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 WD & Toshiba des mèmoires 3D et QLC

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29

Juin

Western Digital lancement en 2018 de nouvelles puces de mémoire NAND Flash à 96 couches superposées verticalement. Les premières puces pour les OEM devraient même arriver dans la seconde moitié de cette année 2017. Cette mémoire BICS4 est développée avec le partenaire Toshiba, et devrait offrir d'abord 256 Gbit par puce, puis jusqu'à 1 Tbit (128 Go) par puce par la suite. De son côté, Toshiba va présenter de la toute première mémoire NAND Flash QLC (4 bits par cellule) en août au Flash Memory Summit de Santa Clara. Le fabricant annonce ainsi des puces de 768 Gbit (96 Go) de 3D NAND sur 64 couches, pour des disques de 1,5 To armés d'un seul package de 16 puces superposées, sans oublier les mémoires pour tablettes, smartphones, et les cartes mémoire. L'endurance devrait ne pas poser de problème sur les grosses capacités, mais les performances ne sont pas encore annoncées.




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WD & Toshiba des mèmoires 3D et QLC

Western Digital lancement en 2018 de nouvelles puces de mémoire NAND Flash à 96 couches superposées verticalement. Les premières puces pour les OEM devraient même arriver dans la seconde moitié de cette année 2017. Cette mémoire BICS4 est développée avec le partenaire Toshiba, et devrait offrir d'abord 256 Gbit par puce, puis jusqu'à 1 Tbit (128 Go) par puce par la suite. De son côté, Toshiba va présenter de la toute première mémoire NAND Flash QLC (4 bits par cellule) en août au Flash Memory Summit de Santa Clara. Le fabricant annonce ainsi des puces de 768 Gbit (96 Go) de 3D NAND sur 64 couches, pour des disques de 1,5 To armés d'un seul package de 16 puces superposées, sans oublier les mémoires pour tablettes, smartphones, et les cartes mémoire. L'endurance devrait ne pas poser de problème sur les grosses capacités, mais les performances ne sont pas encore annoncées.
29-06-2017


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