtuelle ou augmentée, ou des objets connectés, entre autres. Le but n’est pas d’utiliser un écran illisible de quelques millimètres, mais de faciliter la création de petites dalles de très haute résolution. La possibilité d’afficher 16 millions de couleurs sur de petits appareils permettrait aussi de grandement améliorer les interfaces graphiques. La technologie derrière le DLP3310 sera proposée aux entreprises à partir du deuxième semestre 2017. Texas Instruments prépare également une puce DLP UHD/4K, la DLP660TE. D'une diagonale de 0,66 pouces, et donc bien plus grosse, elle devrait permettre la création de vidéoprojecteurs 4K compacts et abordables.




AMD des CPU 4 à 8 cœurs mais pas 6

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AMD Feature Featured APU CPU

31

Janvier

AMD ne lancerait que des Ryzen à 8 et 4 coeurs dans un premier temps, selon les rumeurs publiées sur le site thaïlandais ZoLKoRn qui donne les caractéristiques des processeurs Summit Ridge SR7, SR5 et SR3. Contrairement aux rumeurs du début du mois, il n’y aurait donc pas de versions à 6 coeurs. Architecturalement, Zen utiliserait deux blocs de 4 coeurs et AMD aurait du mal à désactiver la moitié d’un bloc. La firme préfèrerait donc laisser tous les coeurs et simplement désactiver son SMT (l’équivalent de l’HyperThreading). AMD vendrait les Ryzen les plus performants entre 580 $ et 720 $. Selon le fabricant, les performances se rapprocheraient d’un Core i7-6900K vendu aujourd’hui entre 1090 $ et 1110 $. Si Ryzen parvient vraiment à tenir tête à la puce d’Intel, la plateforme aura un excellent rapport qualité-prix.




Regroupement pour la AI

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Partnership on AI

27

Janvier

Apple s’ouvre à l’intelligence artificielle, de gré ou de force. L’entreprise, connue pour son culte du secret, ne peut guère faire autrement si elle veut attirer les meilleurs talents du secteur. Les forts en thème de l’apprentissage automatique, au cœur de nombreux services et applications d’Apple, ont besoin de partager leurs travaux avec la communauté afin d’enrichir continuellement leurs connaissances. Même si les collègues travaillent pour la concurrence… Début décembre, Russ Salakhutdinov, directeur de la recherche en intelligence artificielle chez Apple (et professeur à Carnegie Mellon) montrait patte blanche durant une conférence : oui, Apple allait partager les travaux de ses chercheurs. Un premier rapport a d’ailleurs rapidement été publié. L’autre volonté clairement affichée par le constructeur est de « s’engager » auprès de la communauté. Une promesse qui sera suivie d’effets : à croire Bloomberg, Apple devrait annoncer dans les prochains jours son ralliement à Partnership on AI, aux côtés d’Amazon, de Google ou encore de Microsoft. Ce groupe de recherche sur l’intelligence artificielle, imaginée comme une organisation sans but lucratif, a été lancé en septembre dernier. Son objectif est de formuler les meilleures pratiques pour les technologies IA et d’en améliorer la reconnaissance auprès du grand public. Apple a bel et bien formalisé sa présence au sein du Partnership on AI en tant que « membre fondateur ». Le groupe de recherche a certes été lancé en septembre dernier, mais le constructeur indique qu’il collaborait avec cette organisation bien avant que le rideau ne s’ouvre. Tom Gruber, le patron du “développement avancé” sur Siri, fait partie du conseil d’administration du Partnership on AI.




AMD bientôt les GPU VEGA

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GPU Vega AMD

16

Janvier

Dans le domaine des cartes graphiques, AMD va s’attaquer au haut de gamme avec son architecture Vega. Elle va donner naissance plusieurs GPU selon les dernières indiscrétions. La disponibilité pour le grand public serait prévue pour le mois de mai 2017. Nous savons depuis un petit moment maintenant que l’architecture Vega d’AMD va donner naissance à Vega 10 et Vega 11. Le premier visera le haut de gamme avec selon un rapport des performances « détonantes ». Vega 11 devrait être moins ambitieux avec l’objectif de remplacer Polaris 10, en clair la gamme des Radeon RX 400 series. Les performances seraient légèrement supérieures. AMD viserait surtout un bien meilleur rapport Perf/Watt. Ces cartes graphiques devraient donc s’accompagner d’une enveloppe thermique en baisse, de quoi simplifier le système de refroidissement et les rendre plus silencieuses. Le constructeur aurait également en préparation une solution à deux GPU Vega 10. Elle ne serait pas contre pas programmée pour tout de suite. Le lancement de ces nouveautés devrait se faire par étape. Dans un premier temps, Vega 10 débarquerait sur le haut de gamme. Le potentiel serait là pour venir perturber l’écosystème mis en place par Nvidia. Nous serions sur des performances se situant entre un GP104 et un GP102. Elles seraient assurées par 4096 processeurs de flux et une puissance de 24 TFLOP/s en virgule flottante (16-bit). La carte embarquerait 8 Go de HBM 2 avec une bande passante de 512 Go/s, le tout avec un TDP aux alentours de 225 Watts.




Fini la radio en Norvège

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Radio Hertzeine

16

Janvier

La Norvège utilise la radio FM conjointement à la radio numérique depuis 1995. Le relief norvégien étant montagneux, il devient coûteux de diffuser sur la radio hertzienne pour atteindre les quelque cinq millions de Norvégiens dispersés à travers le pays. C'est pourquoi le ministre de la culture a préféré abandonner cette technologie au de la radio numérique. « Pour un huitième du prix, la radio numérique terrestre offrira une meilleure qualité audio et un plus grand choix, plus de 20 canaux nationaux contrairement aux cinq actuellement proposés sur FM », a déclaré le ministre. Malgré tout, les stations locales pourront toujours émettre sur la radio FM.




SnapDragon 835 l'ami des batteries

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Smartphone SnapDragon 835

03

Janvier

D’après une fuite révélée par le blogueur américain Evan Blass, le successeur du chipset mobile Snapdragon 821 (que l’on retrouve dans le Oneplus 3T, le Zenfone 3 deluxe, le Google Pixel, le Xiaomi 5S…) devrait grandement améliorer la durée d’autonomie et la vitesse de charge de la batterie. La nouvelle puce devrait consommer 40% moins d’énergie que les précédentes générations et verra ses performances augmentées de 27%, le tout pour une taille réduite de 30%. Le SnapDragon 835 proposera une combinaison entre un processeur Qualcomm’s Kryo 280, une puce graphique Adreno 540 et un processeur de signal digital Hexagon. On attend donc un rendu 3D 25% plus rapide et 60 fois plus de couleurs comparées au SnapDragon 820. Le gain en puissance du processeur devrait permettre une expérience de réalité virtuelle plus fluide et lisse, réduisant les temps de latence du tracker de mouvements. Une meilleure qualité audio, avec un son plus immersif, est aussi attendue. Ce nouveau processeur devrait adapté aussi aux vidéos 4K et à l’autofocus pour les photos. Le Snapdragon 835 comportera un nouveau modem Snapdragon X16 LTE, permettant des téléchargements annoncés 10 fois plus rapides, un débit de 1Gbps est espéré. On ne sait pas encore quels téléphones bénéficieront de cette nouvelle puce, mais sa taille réduite permettra probablement des batteries plus larges et plus performantes, une épaisseur de téléphone réduite et surtout apparemment des performances qui valent le détour. De nouveaux smartphones alimentés par le Snapdragon 835 devraient apparaître courant 2017.




Portal le concept car de Chrysler

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Chrysler portal concept 4

03

Janvier

Les constructeurs automobiles ont leur place au salon I.T. de las Vegas. Chrysler le prouve, en marge du CES 2017 qui se déroulera entre le 4 et le 8 janvier 2016, son concept car autonome et électrique. Appelé Portal, Chrysler, qui travaille déjà avec Google dans le cadre du développement des taxis autonomes du groupe de Mountain View sous le nom de Waymo, présente ici une voiture très futuriste capable d'une conduite autonome et, bien évidemment, connectée. Les lignes de Portal, qui n'a été présentée que sous forme de visuels avant le CES 2017, sont proches des monospaces classiques construits par le groupe américain (qui a fusionné avec Fiat en 2014). L'intérieur, en revanche, change radicalement, de même que l'ouverture des portes qui se fait de manière latérale, laissant la place à une triple rangée de deux sièges modulables. On retrouve dans Portal une partie de la vision de Google et de sa Google Car, vision pour l'instant abandonnée par le groupe au profit de Waymo, projet qui s'annonce plus rentable. La conduite autonome, disponible uniquement sur autoroute (niveau 3), permettrait aux passagers d'oublier qu'ils sont dans une voiture et de se laisser transporter. Chrysler vise toutefois une autonomie de conduite totale (niveau 4) dans le futur. La connectivité est au rendez-vous avec une borne Wi-fi, des écrans ou encore des caméras. Si le projet portal n'est pas prévu pour devenir un modèle commercialisé, en tout cas dans un avenir proche, le constructeur détaille toutefois quelques caractéristiques techniques intéressantes. 100 % électrique, Portal aurait une autonomie de 400 kilomètres grâce à une batterie Lithium-ion de 100 kWh.






L'assistant Google est le plus intelligent

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Assistant Google

12

Octobre

Une équipe de chercheurs a testé les intelligences artificielles de Google, Microsoft, Apple ou encore Baidu. Si Google Assistant s'en sort mieux que les autres, ses résultats restent très en-dessous de ceux des humains. Les géants de la Tech se livrent une guerre sans merci pour imposer leur assistant intelligent au sein d'un maximum de terminaux et d'objets connectés (comme des enceintes par exemple). Alors qu'Amazon a fait alliance avec Microsoft pour rendre interopérables Alexa et Cortana, Google et Apple continuent de faire cavaliers seuls, misant chacun sur le parc d'utilisateurs de leur OS mobile. Une équipe de chercheurs de l'Université de Cornell a justement comparé leurs performances avec une méthode un peu iconoclaste : elle a décidé de tester leur quotient intellectuel ! Une cinquantaine de programmes d'intelligence artificielle ont donc été passés au crible, allant du moteur de recherche comme Bing à l'assistant intelligent comme Siri. Et c'est Google Assistant qui s'en est le mieux sorti. Il obtient un quotient intellectuel de 47,28. Il se classe ainsi loin devant Siri et son score de seulement 23,94. Le QI des intelligences artificielles testées par l'Université de Cornell en 2016. Université de Cornell. Toutefois, ces résultats restent faibles par rapport aux performances d'un humain. Ainsi, Google Assistant n'atteint pas le niveau d'intelligence d'un enfant de 6 ans qui se situe à 55,5. Ce qui n'a cependant rien de surprenant. L’équipe de chercheurs a d’abord cherché à définir ce qu’est un système d’intelligence artificielle en établissant un modèle standard. Il a fallu ensuite élaborer une grille d’évaluation avec une quinzaine de tests, dont on ne connaît pas les détails et des critères de classement par niveaux. Le tout pour comparer le quotient intellectuel des intelligences artificielles et celui de l'homme afin d'établir un classement avec sept niveaux.




Un super ordi embarquer Nvidia Video

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nvidia drive px pegasus

11

Octobre

Ce n’est pas la première fois que Nvidia met un pied dans le monde des véhicules autonomes. Au début de l’année 2016, la société américaine avait déjà dévoilé Drive PX 2, une plateforme hardware et software capable de rendre les voitures semi-autonomes. Le PX Pegasus est son successeur. Le PX Pegasus, concrètement, c’est un ordinateur surpuissant de la taille d’une grosse carte-mère. C’est un premier point important, puisqu’aujourd’hui l’électronique embarquée par les différents constructeurs automobiles dans leurs véhicules autonomes prend souvent l’intégralité de l’espace du coffre. Sur cette carte-mère, Nvidia a installé des composants à la pointe de la technologie. On y trouve deux SoC Xavier, dotés de iGPU de génération Volta, mais aussi de deux GPU de génération post-Volta, autrement des puces dotées d’une toute nouvelle architecture. Un ordinateur qui possède donc deux générations d’avance sur les PC les plus puissants du moment. Nvidia affirme que cette puissance, associée aux services et fonctionnalités développés par les différents constructeurs automobiles et équipementiers réseaux des infrastructures routières permettra de faire rouler des véhicules autonomes de niveau 5. Ce fameux niveau 5, c’est le Graal visé par les constructeurs automobiles. C’est le niveau d’autonomie maximal, qui permet de débarrasser la voiture de tout volant et pédale (et donc de conducteur) et permet à l’utilisateur de la voiture d’y entrer et de la quitter sans jamais s’en soucier. Nvidia est toutefois bien conscient que ces véhicules n’arriveront pas sur le marché grand public avant de nombreuses années. PX Pegasus devrait être disponible auprès des intégrateurs automobiles à partir du second semestre 2018 et devrait commencer à être utilisé par des « robotaxis » peu après.




Microsoft développe son Ordinateur quantique Video

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Microsoft Ordinateur Quantique

28

Septembre

Microsoft annonce être en train de développer un langage de programmation intégré à Visual Studio qui sera destiné aux ordinateurs quantiques ainsi qu’aux simulateurs quantiques. Le projet n’a pas encore de nom officiel et il n’en est qu’à ses débuts. L’éditeur promet tout de même une avant-première gratuite d’ici la fin de l’année offrant des bibliothèques et des tutoriels. La firme espère ainsi introduire plus de monde à ce nouveau domaine. Il est d’ailleurs possible de s’inscrire sur le site de Microsoft pour être tenu au courant. On apprend aussi que la firme travaille sur son propre ordinateur quantique qui repose sur un qubit topologique. Contrairement à un qubit classique qui utilise le plus souvent le mouvement angulaire d’un élément quantique (photon ou électron, par exemple) pour représenter un état situé entre un 1 et un 0, le qubit topologique utilise un électron « fractionné [capable] d’apparaître à plusieurs endroits au sein d’un système ». Ce type d’ordinateur quantique est censé être plus stable qu’un modèle classique. Malheureusement il requiert toujours des températures très proches du zéro absolu et il n’est pas encore envisageable en dehors des laboratoires.




intel i5 avec 6 cœurs

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Core Intel i5 6 coeurs

25

Septembre

Intel continue d’enrichir sa famille de processeurs de 8e génération. Après avoir lancé en août de nouveaux processeurs Core i5 à quatre cœurs pour les ultraportables, le fondeur inaugure des Core i5 et i7 à 6 cœurs pour ordinateurs de bureau, ainsi que des Core i3 à 4 cœurs. Du côté des Core i7, Intel assure que le nouveau Core i7–8700K (6 cœurs), qui peut atteindre jusqu’à 4,7 GHz en Turbo Boost, est sa meilleure puce jamais conçue pour le jeu. Elle apporte un gain de 25 % d’images par seconde sur Gears of War 4 par rapport au Core i7–7700K. En édition vidéo 4K sur Premiere Pro, les performances sont en hausse de 32 %. Ces nouveaux processeurs gèrent la DDR4 cadencée à 2 666 MHz. Ce sont aussi apparemment les premiers à intégrer un contrôleur Thunderbolt 3 (une confirmation est attendue). Ces processeurs de bureau font partie de la 8e génération de puces comme ceux lancés en août, mais ils ne portent pas le même nom. Ils s’appellent Coffee Lake et sont gravés en 14 nm++, tandis que les autres se nomment Kaby Lake Refresh et sont gravés en 14 nm+ (le plus il y a de « + », le mieux c’est… mais ça reste moins bien que 10 nm). Embrouillamini d’Intel mis à part, ce sont les puces que l’on devrait trouver dans les iMac dans le futur. Le MacBook Pro 13“ a aussi ses nouveaux processeurs attitrés (Kaby Lake Refresh), mais il manque ceux pour le MacBook Pro 15”, et ils n’arriveront pas avant l’année prochaine.




Intel forte accélération face à AMD

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cannonlake icelake

17

Aout

La feuille de route d’Intel a subi d’importants changements depuis l’arrivée de Ryzen d'AMD. Le géant risque de surprendre lundi prochain (21 aout). Il est normalement prévu la présentation de sa 8 ième génération de processeur Core, Coffee Lake. Une petite remarque sur son site Internet laisse entendre que la 9ième génération sera peut-étre abordée. Elle mettra en vedette l’adoption de 10 nm+ avec l’arrivée d’Ice Lake. Intel rappelle que la génération Ice Lake va introduire la 9ième génération de processeur Core. Elle mettra en vedette une gravure en 10 nm et des améliorations architecturales.




Encore des annonces chez Intel

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Intel 8eme genration CPU

10

Aout

C'est officiel, Intel dévoilera une grande partie de sa nouvelle famille de processeurs Core le 21 août prochain. Une date qui selon le communiqué du constructeur n'est pas anodine : elle coïncide avec celle de l'éclipse solaire totale qui aura lieu outre-Atlantique, un phénomène visible d'une côte à l'autre et qui n'est pas arrivé depuis 1918. Voici donc pourquoi, toujours selon Intel, « les choses incroyables arrivent lorsque tous les éléments sont alignés ». Un événement qui sera sans doute l'occasion pour Intel de présenter à la fois les caractéristiques et les performances des processeurs de façon parlante et concrète (démos, benchmarks, etc.). Mais aussi et surtout de lever le voile sur les premières machines (PC de bureau et PC portables) de ses partenaires (Asus, Acer, HP, etc.). Machines que l'on pourra retrouver dès l'automne dans les rayons. Intel annoncera sans doute que la 8ème génération de puces Core est dans la droite ligne des récents processeurs Core i9 (nom de code Skylake-X et Kaby Lake-X) venus contrer les attaques Ryzen 7 (Threadripper) d'AMD. Intel présenterai donc des les processeurs Kaby Lake-R destinés aux Ultraportable, sous la série Core ix-8xxxU, puis les les Coffee Lake pour PC de bureau d'abord puis pour PC portables ensuite. Enfin les processeurs haut de gamme seraient de type 6 cœurs/12 threads. Les modèles milieu de gamme auraient soit 6 cœurs/6 threads soit 4 cœurs/8 threads. Enfin, les puces entrée de gamme ne seraient plus équipées de 2 cœurs/4 threads mais bien de 4 cœurs/4 trends. Intel n'a pas souhaité confirmer ou commenter les rumeurs parcourant déjà la Toile à propos de la 8ème génération.




IBM et Sony dévoile un support de 330To Video

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Magnetic support IBM et Sony

04

Aout

IBM et Sony viennent de battre le record du monde sur bande magnétique en offrant une cassette pouvant stocker 330 To, soit 201 Go par pour carré. Comparativement, l’ancien record était de 220 To sur une cassette conçue par IBM et Fujitsu en 2015. Ces supports continuent d’être des méthodes de sauvegarde très populaires auprès des grandes entreprises. Pour arriver à leurs fins, les ingénieurs utilisent un processus de fabrication, nommé pulvérisation cathodique, qui permet le dépôt de plusieurs couches métalliques minces sur la bande. La méthode est similaire à celle utilisée lors de la création de circuits imprimés. Les chercheurs appliquent aussi un nouveau lubrifiant sur la surface de la bande, afin de mieux stabiliser les opérations de lecture et écritures. IBM estime que cette technologie permettra de doubler la capacité des supports tous les deux ans pendant les dix prochaines années.




AMD serie-A AM4

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AM4 A series

04

Aout

Les APU Bristol Ridge d’AMD, seraient commercialisés à partir du 18 août prochain, selon le site allemand CaseKing. En revanche, le revendeur annonce des fréquences inférieures à celles qui avaient filtré le mois dernier, puisque la puce aurait une fréquence de 3 GHz et un Boost de 3,4 GHz. Les processeurs étaient jusqu’à présent réservés aux OEM. AMD sort maintenant des versions boîtes pour que les cartes mères AM4 puissent profiter d’un processeur avec un circuit graphique intégré. L’APU AMD A6–9500E serait vendu 50 €, selon le site




L'USB 3.2 arrive et ça fuse

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Cable USB3.1 vers cable USB C

26

Juillet

L'USB (Universal Serial Bus), le port que tous les téléphones et PC utilisent pour transférer des données, culmine aujourd'hui à 10 Gbits/s avec l'USB 3.1. La nouvelle technologie USB 3.2 double à 20 Gbit/s en utilisant de nouveaux câbles disponibles si votre appareil intègre le matériel USB le plus récent, en particulier les connecteurs USB-C et des connexions modernes. Enfin, peut-être. Le groupe d'industriels qui a annoncé mardi cette évolution, l'USB Implementers Forum, n'est pas prêt à s'engager pour le moment sur 20 Gbps. Quoi qu'il en soit, de l'USB plus rapide s'avère pratique si vous restaurez des données à partir d'un disque, sauvegardez votre collection de musique ou transférez une vidéo depuis votre appareil photo. Dans le futur également, l'USB-C pourrait être utilisé pour brancher des moniteurs vidéo. Il faudra patienter au moins 12 à 18 mois avant que les premiers produits n'arrivent sur le marché, a déclaré Brad Saunders, président de USB-IF. A noter qu'alors, les câbles USB-C certifiés fonctionneront bien. Le port Thunderbolt d'Intel, qui s'appuie sur les ports USB-C, offre déjà 40 Gbit/s de vitesse de transfert de données. Il est en revanche nécessaire d'acheter des câbles Thunderbolt plus coûteux, des ordinateurs portables et des périphériques compatibles pour en bénéficier. L'USB-C ouvre la porte à des connexions haute puissance. En clair, il est possible de charger son ordinateur portable, pas seulement un téléphone, au travers de câbles USB. Mais la confusion reste présente dans la tête des consommateurs qui avait déjà du mal à différencier du USB 1 et USB 2.




Adobe annonce la disparition de Flash

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Flash Player Adobe annonce sa mort

25

Juillet

Ce n'est pas une surprise en soi, on sait que depuis des années déjà, qu'une épée de Damoclès trônée sur sa tête. Flash ne recevra plus de mise à jour et ne sera plus distribué d’ici fin 2020, vient d’annoncer Adobe. L’éditeur dit avoir collaboré avec plusieurs acteurs, dont Apple, Facebook, Google, Microsoft et Mozilla, sur sa fin. La technologie qui fut pendant longtemps la solution dominante pour créer et distribuer des contenus multimédias a été remplacée ces dernières années par de nouveaux standards ouverts, tels que HTML5, WebGL et WebAssembly. Dans un billet de blog, l’équipe de WebKit note, avec sûrement un sourire en coin, que les utilisateurs Apple naviguent sur le web sans Flash depuis un certain moment. Les appareils iOS n’ont en effet jamais pris en charge la technologie d’Adobe. Peu après la sortie du premier iPad, en 2010, Steve Jobs avait signé une rare lettre ouverte dans laquelle il s’expliquait sur ce choix. Il critiquait notamment l’aspect propriétaire de Flash, son manque de fiabilité et ses performances médiocres : « Nous leur avons régulièrement demandé de nous montrer Flash qui marcherait bien sur un mobile. On ne l’a jamais vu ». Et on ne le verra jamais.




Le Core i9 d'intel

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Intel core i9 X serie

19

Juillet

Face à l’arrivée d’ici quelques semaines des Ryzen Threadripper, Intel a lancé, en avance sur son calendrier, ses Skylake-X. Ces puces LGA 2066 vont se décliner en une multitude de références, proposera du 18 cœurs physiques avec hyper-Threading soit du 36 cœurs logiques. Il va falloir patienter mais en attendant Intel a déjà déployé du 10 cœurs avec Hyper-Threading au travers du Core i9-7900X. La suite du programme va tabler sur du 12 cœurs et 24 Threads en aout. Cette mécanique sera proposée par le Core i9-7920X. La publication d’un document permet d’en savoir un peu plus. Les informations parlent d’une fréquence de 2,9 GHz, de 16,5 Mo de cache L3 et d’une gestion de 44 lignes PCI Express. Ceci va permettre de proposer aux joueurs deux ports PCI Express 3.0 x16 câbles en x16. Le prix est également évoqué. Si le Core i9-7900X est proposé à 999 $, il faudra ici tabler sur du 1190 $. Ce Core i9-7920X n’est que l’une des prochaines nouveautés puisque le catalogue Skylake-X va proposer au final trois autres puces avec au programme du 14 cœurs physiques et 24 cœurs logiques (le Core i9-7940X), du 16 cœurs physiques et 32 cours logiques (le Core i9-7960X) et enfin du 18C/36T avec l’arme absolue, le Core i9-7980XE.




AMD reprend du gâteau

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ryzen 5

04

Juillet

Selon les chiffres récemment publiés par PassMark, les parts de marchés d’AMD auraient grimpé de 6 points entre le deuxième et le troisième trimestre 2017 pour passer de 20,60 % à 26,60 %, tandis qu’Intel est maintenant à 73,30 %. C’est la hausse la plus importante jamais enregistrée par AMD depuis que PassMark enregistre ces données. PassMark ne mesure pas les ventes, mais le nombre de systèmes utilisant son benchmark PerformanceTest. Les résultats se basent donc sur un nombre très important de PC, mais ils ne représentent pas l’ensemble des consommateurs, puisque seules les machines utilisant Windows et le logiciel de test sont comptées. Il est donc fort probable que cette variation soit juste due à une concentration des tests d'utilisateurs ou de professionnels souhaitant jauger l'efficacité de Ryzen (à chaque mise à jour de BIOS qui plus est !). Cela reste tout de même une très bonne nouvelle pour AMD et un indicateur intéressant du succès de Ryzen.




WD & Toshiba des mèmoires 3D et QLC

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3D Nand Toshiba

29

Juin

Western Digital lancement en 2018 de nouvelles puces de mémoire NAND Flash à 96 couches superposées verticalement. Les premières puces pour les OEM devraient même arriver dans la seconde moitié de cette année 2017. Cette mémoire BICS4 est développée avec le partenaire Toshiba, et devrait offrir d'abord 256 Gbit par puce, puis jusqu'à 1 Tbit (128 Go) par puce par la suite. De son côté, Toshiba va présenter de la toute première mémoire NAND Flash QLC (4 bits par cellule) en août au Flash Memory Summit de Santa Clara. Le fabricant annonce ainsi des puces de 768 Gbit (96 Go) de 3D NAND sur 64 couches, pour des disques de 1,5 To armés d'un seul package de 16 puces superposées, sans oublier les mémoires pour tablettes, smartphones, et les cartes mémoire. L'endurance devrait ne pas poser de problème sur les grosses capacités, mais les performances ne sont pas encore annoncées.




Réforme du Clavier Azerty pour le Bépo

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Dispositif Azerty et Bepo de l afnor

08

Juin

Bon nombre d’utilisateurs du clavier AZERTY ignorent comment obtenir certains caractères spéciaux pourtant fort utiles dans la langue française, comme le œ ou le æ, toutes les majuscules accentuées ou encore le ç. Fort de ce constat, l’AFNOR, un organisme français chargé d’établir des normes, travaille depuis un an et demi sur une mise à jour du clavier AZERTY. L’AFNOR dispose donc d’un nouveau clavier AZERTY amélioré. Il n’est pas encore passé au stade de la norme officielle, mais l’organisme veut entendre votre avis sur cette première proposition. Une enquête publique a été ouverte et vous pouvez y répondre à cette adresse, à condition de créer un compte au préalable. Vous aurez alors un document PDF de près de soixante pages qui présente les modifications et surtout les justifie. La réponse pourra ensuite être envoyée avec un formulaire en ligne. L’AFNOR a aussi essayé de caser le maximum de caractères scientifiques ou mathématiques, notamment des lettres grecques. Le tout, sans trop modifier le clavier actuel pour simplifier l’adoption de la nouvelle disposition. Certains caractères sont ainsi beaucoup plus faciles à obtenir : le point est à côté du n et au premier niveau, si bien que l’on peut l’obtenir avec une seule touche. Les principales lettres accentuées en français sont rassemblées en haut à gauche et cette version intègre directement le ê. L’AFNOR est allé plus loin encore en mettant en avant dans son rapport la disposition BÉPO. Celle-ci modifie complètement la disposition des touches et ce clavier nécessite un apprentissage long (et douloureux) pour perdre les années d’expérience avec AZERTY. En contrepartie, les lettres sont organisées pour optimiser au maximum la saisie de texte français et associer au maximum une lettre à chaque doigt. Vous avez jusqu’au 9 juillet pour participer à la discussion et donner votre avis ou même apporter des suggestions si vous le souhaitez. L’AFNOR étudiera ensuite les réponses avant de créer la norme finalisée, que les constructeurs pourront ensuite adopter, ou non.




AMD annonce Ryzen Threadripper et la Radeon RX Vega

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AMD Rysen Threadripper 01

31

Mai

AMD compte poursuivre son offensive en redéfinissant une nouvelle fois les standards. En effet l’arrivée des Ryzen 7 et Ryzen 5 a permis une progression importante du nombre de cœurs. Si les Core i7 d’Intel tablent sur du 4 cœurs avec Hyper-Threading, AMD a repoussé ce chiffres à 8 cœurs avec SMT. Les Ryzen ThreadRipper visent le même objectif sur le segment HEDT. L’actuel petit monstre de puissance d’Intel, le Core i7-6950x à 10 cœurs, bientôt remplacé par le Core i9-7900X toujours à 10 cœurs va prochainement être concurrencé par une puce Ryzen ThreadRipper à 16 cœurs. AMD a naturellement profité du Computex 2017 à Taipei, pour mettre en avant la puissance de ses prochaines solutions. Dans un premier temps, la popularité de Ryzen a été soulignée avec l’annonce d’une adoption par les principaux fabricants de PC. La liste est assez longue avec par exemple Acer, Asus, Dell, HP ou encore Lenovo. Il est prévu la mise sur le marché des systèmes Ryzen 7 et 5 d’ici la fin du deuxième trimestre 2017. Au cours de l’évènement AMD a également fait une démonstration d’une plateforme Ryzen Threadripper équipée et deux Radeon RX Vega. Elle a exécuté le jeu Prey en 4K tandis qu’un autre système épaulé de 4 Radeon Vega Frontier Edition a exécuté Blender avec ProRender. Ryzen Threadripper va nécessiter un changement de socket face à l’actuel AM4. De nouvelles cartes mères X399 ont ainsi été présentées. Elles sont signées ASRock, Asus, Gigabyte et MSI. AMD est clair, cette plateforme va s’adresser aux PC de bureau « ultra-Premium ». Son lancement se fera durant l’été 2017. La vitrine technologique sera incarnée par une puce 16C/32T. Si la partie processeur a pris une grande importance, le domaine des cartes graphiques n’a pas été oublié. Radeon Vega Frontier Edition 16 Go sera disponible à partir du 27 juin prochain. Cette carte vise les professionnels. Les joueurs devront de leur côté patienter jusqu’au Siggraph 2017 pour découvrir la Radeon RX Vega. Cet évènement est prévu du 30 juillet ou 3 août à Los Angeles.




Intel passe au Core i9 face à AMD

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Processeur intel Core i9

30

Mai

Face à la concurrence des processeurs Ryzen 7 d'AMD, Intel aurait décidé de réagir en une nouvelle gamme de processeurs, les Core i9 X, plus performants encore que les Core i7 X (le X renvoyant à "Extreme performance"). Selon une information postée par un utilisateur du forum du site AnandTech, Intel travaillerait sur de nouveaux processeurs à 6,8,10,12 cœurs hyperthreadés. Cette nouvelle série de processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X devrait être lancée dès le mois de juin 2017, et un Core i9-7920X affichant 12 cœurs pour 24 threads devrait sortir en août 2017. Toutes les Skylake-X Core i9-7800X, Core i9-7820X, Core i9-7900X et Core i9-7920X seront cadencées entre 3,3 (7900 X) et 3,6 GHz (7820X). Les quantités de cache L3 seront comprises entre 8,25 et 16,5 Mo et la consommation des processeurs sera de 140 watts Malade. Quant aux nouveaux Kaby Lake-X Core i7-7640K et Core i7-7740K, ils seront cadencés respectivement à 4/4,2 et 4,3/4,5 GHz et leur TDP (enveloppe thermique) atteindra 112 watts Na. Reste une inconnue majeure : le prix. Intel pourrait être tenté de revoir ses tarifs à la baisse, pour s'adapter à la concurrence d'AMD, dont la puce Ryzen 7 1800X qui affiche 8 cœurs et 16 threads se vend à un prix très attractif de 560 €, alors qu'une puce aux performances similaires ne coûte pas moins de 1.000 € chez Intel. Le prix du i9-7920X est maintenant connu : 1 199$. Intel n'aura donc pas fait l'effort de s'aligner avec AMD. La firme propose par contre une version légèrement inférieure, le i9-7900X à 999$.




Amd après le Ryzen les Kyzen

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AMD Ryzen

26

Mai

WCCFTech est tombé sur une liste de marques qu’AMD vient de récemment déposer et qui pourraient donner des indices sur les futurs projets de la société. Threadripper et EPYC, les processeurs récemment annoncés par AMD, font partie du lot. La firme a aussi déposé Kyzen, Aragon, Pharos, Promethean, Zenso, et CoreAmp. Kyzen pourrait être la marque des prochains Ryzen attendus en 2018, tandis que Promethean semble reprendre le thème de la Grèce ancienne, à l’instar d’Athlon et Sempron. Il est aussi possible que certains noms soient des références à des projets aujourd’hui abandonnés.




Les Ordi Amiga de retour

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Systeme Amiga OS 4.1

26

Mai

La société américaine A-EON va bientôt commercialiser un ordinateur Amiga. Intégrant un processeur PowerPC Freescale, le système d’exploitation Amiga OS 4 a été recompilé pour prendre en charge cette architecture. De même, de nombreuses applications ont été récrites pour tourner sur cette plateforme. La machine se distingue par la présence de Xena, un coprocesseur programmable de 32 bits possédant 32 coeurs et tournant à 500 MHz. La puce peut ainsi accélérer certains calculs afin d’optimiser l'exécution d'une application. La machine sera livrée avec un clavier remplaçant la touche Windows par le célèbre « A » d’Amiga. Selon les premiers tests d’Ars Technica, Le PC est silencieux et le système d’exploitation est intéressant, en plus d’être moderne. Le X5000 coûte cher, puisqu’il démarre à 1598 $, mais c’est un système qui ravira les nostalgiques, et les fans de programmation. Il est livré avec un SDK, un compilateur C, Python, énormément de documentation, et la possibilité de programmer le coprocesseur. C’est très différent des PC que l’on a aujourd’hui et c’est une très bonne chose. Caractéristiques techniques de l’Amiga X5000 : CPU : Freescale PowerPC double coeur à 2,5 GHz, mémoire RAM jusqu’à 64 Go, une carte Radeon R9 270X, un SSD 250 Go, Connectique : 6 x USB, 2 x Ethernet




AMD l'évolution des Zen

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Feuille Route AMD

22

Mai

Ryzen est une génération de processeur issue de l’architecture 14 nm Zen. Elle va avec le temps poursuivre ses évolutions. Sur ce point AMD a confirmé, il y a quelques temps une exploitation sur 4 ans. Plusieurs paliers sont programmés avec du 14 nm+ puis de 7 nm et enfin du 7 nm+. Ceci va donner naissance entre 2017 et 2020 à Zen 2 puis Zen 3. AMD compte au fil de ces années perfectionner la mécanique de ses processeurs tout en profitant d’une finesse de gravure toujours plus fine. Cette feuille de route dévoile également certains choix stratégiques. L’objectif caché est de poursuivre son offensive face à Intel afin d’être d’ici deux ou trois ans à pied d’égalité ou peut être en avance sur la question de la finesse de gravure. Par exemple la barre des 10 nm, pourtant prévue chez Intel, est ici écartée. D’ici un à deux ans le 14 nm sera de l’histoire avec un saut prévu vers le 7 nm. L’architecture 14 nm Zen a donné naissance à deux grandes familles de processeur, les Ryzen 7 et les Ryzen 5. L’entrée de gamme va prochainement profiter de la gamme Ryzen 3. Le rendez-vous est assez proche puisque le troisième trimestre est visé. Nous n’avons pas encore de détail précis sur ces puces bien qu’Asus semble avoir trahit un secret . Les rapports parlent de processeur quatre cœurs et peut-être de solution double cœurs. Dans tous les cas le but est connu, affronter les Core i3 d’Intel. Durant la même période deux autres familles vont débarquer avec d’un côté les Ryzen Pro et de l’autre les Ryzen Mobile. Là encore, les informations manquent sur l’aspect technique de tout ce petit monde. Nous savons qu’AMD a demandé à l’USB-IF de certifier certains processeurs de la gramme Pro. Ainsi des références comme les Ryzen 7 PRO 1700, Ryzen 5 PRO 1600, Ryzen 5 PRO 1400 et Ryzen 3 PRO 1200 ont fait leur apparition. La dénomination Pro oriente ses solutions vers le marché professionnel et il n’est pas impossible qu’AMD joue une nouvelle fois la carte du tarif pour positionner de manière agressive ses offres face à l’existant d’Intel. Pour Ryzen Mobile, le rendez-vous est normalement prévu pour la rentrée avec des puces équipées d’une partie « iGPU Vega» . Le marché sera les appareils 2 en 1 et les ordinateurs portables (gaming ou Ultra portable).




Core i9 & Ryzen 9

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Ryzen9

16

Mai

Les fuites se multiplient autour des prochaines nouveautés CPU signées Intel et AMD. Nous savons que Ryzen 5 et Ryzen 7 ont été des nouveautés très embêtantes pour Intel. Le standard milieu et haut de gamme du marché « Mainstream » a été redéfini avec des puces 6C/12T et 8C/16T. Du coup les Core i5 et Core i7 proposant du 4C/4T et 4C/8T se sont retrouvées en quelques sortes « désuets ». Le géant aurait donc revu en profondeur sa politique pour cette année avec d’un côté un chamboulement de son calendrier de sortie et surtout le lancement d’une nouvelle marque, les Core i9. Cette famille devrait se distinguer par des puces à 6, 8, 10 et 12 cœurs accompagnées de la technologie Hyper-Threading. Ceci permettra de proposer du 12, 16, 20 et 24 cœurs logiques. Selon un nouveau rapport, Intel va devoir se préparer à une réponse immédiate d’AMD. La réponse devrait prendre la forme d’une plate-forme HEDT avec l’arrivée d’un nouveau chipset, le X399 et surtout de nouveaux processeurs Ryzen. AMD devrait s’attaquer directement à ces Core i9. Coomment ? Le constructeur devrait lancer des Rysen 9. Si les premières informations parlaient d’un unique processeur, tout porte à croire que ce ne sera pas le cas. La gamme sera vaste avec pas moins de 9 références. Au programme des puces entre 12 et 16 cœurs épaulées du SMT soit des 24, 28 et 32 cœurs logiques. Les fréquences sont comprises entre 3 et 3,6 GHz en nominal et 3,6 GHz/4,1 GHz en mode boost pour des TDP entre 125 Watts et 155 Watts. Dans tous les cas, il s’agirait d’une plateforme Quad Channel en DDR4 et une puce prenant en charge 44 lignes PCI Express. Intel va avoir un souci sauf si une guerre tarifaire est déclenchée. Il s’agira ici d’un levier important pour assurer une compétition digne d’intérêt.




L'USB-C pas encore chez Microsoft

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Cable Usb c qualite remise en cose par Microsoft

15

Mai

Annoncé fin 2014 par l'USB Implementers Forum, l'organisme en charge des normes USB, l'USB-C parfois baptisé 3.1, était censé remplacer rapidement les ports de générations précédentes. La nouvelle norme est prometteuse car polyvalente : transfert de données haut débit jusqu'à 10 GB/s, mais aussi d'un signal audio et vidéo 4K, ou encore du courant 60 W et même 100 W pour un temps de charge clairement raccourci. Cerise sur le gâteau, le câble USB type-C est réversible, permettant n'importe quelle liaison entre deux appareils dotés des ports adéquats. Apple en équipe tous ses derniers modèles, mais pas Microsoft. Alors que le prototype du Surface Laptop présentait sur sa tranche deux ports USB-C, la firme de Redmond les a finalement retirés pour la version qui sortira dans le commerce. Microsoft préfère pour l'heure rester concentré sur sa connectique propriétaire Surface Connect lancée en 2014, jugée plus fiable, en attendant que l'USB-C fasse ses preuves. Le problème réside dans la qualité des câble USB-C, qui sont parfois très désastreuse. Microsoft estime que le risque encouru est trop grand pour la marque. Sa réputation est en jeu. Si vous achetez le Surface Laptop qui devrait sortir en France le 15 juin, ne soyez donc pas surpris ; la machine ne comporte que le minimum en termes de connectique : un USB 3.0, un port audio minijack et un mini Display Port.




Nvidia annonce son monstre

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TeslaV100 nouveau GPU Nvidia Deep learning

12

Mai

Nvidia vient de présenter, à l’occasion de la GTC 2017, un tout nouveau GPU, le GV100. Cette solution vise le Deep Learning. Adressée au marché de l’intelligence artificielle, elle prend la forme d’un nouvel accélérateur, le Tesla V100. Gravé à 12 nm, ce GPU GV100 est une offre très haut de gamme pour le marché professionnel des calculs intensifs. Orienté vers l’intelligence artificielle, l’engin propose une monté en puissance face au son prédécesseur, le GP100. Nvidia annonce ici son successeur direct. Le GPU s’accompagne de quatre modules de mémoire vive HBM2 et le tout est placé sur un interposer. Du coté chiffre, la puissance augmente avec du 7,5 téraflops en double précision, 15 téraflops en FP32 et 120 téraflops sur le Deep Learning. Ceci est possible grâce à l’exploitation de l’architecture « Volta » gravés en 12 nm. La puce dispose de 5120 cœurs Cuda propulsés au maximum à 1455 MHz et se vante de 640 Tensor Cores pour répondre aux besoins des applications de Deep Learning. Ce GPU GV100 donne naissance à un premier accélérateur, le Tesla V100. Il s’accompagne de 16 Go de mémoire vive HBM 2 à 900 Go/s et dispose d’une enveloppe thermique de 300 Watts. Nvidia a cependant prévu un second mode énergétique calibré à 150 Watts. Le constructeur prévoit deux facteurs de forme avec une carte PCI Express classique et un module à bus NVLink à 300 Go/s. Ces nouveautés vont donner naissance dans les prochains mois aux serveurs 3U DGX-1 disposant de 8 Tesla V100 (tarif aux alentours de 150 000 $) et la station de travail DGX Station équipée de 4 Tesla V100 (69 000 $).




SnapDragon annonce 2 Puces Moyenne gamme

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Nouvelle gamme processeur SnapDragon 660 et 630 Qualcomm

10

Mai

L’entreprise américaine spécialiste de la technologie mobile présente ses nouveaux processeurs de milieu de gamme Snapdragon 660 et 630. Ils succèdent aux modèles 652 et 625 qui équipent notamment le Honor 6X ou encore le Huawei Nova. Qualcomm propose ainsi une mise à niveau qui se reflète en termes de puissance, de fonctionnalités, de connectivité et de performances énergétiques. En effet, les deux nouveaux processeurs gagnent en vitesse par rapport à leurs prédécesseurs. Qualcomm parle d’un gain de 20% pour le Snapdragon 660 et de 10% pour le modèle 630. L’entreprise crée également la surprise en introduisant la compatibilité avec la technologie de charge rapide Quick Charge 4.0 prévue à l'origine pour le Snapdragon 835. D’autre part, les deux processeurs embarquent désormais des puces dédiées à l’apprentissage machine. Ils devraient assurer un bon débit de connexion avec le modem X12 LTE de 600 Mbps. Le Snapdragon 660 utilise même la technologie 2 x 2 MIMO Wi-Fi qui accélère le transfert des données. Même avec ces performances, Qualcomm assure que la consommation d’énergie de ses processeurs devrait diminuer de 50% à 75% pour les services de localisation. En connexion Wi-Fi, le Snapdragon 660 porte ce chiffre à 60 %. Déjà disponible sur le marché, ce dernier est équipé d’une CPU Kryo 260 à huit cœurs et d’un processeur graphique Adreno 512. Il faudra attendre la fin du mois pour voir arriver le Snapdragon 630 qui embarque huit cœurs Cortex A53 et d’un GPU Adreno 508.




Vega AMD prépare 3 cartes graphiques

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VEGA10 performance 3DMark

04

Mai

La PDG d’AMD a réaffirmé il y a quelques jours que Vega sera lancé avant la fin du moins de juin. Cette nouvelle architecture GPU va viser le haut de gamme. Les performances ne sont pas encore connues mais le constructeur parle de prouesses « sympas » face à l’offre de Nvidia. L’approche de la date fatidique implique des tests obligatoires de samples d’ingénieries. Ils sont nécessaire à des ajustements afin d’avoir une validation pour le passage à une production en masse. Justement ces derniers dévoilent quelques informations intéressantes. Nous savons que Vega va donner naissance à plusieurs GPU dont VEGA 10. La basse de données du benchmark 3DMark dispose désormais de références évoquant ces nouveautés. Plusieurs cartes graphiques sont mentionnées avec comme GPU du Vega 10 en déclinaison 687F: C1, 687F: C2 et 687F: C3. Dans tous les cas, les cartes graphiques embarquent 8 Go de mémoire vive de type HBM 2. Si nous nous référons aux scores de l’exercice TimeSpy de 3DMark, la solution le moins véloce se montre plus performante qu’une GeForce GTX 1070 tandis que la version la plus rapide se positionne au niveau d’une GeForce GTX 1080 Ti. Nous ne savons pas encore « la nature » qui permettra de différencier ses trois GPU VEGA 10. Il est fort possible qu’AMD joue sur le nombre de shaders et la fréquence. L’organisation de la gamme est susceptible de suivre la même logique que celle adoptée pour la génération Fury. Une chose est par contre certaine, nous saurons tout d’ici quelques semaines maintenant. Vega est annoncé pour le second trimestre de cette année. A noter que ces samples ont fait également leur apparition sous SiSoftware Sandra.




Des batteries au Zinc en 2019

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batterie de remplacement pour telephone portable

02

Mai

De nouvelles recherches permettraient de commercialiser des batteries au zinc d’ici 2019, selon IEEE Spectrum. Beaucoup moins dangereuses que les modèles d’aujourd’hui, car bien moins volatiles, elles sont 30 % à 50 % moins cher que des cellules équivalentes aux ions lithium, le zinc étant un matériau bien plus abondant. Le grand problème d’une batterie au zinc est qu’au fur et à mesure des cycles de charge-décharge des dendrites se forment sur l’anode, au point d’aller toucher la cathode, causant ainsi un court-circuit. Les chercheurs auraient néanmoins trouvé un moyen de pallier ce problème en créant une anode poreuse distribuant le courant de manière plus uniforme, afin d’empêcher la production de dendrites. Les équipes travaillent maintenant à produire ces batteries en masse pour pouvoir les commercialiser. L’armée américaine serait un des principaux investisseurs. Mais pour le moment aucune information sur les performances (l'autonomie) par rapport aux Lithium ion.




Nvidia donne RDV le 29 Avril

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Nvidia teasing

14

Avril

La branche italienne de la firme américaine a publié une photo afin de donner rendez-vous à ses fans. Le 29 avril prochain sera la date d’un évènement. Son apparition soudaine sans aucune autre information a déclenché une vague de spéculations de différentes natures. Nvidia a-t-il prévu de nouvelles solutions graphiques ? Il serait étonnant qu’une nouvelle solution graphique haut de gamme débarque. Sur ce terrain, Nvidia fait cavalier seul pour le moment et deux nouveautés ont vu le jour à quelques jours d’intervalle, les GeForce GTX 1080 Ti et la Titan Xp. Une annonce autour de la prochaine architecture GPU Volta semble aussi assez improbable. AMD va lancer d’ici la fin du mois ses Radeon RX 500 series. S’agit-il de cartes graphiques concurrentes ? En réalité, nous avons procédé à une rapide recherche et la réponse est assez facile à trouver. Pour cela il faut se rendre sur le site Facebook de « Nvidia Italia ». Ce Teasing fait référence à un évènement, le GeForce GTX Challenge. Cette compétition propose de suivre les meilleurs streamers et YouTubers de France, d’Espagne et d’Italie sélectionnés pour représenter leur pays. Il est prévu 6 heures de compétition en direct sur Twitch. La compétition se déroulera dans les studios de l’ESL à Paris et sera streamée sur la chaine Twitch de NVIDIA.




Cortana sur Rapsberry PI 3

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windows 10 et raspberry pi 3

12

Avril

Raspberry Pi 3 fonctionne notamment sur Windows 10 IoT Core : la Windows 10 Creators Update, la mise à jour déployée à partir du 11 avril 2017, rend possible l'interaction des objets connectés fonctionnant sur Windows 10 IoT Core avec Cortana. Il sera désormais possible d'interagir avec le Raspberry Pi avec la voix. Sur Raspberry Pi aussi, Cortana saura répondre à des questions sur la météo, les horaires des transports, les distances, les cours de titres boursiers etc. En effet, pour bien interagir avec Cortana, le choix de l'équipement compatible avec cette Creators Update reste limité : des haut-parleurs USB S150 de Logitech, des micros Microsoft LifeCam HD 3000, Sound Tech CM-1000USB Table Top Conference Meeting et le Snowball iCE de Blue Microphones. Les personnes désireuses de tester la Creators Update sur PC peuvent le faire dès à présent via l'assistant de mise à niveau : au programme, un logiciel Paint flambant neuf permettant de faire de la 3D, un mode jeu qui booste les performances de l'ordinateur, ainsi que le réglage de l'écran en mode "nuit".




Bixby c'est quoi ?

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bixby samsung galaxy S8

30

Mars

Samsung avait dévoilé Bixby, une IA intégrée au Galaxy S8 mais aussi à de futurs appareils de la marque. Les promesses, alléchantes, étaient toutefois très floues. Les premiers retours des journalistes américains qui ont pu prendre en main les S8 permettent toutefois d’en savoir plus sur la façon dont on pourra utiliser cette IA. Samsung a de grandes ambitions pour Bixby, l’IA intégrée à l’interface du Galaxy S8 qui, sur le papier, est capable de prendre en compte le contexte pour mieux aider l’utilisateur. Le coréen a poussé l’intégration de Bixby sur son téléphone jusqu’à intégrer directement un bouton physique sur la tranche droite du téléphone. Le principe est aussi simple que prometteur : si l’utilisateur a besoin d’une information sur un sujet, un objet, une image ou un thème affiché à l’écran, il presse le bouton en question et Bixby va s’activer automatiquement et attendre sa question. Il faudra attendre les tests français. C’est dommage, car sur le peu d’applications dans lesquelles Bixby est installé, ses fonctionnalités sont plutôt prometteuses. À l’aide de la voix (en anglais, donc), il est possible de lui demander de faire pivoter une photo, de lancer une vidéo ou d’envoyer une vidéo sur un écran connecté (une télévision par exemple). Il suffit pour cela de lancer le média en question sur son téléphone, d’appuyer sur le bouton puis de dire à Bixby quoi faire.




Intel lache ses Xeon Pro Kaby Lake

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Intel Xeon E3 1200

29

Mars

La gamme des processeurs "pros" d'Intel accueille de nouveaux modèles, les Xeon E3 v6. Ce sont les premiers à passer sur l'architecture Kaby Lake. Ils permettent donc de gagner légèrement en fréquence et consomment légèrement moins que les précédents Xeon E3 v5 Skylake. Globalement, les Xeon E3 v6 sont 200 MHz plus rapides que les E3 v5, et leur TDP descend de 80 W à 72 W ou 73 W. Aussi maigres soient-elles ces nouveautés devraient être bien accueillies par les clients professionnels. Intel peut également mettre en avant la compatibilité de ces Xeon v6 avec les cartes mères existantes, moyennant une mise à jour du BIOS. Notez que même si ces Xeon sont pensés pour les pros, ils peuvent séduire un particulier, car même les modèles les plus modestes possèdent 4 coeurs et gèrent l'HyperThreading... au prix des Core i5. 8 modèles complète cette gamme de 3,0Ghz à 3,9ghz (3,5Ghz à 4,2Ghz en turbo boost) en 4 ou 8 cœurs avec 8Mo de cache en moyenne 72W et des prix de 193$ jusqu'à 612$




Ryzen, c'est que le début

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Ryzen 7 1800X

21

Mars

La nouvelle génération de processeur Ryzen ne serait pas complète. AMD aurait en poche une grosse surprise afin de s’attaquer à la gamme HEDT d’Intel. Le processeur en question disposerait de pas moins de 16 cœurs avec la technologie SMT soit 32 Threads. Son annonce serait prévue pour le mois de juin prochain. C’est du moins l’idée avancée par un nouveau rapport. Jusqu’à présent, Ryzen se scinde en trois familles de puces, les Ryzen 7 pour le haut de gamme, les Ryzen 5 pour le milieu de gamme et la serie 3 attendue pour le second semestre. Nous avons salué le potentiel de la vitrine technologique, une puce 8C/16T capable de faire de l’ombre aux puces les plus puissantes de chez Intel cependant AMD aurait encore mieux. Le processeur en question disposerait d’un contrôleur mémoire quatre anneaux à l’image de l’offre HEDT (High-End Desktop) d’Intel. Il se présenterait avec un nouveau format, le LGA. Ceci indique qu’il ne sera pas exploitable sur les cartes mères AM4 actuelles. Les différentes informations évoquent une puce basée sur les solutions serveurs Naples d’AMD mais commercialisée sous la marque Ryzen. Du coup, il n’est pas impossible qu’il puisse donner naissance à la plateforme X399. Une telle solution aurait l’objectif de renforcer l’image de marque d’AMD car le marché visé est de « niche ». Il s’agirait surtout de dévoiler une vitrine technologie, une sorte de « must have » à l’image du Core i7-6950X et de la plateforme X99 du géant Intel. La puce et son chipset associé devraient être au programme d’une grande annonce programmée pour le mois de juin prochain. La date de commercialisation n’est pas évoquée tout comme d’ailleurs une variable importante celle de l’enveloppe thermique d’une telle solution. A suivre donc !




Intel lance des SSD 3D Xpoint

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intel 3d xpoint projections micron

20

Mars

En matière de stockage flash, Intel frappe aujourd'hui un grand coup en lançant la première génération de ses SSD Optane. Le fondeur propose une nouvelle approche technologique puisque ces unités n'exploitent pas des composants Flash Nand mais de la mémoire 3D XPoint, une innovation dévoilée en 2015 avec Micron. Elle présente "des matériaux uniques et une architecture croisée révolutionnaire pour produire une technologie de mémoire 10 fois plus dense que les mémoires traditionnelles". Elle n'exploite pas des transistors mais un duo de matériaux. 3D XPoint utilise une structure en points de croisement : les conducteurs perpendiculaires connectent 128 milliards de cellules de mémoire denses. Chaque cellule de mémoire stocke un seul bit de données. Cette structure compacte permet une haute performance et une haute densité de bits. Par ailleurs, les cellules de mémoire sont empilées en couches multiples. La technologie initiale stocke 128 Go par die sur deux couches de mémoire. Les futures générations de cette technologie pourront augmenter le nombre de couches de mémoire, en plus de l'échelonnage lithographique traditionnel de l'écartement, augmentant ainsi les capacités du système. Enfin, grâce à la petite taille des cellules, au sélecteur à commutation rapide, à la structure croisée à basse latence, et à l'algorithme d'écriture rapide, la cellule est capable de commuter bien plus rapidement que n'importe quelle autre technologie de mémoire non-volatile disponible aujourd'hui sur le marché. Et de fait, Optane aligne les spécifications musclées : vitesses en lecture et en écriture de respectivement 2400 Mo/s et 2000 Mo/s mais surtout un nombre d’entrées/sorties par seconde de 550.000 en lecture et de 500.000 en écriture et une latence comprise entre 60 et 200 microsecondes en écriture pour assurer 99,999 % des opérations demandées. Cette innovation a un prix : l’Intel Optane SSD DC P4800X qui prend la forme d’une carte PCI Express d’une capacité de 375 Go est commercialisé 1520 $. Mais elle ne vise pas les communs des mortels. Une telle unité de stockage vise particulièrement les serveurs d'entreprises faisant tourner des applications lourdes exigeant des performances constantes.




Un API cloud et des ordis quantiques chez IBM

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IBM Quantum computing

06

Mars

IBM lance une interface de programmation (API) un kit de développement logiciel pour permettre au public d’accéder à l’informatique quantique via son cloud. L’entreprise a également détaillé ses plans visant à proposer une offre commerciale d’informatique quantique dans le courant des prochaines années. L’informatique quantique s’appuie sur la théorie des quantas et le comportement de particules subatomiques afin de stocker de l’information. L’informatique quantique devrait être bien plus rapide que les systèmes actuels et être en mesure de réaliser de nombreuses tâches. L’année dernière, IBM a lancé son programme The Quantum expérience, qui permettait aux développeurs de mettre en place des algorithmes et des expériences destinées au processeur quantique de la société, ou de travailler avec un qbit seul. À travers son API, IBM donnera aux développeurs l’accès à un portail et à un ordinateur quantique disposant de 5 qbits. IBM espère qu’ils utiliseront cet outil afin de développer des interfaces et pour expérimenter.. Big Blue est convaincu que l’informatique quantique affectera a terme l’ensemble des secteurs, de la recherche de nouveaux matériaux à l’industrie pharmaceutique, en passant par la logistique et la finance. Cette technologie devrait également trouver des applications dans le domaine de la sécurité cloud, de l’intelligence artificielle et du machine learning.




Mediatek CPU 30 cœurs Helio X30

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Mediatek Helio X30

28

Fevrier

La course à la puissance des smartphones et tablettes n’est pas près de s’arrêter. Ainsi, le fabricant de composants Mediatek vient d'annoncer un nouveau processeur ultra puissant Helio X30, un processeur ARM pour mobile composé de 10 cœurs. Dans le détail, le Helio X30 possède 2 cœurs Cortex A73 à 2,5 GHz (destinés à supporter les applications les plus gourmandes en ressources comme certains jeux), mais également 4 Cortex A53 à 2,2 GHz et 4 autres Cortex A53 à 1,9 GHz. Avec de telles performances, les smartphones et tablettes équipés de ce processeur ne devraient pas connaître de baisse de performances et pertes de vitesse. Encore plus étonnant, Mediatek affirme que ce processeur est 50% plus économe que les précédents fabriqués par la firme, tout en étant 25% plus puissant. Même au niveau graphique, le Helio X30 possède des cœurs PowerVR 7XT à 800 MHz qui, eux aussi, seraient plus économes en énergie (60% moins gourmands), tout en étant 2,4 fois plus puissants que leurs prédécesseurs. Reste à savoir quels seront les fabricants de smartphones et tablettes qui choisiront les premiers ce super processeur pour équiper leurs prochains appareils. Samsung, Huawei, OnePlus, Moto, Sony... à suivre




Officiel Samsung dévoile son Exynos 9

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Samsung Exynos9

24

Fevrier

Samsung vient officiellement de présenter son nouveau chipset baptisé Exynos 9 Series 8895. Il s’agit de la nouvelle génération de processeur signée Samsung qui devrait équiper ses smartphones haut de gamme. Exynos 9 Series 8895 est le premier de la série 9 et est doté de la seconde génération de cœurs Mongoose. Il succède à l’Exynos 8 Octa 8890 et viendra concurrencer le SoC Snapdragon 835 de Qualcomm. Ce nouveau chipset est d’ailleurs encore plus finement gravé que le modèle précédent. En ce qui concerne ses spécificités, le chipset se compose d’un processeur octa-core avec quatre cœurs personnalisés et quatre cœurs ARM Cortex-A53. On retrouve également un GPU Mali-G71 pour une définition 2K et 4K. Il pourra donc équiper des appareils dédiés à la réalité virtuelle. Niveau connectivité, l’Exynos 9 Series 8895 est compatible 4G/LTE avec un débit allant jusqu’à 1 Gbit/s. Le nouveau chipset de Samsung devrait permettre un gain de performance de l’ordre de 27% et une économie d’énergie de 40%. L’Exynos 9 Series 8895 pourrait équiper une partie des smartphones Galaxy S8 et Galaxy S8 Plus.




Le retour d'AMD en Mars

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AMD Ryzen CPU

23

Fevrier

AMD repart à l'assaut d'Intel et ses Core en lançant 3 nouveaux processeurs haut de gamme proposés à des prix défiant toute concurrence. Tous sont des puces à 8 coeurs, dont les fréquences s'échelonnent entre Hi hi hi !3 et 3,6 GHz en mode normal et 3,7 et 4 GHz en mode Turbo. "Nous proposons aujourd'hui le processeur 8 coeurs grand public le plus performant du marché" scandait Lisa Su, Présidente Directrice Générale d'AMD, à propos du RyZen R7 1800X, le fer de lance de la gamme. Cette annonce risque de faire grincer les dents d'Intel et mettre ce dernier dans une position délicate. Les puces à 8 coeurs du géant bleu sont vendues en moyenne deux fois plus cher que les nouveaux RyZen d'AMD ! les Ryzen R7 1700, 1700X et 1800X qui ouvrent le bal. Ils sont respectivement annoncés aux prix de 330, 450 et 499 $. Quant aux tarifs en euros, sur Amazon.fr sur lequel il est d'ailleurs possible de pré-commander les puces; on les débusque à 370, 450 et 560 €. Les trois processeurs haut de gamme (et les autres RyZen à venir) sont tous basé sur l'architecture Zen d'AMD. Celle-ci est gravée en 14 nm et, comme nous le mentionnions précédemment, regroupe à la fois des technologies inspirées des solutions Intel et d'autres propres à AMD mais remises au goût du jour. Après 4 ans de développement acharné et un die de 4,8 milliards de transistors plus tard, le résultat est au delà des espérances. Avec ses nouveaux processeurs RyZen, AMD annonce avoir atteint son objectif et mieux, l'avoir dépassé, en offrant plus de 52% d'IPC ! C'est le sourire aux lèvres que Lisa Su a dévoilé la roadmap de la marque pour 2017. Et le programme va être chargé. Les RyZen ouvrent le bal et seront suivis de près, a priori, par des annonces concernant les nouvelles cartes graphiques Radeon carburant aux puces Vega.




Les Prix des Ryzen d'AMD

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Ryzen AMD

09

Fevrier

El Chapuzas Informatico affirme détenir les prix officiels de plusieurs processeurs Ryzen 8 cœurs à savoir les R7 1800X, R7 1700X et R7 1700. Dans chaque cas nous sommes en présence d’un processeur AM4 disposant de 8 cœurs physiques épaulés de la technologie SMT soit 16 cœurs logiques. Le R7 1800X sera la vitrine technologique avec une fréquence de 4 GHz contre 3,8 GHz pour le R7 1700X et 3,7 GHz pour le dernier. Les prix respectifs seraient de 599,99 €, 469,99 € et 389,95 €. A cela s’ajoute des puces épaulées d’un coefficient multiplicateur débloqué, de quoi favoriser la pratique de l’overclocking. Si ces informations sont exactes tout comme celles relatant les performances du Ryzen R7 1800X, Intel a du souci à se faire en sachant que le Core i7-6900K est facturé en France à 1250 € environ. Ce nouveau rapport débarque quelques jours après la publication de la gamme complète prévue par AMD. Les 17 processeurs « supposés » vont s’attaquer à tous les segments du marché. Il devrait se profiler des solutions 4 cœurs, 6 cœurs et 8 cœurs.




Une puce reccord Video

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DLP3310

03

Fevrier

Texas Instruments a une nouvelle fois réussi à réduire la taille de ses puces DLP. Le dernier modèle, la DLP3310, est la plus petite 1080p au monde puisqu'elle a une diagonale de seulement 0,33 pouce (84 mm). Le module inclut un contrôleur pour le rétroéclairage (DLPA3000), et un autre pour les micromiroirs (DLPC3437). L’ensemble a une taille de seulement 19,25 x 7,2 x 3,80 mm. Le précédent modèle, DLP4710, était nettement plus encombrant à 24,50 × 11 × 3,80 mm. Pour ne rien gâcher, la technologie DLP est ultra-réactive... Texas Instrument envisage l’utilisation de sa puce dans des picoprojecteurs, smartwatch, consoles portables, des lunettes de réalité virtuelle ou augmentée, ou des objets connectés, entre autres. Le but n’est pas d’utiliser un écran illisible de quelques millimètres, mais de faciliter la création de petites dalles de très haute résolution. La possibilité d’afficher 16 millions de couleurs sur de petits appareils permettrait aussi de grandement améliorer les interfaces graphiques. La technologie derrière le DLP3310 sera proposée aux entreprises à partir du deuxième semestre 2017. Texas Instruments prépare également une puce DLP UHD/4K, la DLP660TE. D'une diagonale de 0,66 pouces, et donc bien plus grosse, elle devrait permettre la création de vidéoprojecteurs 4K compacts et abordables.




AMD des CPU 4 à 8 cœurs mais pas 6

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AMD Feature Featured APU CPU

31

Janvier

AMD ne lancerait que des Ryzen à 8 et 4 coeurs dans un premier temps, selon les rumeurs publiées sur le site thaïlandais ZoLKoRn qui donne les caractéristiques des processeurs Summit Ridge SR7, SR5 et SR3. Contrairement aux rumeurs du début du mois, il n’y aurait donc pas de versions à 6 coeurs. Architecturalement, Zen utiliserait deux blocs de 4 coeurs et AMD aurait du mal à désactiver la moitié d’un bloc. La firme préfèrerait donc laisser tous les coeurs et simplement désactiver son SMT (l’équivalent de l’HyperThreading). AMD vendrait les Ryzen les plus performants entre 580 $ et 720 $. Selon le fabricant, les performances se rapprocheraient d’un Core i7-6900K vendu aujourd’hui entre 1090 $ et 1110 $. Si Ryzen parvient vraiment à tenir tête à la puce d’Intel, la plateforme aura un excellent rapport qualité-prix.




Regroupement pour la AI

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Partnership on AI

27

Janvier

Apple s’ouvre à l’intelligence artificielle, de gré ou de force. L’entreprise, connue pour son culte du secret, ne peut guère faire autrement si elle veut attirer les meilleurs talents du secteur. Les forts en thème de l’apprentissage automatique, au cœur de nombreux services et applications d’Apple, ont besoin de partager leurs travaux avec la communauté afin d’enrichir continuellement leurs connaissances. Même si les collègues travaillent pour la concurrence… Début décembre, Russ Salakhutdinov, directeur de la recherche en intelligence artificielle chez Apple (et professeur à Carnegie Mellon) montrait patte blanche durant une conférence : oui, Apple allait partager les travaux de ses chercheurs. Un premier rapport a d’ailleurs rapidement été publié. L’autre volonté clairement affichée par le constructeur est de « s’engager » auprès de la communauté. Une promesse qui sera suivie d’effets : à croire Bloomberg, Apple devrait annoncer dans les prochains jours son ralliement à Partnership on AI, aux côtés d’Amazon, de Google ou encore de Microsoft. Ce groupe de recherche sur l’intelligence artificielle, imaginée comme une organisation sans but lucratif, a été lancé en septembre dernier. Son objectif est de formuler les meilleures pratiques pour les technologies IA et d’en améliorer la reconnaissance auprès du grand public. Apple a bel et bien formalisé sa présence au sein du Partnership on AI en tant que « membre fondateur ». Le groupe de recherche a certes été lancé en septembre dernier, mais le constructeur indique qu’il collaborait avec cette organisation bien avant que le rideau ne s’ouvre. Tom Gruber, le patron du “développement avancé” sur Siri, fait partie du conseil d’administration du Partnership on AI.




AMD bientôt les GPU VEGA

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GPU Vega AMD

16

Janvier

Dans le domaine des cartes graphiques, AMD va s’attaquer au haut de gamme avec son architecture Vega. Elle va donner naissance plusieurs GPU selon les dernières indiscrétions. La disponibilité pour le grand public serait prévue pour le mois de mai 2017. Nous savons depuis un petit moment maintenant que l’architecture Vega d’AMD va donner naissance à Vega 10 et Vega 11. Le premier visera le haut de gamme avec selon un rapport des performances « détonantes ». Vega 11 devrait être moins ambitieux avec l’objectif de remplacer Polaris 10, en clair la gamme des Radeon RX 400 series. Les performances seraient légèrement supérieures. AMD viserait surtout un bien meilleur rapport Perf/Watt. Ces cartes graphiques devraient donc s’accompagner d’une enveloppe thermique en baisse, de quoi simplifier le système de refroidissement et les rendre plus silencieuses. Le constructeur aurait également en préparation une solution à deux GPU Vega 10. Elle ne serait pas contre pas programmée pour tout de suite. Le lancement de ces nouveautés devrait se faire par étape. Dans un premier temps, Vega 10 débarquerait sur le haut de gamme. Le potentiel serait là pour venir perturber l’écosystème mis en place par Nvidia. Nous serions sur des performances se situant entre un GP104 et un GP102. Elles seraient assurées par 4096 processeurs de flux et une puissance de 24 TFLOP/s en virgule flottante (16-bit). La carte embarquerait 8 Go de HBM 2 avec une bande passante de 512 Go/s, le tout avec un TDP aux alentours de 225 Watts.




Fini la radio en Norvège

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Radio Hertzeine

16

Janvier

La Norvège utilise la radio FM conjointement à la radio numérique depuis 1995. Le relief norvégien étant montagneux, il devient coûteux de diffuser sur la radio hertzienne pour atteindre les quelque cinq millions de Norvégiens dispersés à travers le pays. C'est pourquoi le ministre de la culture a préféré abandonner cette technologie au de la radio numérique. « Pour un huitième du prix, la radio numérique terrestre offrira une meilleure qualité audio et un plus grand choix, plus de 20 canaux nationaux contrairement aux cinq actuellement proposés sur FM », a déclaré le ministre. Malgré tout, les stations locales pourront toujours émettre sur la radio FM.




SnapDragon 835 l'ami des batteries

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Smartphone SnapDragon 835

03

Janvier

D’après une fuite révélée par le blogueur américain Evan Blass, le successeur du chipset mobile Snapdragon 821 (que l’on retrouve dans le Oneplus 3T, le Zenfone 3 deluxe, le Google Pixel, le Xiaomi 5S…) devrait grandement améliorer la durée d’autonomie et la vitesse de charge de la batterie. La nouvelle puce devrait consommer 40% moins d’énergie que les précédentes générations et verra ses performances augmentées de 27%, le tout pour une taille réduite de 30%. Le SnapDragon 835 proposera une combinaison entre un processeur Qualcomm’s Kryo 280, une puce graphique Adreno 540 et un processeur de signal digital Hexagon. On attend donc un rendu 3D 25% plus rapide et 60 fois plus de couleurs comparées au SnapDragon 820. Le gain en puissance du processeur devrait permettre une expérience de réalité virtuelle plus fluide et lisse, réduisant les temps de latence du tracker de mouvements. Une meilleure qualité audio, avec un son plus immersif, est aussi attendue. Ce nouveau processeur devrait adapté aussi aux vidéos 4K et à l’autofocus pour les photos. Le Snapdragon 835 comportera un nouveau modem Snapdragon X16 LTE, permettant des téléchargements annoncés 10 fois plus rapides, un débit de 1Gbps est espéré. On ne sait pas encore quels téléphones bénéficieront de cette nouvelle puce, mais sa taille réduite permettra probablement des batteries plus larges et plus performantes, une épaisseur de téléphone réduite et surtout apparemment des performances qui valent le détour. De nouveaux smartphones alimentés par le Snapdragon 835 devraient apparaître courant 2017.




Portal le concept car de Chrysler

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Chrysler portal concept 4

03

Janvier

Les constructeurs automobiles ont leur place au salon I.T. de las Vegas. Chrysler le prouve, en marge du CES 2017 qui se déroulera entre le 4 et le 8 janvier 2016, son concept car autonome et électrique. Appelé Portal, Chrysler, qui travaille déjà avec Google dans le cadre du développement des taxis autonomes du groupe de Mountain View sous le nom de Waymo, présente ici une voiture très futuriste capable d'une conduite autonome et, bien évidemment, connectée. Les lignes de Portal, qui n'a été présentée que sous forme de visuels avant le CES 2017, sont proches des monospaces classiques construits par le groupe américain (qui a fusionné avec Fiat en 2014). L'intérieur, en revanche, change radicalement, de même que l'ouverture des portes qui se fait de manière latérale, laissant la place à une triple rangée de deux sièges modulables. On retrouve dans Portal une partie de la vision de Google et de sa Google Car, vision pour l'instant abandonnée par le groupe au profit de Waymo, projet qui s'annonce plus rentable. La conduite autonome, disponible uniquement sur autoroute (niveau 3), permettrait aux passagers d'oublier qu'ils sont dans une voiture et de se laisser transporter. Chrysler vise toutefois une autonomie de conduite totale (niveau 4) dans le futur. La connectivité est au rendez-vous avec une borne Wi-fi, des écrans ou encore des caméras. Si le projet portal n'est pas prévu pour devenir un modèle commercialisé, en tout cas dans un avenir proche, le constructeur détaille toutefois quelques caractéristiques techniques intéressantes. 100 % électrique, Portal aurait une autonomie de 400 kilomètres grâce à une batterie Lithium-ion de 100 kWh.





L'assistant Google est le plus intelligent

Une équipe de chercheurs a testé les intelligences artificielles de Google, Microsoft, Apple ou encore Baidu. Si Google Assistant s'en sort mieux que les autres, ses résultats restent très en-dessous de ceux des humains. Les géants de la Tech se livrent une guerre sans merci pour imposer leur assistant intelligent au sein d'un maximum de terminaux et d'objets connectés (comme des enceintes par exemple). Alors qu'Amazon a fait alliance avec Microsoft pour rendre interopérables Alexa et Cortana, Google et Apple continuent de faire cavaliers seuls, misant chacun sur le parc d'utilisateurs de leur OS mobile. Une équipe de chercheurs de l'Université de Cornell a justement comparé leurs performances avec une méthode un peu iconoclaste : elle a décidé de tester leur quotient intellectuel ! Une cinquantaine de programmes d'intelligence artificielle ont donc été passés au crible, allant du moteur de recherche comme Bing à l'assistant intelligent comme Siri. Et c'est Google Assistant qui s'en est le mieux sorti. Il obtient un quotient intellectuel de 47,28. Il se classe ainsi loin devant Siri et son score de seulement 23,94. Le QI des intelligences artificielles testées par l'Université de Cornell en 2016. Université de Cornell. Toutefois, ces résultats restent faibles par rapport aux performances d'un humain. Ainsi, Google Assistant n'atteint pas le niveau d'intelligence d'un enfant de 6 ans qui se situe à 55,5. Ce qui n'a cependant rien de surprenant. L’équipe de chercheurs a d’abord cherché à définir ce qu’est un système d’intelligence artificielle en établissant un modèle standard. Il a fallu ensuite élaborer une grille d’évaluation avec une quinzaine de tests, dont on ne connaît pas les détails et des critères de classement par niveaux. Le tout pour comparer le quotient intellectuel des intelligences artificielles et celui de l'homme afin d'établir un classement avec sept niveaux.
12-10-2017


Un super ordi embarquer Nvidia Video

Ce n’est pas la première fois que Nvidia met un pied dans le monde des véhicules autonomes. Au début de l’année 2016, la société américaine avait déjà dévoilé Drive PX 2, une plateforme hardware et software capable de rendre les voitures semi-autonomes. Le PX Pegasus est son successeur. Le PX Pegasus, concrètement, c’est un ordinateur surpuissant de la taille d’une grosse carte-mère. C’est un premier point important, puisqu’aujourd’hui l’électronique embarquée par les différents constructeurs automobiles dans leurs véhicules autonomes prend souvent l’intégralité de l’espace du coffre. Sur cette carte-mère, Nvidia a installé des composants à la pointe de la technologie. On y trouve deux SoC Xavier, dotés de iGPU de génération Volta, mais aussi de deux GPU de génération post-Volta, autrement des puces dotées d’une toute nouvelle architecture. Un ordinateur qui possède donc deux générations d’avance sur les PC les plus puissants du moment. Nvidia affirme que cette puissance, associée aux services et fonctionnalités développés par les différents constructeurs automobiles et équipementiers réseaux des infrastructures routières permettra de faire rouler des véhicules autonomes de niveau 5. Ce fameux niveau 5, c’est le Graal visé par les constructeurs automobiles. C’est le niveau d’autonomie maximal, qui permet de débarrasser la voiture de tout volant et pédale (et donc de conducteur) et permet à l’utilisateur de la voiture d’y entrer et de la quitter sans jamais s’en soucier. Nvidia est toutefois bien conscient que ces véhicules n’arriveront pas sur le marché grand public avant de nombreuses années. PX Pegasus devrait être disponible auprès des intégrateurs automobiles à partir du second semestre 2018 et devrait commencer à être utilisé par des « robotaxis » peu après.


11-10-2017


Microsoft développe son Ordinateur quantique Video

Microsoft annonce être en train de développer un langage de programmation intégré à Visual Studio qui sera destiné aux ordinateurs quantiques ainsi qu’aux simulateurs quantiques. Le projet n’a pas encore de nom officiel et il n’en est qu’à ses débuts. L’éditeur promet tout de même une avant-première gratuite d’ici la fin de l’année offrant des bibliothèques et des tutoriels. La firme espère ainsi introduire plus de monde à ce nouveau domaine. Il est d’ailleurs possible de s’inscrire sur le site de Microsoft pour être tenu au courant. On apprend aussi que la firme travaille sur son propre ordinateur quantique qui repose sur un qubit topologique. Contrairement à un qubit classique qui utilise le plus souvent le mouvement angulaire d’un élément quantique (photon ou électron, par exemple) pour représenter un état situé entre un 1 et un 0, le qubit topologique utilise un électron « fractionné [capable] d’apparaître à plusieurs endroits au sein d’un système ». Ce type d’ordinateur quantique est censé être plus stable qu’un modèle classique. Malheureusement il requiert toujours des températures très proches du zéro absolu et il n’est pas encore envisageable en dehors des laboratoires.


28-09-2017


intel i5 avec 6 cœurs

Intel continue d’enrichir sa famille de processeurs de 8e génération. Après avoir lancé en août de nouveaux processeurs Core i5 à quatre cœurs pour les ultraportables, le fondeur inaugure des Core i5 et i7 à 6 cœurs pour ordinateurs de bureau, ainsi que des Core i3 à 4 cœurs. Du côté des Core i7, Intel assure que le nouveau Core i7–8700K (6 cœurs), qui peut atteindre jusqu’à 4,7 GHz en Turbo Boost, est sa meilleure puce jamais conçue pour le jeu. Elle apporte un gain de 25 % d’images par seconde sur Gears of War 4 par rapport au Core i7–7700K. En édition vidéo 4K sur Premiere Pro, les performances sont en hausse de 32 %. Ces nouveaux processeurs gèrent la DDR4 cadencée à 2 666 MHz. Ce sont aussi apparemment les premiers à intégrer un contrôleur Thunderbolt 3 (une confirmation est attendue). Ces processeurs de bureau font partie de la 8e génération de puces comme ceux lancés en août, mais ils ne portent pas le même nom. Ils s’appellent Coffee Lake et sont gravés en 14 nm++, tandis que les autres se nomment Kaby Lake Refresh et sont gravés en 14 nm+ (le plus il y a de « + », le mieux c’est… mais ça reste moins bien que 10 nm). Embrouillamini d’Intel mis à part, ce sont les puces que l’on devrait trouver dans les iMac dans le futur. Le MacBook Pro 13“ a aussi ses nouveaux processeurs attitrés (Kaby Lake Refresh), mais il manque ceux pour le MacBook Pro 15”, et ils n’arriveront pas avant l’année prochaine.
25-09-2017


Intel forte accélération face à AMD

La feuille de route d’Intel a subi d’importants changements depuis l’arrivée de Ryzen d'AMD. Le géant risque de surprendre lundi prochain (21 aout). Il est normalement prévu la présentation de sa 8 ième génération de processeur Core, Coffee Lake. Une petite remarque sur son site Internet laisse entendre que la 9ième génération sera peut-étre abordée. Elle mettra en vedette l’adoption de 10 nm+ avec l’arrivée d’Ice Lake. Intel rappelle que la génération Ice Lake va introduire la 9ième génération de processeur Core. Elle mettra en vedette une gravure en 10 nm et des améliorations architecturales.
17-08-2017


Encore des annonces chez Intel

C'est officiel, Intel dévoilera une grande partie de sa nouvelle famille de processeurs Core le 21 août prochain. Une date qui selon le communiqué du constructeur n'est pas anodine : elle coïncide avec celle de l'éclipse solaire totale qui aura lieu outre-Atlantique, un phénomène visible d'une côte à l'autre et qui n'est pas arrivé depuis 1918. Voici donc pourquoi, toujours selon Intel, « les choses incroyables arrivent lorsque tous les éléments sont alignés ». Un événement qui sera sans doute l'occasion pour Intel de présenter à la fois les caractéristiques et les performances des processeurs de façon parlante et concrète (démos, benchmarks, etc.). Mais aussi et surtout de lever le voile sur les premières machines (PC de bureau et PC portables) de ses partenaires (Asus, Acer, HP, etc.). Machines que l'on pourra retrouver dès l'automne dans les rayons. Intel annoncera sans doute que la 8ème génération de puces Core est dans la droite ligne des récents processeurs Core i9 (nom de code Skylake-X et Kaby Lake-X) venus contrer les attaques Ryzen 7 (Threadripper) d'AMD. Intel présenterai donc des les processeurs Kaby Lake-R destinés aux Ultraportable, sous la série Core ix-8xxxU, puis les les Coffee Lake pour PC de bureau d'abord puis pour PC portables ensuite. Enfin les processeurs haut de gamme seraient de type 6 cœurs/12 threads. Les modèles milieu de gamme auraient soit 6 cœurs/6 threads soit 4 cœurs/8 threads. Enfin, les puces entrée de gamme ne seraient plus équipées de 2 cœurs/4 threads mais bien de 4 cœurs/4 trends. Intel n'a pas souhaité confirmer ou commenter les rumeurs parcourant déjà la Toile à propos de la 8ème génération.
10-08-2017


IBM et Sony dévoile un support de 330To Video

IBM et Sony viennent de battre le record du monde sur bande magnétique en offrant une cassette pouvant stocker 330 To, soit 201 Go par pour carré. Comparativement, l’ancien record était de 220 To sur une cassette conçue par IBM et Fujitsu en 2015. Ces supports continuent d’être des méthodes de sauvegarde très populaires auprès des grandes entreprises. Pour arriver à leurs fins, les ingénieurs utilisent un processus de fabrication, nommé pulvérisation cathodique, qui permet le dépôt de plusieurs couches métalliques minces sur la bande. La méthode est similaire à celle utilisée lors de la création de circuits imprimés. Les chercheurs appliquent aussi un nouveau lubrifiant sur la surface de la bande, afin de mieux stabiliser les opérations de lecture et écritures. IBM estime que cette technologie permettra de doubler la capacité des supports tous les deux ans pendant les dix prochaines années.


04-08-2017


AMD serie-A AM4

Les APU Bristol Ridge d’AMD, seraient commercialisés à partir du 18 août prochain, selon le site allemand CaseKing. En revanche, le revendeur annonce des fréquences inférieures à celles qui avaient filtré le mois dernier, puisque la puce aurait une fréquence de 3 GHz et un Boost de 3,4 GHz. Les processeurs étaient jusqu’à présent réservés aux OEM. AMD sort maintenant des versions boîtes pour que les cartes mères AM4 puissent profiter d’un processeur avec un circuit graphique intégré. L’APU AMD A6–9500E serait vendu 50 €, selon le site
04-08-2017


L'USB 3.2 arrive et ça fuse

L'USB (Universal Serial Bus), le port que tous les téléphones et PC utilisent pour transférer des données, culmine aujourd'hui à 10 Gbits/s avec l'USB 3.1. La nouvelle technologie USB 3.2 double à 20 Gbit/s en utilisant de nouveaux câbles disponibles si votre appareil intègre le matériel USB le plus récent, en particulier les connecteurs USB-C et des connexions modernes. Enfin, peut-être. Le groupe d'industriels qui a annoncé mardi cette évolution, l'USB Implementers Forum, n'est pas prêt à s'engager pour le moment sur 20 Gbps. Quoi qu'il en soit, de l'USB plus rapide s'avère pratique si vous restaurez des données à partir d'un disque, sauvegardez votre collection de musique ou transférez une vidéo depuis votre appareil photo. Dans le futur également, l'USB-C pourrait être utilisé pour brancher des moniteurs vidéo. Il faudra patienter au moins 12 à 18 mois avant que les premiers produits n'arrivent sur le marché, a déclaré Brad Saunders, président de USB-IF. A noter qu'alors, les câbles USB-C certifiés fonctionneront bien. Le port Thunderbolt d'Intel, qui s'appuie sur les ports USB-C, offre déjà 40 Gbit/s de vitesse de transfert de données. Il est en revanche nécessaire d'acheter des câbles Thunderbolt plus coûteux, des ordinateurs portables et des périphériques compatibles pour en bénéficier. L'USB-C ouvre la porte à des connexions haute puissance. En clair, il est possible de charger son ordinateur portable, pas seulement un téléphone, au travers de câbles USB. Mais la confusion reste présente dans la tête des consommateurs qui avait déjà du mal à différencier du USB 1 et USB 2.
26-07-2017


Adobe annonce la disparition de Flash

Ce n'est pas une surprise en soi, on sait que depuis des années déjà, qu'une épée de Damoclès trônée sur sa tête. Flash ne recevra plus de mise à jour et ne sera plus distribué d’ici fin 2020, vient d’annoncer Adobe. L’éditeur dit avoir collaboré avec plusieurs acteurs, dont Apple, Facebook, Google, Microsoft et Mozilla, sur sa fin. La technologie qui fut pendant longtemps la solution dominante pour créer et distribuer des contenus multimédias a été remplacée ces dernières années par de nouveaux standards ouverts, tels que HTML5, WebGL et WebAssembly. Dans un billet de blog, l’équipe de WebKit note, avec sûrement un sourire en coin, que les utilisateurs Apple naviguent sur le web sans Flash depuis un certain moment. Les appareils iOS n’ont en effet jamais pris en charge la technologie d’Adobe. Peu après la sortie du premier iPad, en 2010, Steve Jobs avait signé une rare lettre ouverte dans laquelle il s’expliquait sur ce choix. Il critiquait notamment l’aspect propriétaire de Flash, son manque de fiabilité et ses performances médiocres : « Nous leur avons régulièrement demandé de nous montrer Flash qui marcherait bien sur un mobile. On ne l’a jamais vu ». Et on ne le verra jamais.
25-07-2017


Le Core i9 d'intel

Face à l’arrivée d’ici quelques semaines des Ryzen Threadripper, Intel a lancé, en avance sur son calendrier, ses Skylake-X. Ces puces LGA 2066 vont se décliner en une multitude de références, proposera du 18 cœurs physiques avec hyper-Threading soit du 36 cœurs logiques. Il va falloir patienter mais en attendant Intel a déjà déployé du 10 cœurs avec Hyper-Threading au travers du Core i9-7900X. La suite du programme va tabler sur du 12 cœurs et 24 Threads en aout. Cette mécanique sera proposée par le Core i9-7920X. La publication d’un document permet d’en savoir un peu plus. Les informations parlent d’une fréquence de 2,9 GHz, de 16,5 Mo de cache L3 et d’une gestion de 44 lignes PCI Express. Ceci va permettre de proposer aux joueurs deux ports PCI Express 3.0 x16 câbles en x16. Le prix est également évoqué. Si le Core i9-7900X est proposé à 999 $, il faudra ici tabler sur du 1190 $. Ce Core i9-7920X n’est que l’une des prochaines nouveautés puisque le catalogue Skylake-X va proposer au final trois autres puces avec au programme du 14 cœurs physiques et 24 cœurs logiques (le Core i9-7940X), du 16 cœurs physiques et 32 cours logiques (le Core i9-7960X) et enfin du 18C/36T avec l’arme absolue, le Core i9-7980XE.
19-07-2017


AMD reprend du gâteau

Selon les chiffres récemment publiés par PassMark, les parts de marchés d’AMD auraient grimpé de 6 points entre le deuxième et le troisième trimestre 2017 pour passer de 20,60 % à 26,60 %, tandis qu’Intel est maintenant à 73,30 %. C’est la hausse la plus importante jamais enregistrée par AMD depuis que PassMark enregistre ces données. PassMark ne mesure pas les ventes, mais le nombre de systèmes utilisant son benchmark PerformanceTest. Les résultats se basent donc sur un nombre très important de PC, mais ils ne représentent pas l’ensemble des consommateurs, puisque seules les machines utilisant Windows et le logiciel de test sont comptées. Il est donc fort probable que cette variation soit juste due à une concentration des tests d'utilisateurs ou de professionnels souhaitant jauger l'efficacité de Ryzen (à chaque mise à jour de BIOS qui plus est !). Cela reste tout de même une très bonne nouvelle pour AMD et un indicateur intéressant du succès de Ryzen.
04-07-2017


WD & Toshiba des mèmoires 3D et QLC

Western Digital lancement en 2018 de nouvelles puces de mémoire NAND Flash à 96 couches superposées verticalement. Les premières puces pour les OEM devraient même arriver dans la seconde moitié de cette année 2017. Cette mémoire BICS4 est développée avec le partenaire Toshiba, et devrait offrir d'abord 256 Gbit par puce, puis jusqu'à 1 Tbit (128 Go) par puce par la suite. De son côté, Toshiba va présenter de la toute première mémoire NAND Flash QLC (4 bits par cellule) en août au Flash Memory Summit de Santa Clara. Le fabricant annonce ainsi des puces de 768 Gbit (96 Go) de 3D NAND sur 64 couches, pour des disques de 1,5 To armés d'un seul package de 16 puces superposées, sans oublier les mémoires pour tablettes, smartphones, et les cartes mémoire. L'endurance devrait ne pas poser de problème sur les grosses capacités, mais les performances ne sont pas encore annoncées.
29-06-2017


Réforme du Clavier Azerty pour le Bépo

Bon nombre d’utilisateurs du clavier AZERTY ignorent comment obtenir certains caractères spéciaux pourtant fort utiles dans la langue française, comme le œ ou le æ, toutes les majuscules accentuées ou encore le ç. Fort de ce constat, l’AFNOR, un organisme français chargé d’établir des normes, travaille depuis un an et demi sur une mise à jour du clavier AZERTY. L’AFNOR dispose donc d’un nouveau clavier AZERTY amélioré. Il n’est pas encore passé au stade de la norme officielle, mais l’organisme veut entendre votre avis sur cette première proposition. Une enquête publique a été ouverte et vous pouvez y répondre à cette adresse, à condition de créer un compte au préalable. Vous aurez alors un document PDF de près de soixante pages qui présente les modifications et surtout les justifie. La réponse pourra ensuite être envoyée avec un formulaire en ligne. L’AFNOR a aussi essayé de caser le maximum de caractères scientifiques ou mathématiques, notamment des lettres grecques. Le tout, sans trop modifier le clavier actuel pour simplifier l’adoption de la nouvelle disposition. Certains caractères sont ainsi beaucoup plus faciles à obtenir : le point est à côté du n et au premier niveau, si bien que l’on peut l’obtenir avec une seule touche. Les principales lettres accentuées en français sont rassemblées en haut à gauche et cette version intègre directement le ê. L’AFNOR est allé plus loin encore en mettant en avant dans son rapport la disposition BÉPO. Celle-ci modifie complètement la disposition des touches et ce clavier nécessite un apprentissage long (et douloureux) pour perdre les années d’expérience avec AZERTY. En contrepartie, les lettres sont organisées pour optimiser au maximum la saisie de texte français et associer au maximum une lettre à chaque doigt. Vous avez jusqu’au 9 juillet pour participer à la discussion et donner votre avis ou même apporter des suggestions si vous le souhaitez. L’AFNOR étudiera ensuite les réponses avant de créer la norme finalisée, que les constructeurs pourront ensuite adopter, ou non.
08-06-2017


AMD annonce Ryzen Threadripper et la Radeon RX Vega

AMD compte poursuivre son offensive en redéfinissant une nouvelle fois les standards. En effet l’arrivée des Ryzen 7 et Ryzen 5 a permis une progression importante du nombre de cœurs. Si les Core i7 d’Intel tablent sur du 4 cœurs avec Hyper-Threading, AMD a repoussé ce chiffres à 8 cœurs avec SMT. Les Ryzen ThreadRipper visent le même objectif sur le segment HEDT. L’actuel petit monstre de puissance d’Intel, le Core i7-6950x à 10 cœurs, bientôt remplacé par le Core i9-7900X toujours à 10 cœurs va prochainement être concurrencé par une puce Ryzen ThreadRipper à 16 cœurs. AMD a naturellement profité du Computex 2017 à Taipei, pour mettre en avant la puissance de ses prochaines solutions. Dans un premier temps, la popularité de Ryzen a été soulignée avec l’annonce d’une adoption par les principaux fabricants de PC. La liste est assez longue avec par exemple Acer, Asus, Dell, HP ou encore Lenovo. Il est prévu la mise sur le marché des systèmes Ryzen 7 et 5 d’ici la fin du deuxième trimestre 2017. Au cours de l’évènement AMD a également fait une démonstration d’une plateforme Ryzen Threadripper équipée et deux Radeon RX Vega. Elle a exécuté le jeu Prey en 4K tandis qu’un autre système épaulé de 4 Radeon Vega Frontier Edition a exécuté Blender avec ProRender. Ryzen Threadripper va nécessiter un changement de socket face à l’actuel AM4. De nouvelles cartes mères X399 ont ainsi été présentées. Elles sont signées ASRock, Asus, Gigabyte et MSI. AMD est clair, cette plateforme va s’adresser aux PC de bureau « ultra-Premium ». Son lancement se fera durant l’été 2017. La vitrine technologique sera incarnée par une puce 16C/32T. Si la partie processeur a pris une grande importance, le domaine des cartes graphiques n’a pas été oublié. Radeon Vega Frontier Edition 16 Go sera disponible à partir du 27 juin prochain. Cette carte vise les professionnels. Les joueurs devront de leur côté patienter jusqu’au Siggraph 2017 pour découvrir la Radeon RX Vega. Cet évènement est prévu du 30 juillet ou 3 août à Los Angeles.


31-05-2017


Intel passe au Core i9 face à AMD

Face à la concurrence des processeurs Ryzen 7 d'AMD, Intel aurait décidé de réagir en une nouvelle gamme de processeurs, les Core i9 X, plus performants encore que les Core i7 X (le X renvoyant à "Extreme performance"). Selon une information postée par un utilisateur du forum du site AnandTech, Intel travaillerait sur de nouveaux processeurs à 6,8,10,12 cœurs hyperthreadés. Cette nouvelle série de processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X devrait être lancée dès le mois de juin 2017, et un Core i9-7920X affichant 12 cœurs pour 24 threads devrait sortir en août 2017. Toutes les Skylake-X Core i9-7800X, Core i9-7820X, Core i9-7900X et Core i9-7920X seront cadencées entre 3,3 (7900 X) et 3,6 GHz (7820X). Les quantités de cache L3 seront comprises entre 8,25 et 16,5 Mo et la consommation des processeurs sera de 140 watts Malade. Quant aux nouveaux Kaby Lake-X Core i7-7640K et Core i7-7740K, ils seront cadencés respectivement à 4/4,2 et 4,3/4,5 GHz et leur TDP (enveloppe thermique) atteindra 112 watts Na. Reste une inconnue majeure : le prix. Intel pourrait être tenté de revoir ses tarifs à la baisse, pour s'adapter à la concurrence d'AMD, dont la puce Ryzen 7 1800X qui affiche 8 cœurs et 16 threads se vend à un prix très attractif de 560 €, alors qu'une puce aux performances similaires ne coûte pas moins de 1.000 € chez Intel. Le prix du i9-7920X est maintenant connu : 1 199$. Intel n'aura donc pas fait l'effort de s'aligner avec AMD. La firme propose par contre une version légèrement inférieure, le i9-7900X à 999$.
30-05-2017


Amd après le Ryzen les Kyzen

WCCFTech est tombé sur une liste de marques qu’AMD vient de récemment déposer et qui pourraient donner des indices sur les futurs projets de la société. Threadripper et EPYC, les processeurs récemment annoncés par AMD, font partie du lot. La firme a aussi déposé Kyzen, Aragon, Pharos, Promethean, Zenso, et CoreAmp. Kyzen pourrait être la marque des prochains Ryzen attendus en 2018, tandis que Promethean semble reprendre le thème de la Grèce ancienne, à l’instar d’Athlon et Sempron. Il est aussi possible que certains noms soient des références à des projets aujourd’hui abandonnés.
26-05-2017


Les Ordi Amiga de retour

La société américaine A-EON va bientôt commercialiser un ordinateur Amiga. Intégrant un processeur PowerPC Freescale, le système d’exploitation Amiga OS 4 a été recompilé pour prendre en charge cette architecture. De même, de nombreuses applications ont été récrites pour tourner sur cette plateforme. La machine se distingue par la présence de Xena, un coprocesseur programmable de 32 bits possédant 32 coeurs et tournant à 500 MHz. La puce peut ainsi accélérer certains calculs afin d’optimiser l'exécution d'une application. La machine sera livrée avec un clavier remplaçant la touche Windows par le célèbre « A » d’Amiga. Selon les premiers tests d’Ars Technica, Le PC est silencieux et le système d’exploitation est intéressant, en plus d’être moderne. Le X5000 coûte cher, puisqu’il démarre à 1598 $, mais c’est un système qui ravira les nostalgiques, et les fans de programmation. Il est livré avec un SDK, un compilateur C, Python, énormément de documentation, et la possibilité de programmer le coprocesseur. C’est très différent des PC que l’on a aujourd’hui et c’est une très bonne chose. Caractéristiques techniques de l’Amiga X5000 : CPU : Freescale PowerPC double coeur à 2,5 GHz, mémoire RAM jusqu’à 64 Go, une carte Radeon R9 270X, un SSD 250 Go, Connectique : 6 x USB, 2 x Ethernet
26-05-2017


AMD l'évolution des Zen

Ryzen est une génération de processeur issue de l’architecture 14 nm Zen. Elle va avec le temps poursuivre ses évolutions. Sur ce point AMD a confirmé, il y a quelques temps une exploitation sur 4 ans. Plusieurs paliers sont programmés avec du 14 nm+ puis de 7 nm et enfin du 7 nm+. Ceci va donner naissance entre 2017 et 2020 à Zen 2 puis Zen 3. AMD compte au fil de ces années perfectionner la mécanique de ses processeurs tout en profitant d’une finesse de gravure toujours plus fine. Cette feuille de route dévoile également certains choix stratégiques. L’objectif caché est de poursuivre son offensive face à Intel afin d’être d’ici deux ou trois ans à pied d’égalité ou peut être en avance sur la question de la finesse de gravure. Par exemple la barre des 10 nm, pourtant prévue chez Intel, est ici écartée. D’ici un à deux ans le 14 nm sera de l’histoire avec un saut prévu vers le 7 nm. L’architecture 14 nm Zen a donné naissance à deux grandes familles de processeur, les Ryzen 7 et les Ryzen 5. L’entrée de gamme va prochainement profiter de la gamme Ryzen 3. Le rendez-vous est assez proche puisque le troisième trimestre est visé. Nous n’avons pas encore de détail précis sur ces puces bien qu’Asus semble avoir trahit un secret . Les rapports parlent de processeur quatre cœurs et peut-être de solution double cœurs. Dans tous les cas le but est connu, affronter les Core i3 d’Intel. Durant la même période deux autres familles vont débarquer avec d’un côté les Ryzen Pro et de l’autre les Ryzen Mobile. Là encore, les informations manquent sur l’aspect technique de tout ce petit monde. Nous savons qu’AMD a demandé à l’USB-IF de certifier certains processeurs de la gramme Pro. Ainsi des références comme les Ryzen 7 PRO 1700, Ryzen 5 PRO 1600, Ryzen 5 PRO 1400 et Ryzen 3 PRO 1200 ont fait leur apparition. La dénomination Pro oriente ses solutions vers le marché professionnel et il n’est pas impossible qu’AMD joue une nouvelle fois la carte du tarif pour positionner de manière agressive ses offres face à l’existant d’Intel. Pour Ryzen Mobile, le rendez-vous est normalement prévu pour la rentrée avec des puces équipées d’une partie « iGPU Vega» . Le marché sera les appareils 2 en 1 et les ordinateurs portables (gaming ou Ultra portable).


22-05-2017


Core i9 & Ryzen 9

Les fuites se multiplient autour des prochaines nouveautés CPU signées Intel et AMD. Nous savons que Ryzen 5 et Ryzen 7 ont été des nouveautés très embêtantes pour Intel. Le standard milieu et haut de gamme du marché « Mainstream » a été redéfini avec des puces 6C/12T et 8C/16T. Du coup les Core i5 et Core i7 proposant du 4C/4T et 4C/8T se sont retrouvées en quelques sortes « désuets ». Le géant aurait donc revu en profondeur sa politique pour cette année avec d’un côté un chamboulement de son calendrier de sortie et surtout le lancement d’une nouvelle marque, les Core i9. Cette famille devrait se distinguer par des puces à 6, 8, 10 et 12 cœurs accompagnées de la technologie Hyper-Threading. Ceci permettra de proposer du 12, 16, 20 et 24 cœurs logiques. Selon un nouveau rapport, Intel va devoir se préparer à une réponse immédiate d’AMD. La réponse devrait prendre la forme d’une plate-forme HEDT avec l’arrivée d’un nouveau chipset, le X399 et surtout de nouveaux processeurs Ryzen. AMD devrait s’attaquer directement à ces Core i9. Coomment ? Le constructeur devrait lancer des Rysen 9. Si les premières informations parlaient d’un unique processeur, tout porte à croire que ce ne sera pas le cas. La gamme sera vaste avec pas moins de 9 références. Au programme des puces entre 12 et 16 cœurs épaulées du SMT soit des 24, 28 et 32 cœurs logiques. Les fréquences sont comprises entre 3 et 3,6 GHz en nominal et 3,6 GHz/4,1 GHz en mode boost pour des TDP entre 125 Watts et 155 Watts. Dans tous les cas, il s’agirait d’une plateforme Quad Channel en DDR4 et une puce prenant en charge 44 lignes PCI Express. Intel va avoir un souci sauf si une guerre tarifaire est déclenchée. Il s’agira ici d’un levier important pour assurer une compétition digne d’intérêt.
16-05-2017


L'USB-C pas encore chez Microsoft

Annoncé fin 2014 par l'USB Implementers Forum, l'organisme en charge des normes USB, l'USB-C parfois baptisé 3.1, était censé remplacer rapidement les ports de générations précédentes. La nouvelle norme est prometteuse car polyvalente : transfert de données haut débit jusqu'à 10 GB/s, mais aussi d'un signal audio et vidéo 4K, ou encore du courant 60 W et même 100 W pour un temps de charge clairement raccourci. Cerise sur le gâteau, le câble USB type-C est réversible, permettant n'importe quelle liaison entre deux appareils dotés des ports adéquats. Apple en équipe tous ses derniers modèles, mais pas Microsoft. Alors que le prototype du Surface Laptop présentait sur sa tranche deux ports USB-C, la firme de Redmond les a finalement retirés pour la version qui sortira dans le commerce. Microsoft préfère pour l'heure rester concentré sur sa connectique propriétaire Surface Connect lancée en 2014, jugée plus fiable, en attendant que l'USB-C fasse ses preuves. Le problème réside dans la qualité des câble USB-C, qui sont parfois très désastreuse. Microsoft estime que le risque encouru est trop grand pour la marque. Sa réputation est en jeu. Si vous achetez le Surface Laptop qui devrait sortir en France le 15 juin, ne soyez donc pas surpris ; la machine ne comporte que le minimum en termes de connectique : un USB 3.0, un port audio minijack et un mini Display Port.
15-05-2017


Nvidia annonce son monstre

Nvidia vient de présenter, à l’occasion de la GTC 2017, un tout nouveau GPU, le GV100. Cette solution vise le Deep Learning. Adressée au marché de l’intelligence artificielle, elle prend la forme d’un nouvel accélérateur, le Tesla V100. Gravé à 12 nm, ce GPU GV100 est une offre très haut de gamme pour le marché professionnel des calculs intensifs. Orienté vers l’intelligence artificielle, l’engin propose une monté en puissance face au son prédécesseur, le GP100. Nvidia annonce ici son successeur direct. Le GPU s’accompagne de quatre modules de mémoire vive HBM2 et le tout est placé sur un interposer. Du coté chiffre, la puissance augmente avec du 7,5 téraflops en double précision, 15 téraflops en FP32 et 120 téraflops sur le Deep Learning. Ceci est possible grâce à l’exploitation de l’architecture « Volta » gravés en 12 nm. La puce dispose de 5120 cœurs Cuda propulsés au maximum à 1455 MHz et se vante de 640 Tensor Cores pour répondre aux besoins des applications de Deep Learning. Ce GPU GV100 donne naissance à un premier accélérateur, le Tesla V100. Il s’accompagne de 16 Go de mémoire vive HBM 2 à 900 Go/s et dispose d’une enveloppe thermique de 300 Watts. Nvidia a cependant prévu un second mode énergétique calibré à 150 Watts. Le constructeur prévoit deux facteurs de forme avec une carte PCI Express classique et un module à bus NVLink à 300 Go/s. Ces nouveautés vont donner naissance dans les prochains mois aux serveurs 3U DGX-1 disposant de 8 Tesla V100 (tarif aux alentours de 150 000 $) et la station de travail DGX Station équipée de 4 Tesla V100 (69 000 $).
12-05-2017


SnapDragon annonce 2 Puces Moyenne gamme

L’entreprise américaine spécialiste de la technologie mobile présente ses nouveaux processeurs de milieu de gamme Snapdragon 660 et 630. Ils succèdent aux modèles 652 et 625 qui équipent notamment le Honor 6X ou encore le Huawei Nova. Qualcomm propose ainsi une mise à niveau qui se reflète en termes de puissance, de fonctionnalités, de connectivité et de performances énergétiques. En effet, les deux nouveaux processeurs gagnent en vitesse par rapport à leurs prédécesseurs. Qualcomm parle d’un gain de 20% pour le Snapdragon 660 et de 10% pour le modèle 630. L’entreprise crée également la surprise en introduisant la compatibilité avec la technologie de charge rapide Quick Charge 4.0 prévue à l'origine pour le Snapdragon 835. D’autre part, les deux processeurs embarquent désormais des puces dédiées à l’apprentissage machine. Ils devraient assurer un bon débit de connexion avec le modem X12 LTE de 600 Mbps. Le Snapdragon 660 utilise même la technologie 2 x 2 MIMO Wi-Fi qui accélère le transfert des données. Même avec ces performances, Qualcomm assure que la consommation d’énergie de ses processeurs devrait diminuer de 50% à 75% pour les services de localisation. En connexion Wi-Fi, le Snapdragon 660 porte ce chiffre à 60 %. Déjà disponible sur le marché, ce dernier est équipé d’une CPU Kryo 260 à huit cœurs et d’un processeur graphique Adreno 512. Il faudra attendre la fin du mois pour voir arriver le Snapdragon 630 qui embarque huit cœurs Cortex A53 et d’un GPU Adreno 508.
10-05-2017


Vega AMD prépare 3 cartes graphiques

La PDG d’AMD a réaffirmé il y a quelques jours que Vega sera lancé avant la fin du moins de juin. Cette nouvelle architecture GPU va viser le haut de gamme. Les performances ne sont pas encore connues mais le constructeur parle de prouesses « sympas » face à l’offre de Nvidia. L’approche de la date fatidique implique des tests obligatoires de samples d’ingénieries. Ils sont nécessaire à des ajustements afin d’avoir une validation pour le passage à une production en masse. Justement ces derniers dévoilent quelques informations intéressantes. Nous savons que Vega va donner naissance à plusieurs GPU dont VEGA 10. La basse de données du benchmark 3DMark dispose désormais de références évoquant ces nouveautés. Plusieurs cartes graphiques sont mentionnées avec comme GPU du Vega 10 en déclinaison 687F: C1, 687F: C2 et 687F: C3. Dans tous les cas, les cartes graphiques embarquent 8 Go de mémoire vive de type HBM 2. Si nous nous référons aux scores de l’exercice TimeSpy de 3DMark, la solution le moins véloce se montre plus performante qu’une GeForce GTX 1070 tandis que la version la plus rapide se positionne au niveau d’une GeForce GTX 1080 Ti. Nous ne savons pas encore « la nature » qui permettra de différencier ses trois GPU VEGA 10. Il est fort possible qu’AMD joue sur le nombre de shaders et la fréquence. L’organisation de la gamme est susceptible de suivre la même logique que celle adoptée pour la génération Fury. Une chose est par contre certaine, nous saurons tout d’ici quelques semaines maintenant. Vega est annoncé pour le second trimestre de cette année. A noter que ces samples ont fait également leur apparition sous SiSoftware Sandra.
04-05-2017


Des batteries au Zinc en 2019

De nouvelles recherches permettraient de commercialiser des batteries au zinc d’ici 2019, selon IEEE Spectrum. Beaucoup moins dangereuses que les modèles d’aujourd’hui, car bien moins volatiles, elles sont 30 % à 50 % moins cher que des cellules équivalentes aux ions lithium, le zinc étant un matériau bien plus abondant. Le grand problème d’une batterie au zinc est qu’au fur et à mesure des cycles de charge-décharge des dendrites se forment sur l’anode, au point d’aller toucher la cathode, causant ainsi un court-circuit. Les chercheurs auraient néanmoins trouvé un moyen de pallier ce problème en créant une anode poreuse distribuant le courant de manière plus uniforme, afin d’empêcher la production de dendrites. Les équipes travaillent maintenant à produire ces batteries en masse pour pouvoir les commercialiser. L’armée américaine serait un des principaux investisseurs. Mais pour le moment aucune information sur les performances (l'autonomie) par rapport aux Lithium ion.
02-05-2017


Nvidia donne RDV le 29 Avril

La branche italienne de la firme américaine a publié une photo afin de donner rendez-vous à ses fans. Le 29 avril prochain sera la date d’un évènement. Son apparition soudaine sans aucune autre information a déclenché une vague de spéculations de différentes natures. Nvidia a-t-il prévu de nouvelles solutions graphiques ? Il serait étonnant qu’une nouvelle solution graphique haut de gamme débarque. Sur ce terrain, Nvidia fait cavalier seul pour le moment et deux nouveautés ont vu le jour à quelques jours d’intervalle, les GeForce GTX 1080 Ti et la Titan Xp. Une annonce autour de la prochaine architecture GPU Volta semble aussi assez improbable. AMD va lancer d’ici la fin du mois ses Radeon RX 500 series. S’agit-il de cartes graphiques concurrentes ? En réalité, nous avons procédé à une rapide recherche et la réponse est assez facile à trouver. Pour cela il faut se rendre sur le site Facebook de « Nvidia Italia ». Ce Teasing fait référence à un évènement, le GeForce GTX Challenge. Cette compétition propose de suivre les meilleurs streamers et YouTubers de France, d’Espagne et d’Italie sélectionnés pour représenter leur pays. Il est prévu 6 heures de compétition en direct sur Twitch. La compétition se déroulera dans les studios de l’ESL à Paris et sera streamée sur la chaine Twitch de NVIDIA.
14-04-2017


Cortana sur Rapsberry PI 3

Raspberry Pi 3 fonctionne notamment sur Windows 10 IoT Core : la Windows 10 Creators Update, la mise à jour déployée à partir du 11 avril 2017, rend possible l'interaction des objets connectés fonctionnant sur Windows 10 IoT Core avec Cortana. Il sera désormais possible d'interagir avec le Raspberry Pi avec la voix. Sur Raspberry Pi aussi, Cortana saura répondre à des questions sur la météo, les horaires des transports, les distances, les cours de titres boursiers etc. En effet, pour bien interagir avec Cortana, le choix de l'équipement compatible avec cette Creators Update reste limité : des haut-parleurs USB S150 de Logitech, des micros Microsoft LifeCam HD 3000, Sound Tech CM-1000USB Table Top Conference Meeting et le Snowball iCE de Blue Microphones. Les personnes désireuses de tester la Creators Update sur PC peuvent le faire dès à présent via l'assistant de mise à niveau : au programme, un logiciel Paint flambant neuf permettant de faire de la 3D, un mode jeu qui booste les performances de l'ordinateur, ainsi que le réglage de l'écran en mode "nuit".
12-04-2017


Bixby c'est quoi ?

Samsung avait dévoilé Bixby, une IA intégrée au Galaxy S8 mais aussi à de futurs appareils de la marque. Les promesses, alléchantes, étaient toutefois très floues. Les premiers retours des journalistes américains qui ont pu prendre en main les S8 permettent toutefois d’en savoir plus sur la façon dont on pourra utiliser cette IA. Samsung a de grandes ambitions pour Bixby, l’IA intégrée à l’interface du Galaxy S8 qui, sur le papier, est capable de prendre en compte le contexte pour mieux aider l’utilisateur. Le coréen a poussé l’intégration de Bixby sur son téléphone jusqu’à intégrer directement un bouton physique sur la tranche droite du téléphone. Le principe est aussi simple que prometteur : si l’utilisateur a besoin d’une information sur un sujet, un objet, une image ou un thème affiché à l’écran, il presse le bouton en question et Bixby va s’activer automatiquement et attendre sa question. Il faudra attendre les tests français. C’est dommage, car sur le peu d’applications dans lesquelles Bixby est installé, ses fonctionnalités sont plutôt prometteuses. À l’aide de la voix (en anglais, donc), il est possible de lui demander de faire pivoter une photo, de lancer une vidéo ou d’envoyer une vidéo sur un écran connecté (une télévision par exemple). Il suffit pour cela de lancer le média en question sur son téléphone, d’appuyer sur le bouton puis de dire à Bixby quoi faire.
30-03-2017


Intel lache ses Xeon Pro Kaby Lake

La gamme des processeurs "pros" d'Intel accueille de nouveaux modèles, les Xeon E3 v6. Ce sont les premiers à passer sur l'architecture Kaby Lake. Ils permettent donc de gagner légèrement en fréquence et consomment légèrement moins que les précédents Xeon E3 v5 Skylake. Globalement, les Xeon E3 v6 sont 200 MHz plus rapides que les E3 v5, et leur TDP descend de 80 W à 72 W ou 73 W. Aussi maigres soient-elles ces nouveautés devraient être bien accueillies par les clients professionnels. Intel peut également mettre en avant la compatibilité de ces Xeon v6 avec les cartes mères existantes, moyennant une mise à jour du BIOS. Notez que même si ces Xeon sont pensés pour les pros, ils peuvent séduire un particulier, car même les modèles les plus modestes possèdent 4 coeurs et gèrent l'HyperThreading... au prix des Core i5. 8 modèles complète cette gamme de 3,0Ghz à 3,9ghz (3,5Ghz à 4,2Ghz en turbo boost) en 4 ou 8 cœurs avec 8Mo de cache en moyenne 72W et des prix de 193$ jusqu'à 612$
29-03-2017


Ryzen, c'est que le début

La nouvelle génération de processeur Ryzen ne serait pas complète. AMD aurait en poche une grosse surprise afin de s’attaquer à la gamme HEDT d’Intel. Le processeur en question disposerait de pas moins de 16 cœurs avec la technologie SMT soit 32 Threads. Son annonce serait prévue pour le mois de juin prochain. C’est du moins l’idée avancée par un nouveau rapport. Jusqu’à présent, Ryzen se scinde en trois familles de puces, les Ryzen 7 pour le haut de gamme, les Ryzen 5 pour le milieu de gamme et la serie 3 attendue pour le second semestre. Nous avons salué le potentiel de la vitrine technologique, une puce 8C/16T capable de faire de l’ombre aux puces les plus puissantes de chez Intel cependant AMD aurait encore mieux. Le processeur en question disposerait d’un contrôleur mémoire quatre anneaux à l’image de l’offre HEDT (High-End Desktop) d’Intel. Il se présenterait avec un nouveau format, le LGA. Ceci indique qu’il ne sera pas exploitable sur les cartes mères AM4 actuelles. Les différentes informations évoquent une puce basée sur les solutions serveurs Naples d’AMD mais commercialisée sous la marque Ryzen. Du coup, il n’est pas impossible qu’il puisse donner naissance à la plateforme X399. Une telle solution aurait l’objectif de renforcer l’image de marque d’AMD car le marché visé est de « niche ». Il s’agirait surtout de dévoiler une vitrine technologie, une sorte de « must have » à l’image du Core i7-6950X et de la plateforme X99 du géant Intel. La puce et son chipset associé devraient être au programme d’une grande annonce programmée pour le mois de juin prochain. La date de commercialisation n’est pas évoquée tout comme d’ailleurs une variable importante celle de l’enveloppe thermique d’une telle solution. A suivre donc !
21-03-2017


Intel lance des SSD 3D Xpoint

En matière de stockage flash, Intel frappe aujourd'hui un grand coup en lançant la première génération de ses SSD Optane. Le fondeur propose une nouvelle approche technologique puisque ces unités n'exploitent pas des composants Flash Nand mais de la mémoire 3D XPoint, une innovation dévoilée en 2015 avec Micron. Elle présente "des matériaux uniques et une architecture croisée révolutionnaire pour produire une technologie de mémoire 10 fois plus dense que les mémoires traditionnelles". Elle n'exploite pas des transistors mais un duo de matériaux. 3D XPoint utilise une structure en points de croisement : les conducteurs perpendiculaires connectent 128 milliards de cellules de mémoire denses. Chaque cellule de mémoire stocke un seul bit de données. Cette structure compacte permet une haute performance et une haute densité de bits. Par ailleurs, les cellules de mémoire sont empilées en couches multiples. La technologie initiale stocke 128 Go par die sur deux couches de mémoire. Les futures générations de cette technologie pourront augmenter le nombre de couches de mémoire, en plus de l'échelonnage lithographique traditionnel de l'écartement, augmentant ainsi les capacités du système. Enfin, grâce à la petite taille des cellules, au sélecteur à commutation rapide, à la structure croisée à basse latence, et à l'algorithme d'écriture rapide, la cellule est capable de commuter bien plus rapidement que n'importe quelle autre technologie de mémoire non-volatile disponible aujourd'hui sur le marché. Et de fait, Optane aligne les spécifications musclées : vitesses en lecture et en écriture de respectivement 2400 Mo/s et 2000 Mo/s mais surtout un nombre d’entrées/sorties par seconde de 550.000 en lecture et de 500.000 en écriture et une latence comprise entre 60 et 200 microsecondes en écriture pour assurer 99,999 % des opérations demandées. Cette innovation a un prix : l’Intel Optane SSD DC P4800X qui prend la forme d’une carte PCI Express d’une capacité de 375 Go est commercialisé 1520 $. Mais elle ne vise pas les communs des mortels. Une telle unité de stockage vise particulièrement les serveurs d'entreprises faisant tourner des applications lourdes exigeant des performances constantes.
20-03-2017


Un API cloud et des ordis quantiques chez IBM

IBM lance une interface de programmation (API) un kit de développement logiciel pour permettre au public d’accéder à l’informatique quantique via son cloud. L’entreprise a également détaillé ses plans visant à proposer une offre commerciale d’informatique quantique dans le courant des prochaines années. L’informatique quantique s’appuie sur la théorie des quantas et le comportement de particules subatomiques afin de stocker de l’information. L’informatique quantique devrait être bien plus rapide que les systèmes actuels et être en mesure de réaliser de nombreuses tâches. L’année dernière, IBM a lancé son programme The Quantum expérience, qui permettait aux développeurs de mettre en place des algorithmes et des expériences destinées au processeur quantique de la société, ou de travailler avec un qbit seul. À travers son API, IBM donnera aux développeurs l’accès à un portail et à un ordinateur quantique disposant de 5 qbits. IBM espère qu’ils utiliseront cet outil afin de développer des interfaces et pour expérimenter.. Big Blue est convaincu que l’informatique quantique affectera a terme l’ensemble des secteurs, de la recherche de nouveaux matériaux à l’industrie pharmaceutique, en passant par la logistique et la finance. Cette technologie devrait également trouver des applications dans le domaine de la sécurité cloud, de l’intelligence artificielle et du machine learning.
06-03-2017


Mediatek CPU 30 cœurs Helio X30

La course à la puissance des smartphones et tablettes n’est pas près de s’arrêter. Ainsi, le fabricant de composants Mediatek vient d'annoncer un nouveau processeur ultra puissant Helio X30, un processeur ARM pour mobile composé de 10 cœurs. Dans le détail, le Helio X30 possède 2 cœurs Cortex A73 à 2,5 GHz (destinés à supporter les applications les plus gourmandes en ressources comme certains jeux), mais également 4 Cortex A53 à 2,2 GHz et 4 autres Cortex A53 à 1,9 GHz. Avec de telles performances, les smartphones et tablettes équipés de ce processeur ne devraient pas connaître de baisse de performances et pertes de vitesse. Encore plus étonnant, Mediatek affirme que ce processeur est 50% plus économe que les précédents fabriqués par la firme, tout en étant 25% plus puissant. Même au niveau graphique, le Helio X30 possède des cœurs PowerVR 7XT à 800 MHz qui, eux aussi, seraient plus économes en énergie (60% moins gourmands), tout en étant 2,4 fois plus puissants que leurs prédécesseurs. Reste à savoir quels seront les fabricants de smartphones et tablettes qui choisiront les premiers ce super processeur pour équiper leurs prochains appareils. Samsung, Huawei, OnePlus, Moto, Sony... à suivre
28-02-2017


Officiel Samsung dévoile son Exynos 9

Samsung vient officiellement de présenter son nouveau chipset baptisé Exynos 9 Series 8895. Il s’agit de la nouvelle génération de processeur signée Samsung qui devrait équiper ses smartphones haut de gamme. Exynos 9 Series 8895 est le premier de la série 9 et est doté de la seconde génération de cœurs Mongoose. Il succède à l’Exynos 8 Octa 8890 et viendra concurrencer le SoC Snapdragon 835 de Qualcomm. Ce nouveau chipset est d’ailleurs encore plus finement gravé que le modèle précédent. En ce qui concerne ses spécificités, le chipset se compose d’un processeur octa-core avec quatre cœurs personnalisés et quatre cœurs ARM Cortex-A53. On retrouve également un GPU Mali-G71 pour une définition 2K et 4K. Il pourra donc équiper des appareils dédiés à la réalité virtuelle. Niveau connectivité, l’Exynos 9 Series 8895 est compatible 4G/LTE avec un débit allant jusqu’à 1 Gbit/s. Le nouveau chipset de Samsung devrait permettre un gain de performance de l’ordre de 27% et une économie d’énergie de 40%. L’Exynos 9 Series 8895 pourrait équiper une partie des smartphones Galaxy S8 et Galaxy S8 Plus.
24-02-2017


Le retour d'AMD en Mars

AMD repart à l'assaut d'Intel et ses Core en lançant 3 nouveaux processeurs haut de gamme proposés à des prix défiant toute concurrence. Tous sont des puces à 8 coeurs, dont les fréquences s'échelonnent entre Hi hi hi !3 et 3,6 GHz en mode normal et 3,7 et 4 GHz en mode Turbo. "Nous proposons aujourd'hui le processeur 8 coeurs grand public le plus performant du marché" scandait Lisa Su, Présidente Directrice Générale d'AMD, à propos du RyZen R7 1800X, le fer de lance de la gamme. Cette annonce risque de faire grincer les dents d'Intel et mettre ce dernier dans une position délicate. Les puces à 8 coeurs du géant bleu sont vendues en moyenne deux fois plus cher que les nouveaux RyZen d'AMD ! les Ryzen R7 1700, 1700X et 1800X qui ouvrent le bal. Ils sont respectivement annoncés aux prix de 330, 450 et 499 $. Quant aux tarifs en euros, sur Amazon.fr sur lequel il est d'ailleurs possible de pré-commander les puces; on les débusque à 370, 450 et 560 €. Les trois processeurs haut de gamme (et les autres RyZen à venir) sont tous basé sur l'architecture Zen d'AMD. Celle-ci est gravée en 14 nm et, comme nous le mentionnions précédemment, regroupe à la fois des technologies inspirées des solutions Intel et d'autres propres à AMD mais remises au goût du jour. Après 4 ans de développement acharné et un die de 4,8 milliards de transistors plus tard, le résultat est au delà des espérances. Avec ses nouveaux processeurs RyZen, AMD annonce avoir atteint son objectif et mieux, l'avoir dépassé, en offrant plus de 52% d'IPC ! C'est le sourire aux lèvres que Lisa Su a dévoilé la roadmap de la marque pour 2017. Et le programme va être chargé. Les RyZen ouvrent le bal et seront suivis de près, a priori, par des annonces concernant les nouvelles cartes graphiques Radeon carburant aux puces Vega.
23-02-2017


Les Prix des Ryzen d'AMD

El Chapuzas Informatico affirme détenir les prix officiels de plusieurs processeurs Ryzen 8 cœurs à savoir les R7 1800X, R7 1700X et R7 1700. Dans chaque cas nous sommes en présence d’un processeur AM4 disposant de 8 cœurs physiques épaulés de la technologie SMT soit 16 cœurs logiques. Le R7 1800X sera la vitrine technologique avec une fréquence de 4 GHz contre 3,8 GHz pour le R7 1700X et 3,7 GHz pour le dernier. Les prix respectifs seraient de 599,99 €, 469,99 € et 389,95 €. A cela s’ajoute des puces épaulées d’un coefficient multiplicateur débloqué, de quoi favoriser la pratique de l’overclocking. Si ces informations sont exactes tout comme celles relatant les performances du Ryzen R7 1800X, Intel a du souci à se faire en sachant que le Core i7-6900K est facturé en France à 1250 € environ. Ce nouveau rapport débarque quelques jours après la publication de la gamme complète prévue par AMD. Les 17 processeurs « supposés » vont s’attaquer à tous les segments du marché. Il devrait se profiler des solutions 4 cœurs, 6 cœurs et 8 cœurs.
09-02-2017


Une puce reccord Video

Texas Instruments a une nouvelle fois réussi à réduire la taille de ses puces DLP. Le dernier modèle, la DLP3310, est la plus petite 1080p au monde puisqu'elle a une diagonale de seulement 0,33 pouce (84 mm). Le module inclut un contrôleur pour le rétroéclairage (DLPA3000), et un autre pour les micromiroirs (DLPC3437). L’ensemble a une taille de seulement 19,25 x 7,2 x 3,80 mm. Le précédent modèle, DLP4710, était nettement plus encombrant à 24,50 × 11 × 3,80 mm. Pour ne rien gâcher, la technologie DLP est ultra-réactive... Texas Instrument envisage l’utilisation de sa puce dans des picoprojecteurs, smartwatch, consoles portables, des lunettes de réalité virtuelle ou augmentée, ou des objets connectés, entre autres. Le but n’est pas d’utiliser un écran illisible de quelques millimètres, mais de faciliter la création de petites dalles de très haute résolution. La possibilité d’afficher 16 millions de couleurs sur de petits appareils permettrait aussi de grandement améliorer les interfaces graphiques. La technologie derrière le DLP3310 sera proposée aux entreprises à partir du deuxième semestre 2017. Texas Instruments prépare également une puce DLP UHD/4K, la DLP660TE. D'une diagonale de 0,66 pouces, et donc bien plus grosse, elle devrait permettre la création de vidéoprojecteurs 4K compacts et abordables.


03-02-2017


AMD des CPU 4 à 8 cœurs mais pas 6

AMD ne lancerait que des Ryzen à 8 et 4 coeurs dans un premier temps, selon les rumeurs publiées sur le site thaïlandais ZoLKoRn qui donne les caractéristiques des processeurs Summit Ridge SR7, SR5 et SR3. Contrairement aux rumeurs du début du mois, il n’y aurait donc pas de versions à 6 coeurs. Architecturalement, Zen utiliserait deux blocs de 4 coeurs et AMD aurait du mal à désactiver la moitié d’un bloc. La firme préfèrerait donc laisser tous les coeurs et simplement désactiver son SMT (l’équivalent de l’HyperThreading). AMD vendrait les Ryzen les plus performants entre 580 $ et 720 $. Selon le fabricant, les performances se rapprocheraient d’un Core i7-6900K vendu aujourd’hui entre 1090 $ et 1110 $. Si Ryzen parvient vraiment à tenir tête à la puce d’Intel, la plateforme aura un excellent rapport qualité-prix.
31-01-2017


Regroupement pour la AI

Apple s’ouvre à l’intelligence artificielle, de gré ou de force. L’entreprise, connue pour son culte du secret, ne peut guère faire autrement si elle veut attirer les meilleurs talents du secteur. Les forts en thème de l’apprentissage automatique, au cœur de nombreux services et applications d’Apple, ont besoin de partager leurs travaux avec la communauté afin d’enrichir continuellement leurs connaissances. Même si les collègues travaillent pour la concurrence… Début décembre, Russ Salakhutdinov, directeur de la recherche en intelligence artificielle chez Apple (et professeur à Carnegie Mellon) montrait patte blanche durant une conférence : oui, Apple allait partager les travaux de ses chercheurs. Un premier rapport a d’ailleurs rapidement été publié. L’autre volonté clairement affichée par le constructeur est de « s’engager » auprès de la communauté. Une promesse qui sera suivie d’effets : à croire Bloomberg, Apple devrait annoncer dans les prochains jours son ralliement à Partnership on AI, aux côtés d’Amazon, de Google ou encore de Microsoft. Ce groupe de recherche sur l’intelligence artificielle, imaginée comme une organisation sans but lucratif, a été lancé en septembre dernier. Son objectif est de formuler les meilleures pratiques pour les technologies IA et d’en améliorer la reconnaissance auprès du grand public. Apple a bel et bien formalisé sa présence au sein du Partnership on AI en tant que « membre fondateur ». Le groupe de recherche a certes été lancé en septembre dernier, mais le constructeur indique qu’il collaborait avec cette organisation bien avant que le rideau ne s’ouvre. Tom Gruber, le patron du “développement avancé” sur Siri, fait partie du conseil d’administration du Partnership on AI.
27-01-2017


AMD bientôt les GPU VEGA

Dans le domaine des cartes graphiques, AMD va s’attaquer au haut de gamme avec son architecture Vega. Elle va donner naissance plusieurs GPU selon les dernières indiscrétions. La disponibilité pour le grand public serait prévue pour le mois de mai 2017. Nous savons depuis un petit moment maintenant que l’architecture Vega d’AMD va donner naissance à Vega 10 et Vega 11. Le premier visera le haut de gamme avec selon un rapport des performances « détonantes ». Vega 11 devrait être moins ambitieux avec l’objectif de remplacer Polaris 10, en clair la gamme des Radeon RX 400 series. Les performances seraient légèrement supérieures. AMD viserait surtout un bien meilleur rapport Perf/Watt. Ces cartes graphiques devraient donc s’accompagner d’une enveloppe thermique en baisse, de quoi simplifier le système de refroidissement et les rendre plus silencieuses. Le constructeur aurait également en préparation une solution à deux GPU Vega 10. Elle ne serait pas contre pas programmée pour tout de suite. Le lancement de ces nouveautés devrait se faire par étape. Dans un premier temps, Vega 10 débarquerait sur le haut de gamme. Le potentiel serait là pour venir perturber l’écosystème mis en place par Nvidia. Nous serions sur des performances se situant entre un GP104 et un GP102. Elles seraient assurées par 4096 processeurs de flux et une puissance de 24 TFLOP/s en virgule flottante (16-bit). La carte embarquerait 8 Go de HBM 2 avec une bande passante de 512 Go/s, le tout avec un TDP aux alentours de 225 Watts.
16-01-2017


Fini la radio en Norvège

La Norvège utilise la radio FM conjointement à la radio numérique depuis 1995. Le relief norvégien étant montagneux, il devient coûteux de diffuser sur la radio hertzienne pour atteindre les quelque cinq millions de Norvégiens dispersés à travers le pays. C'est pourquoi le ministre de la culture a préféré abandonner cette technologie au de la radio numérique. « Pour un huitième du prix, la radio numérique terrestre offrira une meilleure qualité audio et un plus grand choix, plus de 20 canaux nationaux contrairement aux cinq actuellement proposés sur FM », a déclaré le ministre. Malgré tout, les stations locales pourront toujours émettre sur la radio FM.
16-01-2017


SnapDragon 835 l'ami des batteries

D’après une fuite révélée par le blogueur américain Evan Blass, le successeur du chipset mobile Snapdragon 821 (que l’on retrouve dans le Oneplus 3T, le Zenfone 3 deluxe, le Google Pixel, le Xiaomi 5S…) devrait grandement améliorer la durée d’autonomie et la vitesse de charge de la batterie. La nouvelle puce devrait consommer 40% moins d’énergie que les précédentes générations et verra ses performances augmentées de 27%, le tout pour une taille réduite de 30%. Le SnapDragon 835 proposera une combinaison entre un processeur Qualcomm’s Kryo 280, une puce graphique Adreno 540 et un processeur de signal digital Hexagon. On attend donc un rendu 3D 25% plus rapide et 60 fois plus de couleurs comparées au SnapDragon 820. Le gain en puissance du processeur devrait permettre une expérience de réalité virtuelle plus fluide et lisse, réduisant les temps de latence du tracker de mouvements. Une meilleure qualité audio, avec un son plus immersif, est aussi attendue. Ce nouveau processeur devrait adapté aussi aux vidéos 4K et à l’autofocus pour les photos. Le Snapdragon 835 comportera un nouveau modem Snapdragon X16 LTE, permettant des téléchargements annoncés 10 fois plus rapides, un débit de 1Gbps est espéré. On ne sait pas encore quels téléphones bénéficieront de cette nouvelle puce, mais sa taille réduite permettra probablement des batteries plus larges et plus performantes, une épaisseur de téléphone réduite et surtout apparemment des performances qui valent le détour. De nouveaux smartphones alimentés par le Snapdragon 835 devraient apparaître courant 2017.
03-01-2017


Portal le concept car de Chrysler

Les constructeurs automobiles ont leur place au salon I.T. de las Vegas. Chrysler le prouve, en marge du CES 2017 qui se déroulera entre le 4 et le 8 janvier 2016, son concept car autonome et électrique. Appelé Portal, Chrysler, qui travaille déjà avec Google dans le cadre du développement des taxis autonomes du groupe de Mountain View sous le nom de Waymo, présente ici une voiture très futuriste capable d'une conduite autonome et, bien évidemment, connectée. Les lignes de Portal, qui n'a été présentée que sous forme de visuels avant le CES 2017, sont proches des monospaces classiques construits par le groupe américain (qui a fusionné avec Fiat en 2014). L'intérieur, en revanche, change radicalement, de même que l'ouverture des portes qui se fait de manière latérale, laissant la place à une triple rangée de deux sièges modulables. On retrouve dans Portal une partie de la vision de Google et de sa Google Car, vision pour l'instant abandonnée par le groupe au profit de Waymo, projet qui s'annonce plus rentable. La conduite autonome, disponible uniquement sur autoroute (niveau 3), permettrait aux passagers d'oublier qu'ils sont dans une voiture et de se laisser transporter. Chrysler vise toutefois une autonomie de conduite totale (niveau 4) dans le futur. La connectivité est au rendez-vous avec une borne Wi-fi, des écrans ou encore des caméras. Si le projet portal n'est pas prévu pour devenir un modèle commercialisé, en tout cas dans un avenir proche, le constructeur détaille toutefois quelques caractéristiques techniques intéressantes. 100 % électrique, Portal aurait une autonomie de 400 kilomètres grâce à une batterie Lithium-ion de 100 kWh.




03-01-2017