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07

Novembre

Depuis quelques temps les rumeurs ont évoqué une collaboration entre Intel et AMD autour d’un projet combinant une partie processeur Intel et une solution graphique AMD. Les choses viennent de prendre une tournure officielle. Les deux géants ont bien entrepris des travaux dans ce sens et la puce en question se dévoile. Intel dévoile un module MCM contraction de Multi-chip Module exploitant un CPU Core Coffee Lake-H 14 nm et une GPU (solution graphique) VEGA. Cette nouveauté fait partie de la 8ème génération Core et profite également de mémoire HBM 2. Cette union a été possible grâce à l’EMIB alias l’Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Présenté lors du Technology Manufacturing Day en début d’année cette technologie permet de mélanger plusieurs « die » dans un même package. La communication se fait à l’aide d’une haute bande passante. Si pour le moment aucun calendrier exact n’est connu Intel donne rendez-vous au premier trimestre 2018. Le géant promet que cette avancée permettra la conception de périphériques plus fins et compacts.




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Depuis quelques temps les rumeurs ont évoqué une collaboration entre Intel et AMD autour d’un projet combinant une partie processeur Intel et une solution graphique AMD. Les choses viennent de prendre une tournure officielle. Les deux géants ont bien entrepris des travaux dans ce sens et la puce en question se dévoile. Intel dévoile un module MCM contraction de Multi-chip Module exploitant un CPU Core Coffee Lake-H 14 nm et une GPU (solution graphique) VEGA. Cette nouveauté fait partie de la 8ème génération Core et profite également de mémoire HBM 2. Cette union a été possible grâce à l’EMIB alias l’Embedded Multi-Die Interconnect Bridge. Présenté lors du Technology Manufacturing Day en début d’année cette technologie permet de mélanger plusieurs « die » dans un même package. La communication se fait à l’aide d’une haute bande passante. Si pour le moment aucun calendrier exact n’est connu Intel donne rendez-vous au premier trimestre 2018. Le géant promet que cette avancée permettra la conception de périphériques plus fins et compacts.


07-11-2017


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